KR100234180B1 - 박막 자기헤드의 갭깊이 가공용 저항패턴 및 갭 깊이 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴 및 깁 깊이 가공방법에 관한 것이다. 본 발명의 저항 패턴은 계단형의 에지를 가진 제1저항 패턴부 및 제2저항 패턴부 사이에 소정의 저항치를 가진 연결패턴부를 포함하고, 기판의 연마거리에 따라서 상기 두 저항 패턴부 사이의 전기 저항이 계단식으로 증가됨으로써 이로부터 작업자는 작업의 진행 정도를 용이하게 파악하는 동시에 정밀한 가공이 가능하다.

Description

박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴 및 갭 깊이 가공방법.

제1도는 종래의 박막 자기 헤드의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

제2도는 종래의 광학 패턴을 이용한 자기 헤드 갭 깊이 가공방법에 있어서, 기판 상에 형성된 광학 패턴을 나나낸 도면이다.

제3도는 종래의 광학 패턴을 이용한 자기 헤드 갭 깊이 가공방법에 있어서, 기판 상에 형성된 광학 패턴 및 스케일 바를 나타낸 도면이다.

제4도는 종래의 저항 패턴을 이용한 자기 헤드 갭 깊이 가공방법에 있어서, 기판 상에 형성된 저항 패턴을 나타낸 평면도이다.

제5도는 본 발명에 따라 기판 상에 형성된 저항패턴을 나타낸 개략적 도면이다.

제6도는 제5도에 있어서, 연마거리에 따라서 자기 저항의 증가를 나타낸 그래프이다.

제7도는 제6도의 부분도이다.

제8도는 본 발명에 따라 기판 상에 형성된 저항 패턴의 또 다른 실시예를 나타낸 개략적 도면이다.

제9도는 본 발명에 따라 기판 상에 형성된 저항 패턴의 또 다른 실시예를 나타낸 개략적 도면이다.

제10도는 본 발명에 따라 기판 상에 형성된 복수개의 저항패턴을 나타낸 개략적 평면도이다.

〈 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 〉

1 : 상부자성층 2 : 하부자성층

3 : 코 4 : 절연층

5 : 갭 10,40 : 박막 자기 헤드

11, 12 : 광학 패턴 13 : 스케일 바

20 : 저항부 20a, 20b : 사이드 에지

20c : 배면 에지부 21, 22, 31, 32 : 단자

30,100a : 연마부 3 : 제1저항 패턴부

33a : 전면 에지부 33b : 제1계단형 에지

34 : 제2저항 패턴부 34a. : 배면에지부

34b : 제2계단형 에지 35 : 연결 패턴부

100 : 기판 d : 갭 깊이

L : 갭 폭 D : 연마거리

W : 계단 폭 h : 계단 높이

w' : 연결 패턴 폭 l : 연결 패턴부 길이

P : 계단형 저항점 E1, E2 : 경사진 연마면

본 발명은 HDD(hard disc drive), 디지탈 오디오 시스템, VTR 등의 자기 기록 장치에 사용되는 박막 자기 헤드(thin film magnetic head)를 가공하기 위한 저항 패턴에 관한 것으로서, 특히 디지탈 저항 패턴(digital resistance pattern)의 저항을 측정함으로써 박막 자기 헤드의 특성에 중요한 영향을 미치는 갭 깊이(gap depth)를 높은 정밀도로 가공(machining)할 수 있는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴에 관한 것이다. 또한 본 발명은 가공 연마된 연마 거리에 따라서 저항이 계단 형태로 증가하는 것을 이용하여 정밀하게 자기 헤드를 가공하는 방법에 관한 것이기도 하다.

HDD, 디자탈 오디오 시스템 및 VTR 등에 사용되는 자기 헤드는, 예컨대 디스크나 자기 테이프와 같은 정보 기록 매체에 기록된 소정의 데이타를 읽어 재생시키거나, 또는 데이타를 기록하기 위한 장치이다.

제1도에는 종래의 박막 자기 헤드의 구성이 개략적인 단면도로 도시되어 있다.

이를 참조하면, 종래의 박막 자기 헤드(10)는 도시된 것과 같이 기판(100) 위에, 하부자성층(2), 자기장에 의해 그 저항치가 변화되는 코일(MR;Magneto Resistive Device, 3) 그 코일(3) 위의 절연층(4) 및 그 절연층(4) 위의 상부자성층(1)이 증착(deposition)법에 의해 형성된다. 이때에 매체에 접촉되는 부위에는 자기 유입을 위한 갭(gap, 5)이 유지되고, 이 갭은 소정 깊이(d)로 일정하게 유지되는 구조를 가진다.

완전히 증착된 박막 자기 헤드(10)는 그 극단(pole tip)과 평행한 방향으로 연마(lap)된다. 이와 같은 종래 자기 헤드에 있어서, 갭 깊이(d)는 자기 헤드의 특성을 결정짓는 중요한 요소이다. 상기 박막 자기 헤드의 갭 부분의 칫수, 즉 폭(L)와 깊이(d)는 자기 헤드의 성능(efficiency)을 결정짓는 것으로서 그 마무리 정밀도는 매우 중요하다.

박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공을 위한 방법이 본 출원인의 한국 특허 출원 제95-23521호에 기재되어 있으며, 참고로 그 내용을 제2도 및 제3도를 참조로 인용한다.

상기 문헌에 따르면, 자기 헤드의 정밀한 갭 깊이(d) 가공을 위해 광학적 가공방법이 선행기술로 기재되어 있다. 즉, 제2도에 도시되는 바와 같은 광학 패턴(11)을 가공되는 기판 또는 웨이퍼에 형성시키고 가공을 하는 동안 갭 깊이(d) 가공 정도를 메저스코우프(measurescope)를 사용하여 치수를 측정하는 방법이다.

그러나, 이와 같은 광학적 측정에 의한 가공방법은 메저스코우프의 분해능의 한계 및 측정 오차의 발생때문에 1㎛이하의 정밀도를 얻기 어려운 문제점이 있다.

대안으로서, 상기 문헌에 따르면, 제3도에 나타난 바와 같이 박막 자기 헤드의 갭 깊이(d) 측정 및 자기 헤드 가공을 위한 미세 눈금 간격을 가지는 스케일 바(scale bar, 13)를 광학 패턴(12)에 대하여 직각으로 형성시키는 방법이 제공된다.

그러나, 상기와 같은 광학적인 가공방법은 높은 정밀도를 얻기 어려울 뿐만 아니라 작업 도중에 갭 깊이(d) 측정을 위해 가공을 일시적으로 중단해야 한다는 단점이 뒤따른다. 나아가, 하나의 웨이퍼상에서 다수의 박막 자기 헤드를 동시에 가공할 경우에는 그 오차가 더욱 커질 수밖에 없다.

광학적인 가공방법의 한계를 보완하기 위한 방안으로서, 전기저항을 이용한 연마 가공방법이 미국 특허 제4, 670, 732호에 개시되어 있다. 이를 제4도를 참조로 설명하면, 기판에 대해 두 개의 도전성단자(21), (22)가 소정 간격(X) 이격되어 증착되고 그 사이에는 크롬으로 만들어진 저항부(20)가 도포된다. 상기 저항부(20)는 기판의 연마면(30)과 일치하는 전면 에지부 (20d), 배면 에지부(20c), 그리고 상기 단자(21), (22)와 경계를 이루는 사이드 에지부(20a), (20b)를 포함한다.

박막 자기 헤드의 증착이 끝나고 두 개의 단자(21), (22)에 전류를 가한 뒤 연마면(30)을 가공하면, 기판과 함께 도전성 단자(21), (22) 및 저항부(20)가 연마되면서 연마 거리(lapping distance, W)는 점차 증가하게 된다. 그와 동시에, 상기 두 단자(21), (22)의 저항부(20)의 면적은 점차 감소하여 전체적으로 저항은 증가하게 된다. 이때 연마 거리(W)에 따라 저항은 선형적으로 증가하게 된다.

그런데, 이 경우에는 연마 거리에 따른 저항값이 선형적으로 증가하므로 정확한 연마 거리(W)를 찾는 것은 쉽지 않다. 무엇보다도, 가공되는 연마면이 (15)와 같이 기울어진 경우에도 상기 연마 거리(W)에 따른 저항은 여전히 선형적으로 증가할 것이으므로, 비록 정확한 저항치에서 가공을 중지하더라도 제품의 불량을 면하기는 어렵다. 이러한 단점은 단순히 형상적인 면을 고려하지 못하고 양적인 저항치만을 고려한 것에서 비롯된 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안된 것으로서, 계단식으로 단차를 가지는 전기 저항 패턴을 이용하여 박막 자기 헤드의 갭 깊이를 정확하게 가공할 뿐만 아니라 형상적으로도 균형을 이루면서 연마할 수 있는 박막 자기 헤드의 자기 저항 패턴을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴은, 기판의 중심 방향으로 가면서 상기 기판의 연마면에 평행한 복수개의 계단 형상으로 이루어진 제1계단형 에지와, 전류를 인가하기위해 연결된 제1단자를 포함하는 도전성 제1저항 패턴부; 상기 계단형 에지로부터 일정 거리만큼 이격되어 상기 에지의 각 계단과 동일한 형상으로 대향되는 복수개의 계단을 가진 제2계단형 에지와, 전류를 인가하기 위해 연결된 제2단자를 포함하는 도전성 제2저항 패턴부; 및 서로 대향되는 상기 제1에지의 계단 및 상기 제2에지의 계단을 연결하는 동일한 저항치를 가진 복수개의 도전성 연결 패턴부;를 포함하고, 상기 기판을 연마하는 동안 연마 거리가 증가함에 따라 상기 두 단자 사이의 저항치가 계단식으로 증가하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1에지 및 상기 제2에지의 계단은 그 폭이 서로 동일하고, 그 높이는 상기 연마면으로 멀어질수로 작아질 수 있다.

본 발명에 따르면, 박막 자기 헤드의 정확한 갭 깊이 가공을 위한 방법도 역시 제공 되는데 그 방법은, 기판위에 서로 대향되어 동일한 형상으로 형성된 두 개의 계단형 패턴 및 상기 계단형 패턴의 상호 대향된 계단을 연결하는 연결 패턴을 포함하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴을 형성시키고, 상기 기판을 연마하는 동안 기판의 연마 거리가 증가함에 따라서 상기 두 개의 계단형 패턴 사이의 저항이 계단식으로 증가하는 것을 이용하여 미리 설정된 갭 깊이를 정밀하게 가공하는 것을 특징으로 한다.

본 방법은 또한 상기 두 개의 계단형 패턴 각각에 연결된 단자에 전류를 공급하는 단계; 및 상기 연마면을 가공하는 동안 상기 두 단자 사이의 저항치가 계단식으로 증가하는지를 관찰하여 그 값이 미리 설정된 저항치에 도달하면 가공을 중지하는 단계를 포함할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

제5도에는 본 발명에 따른 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴의 실시예가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 박막 자기 헤드(40)가 증착된 기판(100)위에 저항 패턴이 형성된다. 저항 패턴은 크게 제1저항 패턴부(33), 제2저항 패턴부(34) 및 연결 패턴부(35)를 포함한다.

전술한 바와 같이 상기 패턴부들은 증착에 의해 형성되는 것이 바람직하며, 재료는 철-니켈 합금 재료가 적당하다.

제1저항 패턴부(33)는 기판(100)의 연마면(100a)에 인접하는 전면 에지부(33a)와, 기판의 중심 방향으로 갈수록 상기 기판의 연마면(100a)에 평행한 복수개의 계단(41) 형상으로 이루어진 제1계단형 에지(33b)를 포함한다. 에지(33b)의 각 계단들의 폭(W)은 모두 동일하며, 계단의 수는 가공 정밀도에 따라서 적절히 조절된다.

한편, 제1저항 패턴부(33)와 일정 거리(l)만큼 이격되어 제2저항 패턴부(34)가 형성되어 있다. 제2저항 패턴부(34) 또한 기판(100)의 연마면(100a)에서 멀어질수록 그와 평행한 복수개의 계단 (42)을 가진 제2계단형 에지(34b) 및 배면 에지부(34a)를 포함한다. 제2계단형 에지(34b)의 계단(42)들은 그와 서로 대향되는 제1계단형 에지(33b)의 계단(41)과 동일하다. 서로 대응하는 제1에지(33b)의 계단(41)과 제2에지(34b)의 계단(42)은 폭(W) 및 높이(h)가 동일하다. 전술한 바와 마찬가지로 계단의 폭(W)은 모두 일정할 수 있으나 계단의 높이(h)는 후술하는 바와 같이 서로 달라질 수 있다.

상기 제1저항 패턴부(33)와 제2저항 패턴부(34)는 연결 패턴부(35)에 의해 연결되어 전기적으로 접속된다. 연결 패턴의 길이(l)와 폭(w') 및 각각의 저항치는 동일한 것이 바람직하다.

제1저항 패턴부(33)와 제2저항 패턴부(34)는 연결 패턴부(35)에 의해 전기적으로 접속되며, 이들 저항 패턴부는 전류를 공급받기 위한 제1단자(31) 및 제2단자(32)와 연결된다.

이상과 같은 저항 패턴이 형성된 기판(100)을 연마하는 동안 상기 저항 패턴의 저항치의 변화로써 박막 자기 헤드(40)의 정확한 갭 깊이 가공 정도를 알 수 있다.

구체적으로, 최종적으로 원하는 갭 깊이(d)를 얻기 위해서 기판(100)을 연마면(100a)에 대해 연마한다. 최총연마면(100a)으로부터 연마가 완료된 면까지의 거리를 연마거리(D)라 하며 이것은 갭 깊이를 직접적으로 조절하는 중요한 인자가 된다.

연마를 시작하기에 앞서 두 단자(31), (32)에 전류를 공급한다. 이때 저항 패턴이 나타내는 저항치는 제6도에서 보는 바와 같이 고유 저항치(R₀)가 될 것이며, 이 값은 저항 패턴부 및 제1연결 패턴(35a) 내지 마지막 연결 패턴(35d)을 통해 흐르는 전류에 대한 저항치이다.

일단 연마가 시작되면, 기판(100)이 그라인딩됨과 동시에 저항 패턴부의 전면 에지부(33a)도 함께 연마될 것이다. 상기 전면 에지부(33a)는 바람직하게는 연마면(100a)에 평행하게 형성되는 것이 적절하며, 연마면(100a)과 일치되는 지점에 형성될 수도 있다.

기판(100)과 저항 패턴부가 동시에 연마되먼서 연마 거리(D)는 점차 증가한다. 이때 연마 거리(D1)에 이르게 되면, 제1저항 패턴부(33)가 그라인딩됨으로써 연결 패턴(35a)와의 접속이 끊어지게 된다. 그러면, 이제 전류는 저항 패턴부과 제2연결 패턴(35b) 내지 마지막 연결 패턴(35d)을 통해서만 흐르게 된다. 저항은 전류가 흐르는 매개체의 면적에 반비례하므로 전체적으로 전류가 흐를 수 있는 통로가 차단된 상태에서는 저항은 증가할 것이다. 즉, 연마거리가 (D1)에 이르는 순간에 전체 저항은 (R1)으로 증가하며, 이러한 증가는 급속한 계단식 양상을 띈다.

이어서, 연마가 계속되어 연마거리가 (D2)에 도달하면, 이번에는 제2연결 패턴 (35b)도 오픈되어 전류가 차단된다. 따라서 그만큼 저항은 계단식으로 상승되어 저항치는 (R2)를 가리킬 것이다.

같은 식으로, 연마가 계속되면서 점차 연마거리(D)가 증가하는 동안 저항은 증가되어 결국은 제6도에 도시된 그래프와 같은 파형을 그리게 된다.

제6도에 나타난 그래프의 가장 큰 특징은 파형이 계단식으로 얻어진다는 것이다. 이것은 연마거리(D)의 증가에 따른 저항치의 증가가 계단식으로 급속히 증가하는 부위를 가진다는 것을 의미한다.

더욱이, 그래프상의 각각의 계단은 저항 패턴부의 각각의 계단(41)에 대응하여 그려진다는 사실이 강조 되어야만 한다. 이것은 매우 중요한 사실로서 박막 자기 헤드를 가공하는 작업자로 하여금 보다 쉽게 그리고 보다 정확하게 갭 깊이 가공 정도를 파악할 수 있도록 해주는 근거가 된다.

다시 말해, 작업자는 박막 자기 헤드를 가공하기에 앞서, 먼저 원하는 갭 깊이에 해당하는 저항 패턴의 계단을 선택하고 그 계단이 몇번째 계단인지 또한 연마하는 동안 예상되는 저항치의 증가는 얼마가 되는지를 계산한다. 따라서, 가공을 하는 동안 작업자는 계단형 에지(33b)의 연마에 따라서 점차적으로 증가하는 저항 그래프의 계단의 숫자를 세면서 작업 진행 정도를 쉽게 파악할 수 있다. 또한, 작업이 (P)지점에 이르는 순간 원하는 저하치 (R_D)의 증가가 있는 것을 확인한 작업자는 가공을 중단하고 제품을 완성하게 된다. 이러한 저하으이 순간적인 증가는 반복적이고 단순한 공정을 수행하는 작업자로 하여금 가공 완료가 되었음을 확신하게끔 만들 것이다.

저항을 나타내는 그래프에서 계단의 급속한 상승을 더욱 뚜렷하게 만들기 위해서는 연결 패턴(35)의 전기적 저항이 상기 제1저항(33) 및 제2저항 패턴부(34)의 저항보다 큰것이 바람직하다. 그렇다면, 다소 큰 저항을 가진 연결 패턴부 각각의 오픈은 급속한 계단형 파형을 더욱 뚜렷하게 특징지을 것이다.

본 발명에 따른 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴에 있어서, 실제로 기판(100)의 연마와 동시에 제1저항 패턴부(33)의 그라인딩이 동시에 진행되므로 이것으로 인한 저항의 증가도 고려되어야만 할 것이다. 즉, 연마거리(D1)에 이르는 동안 제1저항 패턴부(33)가 연마에 의해 그 실질적인 면적이 감소되므로 저항이 점차 증가되어 실제 그래프의 양상은 (R_c)와 같을 것이다. 제7도에 이러한 그래프를 부분적으로 도시하였다.

제7도를 참조하면, 연마거리(D1)에서 연결 패턴의 접속이 끊어지면서 저항은 (R1)으로 급속히 상승한다. 그러나 연마거리(D1)과 (D2)사이에서는, 연결 패턴의 접속은 변화가 없는 상태에서 제1저항 패턴부(33)의 면적이 계속 감소하므로 이에 따라 저항은 (R2')로 곡선을 그리면서 증가할 것이다. 그러다가, 연마 거리(D2)에 이르면 연결 패턴의 오픈이 다시 발생하므로 저항은 다시 급격하게 (R2)로 증가한다.

이상과 같은 그래프의 특징은 작업자로 하여금 여전히 갭 깊이 가공 정도를 용이하게 파악할 수 있도록 도와주는데, 예를 들어 정확한 갭 깊이 가공에 대한 요구 저항치가 (R_D)라면 작업자는 계속되는 선형적인 그래프를 추적할 필료가 없이, 저항 패턴부의 계단의 숫자에 해당하는 숫자만큼 나타내는 계단식 저항의 증가점을 감지함으로써 가공 진행 상황을 파악할 수 있다. 따라서, 최종적으로 작업자는 마지막으로 급격한 저항 증가(R2)를 확인한 뒤에 정밀하게 가공을 하여 (R_D)저항치를 획득함으로써 원하는 연마 거리(Dd)만큼 가공할 수 있는 것이다. 이러한 과정에 있어서, 전술한 바와 같이 저항 패턴부(33), (34)보다 큰 저항을 가진 연결 패턴(35)가 더욱 크게 활용될 수 있다.

본 발명에 따른면, 보다 정밀한 갭 깊이 가공을 위해 상기 에지의 계단(41), (42)가 조절될 수 있다. 즉, 각 계단(41), (42)의 높이(h)가 기판(100)의 연마면(100a)으로부터 멀어질수록 점차 작아질 수 있다. 이것은 저항 그래프 상에서 최초에 나타나는 계단 파형은 급속하게 변화하지만 소정 깊이까지 연마가 될수록 계단 파형은 그 높이가 작아지고 정밀해짐으로써 작업자로 하여금 보다 정확한 가공을 할 수 있도록 도와준다.

본 발명은 전술한 바와 같이 연마면(100a)의 가공 실수를 제어할 수 있는 방법도 제공한다. 이것을 제8도를 참조로 자세히 설명하면 다음과 같다.

만약 가공되는 연마면이 (E1)과 같이 경사가 진 경우에는, 가공이 진행되는 동안 연결 패턴(35a) 및 (35b)가 거의 동시에 오픈 될 것이며, 따라서 이때에는 저항 그래프의 계단은 두 배로 갑자기 증가할 것이다. 또한 저항 패턴부(33)의 계단의 숫자보다 저항 그래프의 계단의 숫자가 하나 작게 된다.

만약 연마되는 경사 각도가 그리 크지 않아서 연결 패턴(35a)가 오픈되고 그 다음에 연결 패턴(35b)가 오픈될 때에도 작업자는 역시 실수를 감지할 수 있다. 이때에는 저항 그래프 상에 나타나는 각 계단의 모양이 동일하지 않을 것이다. 왜냐하면, 저항 패턴부(33)의 계단이 동일한 폭(W)과 높이(h)를 가지고 있다면 그에 대응하는 저항 그래프상의 계단들도 동일한 비율의 폭과 높이를 가져야만 하기 때문이다. 나아가, 전술한 바와 같이 가공의 정밀도을 높이기 위해서 기판의 중심방향으로 멀어질수록 저항 패턴부(33)의 게단의 높이(h)를 점차 작게한 경우에도 그 높이(h)가 축소되는 일정한 비율은 저항 그래프 상의 계단의 높이가 축소되는 비율과 같아야만 하기 때문에 불규칙한 연마에 의한 불량품의 생산은 막을 수 있는 것이다.

본 발명에 따라서 제공되는 박막 자기 헤드의 가공 실수를 방지하는 또 다른 실시예가 제9도에 도시되어 있다.

도면을 참조하면, 제1계단형 에지(33b) 및 제2계단형 에지(34b)는 연마면(100a)에 수직인 선(V)에 대해 상호 대칭적으로 형성되어 있다. 즉, 수직선 중심에서 옆으로 멀어질수록, 그리고 상기 연마면으로부터 기판 중심방향으로 멀어질수록 계단이 순차적으로 형성되어 있다.

이와 같은 저항 패턴에 전류를 가하면서 연마를 하면, 정상적인 연마의 경우에는 저항 그래프의 파형 증가는 일정한 증가의 비율로 급격하게 증가한다. 즉, 연마 거리(D1)에서는 연결 패턴(35e)만이 오픈되지만, 연마 거리(D2)에서는 연결 패턴(35f), (35g)가 동시에 오픈되므로 그 만큼 저항은 급격하게 증가한다. 이러한 증가 비율은 일정할 것이다.

그러나, 가공면이 (E2)와 같이 경사진 경우에는 연결 패턴(35f)는 오픈이 되지만 연결 패턴(35g)는 여전히 접속된 상태를 유지하므로 저항증가율은 불규칙하게 나타난다. 이러한 불규칙성은 작업자로 하여금 쉽게 공정상의 실수를 감지하도록 할 것이다.

통상적으로 박막 자기 헤드는 기판위에 다수의 자기 헤드를 증착시키고 이것을 가공하여 제작되므로, 이때에는 제10도에 나타난 바와 같이 다수의 저항 패턴을 형성하여 가공을 할 수 있다.

이러한 가공시에는 왼쪽에 위치하는 저항 패턴의 저항 변화와 오른쪽에 위치한 저항 패턴의 저항 변화를 상호 비교하여 그 불일치를 찾아냄으로써 제조 공정상의 실수를 방지할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 따른 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴은 기판의 연마거리에 따라서 패턴의 저항치가 계단식으로 변함으로써 작업자로 하여금 작업의 정도를 용이하게 파악하게 하고, 또한 저항 패턴의 계단 높이를 조절하여 정밀한 갭 깊이 가공을 가능하게 할 뿐만 아니라 공정상 연마면의 경사에 따른 실수도 방지할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명의 저항 패턴은 연마거리에 따라서 저항치가 선형적으로 변화하는 종래의 자기 저항 방식에 응용시킴으로써 작업자로 하여금 일정한 작업 정도가 지나기 전까지는 계단형 파형의 숫자로써 작업의 진행 정도를 알리고 그 정도가 지난 후에는 다시 선형적으로 변화하는 저항 그래프의 값으로써 갭 깊이를 정밀하게 가공할 수 있도록 한다.

비록 본 발명은 첨부된 도면과 한정된 실시예만을 참조로 하여 설명되었으나, 본 발명의 적절한 기술범위에 속하는 한 다양한 변형예가 만들어질 수 있음은 물론이다.

Claims (10)

1. 기판의 중심 방향으로 가면서 상기 기판의 연마면에 평행한 복수개의 계단 형상으로 이루어진 제1계단형 에지와, 전류를 인가하기 위해 연결된 제1단자를 포함하는 도전성 제1저항 패턴부; 상기 계단형 에지로부터 일정 거리만큼 이격되어 상기 에지의 각계단과 동일한 형상으로 대향되는 복수개의 계단을 가진 제2계단형 에지와, 전류를 인가하기 위해 연결된 제2단자를 포함하는 도전성 제2저항 패턴부; 및 서로 대향되는 상기 제1에지의 계단 및 상기 제2에지의 계단을 연결하는 동일한 저항치를 가진 복수개의 도전성 연결 패턴부;를 포함하고, 상기 기판을 연마하는 동안 연마 거리가 증가함에 따라 상기 두 단자 사이의 저항치가 계단식으로 증가하는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1에지 및 상기 제2에지의 계단은 그 폭이 서로 동일하고, 그 높이는 상기 연마면으로 멀어질수록 작아지는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴.
3. 제1항에 있어서, 상기 패턴부는 증착에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴.
4. 제3항에 있어서, 상기 패턴부의 재료는 철-니켈 합금 재료인 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴.
5. 제1항에 있어서, 상기 연결 패턴부의 재료는 상기 제1저항 및 제2저항 패턴부의 재료보다 전기저항이 큰 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴.
6. 제1항에 있어서, 상기 제1계단형 에지 및 제2계단형 에지는 상기 연마면에 수직인 선에 대해 상호 대칭적으로 형성된 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴.
7. 제6항에 있어서, 상기 수직선 중심에서 옆으로 멀어질수록, 그리고 상기 연마면으로부터 기판 중심방향으로 멀어질수록 계단이 순차적으로 형성된 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴.
8. 기판위에 서로 대향되어 동일한 형상으로 형성된 두 개의 계단형 패턴 및 상기 계단형 패턴의 상호 대향된 계단을 연결하는 연결 패턴을 포함하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공용 저항 패턴을 형성시키고, 상기 기판을 연마하는 동안 기판의 연마 거리가 증가함에 따라서 상기 두 개의 계단형 패턴 사이의 저항이 계단식으로 증가하는 것을 이용하여 미리 설정된 갭 깊이를 정밀하게 가공하는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 두 개의 계단형 패턴 각각에 연결된 단자에 전류를 공급하는 단계; 및 상기 연마면을 가공하는 동안 상기 두 단자 사이의 저항치가 계단식으로 증가하는지를 관찰하여 그 값이 미리 설정된 저항치에 도달하면 가공을 중지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 두 단자 사이의 저항치의 계단식 그래프가 상기 연결 단자의 계단에 각각 대응되는지를 검사하고, 상기 연결 단자의 계단의 형상에 대응하지 않는 불규칙한 계단식 그래프의 저항치가 측정되면 가공을 중지하고 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드의 갭 깊이 가공방법.