KR100268510B1 - Apparatus of feed in ic pcb - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A transfer apparatus of an IC circuit board is provided to exactly perform an adhesive coating process and a contact ball coupling process by constantly positioning packages transferred by a transfer apparatus. CONSTITUTION: Guide rails(10,11) are contacted with both side surfaces of a package(5) and guide a transfer of the package. A transfer belt(13) is installed on an inside of the guide rails and transfers the package(5) by being rotated by a driving motor. Lift units are installed on lower parts of an adhesive coating apparatus and a contact ball coupling apparatus, respectively, and raise and lower the transferred package. An air jet unit arranges the package(5) by jetting an air on one side surface of the package within the guide rail(10). A compressor(60) generates an air. A hose(61) supplies the air generated in the compressor(60). A jet nozzle(65) jets the air supplied through the hose(61) to a side surface of the package(5). The air jet unit(6) can continuously jet the air through the jet nozzle(65) which is installed on the one side of the guide rail(10).

Description

IC회로기판의 이송 정열 장치Transfer sorting device of IC circuit board

본 발명은 IC회로기판에 리드핀을 결합시키기 위하여 각각의 공정으로 IC회로기판을 이송 공급시키는 이송 장치에 관한것으로 특히 각각의 공정으로 공급되는 IC회로기판이 정확하게 이송 공급되게 함으로써, 접착제 도포 작업과 접점볼 결합작업을 보다 정확하게 이룰 수 있게 하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 하는 IC회로기판의 이송 정열 장치를 제공하기 이한 것이다.The present invention relates to a transfer device for feeding and feeding the IC circuit board in each process in order to couple the lead pins to the IC circuit board. It is an object of the present invention to provide a transfer sorting device for an IC circuit board which can improve the reliability of a product by making contact ball coupling work more accurate.

일반적으로 IC회로기판은 회로 배선을 보호하기 위하여 회로의 상면에 몰딩체를 형성시키고 이의 이면에는 리드핀을 결합시켜 구성된다.In general, the IC circuit board is formed by forming a molding on the upper surface of the circuit to protect the circuit wiring and the lead pin is coupled to the rear surface thereof.

리드핀의 결합을 위하여는 회로기판의 이면 즉, 리드핀 결합 위치에 접착제를 도포 시키고 이에 접점볼을 결합한 후 리드핀을 납땜 결합시키게 된다.In order to connect the lead pins, an adhesive is applied to the back surface of the circuit board, that is, the lead pin coupling position, and then the contact pins are coupled to each other, and then the lead pins are soldered together.

리드핀(55)을 결합시키기 위하여는 먼저 리드핀 결합 위치에 접착제를 도포 시키고 이에 리드핀을 납땜 결합하기 위한 접점볼을 부착시키는 공정을 거쳐야만 된다.In order to couple the lead pins 55, an adhesive is first applied to the lead pin coupling position, and a contact ball for soldering the lead pins must be attached thereto.

이와 같은 접착제 도포 작업과 접점볼 결합 작업을 행하기 위하여는 각각의 공정으로 다수의 회로기판이 연결된 하나의 펙케지를 이송 공급시키며 각각의 공정을 이루게 되는 것이다.In order to perform such an adhesive coating operation and contact ball bonding work, each process is carried out by feeding and supplying a single patch connected to a plurality of circuit boards in each process.

첨부된 도면 제1도는 다수의 회로기판이 연결된 단위펙케지를 도시한 사시도 및 측면도이고, 도 2는 일반적인 리드핀 결합장치를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 3은 종래에 있어서의 회로기판 이송장치를 도시한 단면도이다.1 is a perspective view and a side view illustrating a unit peg connected to a plurality of circuit boards, FIG. 2 is a side view schematically showing a general lead pin coupling device, and FIG. 3 is a circuit board transfer device according to the related art. It is sectional drawing.

첨부된 도면 제1도 내지 제3도에 도시되는 바와 같이, 종래에 있어서의 회로기판 이송 공급 장치는 단수의 회로기판이 연결되는 펙케지(5)의 양측 면이 접촉되어 펙케지의 이송 공급을 안내하는 가이드 레일(10, 11)과, 상기 가이드 레일의 내측에 설치되어, 구동 모터에 의하여 회전 구동되며 펙케지(5)를 이송시키는 이송벨트(13)와, 접착제 도포 장치와 접점볼결합장치의 하부에 각각 설치되어 이송 공급된 펙케지(5)를 승강동작시키는 리프트 장치(7)로 구성되는 것이다.As shown in FIG. 1 to FIG. 3, in the conventional circuit board feeding and feeding apparatus, both sides of the pegage 5 to which a single circuit board is connected are contacted to guide the feeding and feeding of the pegage. The guide rails 10 and 11, which are installed inside the guide rail, are rotated by a drive motor and are transported to the peg 5 by the drive motor 13, and the adhesive applying device and the contact ball coupling device. It is composed of a lift device (7) for lifting and lowering the peggeage (5) which is respectively installed in the lower portion and transported.

이와 같이 구성되는 종래의 펙케지 이송 공급 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the conventional package delivery supply device configured as described above are as follows.

먼저 구동 모터에 의해 회전 구동되는 이송벨트(13)상에 펙케지(5)를 재치시키게 되면 단위 펙케지의 양측 면이 각각의 가이드 레일(10, 11)에 안내되며 이송 공급되다가 제1공정인 접착제 도포 장치(100)의 하부에 위치되면 리프트 장치(7)에설치된 스톱퍼에 펙케지(5)의 전면이 걸리어 전진 동작을 멈추게 된다. 이때 이송 벨트(13)는 계속적으로 회전함에 따라 펙케지(5)가 스톱퍼에 밀착된 상태를 유지하게 된다. 이어 리프트(71)가 상승 동작되면서 리프트(71)의 상면에 설치된 가이드 핀(72)이 펙케지(5)에 형성된 통공(53)에 삽입되면서 펙케지(5)를 정열 시키게 되고, 접착제 도포 장치(100)는 하강 동작되어 접점볼 결합 위치에 접착제를 도포 시키게 된다.First, when the pegage 5 is placed on the conveying belt 13 which is rotationally driven by the drive motor, both sides of the unit pegage are guided to the respective guide rails 10 and 11 and are fed and supplied. When the lower portion of the coating device 100 is located, the front surface of the pegage 5 is caught by the stopper installed in the lift device 7 to stop the forward operation. At this time, as the conveyance belt 13 continuously rotates, the pegage 5 is maintained in close contact with the stopper. Subsequently, as the lift 71 moves upward, the guide pin 72 installed on the upper surface of the lift 71 is inserted into the through hole 53 formed in the pegage 5 to align the pegage 5, and the adhesive applying device 100 is moved downward to apply the adhesive to the contact ball coupling position.

접착제의 도포 작업이 완료되면 접착제 도포 장치(100)는 상승 동작하고 리프트(71)는 하강 동작을 이루게 되고 펙케지(5)의 양측 면이 이송벨트(13)상에 얹혀진 후에는 가이드 핀(72)과 스톱퍼도 하강 동작을 이루게 되며 스톱퍼가 펙케지(5)의 전면으로부터 이격되는 순간 펙케지(5)가 다음 공정으로 전진 동작을 이루게 되는 것이다.When the application of the adhesive is completed, the adhesive application device 100 is moved up and the lift 71 is made to move down and guide pins (72) after both sides of the pegage 5 is placed on the conveying belt (13) ) And the stopper also make a downward movement, and the moment the stopper is spaced apart from the front of the patchage (5) will be the forward movement to the next process.

2차 공정인 접점볼 결합 장치의 하부에서도 상술한 바와 같은 동일한 동작으로 접점볼 결합 작업을 이루는 것이다.In the lower part of the contact ball coupling device which is a secondary process, the contact ball coupling operation is achieved by the same operation as described above.

그러나 이와 같은 종래의 회로기판 이송 장치는 회로기판의 배선을 보호하기 위한 몰딩체(51)의 몰딩작업시 펙케지(5)의 일 측면으로 사출작업의 흔적인 버(52)가 돌출되어 형성됨에 따라 펙케지를 원할하게 이송시키기 위하여는 가이드 레일(10, 11)의 간격을 펙케지의 폭 보다 넓게 형성시키지 않으면 아니되고 이로 인하여 가이드 레일(10, 11)을 따라 이송되는 펙케지(5)가 좌우로 유동하게 되어 리프트(71)의 상승동작시 가이드 핀(72)이 펙케지(5)에 형성된 통공(53)내로 정확하게 진입되지 않는 문제점이 발생된다. 이로 인하여 회로기판의 리드핀(55) 결합 위치에 접착제 도포와 접점볼결합이 정확하게 이루어지지 않게 되어 거의 완성된 고가의 제품을 폐기하지 않을 수 없는 결점이 있었던 것이다.However, such a conventional circuit board transfer apparatus is formed by protruding the burr 52 which is a trace of the injection work to one side of the pegage 5 during the molding operation of the molding 51 to protect the wiring of the circuit board. Therefore, in order to smoothly transport the pegge, the distance between the guide rails 10 and 11 must be wider than the width of the pegge, and thus the pegage 5 to be transported along the guide rails 10 and 11 is left to right. The flow of the lift 71 causes a problem that the guide pin 72 does not accurately enter the through hole 53 formed in the pegage 5 during the lift operation of the lift 71. As a result, the application of the adhesive and the contact ball coupling are not precisely performed at the position where the lead pins 55 of the circuit board are coupled.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명은 이송장치에 의하여 이송 공급되는 펙케지가 리프트장치상에서 항상 일정한 위치를 이룰 수 있게 함으로써, 접착제의 도포작업과 접점볼의 결합 작업을 정확하게 이룰 수 있게 하는 IC회로기판의 이송 정열 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, the present invention is to ensure that the pegge conveyed by the transfer device always achieve a certain position on the lift device, precisely applying the adhesive and the operation of the contact ball It is an object of the present invention to provide a transfer alignment device for an IC circuit board which can be achieved.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해서 다음과 같이 구성된다. 즉, 펙케지의 양측 면과 접촉되어 펙케지의 이송공급을 안내하는 가이드 레일과, 상기 가이드 레일의 내측에 설치되어, 구동 모터에 의하여 회전 구동되며 펙케지를 이송시키는 이송벨트와, 접착제 도포 장치와 접점볼결합장치의 하부에 각각 설치되어 이송 공급된 펙케지를 승강동작시키는 리프트 장치로 구성되는 것에 있어서, 상기 각각의 리프트 장치가 설치되는 일 측의 가이드 레일 내측에 펙케지의 일 측면에 에어를 분사시켜 펙케지를 정열 시키는 에어젯트장치를 설치시켜 구성되는 것에 특징을 둔 것이다.The present invention is configured as follows to achieve the above object. That is, a guide rail which is in contact with both sides of the pegge and guides the feeding and feeding of the pegge, and a conveying belt installed inside the guide rail and driven by a driving motor to transfer the pegge, and an adhesive applying device and a contact ball. In the lift device is provided in each of the lower portion of the coupling device is configured to lift and move the conveyed supply of the peckage, each of the lift device injecting air to one side of the peckage inside the guide rail is installed It is characterized by being configured by installing an air jet device to align.

제1도는 IC회로기판을 도시한 사시도 및 측면도.1 is a perspective view and a side view of an IC circuit board.

제2도는 일반적인 리드핀 결합장치를 개략적으로 도시한 측면도.Figure 2 is a side view schematically showing a typical lead pin coupling device.

제3도는 종래에 있어서의 회로기판 이송장치를 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing a circuit board conveying apparatus in the related art.

제4도는 본 발명에 따른 회로기판 이송 정열장치를 개략적으로 도시한 평면도.Figure 4 is a plan view schematically showing a circuit board transfer alignment device according to the present invention.

제5도는 본 발명에 따른 회로기판 이송 정열장치를 도시한 측단면도.Figure 5 is a side cross-sectional view showing a circuit board transfer alignment device according to the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

5 : 펙케지 6 : 에어젯트장치5: peckage 6: air jet device

7 : 리프트장치 10, 11 : 가이드레일7: Lift device 10, 11: guide rail

13 : 이송벨트 51 : 몰딩체13 transfer belt 51 molding body

53 : 통공 60 : 컴프레샤53: through-hole 60: compressor

61 : 호오스 62 : 전자개폐변61: hose 62: electronic opening and closing

65 : 분사노즐 72 : 가이드핀65: injection nozzle 72: guide pin

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명은 펙케지(5)의 양측 면과 접촉되어 펙케지의 이송 공급을 안내하는 가이드 레일(11)(12)과, 상기 가이드 레일(11)(12)의 내측에 설치되어, 구동 모터에 의하여 회전 구동되며, 펙케지(5)를 이송시키는 이송 벨트(13)와, 접점볼을 결합시킬 위치에 접착제를 도포 시키는 접착제 도포 장치와 도포된 접착제에 접점볼을 점착시키는 접점볼결합장치의 하부에 각각 설치되어 이송 공급된 펙케지(5)를 승강동작시키는 리프트 장치(7)로 구성되는 것에 있어서, 상기 리프트 장치(7)가 설치되는 일 측의 가이드 레일(10) 즉, 펙케지(5)의 양측면 중 몰딩체(51)성형에 의하여 발생되는 버(52)가 위치하는 가이드 레일(10)의 내측에 펙케지(5)의 일 측면에 에어를 분사시켜 펙케지(5)를 대응하는가이드 레일(11)면에 밀착시키어 정열 시키는 에어젯트장치(6)를 설치시켜 구성되는 것으로, 상기 에어젯트장치(6)는 에어를 발생시키는 컴프레샤(60)와 컴프레샤에서 발생된 에어를 공급하는 호오스(61)와 호오스를 통하여 공급되는 에어를 펙케지(5)의 측면에 분사시키는 분사 노즐(65)로 구성된다.As shown in Figs. 2 and 3, the present invention is a guide rail (11) (12) and the guide rail (11) (12) in contact with both sides of the pegage 5 to guide the feed supply of the peckage; ) Is installed in the inner side, rotated by a drive motor, the conveying belt 13 for conveying the pegge 5, the adhesive applying device for applying the adhesive in the position to join the contact ball and the contact with the applied adhesive In the lower part of the contact ball coupling device for sticking the ball is composed of a lift device (7) for lifting and lowering the conveyed supply cage (5), the guide of one side on which the lift device 7 is installed Air is applied to one side of the pegage 5 inside the rail 10, that is, the guide rail 10 on which the burs 52 generated by molding 51 are formed on both sides of the pegage 5. By spraying the pegage 5 in close contact with the corresponding guide rail 11 surface The air jet apparatus 6 includes an air jet device 6 configured to provide an air jet device 6. The air jet device 6 includes a compressor 60 for generating air, a hose 61 for supplying air generated by the compressor, and air supplied through the hose. It consists of the injection nozzle 65 which injects into the side surface of the patch 5.

이와 같은 에어젯트장치(6)는 가이드 레일(10)의 일 측에 형성된 분사 노즐(65)을 통하여 지속적으로 에어를 분사시킬 수있게 구성할 수 있으나, 리프트장치(7)가 상승되기 직전에만 에어가 분사되도록 호오스의 적정 위치에 전자개폐변(62)을 설치시키는 것이 바람직하다.Such an air jet apparatus 6 may be configured to continuously inject air through the injection nozzle 65 formed on one side of the guide rail 10, but only before the lift apparatus 7 is raised. It is preferable to install the electron-opening edge 62 at the proper position of the hose so that the injection.

이와 같이 구성되는 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention configured as described above are as follows.

구동 모터에 의해 회전 구동되는 이송벨트(13)상에 펙케지(5)를 재치 시키게 되면 단위 펙케지의 양측 면이 각각의 가이드 레일(10)(11)의 내측면에 안내되며 이송 공급되다가 제1공정인 접착제 도포 장치(100)의 하부에 위치되면 리프트 장치(7)에 설치된 스톱퍼에 펙케지(5)가 걸리어 전진 동작을 멈추게 되다. 이외 동시에 전자개폐변(62)이 개방되면서 분사 노즐(65)을 통하여 강한 에어가 분사되어 펙케지(5)를 대향하는 가이드 레일(11)에 밀착시키어 1차 정열을 시키게 되고 이와 같은 상태에서 리프트(71)가 상승 동작되면서 리프트(71)의 상면에 설치된 가이드 핀(72)이 펙케지(5)에 형성된 통공(53)에 삽입되면서 펙케지(5)를 2차로 정열 시키어 정확한 위치에 접착제 도포와 접점볼 결합 작업을 이룰 수 있게 되는것이다.When the pegage 5 is placed on the conveyance belt 13 driven by the driving motor, both side surfaces of the unit pegage are guided to the inner side surfaces of the respective guide rails 10 and 11 and are fed and fed. If the process is located in the lower portion of the adhesive coating device 100, the stopper installed in the lift device (7) takes the peggeage 5 is to stop the forward operation. At the same time, as the electromagnetic opening and closing side 62 is opened, strong air is injected through the injection nozzle 65 to bring the pegage 5 into close contact with the guide rail 11 facing each other, thereby performing primary alignment. As the 71 moves upward, the guide pin 72 installed on the upper surface of the lift 71 is inserted into the through hole 53 formed in the pegage 5 to align the pegge 5 secondly to apply the adhesive at the correct position. And contact ball joining work can be achieved.

본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면 이송 장치에 의하여 이송 공급되는 펙케지가 리프트장치상에서 항상 일정한 위치를 이룰 수 있게 함으로써, 접착제의 도포 작업과 접점볼의 결합 작업을 정확하게 이룰 수 있게 되어 제품의 불량 율을 대폭적으로 감소시키고 제품을 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.As described above, according to the present invention, the pegage conveyed and supplied by the conveying device can always achieve a constant position on the lift device, thereby making it possible to accurately achieve the application of the adhesive and the bonding of the contact ball, thereby improving the defect rate of the product. The effect is to drastically reduce and improve the reliability of the product.

Claims (1)

펙케지(5)의 양측 면과 접촉되어 펙케지의 이송 공급을 안내하는 가이드 레일(10)(11)과, 상기 가이드 레일의 내측에 설치되어, 구동 모터에 의하여 회전 구동되며 펙케지(5)를 이송시키는 이송벨트(13)와, 접착제 도포 장치와 접점볼결합장치의 하부에 각각 설치되어 이송 공급된 펙케지(5)를 승강동작시키는 리프트 장치(7)로 구성되는 것에 있어서, 상기 일 측의 가이드 레일(10) 내측에 펙케지(5)의 일 측면에 에어를 분사시켜 펙케지(5)를 정열 시키는 에어젯트장치(6)를 설치시키되, 상기 에어젯트장치(6)는 에어를 발생시키는 컴프레샤(60)와, 컴프레샤에서 발생된 에어를 공급하는 호오스(61)와, 호오스를 통하여 공급되는 에어를 펙케지(5)의 측면에 분사시키는 분사노즐(65)로 구성되는 것을 특징으로 하는 IC회로기판의 이송 정열 장치.Guide rails 10 and 11 which are in contact with both sides of the pegge 5 to guide the feeding and feeding of the pegge, and are installed inside the guide rail, are rotationally driven by a drive motor, and the pegage 5 is moved. In the conveying belt 13 to be transferred, and the lifting device 7 for lifting and lowering the supplied peggeage 5 is installed at the lower portion of the adhesive coating device and the contact ball coupling device, respectively, An air jet device 6 is installed in the guide rail 10 to align the peckage 5 by injecting air to one side of the pegage 5, and the air jet device 6 generates air. An IC comprising a compressor 60, a hose 61 for supplying air generated by the compressor, and an injection nozzle 65 for injecting air supplied through the hose to the side of the pegage 5; Transfer arrangement of circuit board.
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