KR100229224B1 - Leadframe and taping device of lead frame - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드 프레임과 이 리드 프레임의 테이핑 장치를 개시한다. 이 리드 프레임을 테이핑 하기 위한 테이핑 장치는 내측단부에 금속이 도금된 도금부와 이 도금부이 단부로부터 연장되는 연장부를 갖는 인너리드부들에 테이프를 부착하기 위한 것으로, 펀치와, 이 펀치의 하부에 위치되며 펀칭홀이 형성된 다이와, 상기 다이의 하부에 위치되며 그 상면에 지지되는 리드 프레임을 가열하는 히이터 블록을 포함하며, 상기 도금층과 대응되는 히이터 블록의 상면에 요홈이 형성된 것에 특징이 있으며, 테이핑시 리드 프레임의 변형을 방지할 수 있다.The present invention discloses a lead frame and a taping apparatus of the lead frame. The taping apparatus for taping the lead frame is for attaching a tape to inner lead portions having a plated portion plated with a metal at an inner end portion and an extension portion extending from the end portion, the punch being positioned below the punch. And a heater block for heating a lead frame formed at a lower portion of the die and supported by an upper surface of the die, and having grooves formed on an upper surface of the heater block corresponding to the plating layer. The deformation of the lead frame can be prevented.

Description

리드 프레임 및 이 리드 프레임의 테이핑 장치Lead frame and taping device of this lead frame

본 발명은 반도체 리드 프레임에 관한 것으로서, 더 상세하게는 LOC(Lead on chip) 또는 COL(Chip on lead) 타입 등의 리드프레임 및 이 리드 프레임의 인너리드에 테이프를 부착하기 위한 테이핑 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor lead frame, and more particularly, to a lead frame such as a lead on chip (LOC) or chip on lead (COL) type, and a taping device for attaching a tape to an inner lead of the lead frame. .

반도체 소자에 있어서, 리드프레임은 웨이퍼와 함께 반도체 패키지의 핵심 구성 재료의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 도선(Lead) 역할과 반도체 칩을 탑재하는 패드와 내부 리드(Internal lead)와 외부 리드(External lead)로 이루어진다.In the semiconductor device, the lead frame is one of the core constituent materials of the semiconductor package together with the wafer, and serves as a lead connecting the inside and the outside of the semiconductor package, pads and internal leads for mounting the semiconductor chips, It consists of an external lead.

반도체 칩의 조립공정중 칩을 리드프레임에 접착하는 방식은 여러 가지가 있을 수 있는데, 도 1에는 리드 프레임의 하부에 칩이 부착되는 LOC 타입의 리드 프레임을 나타내 보였다.There may be various ways of bonding the chip to the lead frame during the assembly process of the semiconductor chip, Figure 1 shows a lead frame of the LOC type to which the chip is attached to the lower part of the lead frame.

도시된 바와 같이 리드프레임은 인너리드부(2),(2')와, 이 인너리드부의 외측 단부로부터 연장되는 아우터 리드부(3)(3')와 인너리드 부의 상면에 테이프(4)에 의해 부착된 반도체 칩(10)과, 상기 칩(10)과 인너리드부(2)(2')를 연결위해 본딩된 와이어(도시되지 않음)를 포함한다. 그리고 인너리드 단부에는 도금층(5)이 형성된다.As shown in the drawing, the lead frame includes an inner lead portion 2, 2 'and an outer lead portion 3, 3' extending from the outer end of the inner lead portion and a tape 4 on the upper surface of the inner lead portion. And a wire (not shown) bonded to connect the semiconductor chip 10 attached thereto and the chip 10 and the inner lead portion 2, 2 '. The plating layer 5 is formed at the inner lead end.

이러한 LOC 타입의 칩의 제조는 먼저는 도1 및 도2에 도시된 바와 같이 인너리드(2),(2')의 단부 상면에 소정 길이 만큼 도금층(5)을 형성시킨다. 이것은 와이어 본딩시에 도전성을 높이기 위한 것이며 보통 은이 사용된다. 다음으로, 인너리드(2),(2')의 배면에 절연 접착 테이프(4) 또는 접착필름을 이용하여 칩(10)를 붙인 다음 히터로써 열가압하여 최종적으로 접착시킨다.In the manufacture of such a LOC type chip, first, as shown in FIGS. 1 and 2, the plating layer 5 is formed on the upper end surfaces of the inner leads 2 and 2 'by a predetermined length. This is to increase the conductivity at the time of wire bonding and usually silver is used. Next, the chip 10 is attached to the back surfaces of the inner leads 2 and 2 'by using an insulating adhesive tape 4 or an adhesive film, and then thermally pressurized with a heater and finally bonded.

그런데, 상기와 같은 제조공정에 있어서, 도금층(5) 형성 후 인너리드부(2)(2')를 고정함과 아울러 반도체 칩(10)의 접착을 의한 테이프(4)를 부착하게 되므로 테이프의 부착시 도금면이 손상되는 문제점이 내재되어 있다. 이를 더욱 상세하게 설명하면 도 3에 도시된 바와 같이 펀칭홀이 형성된 다이(21)의 상부에 펀치(22)가 위치되고 이 상기 다이의 상면에는 부착하고자하는 테이프(4')가 위치된다. 그리고 상기 다이(21)의 하부에는 히이터 블록(23)이 설치되는데, 이 히이터 블록(23)의 상면에는 리드 프레임(1)의 인너리드부(2)(2')가 위치된다.In the manufacturing process as described above, the inner lead portions 2 and 2 'are fixed after the plating layer 5 is formed, and the tape 4 attached by the semiconductor chip 10 is attached. There is a problem in that the plating surface is damaged when attached. More specifically, as shown in FIG. 3, a punch 22 is positioned on an upper portion of the die 21 in which a punching hole is formed, and a tape 4 ′ to be attached is positioned on an upper surface of the die 21. A heater block 23 is installed below the die 21, and the inner lead portions 2 and 2 ′ of the lead frame 1 are positioned on the top surface of the heater block 23.

이 상태에서 상기 펀치(22)에 의해 다이(21)의 상면에 위치된 테이프(4')를 펀칭하여 인너리드부(2)(2')의 상면에 부착하게 된다.In this state, the tape 4 'is placed on the upper surface of the die 21 by the punch 22 to attach to the upper surface of the inner lead portions 2 and 2'.

상기와 같이 펀치를 이용하여 테이프를 펀칭한 후 이를 히이터 블록(23)의 상면에 위치된 인너리드부(2)(2')에 테이프를 부착하는 것은, 인너리드부의 단부에 도금된 도금층(5)이 손상되어 칩과의 와이어 본딩공정이 원활하게 이루어지지 않은 문제점이 내재되어 있다.After punching the tape using a punch as described above, attaching the tape to the inner lead portion 2 (2 ') located on the upper surface of the heater block 23 is a plating layer 5 plated at the end of the inner lead portion 5. ), There is a problem that the wire bonding process with the chip is not made smoothly.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로, 인너리드부의 테이핑시 인너리드 단부에 도포된 도금부위의 손상을 방지할 수 있는 리드 프레임 및 이 리드 프레임의 테이핑 장치를 제공함에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a lead frame and a taping apparatus of the lead frame which can prevent the damage of the plating portion applied to the inner lead end when taping the inner lead portion.

도 1은 리드 프레임에 칩이 부착되는 상태를 도시한 사시도,1 is a perspective view illustrating a state in which a chip is attached to a lead frame;

도 2는 종래 인너리드부를 발췌하여 도시한 사시도,Figure 2 is a perspective view showing an extract of the conventional inner lead portion,

도3은 종래 테이핑 장치를 도시한 단면도,3 is a cross-sectional view showing a conventional taping apparatus;

도 4는 발명에 따른 인너리드부를 발췌하여 도시한 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 테이핑 장치를 도시한 단면도,Figure 4 is a perspective view showing an extract of the inner lead according to the invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a taping apparatus according to the present invention,

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts of the drawings>

12,12'; 인너리드부 14; 테이프12,12 '; Inner lead portion 14; tape

31; 펀치 32; 다이31; Punch 32; die

33; 히이터 블록 33a; 요홈33; Heater block 33a; Groove

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 리드 프레임은, 인너리드부와. 이 인너리드부의 외측단부로부터 연장되는 아우터 리드부와, 상기 인너리드부의 내측단부에 금속이 도금된 도금부와 이 도금부이 단부로부터 연장되는 연장부를 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the lead frame of the present invention includes an inner lead portion. And an outer lead portion extending from the outer end of the inner lead portion, a plating portion plated with metal on the inner end portion of the inner lead portion, and an extension portion extending from the end portion of the inner lead portion.

본 발명 리드 프레임에 테이프를 부착하기 위한 테이핑 장치는 하면에 도금층이 형성된 인너리드부에 테이프를 부착하기 위한 것으로, 펀치와, 이 펀치의 하부에 위치되며 펀칭홀이 형성된 다이와, 상기 상기 다이의 하부에 위치되며 그 상면에 지지되는 리드 프레임을 가열하는 히이터 블록을 포함하여 된 리드프레임의 테이핑 장치에 있어서, 상기 도금층과 대응되는 히이터 블록의 상면에 요홈이 형성된 것을 그 특징으로 한다.Taping apparatus for attaching the tape to the lead frame of the present invention for attaching the tape to the inner lead portion having a plating layer formed on the lower surface, a punch, a die positioned below the punch and formed with a punching hole, and a lower portion of the die In the taping apparatus of the lead frame comprising a heater block for heating the lead frame is located on the upper surface, characterized in that the groove is formed on the upper surface of the heater block corresponding to the plating layer.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 반도체 리드프레임은 제1도 및 제4도에 도시된 바와 같이 상호 소정의 간격으로 배열된 인너리드부(12)(12')와, 이 인너리드부(12)(12')의 외측 단부로부터 연장되는 아우터리드부 (13)(13')와 상기 인너리드부(12)(12')의 단부에 형성되는 도금층이 형성된 도금부(15)을 구비하는데, 이 도금부(15)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 도금층(15a)이 형성된 부위로부터 연장되는 연장되는 연장부(15b)를 포함하다. 여기에서 상기 도금부(15)와 연장부(15b) 인너리드부(12)(12'))의 내측 단부가 하프에칭되고 이 하프에칭된 인너리드부(12)(12')의 단부에 형성된다.The semiconductor lead frame according to the present invention includes inner lead portions 12 and 12 'arranged at predetermined intervals as shown in FIGS. 1 and 4, and inner lead portions 12 and 12'. An outer portion 13 (13 ') extending from an outer end of the inner portion and a plating portion 15 having a plating layer formed at an end of the inner lead portions 12, 12'. As shown in FIG. 4, the extension part 15b extends from a portion where the plating layer 15a is formed. Herein, the inner ends of the plating part 15 and the extension part 15b, the inner lead parts 12 and 12 ', are half-etched and formed at the ends of the half-etched inner lead parts 12 and 12'. do.

그리고 상기 리드 프레임의 인너리드부들에 테이프를 부착하기 위한 테이핑 장치는 도 5에 도시된 바와 같이 도금부(15)가 마련된 인너리드부(12)(12')들에 테이프(14)를 부착하기 위한 것으로, 펀치(31)의 하부에 펀치 삽입공(32a)이 형성된 다이(32)가 설치되는데, 상기 다이(32)의 상면에는 테이프(14)가 가이드 되는 가이드부(도시되지 않음)가 마련된다. 그리고 상기 다이(32)의 하부 즉, 다이(32)의 펀치 삽입공(32a)과 대응되는 다이의 하부에는 히이터 블록(33)이 설치되는데, 이 히이터 블록(33)의 상면 즉, 상기 펀치 삽입공(32a)과 대응되는 부위에는 상기 도금부(15)와 대응되는 요홈(33a)이 형성된다. 이 요홈(33a)은 인너리드부(12)(12'))의 도입부 형상에 따라 달라질 수 있는데, 도입부가 하프에칭된 경우에는 요홈을 단차지게 형성함이 바람직하다.In addition, in the taping apparatus for attaching the tape to the inner lead portions of the lead frame, the tape 14 may be attached to the inner lead portions 12 and 12 ′ provided with the plating portion 15, as shown in FIG. 5. For this purpose, a die 32 having a punch insertion hole 32a is provided at a lower portion of the punch 31, and a guide portion (not shown) on which the tape 14 is guided is provided on an upper surface of the die 32. do. In addition, a heater block 33 is installed at a lower portion of the die 32, that is, at a lower portion of the die that corresponds to the punch insertion hole 32a of the die 32, that is, the upper surface of the heater block 33, that is, the punch insertion. A groove 33a corresponding to the plating part 15 is formed at a portion corresponding to the ball 32a. The groove 33a may vary depending on the shape of the introduction portion of the inner lead portion 12 (12 '). When the introduction portion is half-etched, it is preferable to form the groove stepped.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 리드 프레임 및 및 리드 프레임 테이핑 장치는 리드 프레임의 인너리드의 변형없이 리드 프레임의 변형을 방지할 수 있다.The lead frame and the lead frame taping apparatus according to the present invention configured as described above can prevent deformation of the lead frame without deformation of the inner lead of the lead frame.

즉, 리드 프레임에 테이프를 부착하기 위해서는 다이의 상면에 테이프(14)가 장착되고, 상기 히이터 블록(33)에 리드 프레임이 장착된다. 이 때에 상기 히이터 블록(33)에 대한 리드 프레임의 설치는 인너리드부(12)(12')의 단부에 형성된 도금층(15a)이 상기 요홈(33a)과 대응되는 부위에 위치되어 도금층이 요홈에 의해 상기 히이터 블록의 상면에 접촉되지 않도록 한다. 이때에 상기 연장부(15b)는 요홈(33a)의 가장자리에 걸치게 되어 도입부(15)에 불균일한 힘이 가하여지지 않도록 한다.That is, in order to attach the tape to the lead frame, the tape 14 is mounted on the upper surface of the die, and the lead frame is mounted to the heater block 33. At this time, the lead frame is installed on the heater block 33. The plating layer 15a formed at the end of the inner lead portion 12, 12 'is positioned at the portion corresponding to the groove 33a so that the plating layer is formed in the groove. This prevents contact with the upper surface of the heater block. At this time, the extension part 15b extends over the edge of the groove 33a so that an uneven force is not applied to the inlet part 15.

이 상태에서 상기 펀치가 하강하여 테이프를 절단하고 절단된 테이프(14)가 펀치(31)에 의해 하강하여 히이터 블록(32)에 의해 가열된 인너리드부(12)(12')에 부착된다.In this state, the punch is lowered to cut the tape, and the cut tape 14 is lowered by the punch 31 and attached to the inner lead portions 12 and 12 'heated by the heater block 32.

상술한 바와 같이 펀치(31)에 의해 테이프를 부착하는 것은 인너리드부(12)(12')에 가하여지는 압력에 의해 도금층(15a)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이상과 같이, 본 발명에 따른 반도체 리드프레임 및 리드 프레임의 테이핑 장치는 테이프의 부착시 도금층이 히이터 블록과 접촉되지 않도록 함으로써 도금층이 손상받지 않도록 하고 제품의 불량률을 줄이고 후속되는 제품의 균열 및 파괴 등을 막아 반도체 패키지의 신뢰성을 높일 수 있는 장점이 있다.Attaching the tape by the punch 31 as described above can prevent the plating layer 15a from being damaged by the pressure applied to the inner lead portions 12, 12 '. As described above, the semiconductor lead frame and the lead frame taping apparatus according to the present invention prevent the plated layer from being damaged by preventing the plated layer from contacting the heater block when the tape is attached, thereby reducing the defective rate of the product, and subsequent cracking and destruction of the product. There is an advantage to increase the reliability of the semiconductor package by preventing.

Claims (4)

인너리드부와. 이 인너리드부의 외측단부로부터 연장되는 아우터 리드부와, 상기 인너리드부의 내측단부에 금속이 도금된 도금부와 이 도금부의 상기 단부로부터 연장되는 연장부를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.Inner lead department. And an outer lead portion extending from an outer end of the inner lead portion, a plating portion plated with a metal at an inner end portion of the inner lead portion, and an extension portion extending from the end portion of the plating portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도금부와 연장부가 단차지게 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.The lead frame, characterized in that the plating portion and the extension portion is formed stepped. 펀치와, 이 펀치의 하부에 위치되며 펀칭홀이 형성된 다이와, 상기 상기 다이의 하부에 위치되며 그 상면에 지지되는 리드 프레임을 가열하는 히이터 블록을 포함하여 된 리드프레임의 테이핑 장치에 있어서,A tapping apparatus for a lead frame comprising a punch, a die positioned below the punch and having a punching hole formed therein, and a heater block for heating a lead frame positioned below the die and supported on an upper surface thereof. 상기 도금층과 대응되는 히이터 블록의 상면에 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 테이핑 장치.Taping device of the lead frame, characterized in that the groove is formed on the upper surface of the heater block corresponding to the plating layer. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 요홈이 단차지게 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 테이핑 장치.Taping device of the lead frame, characterized in that the groove is formed stepped.
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