KR100271630B1 - 와이어리드 패키지의 번인 검사 장치 - Google Patents
와이어리드 패키지의 번인 검사 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 와이어리드 패키지의 번인 검사장치에 관한 것으로, 종래의 번인 검사장치는 웨이퍼 또는 실리콘 칩의 패드에 본딩되는 와이어를 인쇄회로기판의 비아홀에 꽂는 단순한 방식이므로, 상기 와이어의 두께나 위치 또는 인쇄회로기판의 비아홀 크기가 제조공차로 인해 균일하지 않을 경우에 상기 각 와이어를 각각의 비아홀에 꽂을 수 없게 되거나, 설사 와이어를 비아홀에 꽂더라도 그 와이어가 비아홀에 도금된 구리에 접촉되지 않아 번인 검사 자체에 대한 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 발명에서는 장방형의 가이드 보드 중앙부에 와이어가 관통되기 위한 비아홀이 다수개 형성됨과 아울러 각 모서리 부위에는 결합공이 형성되고, 그 가이드 보드의 일면과 겹쳐지도록 배치되는 인쇄회로기판의 중앙부에는 상기 가이드 보드의 비아홀 및 결합공과 각각 대응되도록 비아홀 및 결합공이 형성되며, 상기 가이드 보드와 인쇄회로기판의 각 결합공에는 탄성연결부재가 삽입 고정되어 상기 가이드 보드와 인쇄회로기판이 서로 다른 방향으로 유동가능하도록 구성함으로써, 상기 와이어의 두께나 위치 또는 인쇄회로기판의 비아홀 크기에 대한 균일여부에 상관없이 각 와이어가 비아홀에 정확하게 삽입 접촉되도록하여 와이어리드 패키지에 대한 번인 검사가 정확하고 원활하게 이뤄지게 되는 것이다.
Description
본 발명은 반도체 패키지의 번인 검사장치에 관한 것으로, 특히 와이어리드 패키지에 본딩되는 와이어의 두께나 위치 또는 인쇄회로기판의 비아홀 크기에 대한 균일여부에 상관없이 와이어를 번인 검사하는데 적합한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치에 관한 것이다.
일반적인 와이어리드 패키지(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 또는 실리콘 칩 위의 패드(1a)에 외부단자용 와이어(2)를 본딩한 다음에 그 와이어(2)를 소정 길이만큼 유지한 상태에서 절단하고, 이어서 상기 와이어(2)에 니켈(Ni)과 금(Au)를 도금한 다음에 그 와이어(2)를 소정의 인쇄회로기판(PCB)에 바로 실장하는 것이었다.
이러한 와이어리드 패키지(1)에 있어서, 상기 와이어(2)가 웨이퍼 또는 실리콘 칩 위의 패드(1a)에 정확하게 본딩되었는지를 검사하기 위하여는 통상 번인 테스트 보드(Burn-in Test Board)를 이용하게 되는데, 도 2는 종래의 와이어리드 패키지의 번인 테스트 보드를 보인 종단면도이다.
이에 도시된 바와 같이, 종래 와이어리드 패키지의 번인 테스트 보드(3)는 검사 보드의 적당개소마다에 비아홀(3a)이 형성되고, 그 각 비아홀(3a)의 내주면에는 구리(4)가 전기도금되며, 그 구리(4)는 상기 테스트 보드(3) 저면의 각 비아홀(3a) 주변까지 연장되어 있다.
이와 같이 형성된 번인 테스트 보드를 이용하여 와이어리드 패키지를 검사하는 과정은, 상기 테스트 보드(3)에 전기도금되어 형성된 각 비아홀(3a)에 상기 와이어리드 패키지(1)의 각 와이어(2) 단부를 꽂아 전기적인 특성을 검사하는 것이었다.
그러나, 상기와 같은 와이어리드 패키지의 번인 검사장치에 있어서는, 웨이퍼 또는 실리콘 칩의 패드(1a)에 본딩되는 와이어(2)를 테스트 보드(3)의 비아홀(3a)에 꽂아 검사하는 방식이므로, 상기 와이어(2)의 두께나 위치 또는 테스트 보드(3)의 비아홀(3a) 크기가 제조공차로 인해 균일하지 않을 경우에 상기 각 와이어(2)를 각각의 비아홀(3a)에 꽂을 수 없게 되거나, 설사 각 와이어(2)를 비아홀(3a)에 꽂더라도 그 각 와이어(2)가 비아홀(3a)에 형성된 구리(4)에 접촉되지 않아 번인 검사 자체가 불가능하게 되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 와이어리드 패키지의 번인 테스트 보드가 가지는 제반문제점을 감안하여 안출한 것으로, 상기 와이어의 두께나 위치 또는 테스트 보드의 비아홀 크기에 대한 균일여부에 상관없이 각 와이어가 비아홀에 정확하게 삽입되어 접촉되도록하여 와이어리드 패키지에 대한 번인 검사가 원활하고 정확하게 이뤄질 수 있는 와이어리드 패키지의 번인 검사장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 와이어리드 패키지의 구조를 보인 부분 사시도.
도 2는 종래 와이어리드 패키지의 번인 검사장치를 보인 종단면도.
도 3은 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치를 보인 분해사시도.
도 4는 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치가 결합된 상태를 정면에서 보인 종단면도.
도 5는 본 발명에 의한 번인 검사장치에 와이어리드 패키지를 장착한 상태를 보인 종단면도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치의 동작상태를 측면에서 보인 종단면도.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***
10 : 가이드 보드 11 : 비아홀
12 : 결합공 13 : 안내돌조
20 : 테스트 보드 21 : 비아홀
22 : 결합공 23 : 구리
30 : 탄성연결부재 31,32 : 고정핀
33 : 코일스프링 A : 접착제
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 와이어가 관통되도록 다수개의 비아홀이 형성되는 가이드 보드와 ; 그 가이드 보드의 비아홀에 대응되어 상기한 가이드 보드의 비아홀을 통과한 와이어가 삽입 접촉되도록 다수개의 다른 비아홀이 형성되되 그 각각의 비아홀 내주면에는 전도성부재가 도금되어 상기 가이드 보드의 일측에 미끄러지게 겹쳐져 배치되는 테스트 보드와 ; 상기 가이드 보드와 테스트 보드 사이에 개재되어 두 보드가 서로 다른 방향으로 유동 가능하도록 결합시키는 탄성연결부재로 구성한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치가 제공된다.
이하, 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치를 보인 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치가 결합된 상태를 정면에서 보인 종단면도이다.
이에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치는, 와이어리드 패키지(1)의 와이어(2)가 관통되도록 다수개의 제1 비아홀(11)이 형성되는 가이드 보드(10)와, 그 가이드 보드(10)에 미끄러지게 결합되어 각각의 제1 비아홀(11)을 통과한 와이어(2)가 삽입되도록 다수개의 제2 비아홀(21)이 형성되는 테스트 보드(20)와, 그 테스트 보드(20)가 가이드 보드(10)에 대해 평면상에서 미끄러지도록 가이드 보드(10)와 테스트 보드(20)를 탄력적으로 결합시키는 탄성연결부재(30)로 구성된다.
상기 가이드 보드(10)는 그 중앙부에 전술한 다수개의 제1 비아홀(11)이 형성되고, 그 네 모서리에는 각각 상기한 탄성연결부재(30)의 일단이 압입되도록 제1 결합공(12)이 형성되며, 그 테두리면에는 테스트 보드가 삽입되어 미끄러지도록 정면투영시 "??"자 단면 형상의 안내돌조(13)가 형성된다. 상기 안내돌조(13)는 평면투영시 일측이 개구된 "??"자 모양으로 형성된다.
상기 테스트 보드(20)는 그 중앙부에 상기한 가이드 보드(10)의 제1 비아홀(11)과 대응되도록 제2 비아홀(21)이 형성되고, 그 네 모서리에는 상기한 가이드 보드(10)의 제1 결합공(11)에 대응되어 탄성연결부재(30)의 타단이 압입되는 제2 결합공(22)이 형성된다. 상기 각 제2 비아홀(21)의 내주면에는 구리(도 5a 및 도 5b에 도시)(23)가 전기도금된다.
상기 탄성연결부재(30)는 가이드 보드(10) 및 테스트 보드(20)의 각 결합공(12,22)에 각각의 고정핀(31,32)이 독립적으로 삽입 고정되고, 그 각 고정핀(31,32)의 사이에는 코일스프링(33)이 압입 개재되어 형성된다. 상기 가이드 보드(10)와 테스트 보드(20)의 각 결합공(12,22)에는 탄성연결부재(30)가 접착제(A)에 의해 삽입 고정되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치를 조립하는 과정은 도 5에 도시된 바와 같다.
먼저, 상기 가이드 보드(10)의 각 제1 결합공(11)과 테스트 보드(20)의 각 제2 결합공(21)이 서로 대응되도록 상기 가이드 보드(10)의 개구측 안내돌조(13)에 테스트 보드(20)를 밀어 넣어 삽입시킨다. 다음, 상기 가이드 보드(10)의 각 제1 결합공(11)과 테스트 보드(20)의 각 제2 결합공(21)의 내주면에 접착제를 바르고 나서 상기한 탄성연결부재(30)의 양측 고정핀(31,31)이 각각의 결합공(11,21)에 압입되면서 접합되도록 한다. 이렇게 하여 상기 가이드 보드(10)와 테스트 보드(20)가 탄성연결부재(30)의 코일스프링(32)에 의해 서로 다른 방향으로 미끄러졌다가 탄력적으로 복원되도록 조립되는 것이다.
이후, 상기 가이드 보드(10)의 하측에 와이어리드 패키지(1)를 배치시킨 다음에 그 와이어리드 패키지(1)의 각 패드(미도시)에 본딩된 와이어(2)의 단부를 끼움으로써, 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사준비를 마치게 된다.
상기와 같이 결합된 본 발명에 의한 번인 검사장치를 이용하여 와이어리드 패키지의 전기적 특성을 검사하는 과정은 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같다.
이에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 보드(10)에 테스트 보드(20)가 결합되고, 그 가이드 보드(10)의 제1 비아홀(11)과 테스트 보드(20)의 제2 비아홀(21)이 일치되며, 상기 가이드 보드(10)의 하측에서 각 와이어(2)의 단부를 각 비아홀(11,21)에 꽂은 상태에서 가이드 보드(10)는 고정시킨 반면 테스트 보드(20)를 도면의 화살표 방향으로 밀게 되면, 그 밀리는 힘에 의해 각 고정핀(31,32)의 사이에 개재된 코일스프링(33)이 탄성력을 발휘하여 상기 가이드 보드(10)는 제자리를 유지하는 대신에 테스트 보드(20)만이 밀려나게 된다.
이렇게 상기 테스트 보드(20)가 가이드 보드(10) 상에서 밀려나면서 각 비아홀(11,21)에 꽂혀진 와이어(2)가 제1 비아홀(11) 및 제2 비아홀(21)의 사이에서 테스트 보드(20)의 밀리는 동작에 의해 절곡되고, 그 와이어(2)가 절곡된 상태에서 상기 테스트 보드(20)에 가하던 힘을 제거하게 되면, 상기 각 고정핀(31,32)의 사이에 개재된 코일스프링(33)의 복원력에 의해 테스트 보드(20)는 원위치로 복귀하게 되나, 상기 와이어(2)는 절곡된 상태를 유지하게 되므로, 그 절곡된 와이어(2)의 단부가 테스트 보드(20)의 비아홀(11,21) 내주면에 도금된 구리(23)와 정확하게 접촉되는 것이다.
한편, 상기 가이드 보드(10)와 테스트 보드(20)의 각 비아홀(11,21)에 대한 일치여부를 판별하는 별도의 인식시스템(미도시)를 부가하여 실시할 수도 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치는, 장방형의 가이드 보드 중앙부에 와이어가 관통되기 위한 비아홀이 다수개 형성됨과 아울러 각 모서리 부위에는 결합공이 형성되고, 그 가이드 보드의 일면과 겹쳐지도록 배치는 테스트 보드의 중앙부에는 상기 가이드 보드의 비아홀 및 결합공과 각각 대응되도록 비아홀 및 결합공이 형성되며, 상기 가이드 보드와 테스트 보드의 각 결합공에는 탄성연결부재가 삽입 고정되어 상기 가이드 보드와 테스트 보드가 서로 다른 방향으로 유동가능하도록 구성함으로써, 상기 와이어의 두께나 위치 또는 테스트 보드의 비아홀 크기에 대한 균일여부에 상관없이 각 와이어가 비아홀에 정확하게 삽입 접촉되도록하여 와이어리드 패키지에 대한 번인 검사가 정확하고 원활하게 이뤄지게 되는 것이다.
Claims (3)
- 와이어가 관통되도록 다수개의 비아홀이 형성되는 가이드 보드와 ; 그 가이드 보드의 비아홀에 대응되어 상기한 가이드 보드의 비아홀을 통과한 와이어가 삽입 접촉되도록 다수개의 다른 비아홀이 형성되되 그 각각의 비아홀 내주면에는 전도성부재가 도금되어 상기 가이드 보드의 일측에 미끄러지게 겹쳐져 배치되는 테스트 보드와 ; 상기 가이드 보드와 테스트 보드 사이에 개재되어 두 보드가 서로 다른 방향으로 유동 가능하도록 결합시키는 탄성연결부재로 구성한 와이어리드 패키지의 번인 검사장치.
- 제1항에 있어서, 상기 가이드 보드의 가장자리에 테스트 보드의 유동을 안내 또는 제한하기 위한 안내돌조가 형성됨을 특징으로 하는 와이어리드 패키지의 번인 검사장치.
- 제1항에 있어서, 상기 탄성연결부재는 가이드 보드 및 테스트 보드에 고정되는 고정핀과, 그 각 고정핀의 대응단 사이에 개재되어 가이드 보드 또는 테스트 보드가 서로 탄력적으로 복원되도록 하는 코일스프링으로 구성됨을 특징으로 하는 와이어리드 패키지의 번인 검사장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970045720A KR100271630B1 (ko) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | 와이어리드 패키지의 번인 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970045720A KR100271630B1 (ko) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | 와이어리드 패키지의 번인 검사 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990024547A KR19990024547A (ko) | 1999-04-06 |
KR100271630B1 true KR100271630B1 (ko) | 2000-12-01 |
Family
ID=19520812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970045720A KR100271630B1 (ko) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | 와이어리드 패키지의 번인 검사 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100271630B1 (ko) |
-
1997
- 1997-09-04 KR KR1019970045720A patent/KR100271630B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR19990024547A (ko) | 1999-04-06 |
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