KR100257793B1 - Washing apparatus for wafer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 세척장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 회전시켜 균일하게 세척할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer cleaning apparatus, and more particularly, to rotate the wafer so that it can be uniformly cleaned.
일반적으로 반도체를 제조할 때에는 웨이퍼의 표면에 감광막을 도포하고 식각하게 되며 이때에는 상기 웨이퍼의 표면이 이물질에 의해서 오염되므로 상기 이물질을 제거하기 위하여 세척을 하고 있다.In general, when manufacturing a semiconductor, a photosensitive film is coated and etched on the surface of the wafer. At this time, the surface of the wafer is contaminated by foreign matters, and thus cleaning is performed to remove the foreign matters.
이러한 세척방식은 세척수를 웨이퍼의 표면에 분사시키는 분사식과 세척수가 담겨진 세척조에 웨이퍼를 넣는 세척조 방식이 있고 상기 방식중 세척조 방식이 널리 사용되고 있으며 웨이퍼의 표면에 부착된 이물질을 균일하게 제거할 수 있는 세척장치가 절실히 요구되고 있는 실정이다.This cleaning method includes a spraying method for spraying the washing water onto the surface of the wafer and a washing tank method for putting the wafer in the washing tank containing the washing water. Among the washing methods, the washing tank method is widely used, and the washing can remove the foreign substances attached to the surface of the wafer uniformly. There is an urgent need for a device.
종래에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와같이 세척수(1)가 담겨진 세척조(2)의 저면 중앙에 공급관(3a)이 연결되어 있고 상기 공급관(3a)에는 세척수(1)에 포함된 이물질을 분리시키는 필터(4)가 설치되어 있다.In the related art, as shown in FIGS. 1 and 2, a
그리고 상기 필터(4)의 타측에는 연결관(5)이 결합되어 있고 상기 연결관(5)의 중앙에는 히터(6)가 설치되어 있다.And the other side of the
한편 상기 연결관(5)의 타측에는 펌프(7)가 설치되어 있고 이의 타측에는 배수관(8a)이 설치되어 있다.On the other hand, the other side of the connecting pipe (5) is provided with a pump (7), the other side is provided with a drain pipe (8a).
그리고 상기 세척조(2)의 상측 둘레면에는 배수조(9a)가 설치되어 있고 이의 일측하부에는 연장부(10a)가 설치되어 있으며 상기 연장부(10a)의 저면에는 배수관(8a)이 설치되어 있다.In addition, a
따라서 웨이퍼(W)를 세척할 때에는 세척수(1)가 담겨진 세척조(2)의 내부에 웨이퍼(W)가 놓여진 지지대(20a)를 넣고 히터(6)에 전원을 인가한 상태에서 펌프(7)를 구동시키면 세척수(1)는 연결관(5)에 설치된 히터(6)를 통과하면서 가열된후 필터(4)에 의해서 이물질이 제거되어 세척조(2)의 하부에 설치된 공급관(3a)을 통해서 세척조(2)로 유입된다.Therefore, when washing the wafer (W), the support (20a) on which the wafer (W) is placed in the cleaning tank (2) containing the washing water (1) and the pump (7) while the power is applied to the heater (6) When driven, the washing water (1) is heated while passing through the heater (6) installed in the connecting pipe (5) and the foreign matter is removed by the filter (4) through the supply pipe (3a) installed in the lower portion of the washing tank (2) 2) flows into.
상기 세척조(2)로 세척수(1)가 공급되면 세척조(2)의 내부에 담겨진 세척수(1)에 수류가 형성되어 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 이물질을 제거시키게 된다.When the
상기 세척수(1)가 더욱더 공급되어 수위가 상승하게 되면 세척조(2)의 상부로 넘치게 되고 이는 배수조(9a)로 유입된다.When the
이와같이 상기 배수조(9a)로 유입된 세척수(1)는 이의 일측 하부에 설치된 연장부(10a)를 통해서 배수관(8a)으로 배수되어 펌프(7)에 의해서 연속적으로 순환하면서 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 이물질을 제거하게 되는 것이다.As such, the
그러나 이러한 종래의 세척장치는 세척조(2) 상.하부에 수류가 불균일하게 형성되므로 웨이퍼(W)의 표면을 일정하게 세척할 수 없게되어 오염에의한 불량이 발생되었음은 물론 세척수(1)에 의해서 분리된 이물질이 세척조(2)의 하부에 침전되므로 세척수(1)가 오염되는 문제점이 있었다.However, such a conventional washing apparatus is because the water flow is formed non-uniformly in the upper and lower washing tank (2), so that the surface of the wafer (W) can not be constantly cleaned, the defect caused by contamination, as well as the washing water (1) Since the foreign matter separated by the sedimented in the lower portion of the washing tank (2) there was a problem that the washing water (1) is contaminated.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 세척조에 형성되는 세척수의 수류가 웨이퍼에 균일하게 작용하도록 하여 웨이퍼를 균일하게 세척할 수 있는 웨이퍼 세척장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a wafer cleaning apparatus capable of uniformly washing the wafer so that the water flow of the washing water formed in the cleaning tank acts uniformly on the wafer.
상기 목적을 달성하기위한 본 발명의 웨이퍼 세척장치는 지지판에 고정된 한쌍의 지지봉에 다수의 웨이퍼를 수직으로 기립되게 한 상태에서 세척하도록 세척수가 수용되는 세척조에 있어서, 상기 웨이퍼의 외주면이 접촉되게 다수의 협지홈이 구비되어 웨이퍼에 회전력을 전달하게 설치치된 회전축과, 상기 회전축의 단부에 설치되어 펌프에 의해 강제로 순환되는 세척수의 수류에 의해 회전되는 임펠러로 이루어진 것이다.The wafer cleaning apparatus of the present invention for achieving the above object is a washing tank in which a washing water is accommodated in a state in which a plurality of wafers are vertically stood on a pair of support rods fixed to a support plate, such that the outer circumferential surface of the wafer is in contact. The pinching groove is provided with a rotating shaft installed to transfer the rotational force to the wafer, and an impeller installed at the end of the rotating shaft to be rotated by the water flow of the washing water forcibly circulated by the pump.
도 1은 종래 세척장치를 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing a conventional washing apparatus,
도 2는 도 1의 A - A선 단면도,2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 3은 본 발명에 따른 세척장치를 도시한 단면도,3 is a sectional view showing a washing apparatus according to the present invention;
도 4는 도 3의 B - B선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
W : 웨이퍼 1 : 세척수W: Wafer 1: Washing Water
2 : 세척조 30 : 회전축2: washing tank 30: rotating shaft
31, 61 : 협지홈 40 : 임펠러31, 61: Hedge groove 40: Impeller
50 : 지지판 60 : 지지봉50: support plate 60: support rod
이하 본 발명을 도시한 첨부도면 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.
도 3은 본 발명에 따른 세척장치를 도시한 단면도이고, 도 4는 도 3의 B - B선 단면도로서, 본 발명은 세척수(1)가 수용되는 세척조(2)의 저면에 배수관(8)이 형성되어 있고, 상기 배수관(8)의 관로상에는 세척수를 강제로 순환되게 펌프(7)를 설치하되 이 펌프(7)의 토출구 측에는 세척조(2)로부터 펌핑된 세척수를 세척조(2)에 인접된 공급조(9)에 공급하게 연결관(5)이 설치되어 있다.3 is a cross-sectional view showing a washing apparatus according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view taken along the line B-B of Figure 3, the present invention is a drain pipe (8) on the bottom surface of the washing tank (2) containing the washing water (1) The
상기 연결관(5)의 관로에는 세척수(1)를 적정온도로 가열하기 위한 히터(6)와 세척수(1)에 포함된 이물질을 포집하는 필터(4)가 각각 설치되고 이 필터(4)의 토출구측은 공급조(9)에 연결된 공급관(3)이 설치되어 있다.In the conduit of the connecting pipe (5), a heater (6) for heating the washing water (1) to a proper temperature and a filter (4) for collecting foreign substances contained in the washing water (1) are respectively installed and the filter (4) On the discharge port side, a supply pipe 3 connected to the
상기 세척조(2)에 인접된 공급조(9)의 일측에는 연장부(10)가 설치되고, 이의 저면에 상기 공급관(3)이 연결되어 있다.An
상기 세척조(2)의 하부에는 회전축(30)이 삽입되어 있고 이의 둘레면에는 다수의 협지홈(31)이 등간격으로 형성되어 있으며 일측은 연장부(10)의 내부로 돌출되어 있다.
상기 연장부(10)의 내부로 돌출된 회전축(30)에는 임펠러(40)가 설치되어 있고 상기 임펠러(40)는 세척수(1)에 의해서 회전되도록 공급관(3)의 직상방에 위치되어 있다.An
또한 상기 세척조(2)의 내부에 삽입되는 지지판(50)의 사이에는 한쌍의 지지봉(60)이 설치되어 있고 상기 각 지지봉(60)의 둘레면에는 웨이퍼(W)가 삽입되는 다수의 협지홈(61)이 형성되어 있다.In addition, a pair of
이와같이 구성된 본 발명 세척장치로 웨이퍼(W)를 세척할 때에는 지지봉(60)에 형성된 다수의 협지홈(61)에 웨이퍼(W)를 각각 위치시킨후 상기 지지봉(60)이 설치된 지지판(50)을 세척수(1)가 수용된 세척조(2)에 삽입하되 상기 세척조(2)의 하부에 설치된 회전축(30)의 협지홈(31)에 웨이퍼(W)가 접속되도록 삽입한다.When cleaning the wafer (W) with the cleaning device of the present invention configured as described above, after placing the wafer (W) in each of the plurality of holding grooves (61) formed in the support rod (60), the support plate (60) provided with the support rod (60) is installed. The
이러한 상태에서 배수관(8)에 설치된 펌프(7)를 구동시키면 상기 세척조(2)에 담겨진 세척수(1)는 연결관(5)을 통해서 히터(6)로 이동되면서 가열된다.In this state, when the
상기 가열된 세척수(1)는 필터(4)를 통과하면서 이물질이 제거된상태로 공급관(3)을 통해서 연장부(10)로 이동하게 되어 연장부(10)에 설치된 임펠러(40)를 회전시키게 된다.The
상기 임펠러(40)가 회전하게 됨에 따라 세척조(2)의 하부에 설치된 회전축(30)이 함께 회전하게 되므로 상기 회전축(30)의 협지홈(31)에 삽입된 웨이퍼(W)는 상기 회전축(30)이 회전되는 반대방향으로 회전하게 된다.As the
한편 상기 웨이퍼(W)는 회전축(30)에 형성된 협지홈(31)은 물론 지지봉(60)에 형성된 협지홈(61)에 접속되어 있으므로 좌.우로 유동되지않은 상태에서 회전하게 된다.On the other hand, since the wafer W is connected to the
또한 상기 펌프(7)에 의해서 연장부(10)로 이동된 세척수(1)의 수위가 세척조(2)보다 높게 되면 상기 세척수(1)는 세척조(2)로 유입되어 순환하게 되어 웨이퍼(W)의 표면을 세척하게 된다.In addition, when the water level of the washing water (1) moved to the
이때 상기 세척조(2)내부에 담겨진 세척수(1)에 의해서 형성되는 상.하부의 수류는 서로 다르게 형성되지만 상기 세척조(2) 내부의 웨이퍼(W)가 연속적으로 회전하게 되므로 상기 웨이퍼(W)의 표면에는 균일한 수류가 작용하게 되어 웨이퍼(W)의 표면이 일정하게 세척된다.At this time, the upper and lower streams of water formed by the
또는 상기 펌프(7)를 역방향으로 구동하여 세척조(2)의 하부로 세척수(1)가 공급되고 상부로 배수되도록 순환하여도 웨이퍼(W)가 회전하게 되므로 상기 웨이퍼(W)의 표면을 동일하게 세척할 수 있게 된다.Alternatively, the wafer W is rotated even when the
이상에서와 같이 본 발명은 별도의 구동력을 사용하지 않고도 세척조(2)내부의 웨이퍼(W)를 회전시켜 표면의 이물질을 균일하게 제거할 수 있게 되므로 세척불량에 의한 불량을 최소화 할 수 있게 된다.As described above, the present invention can minimize the defect due to poor cleaning because the foreign matter on the surface can be uniformly removed by rotating the wafer W inside the
또한 상기 세척수(1)는 세척조(2)의 하부로 배수되므로 세척수(1)에 잔존하는 이물질에 의한 웨이퍼(W)의 오염을 최소화 할 수 있게 되는 효과가 있다.In addition, since the
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