KR100220867B1 - 반도체패키지용 트리밍 방법 및 트리밍 장치구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체패키지용 트리밍 방법 및 트리밍 장치구조에 관한 것이다.
본 발명에서는 두께가 얇은 반도체패키지의 패키지 성형 완료된 제품에 생성된 플래쉬(30)와 복수개의 타이바(21)를 컷팅 제거시키기 위해 트리밍펀치(10)에 플래쉬컷팅부(11)와 복수개의 타이바컷팅부(12)(13)를 형성하여 플래쉬의 제거 및 타이바의 컷팅성을 좋게 하고, 나아가 반도체패키지에 가해지는 스트레스를 최소화하여 칩 아웃 및 패키지의 파손을 방지하는 효과를 제공토록 한 것이다.
[색인어]
반도체패키치용 트리밍 방법 및 트리밍 장치구조임
Description
본 발명은 반도체패키지용 트리밍 방법 및 트리밍 장치구조에 대한 것으로, 특히 두께가 얇은 반도체패키지(TQFP)의 패키지 성형 완료 후 런너측의 타이바에 잔류된 폐 컴파운드수지의 플래쉬와 타이바의 컷팅을 단계적으로 실시할 수 있도록 한 반도체패키지용 트리밍 방법 및 트리밍 장치구조에 관한 것이다.
일반적으로 두께가 얇은 반도체패키지는 각종 기기의 부피는 축소되고, 성능은 증대되는 관계로 이에 대응되는 반도체패키지가 요구되었고, 이에 대응하는 반도체패키지는 기존의 반도체패키지 크기보다 작고 그 두께는 보다 얇은 반도체패키지를 요구하게 되었다.
이러한 초박형 반도체패키지는 크기와 두께가 더욱 작게 구비됨에 제조과정에서 까다로운 작업성이 요구되었으며, 그에 따라 그 부자재인 리드프레임(얇은 구리판에 반도체칩 탑재판과 리드와 타이바 및 가이드레일이 가공 형성되어 있음)의 구조에 있어서도 컴파운드수지가 공급되는 런너측의 타이바가 수지압력에 대한 보강성을 높일 수 있도록 복수개가 구비되는 구성을 하고 있다.
이와 같은 종래의 반도체패키지 제조방법에 있어서는 플래쉬(30)와 타이바(21)를 제거하기 위한 트리밍펀치는 제6, 제7도에서 보는 바와 같이 업/다운되는 펀치(50)의 일측 모서리 부분에 평면상으로 플래쉬 제거 및 복수개의 타이바(21)를 컷팅시키는 컷팅부(51)가 구비되어 있다.
이러한 펀치(50)는 몰드공정에서 패키지 성형이 완료된 반도체패키지 자체를 플래쉬(30) 및 타이바(21)의 컷팅을 위해 제7도에서와 같이 작동시키면 컷팅부(51)에서 플래쉬(30)와 타이바(21)가 동시에 컷팅되어 제거된다.
그러나, 두께가 매우 얇은 반도체패키지의 플래쉬(30) 및 타이바(21)의 컷팅시 평면상의 컷팅부(51)가 플래쉬(30)와 복수개의 타이바(21)를 동시에 제거 및 컷팅시이므로서 이에 가해지는 충격력이 큼에 따라 스트레스가 심하게 발생되어 패키지의 파손 및 칩 아웃 불량이 발생되고, 플래쉬의 제거가 용이하지 못한 폐단이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로, 패키지 성형이 완료된 반도체패키지의 런너측에 형성된 플래쉬와 복수개의 타이바를 제거시키기 위해 트리밍펀치에 플래쉬컷팅부와 복수개의 타이바를 단계적(순차적)으로 컷팅시키기 위한 타이바컷팅부를 형성하여 플래쉬의 제거 및 타이바의 컷팅성을 좋게 하는 것을 목적으로 한다.
제1도는 본 발명의 적용상태도.
제2도는 본 발명의 트리밍펀치의 사시도.
제3도는 본 발명의 작동상태를 나타낸 평면구조도.
제4도는 본 발명의 다른 실시예의 트리밍펀치의 사시도.
제5도는 본 발명의 다른 실시예의 작동상태를 나타낸 평면구조도.
제6도는 종래의 트리밍 펀치의 사시도.
제7도는 종래의 작동상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 트리밍펀치 11 : 플래쉬컷팅부
12, 13 : 타이바컷팅부 20 : 패키지
21 : 타이바 30 : 플래쉬
이하, 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.
두께가 얇은 반도체패키지의 패키지 성형 완료된 제품의 플래쉬(30)와 복수개의 타이바(21)를 컷팅시키는 트리밍 장치의 트리밍펀치(10)에 있어서,
상기 트리밍펀치(10) 하부에 하향돌출된 플래쉬컷팅부(11)와 이 양측에 단계적으로 복수개의 타이바컷팅부(12)(13)를 3단계 높이차를 갖도록 형성한 것이다.
상기한 트리밍펀치(10)는 제품의 플래쉬(30)와 타이바(21)의 제거를 위해 제품에 형성된 플래쉬(30)를 젝거하는 플래쉬제거 1단계와;
상기 제품의 일측 타이바(21)를 컷팅시키는 타이바컷팅 2단계와;
상기 일측 타이바(21)와 대응된 타측의 타이바(21)를 컷팅시키는 타이바컷팅 3단계를 거쳐 3단계로 플래쉬의 제거 및 복수개의 타이바 컷팅작업이 이루어지도록 한 것이다.
이와 같이된 본 발명의 일 실시예를 첨부 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명의 적용상태도로서 몰드공정에서 패키지 성형이 완료된 반도체 패키지의 트리밍 장치의 개략도이다.
상기한 트리밍 장치에서 런너측의 플래쉬(30)와 타이바(21)를 제거하기 위한 트리밍펀치(10)는 핀치컷공정(PCP)에서 시행된다.
핀치컷공정에서는 두께가 얇은 반도체패키지의 패키지 성형시 컴파운드수지의 충진공급 압력에 대하여 보강성이 유지될 수 있도록 구비된 복수개의 타이바(21)가 구비된 런너측으로 컴파운드수지가 공급되어 소정형태의 패키지가 형성될 수 있게 한다.
이때 런너측의 타이바(21)에는 컴파운드수지의 공급에 의한 플래쉬(30)가 생성된다.
따라서, 플래쉬(30)의 제거와 타이바(21)를 컷팅시키기 위한 트리밍 작업을 수행하게 되는 것으로, 트리밍 장치의 트리밍펀치(10) 하부에 구비된 다이(D) 상부에 자재(몰드공정에서 패키지 성형이 완료된 반도체패키지 제품)를 공급시킨 후 트리밍펀치(10)를 하강시키면 플래쉬컷팅부(11)가 타이바(21)의 내측에 전류되어 있는 플래쉬(30)를 1단계로 먼저 제거하고, 플래쉬컷팅부(11)의 일측에 구비된 타이바컷팅부(12)가 2단계로 일측의 타이바(21)를 컷팅시키며, 다음에는 플래쉬컷팅부 (11)의 타측에 형성된 다른 타이바컷팅부(13)가 상기 일측의 타이바(21)와 대응하는 타측의 타이바(21)를 차례로 컷팅시킨다.
이와 같은 트리밍펀치(10)의 다른 실시예에 있어서는 제4도, 5도에서 보는 바와 같이 플래쉬(30)와 타이바(21)를 4단계로 제거시키도록 구성한다.
이는 런너측 부위에 하향돌출된 플래쉬컷팅부(11)와 이 일측에 타이바컷팅부(12)와 이 타측에 타이바컷팅부(13)를 단계적으로 형성하고, 상기 각 타이바컷팅부(12)(13)의 일측(내측)에는 소정각도로 경사면(15)을 형성한다.
이러한 트리밍펀치(10)는 트리밍 작업시 플래쉬컷팅부(11)가 1단계로 타이바(12) 내부의 플래쉬(30)를 제거하고, 일측의 타이바컷팅부(12)와 타측의 타이바컷팅부(13)가 복수개의 타이바(21)를 2단계 및 3단계로 컷팅을 완료한 후, 컷팅된 플래쉬(30)와 타이바(21)를 4단계에서 경사면(15)이 하향으로 가압시켜 컷팅된 플래쉬(30)와 타이바(21)가 트리밍펀치(10)에서 쉽게 분리될 수 있게 한 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 패키지 성형이 완료된 반도체패키지의 런너측에 형성된 플래쉬(30)와 복수개의 타이바(21)를 제거시키기 위해 트리밍펀치(10)에 플래쉬컷팅부(11)와 복수개의 타이바(21)를 단계적(순차적)으로 컷팅시키기 위한 타이바컷팅부(12)(13)를 형성하여 플래쉬(30)의 제거 및 타이바(21)의 컷팅성을 좋게하고, 반도체패키지에 가해지는 스트레스를 최소화하여 칩 아웃 및 패키지의 파손을 방지하는 효과를 제공하게 된다.
Claims (4)
- 두께가 얇은 반도체패키지의 패키지(20) 성형 완료된 제품의 런너측에 형성된 플래쉬(30)의 제거 및 복수개의 타이바(21)를 컷팅시키는 방법에 있어서, 상기 제품에 형성된 플래쉬(30)를 제거하는 플래쉬제거 1단계; 상기 제품의 일측 타이바(21)를 컷팅시키는 타이바컷팅 2단계; 상기 일측 타이바(21)와 대응된 타이바(21)를 컷팅시키는 타이바컷팅 3단계; 를 거쳐 플래쉬(30)와 복수개의 타이바(21)를 3단계로 컷팅 제거시키는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트리밍 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 플래쉬제거 1단계와 타이바컷팅 2단계와 타이바컷팅 3단계에 더하여, 컷팅된 복수개의 타이바(21)를 하측으로 밀어 트리밍펀치(10)에 플래쉬(30)와 타이바(21)가 붙는 것을 방지토록 하는 흡착방지 4단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트리밍 방법.
- 두께가 얇은 반도체패키지의 패키지 성형 완료된 플래쉬(30)와 복수개의 타이바(21)를 컷팅시키는 트리밍 장치에 있어서, 트리밍펀치(10)의 하부에 하향돌출되며, 복수개의 타이바(21) 내부측에 있는 플래쉬(30)를 제거시킬 수 있게 한 플래쉬컷팅부(11); 상기 플래쉬컷팅부(11)의 일측에 형성되어 일측의 타이바(21)를 컷팅하는 타이바컷팅부(12); 상기 플래쉬컷팅부(11)의 타측에 형성되며, 일측의 타이바(21)와 대응되는 타측의 타이바(21)를 컷팅하는 타이바컷팅부(13);를 3단계의 높이차를 갖도록 구성함을 특징으로 하는 반도체패키지용 트리밍 장치구조.
- 제3항에 있어서, 상기 트리밍펀치(10)를 구성하는 타이바컷팅부(12) (13)의 일측면에, 컷팅된 플래쉬(30) 및 타이바(21)가 트리밍펀치(10)에 흡착되는 것을 방지하도록 가압시킬 수 있는 경사면(15)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트리밍 장치구조.
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1996
- 1996-12-05 KR KR1019960061958A patent/KR100220867B1/ko not_active IP Right Cessation
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