KR100293511B1 - Bulkhead composition and bulkhead manufacturing method for plasma display device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 격벽의 높이를 균일하게 형성함과 아울러, 표면조도를 향상시키도록 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a partition wall for a plasma display device to uniformly form a height of the partition wall and to improve surface roughness.
본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 기판의 상부에 블랙시트를 적층하는 단계와, 블랙시트의 상부에 전극 및 전극보호층을 형성하는 단계와, 기판의 상부에 몰드를 정위치시켜 소정의 압력을 인가하여 격벽을 성형하는 단계와, 성형된 격벽을 연마한후 소성하는 단계를 포함한다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a partition wall for a plasma display device, by stacking a black sheet on an upper portion of a substrate, forming an electrode and an electrode protective layer on the upper portion of the black sheet, and placing a mold on the upper portion of the substrate. Forming a barrier rib by applying a pressure of; and firing the molded barrier rib after grinding.
이에따라, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 격벽의 높이를 균일하게 형성함과 아울러, 표면조도를 향상시키게 된다.Accordingly, the method of manufacturing the partition wall for plasma display device according to the present invention forms the height of the partition wall uniformly and improves the surface roughness.
Description
본 발명은 평판 디스플레이장치에 관한 것으로, 특히 격벽의 높이를 균일하게 형성함과 아울러, 격벽의 표면조도를 향상시키도록 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법 및 격벽 조성물에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device, and more particularly, to a method of manufacturing a partition wall and a partition composition of a plasma display device, wherein the height of the partition wall is uniformly formed and the surface roughness of the partition wall is improved.
최근, 액정표시장치(Liquid Crystal Display; 이하 "LCD"라 함), 전계방출 표시장치(Field Emission Display; 이하 "FED"라 함) 및 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel; 이하 "PDP"라 함)등의 평면 표시장치가 활발히 개발되고 있으며, 이들중 PDP는 단순구조에 의한 제작의 용이성, 고휘도 및 고발광 효율의 우수, 메모리 기능 및 160。 이상의 광시야각을 갖는 점과 아울러 40 인치이상의 대화면을 구현할수 있는 장점을 가지고 있다.Recently, Liquid Crystal Display (hereinafter referred to as "LCD"), Field Emission Display (hereinafter referred to as "FED") and Plasma Display Panel (hereinafter referred to as "PDP") Flat display devices such as PDP have been actively developed. Among them, PDP is easy to manufacture due to its simple structure, high brightness and high luminous efficiency, memory function, and has a wide viewing angle of 160 ° or more, and realizes a large screen of 40 inches or more. It has the advantage of being able to.
도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 PDP는 어드레스 전극(2)을 실장한 하부유리판(14)과, 상기 하부 유리판(14)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하(Wall Charge)를 형성하는 유전체층(18)과, 유전체층(18)의 상부에 형성되어 각각의 방전셀을 분할하는 격벽(8)과, 플라즈마 방전으로 발생된 빛에 의해 여기되어 발광하는 형광체(6)와, 상부유리판(16)의 상부에 형성된 투명전극(4)과, 상기 상부유리판(16) 및 투명전극(4)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하를 형성하는 유전체층(12)과, 유전체층(12)의 상부에 도포된 방전에 의한 스퍼터링으로부터 유전체층(12)을 보호하는 보호막(10)을 구비한다. 어드레스 전극(2) 및 투명전극(4)에 소정의 구동전압(예를들어 200V)이 인가되면, 방전셀의 내부에는 어드레스전극(2)에서 방출된 전자에 의해 플라즈마 방전이 일어나게 된다. 이를 상세히 설명하면, 전극에서 방출된 전자가 방전셀에 봉입된 He+Xe 가스 또는 Ne+Xe 가스의 원자와 충돌하여 상기 가스의 원자들을 이온화 시켜면서 2차전자의 방출이 일어나며 이때의 2차전자는 가스의 원자들과 충돌을 반복하면서 차례로 원자를 이온화 해간다. 즉, 전자와 이온이 배로 증가하는 애벌런치(Avalanche)과정에 들어간다. 상기 애벌런치 과정에서 발생된 빛이 적색(Red; 이하 "R"라 함), 녹색(Green; 이하 "G"라 함), 청색(Blue;이하 "B"라 함)의 형광체를 여기 발광하게 되며 상기 형광체에서 발광된 R,G,B의 빛은 보호막(10), 유전체층(12) 및 투명전극(4)을 경유하여 상부유리판(16)으로 진행되어 문자 또는 그래픽을 표시하게 된다. 한편, 상기 격벽(8)은 스트라이프(stripe) 형상으로 형성되어 각각의 방전셀을 분할함과 아울러, 형광체(6)에서 발광된 빛을 상부유리판(16) 쪽으로 반사시키게 된다.Referring to FIG. 1, the PDP according to the related art is coated with a predetermined thickness on the lower glass plate 14 on which the address electrode 2 is mounted, and the upper portion of the lower glass plate 14 to form a wall charge. The dielectric layer 18, the partition wall 8 formed on the dielectric layer 18 to divide each discharge cell, the phosphor 6 excited and emitted by the light generated by the plasma discharge, and the upper glass plate ( A transparent electrode 4 formed on the upper portion of the upper surface 16, a dielectric layer 12 that is formed on the upper glass plate 16 and the transparent electrode 4 with a predetermined thickness to form wall charges, and the dielectric layer 12 The protective film 10 which protects the dielectric layer 12 from sputtering by the discharge apply | coated on the top is provided. When a predetermined driving voltage (for example, 200V) is applied to the address electrode 2 and the transparent electrode 4, plasma discharge is caused by electrons emitted from the address electrode 2 inside the discharge cell. In detail, the electrons emitted from the electrode collide with the atoms of the He + Xe gas or the Ne + Xe gas enclosed in the discharge cell to ionize the atoms of the gas, and the emission of the secondary electrons occurs. Repeats collisions with atoms in the gas, ionizing atoms in turn. In other words, they enter the avalanche process, where electrons and ions double. The light generated in the avalanche process is excited to emit red (Red; " R "), green (hereinafter, " G "), and blue (" B ") phosphors. The light of R, G, and B emitted from the phosphor passes through the protective film 10, the dielectric layer 12, and the transparent electrode 4 to the upper glass plate 16 to display characters or graphics. Meanwhile, the partition wall 8 is formed in a stripe shape to divide each discharge cell, and reflect the light emitted from the phosphor 6 toward the upper glass plate 16.
한편, PDP를 고화질 디스플레이 장치에 적용하는 추세에 따라 격벽은 고정세화됨과 아울러, 고 종횡비(High-Ratio)를 요구하게 되었다. 이러한 요구에 부응하여 공정을 단순화함과 아울러, 고정세, 고종횡비의 격벽을 제조할수 있는 LTCCM(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal; 이하 "LTCCM"이라 함)방식이 제안되고 있다. 이하, LTCCM방식을 이용한 격벽 제조방법에 대해서 살펴보기로 한다.On the other hand, with the trend of applying PDP to high-definition display devices, barrier ribs have become high definition and high aspect ratio is required. In response to these demands, a low temperature cofired ceramic on metal (LTCCM) method for simplifying a process and manufacturing a high-definition, high aspect ratio partition wall has been proposed. Hereinafter, a method of manufacturing a partition wall using the LTCCM method will be described.
도 2를 참조하면, 종래기술에 따른 격벽 제조방법의 수순이 도시되어 있다.Referring to Figure 2, the procedure of the partition wall manufacturing method according to the prior art is shown.
그린시트(Green Sheet;20)를 형성한다. (제1 단계) 그린시트(20)는 슬러리(Slurry)를 제조한후, 상기 슬러리를 테잎 캐스팅장치를 이용하여 소정의 두께를 갖도록하여 형성하게 된다. 이때, 슬러리는 글래스분말에 유기물을 소정의 비율로 혼합함에 의해 형성된다. 이 경우, 유기물은 유리분말의 점도를 유지하는 결합제와, 슬러리의 경화를 방지하여 소정의 유연성을 갖도록하는 가소제와, 상기 결합제와 가소제를 용해시키기 위한 용매와, 소정량의 첨가제를 의미한다. 상기 슬러리는 액상의 상태를 유지하며 테이프 캐스팅(Tape Casting)용으로 사용된다. 상기 과정에 의해 형성된 그린시트(20)가 도 2의 (a)에 도시되어 있다.A green sheet 20 is formed. (First Step) The green sheet 20 is prepared by preparing a slurry, and then forming the slurry using a tape casting apparatus to have a predetermined thickness. At this time, the slurry is formed by mixing the organic material in the glass powder at a predetermined ratio. In this case, the organic substance means a binder for maintaining the viscosity of the glass powder, a plasticizer for preventing the curing of the slurry to have a predetermined flexibility, a solvent for dissolving the binder and the plasticizer, and a predetermined amount of additives. The slurry is used for tape casting while maintaining a liquid state. The green sheet 20 formed by the above process is shown in FIG.
그린시트(20)를 기판(22)에 적층한다. (제2 단계) 상기 그린시트(34)를 테잎 캐스팅장치로부터 분리한후 소정의 두께를 갖는 기판(22)의 상부에 적층하여 부착시키게 된다. 상기 기판(22)의 재질로는 글래스, 글래스-세라믹, 세라믹, 금속 등을 사용하게 된다. 특히 금속재질의 경우 티타늄(Titanium)이 주로 사용된다. 이때, 기판(22)의 상부에 적층된 그린테이프(20)가 도 2의 (b)에 도시되어 있다.The green sheet 20 is laminated on the substrate 22. (Second Step) After the green sheet 34 is separated from the tape casting apparatus, the green sheet 34 is laminated and attached to the upper portion of the substrate 22 having a predetermined thickness. The substrate 22 may be made of glass, glass-ceramic, ceramic, metal, or the like. Particularly in the case of metal, titanium is mainly used. At this time, the green tape 20 stacked on the substrate 22 is shown in Figure 2 (b).
상기 그린시트(20)에 전극(24)을 형성한다. (제3 단계) 상기 기판(22)에 적층된 그린시트(20)를 인쇄기(도시되지 않음)에 투입하여 전극(24)을 인쇄하여 형성하게 된다. 이때, 그린시트(20)의 상부에 형성된 전극(24)이 도 2의 (c)에 도시되어 있다.An electrode 24 is formed on the green sheet 20. (Third Step) The green sheet 20 stacked on the substrate 22 is introduced into a printer (not shown) to print and form the electrode 24. At this time, the electrode 24 formed on the upper portion of the green sheet 20 is shown in (c) of FIG.
상기 전극(24)의 상부에 전극보호층(26)을 형성한다. (제4 단계) 전극(24)의 상부에 전극을 보호하기 위한 전극보호층(026)을 형성하게 된다. 이때, 전극(24)의 상부에 형성된 전극보호층(26)이 도 2의 (d)에 도시되어 있다.An electrode protective layer 26 is formed on the electrode 24. (Fourth Step) An electrode protective layer 026 is formed on the electrode 24 to protect the electrode. At this time, the electrode protective layer 26 formed on the electrode 24 is shown in Fig. 2 (d).
격벽 반대형상의 몰드(28)를 상기 기판(22)의 상부에 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 격벽(30)을 성형한다. (제5 단계) 상기 기판(22)의 상부에 격벽 반대형상의 홈(28a)을 가진 몰드(28)를 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 그린시트(20)에 격벽(30)을 성형하게 된다. 이 경우, 몰드(28)와 기판(22) 사이를 프레스(Press)하거나, 롤러 등을 사용하여 소정의 압력을 인가하게 된다. 이때, 그린시트(20)는 격벽 반대형상의 몰드(28)에 의해 격벽의 형상으로 성형된다. 이때, 격벽을 성형하는 과정이 도 2의 (e)에 도시되어 있다. 또한, 성형이 완료된 격벽(30)은 소정의 온도에서 소성하게 된다. 이때, 소성에 의해 형성된 격벽(30)이 도 2의 (f)에 도시되어 있다.After the mold 28 having the shape opposite to the partition wall is positioned above the substrate 22, the partition wall 30 is formed by applying a predetermined pressure. (Fifth Step) After placing the mold 28 having the grooves 28a opposite the partition wall on the substrate 22, a predetermined pressure is applied to form the partition wall 30 on the green sheet 20. do. In this case, a predetermined pressure is applied between the mold 28 and the substrate 22 or by using a roller or the like. At this time, the green sheet 20 is molded in the shape of the partition wall by the mold 28 of the partition opposite shape. At this time, the process of forming the partition wall is shown in (e) of FIG. In addition, the partition 30 in which the molding is completed is fired at a predetermined temperature. At this time, the partition 30 formed by baking is shown in FIG.2 (f).
한편, 성형과정에서 성형된 격벽(30)은 불균일한 높이를 가지게 된다. 이를 도 3을 결부하여 상세하게 설명하기로 한다. 도 3을 참조하면, 도 2의 (e)를 확대한 도면이 도시되어 있다. 격벽 형성홈(28a)의 높이와 성형된 격벽(30)이 동일한 높이를 갖게되면 격벽(30)이 격벽 형성홈(28a)에 끼워진 상태가 되므로 상기 격벽(30)과 몰드(28)를 분리하는 과정에서 일부의 격벽(30)이 그린테이프(20)로부터 분리되어 진다. 이를 방지하기 위해 몰드(28)는 격벽(30)과 소정의 거리(d)만큼 이격된 갭(Gap)을 갖도록 제작하는 것이 바람직하다. 이때, 격벽(30)과 몰드(28) 사이에 형성된 소정의 갭에 의해 성형되는 격벽(30)은 몰드(28)에 균일한 압력을 인가하더라도 소정의 높이차를 가지게 된다. 이때, 격벽(30)이 불균일한 높이로 성형됨에의해 임의의 셀 방전시 인접한 셀에서도 함께 방전이 일어나게 되어 크로스토크(Crosstalk)를 유발하게 되는 문제점이 도출되고 있다. 한편, 격벽 높이가 균일하더라도 상단부의 표면조도가 나쁠 경우 격벽 상단부와 상판이 소정간격으로 이격되어 임의의 셀 방전시 인접 셀도 함께 방전되는 크로스토크가 발생하게된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 소정의 높이차를 갖는 격벽(30)의 상단부를 균일하게 하도록 연마과정을 수행하게 된다. 그러나, 격벽 상단부를 연마할 경우 도 2의 (f)에 도시된바와같이 일부의 격벽 상단부에서 블랙의 전극보호층이 연마됨에 의해 흰색(White)의 그린시트가 노출되어 전체적으로 블랙탑(Black Top)을 형성하기가 어려운 문제점이 도출되고 있다.On the other hand, the partition wall 30 formed in the molding process has a non-uniform height. This will be described in detail with reference to FIG. 3. Referring to FIG. 3, there is shown an enlarged view of FIG. 2E. When the height of the barrier rib forming groove 28a and the molded barrier rib 30 have the same height, the barrier rib 30 is fitted into the barrier rib groove 28a, thereby separating the barrier rib 30 and the mold 28. In the process, some of the partitions 30 are separated from the green tape 20. In order to prevent this, the mold 28 may be manufactured to have a gap Gap spaced apart from the partition wall 30 by a predetermined distance d. At this time, the partition wall 30 formed by a predetermined gap formed between the partition wall 30 and the mold 28 has a predetermined height difference even when a uniform pressure is applied to the mold 28. At this time, since the partition wall 30 is formed to have a non-uniform height, discharge occurs in adjacent cells during any cell discharge, thereby causing a crosstalk. On the other hand, even if the partition height is uniform, if the surface roughness of the upper end is bad, the upper end of the partition and the top plate is spaced apart by a predetermined interval to generate a cross-talk that is also discharged with the adjacent cells in any cell discharge. In order to solve this problem, the polishing process is performed to make the upper end of the partition wall 30 having a predetermined height difference uniform. However, when the upper end of the partition is polished, as shown in FIG. 2 (f), a black electrode sheet is polished at a part of the upper part of the partition to expose the green sheet of white and thus the black top as a whole. Difficult to form a problem has been derived.
따라서, 본 발명의 목적은 격벽의 높이를 균일하게 형성함과 아울러, 격벽의 표면조도를 향상시키도록 하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법 및 격벽 조성물을 제공 하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a partition wall and a partition composition for forming a plasma display device to uniformly form the height of the partition wall and to improve the surface roughness of the partition wall.
도 1은 종래기술에 따른 플라즈마 표시장치의 구조를 도시한 도면.1 is a view showing the structure of a plasma display device according to the prior art.
도 2는 종래기술에 따른 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.2 is a view showing a partition wall manufacturing method according to the prior art according to the procedure.
도 3은 도 2의 (e)를 확대하여 도시한 도면.3 is an enlarged view of (e) of FIG. 2;
도 4는 본 발명에 따른 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.4 is a view showing a partition manufacturing method according to the present invention in accordance with the procedure.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2 : 어드레스 전극 4 : 투명전극2: address electrode 4: transparent electrode
6 : 형광체 8,30,42 : 격벽6: phosphor 8,30,42: partition wall
10 : 보호층 12,18 : 유전체층10: protective layer 12, 18: dielectric layer
14 : 하부유리판 16 : 상부유리판14: lower glass plate 16: upper glass plate
20,40 : 그린시트 22,32 : 기판20,40 Green sheet 22,32 Substrate
24,34 : 전극 26,36 : 전극보호층24,34 electrode 26,36 electrode protective layer
28,44 : 몰드28,44: Mold
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 기판의 상부에 블랙시트를 적층하는 단계와, 블랙시트의 상부에 전극 및 전극보호층을 형성하는 단계와, 기판의 상부에 몰드를 정위치시켜 소정의 압력을 인가하여 격벽을 성형하는 단계와, 성형된 격벽을 연마한후, 소성하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a partition wall for a plasma display device includes stacking a black sheet on an upper portion of a substrate, forming an electrode and an electrode protective layer on the black sheet, and Positioning the mold to apply a predetermined pressure to form a partition wall, and grinding the formed partition wall and then firing the molded partition wall.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 조성물은 블랙시트를 착색하는 블랙 피그먼트를 함유한다.In addition, the partition composition for a plasma display device according to the present invention contains a black pigment for coloring the black sheet.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention other than the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명 하기로 한다.Referring to Figure 4 will be described a preferred embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법이 수순에 따라 도시되어 있다.Referring to FIG. 4, a method of manufacturing a partition wall for a plasma display device according to the present invention is illustrated according to a procedure.
블랙시트(40)를 형성한다. (제11 단계) 블랙시트(40)는 슬러리를 제조한후, 상기 슬러리를 테잎 캐스팅장치를 이용하여 소정의 두께를 갖도록하여 형성하게 된다. 이때, 슬러리는 글래스분말에 유기물 및 블랙 피그먼트(Black Pigment)를 소정의 비율로 혼합함에 의해 형성된다. 이 경우, 유기물은 유리분말의 점도를 유지하는 결합제와, 슬러리의 경화를 방지하여 소정의 유연성을 갖도록하는 가소제와, 상기 결합제와 가소제를 용해시키기 위한 용매와, 소정량의 첨가제를 의미한다. 또한, 블랙 피그먼트로는 Fe2O3, Cr2O3등을 사용하게 된다. 상기 슬러리는 액상의 상태를 유지하며 테이프 캐스팅(Tape Casting)용으로 사용된다. 상기 과정에 의해 형성된 블랙시트(40)가 도 4의 (a)에 도시되어 있다.The black sheet 40 is formed. (Eleventh step) The black sheet 40 is prepared by preparing a slurry, and then forming the slurry using a tape casting apparatus to have a predetermined thickness. At this time, the slurry is formed by mixing the organic material and black pigment (Black Pigment) in a predetermined ratio in the glass powder. In this case, the organic substance means a binder for maintaining the viscosity of the glass powder, a plasticizer for preventing the curing of the slurry to have a predetermined flexibility, a solvent for dissolving the binder and the plasticizer, and a predetermined amount of additives. As the black pigment, Fe 2 O 3 , Cr 2 O 3, or the like is used. The slurry is used for tape casting while maintaining a liquid state. The black sheet 40 formed by the above process is shown in FIG.
블랙시트(40)를 기판(32)에 적층한다. (제12 단계) 상기 블랙시트(34)를 테잎 캐스팅장치로부터 분리한후 소정의 두께를 갖는 기판(32)의 상부에 적층하여 부착시키게 된다. 상기 기판(32)의 재질로는 글래스, 글래스-세라믹, 세라믹, 금속등을 사용하게 된다. 특히 금속재질의 경우 티타늄(Titanium)이 주로 사용된다. 이때, 기판(32)의 상부에 적층된 블랙시트(40)가 도 4의 (b)에 도시되어 있다.The black sheet 40 is laminated on the substrate 32. (Twelfth Step) After the black sheet 34 is separated from the tape casting apparatus, the black sheet 34 is laminated and attached to the upper portion of the substrate 32 having a predetermined thickness. The substrate 32 may be made of glass, glass-ceramic, ceramic, metal, or the like. Particularly in the case of metal, titanium is mainly used. In this case, the black sheet 40 stacked on the substrate 32 is illustrated in FIG. 4B.
상기 블랙시트(40)의 상부에 전극(34)을 형성한다. (제13 단계) 상기 기판(32)에 적층된 블랙시트(40)를 인쇄기(도시되지 않음)에 투입하여 전극을 인쇄하여 형성하게 된다. 이때, 블랙시트(40)의 상부에 형성된 전극(34)이 도 4의 (c)에 도시되어 있다.An electrode 34 is formed on the black sheet 40. (Thirteenth Step) The black sheet 40 stacked on the substrate 32 is put into a printing machine (not shown) to form electrodes by printing. At this time, the electrode 34 formed on the black sheet 40 is shown in Figure 4 (c).
상기 전극(34)의 상부에 전극보호층(36)을 형성한다. (제14 단계) 전극(34)의 상부에 전극을 보호하기 위한 전극보호층(36)을 형성하게 된다. 이때, 전극(34)의 상부에 형성된 전극보호층(36)이 도 4의 (d)에 도시되어 있다.An electrode protective layer 36 is formed on the electrode 34. (Step 14) An electrode protective layer 36 is formed on the electrode 34 to protect the electrode. At this time, the electrode protective layer 36 formed on the electrode 34 is shown in Figure 4 (d).
몰드(44)를 상기 기판(32)의 상부에 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 격벽(42)을 형성한다. (제15 단계) 상기 기판(32)의 상부에 격벽 반대형상의 홈(44a)을 가진 몰드(44)를 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 블랙시트(40)에 격벽(42)을 성형하게 된다. 이때, 격벽 반대형상의 홈(44a)은 격벽과 소정의 간격(d)을 유지하도록 몰드를 제작하는 것이 바람직하다. 이로인해, 몰드(44)와 기판(22)을 분리하는 과정에서 격벽(42)의 상부가 몰드(44)에 끼워져 블랙시트(40)로부터 분리되는 것을 방지하게 된다. 이에따라, 도 4의 (f)에 도시된바와같이 성형된 격벽(42)은 불균일한 높이를 가지게 된다.After placing the mold 44 on the substrate 32, a predetermined pressure is applied to form the partition wall 42. (Step 15) After placing the mold 44 having the grooves 44a having the opposite shape to the partition 32 on the substrate 32, a predetermined pressure is applied to form the partition 42 into the black sheet 40. do. At this time, it is preferable that the mold 44 is formed such that the grooves 44a having the shape opposite to the partition wall maintain the predetermined distance d from the partition wall. As a result, in the process of separating the mold 44 and the substrate 22, the upper portion of the partition wall 42 is inserted into the mold 44 to prevent separation from the black sheet 40. Accordingly, the partition walls 42 formed as shown in FIG. 4 (f) have non-uniform heights.
격벽의 상단부를 연마한후, 소성하여 격벽(42)을 형성한다. (제16 단계) 불균일한 높이를 갖는 격벽(42)의 높이를 균일하게 유지하도록 격벽의 상단부를 연마하여 격벽의 높이를 균일하게 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 블랙시트를 이용하여 형성된 격벽은 일부분이 연마되어도 블랙을 가지므로 블랙탑을 유지할수 있게 된다. 이러한 과정에 의해 격벽(42)은 제작자가 의도한 균일한 높이의 블랙 탑(Black Top)을 유지하게 된다. 이후, 격벽(42)내에 반사층과 형광층을 순차적으로 형성한후, 성형이 완료된 격벽(42)은 소정의 온도에서 소성하게 된다. 이때, 소성에 의해 형성된 격벽(42)이 도 4의 (g)에 도시되어 있다.The upper end of the partition wall is polished and then fired to form the partition wall 42. (Step 16) It is preferable to make the height of the partition wall uniform by grinding the upper end of the partition wall so as to maintain the height of the partition wall 42 having an uneven height uniformly. In this case, the partition formed by using the black sheet has black even when a part is polished, so that the black top can be maintained. By this process, the partition wall 42 maintains the black top of the uniform height intended by the manufacturer. Thereafter, the reflective layer and the fluorescent layer are sequentially formed in the partition wall 42, and then the partition wall 42 in which molding is completed is fired at a predetermined temperature. At this time, the partition 42 formed by firing is shown in Fig. 4G.
상술한 바와같이, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법 및 격벽 조성물은 격벽의 높이를 균일하게 형성함과 아울러, 표면조도를 향상시킬수 있는 장점이 있다.As described above, the barrier rib manufacturing method and barrier composition for a plasma display device according to the present invention have the advantage of uniformly forming the height of the barrier rib and improving surface roughness.
이상 설명한 내용을 통해 당업자 라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (5)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980043485A KR100293511B1 (en) | 1998-10-17 | 1998-10-17 | Bulkhead composition and bulkhead manufacturing method for plasma display device |
| JP22913799A JP2000067745A (en) | 1998-08-13 | 1999-08-13 | Manufacture of plasma display panel barrier rib and barrier rib composition |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019980043485A KR100293511B1 (en) | 1998-10-17 | 1998-10-17 | Bulkhead composition and bulkhead manufacturing method for plasma display device |
Publications (2)
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980043485A KR100293511B1 (en) | 1998-08-13 | 1998-10-17 | Bulkhead composition and bulkhead manufacturing method for plasma display device |
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-
1998
- 1998-10-17 KR KR1019980043485A patent/KR100293511B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR20000026104A (en) | 2000-05-06 |
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