KR100275384B1 - 마이크로 비지에이 패키지 제조방법 - Google Patents

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Abstract

마이크로 비지에이(μBGA; micro Ball Grid Array) 패키지 제조방법이 개시된다. 개시된 마이크로 비지에이 패키지 제조방법은, 일측면에 소정의 도전성 패턴이 형성된 탭 테이프를 스트립 형태로 커팅하는 단계; 상기 탭 테이프에 슬롯 또는 관통홀을 형성하고 캐리어의 상면에 올려 놓는 단계; 상기 슬롯 또는 관통홀에 접착제를 도포하여 상기 탭 테이프를 상기 캐리어에 부착시키는 단계;를 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 상기 캐리어와 탭 테이프를 부착시키기가 용이하고, 상기 캐리어와 탭 테이프 사이의 간극을 최소화할 수 있으므로서 편차불량을 최소화할 수 있는 이점이 있다.

Description

마이크로 비지에이 패키지 제조방법
본 발명은 마이크로 비지에이(μBGA; micro Ball Grid Array) 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마이크로 비지에이 패키지의 제조공정이 개선된 마이크로 비지에이 패키지 제조방법에 관한 것이다.
마이크로 비지에이 패키지는 반도체 패키지의 일종으로서, 플래시 메모리 분야에서 사용되고 있는 엘오시 패키지(LOC Package)의 대체용으로 사용되고 있다. 도 1에는 이러한 마이크로 비지에이 패키지의 일 실시예에 따른 제조방법중 일부분이 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 소정의 카퍼 패턴(copper pattern)부재(11a)의 일면에 부착된 테이프 예컨대, 폴리이미드 테이프(polyimide tape)(11b)가 부착된 탭 테이프(TAB tape)(11)를 스트립(strip) 크기로 커팅하는 테이프 시그멘터(tape segmenter)공정을 실시하고, 커팅(cutting)된 상기 탭 테이프(11)를 캐리어(carrier)(12)에 소정의 접착제 또는 접착테이프(13)를 사용하여 부착하는 캐리어 어테치(attach) 공정을 실시한다. 그리고 반도체 칩(미도시)의 크랙(crack)을 방지할 수 있도록 액상의 엘라스토머(미도시)를 프린팅(printing)하는 방법으로 상기 카퍼 패턴부재(11a)의 다른 일면에 인쇄하며, 소정온도에서 건조 경화시키는 큐어(cure)공정을 실시한다.
그런데 상기 접착테이프(13)를 이용한 방법은 부착 및 탈착이 용이하지 못해 작업자가 직접 하나씩 부착시키고, 하나씩 탈착시켜야 하므로 작업성이 저하되는 문제점이 있다.
도 2에는 종래의 마이크로 비지에이 패키지의 다른 실시예에 따른 제조방법중 일부분이 도시되어 있다. 도 1과 동일한 참조부호는 도 1과 동일한 부재를 가리킨다.
도면을 참조하면, 도 2에 도시된 다른 실시예의 마이크로 비지에 패키지 제조방법은, 접착테이프(23)를 이용하여 캐리어(12)의 상면에 탭 테이프(11)를 부착하는 방법으로서, 상기 캐리어(12)의 상면에 양면 접착테이프(23)를 올려놓고 접착테이프(23)의 상면에 탭 테이프(11)를 부착시키는 것인데, 이 방법 역시 캐리어(12)의 상면에 접착테이프(23)를 부착시킨 후에 탭 테이프(11)와 캐리어(12) 사이의 간극 및 두께가 일정하지 않아 조립시 불량율이 높아지는 문제점이 있다.
그리고 도면에는 도시하지 않았으나, 액상의 형태로 탭 테이프를 캐리어에 부착하는 방법은, 캐리어의 상면에 액상의 접착제를 도포하고 접착제의 상면에 탭 테이프를 부착시키는 것인데, 이 방법도 액상 접착제의 도포두께가 균일하지 못해 탭 테이프와 캐리어의 간극이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 캐리어의 상면에 탭 테이프를 부착하는 공정이 용이하고 캐리어와 탭 테이프의 간극이 최소화할 수 있도록 제조방법이 개선된 마이크로 비지에이 패키지 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 마이크로 비지에이 반도체 패키지 제조방법의 일 실시예에 따른 일부 공정을 나타낸 도면.
도 2는 종래의 마이크로 비지에이 반도체 패키지 제조방법의 다른 실시예에 따른 일부 공정을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 비지에이 반도체 패키지 제조방법에 의해 제조된 마이크로 비지에이 패키지의 개략적인 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법에 채용되는 탭 테이프를 도시한 평면도.
도 5는 도 3의 탭 테이프가 캐리어에 부착된 상태를 나타낸 단면도.
도 6은 도 5의 평면도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법의 일부 공정을 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법의 일부 공정을 나타낸 단면도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법의 일부 공정을 나타낸 단면도.
＜ 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ＞
123, 223, 323, 423. 탭 테이프 123a. 카퍼 패턴부재
123b. 폴리이미드 테이프 123c, 223c, 224c. 슬롯
123d, 223d, 224d. 관통홀 124, 224, 324, 424. 캐리어
124a, 224a, 324a, 424a. 중공 125. 접착제
126. 반도체 칩 127. 접착패드
128. 본딩 와이어 130. 밀봉재
131. 솔더볼 324c. 개구
423a. 관통공 424b. 돌기
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로 비지에이 패키지 제조방법은, 일측면에 소정의 도전성 패턴이 형성된 탭 테이프를 스트립 형태로 커팅하는 단계; 상기 탭 테이프에 슬롯 또는 관통홀을 형성하고 캐리어의 상면에 올려 놓는 단계; 상기 슬롯 또는 관통홀에 접착제를 도포하여 상기 탭 테이프를 상기 캐리어에 부착시키는 단계;를 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법은, 일측면에 소정의 도전성 패턴이 형성된 탭 테이프를 스트립 크기로 커팅하는 단계; 상기 탭 테이프에 소정의 관통공을 형성시키는 단계; 상기 탭 테이프를 소정의 돌기가 구비된 캐리어의 상면에 올려 놓고, 상기 관통공과 상기 돌기를 결합시키는 단계;를 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3에는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법에 의해 제조된 마이크로 비지에이 패키지의 단면도가 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 소정의 카퍼 패턴부재(123a)의 일면에 부착된 테이프 예컨대 폴리이미드 테이프(123b)가 일면에 부착된 탭 테이프(123)를 스트립 크기로 커팅하는 테이프 시그멘터 공정을 실시한 후, 일종의 지그(jig)인 캐리어(124)의 하면에 부착한다. 부착하는 방법은 여러 가지가 있을 수 있겠지만, 탭 테이프(123)에 관통홀(도 4의 123d) 및 슬롯(도 4의 123c)을 형성하고 캐리어(124)에 장착된 상태에서 전술한 관통홀(123d) 및 슬롯(123c)에 액상의 접착제(125)를 도포하여 고정시키게 된다.
이를 보다 상세히 설명하면, 즉 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 탭 테이프(123)의 장변부 길이방향으로 양측부에 슬롯(123c)을 형성하고, 단변부에는 관통홀(123d)을 형성시킨다. 이때, 상기 슬롯(123c)과 관통홀(123d)은 경우에 따라 여러개 형성되며, 그 형태도 원, 사각형, 삼각형, 십자형 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 관통홀(123d)과 슬롯(123c)이 형성된 탭 테이프(123)를 도 5에 도시된 단면도와 같이, 장변의 길이방향으로 중앙부에 중공(124a)이 형성된 캐리어(124)의 상면에 부착하여 도 6과 같이 상기 탭 테이프(123)의 슬롯(123c)과 관통홀(123d)이 캐리어(124)의 상면에 위치되도록 한다. 이 때, 상기 슬롯(123c)과 관통홀(123d)에 액상의 접착제(125)를 도포하여 상기 탭 테이프(123)를 캐리어(124)에 고정시키게 된다.
그리고 도 3을 다시 참조하면, 이후 계속되는 공정은, 이러한 캐리어(124)에 탭 테이프(123)가 부착되면, 탭 테이프(123)상에 엘라스토머(elastomer)(122)를 부착한다. 이 엘라스토머(122)는 부드럽고 얇은 탭 테이프(123) 상에 반도체 칩(126)이 얹어질 경우 발생되는 반도체 칩(126)의 손상을 방지하기 위한 일종의 완충재이다.
상기 반도체 칩(126)을 부착하기 위해 상기 엘라스토머(122) 위에 접착패드(127)를 장착한다. 그리고, 상기 접착패드(127) 상에 반도체 칩(126)을 부착한다. 상기 반도체 칩(126)을 부착한 후, 건조 및 경화시키는 큐어(cure)공정을 실시한다.
이어서, 상기 반도체 칩(126)과 탭 테이프(123)사이에 압착과 열을 재원으로 본딩 와이어(128)를 부착하는 빔 리드 본딩(beam lead bonding)공정을 실시한다. 그리고 상기 탭 테이프(123)상으로 인캡슐레이션(encapsulation)을 실시하기 위한 밀봉재(130)가 외부로 흐르지 않도록 하기 위하여 인캡슐레이션 하부면에 커버 필름(미도시)을 부착한다. 그리고 상기 반도체 칩(126)을 보호하기 위하여 에폭시 밀봉재(130)를 봉지하고 건조 및 경화하는 공정을 실시한 후, 상기 커버필름을 제거한다.
또한 솔더볼(131)의 견고한 부착을 위해 활성제를 바르고 상기 반도체 칩(126)의 정보를 외부로 출력하기 위하여 솔더볼(131)을 부착한다. 이어서, 열을 가하여 상기 솔더볼(131)을 완전히 부착시킬 수 있도록 리플로우(reflow)공정을 실시한다. 그리고, 상기 활성제가 공정상에 부식을 유발할 수 있으므로 이 활성제를 제거하는 플럭스 클리닝(flux cleaning) 공정을 실시하고, 상품명 등을 표시하는 마킹(marking)공정을 실시하며, 스트립 상태의 여러개의 유니트를 각각 커팅하는 공정을 실시함으로써 본 발명에 따른 마이크로 비지에이 패키지를 제조한다.
도 7에는 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법의 일부 공정을 나타낸 도면이 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 탭 테이프(223)가 장착되고 중앙부에 중공(224a)이 형성된 캐리어(224)에도 상기 탭 테이프(223)에 형성된 슬롯(223c)과 관통홀(223d)에 일치되도록 슬롯(224c)과 관통홀(224d)을 각각 형성시킨다. 물론, 이 때에도 상기 탭 테이프(223)의 슬롯(223c)과 관통홀(223d)이 캐리어(224)의 슬롯(224c)과 관통홀(224d)이 각각 일치되도록 탭 테이프(223)를 캐리어(224)에 올려 놓아야 하며, 그 형태도 동일한 원형, 사각형, 삼각형, 십자형중 어느 한가지 인 것이 바람직하다. 도 5와 마찬가지로, 상기 탭 테이프(223) 및 캐리어(224)의 슬롯(223c, 224c)과 관통홀(223d, 224d)에 접착제(도 5의 125)를 도포하여 탭 테이프(223)를 캐리어(224)에 부착한다.
도 8에는 본 발명의 제3실시예에 따른 비지에이 패키지 제조방법의 공정 일부를 나타낸 도면이 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 제3실시예에 따른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법은, 도 5에 도시된 방법과는 반대로, 탭 테이프(323)가 장착되고 중공(324a)이 형성된 캐리어(324)에 슬롯(324c)과 관통홀(324d)을 각각 형성시킨다. 그리고 상기 탭 테이프(323) 및 캐리어(324)의 슬롯(323c)과 관통홀(323d)에 접착제(도 5의 125)를 도포하여 탭 테이프(323)를 캐리어(324)에 부착한다.
도 9에는 본 발명의 제4실시예에 따른 비지에이 패키지 제조방법의 공정 일부를 나타낸 도면이 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 제4실시예에 따른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법은, 탭 테이프(423)가 장착되고 중공(424a)이 형성된 캐리어(424)에 이 캐리어(424)의 상방으로 돌출된 돌기(424b)를 형성시키고, 상기 탭 테이프(423)에는 관통공(423a)을 각각 형성시킨다. 그리고 상기 탭 테이프(423)의 관통공(423a)에 상기 캐리어(424)의 돌기(424b)를 결합시킨다. 따라서 상기 탭 테이프(423)가 캐리어(424)에 장착된다.
상술한 바와 같은 제2 내지 제4실시예도 제1실시예와 마찬가지로, 상기 탭 테이프(223, 323, 423)와, 상기 탭 테이프(223, 323, 423)가 장착되는 캐리어(224, 324, 424)를 이용하여 도 3에 도시된 바와 같은 방법으로 마이크로 비지에이 패키지를 제조한다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 마이크로 비지에이 패키지 제조방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.
슬롯과 관통홀이 형성된 탭 테이프를 캐리어의 상면에 올려 놓고 상기 슬롯과 관통홀에 액상의 접착제를 채워 넣어 부착시키므로서,
첫째, 자동화가 가능하고, 캐리어의 상면에 탭 테이프를 부착시키가 용이하다.
둘째, 캐리어와 그 상면에 부착된 탭 테이프의 간극이 최소화된다. 즉, 두께 편차가 거의 없어서 후공정에서의 z축으로 인한 편차불량을 최소화할 수 있다.
셋째, 약간의 진동을 가함으로써 탭 테이프를 캐리어로부터 분리시킬 수 있어서 분리가 용이하다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (4)

  1. 일측면에 소정의 도전성 패턴이 형성된 탭 테이프를 스트립 형태로 커팅하는 단계;
    상기 탭 테이프에 슬롯 또는 관통홀을 형성하고 캐리어의 상면에 올려 놓는 단계;
    상기 슬롯 또는 관통홀에 접착제를 도포하여 상기 탭 테이프를 상기 캐리어에 부착시키는 단계;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 패키지 제조방법.
  2. 일측면에 소정의 도전성 패턴이 형성된 탭 테이프를 스트립 형태로 커팅하는 단계;
    상기 탭 테이프에 제1슬롯 또는 제1관통홀을 형성한 후, 상기 탭 테이프를 상기 제1슬롯 또는 제1관통홀과 일치되는 제2슬롯 또는 제2관통홀이 형성된 캐리어의 상면에 올려 놓는 단계;
    상기 제1, 2슬롯 또는 상기 제1, 2관통홀에 접착제를 도포하여 상기 탭 테이프를 상기 캐리어에 부착시키는 단계;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 패키지 제조방법.
  3. 일측면에 소정의 도전성 패턴이 형성된 탭 테이프를 스트립 크기로 커팅하는 단계;
    상기 탭 테이프를 슬롯 또는 관통홀이 형성된 캐리어의 상면에 올려 놓는 단계와;
    상기 슬롯 또는 관통홀에 접착제를 도포하여 상기 탭 테이프를 상기 캐리어에 부착시키는 단계;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 패키지 제조방법.
  4. 일측면에 소정의 도전성 패턴이 형성된 탭 테이프를 스트립 크기로 커팅하는 단계;
    상기 탭 테이프에 소정의 관통공을 형성시키는 단계;
    상기 탭 테이프를 소정의 돌기가 구비된 캐리어의 상면에 올려 놓고, 상기 관통공과 상기 돌기를 결합시키는 단계;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 마이크로 비지에이 패키지 제조방법.
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