KR100225892B1

KR100225892B1 - Coating method of brazing a solvent

Info

Publication number: KR100225892B1
Application number: KR1019960054174A
Authority: KR
Inventors: 이철
Original assignee: 권호택; 대우전자부품주식회사
Priority date: 1996-11-15
Filing date: 1996-11-15
Publication date: 1999-10-15
Also published as: KR19980035747A

Abstract

본 발명은 납땜 공정에서 솔드링 용제의 도포 방법에 관한 것으로, 벤튜리관 중앙의 측면 분기관에 용제 공급 라인을 연결하고, 벤튜리 흡인관측에는 고압 공기관을 연결하며, 벤튜리관의 배출구 측에는 노즐을 결합하여 상기 벤튜리관에서 용제를 공기와 혼합하여 에어로졸 형태로 만들어 상기 벤튜리관의 배출구측에 결합된 노즐을 통하여 분사하여 납땜 모제에 용제를 도포하는 솔드링 용제 방법으로 용제 도포 농도 균일성과 침투성 향상, 용제 도포 위치의 정확성으로 솔드링 작업 공정시 납 용융액의 납댐 모제와의 융착성을 향상되게 하며, 불필요한 곳에 용제가 도포되어 용제가 부품의 외면에 경화됨으로써 발생되는 부품의 훼손을 억제할 수 있게 한 것이다.The present invention relates to a method of applying a soldering agent in a soldering process, in which a solvent supply line is connected to a side branch of a venturi pipe, a high-pressure air pipe is connected to a venturi suction side, And the solvent is mixed with air in the venturi pipe to form an aerosol, and sprayed through a nozzle connected to the discharge port side of the venturi pipe to apply the solvent to the brazing filler metal, thereby improving uniformity of the solvent coating concentration and improving permeability, The accuracy of the application position improves the melt adhesion of the lead melt to the lead damper during the soldering work process and suppresses the damage of the parts caused by the application of the solvent to the unnecessary portion and the hardening of the solvent on the outer surface of the component .

Description

납땜 용제 도포 방법Soldering solvent application method

제1도는 종래의 솔드링 용제 도포 형태를 나타낸 컨베어 라인의 사시도.FIG. 1 is a perspective view of a conventional conveyor line showing a soldering agent application form; FIG.

제2도는 본 발명의 솔드링 용제 도포 형태를 나타낸 컨베어 라인의 사시도.FIG. 2 is a perspective view of a conveyor line showing the form of application of the soldering agent of the present invention. FIG.

제3도는 제2도의 솔드링 용제 분사 노즐의 구조를 나타낸 단면도.FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the soldering solvent spraying nozzle of FIG. 2; FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

1 : 금형 2 : 몸체 또는 몸체부1: Mold 2: Body or body part

3 : 권선면 4 : 플렌지3: winding face 4: flange

5 : 넥크 서포트 6 : 가이드면5: Neck support 6: Guide face

7 : 결합구 8 : 암나사7: Coupling hole 8: Female thread

9 : 나사9: Screw

본 발명은 솔드링 용제 도포 방법에 관한 것으로, 특히 회로기판에 부품을 솔드링하기전에 납의 융착성을 향상되기 위하여 도포하는 용제의 도포 방식을 에어로졸 형태로 분사하여 용제의 침투성 향상되게 함으로써, 솔드링 작업시 납 용융액의 융착성을 향상되게 한 솔드링 용제 도포 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of applying a soldering agent, particularly to spraying a coating method of a solvent to be sprayed in an aerosol form so as to improve the adhesion of lead before soldering a component to a circuit board, To a method of applying a soldering agent to a soldering agent, which improves the melt adhesion of the lead-containing melt during operation.

일반적으로 솔드링 작업시에는 회로 기판의 프린트 배선 회로와 회로 기판에 부착되는 부품 리드와의 납땜성을 향상시키기 위하여 용제를 도포한다.Generally, during the soldering work, a solvent is applied to improve the solderability between the printed wiring circuit of the circuit board and the component lead attached to the circuit board.

상기 솔드링시 사용되는 용제는 솔드링 모제에 납 용융액의 융착성을 향상되게 하고, 납땜하고자 하는 모제의 불순물을 제거하는 역할을 한다.The solvent used for the soldering improves the adhesion of the lead melt to the soldering base and serves to remove the impurities of the base solder to be soldered.

종래의 솔드링 용제 도포 방법은 제1도에 나타낸 바와 같이, 컨베어 라인의 하부에 용제 발포기를 설치하고, 상기 용제 발포기는 용제를 거품 형태로 용제 발포기의 상부 노즐로 분출시킨다.As shown in FIG. 1, in the conventional method of applying the soldering agent, a solvent foaming machine is provided at the lower part of the conveyor line, and the solvent foaming machine ejects the solvent into the upper nozzle of the solvent bubbling device in the form of foam.

회로 기판은 컨베어 라인을 타고 이동되면서 상기 용제 발포기의 노즐 상부를 통과하면서 회로 기판의 프린트 배선 회로에 용제를 흡착한다.The circuit board moves on the conveyor line and passes over the nozzle of the solvent blower to adsorb the solvent to the printed wiring circuit of the circuit board.

상기와 같이 컨베어 라인에 설치된 용제 발포기는 요제를 거품 형태로 만들어 노즐로 분출시켜 용제 발포기 상부를 통과하는 회로 기판에 용제를 도포하게 됨으로써, 상기 거품 형태의 용제는 회로 기판의 프린트 배선 회로에 도포되는 용제의 농도가 불균일하고, 흡착성이 낮아 솔드링 작업시 납 용융액의 융착성이 저하되는 문제점이 있으며, 튜너의 외곽 케이스와 스크린링 시트를 납땜하는 공정에서 상기와 같이 거품 형태의 용제를 도포할 경우에는 외곽 케이스 내에 내장된 부품까지 침투되어 경화됨으로써, 케이스 내에 내장된 부품을 훼손시키는 등의 문제점이 있었다.As described above, the solvent foaming machine installed on the conveyor line injects the foaming agent into the foaming agent to spray the foaming agent onto the nozzle, thereby applying the solvent to the circuit board passing through the upper portion of the solvent foaming apparatus. There is a problem in that the concentration of the solvent is uneven and the adsorption is low so that the meltability of the lead melt during the soldering operation is deteriorated. In the process of soldering the outer case of the tuner and the screen ring sheet, There is a problem in that components incorporated in the outer case are infiltrated and hardened, thereby damaging the components built in the case.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적은 납땜하고자 하는 모제에 솔드링 용제의 도포를 균일하고 침투성을 향상시켜 납땜 작업공정에서 납땜 모제에 납 용융액의 융착성을 향상되게 하고, 불필요한 부분에 솔드링 용제가 도포되는 것을 억제하여 부품의 훼손을 방지할 수 있도록 하는 솔드링 용제 도포 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a soldering agent which is uniformly applied to a soldering agent to be soldered and improves permeability, And to prevent the soldering agent from being applied to an unnecessary portion, thereby preventing damage to the component.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 벤튜리관 중앙의 측면 분기관에 용제 공급 라인을 연결하고, 벤튜리 흡입관측에는 고압 공기관을 연결하며, 벤튜리관의 배출구 측에는 노즐을 결합하여 상기 벤튜리관에서 용제를 공기와 혼합하여 에어로졸 형태로 만들어 상기 벤튜리관의 배출구측에 결합된 노즐을 통하여 분사하여 납땜 모제에 용제를 도포하는 방법을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.In order to achieve the above object, according to the present invention, a solvent supply line is connected to a side branch pipe at the center of a venturi pipe, a high pressure air pipe is connected to a venturi suction pipe, a nozzle is connected to a discharge port side of the venturi pipe, And a solvent is mixed with air to form an aerosol, and sprayed through a nozzle connected to a discharge port side of the venturi pipe to apply a solvent to the brazing filler metal.

위와 같이 구성된 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

컨베어 라인의 하부에 용제 도포기를 설치한다. 상기 용제 도포기는 상단에 노즐을 형성하며, 몸체부는 벤튜리관을 형성한다.Install a solvent applicator under the conveyor line. The solvent applicator forms a nozzle at the top, and the body forms a venturi tube.

상기 용제 도포기의 벤튜리관 중앙의 측면 분기관에는 용제 공급관을 결합하며, 상기 벤튜리관의 흡입관에는 고압공기관이 결합되며, 상기 벤튜리관의 배출구에는 노즐이 결합된다.A solvent supply pipe is connected to a side branch pipe at the center of the venturi pipe of the solvent applicator, a high-pressure air pipe is connected to the suction pipe of the venturi pipe, and a nozzle is coupled to the discharge port of the venturi pipe.

상기 벤튜리관에서 공기와 혼합하여 용제를 에어로졸 형태로 만들고, 상기 에어로졸 형태의 용제를 벤튜리관 배출구에 결합된 노즐로 분사하여 컨베어 라인을 통과하는 회로 기판 또는 납땜 모제에 용제를 도포하는 방법이다.The solvent is mixed with air in the venturi pipe to make the solvent into an aerosol form and the aerosol type solvent is sprayed to the nozzle connected to the venturi pipe outlet to apply the solvent to the circuit board or solder paste passing through the conveyor line.

상기와 같이 에어로졸 형태로 납땜 모제에 용제는 도포하는 방법의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.The action and effect of the method of applying the solvent to the brazing filler in the aerosol form as described above will be described as follows.

에어로졸 형태로 용제를 납땜 모제에 도포하게 되면, 에어로졸 형태의 용제는 미세한 액상으로 납땜 모제의 표면에 균일한 농도로 흡착되며, 노즐의 분사압으로 납땜 모제의 틈이나 구석진 부분 등에도 용제가 도포된다.When the solvent is applied to the soldering base material in the form of an aerosol, the aerosol type solvent is adsorbed to the surface of the soldering base material in a fine liquid state in a uniform concentration, and the solvent is also applied to the gap or the corner of the soldering base material by the jetting pressure of the nozzle .

또한 노즐의 분사 위치의 조정에 따라 납땜 모제의 납땜 부위에 정확하게 용제를 도포할 수 있는 것이다.Further, according to the adjustment of the injection position of the nozzle, the solvent can be precisely applied to the soldering portion of the soldering iron.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명은 에어로졸 형태로 용제를 납땜 모제에 도포함으로써, 용제 도포 농도 균일성과 침투성 향상, 용제 도포 위치의 정확성으로 솔드링 작업 공정시 납 용융액의 납땜 모제와의 융착성을 향상되게 하며, 불필요한 곳에 용제가 도포되어 용제가 부품의 외면에 경화됨으로써 발생되는 부품의 훼손을 억제할 수 있게 한 것이다.As described above, the present invention improves the adhesion of the lead molten solution to the solder during the soldering work process by applying the solvent in the aerosol form to the solder base material, improving the uniformity of the solvent application concentration, the permeability and accuracy of the solvent application position. And the solvent is applied to an unnecessary part, and the solvent is hardened on the outer surface of the component, thereby suppressing the damage of the component.

Claims

납땜 공정에서 솔드링 용제 도포 방법에 있어서, 벤튜리관 중앙의 측면 분기관에 용제 공급 라인을 연결하고, 벤튜리 흡입관 측에는 고압 공기관을 연결하며, 벤튜리관의 배출구 측에는 노즐을 결합하여 상기 벤튜리관에서 용제를 공기와 혼합하여 에어로졸 형태로 만들어 상기 벤튜리관의 배출구측에 결합된 노즐을 통하여 분사하여 납땜 모제에 용제를 도포하는 솔드링 용제 방법.A solvent supply line is connected to a side branch pipe at the center of a venturi pipe, a high-pressure air pipe is connected to a venturi suction pipe side, a nozzle is connected to a discharge port side of the venturi pipe, Is mixed with air to form an aerosol and sprayed through a nozzle connected to an outlet side of the venturi pipe to apply the solvent to the brazing filler.