KR100296541B1 - Manufacturing method of lead terminal for electronic parts and product - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것으로서, 더 상세하게는 세라믹 캐퍼시터, 바리스터, PTC 써미스터와 같은 전자부품용 리드단자를 프린트 기판에 자삽시 자삽율 향상을 위해 리드단자의 포밍 현상을 변경하는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것으로, 리드선(24)을 절단하는 커팅공정과, 절단된 리드단자(10)를 디귿 자로 절곡하여 테이핑하는 절곡 및 테이핑 공정과, 접촉부(a)는 서로 크로스되게 절곡하고 포밍부(b)는 외부로 둥글게 굴곡시키는 포밍공정으로 이루어지는 전자부품용 리드단자의 제조방법에 있어서; 상기 절곡 및 테이핑 공정 후에 원형 접촉부(a)를 펀칭하여 납작한 사각형이 되게 하는 접촉부 성형공정과, 포밍부(b)의 상부를 측면에서 보아 내측으로 굴곡시키는 패러렐 포밍공정이 추가됨을 특징으로 하는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품을 제공하여, 소자와의 접촉시 면접촉에 의해 정위치 유지가 용이하고 안정적으로 납땜을 할 수 있으며 테이핑 구조시 일자정열에 의한 상호간섭을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 자삽시 뒤틀림을 방지하여 리드단자의 끝단이 프린트 기판의 홀에 정위치되어 결국 자삽율 향상을 가져올 수 있는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a lead terminal for an electronic component and a product thereof, and more particularly, to a lead substrate for inserting a lead terminal for an electronic component such as a ceramic capacitor, a varistor, and a PTC thermistor into a printed board. The present invention relates to a method for manufacturing a lead terminal for an electronic component for changing a forming phenomenon, and a product thereof, including a cutting process of cutting the lead wire 24, a bending and taping process of bending and tapping the cut lead terminal 10 with a flat plate; In the method of manufacturing a lead terminal for an electronic component comprising a forming step in which the contact portion (a) is bent to cross each other and the forming portion (b) is bent to the outside; After the bending and taping process, the contact part forming step of punching the circular contact part (a) to form a flat quadrangle, and the parallel forming process of bending the upper part of the forming part (b) inwardly to the inside, are added. Providing the manufacturing method of lead terminal for the product and its products, it is easy to maintain the fixed position by the surface contact when contacting with the element and can be soldered stably, and can prevent the mutual interference by the linear alignment in the taping structure. Rather, the present invention relates to a method for manufacturing a lead terminal for an electronic component and a product thereof, which prevents distortion during insertion, thereby bringing the end of the lead terminal in position in the hole of the printed board, thereby leading to an improvement in the insertion rate.
Description
본 발명은 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것으로서, 더 상세하게는 세라믹 캐퍼시터, 바리스터, PTC 써미스터와 같은 전자부품용 리드단자를 프린트 기판에 자삽시 자삽율 향상을 위해 리드단자의 포밍 현상을 변경하는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a lead terminal for an electronic component and a product thereof, and more particularly, to a lead substrate for inserting a lead terminal for an electronic component such as a ceramic capacitor, a varistor, and a PTC thermistor into a printed board. A manufacturing method of an electronic component lead terminal for changing a forming phenomenon, and a product thereof.
세라믹 캐퍼시터는 광물 분말을 혼합 성형하여 구워 굳힌 일종의 자기를 유전체로 한 캐패시터로서 일반적으로 소형이면서도 비교적 큰 용량을 가지며 내열성이 좋기 때문에 온도상승이 큰 세트에서도 사용된다.Ceramic capacitors are a type of porcelain-based capacitor made by mixing and baking mineral powder, and are generally used in sets having a large temperature rise because of their small size, relatively large capacity, and good heat resistance.
바리스터는 베리어블 레지스터(variable resistor)의 뜻으로서 전압에 의하여 저항치가 비직선적으로 변하는 소자를 말하며 전압의 극성에 따라 특성이 변하는 비대칭형과 극성이 역으로 되어도 특성이 변하지 않는 대칭형으로 대별된다.Varistor refers to a variable resistor, a device whose resistance varies nonlinearly by voltage, and is classified into an asymmetric type that varies in characteristics depending on the polarity of the voltage and a symmetric type that does not change even when the polarity is reversed.
PTC(Positive Temperature Coefficient) 써미스터는 내부 온도가 상승시 저항이 증가하는 정특성 소자의 써미스터로서 조성 과정에서 조성비 등을 달리하여 260℃ 정도까지 상승시킬 수 있다.The PTC (Positive Temperature Coefficient) thermistor is a thermistor of a positive element whose resistance increases when the internal temperature rises, and can be raised to about 260 ° C by varying the composition ratio during the composition process.
이러한 세라믹 캐퍼시터, 바리스터, PTC 써미스터 등과 같은 전자부품은 결합된 리드 단자에 의해 프린트 기판에 삽입되는 바, 근래에 와서 세트 메이커에서는 생산성 향상을 위해 전자 부품을 손으로 삽입하는 방식에서 프린트 기판에 자삽기로 자동 삽입하는 방식으로 바뀌어 가는 추세에 있다.Electronic components such as ceramic capacitors, varistors, PTC thermistors, etc. are inserted into the printed circuit board by the combined lead terminals. In recent years, set makers use a magnetic insert on the printed circuit board to insert the electronic components by hand to improve productivity. The trend is to change the way of automatic insertion.
또한 자삽 공정에 있어서도 에러없이 신속하게 자삽을 할 수 있는 전자부품을 요구하고 있는 실정이다.In addition, there is a demand for an electronic component capable of quickly inserting an error even in the insertion process.
그런데 종래의 리드 단자와 리드 단자에 결합되는 전자부품은 자삽에 용이하지 못한 형상이나 구조로 이루어져 있었다.However, the conventional lead terminal and the electronic component coupled to the lead terminal have a shape or structure which is not easy to insert.
이러한 예로 세라믹 캐패시터를 도 1 및 도 2를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.For example, the ceramic capacitor will be described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.
도 1a 및 도 1b는 종래 리드단자를 적용한 세라믹 캐퍼시터의 사시도 및 단면도이고, 도 2는 도 1을 프린트 기판에 자삽시의 대략 평면 순서도 및 상태도이다.1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view of a ceramic capacitor using a conventional lead terminal, and FIG. 2 is a plan view and a state diagram of FIG.
종래의 리드단자(10)는 전체적으로 원봉이 절곡되어 원판의 소자(12)에 솔더(14)의 납땜에 의해 크로스되게 접촉되는 접촉부(a)와 프린트 기판(18)에 삽입후 솔더링시 냉땜 방지를 위해 포밍되는 포밍부(b)와 프린트 기판(18)에 삽입 지지되는 삽입 지지부(c)로 구성된다.The conventional lead terminal 10 is inserted into the contact portion (a) and the printed circuit board (18) which are bent in a circle and cross-contact with the element 12 of the original plate by the soldering of the solder 14, and thus prevent cold soldering during soldering. It consists of a forming portion (b) to be foamed and the insertion support (c) is inserted and supported on the printed circuit board 18.
이때 포밍부(b)는 일자인 것도 있고 도 1a처럼 소자(12) 원판의 외부 방향으로 둥글게 굴곡된(아웃 포밍(out forming))된 것도 있다.In this case, the forming part b may be a straight line, or may be roundly curved (out forming) in an outer direction of the disc of the element 12 as shown in FIG. 1A.
상기 리드단자(10)는 동선에 주석(Sn)과 납(Pb)을 도금하여 이루어진다.The lead terminal 10 is formed by plating tin (Sn) and lead (Pb) on a copper wire.
종래 리드단자의 제조공정을 첨부된 도면 도 3을 참고로 하여 설명하면 도 3a처럼 먼저 긴 리드선(24)을 일정크기로 절단한다(커팅 공정).Referring to FIG. 3, a manufacturing process of a conventional lead terminal is described with reference to FIG. 3A. First, the long lead wire 24 is cut to a predetermined size (cutting process).
도 3b처럼 절단된 리드단자(10)를 디귿 자로 절곡하여 대지((26),帶紙)위에 배열하여 놓고 점착테이프(28)로 테이핑한다(절곡 및 테이핑 공정).The lead terminal 10 cut as shown in FIG. 3b is bent with a dichro ruler, arranged on a board (26), and then taped with an adhesive tape 28 (bending and taping processes).
도 3e처럼 접촉부(a)는 서로 크로스되게 절곡하고 포밍부(b)를 외부로 둥글게 굴곡시키는 것을 금형으로 동시에 행한다(포밍 공정).As shown in Fig. 3E, the contact portions a are bent to cross each other and the forming portions b are bent to the outside at the same time with a mold (forming process).
소자(12)에 리드단자(10)의 접촉부(a)를 크로스되게 접촉한 상태에서 솔더로 납땜한 후 기계적 보호와 방습을 위하여 에폭시(16)로 코팅을 한다.The solder is soldered in a state in which the contact portion (a) of the lead terminal 10 is cross-contacted with the element 12, and then coated with epoxy 16 for mechanical protection and moisture proof.
이렇게 제조된 세라믹 캐퍼시터의 양측면을 자삽기의 클렌치 치구(20)로 잡아 프린트 기판(18)의 홀(22)에 삽입하여 납땜하는데 이러한 공정 중에 종래의 리드단자(10)를 소자(12)에 납땜하여 제조한 전자부품은 다음과 같은 문제점이 있었다.Both sides of the ceramic capacitor manufactured as described above are caught by the trench jig 20 of the inserter and inserted into the holes 22 of the printed circuit board 18 to solder the conventional lead terminal 10 to the element 12 during this process. Electronic components manufactured by soldering had the following problems.
리드단자(10)의 접촉부(a)가 원형이어서 소자(12)와의 접촉시 접촉면적이 적은 선접촉이 되기 때문에 소자(12) 정열시 정위치 유지가 어렵고 납땜시 안정적인 납땜이 불가능하였다.Since the contact portion a of the lead terminal 10 is circular, the contact area of the lead terminal 10 becomes a line contact with a small contact area when the element 12 is in contact.
소자(12)의 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐에 의해서 리드단자(10)를 대지(26)위에 일정간격으로 배열하여 점착테이프(28)로 테이핑하는 테이핑 구조로 박스에 넣어 다단으로 포장하거나 박스 포장에서 꺼낼 때에 상단과 하단의 리드단자(10)끼리의 상호 간섭으로 리드단자(10)가 서로 얽히는 문제점이 있었다.The lead terminal 10 is arranged on the earth 26 by the gap of the lead terminal 10 due to the thickness of the element 12. Or when taking out from the box packaging there was a problem that the lead terminal 10 is entangled with each other due to mutual interference between the lead terminals 10 of the top and bottom.
소자(12) 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐과 에폭시(16) 코팅시 리드단자(10) 크로스부분(접촉부)의 요철에 의해 클렌치 치구(20)로 전자부품을 잡아 자삽할 때 뒤틀림이 발생하여 프린트 기판(18)의 홀(22)에 리드단자(10))의 끝단이 정확히 일치하지 않는 자삽 불량과 그에 의해서 자삽공정의 시간이 길어지는 문제점이 있었다.Distortion of the lead terminal 10 due to the thickness of the element 12 and twisting when the electronic component is caught and inserted into the clench fixture 20 due to unevenness of the cross section (contact portion) of the lead terminal 10 when coating the epoxy 16. As a result of this, there was a problem that the insertion error of the insertion end of the lead terminal 10 is not exactly coincident with the hole 22 of the printed circuit board 18, and the time for the insertion process is long.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 리드단자의 접촉부를 납작하게 하고 아웃 포밍된 포밍부의 상부를 측면에서 보아 내측으로 절곡하여 소자와의 접촉시 면접촉에 의해 정위치 유지가 용이하고 안정적으로 납땜을 할 수 있으며 테이핑 구조시 일자정열에 의한 상호간섭을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 자삽시 뒤틀림을 방지하여 리드단자의 끝단이 프린트 기판의 홀에 정위치되어 결국 자삽율 향상을 가져올 수 있는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품을 제공하는 데 목적이 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, flattened the contact portion of the lead terminal and bent inward to the top of the out-formed forming portion from the side to easily maintain the position by contact with the surface when contacting the device It can be soldered stably and can prevent soldering and mutual interference due to linear alignment in the taping structure. It also prevents twisting when inserting itself, so that the end of the lead terminal is positioned in the hole of the printed board, resulting in improved self-insertion rate. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lead terminal for an electronic component and a product thereof.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 리드선을 절단하는 커팅공정과, 절단된 리드단자를 디귿 자로 절곡하여 테이핑하는 절곡 및 테이핑 공정과, 접촉부는 서로 크로스되게 절곡하고 포밍부는 외부로 둥글게 굴곡시키는 포밍공정으로 이루어지는 전자부품용 리드단자의 제조방법에 있어서; 상기 절곡 및 테이핑 공정 후에 원형 접촉부를 펀칭하여 납작한 사각형이 되게 하는 접촉부 성형공정과, 포밍부의 상부를 측면에서 보아 내측으로 굴곡시키는 패러렐 포밍공정이 추가됨을 특징으로 하는 전자부품용 리드단자의 제조방법을 제공하고자 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a cutting process for cutting the lead wire, a bending and taping process for bending the taped lead terminal by tapping the tape, and the contact portion is bent to cross each other and the forming portion is bent to the outside In the manufacturing method of the lead terminal for electronic components which consists of a forming process; The method of manufacturing a lead terminal for an electronic component, characterized in that the contact forming process for punching the circular contact portion after the bending and taping process to form a flat quadrangle, and a parallel forming process for bending the upper portion of the forming portion from the side to bend inward. To provide.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 소자에 크로스되게 접촉되는 접촉부와, 외부로 둥글게 굴곡된 포밍부와, 프린트 기판의 홀에 삽입 지지되는 삽입지지되는 삽입 지지부로 구성되는 전자부품용 리드단자에 있어서; 상기 접촉부는 납작한 사각형상이고 포밍부의 상부는 측면에서 보아 내측으로 굴곡됨을 특징으로 하는 전자부품용 리드단자를 제공하고자 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lead terminal for an electronic component comprising a contact portion cross-contacted to an element, a forming portion bent roundly to the outside, and an insertion support portion inserted and supported in a hole of a printed board. In; The contact portion is a flat rectangular shape and the upper portion of the forming portion is to provide a lead terminal for an electronic component, characterized in that it is bent inwardly viewed from the side.
도 1a 및 도 1b는 종래 리드단자를 적용한 세라믹 캐퍼시터의 사시도 및 단면도,1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view of a ceramic capacitor using a conventional lead terminal,
도 2는 도 1을 프린트 기판에 자삽시의 대략 평면 순서도 및 상태도,FIG. 2 is a schematic plan view and a state diagram when self-inserting FIG. 1 into a printed board. FIG.
도 3a에서 도 3e는 본 발명에 따른 리드단자의 제조공정도,3a to 3e is a manufacturing process diagram of the lead terminal according to the present invention,
도 4는 본 발명에 의해 제조된 리드단자의 사시도,4 is a perspective view of a lead terminal manufactured by the present invention,
도 5a 및 도 5b는 도 4를 적용한 전자부품의 사시도 및 단면도.5A and 5B are a perspective view and a cross-sectional view of an electronic component to which FIG. 4 is applied.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10: 리드단자, a: 접촉부, b: 포밍부, c: 삽입 지지부, 12: 소자, 14: 솔더, 16: 에폭시, 18: 프린트 기판, 20; 클렌치 치구, 22: 홀, 24: 리드선, 26: 대지, 28: 점착 테이프.10: lead terminal, a: contact portion, b: forming portion, c: insertion support portion, 12: element, 14: solder, 16: epoxy, 18: printed board, 20; CLEnch jig, 22: hole, 24: lead wire, 26: earth, 28: adhesive tape.
이하 본 발명을 첨부된 도면 도 3a 내지 도 5b를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, FIGS. 3A to 5B.
도 3a에서 도 3e는 본 발명에 따른 리드단자의 제조공정도이고, 도 4는 본 발명에 의해 제조된 리드단자의 사시도이며, 도 5a 및 도 5b는 도 4를 적용한 전자부품의 사시도 및 단면도이다.3A to 3E are manufacturing process diagrams of a lead terminal according to the present invention, FIG. 4 is a perspective view of a lead terminal manufactured according to the present invention, and FIGS. 5A and 5B are perspective views and cross-sectional views of an electronic component to which FIG. 4 is applied.
먼저 본 고안의 기본적인 구성을 살펴보면, 리드선(24)을 절단하는 커팅공정과, 절단된 리드단자(10)를 디귿 자로 절곡하여 테이핑하는 절곡 및 테이핑 공정과, 접촉부(a)는 서로 크로스되게 절곡하고 포밍부(b)는 외부로 둥글게 굴곡시키는 포밍공정으로 이루어지는 전자부품용 리드단자의 제조방법에 있어서;First, the basic configuration of the present invention, a cutting process of cutting the lead wire 24, a bending and taping process of bending and taping the cut lead terminal 10 with a decanter, and the contact portion (a) is bent to cross each other and The forming part (b) is a manufacturing method of a lead terminal for an electronic component, which comprises a forming step of bending roundly to the outside;
상기 절곡 및 테이핑 공정 후에 원형 접촉부(a)를 펀칭하여 납작한 사각형이 되게 하는 접촉부 성형공정과, 포밍부(b)의 상부를 측면에서 보아 내측으로 굴곡시키는 패러렐 포밍공정이 추가됨을 특징으로 한다.After the bending and taping process, the contact forming process for punching the circular contact portion (a) to form a flat quadrangle, and a parallel forming process for bending the upper portion of the forming portion (b) from the side to bend inward are added.
즉 종래의 제조 공정중 절곡 및 테이핑 공정과 포밍공정 사이에 소자(12)와의 접촉면적을 넓게 하기 위하여 도 3c처럼 접촉부(a)를 에어 실린더로 펀칭하여 원형에서 납작한 사각형이 되게 하는 접촉부 성형공정과, 소자(12)의 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐을 방지하기 위하여 도 3d처럼 포밍부(b)의 상부를 캠 등으로 측면에서 보아 내측으로 굴곡시키는 패러렐(parallel) 포밍공정이 추가되는 것이다.That is, in order to widen the contact area with the element 12 between the bending and taping processes and the forming process in the conventional manufacturing process, a contact portion forming process of punching the contact portion a with an air cylinder as shown in FIG. In order to prevent the lead terminal 10 from being opened due to the thickness of the element 12, a parallel forming process of bending the upper part of the forming part b from the side by a cam or the like as shown in FIG. 3D is added. will be.
상술한 제조공정으로 이루어진 리드단자(10)는 소자(12)에 크로스되게 접촉되는 접촉부(a)와, 외부로 둥글게 굴곡된 포밍부(b)와, 프린트 기판(18)의 홀(22)에 삽입 지지되는 삽입 지지부(c)로 구성되는 전자부품용 리드단자에 있어서;The lead terminal 10 formed by the above-described manufacturing process includes a contact portion a contacting the element 12 crosswise, a forming portion b curved outwardly, and a hole 22 of the printed circuit board 18. In the lead terminal for an electronic component comprising an insertion support (c) to be inserted and supported;
상기 접촉부(a)는 납작한 사각형상이고 포밍부(b)의 상부는 측면에서 보아 내측으로 굴곡됨을 특징으로 한다.The contact portion (a) is a flat rectangular shape and the upper portion of the forming portion (b) is characterized in that it is bent inwardly viewed from the side.
소자(12)에 본 발명에 따른 리드단자(10)의 접촉부(a)를 크로스되게 접촉한 상태에서 솔더로 납땜한 후 기계적 보호와 방습을 위하여 에폭시(16)로 코팅하여 전자부품을 제조한다.In the state in which the contact portion (a) of the lead terminal 10 according to the present invention in contact with the device 12 is soldered with a solder and then coated with an epoxy 16 for mechanical protection and moisture proof, an electronic component is manufactured.
이때 원판의 소자(12)와 납작한 사각형의 접촉부(a)가 면접촉되기 때문에 소자 정열시 정위치 유지로 삽입하여 리드단자(10)의 위치불량을 방지할 수 있고 납땜시 접촉면적이 넓은 면접촉이 되어서 안정적인 납땜을 할 수 있는 것이다.At this time, since the element 12 of the disc and the flat rectangular contact portion (a) are in surface contact, the element 12 can be inserted into a fixed position when the element is aligned to prevent the poor position of the lead terminal 10, and the surface contact is large in soldering. This will allow stable soldering.
세트 메이커에서는 이렇게 제조된 전자부품의 양측면을 자삽기의 클렌치 치구(20)로 잡아 프린트 기판(18)의 홀(22)에 삽입하여 납땜한다.In the set maker, both sides of the electronic component thus manufactured are caught by the clenching jig 20 of the inserter and inserted into the holes 22 of the printed circuit board 18 to be soldered.
이때, 패러렐 포밍에 의해 소자(12) 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐이 해소되고 에폭시(16) 코팅시 리드단자(10) 크로스 부분의 요철 최소화로 클렌치 치구(20)로 잡아 자삽시 뒤틀림이 방지되어 자삽시 프린트 기판(18)의 홀(22)에 리드단자(10)의 끝단이 정위치로 유도되어 자삽의 에러를 방지하여 결국 자삽율을 향상시킬 수 있는 것이다.At this time, the gap of the lead terminal 10 due to the thickness of the element 12 is eliminated by parallel forming, and when the epoxy 16 is coated, the clamp jig 20 is minimized by minimizing the unevenness of the cross section of the lead terminal 10. Since the warpage is prevented, the end of the lead terminal 10 is guided to the hole 22 of the printed circuit board 18 in the correct position, thereby preventing the error of the insertion and thus improving the insertion rate.
소자(12)의 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐이 해소되어 테이핑 구조로 박스에 넣어 다단으로 포장하거나 박스 포장에서 꺼낼 때에 리드단자(10)가 일자 정열되어 상단과 하단의 리드단자(10)끼리의 상호 간섭이 없어 리드단자(10)가 서로 얽히는 문제점이 없는 것이다.The gap between the lead terminals 10 due to the thickness of the element 12 is eliminated, so that the lead terminals 10 are aligned at a time when they are put in a box in a taped structure or taken out of the box packaging, and the lead terminals 10 at the top and the bottom thereof are aligned. ) There is no problem that the lead terminal 10 is entangled with each other because there is no mutual interference.
이상에서는 포밍부가 아웃 포밍된 것을 기본으로 하여 그 상부를 패러렐 포밍한 것을 예를 들어 설명하였으나 포밍부가 일자로 형성된 것과 안으로 둥글게 포밍된 것도 패러렐 포밍하면 역시 본 발명의 청구범위 속한다고 할 것이고 이러한 리드단자를 이용하여 제조된 전자부품도 본 발명에 속한다고 할 것이다.In the above description, for example, the upper part of the forming part is parallel formed based on the out forming, but the forming part is formed in a straight line and the round forming in parallel is also within the scope of the claims of the present invention. Electronic components manufactured by using will also be said to belong to the present invention.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 소자와의 접촉시 면접촉에 의해 정위치 유지가 용이하고 안정적으로 납땜을 할 수 있으며 테이핑 구조시 일자정열에 의한 상호간섭을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 자삽시 뒤틀림을 방지하여 리드단자의 끝단이 프린트 기판의 홀에 정위치되어 결국 자삽율 향상을 가져올 수 있는 유용한 발명인 것이다.As described above, the present invention can be easily maintained and stable soldering by the surface contact when contacting the device and can prevent mutual interference due to linear alignment in the taping structure as well as distortion during insertion By preventing the end of the lead terminal is positioned in the hole of the printed board is a useful invention that can eventually lead to an improvement in the insertion rate.
Claims (2)
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Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (2)
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