KR100234004B1 - 용융 도금 나이프 장치 - Google Patents

용융 도금 나이프 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100234004B1
KR100234004B1 KR1019970005287A KR19970005287A KR100234004B1 KR 100234004 B1 KR100234004 B1 KR 100234004B1 KR 1019970005287 A KR1019970005287 A KR 1019970005287A KR 19970005287 A KR19970005287 A KR 19970005287A KR 100234004 B1 KR100234004 B1 KR 100234004B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
steel plate
steel sheet
hot dip
plating liquid
molten plating
Prior art date
Application number
KR1019970005287A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980068603A (ko
Inventor
심재동
정순효
조영환
오영주
Original Assignee
박호군
한국과학기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박호군, 한국과학기술연구원 filed Critical 박호군
Priority to KR1019970005287A priority Critical patent/KR100234004B1/ko
Publication of KR19980068603A publication Critical patent/KR19980068603A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100234004B1 publication Critical patent/KR100234004B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/14Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
    • C23C2/24Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using magnetic or electric fields
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/04Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D5/00Control of dimensions of material
    • G05D5/02Control of dimensions of material of thickness, e.g. of rolled material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 전자기적 방법에 부가하여 수력학적 방법을 사용하여 용융 도금되는 강판의 도금층을 균일하게 제어할 수 있고, 강판을 안정하게 이송할 수 있으며, 소음이 없는 나이프를 제공하여 궁극적으로는 용융 도금되는 강판의 이송 속도를 향상시켜 생산성을 증대하는 것이다.
본 발명은 용융 도금욕조의 강판 출구 양측에, 영구 자석 회전자 및 용융 도금액 흐름을 위한 채널을 설치함으로써, 상기 강판의 표면에 대하여 강판 주행 방향과 반대 방향의 용융 도금액 흐름을 발생시킴과 동시에 하부 방향으로 이동하는 자기장을 발생시키는 용융 도금 나이프 장치와, 용융 도금 욕조의 강판 출구 양측에, 선형 교류 인덕터 및 용융 도금액 흐름을 위한 채널을 설치함으로서, 상기 강판의 표면에 대하여 강판 주행 방향과 반대 방향의 용융 도금액 흐름을 발생시킴과 동시에 하부 방향으로 이동하는 자기장을 발생시키는 용융 도금 나이프 장치를 제공한다.

Description

용융 도금 나이프 장치
본 발명은 용융 도금 나이프 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 강판의 용융 도금 공정에서 스트립의 도금층을 균일하게 하기 위한 자기 유체 역학적 나이프(magnetohydrodynamic knife)를 가지는 용융 도금 나이프 장치에 관한 것이다.
지금까지는 용융 아연욕조로부터 과잉으로 도금되어 나온 강판에 에어 나이프를 사용하여 과잉의 용융 아연역을 제거하고 일정한 도금 두께를 갖는 아연도 강판을 제조하고 있다. 에어 나이프에서 분출되는 에어 젯은 기체 역학적 힘(gasdynamic force)을 발생시키며, 이 힘을 통해 과잉의 아연 용액을 아연 용탕욕조내로 떨어뜨리게 되며 에어 젯 속도를 조절하여 도금 두께를 조절한다.
그러나, 상기 에어 나이프를 사용하는 경우, 첫째 에어 젯에 의하여 강판의 불필요한 진동을 가져올 수 있으며, 둘째 강판의 양쪽 끝 부분에서 불균일한 두께로 도금 될 수 있고, 셋째 에어 젯 자체가 가지고 있는 소음 등의 문제점을 가진다.
또한, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 현재 여러 종류의 전자기 나이프(electromagnetic knife)에 대한 기술이 개발되어 왔으며, 그에 관한 종래 기술로는 일본공개특허공보 평4-254564, 6-306564, 6-306565 및 6-49615가 있다. 상기 기술이 개시하고 있는 내용은 교류 내지 직류의 전자기력을 이용하는 전자기 나이프에 관한 것으로, 전자기장의 진폭이나 주파수 등을 변화시켜 도금층의 두께를 조절하는 것이다.
그러나, 위와 같은 전자기 나이프를 사용하는 경우에도 강판의 표면에 강력한 자기장 구배가 존재하게 되므로 그에 따른 진동으로 강판의 불안정성이 문제가 된다.
또한, 유도 전류에 의한 주울열 손실(loss of Joule)로 인해 강판과 용융 도금액 양자 모두가 가열되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제들을 근본적으로 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 주요 목적은 도금층을 균일하게 제어할 수 있고, 강판을 안정하게 이송할 수 있으며, 소음이 없는 나이프를 가지는 용융 도금 장치이며 궁극적으로 그에 의해 강판 이송 속도의 증가를 가능하게 하는 것이다.
본 발명은 전자기적인 방법에 부가하여 수력학적인 방법을 함께 사용하므로 강판에 불필요하게 도금된 용융 아연을 제거하고 강판 이송의 안정성을 이룰 수 있다.
제1도는 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예로서 영구 자석 회전자 및 채널을 가지는 용융 도금 나이프 장치의 개략도이다.
제2도는 본 발명에 따른 바람직한 또 다른 실시예로서 선형 교류 인덕터(A.C.linear inductor) 및 채널을 가지는 용융 도금 나이프 장치의 개략도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 영구 자석 회전자 2 : 액체 금속 흐름 방향
3 : 채널 4 : 강판
5 : 용융 아연 도금욕조 6 : 선형 교류 인덕터
본 발명은 용융 도금욕조의 강판 출구 양측에, 영구 자석 회전자 및 용융 도금액 흐름을 위한 채널을 설치함으로써, 상기 강판의 표면에 대하여 강판 주행 방향과 반대 방향의 용융 도금액 흐름을 발생시킴과 동시에 하부 방향으로 이동하는 자기장을 발생시키는 용융 도금 나이프 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은, 용융 도금욕조의 강판 출구 양측에, 선형 교류 인덕터 및 용융 도금액 흐름을 위한 채널을 설치함으로서, 상기 강판의 표면에 대하여 강판 주행 방향과 반대 방향의 용융 도금액 흐름을 발생시킴과 동시에 하부 방향으로 이동하는 자기장을 발생시키는 용융 도금 나이프 장치를 제공한다.
영구 자석 회전자 또는 선형 교류 인덕터를 이용하여 생성되는 전자기장은 용융 도금욕조로부터 상부 방향으로 올라와서 강판의 양쪽으로 흘러내리는 2개의 용융 도금액 흐름을 발생시킨다.
하부 방향으로 흘러내리는 용융 도금액의 흐름이 수직으로 상승하고 있는 강판의 양쪽 표면에 수력학적 전단 응력(hydrodynamic shear force)을 발생시켜 불필요한 도금액을 용융 도금욕조내로 떨어뜨린다. 또한, 전자기장은 하부 방향으로 이동하는 자기장을 발생시켜 하부 방향의 용융 도금액의 흐름를 보다 강하고 안정하게 한다.
용융 도금조를 통과하여 수직 상승하는 도금 강판의 이동 속도가 V0이고, 액체 금속이 강판에 잘 젖어있다면, 강판 표면 근처의 액체 금속 속도도 V0가 될 것이다.
그리고, 도금 강판이 통과하는 채널의 폭이 2Δ이고, 전자장에 의해 발생된 용융 금속 흐름이 채널 벽면에서 Vs의 속도를 가진다면, 채널내에서 액체 금속 속도 분포(V)의 근사치는 다음과 같게 된다.
Figure kpo00002
여기에서 x는 강판면에 수직한 방향의 채널 내부 거리 좌표이다(강판 표면 = 0, 채널 내면 = Δ). 강판에 균일한 도금층 두께(δ)가 유지되기 위해서 (Ⅰ)식이 0이 되며, 이때 다음의 (2)식이 성립한다.
Figure kpo00003
(2)식으로부터 VS를 변화시킴으로서 도금층의 두께를 조절할 수 있으며, 용융 도금 작업시 도금 강판 양쪽의 액체 흐름의 유량과 속도가 같고 강판의 폭은 액체 두께에 비해 매우 크므로, 강판은 채널의 가운데 부분에서 안정하게 이송된다.
이하에서 본 발명을 첨부한 도면 및 실시예에 근거하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1에 영구 자석으로 제작된 회전자를 사용하는 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 의한 용융 도금 장치의 개략도이다. 영구 자석 회전자(1)는 전자기장을 발생시켜 두 개의 용융 금속 흐름(2)을 만들고, 이 액체의 흐름은 채널(3)을 통해서 하부 방향으로 내려가며, 강판(4)은 용융 아연 도금욕조(5)로부터 상부 방향으로 이송된다. 이 장치로부처 발생되는 전자기력과 액체의 흐름은 강판의 전단 응력을 발생시켜 과잉으로 용융 아연을 제거하게 된다.
도 2는 선형 교류 인덕터(6)를 사용하여 두 개의 용융 금속 흐름을 발생시키는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예의 의한 용융 도금 장치의 개략도이다. 이 장치는 영구 자석 회전기를 사용한 경우에서와 같이 구동 장치가 필요없으므로 작업의 안정성에 장점을 가지고 있으며, 유도 자기장의 크기나 주파수를 바꿈으로서 용이하게 용융 금속 흐름 속도 및 이송 강판과 용융 도금액의 가열 정도를 조절할 수 있다.
본 발명은 전자기적 방법에 부가 하여 수력학적 방법을 함께 사용하므로 용융 도금되는 강판의 도금층을 균일하게 제어할 수 있고, 강판을 안정하게 이송할 수 있으며, 소음이 없는 나이프를 제공할 수 있으며 그에 의해 궁극적으로는 강판의 이송속도가 증가하게 된다.

Claims (2)

  1. 용융 도금욕조의 강판 출구 양측에, 영구 자석 회전자 및 용융 도금액 흐름을 위한 채널을 설치함으로써, 상기 강판의 표면에 대하여 강판 주행 방향과 반대 방향의 용융 도금액 흐름을 발생시킴과 동시에 하부 방향으로 이동하는 자기장을 발생시키는 것을 특징으로 하는 용융 도금 나이프 장치.
  2. 용융 도금욕조의 강판 출구 양측에, 선형 교류 인덕터 및 용융 도금액 흐름을 위한 채널을 설치함으로서, 상기 강판의 표면에 대하여 강판 주행 방향과 반대 방향의 용융 도금액 흐름을 발생시킴과 동시에 하부 방향으로 이동하는 자기장을 발생시키는 것을 특징으로 하는 용융 도금 나이프 장치.
KR1019970005287A 1997-02-21 1997-02-21 용융 도금 나이프 장치 KR100234004B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970005287A KR100234004B1 (ko) 1997-02-21 1997-02-21 용융 도금 나이프 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970005287A KR100234004B1 (ko) 1997-02-21 1997-02-21 용융 도금 나이프 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980068603A KR19980068603A (ko) 1998-10-26
KR100234004B1 true KR100234004B1 (ko) 1999-12-15

Family

ID=19497611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970005287A KR100234004B1 (ko) 1997-02-21 1997-02-21 용융 도금 나이프 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100234004B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101188068B1 (ko) 2010-12-27 2012-10-04 주식회사 포스코 가이드라인 도금액 분사 도금 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07113157A (ja) * 1993-10-14 1995-05-02 Nisshin Steel Co Ltd 電磁力によるめっき付着量制御における鋼帯の電磁石への吸着防止方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07113157A (ja) * 1993-10-14 1995-05-02 Nisshin Steel Co Ltd 電磁力によるめっき付着量制御における鋼帯の電磁石への吸着防止方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101188068B1 (ko) 2010-12-27 2012-10-04 주식회사 포스코 가이드라인 도금액 분사 도금 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980068603A (ko) 1998-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100290447B1 (ko) 스트립재료 표면의 코팅 방법 및 장치
CA2196056C (en) Electro-magnetic plugging means for hot dip coating pot
EP2799586A1 (en) Electromagnetic wiping device, steel sheet wiping device including same, and method for manufacturing steel sheet
EP2167697B1 (en) Method and device for controlling the thickness of coating of a flat metal product
ZA200502990B (en) Method and device for hot-dip coating a metal strand.
KR100234004B1 (ko) 용융 도금 나이프 장치
US4273800A (en) Coating mass control using magnetic field
EP0803586B1 (en) Method and apparatus for holding molten metal
EP2304067B1 (en) Electromagnetic device for coating flat metal products by means of continuous hot dipping, and coating process thereof
JPH06108220A (ja) 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法
JPH02298247A (ja) 溶融金属のメッキ方法
JPH116046A (ja) 連続溶融金属メッキラインのドロス除去方法及び装置
US6106620A (en) Electro-magnetic plugging means for hot dip coating pot
US4317845A (en) One side surface molten metallic coating method and apparatus thereof
EP2165000A2 (en) Method and device for controlling the thickness of a coating on a flat metal product
JPH05331610A (ja) 薄目付け連続溶融メッキ法
AU2003276069B2 (en) Method and device for hot-dip coating a metal bar
JP2005256055A (ja) 連続溶融金属メッキ方法及び装置
JP2556220B2 (ja) 溶融めっき鋼板の目付方法
JP3706473B2 (ja) 溶融金属浮上用高周波電磁石及びこの高周波電磁石を備えた空中ポット
JPH10273764A (ja) 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置
US6984357B2 (en) Apparatus and method for holding molten metal in continuous hot dip coating of metal strip
KR100293228B1 (ko) 연속용융도금부착량균일화장치및그방법
KR100312131B1 (ko) 선형유도기와 고주파 코일을 이용한 수직 부양식용융도금 방법및 그 장치
KR100293236B1 (ko) 자기나이프의성능을증대시킨연속용융도금공정용도금부착량조정장치및그성능증대방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20040831

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee