KR100302672B1 - Multi-layer laminated electrical tape - Google Patents
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Abstract
본 발명은 접착제를 사용하여 서로 다른 또는 동일한 재료, 두께 및 형상의 다수의 단일 플라스틱 막으로 이루어진 양면 코팅을 형성하고, 상기 막들을 라미네이팅 롤에 의해 결합하고 라미네이팅하며, 다른 후면을 얻기 위해 건조하는 단계; 및 상기 후면을 프리머 코팅과 상부 코팅으로 사이징하며, 상기 전기 테이프를 얻기 위해 건조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 테이프 제조 방법 및 이런 방법에 의해 제조되는 전기 테이프에 관한 것이다.The present invention uses an adhesive to form a two-sided coating of a plurality of single plastic films of different or the same material, thickness and shape, joining and laminating the films by laminating rolls, and drying to obtain another back side. ; And sizing the back side with a primer coating and a top coating, and drying to obtain the electrical tape and electrical tape produced by the method.
Description
본 발명은 다수의 단일 플라스틱 막을 라미네이트함으로써 형성된 다층 라미네이트 전기 테이프 및 이러한 라미네이트 전기 테이프를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로서, 특히 피복 코일과 캐패시터, 어댑터 및 스텝 모터용 절연 재료로서 적합한 라미네이트 전기 테이프에 관한 것이다. 더욱이, 이러한 다층 막내의 플라스틱 막으로 구성된 하나 또는 수 개의 층을 금속 호일로 대체함으로써 전자기 간섭(electronic Magnetic Interference : EMI)을 차폐하는 효과를 가진 다층 라미네이트 EMI 전기 테이프가 얻어진다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to multilayer laminate electrical tapes formed by laminating a plurality of single plastic films, and to a method for producing such laminated electrical tapes, and more particularly to laminate electrical tapes suitable as sheathing coils and insulating materials for capacitors, adapters and step motors. . Furthermore, by replacing one or several layers of plastic films in such multilayer films with metal foils, multilayer laminated EMI electrical tapes with the effect of shielding electromagnetic magnetic interference (EMI) are obtained.
접착 테이프는 접착제로 이면층(예를 들어, 플라스틱 막)의 표면을 균일하게 코팅(사이징 : sizing)함으로써 얻어지는 접착력을 가진 테이프이다.An adhesive tape is a tape having an adhesive force obtained by uniformly coating (sizing) the surface of a backing layer (for example, a plastic film) with an adhesive.
다양한 유형의 접착 테이프가 있는데, 예를 들면, 사용된 이면층에 따라 종이, 플라스틱, 니트(knit) 구조물 및 금속막 테이프가 언급될 수 있다. 사용된 접착제에 기초하면, 감압 수성 용매형 접착 테이프와 열가소성 테이프가 있다. 사용된 온도에 따라 분류하면, 저온용 고무로 제조된 테이프, 중간 내지 승온용 아크릴로 제조된 테이프 및 고온용 실리콘으로 제조된 테이프가 있다.There are various types of adhesive tapes, for example paper, plastics, knit structures and metal film tapes may be mentioned depending on the backing layer used. Based on the adhesive used, there are pressure-sensitive aqueous solvent type adhesive tapes and thermoplastic tapes. Sorted according to the temperature used, there are tapes made of low temperature rubber, tapes made of medium to elevated acrylic and tapes made of high temperature silicone.
일반적인 접착 테이프는 단일의 플라스틱 이면층 표면을 감압 접착제층을 코팅함으로써 형성된다. 이러한 종래 테이프는 일반적인 절연 또는 결합을 목적으로 사용할 때만 적합하다. 전기 소자를 제조하는데 사용되는 경우, 종래 전기 테이프는 단일의 플라스틱 이면층을 감압 접착제층으로 코팅함으로써 형성된다. 이러한 테이프가 전기 절연에 사용될 때 원하는 효과를 달성하고 미국의보험회사단체(Underwriters Laboratories : UL)의 안전 규격을 충족시키기 위하여 다층(2 내지 6개 층)으로 장치 주위를 감싸도록 하여야만 한다. 이는 저생산 효율성 뿐만 아니라 비용 증가를 의미하고 정부가 강조하는 환경 보호적 관점과도 상반된다.Typical adhesive tapes are formed by coating a pressure sensitive adhesive layer on a single plastic backing layer surface. Such conventional tapes are only suitable when used for general insulation or bonding purposes. When used to make electrical devices, conventional electrical tapes are formed by coating a single plastic backing layer with a pressure sensitive adhesive layer. When such a tape is used for electrical insulation, it must be wrapped around the device in multiple layers (two to six layers) to achieve the desired effect and to meet the safety standards of the Underwriters Laboratories (UL). This implies not only low production efficiency but also increased costs and is contrary to the government's emphasis on environmental protection.
게다가, EMI-방지 테이프는 고정을 위한 접착제로, 전자기파의 투과를 방지할 수 있는 금속 호일을 사용하여 얻어진다. 전형적인 금속 호일은 사용 목적에 따라 예를 들면, 알루미늄, 구리, 철 및 합금 등으로 구성된 금속 호일이다. 전자기파 방지 효과를 가진 전기 테이프에서, PVC(폴리비닐염화물) 또는 PET(폴리에스테르)로 구성된 이면층과 같은 단일 재료가 이러한 테이프를 얻기 위하여 접착제를 통해 부착된 금속 호일과 함께 사용된다. 비록 이러한 테이프를 사용함으로써 전자기파 방지 효과를 얻을 수 있지만, 이들은 전기적 응용적 측면에서 절연 효과가 매우 낮거나 또는 전혀 없다는 제한점을 가진다. 또한 금속 호일을 결합하기 위해 증가된 접착제의 양 때문에 이면층과 플라스틱 막 사이 계면의 층간 열 소산이 방지되고, 절연 효과가 감소되고(유전성 파괴의 감소) 그리고 경제적 효율성이 충족되지 못한다. 전자 기술에 있어서의 빠른 발전 때문에, 새로운 기술에 대한 기대가 높고 이에 따라 높은 전기 절연을 필요로 하는 특정 사용에 적합한 전기 테이프가 절실하게 필요하다.In addition, EMI-proof tapes are obtained by using a metal foil that can prevent the transmission of electromagnetic waves as an adhesive for fixing. Typical metal foils are, for example, metal foils composed of aluminum, copper, iron, alloys and the like, depending on the purpose of use. In electrical tapes having an electromagnetic shielding effect, a single material such as a backing layer composed of PVC (polyvinyl chloride) or PET (polyester) is used with a metal foil attached through an adhesive to obtain such a tape. Although the use of such tapes can provide electromagnetic shielding effects, they have the limitation that the insulation effect is very low or not at all in terms of electrical applications. In addition, the increased amount of adhesive to bond the metal foil prevents interlayer heat dissipation at the interface between the backing layer and the plastic film, reduces the insulation effect (reduces dielectric breakdown) and does not meet economic efficiency. Because of the rapid development in electronic technology, there is an urgent need for electrical tapes suitable for certain applications that have high expectations for new technologies and therefore require high electrical insulation.
따라서, 본 발명은 이상에서 언급된 문제점을 해결하는 전기 테이프 특히, 우수한 전압-저항 특성을 얻고, 절연 테이프로 감는 동안 소비되는 시간을 감소시키고, 사이징 양을 줄이고, 비용을 절약하며 그리고 단일층 이면층의 균일하지 않은 두께로 인해 야기되는 여러 문제점을 개선하기 위하여 이면층의 단일층상에 형성된 통상적인 전기 테이프를 교체할 수 있는 플라스틱 이면층 기초 전기 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.Thus, the present invention achieves an electrical tape, particularly good voltage-resistance characteristics, which solves the problems mentioned above, reduces the time spent during winding with insulating tape, reduces the sizing amount, saves costs and provides a single layer backside. It is an object to provide a plastic backing layer based electrical tape that can replace conventional electrical tapes formed on a single layer of the backing layer in order to ameliorate various problems caused by the uneven thickness of the layer.
도 1은 다층 라미네이트 플라스틱 이면층을 형성시키기 위한 방법의 일례를 도시하는 도면이다.1 illustrates an example of a method for forming a multilayer laminate plastic backing layer.
도 2는 본 발명에 따른 다층 라미네이트 전기 테이프를 제조하기 위하여 도 1의 다층 이면층을 사이징하는 단계를 도시하는 도면이다.2 is a diagram illustrating the step of sizing the multilayer backing layer of FIG. 1 to produce a multilayer laminate electrical tape according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 다층 라미네이션 전기 테이프의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a multilayer lamination electrical tape according to the present invention.
도 4는 종래 전기 테이프의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a conventional electrical tape.
도 5는 본 발명에 따른 다층 라미네이트 EMI 테이프의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a multilayer laminate EMI tape according to the present invention.
도 6은 종래 EMI 테이프의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a conventional EMI tape.
도 7은 자기장을 차폐하는 효과를 가진 알루미늄 막의 두께를 도시하는 도면이다.7 is a diagram showing the thickness of an aluminum film having the effect of shielding a magnetic field.
도 8은 본 발명에 따른 전기 테이프의 접착력을 테스트하는 것을 도시하는 도면이다.8 is a diagram illustrating testing the adhesion of the electrical tape according to the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 전기 테이프의 전자기파 차폐 효과를 테스트하기 위한 장치를 도시하는 도면이다.9 shows an apparatus for testing the electromagnetic shielding effect of an electrical tape according to the invention.
그러므로, 본 발명의 제 1 특징에 따르면 우수한 전압-저항 특성을 가지며 절연 테이프로 감을 때 소비되는 시간을 감소시킬 수 있으며, 사이징 양을 줄이며, 비용을 절약하고 그리고 단일층 이면층의 균일하지 않은 두께로 인해 야기되는 여러 문제점을 개선시키는 다층 라미네이트 전기 테이프를 제조하기 위한 방법과 이로부터 얻어지는 전기 테이프가 제공된다.Therefore, according to the first aspect of the present invention, it has excellent voltage-resistance characteristics and can reduce the time spent in winding with insulating tape, reduces the sizing amount, saves the cost and the uneven thickness of the single layer backing layer. SUMMARY OF THE INVENTION Provided are a method for producing a multilayer laminate electrical tape that ameliorates various problems caused by the present invention and an electrical tape obtained therefrom.
본 발명의 제 2 특징에 따르면 본 발명에 따라 이상에서 얻어지는 다층 라미네이트 전기 테이프의 효과에 더불어 전자기파를 방지하는 효과를 가진 전자기파 차폐를 위한 다층 라미네이트 EMI 전기 테이프가 제공된다.According to a second aspect of the present invention there is provided a multilayer laminate EMI electrical tape for electromagnetic shielding with the effect of preventing electromagnetic waves in addition to the effect of the multilayer laminate electrical tape obtained above according to the present invention.
본 발명의 목적은 재료, 두께 및 형상에 있어 상이하거나 동일한 다수의 층으로 구성된 라미네이트 구조물을 가진 플라스틱 이면층에 기초한 전기 테이프를 통해 구현된다.The object of the invention is realized through an electrical tape based on a plastic backing layer having a laminate structure composed of a plurality of layers different or identical in material, thickness and shape.
본 발명에 따른 다층 라미네이트 전기 테이프를 제조하기 위한 방법은 다층 이면층 형성 단계 및 사이징 단계를 포함한다. 특히, 다층 이면층 형성 단계는 우선 접착제로 플라스틱 막 또는 금속 호일로 구성된 단일 또는 다층을 코팅하는 단계, 다음으로 상기 층상에 상기 플라스틱 막의 재료와 다른 또는 동일한 플라스틱막으로 구성된 하나 또는 그 이상의 층 (다층)을 제공하는 단계 및 다음으로 상기 막을 라미네이팅 롤에 의해 라미네이팅하고 다층 이면층을 얻기 위해 건조하는 단계를 포함한다. 다음으로 다층 이면층은 프라이머 코팅제와 탑 코팅제(top coating)로 코팅되고 다층 라미네이트 전기 테이프 또는 EMI 전기 테이프를 얻기 위해 건조된다.The method for producing a multilayer laminate electrical tape according to the invention comprises a multilayer backing layer forming step and a sizing step. In particular, the step of forming a multi-layered backing layer may be achieved by first coating a single or multi-layer consisting of a plastic film or metal foil with an adhesive, followed by one or more layers (multi-layer) consisting of a plastic film different or identical to the material of the plastic film on the layer. ) And then laminating the film with a laminating roll and drying to obtain a multilayer backing layer. The multilayer backing layer is then coated with a primer coating and a top coating and dried to obtain a multilayer laminate electrical tape or EMI electrical tape.
본 발명에 적합한 플라스틱 재료는 예를 들면, 폴리올레핀, 폴리에스테르 및 폴리아미드 등이고, 폴리에스테르가 본 발명에 의해 요구되는 물리적 특성, 열-저항성 및 생산 비용적 측면에서 볼 때 바람직하다. 이상의 특성을 조합함으로써 여러 가지 구조를 가진 접착 테이프가 얻어질 수 있다. 이들 중에서, 감압 접착제로 플라스틱 이면층을 코팅하여 형성된 테이프는 사용하기에 가장 바람직하고 널리 사용되어 왔으며 전기 절연 분야에 특히 적합하다.Suitable plastic materials for the present invention are, for example, polyolefins, polyesters and polyamides and the like, and polyesters are preferred in view of the physical properties, heat-resistance and production cost required by the present invention. By combining the above characteristics, an adhesive tape having various structures can be obtained. Of these, tapes formed by coating the plastic backing layer with pressure sensitive adhesives are the most preferred and widely used for use and are particularly suitable for the field of electrical insulation.
본 발명에서, 다층 라미네이트 이면층을 구성하는 플라스틱 막의 두께는 성형 제품에서 라미네이팅되는 층의 수 및 막과 층간 접착제층의 구조에 의해 결정된다. 두께는 일반적으로 5 내지 75㎛, 바람직하게는 12 내지 50㎛ 범위이다. 5㎛ 미만 또는 75㎛ 초과 두께는 라미네이션 동안 층간 버블과 평탄도를 제어하기가 어렵기 때문에 사용하기에 바람직하지 않다.In the present invention, the thickness of the plastic film constituting the multilayer laminate backing layer is determined by the number of layers laminated in the molded article and the structure of the film and the interlayer adhesive layer. The thickness is generally in the range from 5 to 75 μm, preferably from 12 to 50 μm. Thicknesses below 5 μm or above 75 μm are undesirable for use because of the difficulty in controlling interlayer bubbles and flatness during lamination.
다층 라미네이트 EMI 전기 테이프에 사용되는 금속 막 재료는 일반적으로 알루미늄, 구리, 철 및 합금 등이고, 재료의 특성과 비용 및 유효성을 고려할 때 구리 호일이 바람직하다. 이들의 두께는 6 내지 75㎛, 바람직하게는 12 내지 50㎛이다.Metal film materials used in multilayer laminate EMI electrical tapes are generally aluminum, copper, iron and alloys, and the like, and copper foil is preferred given the properties, cost and effectiveness of the material. These thicknesses are 6-75 micrometers, Preferably they are 12-50 micrometers.
본 발명에서 사용될 수 있는 접착제(라미네이션용 수지)로는 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등과 같은 폴리올레핀, 써모졸(thermosol), 폴리우레탄 및 에폭시 수지 등이다. 열저항성 및 화학적 저항성을 고려할 때는 폴리우레탄 또는 에폭시 수지가 바람직하다.Adhesives (lamination resins) that can be used in the present invention are, for example, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, thermosol, polyurethane, epoxy resins and the like. In consideration of heat resistance and chemical resistance, polyurethane or epoxy resin is preferred.
본 발명에 따른 방법에서의 라미네이션 속도는 생산 수율과 품질을 고려할 때 50 내지 150 m/분, 바람직하게는 80 내지 120 m/분이다. 라미네이션 압력은 10 내지 25 ㎏/㎠이다. 10 ㎏/㎠ 미만의 압력은 빈약한 밀착 결합 효과를 야기한다. 25㎏/㎠ 초과의 라미네이션 압력은 접착제의 오버플로우(overflow)를 초래할 것이다.The lamination speed in the process according to the invention is 50 to 150 m / min, preferably 80 to 120 m / min, in view of production yield and quality. Lamination pressure is 10 to 25 kg / cm 2. Pressures below 10 kg / cm 2 result in poor tight coupling effects. Lamination pressures greater than 25 kg / cm 2 will result in overflow of the adhesive.
적합한 건조 방법은 열기, UV 열 및 가열관 등을 포함하고, 생산 수율과 품질을 고려할 때 열기가 바람직하다. 건조 조건은 100 내지 130 ℃에서 5 내지 10분이다.Suitable drying methods include hot air, UV heat and heating tubes and the like, with heat being preferred when considering production yield and quality. Drying conditions are 5-10 minutes at 100-130 degreeC.
사이징 단계에서 사용된 프라이머 코팅제와 탑 코팅제는 통상적으로 전기 테이프에서 사용되는 접착제, 예를 들면, 고무, 비열경화성 고무, 아크릴계 접착제 및 실리콘 접착제 등을 포함한다. 이들은 0.075 내지 0.08 g/inch2범위의 양으로 사용될 수 있으며, 0.08 g/inch2초과의 양은 비용을 증가시킬 뿐만 아니라 접착력과 유전성 파괴와 같은 전기 특성을 감소시킨다. 본 발명은 이러한 적은 양의 코팅제를 사용함으로써 본 발명이 이루고자 하는 목적을 이룰 수 있다.Primer coatings and top coatings used in the sizing step typically include adhesives used in electrical tapes, such as rubbers, non-thermosetting rubbers, acrylic adhesives and silicone adhesives. They can be used in amounts ranging from 0.075 to 0.08 g / inch 2 , with amounts above 0.08 g / inch 2 not only increasing costs but also reducing electrical properties such as adhesion and dielectric breakdown. The present invention can achieve the object of the present invention by using such a small amount of coating agent.
본 발명에 따른 다층 라미네이트 이면층과 그 제조 방법은 이하의 상세한 설명을 통해 이해될 수 있다.Multilayer laminate backing layer according to the present invention and its manufacturing method can be understood through the following detailed description.
도 1에서, 폴리에스테르의 이면층과 동일한 이면층이 다층 라미네이션을 통해 가공되어 다층 구조를 가진 라미네이트 이면층이 얻어진다. 이러한 과정에서, 중심층은 마이크로 양의 접착제로 양면이 균일하게 코팅되고, 다음으로 층간에 대한 밀착 결합을 얻기 위하여 평판 라미네이트 롤러로 라미네이팅된다. 게다가, 결합을 증가하기 위해 필요하다면 폴리에스테르 막이 라미네이션 이전에 코로나를 통해 처리될 수 있다.In FIG. 1, the same backing layer as the backing layer of polyester is processed through multilayer lamination to obtain a laminated backing layer having a multilayer structure. In this process, the center layer is uniformly coated on both sides with micro positive adhesive, and then laminated with a flat laminate roller to obtain a tight bond to the interlayers. In addition, the polyester film can be processed through the corona prior to lamination if necessary to increase bonding.
다층 라미네이트 이면층을 위한 상기 제조 과정 동안, 다층 구조를 가지는 라미네이트 이면층의 중심층은 사용 목적에 따라 EMI 효과를 갖는 전기 테이프를 얻기 위해 구리 또는 알루미늄 호일과 같은 도전성 금속막에 의해 대체될 수 있다.During the above manufacturing process for the multilayer laminate backing layer, the center layer of the laminate backing layer having the multilayer structure can be replaced by a conductive metal film such as copper or aluminum foil to obtain an electrical tape having an EMI effect depending on the purpose of use. .
상기 과정의 처리 속도는 50 내지 80 m/분으로 설정될 수 있으며, 건조는 접착제의 반응과 경화가 요구된 물리적 특성을 얻을 수 있도록 열기 오븐에서 수행될 수 있다.The processing speed of the process can be set at 50 to 80 m / min, and drying can be carried out in a hot air oven so that the reaction and curing of the adhesive to obtain the required physical properties.
도 2의 사이징(sizing) 과정에 도시된 바와 같이, 상기에서 얻어진 라미네이트 이면층은 기능성 그룹-부화 PU 프라이머 코팅층으로 사이징될 수 있도록 표면 측면에 코팅되고, 다음에 접착제가 프라이머 코팅의 상부에 제공되며, 나머지 용매가 감압 접착제 특성을 가지는 안정한 사이즈의 표면을 얻도록 110℃ 내지 130℃의 건조 온도에서 증발된다. 가열관 오븐에 의한 건조는 충분한 결합을 전개할 수 있다. 사이징과 건조후, 상기 두께는 바람직하게 50 내지 75미크론(2.0 내지 3.0 mil) 범위에 있고, 라미네이트되는 층의 수와 무관하게 상기 사이징 프로세스에서의 사이징 양은 동일하고 통상 0.75 내지 0.8 g/24(인치)2이다.As shown in the sizing process of FIG. 2, the laminate backing layer obtained above is coated on the surface side so that it can be sized with a functional group-enriched PU primer coating layer, and then an adhesive is provided on top of the primer coating. The remaining solvent is evaporated at a drying temperature of 110 ° C. to 130 ° C. to obtain a stable sized surface with pressure sensitive adhesive properties. Drying with a heating tube oven can develop sufficient bonding. After sizing and drying, the thickness is preferably in the range of 50 to 75 microns (2.0 to 3.0 mils), and the amount of sizing in the sizing process is the same and is usually 0.75 to 0.8 g / 24 (inch) regardless of the number of layers to be laminated. ) 2 .
테스트 방법Test method
테스트 조건test requirements
온도 : 32±2℃Temperature: 32 ± 2 ℃
습도 : 65±5% RHHumidity: 65 ± 5% RH
테스트를 수행하기 이전에, 테스트 견본은 완전한 평형 상태에 도달하도록 40 시간 이상 동안 표준 상태로 유지된다.Prior to performing the test, the test specimen is kept in standard state for at least 40 hours to reach full equilibrium.
1. 두께 결정1. Determination of thickness
두께는 52 kPa의 접촉 압력을 갖는 백분도 또는 1000분의 1의 두께 게이지를 사용하여 견본에서 적당한 길이(예를 들면, 25㎝)로 측정하였다. 상기 접착제를 도포하고, 평균값을 얻기 위해 거의 동등한 간격의 3곳 이상의 위치에서 두께를 측정한다.The thickness was measured to the appropriate length (eg, 25 cm) in the specimen using a percentage gauge or a millimeter thickness gauge with a contact pressure of 52 kPa. The adhesive is applied and the thickness is measured at three or more locations of approximately equal intervals to obtain an average value.
2. 인장 강도와 신장율2. Tensile Strength and Elongation
100㎏ 부하 셀(cell)의 인장 테스팅 머신(데스크탑 또는 온-플로어 타입)이 사용된다. 견본은 인장 테스팅 머신에서 2개 단부에 클램핑되는 25.4㎜ x 300㎜의 테스트 시트로 재단된다. 100㎜의 유효 거리를 추정한후, 300㎜/분의 클램프 속도로 머신이 가동된다. 당김은 테스트 시트가 신장되어 절단될때까지 지속된다. 파괴될때의 당기는 힘은 인장 강도(인장력)로서 기록된다.Tensile testing machines (desktop or on-floor type) of 100 kg load cells are used. The specimen is cut into a 25.4 mm x 300 mm test sheet clamped at two ends in a tensile testing machine. After estimating the effective distance of 100 mm, the machine is operated at a clamp speed of 300 mm / min. Pulling lasts until the test sheet is stretched and cut. The pull force at break is recorded as the tensile strength (tensile force).
신장율 = ((L2-L1)/L1)×100Elongation = ((L 2 -L 1 ) / L 1 ) × 100
상기 식에서, L2는 파단시 길이이고, L1은 테스트 시트의 초기 길이이다.Wherein L 2 is the length at break and L 1 is the initial length of the test sheet.
3. 유전성 파괴의 테스트3. Testing of hereditary destruction
6.35㎟의 테스트 전극을 갖는 AC 유전 테스터가 사용된다. 25 x 120㎜의 테스트 시트가 2개의 수평적으로 병렬인 전극 사이에 배치된다. 전압은 0으로부터 시작되고 테스트 시트에 구멍이 뚫릴때까지 점차적으로 0.5 ㎸/초의 비율로 증가되며, 최고 전압이 기록된다.An AC dielectric tester with a test electrode of 6.35 mm 2 is used. A 25 x 120 mm test sheet is placed between two horizontally parallel electrodes. The voltage starts at zero and gradually increases at a rate of 0.5 mA / sec until the test sheet is drilled and the highest voltage is recorded.
4. 접착력 테스트(180°필링 접착력, 도 8)4. Adhesion test (180 ° peel adhesion, Fig. 8)
300㎜/분의 일정한 속도의 인장 테스팅 머신, SUS 304 또는 302의 강철판(치수: 51㎜ x 127㎜ x 1.6㎜), 및 Ra = 0.050±0.025㎛의 표면 공차를 갖는 압착 롤러(폭 45㎜, 직경 83㎜ 및 중량 2000±50g을 갖는 금속 롤러를 갖추고, 표면 경도 80±5(쇼어 A)를 갖는 6㎜ 두께의 경화 고무로 코팅된다)가 사용된다.Tensile testing machine at a constant speed of 300 mm / min, steel sheet of SUS 304 or 302 (dimensions: 51 mm x 127 mm x 1.6 mm), and a crimping roller with a surface tolerance of Ra = 0.050 ± 0.025 μm (width 45 mm, With a metal roller having a diameter of 83 mm and a weight of 2000 ± 50 g, coated with 6 mm thick cured rubber having a surface hardness of 80 ± 5 (Shore A).
상기 302 또는 304 강철판의 표면은 메틸 에틸 케톤, n-헥산 또는 아세톤과 같은 휘발성 용매에 담궈진 가제에 의해 문질러 세척되고 표면의 완전한 건조를 위해 5분동안 방치한다. 테스트될 테이프는 25.4㎜ x 250㎜로 재단되고, 강철판에 약간 부착되어 2000g 압착 롤러를 사용하여 앞뒤로 한번 압착된다. 상기 롤러는 버블을 형성하지 않도록 주의깊게 300 ㎜/분의 속도로 롤링된다. 압축된 후, 강철판보다 더 길어진 테이프의 일부는 상기 테이프의 일부가 강철판에 (접착제 대 접착제) 달라붙도록 거꾸로 굽혀지며, 20분 방치된다.The surface of the 302 or 304 steel sheet is rubbed with gauze soaked in volatile solvent such as methyl ethyl ketone, n-hexane or acetone and left for 5 minutes for complete drying of the surface. The tape to be tested is cut to 25.4 mm x 250 mm, slightly attached to a steel sheet and pressed once back and forth using a 2000 g compression roller. The rollers are carefully rolled at a rate of 300 mm / min so as not to form bubbles. After compression, a portion of the tape that is longer than the steel sheet is bent upside down so that a portion of the tape clings to the steel sheet (adhesive to adhesive) and is left for 20 minutes.
테스트시, 거꾸로 결합된 테이프는 정렬을 위해 테스트 견본의 위치를 조절하고 300㎜/분의 속도로 머신을 가동하면서 상부 클램프로 테이프를 홀딩하고 하부 클램프로 강철판을 홀딩함으로써 180°방향으로 거꾸로 당겨진다. 자동 기록기상의 데이터가 15% 미만이고 85%를 초과하게 되면 되면 중지된다. 적어도 3개 세트의 테이프가 평균값을 얻기 위해 취해진다.During the test, the inverted tape is pulled back in the 180 ° direction by holding the tape with the upper clamp and holding the steel plate with the lower clamp while adjusting the position of the test specimen for alignment and running the machine at a speed of 300 mm / min. . It stops when the data on the auto recorder is less than 15% and exceeds 85%. At least three sets of tapes are taken to obtain an average value.
5. 난연성 테스트5. Flame retardant test
분젠 가스 버너, 1/8 인치 직경의 철 막대기, 및 하부에 적당한 양의 탈지면을 가진 연소 탱크(305㎜ x 355㎜ x 610㎜)가 사용된다. 18㎜ x 900㎜의 테스트 시트가 1/2 폭만큼 중첩되면서 6번 동안 철 막대기 둘레에 비스듬하게 감겨진다. 필요하다면, 테스트 시트의 한쪽 끝은 더 치밀한 감김을 위해 1㎏의 해머에 부착될 수 있다. 감겨진 철 막대기의 한쪽 끝은 두루마리 종이 테이프에 의해 마킹되고, 상기 막대기는 연소 탱크안에 걸려진다.A Bunsen gas burner, a 1/8 inch diameter iron rod, and a combustion tank (305 mm x 355 mm x 610 mm) with an appropriate amount of cotton wool at the bottom are used. An 18 mm x 900 mm test sheet was wound obliquely around the iron rod for six times, overlapping one-half width. If necessary, one end of the test sheet can be attached to a 1 kg hammer for tighter winding. One end of the wound iron bar is marked by roll paper tape, which is hung in the combustion tank.
20°로 경사진 분젠 가스 버너의 불꽃은 38㎜의 높이를 가지고 종이 테이프로부터 아래로 254㎜ 지점으로 향하게 된다. 상기 막대기를 15초 동안 연소시킨후, 버너가 15초동안 제거되며, 다음에 이런 연소 및 제거가 전체적으로 5번 동안 반복된다. 불꽃이 남아있을 때 상기 막대기가 계속해서 연소되는 시간이 (초단위로) 기록된다. 5번 반복된 테스트동안 60초 이상이 아닌 전체 연소 시간을 가진다는 것은 적격이라고 간주한다.The flame of the Bunsen gas burner inclined at 20 ° has a height of 38 mm and is directed to the point 254 mm down from the paper tape. After burning the rod for 15 seconds, the burner is removed for 15 seconds, and then this burning and removal is repeated for five times in total. The time (in seconds) that the stick continues to burn when the flame remains is recorded. A total burn time of not more than 60 seconds during five repeated tests is considered eligible.
6. 전자기파 차폐 테스트6. Electromagnetic shielding test
전자기파 차폐 테스트가 FCC PART-15와 MIL-461의 방법에 따라 수행된다(도 9를 참조하라). 이런 테스트는 정상 동작 조건하에서 예를 들어 컴퓨터 모니터로부터 스캐터링되는 간섭파를 결정하는데 사용된다. 상기 간섭파는 EMI 수신기에 접속된 안테나에 의해 수신되어 전압을 인가함으로써 증폭되며, 다음에 상기 데이터가 기록된다.Electromagnetic shielding tests are performed according to the methods of FCC PART-15 and MIL-461 (see Figure 9). This test is used to determine the interference wave scattered from, for example, a computer monitor under normal operating conditions. The interference wave is received by an antenna connected to the EMI receiver and amplified by applying a voltage, and then the data is recorded.
실시예Example
이제 본 발명은 다음의 실시예와 비교 실시예에 의해 더욱 상세히 설명되지만 어떤 방식으로도 여기에 제한되지 않는다.The invention is now described in more detail by the following examples and comparative examples, but is not limited thereto in any way.
실시예 1Example 1
25㎛ 두께의 폴리에스테르 막으로 이루어진 2개 층이 폴리우레탄으로 이루어진 라미네이션 수지에 의해 결합된다. 결합 이전에, 상기 막은 50 내지 60 다인/㎝로 설정되어 있는 표면 에너지로 코로나 표면 처리를 통해 처리된다. 상기 라미네이션은 100 m/분의 라미네이션 속도로 15 내지 25 ㎏/㎠의 라미네이션 롤링 압력하에서 수행되는데, 라미네이션 접착제의 건조 두께가 대략 1㎛가 되도록 건조 두께를 제어하고 이중층 라미네이트 전기 테이프를 얻기 위해 라미네이션 접착제를 충분히 경화하기 위해 열기 건조가 수반된다.Two layers made of a polyester film of 25 mu m thickness are joined by a lamination resin made of polyurethane. Prior to bonding, the membrane is treated via corona surface treatment with surface energy set at 50 to 60 dynes / cm. The lamination is carried out under a lamination rolling pressure of 15 to 25 kg / cm 2 at a lamination rate of 100 m / min, controlling the drying thickness such that the dry thickness of the lamination adhesive is approximately 1 μm and obtaining a lamination adhesive electrical tape. Hot air drying is involved to fully cure.
실시예 2Example 2
코로나 처리가 60 다인/㎝까지 이면층의 표면 에너지를 상승시키기 위해 수행되고 라미네이션 접착제의 두께가 1.5 ㎛까지 증가된다는 점만 제외하면, 실시예 1에서와 같은 동일한 동작 단계가 반복된다.The same operating steps as in Example 1 are repeated except that the corona treatment is performed to raise the surface energy of the backing layer by 60 dynes / cm and the thickness of the lamination adhesive is increased by 1.5 μm.
비교 실시예 1Comparative Example 1
동일한 특성 및 구성(니토 리미티드, 인코포레이티드(Nitto Ltd, Inc.))의 2개의 니토-316 옐로우 테이프(25 ㎛ 폴리에스테르 이면층을 사용하는)가 이중층 전기 테이프를 얻기 위해 물리적 방법에 의해 결합된다.Two Nito-316 yellow tapes (using a 25 μm polyester backing layer) of the same properties and construction (Nitto Ltd, Inc.) were obtained by physical methods to obtain a double layer electrical tape. Combined.
상기 표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1과 2에서 두께는 비교 실시예 1과 비교할 때 상당히 감소되지만 인장 강도와 유전성 파괴는 상당히 증진된다. 두께가 감소되더라도, 종래 테이프가 지니고 있는 특성은 여전히 나타나고 있다. 이것은 실제 응용을 위한 전체 부피의 감소면에서 매우 유리하고, 차례로 비용을 감소시킨다. 따라서, 본 발명은 전기적 응용 분야에 매우 유용하다.As can be seen from Table 1 above, in Examples 1 and 2 the thickness is significantly reduced compared to Comparative Example 1 but the tensile strength and dielectric breakdown are significantly enhanced. Even if the thickness is reduced, the characteristics of the conventional tape still appear. This is very advantageous in terms of reducing the total volume for practical applications, which in turn reduces the cost. Thus, the present invention is very useful for electrical applications.
실시예 3Example 3
도 5에 도시된 것과 같은 다층 라미네이트 EMI 전기 테이프가 25 ㎛ 두께의 사이징되지 않은 폴리에스테르 이면층으로 이루어지고 이면층 사이에 배치된 15 ㎛ 알루미늄 호일의 중심층을 가지는 2개 층으로부터 제조된다. 접착제 35 ㎛를 부가한후 준비가 완료된다. 상기 폴리에스테르 막은 실시예 1에 따라 준비된다.A multilayer laminate EMI electrical tape as shown in FIG. 5 is made from two layers consisting of a 25 μm thick unsized polyester backing layer and having a center layer of 15 μm aluminum foil disposed between the backing layers. Preparation is complete after adding 35 micrometers of adhesive. The polyester film was prepared according to Example 1.
비교 실시예 2Comparative Example 2
도 6에 도시된 바와 같은 종래의 EMI 전기 테이프가 샌드위치 구조를 얻기 위해 실온에서 35 ㎛ 두께로 사이징된 폴리에스테르 막으로 이루어지고 상기 막 사이에 배치된 15 ㎛ 알루미늄 호일로 이루어진 중심층을 가지는 2개 층을 라미네이팅함으로써 제조되는데, 상기 제 3 층은 양쪽이 사이징되는 35 ㎛ 두께의 폴리에스테르 막이다.A conventional EMI electrical tape as shown in FIG. 6 consists of a polyester film sized to 35 μm thick at room temperature to obtain a sandwich structure, with two center layers of 15 μm aluminum foil disposed between the films. Prepared by laminating the layers, the third layer is a 35 μm thick polyester film that is sized on both sides.
표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 EMI 전기 테이프는 종래 EMI 테이프보다 훨씬 더 얇고, 유전성 파괴는 본 발명에서의 사이징 양이 적기 때문에 비교 실시예의 유전성 파괴보다 여전히 더 높으며, 또한 밀착 결합도 양호하다.As can be seen from Table 2, the EMI electrical tape according to the present invention is much thinner than the conventional EMI tape, and the dielectric breakdown is still higher than the dielectric breakdown of the comparative example because of the small amount of sizing in the present invention, and also the tight coupling Is also good.
실시예 4Example 4
동일한 테이프(MY9 옐로우 테이프, 포 필라스 엔터프라이즈 컴퍼니, 리미티드, 대만)의 3개 층을 사용한다는 점만 제외하고 실시예 1에서와 같은 동일한 절차를 사용하여, 3중층 전기 테이프가 얻어진다.Using the same procedure as in Example 1, except that three layers of the same tape (MY9 Yellow Tape, Popillas Enterprise Company, Limited, Taiwan) were used, a triple layer electrical tape was obtained.
비교 실시예 3Comparative Example 3
동일한 테이프(MY9 옐로우 테이프, 포 필라스 엔터프라이즈 컴퍼니, 리미티드, 대만)의 3개 층을 사용한다는 점만 제외하고 비교 실시예 1에서와 같은 동일한절차를 사용하여, 3중층 전기 테이프가 얻어진다.Using the same procedure as in Comparative Example 1, a triple layer electrical tape was obtained, except that three layers of the same tape (MY9 yellow tape, Popillas Enterprise Company, Limited, Taiwan) were used.
본 발명에 따른 다층 라미네이트 전기 테이프 제조 방법에 의해 제조된 전기 테이프는 종래 테이프보다 더 얇고, 그것의 전압 저항은 구조적 차이 때문에 종래 테이프보다 뛰어나다. 본 발명에 따른 전기 테이프의 사용은 조작 시간의 절반을 감소시키고 단일 이면층을 사용하여 얻어지는 종래 테이프의 균일하지않은 두께 문제를 개선시키며, 중심층은 사용자의 식별을 위해 컬러화되거나 제품 마크로 제조될 수 있다. 더욱이, 본 발명에 따른 다층 라미네이트 전기 테이프 제조 방법에의해 제조된 EMI 전기 테이프는 절연 효과를 제공할 수 있고, 테이프내의 금속막은 산화와 부식을 방지하는 보호층을 가지며, 그것의 표면은 설계된 형태에 따라 키스 컷팅(kiss cutting)을 통해 미리 결정된 자리에 고정하기 위해 분리가능한 종이(뒷면에 접착제가 붙은 라벨)로 제조될 수 있다. 또한 본 발명에 따른 EMI 전기 테이프는 특히 예를 들어 PC 모니터 또는 컴퓨터 주변 기기로부터의 노이즈 신호의 누설 또는 외부 간섭의 칩입 방지를 요구하는 분야에 적당하다.Electrical tapes produced by the multilayer laminate electrical tape manufacturing method according to the invention are thinner than conventional tapes and their voltage resistance is superior to conventional tapes due to structural differences. The use of the electrical tape according to the present invention reduces the half time of operation and improves the uneven thickness problem of conventional tapes obtained using a single backing layer, and the central layer can be colored or made into product marks for user identification. have. Moreover, EMI electrical tapes produced by the multilayer laminate electrical tape manufacturing method according to the present invention can provide an insulation effect, the metal film in the tape has a protective layer to prevent oxidation and corrosion, and its surface is in a designed form. It can therefore be made of detachable paper (labeled with adhesive on the back) for holding in a predetermined position via kiss cutting. EMI electrical tapes according to the invention are also particularly suitable for applications requiring the prevention of leakage of noise signals or intrusion of external interference, for example from PC monitors or computer peripherals.
상기한 바와 같이 다층 라미네이트 전기 테이프 제조 방법 및 그로부터 제조된 전기 테이프는 종래 테이프의 특징을 지닐 뿐만아니라 종래 기술에 의해 달성될 수 없는 많은 뛰어난 특징을 제공하는 아주 새로운 기술 사상이라는 것을 알수 있다.As described above, it can be seen that the method of manufacturing the multilayer laminate electrical tape and the electrical tape produced therefrom are not only the characteristics of the conventional tape, but also a brand new idea that provides many outstanding features that cannot be achieved by the prior art.
이상에서는 본 발명의 양호한 일 실시예에 따라 본 발명이 설명되었지만, 첨부된 청구 범위에 의해 한정되는 바와 같은 본 발명의 사상을 일탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에게는 명백하다.Although the present invention has been described above in accordance with one preferred embodiment of the present invention, various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention as defined by the appended claims. It is obvious to those skilled in the art.
우수한 전압-저항 특성을 얻고, 절연 테이프로 감는 동안 소비되는 시간을 감소시키고, 사이징 양을 줄이고, 비용을 절약하며 그리고 단일층 이면층의 균일하지 않은 두께로 인해 야기되는 여러 문제점을 개선하기 위하여 이면층의 단일층상에 형성된 종래 전기 테이프를 교체할 수 있는 플라스틱 이면층에 기초한 전기 테이프를 제공한다.To obtain excellent voltage-resistance characteristics, to reduce the time spent during winding with insulating tape, to reduce the amount of sizing, to save costs, and to improve the various problems caused by the uneven thickness of the monolayer backing layer Provided are electrical tapes based on a plastic backing layer that can replace conventional electrical tapes formed on a single layer of layers.
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