KR100256215B1 - Multi-chamber system - Google Patents

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KR100256215B1
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쓰도무 히로키
쇼이치 아베
기요다카 아키야마
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히가시 데쓰로
동경 엘렉트론주식회사
이노우에 쥰이치
도쿄 에레쿠토론 야마나시 가부시키가이샤
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Abstract

진공처리장치는 감압분위기하에서 기판을 처리하는 복수의 진공처리실과, 이들 진공처리실의 각각에 연통가능하게 설치되고, 진공처리실과 실질적으로 동등한 감압분위기로 배기될 수 있는 제1로드록실과 이 제 1 로드록실에 연통가능하게 설치되고, 제1로드록실과 실질적으로 동등한 감압분위기로 배기될 수 있는 제2로드록실과의 사이에서 기판을 반송하는 제1반송아암 기구와, 제1로드록실내에 설치되고, 복수의 기판을 일시적으로 유지하는 제1버퍼기구와, 제 2로드록실내에 설치되고, 복수 또는 단수의 기판을 반송로에 대하여 위치맞춤을 하는 위치맞춤 기구와, 대기중에 설치되고, 상기 제2로드록실에/부터 복수의 기판을 반입/반출하는 제2반송아암기구를 가진다.The vacuum processing apparatus includes a plurality of vacuum processing chambers for processing a substrate under a reduced pressure atmosphere, a first load lock chamber which is provided in communication with each of these vacuum processing chambers, and which can be evacuated to a reduced pressure atmosphere substantially equivalent to the vacuum processing chamber, and the first load lock chamber. A first conveyance arm mechanism which is installed in the load lock chamber so as to communicate with the first load lock chamber, and the second load lock chamber that can be evacuated to a pressure reducing atmosphere substantially equivalent to that of the first load lock chamber; And a first buffer mechanism for temporarily holding a plurality of substrates, a positioning mechanism provided in the second load lock chamber, and aligning a plurality of or single substrates with respect to the transport path, and in the air. And a second transfer arm mechanism for carrying in / out of a plurality of substrates to / from the second load lock chamber.

Description

멀티챔버 시스템Multi Chamber System

제1도는 본 발명의 실시예에 관한 진공처리장치를 나타내는 개략 평면도.1 is a schematic plan view showing a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

제2도는 제1도에 도시한 장치의 제1로드록실 내에 배열설치된 반송아암 및 버퍼 프레임을 나타낸 사시도.2 is a perspective view showing a carrier arm and a buffer frame arranged in a first load lock chamber of the apparatus shown in FIG.

제3도는 제1도에 도시한 장치의 제2로드록실 내에 배열설치된 버퍼래크포지셔너를 나타내는 사시도.3 is a perspective view showing a buffer rack positioner arranged in a second load lock chamber of the apparatus shown in FIG.

제4도는 제3도에 도시한 각각의 포지셔너를 구동하기 위한 기구를 나타내는 사시도.4 is a perspective view showing a mechanism for driving each positioner shown in FIG.

제5(a)도 내지 제5(c)도는 제4도에 도시한 구동기구에 의한 포지셔너의 동작을 차례로 나타낸 도면.5 (a) to 5 (c) are diagrams sequentially showing the operation of the positioner by the driving mechanism shown in FIG.

제6(a)도, 제6(b)도는 포지셔너의 변경예를 나타내는 개략 평면도.FIG. 6 (a) and FIG. 6 (b) are schematic plan views which show a modification of a positioner.

제7도는 제2로드록실의 변경예를 나타낸 도면.7 is a view showing a modification of the second load lock chamber.

제8(a)도 내지 제8(j)도는 제1도에 도시한 장치에 대한 기판의 이송의 상태를 차례로 설명한 도면.8 (a) to 8 (j) are diagrams sequentially illustrating a state of transfer of a substrate to the apparatus shown in FIG.

제9도는 본 발명의 실시예에 관한 멀티챔버 시스템의 전체 개요를 나타내는 사시도.9 is a perspective view showing an overall outline of a multichamber system according to an embodiment of the present invention.

제10도는 본 발명의 실시예에 관한 멀티챔버 시스템의 전체 개요를 나타내는 평면도.Fig. 10 is a plan view showing an overall outline of a multichamber system according to an embodiment of the present invention.

제11도는 프로세스 챔버의 하부를 나타내는 분해사시도.11 is an exploded perspective view showing the bottom of the process chamber.

제12도는 프로세스 챔버의 하부 일부를 절결하여 챔버내부를 나타내는 종단면도이다.12 is a longitudinal cross-sectional view showing the inside of the chamber by cutting a lower portion of the process chamber.

제13도는 제2로드록실내를 나타내는 투명 사시도.Fig. 13 is a transparent perspective view showing the inside of the second load lock chamber.

제14도는 제1로드록실내의 반송 아암 및 페어 기구를 나타내는 사시도.14 is a perspective view showing a transfer arm and a pair mechanism in the first load lock chamber.

제15(a)도∼제15(c)도의 각각은 제2로드록실내에 있어서의 기판의 위치결정 동작을 설명하기 위한 평면도.15A to 15C are plan views illustrating the positioning operation of the substrate in the second load lock chamber.

제16도는 반송아암기구를 나타내는 사시도.Fig. 16 is a perspective view showing the carrier arm mechanism.

제17도는 반송아암기구의 홀더부를 나타내는 평면도.17 is a plan view showing a holder portion of the transfer arm mechanism.

제18도는 반송아암기구의 홀더부의 일부를 절결하여 지지부재 및 흡착패트를 나타내는 종단면도이다.18 is a longitudinal sectional view showing a support member and a suction pad by cutting a part of the holder portion of the transfer arm mechanism.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 마운트 11 : 승강핀10: mount 11: lifting pin

12,14,16 : 제1, 제2, 제3 진공처리실12,14,16: 1st, 2nd, 3rd vacuum processing chamber

20 : 제1로드록실 22 : 게이트밸브20: first load lock chamber 22: gate valve

30 : 제2로드록실 40 : 카세트30: second load lock 40: cassette

42 : 반송부재 46,88 : 베이스42: conveying member 46,88: base

48 : 돌기 50 : CRT48: projection 50: CRT

60 : 반송아암 62,64,66 : 제1, 제2, 제3아암60: return arm 62, 64, 66: 1st, 2nd, 3rd arm

70 : 버퍼프레임70: buffer frame

72,74,76,78 : 제1, 제2, 제3, 제4 버퍼72,74,76,78: first, second, third, fourth buffer

80 : 버퍼래크 81 : 스탠드80: buffer rack 81: stand

85 : 센서 85a : 발광부85 sensor 85a light emitting unit

85b : 수광부 86,130 : 포지셔너85b: Light receiving part 86,130: Positioner

90 : 로울러 114 : 에어실린더90: roller 114: air cylinder

115 : 케이싱 116 : 구동축115: casing 116: drive shaft

117 : 블록 118,120,123,126 : 리니어가이드117: block 118,120,123,126: linear guide

119 : 플레이트 121 : 인장스프링119: plate 121: tension spring

122,142,144 : 스토퍼 124 : 슬라이더122,142,144: Stopper 124: Slider

125 : 링 142,144 : 스토퍼125: ring 142,144: stopper

146, 148 : 푸셔 200 : 멀티챔버시스템146, 148: pusher 200: multi-chamber system

201,202,203 : 챔버 207 : 반송챔버201,202,203: Chamber 207: Transfer chamber

209 : 게이트밸브 222a,222b : 로울러209: gate valve 222a, 222b: roller

224,225 : 유리창 230 : 아암기구224,225: glass window 230: arm mechanism

232,377 : 베이스 234 : 회전 베이스232,377: base 234: rotating base

238,240 : 홀더부재 244 : 흡착패드238,240 holder member 244 adsorption pad

248 : 지지 포스트 270 : 콘트롤러248: support post 270: controller

272,273 : 에어실린더 290,291 : 카세트 인덱서272,273 Air cylinder 290,291 Cassette indexer

291 : 인덱스 292 : 에레베이터 기구291 index 292 elevator mechanism

294 : 카세트 371 : 측벽294: cassette 371: side wall

372 : 하부전극 374 : 나사372: lower electrode 374: screw

375 : 서포트 376 : 바닥부375: support 376: bottom

378,380 : 알루미늄 나사 P,P1,P2,P3: LCD 기판378,380: Aluminum screw P, P 1 , P 2 , P 3 : LCD board

S : 기판S: Substrate

본 발명은 LCD 용 유기기판(이하 단순히 LCD 기판이라 함)과 같은 기판을 대기 분위기로부터 저압 분위기로 반입하여 감압 분위기하에서 처리하는 멀티 챔버 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-chamber system in which a substrate, such as an organic substrate for LCD (hereinafter simply referred to as LCD substrate), is carried in from a atmospheric atmosphere to a low pressure atmosphere and processed under a reduced pressure atmosphere.

종래부터, 반도체 디바이스 제조공정 및 액정표시장치(LCD)의 제조 공정등에 있어서는, 감압분위기하에서 반도체웨이퍼나 LCD 기판에, 에칭, 애슁등의 소정의 처리를 하는 진공처리실(process chamber)을 여러개 설비한, 소위 멀티 챔버형의 진공처리장치가 사용되고 있다.Background Art Conventionally, in semiconductor device manufacturing processes and liquid crystal display (LCD) manufacturing processes, a plurality of vacuum process chambers are provided in which semiconductor wafers and LCD substrates are subjected to predetermined processing such as etching and ashing under a reduced pressure atmosphere. A so-called multi-chamber vacuum processing apparatus is used.

이와 같은 진공처리장치에서는, 내부에 반송 아암 등의 기판 반송기구가 설치된 예비 진공실(로드록실) 의 둘레에, 여러 개 예컨대 3개의 진공 처리 실이 배치된다. LCD 기판 등의 피처리기판은 상기 로드록실 내의 반송 아암에 의하여 각 처리실에 반입·반출되어, 소정의 처리가 실시 된다.In such a vacuum processing apparatus, several, for example, three vacuum processing chambers are arrange | positioned around the preliminary vacuum chamber (load lock chamber) in which board | substrate conveyance mechanisms, such as a transfer arm, were installed inside. A substrate to be processed, such as an LCD substrate, is carried in and out of each processing chamber by the transfer arm in the load lock chamber, and predetermined processing is performed.

LCD 기판의 진공처리장치에 대해서는, 일정기간에 처리할 수 있는 기판의 처리장수, 즉 장치의 수율을, 어떻게 하여 향상시킬 것인가가, 큰 기술적 과제로 되어 있다. 또, LCD 는 대형텔레비젼, 컴퓨터 등의 표시장치로서도 사용되기에 이르러, 매년 그 대형화가 진행되고 있다.As for the vacuum processing apparatus of the LCD substrate, how to improve the processing length of the substrate which can be processed in a certain period of time, that is, the yield of the apparatus, is a major technical problem. In addition, LCDs have been used as display devices for large TVs, computers, etc., and the size of LCDs has been increasing every year.

LCD의 대형화에 따라서, LCD 기판의 수율저하 및 이것에 의한 LCD 기판의 제조코스트의 대폭적인 상승이라는 새로운 큰 문제가 생기고 있다.As the size of LCD increases, a new big problem arises such as the yield decrease of LCD substrate and the significant increase of the manufacturing cost of LCD substrate by this.

이러한 수율저하를 일으키는 하나의 원인으로써, 우선, 먼지 등의 오염물에 의한 장치내의 오염을 들 수 있다. 또, LCD 기판의 위치 어긋남도 하나의 원인이 된다. 예컨대, 위치어긋남을 원인으로 하여, 예를들면, 반송중에 LCD 기판이 낙하등에 의하여 파손되거나, 처리의 균일성이 악화되거나 하여, 수율이 악화한다. 특히, LCD 기판의 대형화에 의하여, 예컨대 로드록실에서의 진공배기 때에, LCD 기판이, 그 영향을 받아서 위치가 어긋나는 등의 사태가 생기고 있다.One cause of such a yield decrease is, first of all, contamination in the apparatus by contaminants such as dust. In addition, the position shift of the LCD substrate is also a cause. For example, due to the positional shift, for example, the LCD substrate may be damaged by dropping or the like during transportation, or the uniformity of processing may deteriorate, and the yield deteriorates. In particular, due to the enlargement of the LCD substrate, for example, when the vacuum is exhausted from the load lock chamber, the LCD substrate is affected by the influence, and thus the position is shifted.

또, LCD 기판의 사이즈, LCD 기판에 실시되는 처리는 다종다양 하다.In addition, the size of the LCD substrate and the processing performed on the LCD substrate are various.

따라서, LCD 기판의 진공처리장치에 대해서도, 이들의 다양성에 대응하여, 장치의 범용성을 높이는 것을 요구하고 있다.Therefore, the vacuum processing apparatus of LCD board | substrate is also required to improve the versatility of an apparatus corresponding to these varieties.

종래는 광센서를 로드록실내에 설치하고, 검출광을 LCD 기판에 직접 조사하여 반사광을 검출하는것에 의하여 챔버내에 있어서의 LCD 기판의 유무를 판정하고 있다. 따라서, 이와같은 기판 검출방법에서는 LCD 기판의 표면상태에 의하여 광의 반사율이 크게 영향을 줌으로 검출 정밀도가 낮다. 이 경우 LCD 기판만에 광센서의 감도를 조정하고 있으나 LCD 기판은 투명한 유리이기 때문에 그 조정에 많은 시간과 노력이 요한다.Conventionally, the presence or absence of an LCD substrate in a chamber is judged by installing an optical sensor in a load lock chamber, and irradiating a detection light directly to an LCD substrate and detecting reflected light. Therefore, in such a substrate detection method, since the reflectance of light is greatly influenced by the surface state of the LCD substrate, the detection accuracy is low. In this case, the sensitivity of the optical sensor is adjusted only on the LCD substrate, but since the LCD substrate is transparent glass, much time and effort are required for the adjustment.

또, 광센서를 LCD 기판과 동일한 챔버내에 설치하고 있으므로 센서로부터 방사되는 열에 의하여 LCD 기판이 영향을 주거나 또는 센서가 고장된 경우에는 LCD 기판에 악영향을 미친다. 또, 센서를 로드록실내에 설치되면, 로드록실내의 자유 스페이스가 줄어들거나 또는 로드록실이 대형화한다.In addition, since the optical sensor is installed in the same chamber as the LCD substrate, the LCD substrate is affected by heat radiated from the sensor or adversely affects the LCD substrate when the sensor is broken. When the sensor is installed in the load lock chamber, the free space in the load lock chamber is reduced or the load lock chamber is enlarged.

그런데, 로드록실의 출입구 옆에는 LCD 기판 반송용의 아암기구가 설치되어 있다. 이 반송 아암기구의 홀더에는 LCD 기판을 진공흡착하도록 흡인구가 형성되고, 흡인구의 주연에는 0링이 부착되어 있다. LCD 기판을 진공흡착하면, 기판의 주연부는 0링에 밀착하고, 마찰력과 흡착력에 의하여 홀더상에서 위치어긋남이 없게된다.By the way, the arm mechanism for conveying an LCD board | substrate is provided beside the entrance of a load lock room. A suction port is formed in the holder of the transfer arm mechanism so as to vacuum suck the LCD substrate, and a zero ring is attached to the periphery of the suction port. When the LCD substrate is vacuum-adsorbed, the periphery of the substrate is in close contact with the zero ring and there is no positional deviation on the holder due to the frictional force and the attraction force.

따라서, 종래의 0링은 실리콘고무나 바이론으로 만들어져 있고, LCD 기판과 접촉을 반복하는 동안에 0링으로부터 파티클이 발생하고, 이들 LCD 기판에 부착한다.Therefore, the conventional zero ring is made of silicone rubber or viron, and particles are generated from the zero ring while repeating contact with the LCD substrate, and adhere to these LCD substrates.

또, 최근의 LCD 기판(두께 1mm)은 크기가 450mm X 500mm로 대형화하고 있으므로 자체무게에 의하여 기판의 중앙부가 크게 휜다. 이 때문에 기판 주연부에서 0링에서는 LCD 기판을 확실하게 진공흡착하는 것이 곤란하다.In recent years, since the LCD substrate (1 mm thick) has been enlarged to 450 mm X 500 mm in size, the center portion of the substrate is largely cut off by its own weight. For this reason, it is difficult to reliably vacuum-suck the LCD substrate in the zero ring at the periphery of the substrate.

본 발명의 목적은, 이런 종류의 진공처리장치의 수율의 향상을 도모하는 것이다.An object of the present invention is to improve the yield of this type of vacuum treatment apparatus.

본 발명의 다른 목적은, 이런 종류의 진공처리장치의 범용성을 높이는 것이다.Another object of the present invention is to increase the versatility of this type of vacuum processing apparatus.

또한, 본 발명의 목적은 시스템내의 기판반송 예정루트에 대하여 위치 어긋남을 발생 하는 일 없이 LCD 기판을 챔버 상호간에 확실하게 건너 줄 수 있는 진공 처리 장치를 제공 하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a vacuum processing apparatus that can reliably cross an LCD substrate between chambers without causing a positional shift with respect to the substrate transfer scheduled route in the system.

본 발명에 관한 멀티챔버시스템은,Multi-chamber system according to the present invention,

감압분위기하에서 기판을 처리하는 복수의 진공처리실과, 이들 진공처리실의 각각에 연통가능하게 설치하고, 상기 진공처리실과 실질적으로 동등한 감압 분위기로 배출될 수 있는 제1로드록실과,A plurality of vacuum processing chambers for processing a substrate under a reduced pressure atmosphere, a first load lock chamber installed in communication with each of these vacuum processing chambers, and capable of being discharged in a reduced pressure atmosphere substantially equivalent to the vacuum processing chamber;

이 제1로드록실에 연통 가능하게 설치되고, 제1로드록실과 실질적으로 동등한 감압분위기로 배기할 수 있는 제2로드록실과,A second load lock chamber installed in the first load lock chamber so as to be communicable and capable of evacuating to a pressure reducing atmosphere substantially equivalent to the first load lock chamber;

상기 제1로드록실에 연통가능하게 설치되고, 상기 로드록실과 상기 제2로드록실과의 사이에서 기판을 제1반송수단과,A first conveying means provided in communication with said first load lock chamber, said substrate carrying said substrate between said load lock chamber and said second load lock chamber;

상기 제1로드록실내에 설치되고, 복수의 기판을 일시적으로 유지하는 제1챔버수단과,First chamber means provided in the first load lock chamber to temporarily hold a plurality of substrates;

상기 제2로드록실내에 설치되고, 복수의 기판을 일시적으로 유지하는 제2챔버수단과,A second chamber means provided in the second load lock chamber and temporarily holding a plurality of substrates;

상기 제2로드록실내에 설치되고, 복수 도는 단수의 기판을 반송로에 대하여 위치맞춤하는 위치맞춤수단과,Positioning means installed in the second load lock chamber and for positioning a plurality of substrates with respect to the conveying path;

대기중에 설치되고, 상기 제2로드록실에/부터 복수의 기판을 반입/반출 하는 제2반송수단을 가진다.It is installed in air | atmosphere, and has a 2nd conveyance means for carrying in / out of a some board | substrate to / from said 2nd load lock chamber.

이하, 본 발명은, 도시한 실시예를 참조하여 설명한다. 이 실시예는, 본 발명을 LCD 기판의 에칭처리, 애슁처리등을 하는 진공처리장치에 적용한 예이다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the illustrated embodiments. This embodiment is an example in which the present invention is applied to a vacuum processing apparatus for etching, ashing, or the like of an LCD substrate.

제1도에 도시한 본 실시예에 따른 진공처리장치에 있어서, 제1로드록실(예비진공실)(20)과 제2로드록실(30)이 연이어 설치된다. 즉, 제1로드록실(20)의 주위에는, 복수 예컨대 3개의 제1, 제2, 제3 진공처리실(12),(14),(16)이 배열 설치된다.In the vacuum processing apparatus according to the present embodiment shown in FIG. 1, the first load lock chamber (preliminary vacuum chamber) 20 and the second load lock chamber 30 are provided in series. In other words, a plurality of, for example, three first, second, and third vacuum processing chambers 12, 14, and 16 are arranged around the first load lock chamber 20.

제1로드록실(20)과 제2로드록실(30)사이, 제1로드록실(20)과 각 처리실(12),(14),(16)의 사이 및 제2로드록실(30)과 바깥쪽을 연이어 통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀하게 시일하고, 또 개폐가능하게 구성된 게이트밸브(22)가 각각 사이에 끼워진다.Between the first load lock chamber 20 and the second load lock chamber 30, between the first load lock chamber 20 and each of the processing chambers 12, 14, and 16 and outside of the second load lock chamber 30. Gate openings 22 configured to be hermetically sealed and open and close between them are sandwiched between the openings through the sides.

각 처리실(12),(14),(16)에는, LCD 기판(S)을 얹어놓기 위한 마운트(10)가 장착된다. 마운트(10)에는, 기판(S)을 지지하기위한 4개의 승강핀(11)을 포함한다.In each of the processing chambers 12, 14, and 16, mounts 10 for mounting the LCD substrate S are mounted. The mount 10 includes four lifting pins 11 for supporting the substrate S. As shown in FIG.

제2로드록실(30)의 바깥쪽(제1도에서 제2로드록실 30아래쪽)에는, 대기 분위기에 배열설치된 반송부재(42)가 배열설치된다.On the outer side of the second load lock chamber 30 (below the second load lock chamber 30 in FIG. 1), a conveying member 42 arranged in an air atmosphere is arranged.

반송부재(42) 의 양쪽에는, LCD 기판을 수용하는 카세트를 얹어 놓기위한 승강 테이블 (도시하지 않음)이 배열 설치된다. 제1도는 승강 테이블에 각각 카세트(40)가 배치된 상태를 나타낸다.On both sides of the conveying member 42, an elevating table (not shown) for arranging a cassette for accommodating the LCD substrate is arranged. 1 shows a state in which the cassettes 40 are arranged on the lifting table, respectively.

카세트(40)중 한쪽은 이들 처리를 행하는 기판을 수용하고, 다른쪽은 처리가 종료한 기판을 수용하도록 되어 있다.One of the cassettes 40 accommodates a substrate on which these processings are performed, and the other accommodates a substrate on which the processing is completed.

반송부재(42)는, 상하로 포개어진 2장의 아암(44)과, 이들을 일체적으로 진출과 퇴피 및 회전가능하게 지지하는 베이스(46)를 구비한다.The conveying member 42 is provided with the two arms 44 piled up and down, and the base 46 which supports them integrally advancing, withdrawing, and rotationally.

각 아암(44)상에는, 기판을 지지하는 4개의 돌기(48)가 형성된다.On each arm 44, four projections 48 supporting the substrate are formed.

각각의 돌기(48)는 마찰계수가 높은 합성고무제의 탄성체로 이루어지고, 기판지지 중에 기판이 어긋남 또는 어긋나서 떨어지는 것을 방지하도록 되어 있다. 반송부재(42)는, 2개의 아암(44)에 의하여, 2장의 기판을 한번에 반송한다. 즉, 각 카세트(40)에 대하여, 2장의 기판이 한번에 꺼내지거나 또는 삽입된다. 각 케이스(40)의 높이는 상기 승강테이블에 의하여 조정되고, 기판취출 또는 삽입 위치가 설정된다.Each projection 48 is made of an elastic body made of synthetic rubber having a high coefficient of friction, and prevents the substrate from slipping or falling off while supporting the substrate. The conveying member 42 conveys two board | substrates at once by the two arms 44. As shown in FIG. That is, for each cassette 40, two substrates are taken out or inserted at once. The height of each case 40 is adjusted by the lifting table, and the substrate take-out or insertion position is set.

반송부재(42)의 아암(44)사이의 간격은, 각종 카세트의 기판 지지간격에 대응할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 보다 상세하게는, 각 아암 사이의 간격을 2장의 아암(44)이 각종카세트 내의 기판사이에 삽입할 수 있으며, 또 각종 카세트의 기판 지지간격의 최대치 보다도 크게 되도록 설정한다. 이것에 의하여, 상이한 지지간격의 카세트에 대하여 대응이 가능하게 되고, 장치의 범용성을 높이는 것이 가능하게 된다.It is preferable that the interval between the arms 44 of the transfer member 42 can correspond to the substrate support intervals of the various cassettes. In more detail, the distance between each arm is set so that the two arms 44 can be inserted between the board | substrates in various cassettes, and larger than the maximum value of the board | substrate support spaces of various cassettes. This makes it possible to cope with cassettes having different support intervals, and to increase the versatility of the apparatus.

카세트는 반송부재(42)의 한쪽에만 설치될 수도 있고, 이 경우 처리된 이들 기판은 카세트내 빈공간에서 회전될 수 있다.The cassette may be provided only on one side of the conveying member 42, in which case these processed substrates may be rotated in the empty space in the cassette.

또, 반송부재(42)의 측방에는, 진공처리장치에서의 처리의 제어상태를 모니터하는 CRT(음극선관)(50)가 배열 설치된다.Moreover, on the side of the conveyance member 42, the CRT (cathode ray tube) 50 which monitors the control state of the process by a vacuum processing apparatus is arrange | positioned.

제1로드록실(20)내에는, 제2도에 도시한 바와같이, 반송아암(60)과, 여러장의 LCD 기판을 유지가능하게 구성된 버퍼 프레임(70)이 배열설치된다. 아암(60)에 의하여, 제1로드록실(20)을 통하여, 진공처리실(12),(14),(16)과 제2로드록실(30)과의 사이에서, 기판이 반송된다.In the first load lock chamber 20, as shown in FIG. 2, a carrier arm 60 and a buffer frame 70 configured to hold a plurality of LCD substrates are arranged. The arm 60 transfers the substrate between the vacuum processing chambers 12, 14, 16 and the second load lock chamber 30 via the first load lock chamber 20.

버퍼 프레임(70)은, 미처리 혹은 처리완료 LCD 기판을 일시적으로 유지하는 것에 의하여 처리의 수율을 향상시키기 위해서 사용된다.The buffer frame 70 is used to improve the yield of processing by temporarily holding an untreated or finished LCD substrate.

버퍼 프레임(70)은, 회전가능한 베이스(68)의 한쪽끝단 쪽에서, 베이스(68)에 대하여 승강이 자유롭게 배열설치된다. 틀체(70)는, 여러 개 예를들면 4개의 제1, 제2, 제3, 제4 버퍼(72),(74),(76),(78)를 구비하고, 이들은 수평한 4단의 LCD 기판지지 레벨을 형성한다. 틀체(70)의 각 레벨에는, 기판을 지지하기위한 돌기(79)가 배열설치된다. 이들 돌기(79)는 마찰계수가 높은 합성수지제의 탄성체로 이루어지고, 기판 지지중에 기판이 어긋나거나 혹은 어긋나서 떨어지는 것을 방지하도록 되어 있다.As for the buffer frame 70, raising and lowering is arrange | positioned freely with respect to the base 68 at the one end side of the rotatable base 68. FIG. The frame 70 has several, for example, four first, second, third, and fourth buffers 72, 74, 76, and 78, which are arranged in four horizontal stages. Form the LCD substrate support level. At each level of the frame 70, protrusions 79 for supporting the substrate are arranged. These projections 79 are made of an elastic body made of synthetic resin having a high coefficient of friction, and prevent the substrate from slipping or falling off while supporting the substrate.

반송아암(60)은, 베이스(68)의 다른끝단 쪽에 배열설치된다. 아암(60)은 각각 회전가능한 제1, 제2, 제3 아암소자(62),(64)를 구비하고, 전체가 신축가능하게 되어 있다. 제3아암소자(66)는 제2도에 도시한 바와같이 I자형의 형상을 가지고, 그 정상부와 바닥부에는 각각, 기판(S)을 지지하기위한 돌기(67)가 배열설치된다. 돌기(67)은 마찰계수가 높은 합상수지제의 탄성체로 이루어지고, 기판지지중에 기판이 어긋나거나 혹은 어긋나서 떨어지는 것을 방지하도록 되어 있다.The transfer arm 60 is arranged on the other end side of the base 68. The arm 60 is provided with the 1st, 2nd, 3rd arm elements 62 and 64 which can be rotated, respectively, and the whole is made extensible. As shown in Fig. 2, the third arm element 66 has an I-shape, and projections 67 for supporting the substrate S are arranged at the top and bottom portions thereof, respectively. The projection 67 is made of an elastic body made of a synthetic resin with a high coefficient of friction, and prevents the substrate from slipping or falling off while supporting the substrate.

반송아암(60) 및 버퍼 프레임(70)은, 실린더(69)를 축으로 하여 베이스(68)와 일체로 되어 회전한다. 베이스(68)의 회전에 의하여, 아암(60)은, 진공처리실(12),(14),(16), 제2로드록실(30)중 어느 쪽에 대하여 선택적으로 대면할 수가 있다.The transfer arm 60 and the buffer frame 70 rotate integrally with the base 68 with the cylinder 69 as the axis. By the rotation of the base 68, the arm 60 can selectively face any one of the vacuum processing chambers 12, 14, 16, and the 2nd load lock chamber 30. As shown in FIG.

반송아암(60) 및 버퍼 프레임(70)을 구비하는 반송기구는, 동 출원인에 의하여 4월 28일자 동시 계속중인 미국특허출원 제 08/053,389호에 개시한 대응 기구와 실질적으로 동일하고, 제2로드록실(30)내에는, LCD 기판(S)을 지지하기 위한 한쌍의 스탠드(81)를 구비하는 버퍼래크(80)가 배열설치된다. 버퍼래크(80)는, 제2로드록실(30)내에서 한번에 2장의 LCD 기판(S)을 일시적으로 유지한다. 이것에 의하여 제2로드록실(30)에서 진공배기, 퍼지는 아암(44)에 의하여 제2로드록실(30)내에서 한번에 2장 LCD 기판을 이동하므로 효율이 향상된다.The conveying mechanism having the conveying arm 60 and the buffer frame 70 is substantially the same as the corresponding mechanism disclosed in U.S. Patent Application Serial No. 08 / 053,389, which is simultaneously issued by the applicant on April 28, 2nd. In the load lock chamber 30, a buffer rack 80 having a pair of stands 81 for supporting the LCD substrate S is arranged. The buffer rack 80 temporarily holds two LCD substrates S at a time in the second load lock chamber 30. As a result, since two LCD substrates are moved in the second load lock chamber 30 at once by the vacuum exhausting and spreading arms 44 in the second load lock chamber 30, the efficiency is improved.

래크(80)는, 2개의 제5, 제6버퍼(82),(84)를 구비하고, 이들은, 대기쪽의 반송부재(42)의 2개의 아암(44)에 대응하는 수평한 2단의 기판지지레벨을 형성한다. 래크(80)의 레벨 사이의 간격은 카세트(40)의 기판 지지간격 보다도 크게 설정된다. 기판상에 돌기(83)를 가지는 래크(80)의 각각의 레벨이 지지된다. 돌기(83)는 마찰계수가 큰 합성 고무제의 탄성체로 이루어지고, 기판 지지중에 기판이 어긋나거나 혹은 어긋나서 떨어지는 것을 방지하도록 되어 있다. 버퍼래크(80)의 승강에 의하여, 제1로드록실(20)내의 반송아암(60)이 승강하는 일은 없고, 2장의 기판 내의 한쪽을 선택적으로 꺼낼 수 있다.The rack 80 is provided with two fifth and sixth buffers 82 and 84, which are horizontal two stages corresponding to the two arms 44 of the conveyance member 42 on the atmospheric side. A substrate support level is formed. The interval between the levels of the rack 80 is set larger than the substrate support interval of the cassette 40. Each level of rack 80 having protrusions 83 on the substrate is supported. The projection 83 is made of an elastic body made of synthetic rubber having a large coefficient of friction, and prevents the substrate from slipping or falling off while supporting the substrate. By the lifting and lowering of the buffer rack 80, the carrier arm 60 in the 1st load lock chamber 20 does not raise and fall, and one side in two board | substrates can be taken out selectively.

제2로드록실(30)에는 또한, 2장의 기판을 한번에 얼라이먼트를 하기 위한 합성의 포지셔너(86) 및 기판의 얼라이먼트의 완료를 확인하기 위한 광학적 센서(85)가 배열설치된다.The second load lock chamber 30 is further provided with an alignment positioner 86 for aligning two substrates at once and an optical sensor 85 for confirming completion of alignment of the substrate.

포지셔너(86)는, 기판의 대각선의 연장선상에서 서로 대향하도록 배치된다. 각 포지셔너(86)는, 도면중 화살표(A)방향으로 이동가능한 베이스(88)와, 베이스(88)상에 자유로이 회전가능하게 지지된 한쌍의 로울러(90)를 구비한다. 포지셔너(86)는, 래크(80)에 지지된 2장의 기판을 대각선방향으로 끼워넣은 상태에서, 기판의 얼라이먼트를 행한다. 로울러(90)는 기판(S)의 측면을 4점에서 누름으로써 위치맞춤하기 때문에, 대략 직사각형 형상의 기판의 위치맞춤을 하는데, 특히 바람직한 것이다. 로울러 (90)는 베이스(88)상에 착탈이 자유롭게 부착되고, 처리되는 LCD 기판의 치수에 따라서 교환된다.The positioners 86 are disposed to face each other on a diagonal extension line of the substrate. Each positioner 86 includes a base 88 movable in the direction of arrow A in the figure, and a pair of rollers 90 rotatably supported on the base 88. The positioner 86 aligns the substrate in a state in which two substrates supported by the rack 80 are sandwiched in the diagonal direction. Since the roller 90 is positioned by pressing the side surface of the board | substrate S at 4 points | pieces, it is especially preferable for positioning of a board | substrate of a substantially rectangular shape. The rollers 90 are detachably attached to the base 88 and exchanged according to the dimensions of the LCD substrate to be processed.

개구는 발광부(85a)와 수광부(85b)에 설치된 포지셔너(76)의 전면 로울러(90)에 형성된다. 광센서는 발광부(85a)로부터 방사된 광이 전면 로울러(90)내 개구를 통하여 지나가 부광부(85b)에 도달할 때 기판의 설치를 검출한다.An opening is formed in the front roller 90 of the positioner 76 provided in the light emitting portion 85a and the light receiving portion 85b. The optical sensor detects the installation of the substrate when the light emitted from the light emitting portion 85a passes through the opening in the front roller 90 to reach the negative light portion 85b.

제4도는 포지셔너(86)의 구동기구를 나타내고, 제5(a)도제5(c)도는 그 작동을 차례로 나타낸다.FIG. 4 shows the drive mechanism of the positioner 86, and FIG. 5 (a) and FIG. 5 (c) show its operation in turn.

각각의 포지셔너(86)는, 1개의 구동원, 예컨대 케이싱(115)에 고정된 에어실린더(114)에 의하여 구동된다. 에어실린더(114)의 구동축(116)에는 블록(117)이 고정되고, 이것은 케이싱(115)에 형성된 리니어가이드(118)에 안내 되어서 상하운동한다.Each positioner 86 is driven by an air cylinder 114 fixed to one drive source, for example, the casing 115. Block 117 is fixed to the drive shaft 116 of the air cylinder 114, which is guided by the linear guide 118 formed on the casing 115 to move up and down.

블록(117)에는 플레이트(119)가 걸리고, 이것은, 블록(117)에 설치되거나 리니어가이드(120)에 따라서, 상하운동이 자유롭게 되어 있다. 블록 (117)과 플레이트(119)사이에는, 인장스프링(121)이 끼워지고, 이것에 의하여 블록(117)이 상승할 때에, 플레이트(119)가 끌어올려진다.The plate 119 is caught by the block 117, which is provided in the block 117 or is free to move up and down along the linear guide 120. A tension spring 121 is inserted between the block 117 and the plate 119, whereby the plate 119 is pulled up when the block 117 is raised.

플레이트(119)에는 스토퍼(122)가 고정설치된다. 제5(b)도에 도시한 바와 같이, 스토퍼(122)가 케이싱(115)의 블록부에 맞닿으면, 플레이트(119)의 상승이 제한된다. 이후, 스프링(121)이 신장하고, 리니어가이드(120)에 따라서, 블록(117)만이 상승한다.The stopper 122 is fixed to the plate 119. As shown in FIG. 5 (b), when the stopper 122 abuts on the block portion of the casing 115, the rise of the plate 119 is limited. Thereafter, the spring 121 extends, and only the block 117 rises according to the linear guide 120.

플레이트(119)에는, 수평방향(LCD 기판(S)을 밀어누르는 방향)에 따라서 설치되거나 리니어가이드(123)에 따라서, 이동이 자유로운 슬라이더(124)가 걸어맞춤된다. 슬라이더(124)는, 링(125)를 통하여 블록(117)에 접속된다. 제5(b)도에 도시한 위치에서 더욱 블록(117)만이 상승하고, 슬라이더(124)와 블록(117) 간격이 좁아지면, 링(125)의 작용에 의하여, 제5(c)도에 나타낸 바와 같이, 슬라이더(124)가 수평방향으로 이동한다.The plate 119 is provided in the horizontal direction (the direction in which the LCD substrate S is pushed) or the slider 124 which is free to move is engaged with the linear guide 123. The slider 124 is connected to the block 117 through the ring 125. If only the block 117 rises at the position shown in FIG. 5 (b) and the distance between the slider 124 and the block 117 becomes narrow, the action of the ring 125 causes the operation of FIG. 5 (c). As shown, the slider 124 moves in the horizontal direction.

제4도에 나타낸 바와같이, 슬라이더(124) 상에는 리니어가이드(126)가 형성되고, 이곳에 포지셔너(86)의 베이스(88)가, 수평방향을 따라서 이동이 자유롭게 걸어맞춤된다. 슬라이드(124)와 베이스(88) 사이에는, 스프링(127)이 끼워진다. 따라서, 베이스(88)가 이동하고, 로울러(90)에 의하여 LCD 기판(S)을 누를 때, 스프링(127)의 탄성에 의하여 기판(S)에 과대한 부하가 걸리는 것이 방지된다.As shown in FIG. 4, a linear guide 126 is formed on the slider 124, where the base 88 of the positioner 86 is freely engaged in the horizontal direction. Between the slide 124 and the base 88, a spring 127 is fitted. Therefore, when the base 88 moves and presses the LCD substrate S by the roller 90, excessive load on the substrate S is prevented by the elasticity of the spring 127.

또, LCD 기판(S)의 얼라이먼트에 있어서, 2개의 포지셔너(86)의 쌍방을 대각선 방향으로 이동시켜도 좋고, 어느 한쪽을 고정하고, 다른 쪽만을 이동시켜도 좋다.In the alignment of the LCD substrate S, both of the two positioners 86 may be moved in the diagonal direction, either one may be fixed, and only the other may be moved.

이어서, 진공처리장치의 작용에 대하여 설명한다.Next, the operation of the vacuum processing apparatus will be described.

우선, 반송부재(42)의 2개의 아암(44)을 전진 및 후퇴구동시켜서, 제1도 증좌측의 카세트(40)에서 처리를 할 2장의 기판(S)을 한번에 꺼낸다. 이어서, 베이스(46)에 의하여 대략 90도 회전시켜서 방향을 바꾸고, 아암(44)에 의하여 2장의 기판(S)을 한번에 제2로드록실(30)로 반입한다. 2장의 아암(44)의 간격은, 각종은 카세트(40)의 기판 지지간격의 최대치 보다도 크게되도록 설정되어 있다. 이 때문에, 다른 카세트(40)에 대응하는 것이 가능하다.First, the two arms 44 of the conveying member 42 are driven forward and backward, and the two substrates S to be processed at the cassette 40 on the first side of the left side of the conveyance are taken out at once. Subsequently, the base 46 is rotated approximately 90 degrees to change the direction, and the two substrates S are loaded into the second load lock chamber 30 at one time by the arm 44. The distance between the two arms 44 is set so as to be larger than the maximum value of the substrate support interval of the cassette 40. For this reason, it is possible to cope with the other cassette 40.

버퍼래크(80)의 제5, 제6버퍼(82),(84)에 의하여 2장의 기판(S)이 유지되고, 아암(44)이 후퇴된 후, 제2로드록실(30)의 대기쪽의 게이트 밸브(22)를 닫는다. 그후, 제2로드록실(30) 내에서 배기를 향하고, 내부를 소정의 진공 예컨대 10-1Torr 정도까지 진공배기 한다. 그리고, 진공배기 종료후, 한쌍의 포지셔너 (86)의 4개의 로울러(90)에 의하여 기판(S)을 누르는 것에 의하여 기판(S)의 위치맞춤을 행한다.The two substrates S are held by the fifth and sixth buffers 82 and 84 of the buffer rack 80, and after the arm 44 is retracted, the atmospheric side of the second load lock chamber 30 is provided. Closes the gate valve 22. Thereafter, the exhaust gas is discharged in the second load lock chamber 30, and the inside is evacuated to a predetermined vacuum, for example, about 10 −1 Torr. After the completion of the vacuum exhaust, the substrate S is pressed by pressing the substrate S by the four rollers 90 of the pair of positioners 86.

이와같이 본 실시예 장치에서는, 예컨대 진공 배기 종료 후에 기판(S)의 위치맞춤을 행한다. 따라서, 진공배기 한 후에 발생하는 대기의 흐름에 의하여, 기판 (S)이 움직여서 위치가 벗어나더라도, 이 위치벗어남을 효과적으로 적정화할 수가 있다. 따라서, 특히 대형일 때 대기의 흐름에 의하여 움직이기 쉬운 기판(S)의 위치 어긋남을 방지하기 위해서 효과적인 것이다. 또, 이 위치맞춤은, 적어도 제1로드록실(20)으로의 반송 전에 하면 좋다. 예컨대, 진공배기 하기 전에 위치맞춤을 하고, 진공배기 중에는, 그대로 로울러(90)에 의하여 늘려진채로 하고, 진공배기 종료 후에 이것을 해제하도록 하여도 좋다. 이와 같이 하면, 진공배기 중에, 대기의 흐름에 의하여, 기판(S)이 움직여서 낙하, 파손하는 것을 방지 할 수가 있다. 또, 본 실시예 장치에서는, 포지셔너(86)를 제2로드록실(30)내에 형성하였으나, 이것은 제2로드록실 (30)내에서는 대기압에 의하여 진공배기를 하기 때문에, 제1로드록실(20)내에 비교하여 대기의 흐름에 의한 움직임을 받기 쉽다는 점에 착안한 것이다.In this manner, in the present embodiment, for example, the substrate S is aligned after the vacuum evacuation is completed. Therefore, even if the substrate S moves and is out of position by the flow of the atmosphere generated after vacuum exhaust, this positional deviation can be effectively optimized. Therefore, it is effective in order to prevent the position shift of the board | substrate S which is easy to move by the flow of air especially when it is large. In addition, this alignment may be performed before conveyance to the 1st load lock chamber 20 at least. For example, the position may be adjusted before vacuum evacuation, and may be left as it is by the roller 90 during vacuum evacuation, and then released after completion of vacuum evacuation. In this way, it is possible to prevent the substrate S from moving and falling and being damaged by the flow of the atmosphere during vacuum exhaust. In addition, in the apparatus of this embodiment, the positioner 86 is formed in the second load lock chamber 30. However, since the vacuum is exhausted by atmospheric pressure in the second load lock chamber 30, the first load lock chamber 20 is provided. Compared to the inside, it focused on the fact that it is easy to receive the movement by air flow.

이상과 같이 위치맞춤된 기판(S)은, 제1 및 제2로드록실(20),(30)사이의 게이트밸브(22)를 연 후, 반송아암(60)에 의하여 제1로드록실(20)내에 반입된다. 이 경우, 기판(S)은 버퍼래크(80)상에 미리 결정된 소정의 간격으로 지지되어 있다. 즉, 본 발명에 대한 진공처리장치에서는, 각종의 지지간격을 가질 가능성있는 카세트(40)를 대기중에 설치하고, 소정의 지지 간격에 특정가능한 버퍼래크(80)를 제2로드록실 내에 형성하고 있다.The substrate S positioned as described above opens the gate valve 22 between the first and second load lock chambers 20 and 30, and then the first load lock chamber 20 by the transfer arm 60. It is brought in). In this case, the substrate S is supported on the buffer rack 80 at predetermined predetermined intervals. That is, in the vacuum processing apparatus according to the present invention, a cassette 40 having a variety of support intervals is provided in the air, and a buffer rack 80 that can be specified at a predetermined support interval is formed in the second load lock chamber. .

따라서, 반송아암(60)의 동작제어를, 카세트(40)의 기판지지 간격에 의존되는 일 없이 할 수가 있다. 즉, 반송암(60)에, 다른 기판지지 간격 마다 동작량 등을 변경하도록한, 복잡한 제어수단을 설치하는 일 없이, 다른 기판 지지간격의 카세트(40)에 대응할 수가 있으며, 이것에 의하여 장치의 범용성을 대폭 높일 수가 있다. 특히, 반송아암(60)은, 로드록실 내에 설치되어 있기 때문에 이와같은 복잡한 제어수단을 설치할 필요성을 줄이는 것은, 장치내의 오염도를 줄이기 위해서도 유효한 것이다.Therefore, operation control of the transfer arm 60 can be performed without depending on the board | substrate support space of the cassette 40. FIG. That is, the transfer arm 60 can cope with the cassette 40 of different substrate support intervals without providing complicated control means in which the operation amount and the like are changed at different substrate support intervals. Versatility can be greatly improved. In particular, since the transfer arm 60 is provided in the load lock chamber, reducing the need to install such complicated control means is also effective for reducing the degree of contamination in the apparatus.

이와같이, 제1로드록실(20)내에 반입된 기판(S)은, 제8(a)도∼제8(j)도에 나타낸 동작루틴에 의하여, 에칭 또는 애슁처리 된다.Thus, the board | substrate S carried in the 1st load lock chamber 20 is etched or ashed by the operation routine shown to FIG. 8 (a)-FIG. 8 (j).

우선, 제8(a)도에 도시한 바와같이, 제6버퍼(84)(BUF6)에 유지되어 있던 기판(S-1)이 제1로드록실(20)내에 반입되어, 제1버퍼(72)(BUF1)에 유지되고, 제1 및 제2로드록실(20),(30)사이의 게이트밸브(22)가 닫힌다(화살표1). 이 경우 기판(S-1)을, 제5버퍼(82)(BUF5)가 아니고 BUF6에서 꺼내는 것은, 이와같은 아래에서 꺼내도록하면, 반송중에 기판(S-1)이 다른 기기와 접촉하는 것 등에 의하여 먼지등의 오염물이 발생하여도, 다른 기판(S-2)은 위에 있기 때문에, 이것에 의한 오염을 유효하게 방지할 수 있다. 또, 미처리의 기판(S-1)을, 맨 위의 버퍼인 BUF1 에 유지하는 것은, 미처리 기판상에, 처리중, 혹은 처리완료 기판이 있으면, 위쪽의 기판에서 발생하는 오염물에 의하여 그 아래쪽에 미처리 기판이 오염될 가능성이 있기 때문이다. 그 후, 제 1 로드록실(20)내를 10-4Torr정도로 더욱더 진공배기 한다. 이와같이 함으로써, 장치 내의 처리의 오염도를 줄일 수 있다. 이어서, 제1진공처리실(12) 쪽의 게이트밸브(22)를 열고, 이 유지된 기판(S-1)을, 에칭처리를 하는 처리실(12)(EA)에 반출하고(화살표2), 에칭처리를 한다.First, as shown in FIG. 8 (a), the substrate S-1 held in the sixth buffer 84 (BUF6) is loaded into the first load lock chamber 20, and the first buffer 72 is loaded. ) BUF1, and the gate valve 22 between the first and second load lock chambers 20, 30 is closed (arrow 1). In this case, when the substrate S-1 is taken out of the BUF6 instead of the fifth buffer 82 (BUF5), if the substrate S-1 is taken out from the bottom, the substrate S-1 comes into contact with another device during transportation. Even if contaminants such as dust are generated by this, since the other substrate S-2 is on the top, contamination by this can be effectively prevented. Also, to keep the unprocessed substrate S-1 in BUF1, which is the top buffer, if there is a processed substrate or a processed substrate on the unprocessed substrate, This is because the untreated substrate may be contaminated. Thereafter, the inside of the first load lock chamber 20 is further evacuated to about 10 −4 Torr. By doing in this way, the pollution degree of the process in an apparatus can be reduced. Subsequently, the gate valve 22 toward the first vacuum processing chamber 12 is opened, and the held substrate S-1 is carried out to the processing chamber 12 (EA) subjected to the etching process (arrow 2), and etching is performed. Do the processing.

BUF5 에 유지된 기판(S-2)도, 상기와 같은 동작에 의하여 제2진공처리실(14)(EB)에 반입되고(화살표 3,4), 에칭처리된다. 그리고, 이 처리중에, 대기중의 카세트(40)에서, BUF5, BUF6 에 새로운 미처리의 기판(S-3),(S-4)이 반입되고, 유지된다.The board | substrate S-2 hold | maintained in BUF5 is also carried in to the 2nd vacuum processing chamber 14 (EB) by the above operation (arrow 3, 4), and is etched. During this process, new unprocessed substrates S-3 and S-4 are loaded into BUF5 and BUF6 in the cassette 40 in the air and held.

이어서, 제8(b)도에 도시한 바와같이, 처리실(12)(EA)에서 에칭처리된기판(S-1)은, 제4버퍼(78)(BUF4)에 유지된다(화살표1). 이와같이 본 실시예 장치에서는, 상술한 바와같이 처리의 오염도를 줄이기 위해서, 처리완료 기판(S-1)은, 맨 끝에 설치된 버퍼(BUF4)에 유지되어 있다. 이어서, BUF6에 유지된 기판(S-3)이 EA 에 반출되고 (화살표2,3)에칭처리 된다.Subsequently, as shown in FIG. 8 (b), the substrate S-1 etched in the processing chamber 12 (EA) is held in the fourth buffer 78 (BUF4) (arrow 1). As described above, in the present embodiment apparatus, the processed substrate S-1 is held in the buffer BUF4 provided at the end in order to reduce the degree of contamination of the processing as described above. Subsequently, the substrate S-3 held in BUF6 is carried out to EA and subjected to etching (arrows 2 and 3).

그리고, BUF4에 유지되어 있던 기판(S-1)은, 이후에, 제3진공처리실(16)(AA)에 반출되고(화살표4), 애슁처리 된다. 이와같이, 먼저 BUF6에 유지된 새로운 미처리의 기판(S-3)을 진공처리실(AA)에 반출하는 것은, 통상, 에칭처리의 처리시간(예를들면 2분)의 쪽이, 에칭처리의 처리시간(예를들면 1분)보다도 길어지기 때문이다. 요컨대, 본 실시예 장치와 같이 버퍼 프레임(70)의 기판지지레벨을 여러단 설치하여 놓으면, 이와같이 처리한 효과를 도모하고, 처리의 수율을 향상시킬 수 있는 것으로 된다. 이어서, BUF5 에 유지된 기판(S-4)이, BUF1에 반입되고(화살표5), BUF5, BUF6 에는, 새로운 미처리한 기판(S-5),(S-6)이 유지된다.Subsequently, the substrate S-1 held in the BUF4 is carried out to the third vacuum processing chamber 16 (AA) (arrow 4) and subjected to ashing. In this way, first, the new unprocessed substrate S-3 held in the BUF6 is first carried out to the vacuum processing chamber AA. In general, the processing time of the etching process (for example, 2 minutes) is the processing time of the etching process. It is longer than (for example, 1 minute). In other words, if the substrate supporting level of the buffer frame 70 is provided in multiple stages as in the apparatus of the present embodiment, the above-described effects can be achieved and the yield of the treatment can be improved. Subsequently, the board | substrate S-4 hold | maintained in BUF5 is carried in BUF1 (arrow 5), and the new unprocessed board | substrates S-5 and S-6 are hold | maintained in BUF5 and BUF6.

이어서, 제8(c)도에 도시한 바와같이, BE 에 의하여 처리된 기판(S-2)은 UBF4 에 반입되고(화살표1), 그후 게이트밸브를 열린상태에서, BUF1 에 유지되어 있던 기판(S-4)이 EB에 반출된다(화살표2). 이어서, AA에서 애슁처리가 종료한 기판(S-1)은, BUF2에 반입되고(화살표3), 그후, 상기와 같이 게이트밸브를 열린상태로, BUF4에 유지된 기판(S-2)이 AA 에 반출된다(화살표3). 이와같이, 본 실시예 장치에서는, 여러 개의 버퍼, 요컨대, 미처리한 기판을 유지하는 BUF1, 애슁처리가 완료기판을 유지하는 BUF4, 에칭처리가 종료한 기판을 유지하여 놓고 BUF2, BUF3을 설치하고 있다. 따라서, 상기한 바와같이, 게이트밸브를 연채로, 어떤 처리실에 대하여, 처리완료 기판의 반출과, 미처리 기판의 반입을 서로 전후하여 행할 수가 있고, 처리의 스루푸트를 대폭적으로 향상시킬 수 있다. 또, 본 실시예 장치에서는, 이와같이 처리의 수율을 향상할 수 있음과 동시에, 에컨대 미처리의 기판을 위쪽에, 처리완료 기판을 아래쪽으로 유지하도록 구성되어 있기 때문에, 처리한 오염도의 저감을 도모하고, 이것에 의하여 수율의 향상도 도모된다.Subsequently, as shown in FIG. 8 (c), the substrate S-2 processed by BE is carried in UBF4 (arrow 1), and then the substrate held in BUF1 with the gate valve open ( S-4) is taken out to EB (arrow 2). Subsequently, the substrate S-1 having completed the ashing process in AA is loaded into BUF2 (arrow 3), and then the substrate S-2 held in BUF4 is opened while the gate valve is opened as described above. Exported to (arrow 3). In this way, in the apparatus of the present embodiment, BUF1 and BUF3 are provided while holding a plurality of buffers, that is, BUF1 holding an untreated substrate, BUF4 holding an ashing completed substrate, and a substrate on which etching has been completed. Therefore, as described above, the process valves can be carried out to and from the unprocessed substrates in a certain processing chamber with the gate valve open, and the throughput of processing can be greatly improved. In addition, in the present embodiment, the yield of the treatment can be improved in this manner, and the unprocessed substrate is kept above and the processed substrate is held downward, thereby reducing the degree of contamination. This also improves the yield.

이어서, 제8(d)도에 도시한 바와 같이, 화살표 1,2,3,4,5,6의 차례로 처리되고, 기판(S-2)은 애슁처리를 종료하고, 새롭게 기판(S-5),(S-6)의 처리가 개시된다.Subsequently, as shown in FIG. 8 (d), the processes of arrows 1,2,3,4,5,6 are performed in order, and the substrate S-2 finishes the ashing process and newly renews the substrate S-5. ) And (S-6).

이어서, 제8(e)도에 도시한 바와같이, 기판(S-1),(S-2)은, BUF6, BUF5에 반출된다. 이 경우도, 기판의 오염을 방지하기 위해서, 우선, 아래에 위치하는 BUF3에서 기판(S-2)을 꺼내서, 위에 위치하는 BUF5에 반입하고(화살표1), 그 후, 위에 위치하는 BUF2에서 기판(S-1)의 꺼내서, 아래에 위치하는 BUF6에 반입한다(화살표 2). 이어서, (S-1),(S-2)는, 도면 중 우측의 카세트(40)에 반입된다.Subsequently, as shown in FIG. 8E, the substrates S-1 and S-2 are carried out to BUF6 and BUF5. Also in this case, in order to prevent the contamination of the substrate, first, the substrate S-2 is taken out of the BUF3 positioned below and brought into the BUF5 positioned above (arrow 1), and then the substrate is placed in the BUF2 positioned above. (S-1) is taken out and carried into BUF6 located below (arrow 2). Subsequently, (S-1) and (S-2) are carried in the cassette 40 on the right side in the figure.

그후, 제8(f)도, 제8(g)도, 제8(h)도, 제8(i)도, 제8(j)도의 각각의 화살표 1,2,3,4,5의 차례에 따라서, 기판(S-3),(S-4),(S-5)등의 처리가 순차적으로 행해지고, 본 실시예 장치에서는, 최종적으로 제1도중 좌측의 카세트(40)에 수용된 예를들면 14장의 기판(S)의 처리를 하여 동작이 완료된다.Then, each of the arrows 1,2,3,4,5 in the eighth (f), eighth (g), eighth (h), eighth (i), and eighth (j) degrees In accordance with this, the substrates S-3, S-4, S-5, and the like are sequentially processed, and in the present embodiment apparatus, an example is finally accommodated in the cassette 40 on the left side in the first drawing. For example, 14 board | substrates S are processed and operation is completed.

본 실시예 장치에서는, 이와같은 동작루틴에서 효율적으로 처리를 하는 것에 의하여, 1일당 500장이라는 고속의 수율에 의하여, LCD 기판(S)에 에칭, 애슁의 연속처리를 하는 것이 성공하였다. 더구나, 본 실시예 장치에서는 이와같이, 처리의 수율이 빠름에도 불구하고, 오염도도 충분하게 절감할 수 있다.In the present embodiment, by efficiently processing in such an operation routine, the LCD substrate S is successively etched and annealed by a high yield of 500 sheets per day. Moreover, in the apparatus of this embodiment, in spite of the high yield of treatment, the degree of contamination can also be sufficiently reduced.

또, 본 실시예 장치에서는, 에칭, 애슁의 연속처리에 한정되지 않고, 제어프로그램을 변경하는 것에 의하여, 에칭, 애슁의 연속처리, 또, 에칭만의 단일 처리등, 유저의 요구에 대응하는 각종의 처리를 할 수가 있고, 대단히 범용성이 유수한 것으로 되어 있다.In addition, the apparatus of the present embodiment is not limited to the continuous processing of etching and ashing, and by changing the control program, various kinds of processes corresponding to the user's request, such as etching, continuous processing of ashing, and single processing only of etching, etc. Can be processed and is very versatile.

또, 본 발명은 상기 실시예 장치에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지 범위내에서 각종의 변형 실시가 가능하다.In addition, this invention is not limited to the said Example apparatus, A various deformation | transformation is possible within the summary of this invention.

예를들면, 제2로드록실(30)내에서, 한번에 2장의 기판을 얼라이먼트하기위한 포지셔너로서는, 제6(a)도, 제6(b)도에 도시한 바와같은 변형예를 채용할 수가 있다.For example, as the positioner for aligning two substrates at a time in the second load lock chamber 30, modifications as shown in Figs. 6 (a) and 6 (b) can be employed. .

제6(a)도에 도시한 구조에서는, 기판(S)에 대하여 대각선 방향으로 이동이 자유로운 한쌍의 포지셔너(130)가 배열설치된다. 포지셔너(130)의 구동기구로서는, 먼저 실시예의 포지셔너(86)에 사용된 제4도에 도시한 구동기구가 그대로 사용가능하게 된다.In the structure shown in FIG. 6 (a), a pair of positioners 130 which are free to move in the diagonal direction with respect to the board | substrate S is arrange | positioned. As the drive mechanism of the positioner 130, the drive mechanism shown in FIG. 4 used for the positioner 86 of the first embodiment can be used as it is.

제6(b)도에 도시한 구조에서는, 기판(S)의 인접하는 2변에 맞닿음하는 스토퍼(142),(144)와 기판(S)의 다른쪽에 인접하는 2변에 맞닿음하는 회전푸셔(146),(148)를 구비한다. 스토퍼(142) 및 푸셔(146)는 위치가 고정되고, 스토퍼(144) 및 푸셔(148)은 기판(S)의 통과를 방해하지 않도록 승강이 자유롭게 배열설치된다.In the structure shown in FIG. 6 (b), the stopper 142 which contacts the two adjacent sides of the board | substrate S, 144, and the rotation which abuts on the two sides adjacent to the other side of the board | substrate S And pushers 146 and 148. The stopper 142 and the pusher 146 are fixed in position, and the stopper 144 and the pusher 148 are arranged to be freely elevated so as not to interfere with the passage of the substrate S.

또, 제7도에 도시한 바와같이, 카세트(40)에 대하여 기판을 반출입하는 반송부재(42)는, 제2로드록실(30)내에 배열설치할 수가 있다.In addition, as shown in FIG. 7, the conveyance member 42 which carries in and out a board | substrate with respect to the cassette 40 can be arrange | positioned in the 2nd load lock chamber 30. As shown in FIG.

이 경우, 반송부재(42)와 버퍼래크(80)는 동일 분위기 내에 두어서, 양쪽의 카세트(40)에 대향하여, 제2로드록실(30)에 게이트밸브(20)가 배열설치된다.In this case, the conveying member 42 and the buffer rack 80 are placed in the same atmosphere so that the gate valve 20 is arranged in the second load lock chamber 30 so as to face both cassettes 40.

제9도 및 제10도에 나타낸 바와같이 멀티챔버 시스템(플라즈마 처리장치)(200)는 3개의 프로세스 챔버(201),(202),(203)를 가지는 멀티챔버 시스템이고, 각 프로세스 챔버(201),(202),(203)는 게이트밸브(204),(205),(206)를 통하여 반송챔버(제1로드록실)(207)에 각각 연결되어 있다. 각 프로세스 챔버 (201),(202),(203)는 반송 챔버(207)의 후단쪽 및 양사이드에 설치되어 있고, 각 게이트 밸브(204),(205),(206)를 각각 열면, 각 프로세스 챔버(201),(202),(203)가 반송 챔버(207)에 각각 연통하도록 되어 있다. 제1로드록실(207)의 앞면쪽에는 제2로드록실(210)이 설치되고, 제2로드록실(210)이 설치되고, 제2로드록실(210)를 통하여 LCD 기판(P)이 제1로드록실(207)내에 반입되도록 되어 있다.As shown in Figs. 9 and 10, the multichamber system (plasma processing apparatus) 200 is a multichamber system having three process chambers 201, 202, and 203, and each process chamber 201. Are connected to the transfer chamber (first load lock chamber) 207 through gate valves 204, 205 and 206, respectively. Each of the process chambers 201, 202, and 203 is provided at the rear end and both sides of the transfer chamber 207, and each of the gate valves 204, 205, and 206 is opened. The process chambers 201, 202, and 203 communicate with the transfer chamber 207, respectively. The second load lock chamber 210 is installed on the front side of the first load lock chamber 207, the second load lock chamber 210 is installed, and the LCD substrate P is connected to the first through the second load lock chamber 210. It is supposed to be carried into the load lock chamber 207.

이와같이, 멀티챔버 시스템(200)에서는 예를들면 2개의 프로세스 챔버(201),(202)를 에칭처리용으로 하고, 남은 1개의 프로세스 챔버(203)를 어싱처리용으로 하거나 또 3개의 프로세스 챔버(201),(202),(203)의 모두를 에칭처리용 또는 어싱처리용으로 하거나 하는 것을 할 수 있고, 설계의 자유도가 높다.As such, in the multichamber system 200, for example, two process chambers 201 and 202 are used for etching, and the remaining one of the process chambers 203 is used for earthing or three process chambers ( All of 201), 202, and 203 can be used for an etching process or an earthing process, and the design freedom is high.

반송챔버(207)내에는 제1도에 나타낸 상술한 반송아암 기구(60) 및 버퍼프레임(70)이 설치되어 있다. 또, 제2로드록실(210)내에 제1도에 나타낸 상술한 버퍼록(80)이 설치되어 있다.In the conveyance chamber 207, the conveyance arm mechanism 60 and the buffer frame 70 shown in FIG. 1 are provided. In addition, the above-described buffer lock 80 shown in FIG. 1 is provided in the second load lock chamber 210.

제2로드록실(210)의 후면쪽 및 전면쪽에는 각각 게이트 밸브(208),(209)가 설치되어 있다. 후면쪽 게이트 밸브(208)를 열면, 로드록실(210)은 반송챔버(207)에 연이어 통한다. 한편 전면쪽 게이트밸브(209)을 열면, 로드록실 (210)내는 의기(크린룸내의 대기 분위기)로 개방된다.Gate valves 208 and 209 are provided on the rear side and the front side of the second load lock chamber 210, respectively. When the rear gate valve 208 is opened, the load lock chamber 210 communicates with the transfer chamber 207 in succession. On the other hand, when the front gate valve 209 is opened, the load lock chamber 210 is opened to the body (the atmospheric atmosphere in the clean room).

전면쪽 게이트 밸브(209)의 앞쪽에는 반송 아암기구(230)가 설치되어 있다. 이 반송아암 기구(230)는 대기중에 설치되어 있다. 반송아암(230)은 LCD 기판(P)을 2매씩 제2로드록실(210)에 반입하는 상하 2단의 홀더(238),(240)를 유지하고 있다. 반송아암기구(230)는 베이스(232)상에 선회 가능하게 지지되어 있다.The conveyance arm mechanism 230 is provided in front of the front gate valve 209. This carrier arm mechanism 230 is provided in the air. The transfer arm 230 holds the holders 238 and 240 of the two upper and lower stages to carry the LCD substrate P into the second load lock chamber 210 two by two. The carrier arm mechanism 230 is supported on the base 232 so as to be able to pivot.

베이스(232)의 양쪽에는 카세트 인덱서(290),(291)가 각각 설치되어 있다. 카세트 인덱서(290),(291)는 LCD 기판수납용의 카세트(294)를 구비하여두고, 각 카세트(294)는 에레베이터 기구(292)에 의하여 승강되도록 되어 있다. 각 카세트(294)내에는 최대 20매까지의 LCD 기판(P)이 수납되도록 되어 있다. 또, 한쪽의 카세트 인덱스(290)는 미처리기판의 수납용이고, 다른쪽의 카세트 인덱스(291)는 처리종료기판의 수납용이다. 카세트 인덱스(290), (291)의 에레베이터기구(292)는 연속적 및 간헐적으로 승강하도록 콘트롤러(270)에 의하여 제어되도록 되어 있다.Cassette indexers 290 and 291 are provided on both sides of the base 232, respectively. The cassette indexers 290 and 291 are provided with cassettes 294 for LCD substrate storage, and each cassette 294 is lifted by the elevator mechanism 292. Up to 20 LCD substrates P are stored in each cassette 294. One cassette index 290 is for storing the unprocessed substrate, and the other cassette index 291 is for storing the finished substrate. The elevator mechanisms 292 of the cassette indexes 290 and 291 are controlled by the controller 270 to move up and down continuously and intermittently.

즉, 카세트(294)내의 최상단의 LCD 기판(P1)이 반송아암기구(230)의 상홀더(238)보다도 약간 높은곳에 위치하고, 위로부터 2번째의 LCD 기판(P2)가 반송아암기구(230)의 하홀더(240)보다도 약간 높은곳에 위치할 때 까지는 카세트(294)를 연속적으로 상승시킨다. 또한, 반송아암기구(230)에 의하여 LCD 기판(P)의 이재를 개시한 후는 LCD 기판(P)의 수납피치의 2배에 상당하는 스트로그로 카세트(294)를 스텝형상으로 간헐적으로 상승시킨다.That is, the uppermost LCD substrate P 1 in the cassette 294 is located slightly higher than the upper holder 238 of the transfer arm mechanism 230, and the second LCD substrate P 2 from above is the transfer arm mechanism ( The cassette 294 is continuously raised until it is located slightly higher than the lower holder 240 of 230. In addition, after starting transfer of the LCD substrate P by the transfer arm mechanism 230, the cassette 294 is raised intermittently in a step shape with a stroke corresponding to twice the storage pitch of the LCD substrate P. FIG. .

그리고, 기판(P)처리완료후는 카세트(294)를 연속적으로 하강시킨다.After the substrate P processing is completed, the cassette 294 is continuously lowered.

다음에 제11도 및 제12도를 참조하면서 제1프로세스 챔버(201)에 예를들면, 챔버의 하부구조에 대하여 설명한다.Next, the lower structure of the chamber will be described, for example, in the first process chamber 201 with reference to FIGS. 11 and 12.

측벽(371)과 하부전극(372)와의 사이에는 홈형상의 스페이스(S)가 형성되어 있다. 이 스페이스(S)는 배기수단(도시하지 않음)에 연이어 통하여 있고, 챔버(201)내의 프로세스 가스(S)통하여 외부에 배기되도록 되어 있다. 또, 하부전극 (372)은 평면 방향으로 이루어져 있고, 홈형상의 스페이스(S)에 의하여 하부전극(372)은 둘러싸여 있다. 또, 4개의 배기구(도시하지 않음)가 각 모서리부 바닥부(376)의 곳에서 스페이스(S)에 각각 연이어 통하여 있다.A groove-shaped space S is formed between the side wall 371 and the lower electrode 372. This space S is connected to the exhaust means (not shown), and is exhausted to the outside via the process gas S in the chamber 201. The lower electrode 372 is formed in the planar direction, and the lower electrode 372 is surrounded by the groove-shaped space S. As shown in FIG. In addition, four exhaust ports (not shown) are connected to the space S at each corner of the bottom 376.

제11도에 나타낸 바와같이 스페이스(S)에는 복수의 버플판(373)이 덮어져 있다. 버플판(373)은 알루미늄제의 펀칭메탈이고, 다수의 구멍이 형성되어 있다. 제12도에 나타낸 바와같이 버플판(373)의 상면은 하부전극(371)의 상면보다 적고 낮은곳에 위치하고 있다. 각 버플판(373)은 알루미늄제 나사(374)에 의하여 1쌍의 서포트(375)에 부착되어 있다. 알루미늄제의 서포트(375)는 챔버 바닥부(376)에 고정되어 있다. 이들 1쌍의 버플서퍼트(375)의 상면에는 예를들면, 세라믹으로 되는 버플베이스(377)가 알루미늄제나사(378)에 의하여 고정되어 있다.As shown in FIG. 11, a plurality of baffle plates 373 are covered in the space S. As shown in FIG. The baffle plate 373 is a punching metal made of aluminum, and many holes are formed. As shown in FIG. 12, the upper surface of the baffle plate 373 is located at a lower position than the upper surface of the lower electrode 371. Each baffle plate 373 is attached to a pair of supports 375 by an aluminum screw 374. The aluminum support 375 is fixed to the chamber bottom 376. On the upper surface of the pair of baffle surfers 375, for example, a baffle base 377 made of ceramic is fixed by an aluminum screw 378.

제12도에 나타낸 바와같이 버플베이스(377)의 상면에는 알루미늄나사(378)의 정점부가 수납하는 형상, 커다란 오목부가 형성되어 있고, 알루미늄나사(378)는 오목부내에서 버플베이스(377)를 고정하여 버플서퍼트(375)에 대하여 나사결합 되어 있다. 각 알루미늄나사(378)의 정점부는 버플베이스(377)의 상면으로부터 위쪽으로 돌출하는 일이 없도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 12, the upper surface of the baffle base 377 has a shape in which the apex of the aluminum screw 378 is accommodated and a large recess is formed. The aluminum screw 378 fixes the baffle base 377 in the recess. It is screwed to the baffle surfer 375. The apex part of each aluminum screw 378 is comprised so that it may not protrude upward from the upper surface of the baffle base 377. As shown in FIG.

버플베이스(377)의 위에는 보강판(379)를 통하여 버플판(373)이 건너질러 있고, 알루미늄나사(380)에 의하여 고정되어 있다. 또, 알루미늄나사(380)에 의한 고정개소는 알루미늄나사(378)에 의한 고정개소로부터 어긋난 곳에 위치하고, 이들 알루미늄나사(378),(380)가 상호 간섭하여 중복하지 않도록 되어 있다.On the baffle base 377, the baffle plate 373 crosses through the reinforcing plate 379, and is fixed by the aluminum screw 380. In addition, the fixing place by the aluminum screw 380 is located in the position shifted from the fixing place by the aluminum screw 378, and these aluminum screws 378 and 380 mutually interfere and do not overlap.

또, 버플판(373)의 끝단주연부는 버플베이스(377)로부터 초과하지 않도록 하여 설정되어 있고, 챔버측벽(371)이나 하부전극(372)에 대하여 접촉하지 아니한 구성을 갖고 있다. 또, 버플판(373)등의 각 알루미늄제의 부재는 모든 경질 알루마이트 피막 처리가 행해지고 있다.The end portion of the baffle plate 373 is set so as not to exceed the baffle base 377, and has a configuration in which the chamber side wall 371 and the lower electrode 372 are not in contact with each other. In addition, all the hard alumite coating processes are performed for each aluminum member, such as the baffle plate 373.

다음에 제13도를 참조하면서 제2로드록실(210) 및 내부구조에 대하여 설명한다.Next, the second load lock chamber 210 and the internal structure will be described with reference to FIG.

제2로드록실(210)는 제3도에 나타낸 상술한 로드록실(30)과 실질적으로 동일하다. 제2로드록실(210)중에는 1쌍의 버퍼 프레임(80)이 설치되어 있다. 1쌍의 버퍼 프레임(80)은 서로 마주향해있고, 이들위에 2매의 LCD 기판(P1),(P2)가 상하 2단 평행하게 재치되도록 되어 있다. 또, 버퍼 프레임(80)은 제3도에 나타낸 상술한 것이다.The second load lock chamber 210 is substantially the same as the above-described load lock chamber 30 shown in FIG. One pair of buffer frames 80 is provided in the second load lock chamber 210. The pair of buffer frames 80 face each other, and two LCD substrates P 1 and P 2 are placed on top of each other in parallel. In addition, the buffer frame 80 is the above-mentioned shown in FIG.

1쌍의 포지셔너(221),(222)이 버퍼 프레임(80)의 근처에 각각 설치되어있다. 한쪽의 포지셔너(221)은 2개의 로울러(221a),(22b)를 갖고, 다른쪽의 포지셔너 (22)도 2개의 로울러(222a),(222b)를 갖고 있다. 제1조의 로울러(221a),(221b)는 수직 지지축에 의하여 각각 자유롭게 회전될 수 있도록 베이스(221c)에 지지되어 있다. 제2조의 로울러(222a),(222b)도 수직 지지축에 의하여 각각 자유롭게 회전 하도록 베이스(222c)에 지지되어 있다.A pair of positioners 221 and 222 are provided near the buffer frame 80, respectively. One positioner 221 has two rollers 221a and 22b, and the other positioner 22 also has two rollers 222a and 222b. The first set of rollers 221a and 221b is supported by the base 221c so as to be freely rotated by the vertical support shaft. The second set of rollers 222a and 222b is also supported by the base 222c so as to rotate freely by the vertical support shaft.

제1조의 로울러(221a),(221b)는 서로 적게 떨어져 설치되고, 그 주위가 LCD 기판(P1),(P2)의 1개의 각부단면에 맞닿아 있다. 제2조의 로울러 (222a),(222b)는 서로 적게 떨어져 설치되고, 그 주위가 LCD 기판(P1),(P2)외에 1개의 각부 (대각부) 단면에 맞닿아 있다. 베이스(221c)는 2개의 에어 실린더(272),(273)의 피스톤 로드에 연결되어 있다. 한쪽의 에어 실린더(272)로부터 로드를 돌출 또는 후퇴 시키면, 베이스(221c)와 함께 로울러 (221a),(221b)가 상하방향(도면중 화살표 A 의 방향)으로 이동하도록 되어 있다. 다른 쪽의 에어 실린더(273)으로부터 로드를 돌출 또는 후퇴 시키면, 베이스(221c)와 함께 로울러(221a),(221b)가 수평방향(도면중 화살표 B 방향)으로 이동하도록 되어 있다. 이 수평이동은 LCD 기판 (P1),(P2)의 대각 방향, 즉 다른쪽의 포지셔너(222)쪽에 향하는 것이다.The first sets of rollers 221a and 221b are provided with little distance from each other, and the periphery thereof is in contact with one end surface of each of the LCD substrates P 1 and P 2 . The sets of rollers 222a and 222b of the second set are provided to be spaced apart from each other, and the periphery thereof is in contact with the end face of one part (diagonal part) in addition to the LCD substrates P 1 and P 2 . The base 221c is connected to the piston rods of the two air cylinders 272 and 273. When the rod protrudes or retracts from one air cylinder 272, the rollers 221a and 221b move together with the base 221c in the vertical direction (the direction of arrow A in the figure). When the rod protrudes or retracts from the other air cylinder 273, the rollers 221a and 221b move together with the base 221c in the horizontal direction (arrow B direction in the figure). This horizontal movement is directed to the diagonal directions of the LCD substrates P 1 and P 2 , that is, toward the other positioner 222.

다른쪽의 베이스(222c)도 2개의 에어 실린더(274),(275)의 피스톤로드에 연결되고, 동일하게 상하방향(도면중 화살표 C 의 방향)(도면중 화살표 D 의 방향)으로 이동되도록 되어 있다.The other base 222c is also connected to the piston rods of the two air cylinders 274 and 275, and is similarly moved in the vertical direction (direction of arrow C in the figure) (direction of arrow D in the figure). have.

승강용의 제1실린더(272) 및 제2실린더(274)의 로드의 최대 스트로그양은 각각 100mm이다. 수평이동용 제1실린더(273) 로드의 최대 스트로그량은 100mm, 수평 이동용 제2실린더(175) 로드의 최대 스트로그양은 약 30mm이다. 제2실린더(275)로드의 스트로그양은 제1실린더(273) 로드의 스트로그양보다 적게한 이유는 제2포지셔너(222)쪽을 기준으로하여 제1포지셔너(221)에 의하여 LCD 기판(P)을 늘어 위치 결정 하기 때문이다.The maximum stroke amount of the rods of the first cylinder 272 and the second cylinder 274 for lifting is 100 mm, respectively. The maximum stroke amount of the horizontal rod first cylinder 273 rod is 100 mm, and the maximum stroke amount of the horizontal rod second cylinder 175 rod is about 30 mm. The reason why the stroke amount of the rod of the second cylinder 275 is less than that of the rod of the first cylinder 273 is that the LCD substrate P is moved by the first positioner 221 based on the second positioner 222. This is because the positioning is stretched.

4개의 에어실린더(272),(273),(274),(275)의 구동원은 콘트롤러(270)의 출력측에 접속되어 있다. 한편 콘트롤러(270)의 입력측에는 레이저 수광부(227)가 접속되어 있고, 입력신호에 대하여 각 에어실린더(272),(273),(274),(275)의 구동원에 각각 지령명령이 나오도록 되어 있다. 다음에 기판(P)의 위치맞춤용의 광센서에 대하여 설명한다.The drive sources of the four air cylinders 272, 273, 274, and 275 are connected to the output side of the controller 270. On the other hand, the laser receiver 227 is connected to the input side of the controller 270, and command commands are issued to the driving sources of the respective air cylinders 272, 273, 274, and 275 with respect to the input signal. have. Next, the optical sensor for alignment of the board | substrate P is demonstrated.

광센서는 레이저 발광부(226) 및 레이저 수광부(227)를 가진다. 레이저발광부(226)는 제2로드록실(210)의 한쪽 벽에 설치된 창(224)과 마주보고 있고, 발광부(226)으로부터 레이저광을 발사하면, 레이저광은 창(224)을 통하여 제2로드록실(210)내에 들어가도록 되어 있다. 레이저 발광부(226)는 콘트롤러(270)의 출력쪽에 접속되어 있다.The optical sensor has a laser light emitting unit 226 and a laser light receiving unit 227. The laser light emitting unit 226 faces the window 224 provided on one wall of the second load lock chamber 210. When the laser light is emitted from the light emitting unit 226, the laser light is emitted through the window 224. It enters into the 2 load lock chamber 210. The laser light emitter 226 is connected to the output side of the controller 270.

레이저 수광부(227)는 제2로드록실(210)의 다른쪽벽에 설치된 창(225)과 마주보고 있고, 제2로드록실(210)내를 통과한 레이저광(225)을 통하여 수광부(227)에 수광되도록 되어 있다. 레이저 수광부(227)는 콘트롤러(270)의 입력쪽에 접속되어 있다. 또, 각창(224),(225)에는 투명유리가 기밀하게 끼워 넣어진다. 물론 이들 유리창(224),(225)에는 투명유리판이나 투명 폴리카본판을 사용하여도 좋다.The laser light receiver 227 faces the window 225 provided on the other wall of the second load lock chamber 210, and passes through the laser light 225 passing through the second load lock chamber 210 to the light receiver 227. It is supposed to be received. The laser light receiver 227 is connected to the input side of the controller 270. In addition, transparent windows are hermetically sandwiched between the windows 224 and 225. Of course, these glass windows 224 and 225 may use a transparent glass plate or a transparent polycarbon plate.

제1포지셔너(221)의 이동범위와 LCD 기판의 위치맞춤 검출에 대하여 설명한다.The movement range of the first positioner 221 and the alignment detection of the LCD substrate will be described.

한편, 로울러(221a)의 길이중앙부는 관통공(223)이 형성되어 있다. 관통공(223)은 수평방향에 로울러(221a)를 관통하고, 로울러(221a)의 주위면에서 개구하고 있다. 관통공(223)의 직경은 레이저빔이 투과할 수 있기에 필요충분한 사이즈이다.On the other hand, the through hole 223 is formed in the central portion of the length of the roller (221a). The through hole 223 penetrates the roller 221a in the horizontal direction, and is open in the peripheral surface of the roller 221a. The diameter of the through hole 223 is a size sufficient for the laser beam to pass therethrough.

레이저 광측은 제1 포지셔너(221)의 이동 범위내를 횡단 하도록 세트되어있다. 2개의 로울러(221a),(221b)의 각각에 의하여 레이저광을 차단하지만, 한쪽 로울러(221a)가 있는 소전 위치 (소량의 위치맞춤위치)에 오면, 레이저광이 관통구멍(223)을 통과하여 수광부(227)에 도달 하도록 된다.The laser light side is set to traverse within the moving range of the first positioner 221. Although the laser beam is blocked by each of the two rollers 221a and 221b, the laser beam passes through the through-hole 223 when it comes to a small position (a small alignment position) with one roller 221a. The light receiver 227 is reached.

레이저광이 관통공(223)을 통과하는 위치에서 포지셔너(221)을 정지시키면, LCD 기판(P)은 버퍼 프레임(80)에 대하여 정확하게 위치맞춤이 된다. 또, 2개의 로울러(221a),(221b)의 상호간 스페이스등을 레이저광이 투과하여 수광부(227)에서 수광된 경우도 있다. 따라서, 콘트롤러에는 수광패턴을 확인 할 수 있는 소프트 프로그램이 조합되 있고, 전자를 후자에서 식별할 수 있도록 되어 있다.When the positioner 221 is stopped at the position where the laser light passes through the through hole 223, the LCD substrate P is accurately positioned with respect to the buffer frame 80. In addition, laser light may pass through the space between the two rollers 221a and 221b, and may be received by the light receiving unit 227. Therefore, the controller is equipped with a soft program for checking the light receiving pattern, and the former can be identified from the latter.

또, 각 로울러(221a),(221b),(222a),(222b)의 전체길이를 3매분의 LCD 기판의 피치간격으로 설정한 경우 관통공(22)을 제1로울러(221a)의 상하 2개소에 형성하면 좋다.In addition, when the total lengths of the rollers 221a, 221b, 222a, and 222b are set to the pitch intervals of the LCD substrate for three sheets, the through-holes 22 are arranged on the upper and lower sides of the first roller 221a. What is necessary is just to form in a location.

다음에 제14도를 참조하면서 제1로드록실(반송챔버)(207)내의 반송아암기구(60) 및 버퍼기구(70)에 대하여 설명한다. 반송암기구(60) 및 버퍼(70)는 제2도에 나타낸 상술한것과 동일하다. 이하 더욱 상세하게 설명한다.Next, the transfer arm mechanism 60 and the buffer mechanism 70 in the first load lock chamber (transfer chamber) 207 will be described with reference to FIG. The carrier arm mechanism 60 and the buffer 70 are the same as those described above in FIG. It will be described in more detail below.

반송아암기구(60)와 버퍼기구(70)는 함께 아암 드라이브(69)에 의하여 회전 구동되는 회전대(68)상에 설치되어 있다. 반송아암(60)는 회전이 자유로운 제1 아암(62) 및 제2아암(64)과, 이 제2아암(64)에 고정된 홀더(66)를 가진다.The conveyance arm mechanism 60 and the buffer mechanism 70 are provided together on a swivel table 68 which are rotationally driven by the arm drive 69. The transfer arm 60 has a first arm 62 and a second arm 64 freely rotatable, and a holder 66 fixed to the second arm 64.

한편, 버퍼기구(70)는 회전대(68)의 다른쪽 근처에 설치되어 있다. 버퍼기구(70)는 3개의 재치부근(252),(253),(254)을 가지고 있고, 이들 재치부근(252),(253),(254)에 의하여 LCD 기판(P)이 3점 지지되도록 되어 있다. 또, LCD 기판(P)는 3개의 코너부가 지지되어 있다.On the other hand, the buffer mechanism 70 is provided near the other side of the swivel table 68. The buffer mechanism 70 has three mounting parts 252, 253, and 254, and the LCD substrate P supports three points by the mounting parts 252, 253, and 254. It is supposed to be. In addition, three corner portions are supported in the LCD substrate P. FIG.

각재치부군(252),(253),(254)은 어느쪽도 4개의 재치부에 의한 상하 4단 구성되어 있고, 재치부근(252)는 적절한 스페이서(252a)를 통하여 위로부터 순서로 등간격으로 동형상 동일크기의 재치부(252a),(252b),(252d)가 설치되어 있다.Each placement unit 252, 253, 254 is composed of four stages of upper and lower sides by four placement units, and the placement site 252 is equidistantly arranged from above through the appropriate spacer 252a. The same size mounting parts 252a, 252b, and 252d are provided.

또, 재치 부근 (253)도 적절한 스페이서 (253s)를 통하여 위로부터 순서로 동 간격으로 동일 형상의 재치부 (253a),(253b),(253c),(253d)를 통하여 위로부터 순서로 동 간격으로 재치부(252a),(252b),(252c),(252d)가 설치 되어 있다. 이들 재치부 (252a∼254d)에 LCD 기판 (P)을 재치시키는 것에 의하여 최대로 4매의 LCD 용 기판을 독립 하여 유지 시키는 것이 가능 하게 되어 있다.In addition, the mounting vicinity 253 is also spaced in the same order from the top through the appropriate spacers 253s in the same interval from the top through the mounting portions 253a, 253b, 253c, and 253d. Placement units 252a, 252b, 252c, and 252d are provided. By placing the LCD substrate P in these placing parts 252a-254d, it is possible to hold up to four LCD substrates independently.

이상과 같은 구성에 의하여 예를들면, 반송아암기구(60)의 홀더(66)에 의하여 반송되온 LCD 용 기판(P)을 홀더(66)에 의하여 취출하고, 이것을 각 프로세스 챔버(201),(202),(203)내의 소정위치, 또한 제1프로세스록실(207)의 버퍼까지 반송하는 것이 가능하다.According to the above structure, for example, LCD substrate P conveyed by the holder 66 of the transfer arm mechanism 60 is taken out by the holder 66, and this is carried out by each process chamber 201, (( It is possible to convey to the predetermined position in 202, 203 and the buffer of the 1st process lock room 207. As shown in FIG.

다음에 제16도∼제18도를 참조하면서 대기 분위기중에 설치된 반송아암기구(230)에 대하여 설명한다.Next, with reference to FIGS. 16-18, the carrier arm mechanism 230 installed in air | atmosphere is demonstrated.

반송아암기구(230)는 상하 2개의 홀더(238),(240)로 되는 홀더(236)를 가진다. 각 홀더부재(238),(340)는 신축축등의 스위치기구(도시하지 않음)에 지지되어 있다. 슬라이드 기구는 회전베이스(234)에 의하여 지지되어 있다.The conveyance arm mechanism 230 has a holder 236 which becomes two upper and lower holders 238 and 240. Each holder member 238, 340 is supported by a switch mechanism (not shown), such as expansion and contraction. The slide mechanism is supported by the rotation base 234.

또한, 회전베이스(234) 그것도 박스(232)내의 승강기구에 의하여 지지되어있다. 즉, 홀더부재(238),(240)는 선회이동 및 이동하도록 되어 있다.The rotary base 234 is also supported by the elevating mechanism in the box 232. That is, the holder members 238 and 240 are pivotally moved and moved.

홀더부재(238),(240)의 선회범위내에 있어서 반송아암기구(230)에 의하여 양 시이드를 시작으로 하는 박스(232)의 주위공간에 위치하는 기판(P)의 반출반입이 가능하게 되어 있다.The carrying arm mechanism 230 enables carrying in and out of the substrate P located in the space around the box 232 starting with both seeds within the turning range of the holder members 238 and 240. have.

상하 홀더부재(238),(240)는 알루미늄판으로 만들어져 있다. 양자(238),(240)에는 알루미늄제의 베이스(242)가 삽입되어 있다. 또, 이들 부재(238),(240),(242)는 어스되어 있다.The upper and lower holder members 238 and 240 are made of an aluminum plate. Both bases 238 and 240 are inserted with a base 242 made of aluminum. Moreover, these members 238, 240, and 242 are earthed.

제17도에 나타낸 바와같이 상 홀더부재(238)와 하홀더부재(240)는 동일하고, LCD 기판(P)이 재치되는 부분은 대형성을 이루고, 이들이외의 부분은 사각 형태를 이루고 있다. 홀더부재(238)의 상면에는 2쌍의 흡착패드(244a),(244b) 및 1쌍의 지지포스트(248)가 세워 설치되어 있다. 한쪽쌍의 흡착패트(244)는 홀더 부재(238)의 기초단쪽의 적당한 개소에 각각 설치되어 있다. 1쌍의 지지 포스트(248)는 한쪽 쌍의 흡착패드(244a)와 다른쪽의 흡착패드(244)와의 중간에 위치되어 있다. 흡착패드(244a),(244b) 및 지지 포스트(248)는 폴리 에틸에틸 케톤(PEEK)으로 만들어져 있다.As shown in FIG. 17, the upper holder member 238 and the lower holder member 240 are the same, and the portion where the LCD substrate P is placed forms a large size, and the portions other than these form a square shape. On the upper surface of the holder member 238, two pairs of suction pads 244a, 244b and a pair of support posts 248 are provided. One pair of adsorption pads 244 are provided at appropriate locations on the base end of the holder member 238, respectively. The pair of support posts 248 are located in the middle of one pair of suction pads 244a and the other of the suction pads 244. Suction pads 244a, 244b and support posts 248 are made of polyethylethyl ketone (PEEK).

또, LCD 기판(P)을 취출하고, 처리실(201∼203)으로 LCD 기판(P)의 반입하며, 게이트밸브(204∼206),(208)의 통과에 있어 홀더(236)는 그 선회동작중에 타부재로 간섭(충돌)하지 않도록 되어 있다.Further, the LCD substrate P is taken out, the LCD substrate P is brought into the processing chambers 201 to 203, and the holder 236 rotates in the passage of the gate valves 204 to 206 and 208. Interference (collision) with other members is prevented.

제18도에 나타낸 바와같이 흡착패트(244a)는 그 하반부가 홀더부재(238)(240)중에 매입되고, 그 상반부가 홀더부재(238),(240)으로부터 돌출되어 있다. 흡착패트(244a)의 하반부는 부재(238),(240)에 접착되어 있다. 흡착패드(244a)의 돌출길이는 약 0.5mm이다.As shown in FIG. 18, the lower half of the suction pad 244a is embedded in the holder members 238 and 240, and the upper half thereof protrudes from the holder members 238 and 240. As shown in FIG. The lower half of the suction pad 244a is adhered to the members 238 and 240. The protruding length of the suction pad 244a is about 0.5 mm.

흡착패드(244a)의 중심부에 흡인공(245)이 형성되고, 이 흡입공(245)의 흡입구 (246)는 내부 통로 (247)에 연이어 삽입되어 있다. 각 내부통로(247)는 홀더부재(238),(240)의 중에 형성되고, 진공펌프(도시하지 않음)의 빨아들이는 측에 각각 연이어 통해져있다. 또, 다른쪽의 흡착패드(244b)는 상술한 흡착패드(244a)와 동일하다.A suction hole 245 is formed in the center of the suction pad 244a, and the suction port 246 of the suction hole 245 is inserted into the internal passage 247 in succession. Each of the inner passages 247 is formed in the holder members 238 and 240 and successively passes through the suction side of the vacuum pump (not shown). The other suction pad 244b is the same as the suction pad 244a described above.

지지 포스트(248)의 직경은 흡착패드(244a),(244b)의 직경보다도 적으며, 예를들면 5mm이다.지지 포스트(248)는 그 하반부가 홀더부재(238)(240)중에 매입되고, 그 상반부가 홀더부재(238),(240)로부터 돌출하고 있다. 지지포스트(248)의 하반부는 부재(238),(240)에 접착되어 있다.The diameter of the support post 248 is smaller than the diameters of the suction pads 244a and 244b, for example, 5 mm. The support post 248 has its lower half embedded in the holder members 238 and 240, The upper half thereof protrudes from the holder members 238 and 240. The lower half of the support post 248 is bonded to the members 238 and 240.

지지 포스트(248)의 돌출길이는 약 0.5mm이다. 또, 상 홀더(238)과 하홀더 (240) 의 상호간극사이는 카세트(294)내에 수납된 LCD 기(P)의 상호피치 극간사이와 동일하다.The protruding length of the support post 248 is about 0.5 mm. Incidentally, the gap between the upper holder 238 and the lower holder 240 is the same as the pitch between the mutual pitches of the LCD device P housed in the cassette 294.

제17도에 나타낸 바와 같이 450mm X 500mm 의 LCD 기판(P)를 재치한 경우에 LCD 기판(P)의 주연 끝단부로부터 내측 10mm∼20mm의 곳에 각 흡착패드 (244a),(244b)가 접촉되도록 되어 있다.As shown in FIG. 17, when the 450 mm x 500 mm LCD substrate P is placed, the respective suction pads 244a and 244b come into contact with the inner 10 mm to 20 mm from the peripheral end of the LCD substrate P. It is.

다음에 상기 플라즈마 처리장치의 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of the plasma processing apparatus will be described.

카세트(294)를 그 출입구(온쪽)가 지지대(231)에 향하도록 카세트 인덱스(290)상에 세트한다. 카세트(294)내에는 미처리 LCD 기판(P)이 수납되어 있다. 카세트(294)를 상승시키고, 그 최상부와 2번째에 수납된 LCD 기판 (P1),(P2)을 반송아암기구(230)의 높이레벨에 맞춘다. 그리고 반송아암 기구(230)에 의하여 LCD 기판(P1),(P2)를 카세트 (294)로부터 꺼낸다.The cassette 294 is set on the cassette index 290 with its entrance (on) facing the support 231. The unprocessed LCD substrate P is housed in the cassette 294. The cassette 294 is raised, and the uppermost portion and the LCD substrates P 1 and P 2 stored in the second portion are aligned with the height level of the transfer arm mechanism 230. Then, the transfer arm mechanism 230 takes out the LCD substrates P 1 and P 2 from the cassette 294.

게이트 밸브(209)를 열고, 이들 LCD 기판 (P1),(P2)를 제1로드록실(210)내에 반입한다. 기판(P1),(P2)을 버퍼 프레임 (80)상에 재치한다. 게이트 밸브(209)를 닫고, 제1로드록실(210)내를 배기하고, 10-1Torr 정도까지 감압한다.The gate valve 209 is opened, and these LCD substrates P 1 and P 2 are loaded into the first load lock chamber 210. The substrates P 1 and P 2 are mounted on the buffer frame 80. The gate valve 209 is closed, the inside of the first load lock chamber 210 is exhausted, and the pressure is reduced to about 10 −1 Torr.

제1 및 제2포지셔너(221),(222)을 상승시키고, 또한 수평이동시켜 각 로울러 (221a),(221b),(222a),(222b)를 기판 (P1),(P2)의 코너 끝단면에 당접시킨다. 각 로울러(221a),(221b),(222a),(222b)의 누름에 의하여 LCD 기판 (P1),(P2)은 반송로에 대하여 틀림없이 위치 맞춤 시킨다.The rollers 221a, 221b, 222a, and 222b are moved to the substrates P 1 and P 2 by raising the first and second positioners 221 and 222 and horizontally moving them. Abut the corner end face. By pressing each of the rollers 221a, 221b, 222a, and 222b, the LCD substrates P 1 and P 2 must be aligned with respect to the conveying path.

다음에 제15(a)도 ∼제15(c)도를 참조하면서 LCD 기판(P)의 위치 맞춤 동작에 대하여 설명한다.Next, the alignment operation of the LCD substrate P will be described with reference to FIGS. 15A to 15C.

제1 및 제2의 포지셔너(221),(222)에 의하여 LCD 기판 (P1),(P2)의 위치맞춤이 행해진 시점 즉 로울러(221a),(221b),(222a),(222b)에 의하여 LCD 기판 (P1),(P2)이 눌러 유지된 시점에서 발광장치(226)으로부터 수광소자(227)에 향하여 레이저광을 발사한다. 제15도에 나타낸 바와같이 LCD 기판(P1),(P2)가 기판 반송로에 대하여 정확하게 위치하여 있는 것을 확인 할 수 있다.When the LCD substrates P 1 and P 2 are aligned by the first and second positioners 221 and 222, that is, the rollers 221a, 221b, 222a, and 222b. The laser beam is emitted from the light emitting device 226 toward the light receiving element 227 at the time point at which the LCD substrates P 1 and P 2 are pressed and held. As shown in FIG. 15, it can be confirmed that the LCD substrates P 1 and P 2 are accurately positioned with respect to the substrate transfer path.

따라서 무엇인가의 사정으로 LCD 기판 (P1),(P2)이 정확해야하는 위치로부터 어긋난 경우나 존재하지 않았던 경우에는 로울러(221a)에 의하여 레이저광이 차단된다. 그결과 LCD 기판(P1),(P2)이 반송로에 대하여 정확한 위칠 되는 것을 확인할 수 있다.Therefore, the laser light is blocked by the roller 221a when the LCD substrates P 1 and P 2 are displaced from the position at which they should be accurate or not exist for some reason. As a result, it can be confirmed that the LCD substrates P 1 and P 2 are accurately placed on the conveying path.

제15도에 나타낸 바와같이 LCD 기판 (P1),(P2)자체가 버퍼 프레임(80)상에 재치되어 있었던 경우에는 제1포지셔너(221)이 제2포지셔너(222)에 향하여 최대 스트로그 이동한다. 그 결과 발광장치(226)으로부터의 레이저광이 로울러(221a)에 의하여 차단된다.As shown in FIG. 15, when the LCD substrates P 1 and P 2 themselves are mounted on the buffer frame 80, the first positioner 221 moves to the second positioner 222 at the maximum stroke. do. As a result, the laser light from the light emitting device 226 is blocked by the roller 221a.

또, 제15도에 나타낸 바와같이 LCD 기판 (P1),(P2)자체가 무엇인가의 사이로 경사지게 재치되고, 제1포지셔너(221)이 제2포지셔너(222)에 향하여 이동 될 수 있었던 경우에도 발광소자(226)으로부터 레이저광이 로울러(221a)에 의하여 차단된다.In addition, as shown in FIG. 15, when the LCD substrates P 1 and P 2 themselves are inclined in between, the first positioner 221 can be moved toward the second positioner 222. Edo laser light is blocked from the light emitting device 226 by the roller 221a.

어느 경우에도 수광소자(227)에 의하여 레이저광을 수광할 수가 없고, 그것에 의하여 LCD 기판 (P1),(P2)이 소정위치로 존재하지 아니한 것을 확인 할 수 있다.In either case, the laser beam cannot be received by the light receiving element 227, thereby confirming that the LCD substrates P 1 and P 2 do not exist at a predetermined position.

또, 상기와 같이 존재, 부존재의 확인 결과 외부으로의 표시는 통상 이종류의 플라즈마 처리장치에 사용되고 있는 CRT 장치(도시하지 않음)에서 행해지면 좋다.In addition, the display to the outside as a result of confirming the presence or absence as mentioned above may be performed by the CRT apparatus (not shown) normally used for this kind of plasma processing apparatus.

그리고, 이와같이하여 위치맞춤시킨 LCD 기판(P1),(P2)은 반송아암기구(60)에 의하여 반송챔버(207)내에 반입되고, 또한 각각 소정의 프로세스챔버(201∼203)내에 반송되고, 에칭처리나 어싱처리등이 이루어진다.The LCD substrates P 1 and P 2 positioned in this manner are carried in the conveying chamber 207 by the conveying arm mechanism 60, and conveyed in the predetermined process chambers 201 to 203, respectively. , Etching treatment or earthing treatment is performed.

이상의 동작으로부터 명백한 바와 같이 레이저광 LCD 기판 (P1),(P2) 에 대하여 사출 되는 것은 아니고, 또 검출수광하는 레이저광도 투과광이나 반사광은 아니다. 이 때문에 LCD 기판 (P1),(P2)의 재질이나 그 표면상태를 불문하고, 확실하고 고정밀도로 LCD 기판 (P1),(P2)을 검출할 수 있다.As is apparent from the above operation, the laser light emitted from the laser light LCD substrates P 1 and P 2 is not emitted, and the laser light to detect and receive is not transmitted light or reflected light. Therefore, it is possible to, regardless of the material or the surface condition of the LCD board (P 1), (P 2 ), and reliably and accurately detect the LCD board (P 1), (P 2 ).

또, 각 로울러(221a),(221b),(222a),(222b)의 모든 높이가 버퍼체(80)에 재치된 LCD 기판 (P1),(P2)의 상호간격보다도 크게 갖을수 있으므로 동시에 2매의 LCD 기판(P1),(P2)을 위치 맞춤 시킬수가 있다.In addition, all the heights of the rollers 221a, 221b, 222a, and 222b may be larger than the mutual spacing between the LCD substrates P 1 and P 2 placed on the buffer body 80. At the same time, two LCD substrates P 1 and P 2 can be aligned.

또, 예를들면, 버퍼 프레임(80)을 3단의 구성으로 하고, 동시에 3매의 LCD 기판의 유지를 하는 경우 미리 상기 각 로울러(221a),(221b),(222a),(222b)의 길이를 이들 3매의 LCD 기판중의 최상부와 최하부와의 사이의 간극보다도 크게 갖고 있고, 각 포지셔너(221),(222)의 각 상하동(제13도에 있어서의 화살표 A,C로 나타내는 운동)의 스트로그양을 더 크게하도록 하여 둘수 있으면 좋다. 이와같이 함으로써 동시에 3매의 LCD 용 기판을 위치 맞춤 시키는 것이 가능하게 된다.For example, when the buffer frame 80 is configured in three stages, and three LCD substrates are held at the same time, the rollers 221a, 221b, 222a, and 222b of the roller frames 221b, 222b, and 222b are previously displayed. The length is larger than the gap between the uppermost part and the lowermost part of these three LCD substrates, and each vertical movement of each positioner 221, 222 (movement shown by arrows A and C in FIG. 13) It is better to make the strolog amount of the larger. By doing in this way, it becomes possible to align three LCD board | substrates simultaneously.

물론 미리 상기 각 로울러(221a),(221b),(222a),(222b)의 모든 길이를 3매의 LCD 기판용에 설치하여 있으면, 각 포지셔너(221),(222)의 상하 이동 스트로그양의 조정에 의하여 2매의 기판용의 위치맞춤도 적용 될 수가 있고, 범용성이 향상된다. 위치맞춤 때에는 움직이지 아니함으로 고정부재로서 기능하지만, 또한 이들을 수평이동 시켜도 좋다. 그런데, 제2로드록실 (210)의 속에는 진공 배기시에 발생하는 대기의 흐름에 의하여 LCD 기판(P1),(P2)가 정확해야 하는 위치로부터 어긋나는 일이 있다. 따라서, 포지셔너(221),(222)에 의하여 위치 어긋남을 수정 하는 것이 가능하다. 따라서, 근년 대형화하고 있는 LCD 기판에 대하여도 효과적으로 그 위치 어긋남 방지를 도모 할 수가 있다.Of course, if all the lengths of the rollers 221a, 221b, 222a, and 222b are provided in advance for three LCD substrates, the amount of vertical movement stroke of the positioners 221 and 222 may be reduced. By adjustment, the alignment for two substrates can also be applied, thereby improving the versatility. It does not move at the time of positioning and functions as a fixing member, but they may also be moved horizontally. In the second load lock chamber 210, however, the LCD substrates P 1 and P 2 may be displaced from the position at which the LCD substrates P 1 and P 2 should be correct due to the flow of air generated during vacuum evacuation. Therefore, the position shift can be corrected by the positioners 221 and 222. Therefore, the position shift can be prevented effectively also about the LCD substrate which enlarged in recent years.

물론 이와같은 위치맞춤은 LCD 기판을 제1로드록실(207)로 반입하기전에 완료하고 있으면 되므로 진공배기하기전에 상기 위치맞춤을 하는 그대로 각 로울러(221a),(221b),(222a),(222b)에 의하여 LCD 기판 (P1),(P2)을 눌러 유지한채 진공배기 하여도 좋다. 이런 경우에도 LCD 기판(P1),(P2)은 이들 로울러 (221a),(221b),(222a),(222b)에 의하여 강하게 유지되기 때문에 진공흡입시에 발생하는 대기의 흐름에 의하여 LCD 기판 (P1),(P2)이 움직여 위치 어긋나거나 버퍼프레임(80)으로부터 낙하하거나 할 우려는 없다.Of course, such alignment needs only to be completed before bringing the LCD substrate into the first load lock chamber 207, so that the rollers 221a, 221b, 222a, and 222b are subjected to the alignment before vacuuming. ) May be evacuated while pressing and holding the LCD substrates P 1 and P 2 . Even in this case, since the LCD substrates P 1 and P 2 are strongly held by these rollers 221a, 221b, 222a, and 222b, the LCD may be caused by the flow of air generated during vacuum suction. There is no fear that the substrates P 1 and P 2 may move to be displaced or fall from the buffer frame 80.

에칭 처리종료의 LCD 기판 (P1),(P2)은 다음의 처리공정인 어싱처리를 하기 위하여 프로세스 챔버(203)내에 반입된다. 그리고, 남은 미처리기판인 LCD 기판 (P3)이 제3로드록실(210)내에 반입되고, 버퍼기구(70)에 있어서의 최상단의 재치부(252a),(253a)상에 재치된다. 또한, 비워진 제1로드록실(207)내에는 다음의 LCD 기판 (P5),(P6)이 반입되어 온다.The LCD substrates P 1 and P 2 at the end of the etching treatment are carried into the process chamber 203 for the earthing process, which is the next processing step. The LCD substrate P 3 , which is the remaining unprocessed substrate, is loaded into the third load lock chamber 210 and placed on the uppermost placing parts 252a and 253a of the buffer mechanism 70. In addition, the following LCD substrates P 5 and P 6 are loaded into the first load lock chamber 207 emptied.

다음에 프로세스 챔버(202)에서 에칭처리된 LCD 기판 (P1)은 버퍼기구(70)에 있어서의 최하부의 재치부(252d),(253d),(254d)에서 유지되고, 교대로 다음의 LCD 기판(P3)이 프로세스 챔버내에 반입되고, 에칭처리를 시작한다.Next, the LCD substrate P 1 etched in the process chamber 202 is held in the lowermost mounting portions 252d, 253d, and 254d in the buffer mechanism 70, and alternately the next LCD. The substrate P 3 is loaded into the process chamber and the etching process starts.

그리고, 프로세스 챔버(203)에 있어서 어싱처리가 완료한 LCD 기판(P2)은 버퍼 기구(70)에 있어서의 3번째의 재치부(252c),(253c),(254c)에서 유지된다. 이와같이, 본 실시예에 있어서의 버퍼기구(70)에서는 그 최상부의 재치부(252c),(253c),(254c)가 프로세스 챔버(203)에 있어서 어싱처리가 완료한 기판의 대기장소로서 기능하고, 최하부의 재치부(252d),(253d),(254d)가 프로세스 챔버(201) 또는 (202)에서 에칭 처리되는 기판의 어싱처리전의 대기장소로서 기능한다.Then, the LCD substrate P 2 on which the earthing process is completed in the process chamber 203 is held by the third placing units 252c, 253c, and 254c in the buffer mechanism 70. As described above, in the buffer mechanism 70 according to the present embodiment, the uppermost placing parts 252c, 253c, and 254c function as an atmosphere place of the substrate on which the earthing process is completed in the process chamber 203. The lowermost mounting portions 252d, 253d, and 254d function as an atmosphere before the ashing treatment of the substrate to be etched in the process chamber 201 or 202.

그리고, 그다음에 처리되야할 제1로드록실(207)내의 LCD 기판(P5),(P6)은 먼저 아래쪽의 LCD 기판 (P6)가 버퍼기구 (70)의 최상부의 재치부(252a), (253a),(254a)로 유지되고, 교대로 최초의 어싱처리가 완료하여 버퍼기구(70)에 있어서의 2번째의 재치부(252b),(253b),(254b)에서 유지되어 있던 LCD 기판(P2)가 제1로드록실(207)내에 반입된다. LCD 기판 (P6)가 최상부의 재치부(252a),(253a),(254a)부터 프로세스 챔버(201)내에 반입된후 빈 재치부(252a),(253a),(254a)에 제1로드록실(207)내의 LCD 기판(P5)가 재치되고, 또한, 지금까지 LCD 기판(P5)가 유지되어 있었던 위쪽의 버퍼에 남아있는 어싱처리종료의 LCD 기판 (P1)가 반송된다.Then, the LCD substrates P 5 and P 6 in the first load lock chamber 207 to be processed next have the lower LCD substrate P 6 placed on the uppermost portion 252a of the buffer mechanism 70. , 253a, 254a, and alternately the first earthing process is completed, and the LCDs held by the second mounting units 252b, 253b, 254b in the buffer mechanism 70 are alternately held. The substrate P 2 is loaded into the first load lock chamber 207. The LCD substrate P 6 is loaded into the process chamber 201 from the uppermost mounting portions 252a, 253a and 254a and then loaded into the empty mounting portions 252a, 253a and 254a. The LCD substrate P 5 in the lock chamber 207 is placed, and the LCD substrate P 1 at the end of the earthing process remaining in the upper buffer where the LCD substrate P 5 has been held so far is conveyed.

이와같이 하여 제1로드록실(207)내의 버퍼의 위쪽 LCD 기판(P1)이 위치하고, 하류쪽에 LCD 기판 (P2)이 위치하므로 최초의 반입시와 모두 동일위치 관계에서 처리종료의 LCD 기판 (P1),(P2)이 유지되는 것이된다.In this way, since the upper LCD substrate P 1 of the buffer in the first load lock chamber 207 is located and the LCD substrate P 2 is located downstream, the LCD substrate P at the end of the processing in the same position relationship at the time of initial loading. 1 ), (P 2 ) is maintained.

이들 처리종료의 LCD 기판 (P1),(P2)은 반송아암기구(230)에 의하여 제2로드록실(210)에 의하여 제2로드록실(210)으로부터 반출되고, 대기중에는 카게트(294)내에 수납된다. 이 경우 제2로드록실(210)내의 버퍼의 위쪽에 LCD 기판(P1)이 위치하고, 하류쪽에 LCD 기판 (P2)가 위치하고 있으므로 카세트(294)에는 위로부터 순서로 LCD 기판(P1),(P2)…과 같이 시리얼넘버의 순서로 수납되어 있다.The LCD substrates P 1 and P 2 at the end of these processings are carried out from the second load lock chamber 210 by the second load lock chamber 210 by the transfer arm mechanism 230, and the baguette 294 in the air. ) Is stored. In this case, the second load lock chamber is located LCD substrate (P 1) at the top of the buffer, an LCD substrate on the downstream side (P 2), the cassette 294 is (P 1) LCD substrate in this order from above, it is located in the 210, (P 2 )... As shown in the order of serial numbers.

그리고, 상기와 같이하여 LCD 기판 (P1),(P2)이 수납된후 카세트 (294)는 카세트 인덱서(290)에 의하여 다음의 스텝분(LCD용 기판 2매분)상승하여 다음의 LCD 기판(P3),(P4)의 수납에 대비하여 대기한다. 이상과 같이하여 카세트(294)에 수납되어 있던 최후의 2매의 LCD 기판 (P13),(P14)의 제2로드록실(210)내에 반입이 완료한 시점에서 이 카세트(294)를 다음의 미처리기판을 수납하였던 카세트와 교환한다. 다음에 카세트(294)에 처리종료의 LCD 기판(P13),(P14)이 수납된 시점에서 이 카세트(294)를 다음에 처리종료 수납카세트와 교환하면, 매우 효율좋게 LCD 기판의 처리를 하는 것이 가능하다. 즉, 종래의 카세트챔버 방식에 비교하면, 본 실시예의 것에서는 신속하 카세트 교환을 할 수 있고, 그만큼 스루풋이 향상한다. 또한, 이종류의 LCD 기판의 에칭처리는 어싱처리에 요하는 2배의 시간, 예를들면, 2분간을 요한다. 이 때문에, 상기와 같이 순서로 각 LCD 기판(P)의 반송, 대기를 실시함으로써 각 프로세스 챔버(201),(202),(203)에 두어 효율좋게 처리할 수 있고, 매우 높은 스루풋을 실현하는 것이 가능하게 되어 있다.Then, as described above, after the LCD substrates P 1 and P 2 are accommodated, the cassette 294 is moved up by the cassette indexer 290 to the next step (two substrates for the LCD) to the next LCD substrate. Wait for storage of (P 3 ) and (P 4 ). The cassette 294 is next moved at the time when the loading is completed into the second load lock chamber 210 of the last two LCD substrates P 13 and P 14 stored in the cassette 294 as described above. Replace the cassette with the untreated substrate. The cassette substrate (P 13) LCD's end to 294 in, (P 14) the process of the LCD substrate good When processing ends housed cassettes and exchanging the cassette 294 from the storage point to the next, a very efficient It is possible to do That is, compared with the conventional cassette chamber system, the cassette can be changed quickly in this embodiment, and the throughput is improved by that much. In addition, the etching treatment of this type of LCD substrate requires twice the time required for the earthing treatment, for example, two minutes. Therefore, by carrying out the transfer and waiting of each LCD substrate P in the order as described above, the process chambers 201, 202, and 203 can be placed in the process chambers 201, so that they can be efficiently processed, and a very high throughput can be realized. It is possible.

발명자가 실제로 실기에 사용하여 처리작업을 한바, 이동시간 16시간당 500매의 LCD 기판(P)의 처리를 실시할 수가 있었다. 따라서, 종래 볼수 없은 매우 높은 스루풋이 실현되고 있다.When the inventor actually used the actual machine and performed the processing work, it was possible to process 500 LCD substrates P per 16 hours of travel time. Therefore, very high throughput, which has not been seen in the past, has been realized.

한편, 에칭처리나 어싱처리자체를 하는 각 프로세스 챔버(201),(202),(203)에 대하여 보아도 이들의 내부에 있어서의 버플판(373)의 고정은 종래의 버플판의 고정과는 다르게되고, 세라믹으로 되는 버플베이스(377)를 통하여 고정하고 있으므로, 프로세스 챔버(201)의 벽체등에 대한 절연효과는 매우 높고, 또한 안정하여 있다.On the other hand, even with respect to the process chambers 201, 202, and 203 which perform the etching process or the earthing process itself, the fixing of the baffle plate 373 inside them is different from that of the conventional baffle plate fixing. And fixing through the baffle base 377 made of ceramic, the insulation effect on the wall of the process chamber 201 and the like is very high and stable.

따라서, 크리닝 시에 버플판(373)의 부착, 떼기를 하여 그때의 마찰등에 의하여 버플판(373)자체나 알루미늄나사(378)등의 표면의 절연노화가 일어나도, 버플판(373)의 프로세스 챔버(201)에 대한 절연은 버플 베이스(377)에 의하여 충분히 확보되어 있다. 즉, 종래의 이종류의 버플판의 채용에 따르고 그 절연노화에 기인하는 이상방전은 방지되므로 안정한 프라즈마 에칭처리나 플라즈마 어싱처리가 실현된다.Therefore, the process chamber of the baffle plate 373 may be attached to or removed from the baffle plate 373 at the time of cleaning, and even if insulation aging of the surface of the baffle plate 373 itself or the aluminum screw 378 occurs due to friction at that time. Insulation to 201 is sufficiently secured by the baffle base 377. That is, according to the conventional adoption of this type of baffle plate, abnormal discharge due to the insulation aging is prevented, so that stable plasma etching treatment and plasma earthing treatment are realized.

또한, 본 실시예에서는 프로세스 챔버(201)내의 가스를 외부로 배기하기 위한 배기구는 프로세스 챔버(201)에 있어서의 바닥부의 각모서리부의 4개소에 설치되어 있으므로 버플판(373)에 다수 돌설되어 있는 소구멍과 어울려서 매우 균일한 배기가 가능하다. 이 때문에 균일한 처리등 프로세스의 안정화가 도모된다.In addition, in this embodiment, since the exhaust ports for exhausting the gas in the process chamber 201 to the outside are provided in four places of each corner part of the bottom part in the process chamber 201, many bulging in the baffle plate 373 is carried out. In combination with the small pores, very uniform exhaust is possible. For this reason, stabilization of processes, such as uniform treatment, can be attained.

또, 상기 실시예에서는 프로세스 챔버(201),(202)가 에칭처리, 프로세스 챔버(203)가 그후의 어싱처리를 실시하도록 구성되어 있으나, 1예에 한정하지 않고, 예를들면, 모든 프로세스 챔버(201),(202),(203)가 구성되어도 좋다.Incidentally, in the above embodiment, the process chambers 201 and 202 are configured to perform an etching process and the process chamber 203 is subjected to an earthing process thereafter, but not limited to one example, for example, all process chambers. 201, 202, and 203 may be comprised.

또한, 이들 각 프로세스 챔버(201),(202),(203)에 있어서 연속하는 다른 처리를 하여도 좋다. 이들과 같이 구성된 경우에서도 매우 높은 스루풋이 실현될 수 있다.Moreover, you may perform another process which is continuous in each of these process chambers 201, 202, and 203. FIG. Even in the case of these configurations, very high throughput can be realized.

또한, 대기계 반송아암기구(230) 및 제2로드록실(210)내에서 유지 가능매수를 3매로 하고, 이들에 대응시켜 제1로드록실(207)내의 버퍼기구(70)의 유지가능매수를 증대시켜도 좋다.In addition, the number of sheets that can be held in the atmospheric transfer arm mechanism 230 and the second load lock chamber 210 is three, and the number of sheets that can be held in the buffer mechanism 70 in the first load lock chamber 207 is correspondingly set. You may increase.

또한, 흡착패드(244a),(244b)를 매우 안정한 재질로서 대약품, 대마모성, 기계특성에 우수한 PEEK 재로 만들어져 있으므로 종래의 실리콘고무나 바이톤 고무로 되는 0링과 비교하여 파티클 발생의 가능성은 각별히 저감된다.In addition, since the adsorption pads 244a and 244b are made of PEEK material which is excellent in chemicals, abrasion resistance and mechanical properties as a very stable material, there is a possibility of particle generation compared to the 0 ring made of conventional silicone rubber or viton rubber. It is greatly reduced.

또한, 지지포스트(248)를 PEEK 재로 만들어져 있다. 이 때문에 LCD 기판(P)이 450mm X 500mm 로 커다란 것으로서 자체 무게에 의하여 중앙부가 휘여버려도, LCD 기판(P)은 지지포스트(248)에 의하여도 지지되어 있으므로 그 배면이 홀더부재(238),(240)에 접촉하는 일은 없고, 또 각 흡착패드(244a),(244b)와 LCD 기판(P)과의 사이에 공극이 생기는 일은 없다. 따라서, LCD 기판이 대형화하여도 이것을 고속이며, 안정하게 반송할 수가 있고, 고 스루풋화에 대응할 수가 있다.In addition, the support post 248 is made of PEEK ash. For this reason, even though the LCD substrate P is large as 450 mm X 500 mm, and the center part is bent by its own weight, the LCD substrate P is also supported by the support post 248, so the back surface thereof is the holder member 238, ( 240 is not contacted, and a space | gap does not generate | occur | produce between each adsorption pad 244a and 244b and LCD board | substrate P. FIG. Therefore, even if the LCD substrate is enlarged, it can be conveyed at high speed and stably and can cope with high throughput.

또한, 포스트(230)는 접지되어 있기 때문에 포스트(230)자체가 대전하여 부유파티클을 흡착하는 일은 없다. 즉, 이점으로 부터도 반송재상의 오염방지가 도모되고 있다.In addition, since the post 230 is grounded, the post 230 itself does not charge and adsorb suspended particles. That is, the contamination prevention on a conveyance material is aimed at also from this advantage.

LCD 기판(P)은 이들 4개소의 흡착패드(244a),(244b)에 의하여 진공흡착되고, 강한고정으로 유지된다. 따라서, LCD 기판(P)의 고속반송이 가능하게 되고, 또 반송아암기구(230)의 기동시 및 정지시에 있어서 LCD 기판(P)이 위치어긋나는 것도 없다.The LCD substrate P is vacuum-absorbed by these four suction pads 244a and 244b, and is held in a strong fixation. Therefore, the high speed conveyance of the LCD board | substrate P is attained and the LCD board | substrate P does not shift | deviate at the time of the start and stop of the conveyance arm mechanism 230, either.

또, 지지대(231)의 상면은 제2로드록실(210)의 상면보다도 낮은 곳에 위치하고, 대기계 반송아암기구(230)의 메인티넌스 작업이 쉽게 되어 있다.Moreover, the upper surface of the support stand 231 is located lower than the upper surface of the 2nd load lock chamber 210, and the maintenance work of the atmospheric conveyance arm mechanism 230 becomes easy.

본 발명은, 단일의 진공 처리실을 가지는 진공처리장치에도 유효하게 적용된다. 또, 본 발명은, 에칭, 애싱장치에 한정하지 않고, 막형성장치 등, 다른 각종 진공처리장치에 적용할 수가 있다.The present invention is also effectively applied to a vacuum processing apparatus having a single vacuum processing chamber. The present invention is not limited to etching and ashing apparatuses, but can be applied to other various vacuum processing apparatuses such as a film forming apparatus.

Claims (14)

감압분위기하에서 기판을 처리하는 복수의 진공처리실과, 이들 진공처리실의 각각에 연통가능하게 설치하고 상기 진공처리실과 동등한 감압분위기로 배기되는 제1로드록실과, 이 제1로드록실에 연통가능하게 설치되고, 상기 제1로드록실과 동등한 감압분위기로 배기되는 제2로드록실과, 상기 제1로드록실내에 설치되고 상기 제1로드록실과 상기 제2로드록실 과의 사이에서 기판을 반송하는 제1반송수단과, 상기 제1로드록실내에 설치되고, 복수의 기판을 일시적으로 유지하는 제1버퍼수단과, 상기 제2로드록실에 설치되고, 복수의 기판을 일시적으로 유지하는 제2버퍼수단과, 상기 제2로드록실내에 설치되고, 복수 또는 단수의 기판을 반송로에 대하여 위치맞춤 시키는 위치맞춤 수단과, 대기중에 설치되고, 상기 제2로드록실 기판을 반입 또는 반출하는 제2 반송수단을 가지는 멀티챔버 시스템.A plurality of vacuum processing chambers for processing the substrate under a reduced pressure atmosphere, a first load lock chamber installed in communication with each of these vacuum processing chambers and evacuated to a pressure reducing atmosphere equivalent to the vacuum processing chamber, and a first load lock chamber installed in communication with the first load lock chamber. And a second load lock chamber exhausted in a reduced pressure atmosphere equivalent to that of the first load lock chamber, and a first rod lock chamber installed in the first load lock chamber to convey a substrate between the first load lock chamber and the second load lock chamber. Conveying means, first buffer means provided in the first load lock chamber to temporarily hold a plurality of substrates, second buffer means provided in the second load lock chamber and temporarily holding a plurality of substrates; Alignment means for positioning a plurality of or single substrates with respect to a conveying path, provided in the second load lock chamber, and installed in the air, for carrying in or carrying out the second load lock substrate; A multichamber system having a second conveying means. 제1항에 있어서, 기판은 사각형상의 LCD 용 유리기판인 멀티챔버 시스템.The multichamber system of claim 1, wherein the substrate is a rectangular glass substrate for LCD. 제1항에 있어서, 기판은 주된 면을 수평으로 하여 반송되는 사각형상의 LCD 용 유리기판인 멀티챔버 시스템.The multichamber system according to claim 1, wherein the substrate is a glass substrate for a rectangular LCD that is conveyed with the main surface horizontally. 제2항에 있어서, 위치맞춤수단은, 발광부로부터 수광부에 향하여 레이저빔을 발사하는 광센서와, 그의 주위면이 기관모서리부의 끝단부에 맞닿게 되는 한쌍의 제1로울러와, 그의 주위면이 상기 기관 모서리부의 대각선 방향인 모서리부의 끝단면에 맞닿게 되는 한쌍의 제2로울러와, 상기 제1로울러에 형성되고, 상기 광센서의 발광부로부터 발사된 레이저빔이 통과할 수 있는 관통공과, 상기 제1로울러를 상기 제2로울러쪽에 이동시키는 이동수단과, 상기 제1 로울러내의 관통공을 통과한 레이저빔을 상기 수광부에서 검출한 때에 기판이 반송로에 대하여 위치맞춤되는 것으로 판정하는 판정수단을 가지는 멀티챔버 시스템.3. The alignment means according to claim 2, wherein the alignment means comprises: an optical sensor for emitting a laser beam from the light emitting portion to the light receiving portion, a pair of first rollers whose peripheral surface is in contact with the end of the engine edge portion, and the peripheral surface thereof A pair of second rollers which are in contact with an end surface of the corner portion in a diagonal direction of the engine corner portion, a through hole formed in the first roller and through which a laser beam emitted from the light emitting portion of the optical sensor can pass; Moving means for moving the first roller toward the second roller, and determining means for determining that the substrate is aligned with respect to the conveying path when the light receiving portion detects the laser beam passing through the through hole in the first roller. Multichamber System. 제4항에 있어서, 제2로울러를 제1로울러쪽으로 이동시키는 제2이동수단을 더욱 가지는 멀티챔버 시스템.5. The multichamber system of claim 4, further comprising second moving means for moving the second roller towards the first roller. 제4항에 있어서, 제2로드록실의 대향면쪽에 각각 설치된 한쌍의 창을 더욱 가지며, 상기 발광부는 한쪽의 창을 통하여 제2로드록실내에 광빔을 입사하도록 설치하고, 상기 수광부는 제2로드록실로부터의 광빔을 다른 쪽의 창을 통하여 검출하도록 설치된 멀티챔버 시스템.5. The light emitting unit of claim 4, further comprising a pair of windows respectively provided on opposite sides of the second load lock chamber, wherein the light emitting unit is installed to enter a light beam into the second load lock chamber through one window, and the light receiving unit has a second rod. A multichamber system arranged to detect light beams from the lock room through the other window. 제1항에 있어서, 제2반송수단은, 기판을 유지하는 홀더부와, 이 홀더부의 상면에 세워설치되고, 기판의 주된 표면에 맞닿게 되는 흡착패드와, 이 흡착패드에 형성된 통로에 연통하는 배기수단을 가지는 멀티챔버 시스템.2. The second conveying means according to claim 1, wherein the second conveying means communicates with a holder portion for holding a substrate, a suction pad mounted on an upper surface of the holder portion and brought into contact with a main surface of the substrate, and a passage formed in the suction pad. A multichamber system having exhaust means. 제7항에 있어서, 흡착패드는 폴리에테르에테르케톤으로 만들어진 멀티챔버 시스템.8. The multichamber system of claim 7, wherein the adsorption pad is made of polyetheretherketone. 제7항에 있어서, 기판을 지지하기 위한 폴리에테르에테르케톤제의 복수의 지지포스트를 더욱 가지는 멀티챔버 시스템.8. The multichamber system of claim 7, further comprising a plurality of support posts made of polyether ether ketone for supporting the substrate. 제7항에 있어서, 홀더부는 2매의 기판을 유지하는 평행단 2단의 판부재를 가지는 멀티챔버 시스템.8. The multichamber system according to claim 7, wherein the holder portion has two parallel stage plate members for holding two substrates. 제1항에 있어서, 제2반송수단의 근처에 복수의 기판을 수납하는 카세트 수단을 더욱 가지는 멀티챔버 시스템.The multichamber system of claim 1, further comprising a cassette means for receiving a plurality of substrates in the vicinity of the second conveying means. 제11항에 있어서, 카세트 수단을 승강시키는 승강수단을 더욱 가지는 멀티 챔버 시스템.12. The multi-chamber system of claim 11, further comprising elevating means for elevating the cassette means. 제1항에 있어서, 제1반송수단의 재치면에는 기판의 미끄럼 방지부재가 더욱 설치되어 있는 멀티챔버 시스템.The multichamber system according to claim 1, wherein a non-slip member of the substrate is further provided on the mounting surface of the first conveying means. 제1항에 있어서, 제1버퍼수단은 기판을 그의 3모서리에서 지지하는 멀티챔버 시스템.The multichamber system of claim 1, wherein the first buffer means supports the substrate at its three edges.
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