KR100215937B1 - Equipment for manufacturing lead frame of a semiconductor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에 관한 것으로, 정크(Junk)와 댐바(Dambar)를 펀칭하는 트리밍장치와, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하고 리드프레임과 팩키지의 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는 포밍장치에 있어서, 트리밍장치와 포밍장치에 각각 구비되는 프레스장치(2)의 주축(262)에 반제품(20)을 이송하는 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수명이송수단(340)이 각각 연동되게 연결되되, 리드프레임 수평이송수단(340)은 반제품을 이송하는 매개로 핑거(358)와 핀(359)이 구비된 피더(357)가 사용되며, 리드프레임 수직이송수단(320)에 구비되는 플로터(330)의 공급장치(1)측 선단에 테이퍼(334)와 아이들러 리프터(335)가 구비되고, 메인플레이트(210)의 공급장치(1)측 선단에 제2정지수단(216)과, 제3정지수단(218) 이 반제품 공급방향으로부터 순차적으로 구비되어, 프레스장치에 구비되는 수직이송수단과 수명이송수단이 보다 효율적이고 정밀하게 작동되며, 반제품의 공급속도가 향상되도록 된 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for processing a lead frame of a semiconductor. The present invention relates to a trimming device for punching junk and dambars, and to bending and bending a lead of a lead frame and cutting a connection portion between the lead frame and the package. In the forming apparatus for separating the lead frame vertical transfer means 320 and lead frame life transfer means for transferring the semi-finished product 20 to the main shaft 262 of the pressing device (2) provided in the trimming device and the forming device, respectively ( 340 is connected to each other, the lead frame horizontal transfer means 340 is a feeder 357 having a finger 358 and the pin 359 is used as a medium for transferring the semi-finished product, the lead frame vertical transfer means ( A taper 334 and an idler lifter 335 are provided at the tip of the feeder 1 side of the plotter 330 provided at 320, and the second stop means at the tip of the feeder 1 side of the main plate 210. 216, the third stop means 218 the semi-finished product supply room From is provided in order, and the vertical transport means and the transfer means operating life and more efficient and accurate to be provided in the press apparatus, it is the feed speed of the semi-finished product to be improved.

Description

반도체의 리드프레임을 가공하는 장치Device for processing lead frame of semiconductor

본 발명은 반도체 생산장치중 반도체의 리드프레임을 펀칭과 절곡 및 절단가공하기 위한 가공장치에 관한 것으로, 특히 생산성과 정밀도가 향상되도록 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus for punching, bending, and cutting a lead frame of a semiconductor in a semiconductor production apparatus, and more particularly, to an apparatus for processing a lead frame of a semiconductor to improve productivity and precision.

주지된 바와 같이, 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치는 일반적으로 정크(Junk)와 댐바(Dambar) 를 편징하는 트리밍 (Trimnling) 장치와, 리드프레임의 리드를절곡 및 굴곡하고, 리드프레임과 팩키지의 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는포밍(Forming) 장치로 구분되며, 증래의 트리밍장치와 포밍장치의 프레스장치는, 유압실린더를 이용한 유압식 프레스장치가 사용되었는데, 이와 같은 유압식 프레스장치는 피스톤로드의 사점조정이 어려워 정밀도가 크계 저하되고, 그 구조상 프레스속도가 제한되어 생산성이 저하되며, 유압실런더의 작동시 가해지는 층격에 의해 소음이 크게 발생되는 등의 문제가 있었다.As is well known, devices for processing leadframes of semiconductors generally include trimming devices for knitting junk and dambars, bending and bending leads of leadframes, and It is divided into a forming device that separates the package by cutting the connection part. As a conventional trimming device and a pressing device of the forming device, a hydraulic press device using a hydraulic cylinder is used. Such a hydraulic press device is a dead point of a piston rod. Difficult to adjust, the precision is greatly reduced, there is a problem that the press speed is limited due to its structure, the productivity is lowered, the noise is largely generated by the stratification applied during the operation of the hydraulic cylinder.

근래에는 상기와 같은 유압식 프레스장치의 문제를 해소하기 위하여 다방면으로 연구되고 있으며, 이러한 방편의 하나로 사점조정을 메카니즘장치로 수행하는방안이 주목되고 있는바, 미쓰비시주식회사가 미국에 출원하여 등록된 미국특허 제4,923,386호를 참조로 하여 종래기술을 살펴보면, 이의 특허 명세서에서, 서보모터(5)에 의해 크랭크축(1)이 회전하면 이 크랭크축(1)의 편심부(1a)에 연결된 첫번째 결합로드(4)가 회전운동을 상하왕복운동으로 변환하여 것 번째 결합로드(4)에 피봇팅된 선회축 연결장치(8)를 상하이동시키므로, 이 선회축 연결장치(8)의 두 번째 결합로드(10)에 나사산 결합된 이동판(12)이 상하이동되고, 이 이동판(12)에 순차적으로 연결된 연직기둥(13)과 상부판(14) 및 상부몰드(101)가 상하 이동되어,하부몰드(102)에 위지된 리드프레임(도시되지 않음)이 가공되도록 설지되어 있다.또한, 바닥데드하터의 조정은 두 번째 결합로드(10)에 스프라인 결합된 조정장치(15)에 의해 수행된다. 이러한 상기 성형장치는 상부몰드(101)의 사점이 편심부(1a)의 편심길이만큼 기계적으로 조절되므로 정밀도와 프레스속도가 향상됨과 더불어, 소음발생이 크계 억제되는 효과가 있다.Recently, in order to solve the problems of the hydraulic press device as described above, research has been conducted in various fields. As one of such methods, a method of performing dead point adjustment as a mechanism device has been attracting attention, and a US patent filed by Mitsubishi Corporation in the United States has been filed. Looking at the prior art with reference to No. 4,923,386, in the patent specification, when the crankshaft (1) is rotated by the servo motor 5, the first coupling rod (1a) connected to the eccentric portion (1a) of the crankshaft (1) 4) converts the rotational movement into the up and down reciprocating motion to move the pivot connecting device 8 pivoted on the first coupling rod 4 so that the second coupling rod 10 of the pivot connecting device 8 is rotated. The movable plate 12 screwed to the) is moved up and down, and the vertical column 13, the upper plate 14, and the upper mold 101 sequentially connected to the movable plate 12 are moved up and down, and the lower mold ( 102 leadframe ( (Not shown) is arranged to be processed. Further, adjustment of the bottom dead heart is performed by the adjusting device 15 spline-coupled to the second coupling rod 10. The molding apparatus has the effect that the dead point of the upper mold 101 is mechanically adjusted by the eccentric length of the eccentric portion 1a, thereby improving accuracy and press speed, and suppressing noise generation.

그러나, 상기 종래의 성형장치는, 리드프레임에 팩키지가 사출성형된 반제품을 상부몰드(101)와 하부몰드(102)사이에 공급하고, 성형된 가공품을 상부몰드(101)와 하부몰드(102)로부터 이송하여 적재하는 장치가 구비되지 못하여, 별도의이송 및 적재장지를 설치하여 사용하고 있는데, 이와 같은 경우, 반제품의 공급과, 다음 가공 스데이선 상으로의 이송 및, 가공품의 적계에 소요되는 작업시간이 많이필요하계 되므로 최대 프레스속도가 향상되었다 하더라도 전체 공정의 소요시간은 크게 단축되지 못하는 문제가 있었다.However, in the conventional molding apparatus, a semi-finished product injection molded in a lead frame is supplied between the upper mold 101 and the lower mold 102, and the molded product is molded into the upper mold 101 and the lower mold 102. There is no device for transporting and stacking equipment, and it is used to install and use separate transport and loading media. In such a case, it is necessary to supply semi-finished products, transfer onto the next processing line, and accumulate processed products. Since a lot of work time is required, even if the maximum press speed is improved, the entire process takes little time.

이와 같은 문제를 해소하기 위하여 성형장치 자체에 유압식이나 메카니즘적으로 작동하는 이송수단을 구비하는 방안이 다방면으로 활발하게 연구되고 있으며,이러한 결과로, 리드프레임에 팩키지가 사출성형된 반제품을 프레스장치로 연속적으로 공급하는 공급장치와, 정크와 탬바를 편칭하여 제거하는 한 대의 프레스장치및, 프레스장치에 의해 가공되어진 가공품을 적재하는 적재장치가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 하는 트리밍장치와, 또한 상기 반제품을 프레스장치로 연속적으로 공급하는 공급장치와, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하는 다수의 프레스장치, 리드프레임과 팩키지의 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는 싱귤레이션장치 및, 분리된 팩키지를 적재하는 적재장치가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 하는 포밍장치가 발명되거나 이미 실용화되고 있다.In order to solve such a problem, a method for providing a hydraulic or mechanically operated conveying means in the molding apparatus itself has been actively studied in various fields. As a result, a semi-finished product injection molded into a lead frame is used as a press device. The supply device for supplying continuously, one press device for removing junk and tamba, and the stacking device for loading the processed goods by the press device are arranged in sequence so that the operation of each device is stable by the control device. Trimming device to be controlled, and also a supply device for continuously supplying the semi-finished product to the press device, a plurality of press devices for bending and bending the lead frame lead, a singer to cut the package by cutting the connection of the lead frame and the package The ration device and the loading device for loading the separated packages are sequentially Invention is the forming apparatus to be disposed is controlled in a stable operation of each unit by the controller in or has already been put into practical use.

상기 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 프레스장치에는 공정진행방향으로 리드프레임을 이송하는 수단이 다양한 형태로 구비되고 있는데, 특히 그중에서, 리드프레임의 양측이 반제품이 공정진행라인에서 이탈되지 않도록 이동가능하계 삽입되는 플로터를 상하로 이동시키는 수직이송수단과, 리드프레임을 직접 공정진행방향으로 이송하는 수명이송수단으로 이루어진 리드프레임 이송수단이 주로 사용되고 있다.The press apparatus of the apparatus for processing the lead frame of the semiconductor is provided with various means for transferring the lead frame in the process progress direction, in particular, both sides of the lead frame is moved so that the semi-finished product is not separated from the process progress line Lead frame transfer means consisting mainly of vertical transfer means for moving the plotter inserted up and down and life transfer means for directly transferring the lead frame in the process progress direction is possible.

상기 플로터가 구비된 수직이송수단을 이용하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치는, 프레스장치의 플로터에 반제풉을 공급하는 컨베이어장지와, 프레스장치에 공급되는 반제품이 적재되는 엘리베이터장지 및, 엘리베이터장치의 반제품을컨베이어장치의 컨베이어 벨트상으로 이송하는 반제품 이송장치로 이루어진 공급장치가 주로 사용되고 있다.The apparatus for processing a semiconductor lead frame using the vertical transfer means provided with the plotter includes a conveyor cage for supplying a semi-finished feed to a plotter of a press apparatus, an elevator cage for loading semi-finished products supplied to the press apparatus, and an elevator apparatus. A feeder consisting of a semi-finished conveying device for conveying a semi-finished product onto a conveyor belt of a conveyor device is mainly used.

도 20은 종래 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 공급장치와 프레스장치의 경계부위를 확대도시한 정면도로서, 플로터가 다운된 상태에서 플로터에 반제품이 공급되는 상태를 도시하는 바, 이에 의거하여 상기 플로터가 구비된 수직이송수단을 이용하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 공급상태를 설명한다.FIG. 20 is an enlarged front view of a boundary portion between a supply device and a press device in a device for processing a lead frame of a conventional semiconductor, and illustrates a state in which semi-finished products are supplied to the plotter in a down state of the plotter. A supply state of an apparatus for processing a lead frame of a semiconductor using a vertical transfer means provided with a plotter will be described.

상기 컨베이어장치(110)에는 구동모터(도시안됨)에 의해 구동되는 롤러(114)와, 일측이 컨베이어 프레임(110a)에 고정된 브래킷(115)에 회전가능하계 고정되고다른 일측에 아이들러(116)가 구비되어 스프링(118)에 의해 하방향으로 탄력직으로지지되는 아암(117) 및, 제1스토퍼(119a)와 이 제1스토퍼(11ga)를 회전시키는 로터리실린더(도시안됨)로 이루어진 제1정지수단(11g) 이 구비되고, 프레스장치(1002)에는 플로터(330)가 구비된 수직이송수단(1320)이 구비되되, 상기 플로터(330)는 명행한 2개의 하부플로터(333)와, 공급장치(1)측 선단에 안내들기(332)가 구비되어양측의 하부플로터(333)에 각각 고정되는 2개의 상부플로터(331)로 이루어져 있다.한편, 도시되어 있지는 않지만 프레스장치(1002)에 구비된 메인플레이트(1210)의공급장지(1)측 선단에는 플로터(330)가 다운(Down)상태일 때 공급되는 반제품(20)의 리드프레임을 정지시키는 별도의 정지수단이 구비된다.The conveyor device 110 has a roller 114 driven by a drive motor (not shown), and one side is rotatably fixed to the bracket 115 fixed to the conveyor frame 110a, and the idler 116 on the other side. Is provided with an arm 117 elastically supported downward by the spring 118, and a first stopper 119a and a first rotary cylinder (not shown) for rotating the first stopper 11ga. A stop means (11g) is provided, the press apparatus 1002 is provided with a vertical transfer means (1320) with a plotter 330, the plotter 330 is the two lower plotters 333 and supply, A guide lifter 332 is provided at the tip of the device 1 side, and is composed of two upper plotters 331 fixed to the lower plotters 333 on both sides. On the other hand, it is provided in the press apparatus 1002 although not shown. At the tip of the supply site 1 side of the main plate 1210, the plotter 330 is placed down. A separate stop means for stopping the lead frame of the semi-finished product (20) to be supplied when the is provided.

따라서, 공급장치(1)의 컨베이어벨트(112)에 얹혀져 프레스장치(1002)측으로이송되는 반제품(20)은 1차적으로 제1정지수단(119)의 제1스토퍼(119a)에 의해 정지되고, 플로터(330)가 다운되면 로터리실린더에 의해 제1스토퍼(119a)가 도 20에도시된 바와 같이 젖혀지고 상기 구동모터에 의해 롤러(114)가 구동되어, 반제품(20)이 플로터(330)를 따라 공급되는 바, 상기 롤러(114)에 의해 플로터(330)로 공급되는 반제품(20)은 상기 별도의 정지수단에 의해 2차적으로 정지되어 플로터(330)에 안착된다. 이후 수직이송수단(1320)에 의해 플로터(330)가 업(Up)되면별도의 정지수단은 해제 상태로 되는 바, 플로터(330)가 업된 상태에서 수명이송수단(도시되지 않음)에 의해 반제품(20)은 플로터(330)를 따라 공정진행방향으로 전진하게 된다. 상기 수직이송수단(1320)과 수평이송수단에 의해 반제품(20)은 플로터(330)를 따라 점진적으로 이송되는데, 이는 플로터(330)가 업상태일때는 반제풉(20)의 리드프레임은 수평이송수단에 맞물리어 공정진행방향으로 전진되고, 플로터(330)가 다운상태일때는 수명이송수단만 공정진행방향의 역방향으로 이동되어 초기위지로 복귀되며, 이러한 작동이 하나의 싸이클을 형성하며 반복수행되기 때문이다.Therefore, the semi-finished product 20 mounted on the conveyor belt 112 of the feeding device 1 and conveyed to the press device 1002 side is primarily stopped by the first stopper 119a of the first stopping means 119, When the plotter 330 is down, the first stopper 119a is flipped by the rotary cylinder as shown in FIG. 20, and the roller 114 is driven by the driving motor, so that the semi-finished product 20 is used to lift the plotter 330. As it is supplied along, the semi-finished product 20 supplied to the plotter 330 by the roller 114 is secondarily stopped by the separate stop means and seated on the plotter 330. After the plotter 330 is up (Up) by the vertical transfer means 1320, the separate stop means is released, the semi-finished product by the life transfer means (not shown) in the state in which the plotter 330 is up ( 20 is advanced along the plotter 330 in the process progress direction. The semi-finished product 20 is gradually transported along the plotter 330 by the vertical conveying means 1320 and the horizontal conveying means. When the plotter 330 is in the up state, the lead frame of the semi-finished extract 20 is horizontally conveyed. When the floater 330 is in the down state, only the life transfer means is moved in the reverse direction of the process progress direction and returned to the initial position when the floater 330 is in a down state, and this operation is repeated to form a cycle. Because.

그러나, 상기 종래 반도체의 리드프레임을 성형하는 장치는, 프레스장치(1002)에 반제품을 이송하는 수직이송수단(1320)과 수명이송수단이 자체적으로 구비되고, 공급장치(1)와 직재장치 및 싱귤레이션 장치가 공정순으로 순차적으로 배지되어 제어장치에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 이루어지므로,생산공정라인이 단순화되고 다음 가공 스데이선 상으로의 이송시간이 단축되어 전체 공정의 소요시간이 종래에 비해 크게 절감되는 효과가 발생하지만, 이러한 종래반도체의 리드프레임을 성형하는 장치도 역시 최대 프레스속도에 비해 반제품의 공급속도가 크계 저하되는 바, 상기에서 설명한 바 있는 종래의 공급방법으로는 이러한 문제를 해소하는데 한계가 있었다.However, the apparatus for shaping the lead frame of the conventional semiconductor has its own vertical transfer means 1320 and life transfer means for transferring the semi-finished product to the press apparatus 1002, and the feed apparatus 1, the woven apparatus and the singer Since the ration device is discharged sequentially in the order of the process, the operation of each device is stably controlled by the control device, which simplifies the production process line and shortens the transfer time to the next machining schedule line, thereby reducing the time required for the entire process. Compared with the conventional method, a significant reduction occurs, but the apparatus for forming the lead frame of the conventional semiconductor also decreases the supply speed of the semi-finished products in comparison with the maximum press speed. There was a limit to solving the problem.

또한, 종래 리드프레임을 성형하는 장치의 프레스장치에 구비되는 반제품을 이송하는 수직이송수단(1320)과 수평이송수단이 메카니즘적으로 작동하는 경우에는그 구조나 작동상태가 미흡하여 동력전달경로가 복잡해지고 정비가 난이하며 정확한 이송이 이루어지지 못하는 한편, 반제품을 이송하는 수직이송수단(1320)과 수평이송수단이 유압식인 경우에는 소음이 크게 발생되고 제품이송속도도 저하되는 단점이 있었다.In addition, when the vertical conveying means 1320 and the horizontal conveying means for conveying semi-finished products provided in the press apparatus of the apparatus for forming a conventional lead frame operate mechanically, the power transmission path is complicated due to the insufficient structure or operation state. While maintenance is difficult and accurate conveyance is not achieved, when the vertical conveying means 1320 and the horizontal conveying means for conveying semi-finished products are hydraulic, there is a disadvantage in that noise is greatly generated and the product conveying speed is also lowered.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위하여 발명된 것으로, 프레스장치에 구비되는 수직이송장치와 수평이송장치가 보다 효율적이고 정밀하게 작동되도록 하고, 프레스장치에 반제품이 공급되는 속도가 향상되어지도록 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, the vertical transfer device and the horizontal transfer device provided in the press device to operate more efficiently and precisely, and to improve the speed at which the semi-finished product is supplied to the press device It is an object of the present invention to provide an apparatus for processing a lead frame of a semiconductor.

도 1A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 일예를 도시한 평면도,1A is a plan view showing one example of an apparatus for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention;

도 1B는 도 1A의 정면도,1B is a front view of FIG. 1A,

도 2A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 프레스장치를 도시한 정면도,Figure 2A is a front view showing a press apparatus of the apparatus for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention,

도 2B는 도 2A의 우측면도,2B is a right side view of FIG. 2A,

도 2C는 도 2A의 후면도,2C is a rear view of FIG. 2A;

도 3A는 본 발명에 따른 프레스장치중 리드프레임 수직이송수단의 개략적인 구조를 도시한 정면도,Figure 3A is a front view showing a schematic structure of the lead frame vertical transfer means of the press apparatus according to the present invention,

도 3B는 도 3A의 우측면도,3B is a right side view of FIG. 3A;

도 4A는 본 발명에 따른 프레스장치중 리드프레임 수평이송수단의 개략적인 구조를 도시한 우측면도,Figure 4A is a right side view showing a schematic structure of the lead frame horizontal transfer means of the press apparatus according to the present invention,

도 4B는 도 4A의 후면도,4B is a rear view of FIG. 4A;

도 4C는 도 4A상에서 메인플레이트 하부에 있는 리드프레임 수평이송수단을 도시한 명면도,Figure 4C is a plan view showing the lead frame horizontal transfer means in the lower portion of the main plate on Figure 4A,

도 4D는 도 4A상에서 메인플레이트 상부에 있는 리드프레임 수평이송수단을 도시한 평면도,4D is a plan view showing a lead frame horizontal transfer means on the top of the main plate on FIG. 4A;

도 5A는 본 발명에 따른 프레스장치중 하사점 감지수단이 설치된 하부금형과 상부금형을 도시한 정면도,Figure 5A is a front view showing a lower mold and an upper mold installed bottom dead center detection means of the press apparatus according to the present invention,

도 5B는 도 5A의 우측면도,5B is a right side view of FIG. 5A;

도 6A는 본 발명에 따른 프레스장치중 주캠부를 확대도시한 정면도,Figure 6A is an enlarged front view of the main cam portion of the press apparatus according to the present invention,

도 6B는 도 6A의 우측면도,6B is a right side view of FIG. 6A;

도 7A는 본 발명에 따른 프레스장치중 피봇결합부위를 확대도시한 정면도,7A is an enlarged front view of a pivot coupling portion of a press apparatus according to the present invention;

도 7B는 도 7A의 I - I 선 측에서 바라본 평면도,7B is a plan view seen from the line I-I of FIG. 7A,

도 8A는 본 발명에 따른 프레스장치에 설지된 백례쉬방지수단의 일예를 도시한 확대도,Figure 8A is an enlarged view showing an example of the bleach prevention means installed in the press apparatus according to the present invention,

도 8B는 본 발명에 따른 프레스장치에 설지된 백레쉬방지수단의 다른 일예를 도시한 확대도,8B is an enlarged view showing another example of the backlash prevention means installed in the press apparatus according to the present invention;

도 9A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 공급장치의 요부를 도시한 평면도,9A is a plan view showing a main portion of a supply apparatus of a device for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention;

도 9B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 공급장치의 요부를 도시한 정면도,9B is a front view showing the main portion of a supply apparatus of a device for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention;

도 10A는 본 발명에 따른 공급장치와 프레스장치의 경계부위를 확대도시한 정면도로서, 플로터가 업된 상태,10A is an enlarged front view of a boundary portion of a supply apparatus and a press apparatus according to the present invention, in which the plotter is up;

도 10B는 도 10A의 대응도로서, 플로터가 다운된 상태,FIG. 10B is a corresponding view of FIG. 10A, with the plotter down; FIG.

도 11A는 본 발명에 따른 플로터의 공급장치측 선단부를 확대한 정면도,11A is an enlarged front view of a feeder side front end of a plotter according to the present invention;

도 11B는 도 11A의 우측면도,11B is a right side view of FIG. 11A;

도 12A는 본 발명에 따른 제2정지수단과 제3정지수단이 메인플레이트에 설치된 상태를 도시한 평면도,12A is a plan view showing a state in which the second and third stop means are installed on the main plate according to the present invention;

도 12B는 도 12A의 정 우측면도,12B is a right side elevation view of FIG. 12A;

도 13A는 제2정지수단의 작동도로서, 플로터가 업된 상태도,도 13B는 도 13A의 대응도로서, 플로터가 다운된 상태도,FIG. 13A is an operation diagram of the second stop means, the plotter is in an up state, FIG. 13B is a diagram corresponding to FIG.

도 14A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 다른 일예를 도시한 평면도,14A is a plan view showing another example of an apparatus for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention;

도 14B는 도 14A의 정면도,14B is a front view of FIG. 14A;

도 15A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 피치보정수단의 평면도,15A is a plan view of a pitch correction means in a device for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention;

도 15B는 도 15A의 정면도,15B is a front view of FIG. 15A;

도 15C는 도 15B의 우측면도,15C is a right side view of FIG. 15B;

도 16은 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션 장치와 적재장치의 개략적인 배치상태를 도시한 평면도,16 is a plan view showing a schematic arrangement of a singulation device and a loading device in a device for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention;

도 17은 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션 장치의 좌측면도,17 is a left side view of a singulation device of a device for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention;

도 18A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 징귤레이션장치의 팩키지 정렬수단과 적재장치의 팩키지 이송장치를 도시한 정면도,18A is a front view showing the package aligning means of the package alignment means and the stacking device of the gingivation device of the apparatus for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention;

도 18B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 적재장치의 우측면도,18B is a right side view of the loading apparatus of the apparatus for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention;

도 19는 본 발명에 따른 팩키지 이송장치중 클탬프수단의 일예를 도시한 우측면도,19 is a right side view showing an example of the clamping means of the package transport apparatus according to the present invention,

도 20은 종래 기술로서, 도 10A에 대한 대응도이다.FIG. 20 is a prior art diagram corresponding to FIG. 10A.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 구동모터에 의해 구동되는 롤러와, 일측이 컨베이어프레임에 회전가능하계 고정되고 다른 일측에 아이들러가 구비되어 스프링에 의해 하방향으로 탄력적으로 지지되는 아암 및, 제1스토펴와 로터리실린더로 이루어진 제1정지수단이 구비된 컨베이어장지와, 프레스장치에 공급되는 반제품이 적재되는 엘리베이터장치 및, 엘리베이터장치의 반제품을 컨베이어장치로 이송하는 반제품 이송장지로 공급장치가 이루어지고, 하부금형을 지지하는 메인플레이트와, 메인플레이트에 수직으로 관통되는 지지대와 이 지지대의 양측에 메인플레이트와 평행하게 각각 고정되는 플레이트로 이루어져 상부금형을 하부금형과 대향되게 지지하는 상부금형 지지수단, 모터와 이 모터에 커플링된 주축으로 이루어져 상부금형 지지수단에 동력을 공급하는 구동수단, 구동수단의 회전운동을 상하직선운동으로 전환하는 수단, 이 직선운동전환수단에 체결수단을 매개로 피봇팅되어 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단 및, 이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단을 회전시켜 상부금형의 높이를 조절하는 수단으로 프레스장치가 이루어지며, 반제품을 프레스장치로 연속적으로 공급하는 상기 공급장치와, 반제품을 가공하는 상기 프레스장치 및, 프레스장치에 의해 가공되어진 가공품을 적재하는 적계장치가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 상기 각 장치들의 작동이 안정적으로 자동제어되는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에 있어서, 상기프레스장치의 주축에 반제품을 이송하는 리드프레임 수직이송수단과 리드프레임 수평이송수단이 연동되게 연결되되, 주축에 고정되는 플로터캠과, 리드프레임의 양측이 삽입되는 플로터 및, 플로터캠에 의해 상하이동되어 플로터를 수직이동시키는 동력전달수단으로 리드프레임 수직이송수단이 이루어지고, 주축에 고정되는 피더캠과, 피더캠에 의해 전후 직선운동되는 제1동력전달수단, 제1동력전달수단의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단, 이 회전운동전환수단의 회전운동을 좌우 직선운동으로 전환하는 수단, 이 직선운동전환수단에 의해 좌우 직선운동하는 제 2 동력전달수단 및, 핑커와 핀을 구비하고 제 2 동력전달수단에 고정되어 반제품을 수평방향으로 이송하는 피더로 리드프레임 수명이송수단이 이루어지며, 또한 플로터의 공급장치측 선단에 테이펴와 아이들러 리프터가 구비되고, 메인플레이트의 공급장치측선단에는 플로터가 업상태일 때 리드프레임을 정지시키는 제2정지수단과 플로터가다운상태일 때 리드프레임을 정지시키는 제3정지수단이 반제품 공급방향으로부터순차적으로 구비되어진 구조의 트리밍장치로 되어 있다.The present invention for achieving the above object, the roller driven by the drive motor, the arm is rotatably fixed to the conveyor frame and the idler is provided on the other side is elastically supported downward by the spring and , A conveyor device equipped with a first stop means consisting of a first spreader and a rotary cylinder, an elevator device on which semi-finished products supplied to a press device are loaded, and a semi-product transporting device for transporting semi-finished products of the elevator device to a conveyor device. The upper mold supporting the lower mold is made up of a main plate supporting the lower mold, a support penetrating perpendicularly to the main plate, and plates fixed to the both sides of the support in parallel with the main plate, respectively. The upper part consists of a support means, a motor and a spindle coupled to the motor. Drive means for supplying power to the mold support means, means for converting the rotational motion of the drive means into a vertical linear motion, means for pivoting the upper mold support means up and down by pivoting the linear motion switching means through a fastening means; The press device is a means for adjusting the height of the upper mold by rotating the means for moving the upper mold support means up and down, the supply device for continuously supplying the semi-finished product to the press device, and the press apparatus for processing the semi-finished product And an apparatus for processing a lead frame of a semiconductor in which an accumulator device for loading a workpiece processed by a press device is sequentially arranged to control the operation of the devices reliably and automatically by a control device, the apparatus comprising: a main shaft of the press device Lead frame vertical feed means and lead frame horizontal feed means for feeding semi-finished products The lead frame vertical transfer means is made of a plotter cam fixed to the main shaft, a plotter into which both sides of the lead frame are inserted, and a power transmission means which is moved by the plotter cam to vertically move the plotter, and fixed to the main shaft. A feeder cam, a first power transmission means that is linearly moved back and forth by the feeder cam, a means for converting the linear motion of the first power transmission means into a rotational motion, and a rotational motion of the rotational motion switching means to the left and right linear motions. Means, a second power transmission means for linearly moving left and right by this linear motion switching means, and a feeder having a pinker and a pin and fixed to the second power transmission means for feeding the semi-finished products in a horizontal direction, thereby providing a lead frame life transfer means. Also, a taper and idler lifter are provided at the feeder side end of the plotter, and the plotter is provided at the feeder side end of the main plate. State has a third stop means for stopping the lead frame when the second stop means and the plotter is down to stop the lead frame is in the trimming device of the structure having been sequentially from the semi-finished product supply direction when the.

또한, 상기 트리밍장치에 있어서, 상기 프레스장치가 다수 구비되고, 프레스장치와 적재장치 사이에 싱귤레이션장지가 구비되며, 프레스장치와 프레스장치, 프레스장치와 싱귤레이션장치 사이에 각각 피지를 보정할 수 있는 피지보정수단이 구비되어진 구조의 포밍장치로 되어 있다.Further, in the trimming device, a plurality of the press devices are provided, a singulation barrier is provided between the press device and the stacking device, and sebum can be corrected between the press device and the press device, and the press device and the singulation device, respectively. It is a forming apparatus having a structure provided with sebum correction means.

본 발명은 상기 이외에도 종래 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 단점을 보완할 수 있는 여러종류의 기술들로 이루어져 있는 바, 이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 실시예를 상세히 설명한다.In addition to the above, the present invention consists of various types of technologies capable of supplementing the disadvantages of the apparatus for processing a lead frame of a conventional semiconductor. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1A와 도 1B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 일예로서, 트리밍장치를 도시하고 있는바, 이에 따르면 트리밍장치는, 리드프레임에 팩키지가 사출성형된 반제품을 프레스장치(2)로 연속적으로 공급하는 공급장치(1)와, 공급장치(1)로부터 연속적으로 공급되는 반제품을 가공하는 프레스장치(2) 및, 프레스장치(2)에 의해 가공되어진 가공품을 적재하는 직재장치(8)가 순차적으로 배치되어, 제어장치(도시안됨)에 의해 상기 각 장치들의 작동이 안정적으로 자동제어 되도록 되어 있다.1A and 1B show an example of an apparatus for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention, which shows a trimming apparatus. According to this, the trimming apparatus presses a semi-finished product in which a package is injection molded into the lead frame. ), A press apparatus 2 for processing a semi-finished product continuously fed from the feed apparatus 1, and a woven fabric apparatus for loading a processed product processed by the press apparatus 2 ( 8) are sequentially arranged so that the operation of each of the devices is stably and automatically controlled by a control device (not shown).

상기 공급장치(1)는, 프레스장치(2)에 반제품을 공급하는 컨베이어장치(110)와, 프레스장치(2)에 공급되는 반제품이 적재되는 엘리베이터장치(120) 및, 엘리베이터장치(120)에 직재된 반제품을 컨베이어장치(110)의 컨베이어벨트상으로 이송하는 반제품 이송장치(130)로 이루어져 있다. 상기 프레스장치(2)는 반제품의 정크(Junk)와 댐바(Dambar)를 펀칭하여 제거하는 가공을 하며, 가공되어진 가공품은 정크와 댐바만 제거되었을 뿐 리드프레임에 팩키지가 고정되어 있는 형태는 가공전의 반제품과 동일하다(여기서 정크는 리드프레임에 팩키지를 사출성형할 때 리드프레임의 리드 사이에 누출되는 수지류를 지칭하고, 댐바는 이러한 수지류가 리드프레임의 리드를 따라 더 이상 누출되지 않도록 각 리드들과 수직되게 연결되는 부분을지칭한다). 따라서, 상기 트리밍장치의 적재장치(8)는 일반적으로 상기 공급장치(1)와 동일한 구성으로 이루어지며, 작동이 공급장치(2)의 역순으로 되도록 배치된다.The supply apparatus 1 includes a conveyor apparatus 110 for supplying semi-finished products to the press apparatus 2, an elevator apparatus 120 for loading semi-finished products supplied to the press apparatus 2, and an elevator apparatus 120. It consists of a semi-finished product transfer device 130 for transferring the woven semi-finished product on the conveyor belt of the conveyor device (110). The press apparatus 2 performs a process of punching and removing junks and dambars of semi-finished products, and the processed products have been removed only junk and dambars. Same as semi-finished product, where junk refers to resins that leak between the leads of the leadframe when the package is molded into the leadframe, and the dambars ensure that each lead no longer leaks along the lead of the leadframe. Refers to the part connected perpendicular to the field). Thus, the stacking device 8 of the trimming device is generally of the same construction as the feeder 1 and is arranged such that the operation is in reverse order of the feeder 2.

도 2A는 본 발명에 따른 반드체의 리드프레임을 가공하는 장치중 프레스장치를 도시한 정면도이고, 도 2B는 도 2A의 우측면도, 도 2C는 도 2A의 후면도인 바, 이에 따르면, 하부금형(251)을 지지하는 메인플레이트(210)의 하부에 프론트커버(221)와 리어커버(222)가 수직으로 고정되고, 이 커버(221,222)의 하단에 하부플레이트(230)가 메인플레이트(210)와 평행하게 고정되며, 프론트커버(221)와 리어커버(222)사이의 메인플레이트(210) 하부에 메인브래킷(223)이 고정되어 있다. 서보모터(261)와, 이 서보모터(261)에 커플링(264)된 주축(262)으로 구동수단(260)이 이루어지되, 서보모터(261)는 브래킷을 매개로 리어커버(222)의 바깥면에 고정되고, 주축(262)은 메인브래킷(223)에 의해 회전가능하게 지지되어 있다. 구동수단(260)의 주축(262)에는 구동수단(260)의 회전운동을 상하 직선운동으로 전환하는수단(280)의 일단이 고정되고, 이 직선운동전환수단(280)의 다른 일단에 체결수단(300)을 매개로 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 일단이 피봇팅되어 있다. 상부금형 지지수단(240) 은, 메인플레이트(210) 에 수직으로 관통되는지지대(241)와, 이 지지대(241)의 양측에 메인플레이트(210)와 평행하게 각각 고정되는 상부플레이트(242) 및 이동플레이트(243) 로 이루어지며, 이동플레이트(243)에 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)이 관통되어 나사산결합되어있다. 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)은, 타이밍풀리(310)가 구비된 서보모터(311)와, 스프라인축(313)과 타이밍풀리(314)가 구비된 하우징(312) 및, 타이밍벨트(315)로 이루어지고, 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(29이의 하부에 홀(291)이 형성되고 이 홀(291)의 내부에 스프라인너트(292)가 구비되어, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과, 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)이 연동되게 연결되어 있다. 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)의 하우징(312)은 하부플레이트(230)에 회전가능하계 삽입고정되고, 하부플레이트(230)와 하우징(312) 사이에는 베어링(232)이 끼위지며, 서보모터(311)는 커버(221,222) 외측으로 하부플레이트(230)에 고정되되, 하부플레이트(230)의 하부로하우징(312)의 다이밍풀리(314)가 돌출되어 있다.Figure 2A is a front view showing a press device of the apparatus for processing the lead frame of the body according to the present invention, Figure 2B is a right side view of Figure 2A, Figure 2C is a rear view of Figure 2A, accordingly, the lower mold The front cover 221 and the rear cover 222 are vertically fixed to the lower portion of the main plate 210 supporting the 251, and the lower plate 230 is disposed on the lower ends of the covers 221 and 222. The main bracket 223 is fixed to the lower portion of the main plate 210 between the front cover 221 and the rear cover 222. The driving means 260 is constituted by the servo motor 261 and the main shaft 262 coupled to the servo motor 261, and the servo motor 261 is connected to the rear cover 222 by a bracket. It is fixed to the outer surface and the main shaft 262 is rotatably supported by the main bracket 223. One end of the means 280 for converting the rotational movement of the drive means 260 into the up-and-down linear motion is fixed to the main shaft 262 of the drive means 260, and the fastening means to the other end of the linear motion switching means 280. One end of the means 290 for moving the upper mold support means up and down via 300 is pivoted. The upper mold support means 240 includes a support 241 penetrating perpendicularly to the main plate 210, an upper plate 242 fixed to both sides of the support 241 in parallel with the main plate 210, and It consists of a moving plate 243, the means for moving the upper mold support means up and down the movable plate 243 290 is threaded through. The means 310 for adjusting the height of the upper mold includes a servo motor 311 with a timing pulley 310, a housing 312 with a spline shaft 313 and a timing pulley 314, and timing. It is made of a belt 315, the means for moving the upper mold support means (29) and the hole 291 is formed in the lower portion of the hole 291 is provided with a spline nut 292, the upper mold A means 290 for moving the support means up and down and a means 310 for adjusting the height of the upper mold are linked to each other, and the housing 312 of the means 310 for adjusting the height of the upper mold is connected to the lower plate ( The rotatable summer insertion is fixed to the 230, and the bearing 232 is sandwiched between the lower plate 230 and the housing 312, and the servo motor 311 is fixed to the lower plate 230 outside the covers 221 and 222. The dimming pulley 314 of the lower housing 312 of the lower plate 230 protrudes.

또한, 상기 주축(262)에는 반제품(20)을 이송하는 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340) 이 연동되계 연결되며, 하부플레이트(230) 에백레쉬방지수단(390)이 구비되어 하부플레이트(230)에 관통된 지지대(241)의 하단이 탄력적으로 지지되어 있다. 한편, 상기 주축(262)의 일단에는 주축(262)의 회전각을 감지하는 엔코더(270)가 설지되며, 메인플레이트(210)와 하부플레이트(23어에는 각각 베어링(211,231)이 구비되어 지지대(241)의 상하 이동이 원활하게 되도록 하고, 주축(262)과 메인브래킷(223)사이에도 베어링을 설치하여 주축(262)의 회전이 원활하게 이루어지도록 한다.In addition, the main shaft 262 is connected to the lead frame vertical transfer means 320 and the lead frame horizontal transfer means 340 to transfer the semi-finished product 20 is interlocked, the lower plate 230 backlash prevention means 390 Is provided with a lower end of the support 241 penetrated to the lower plate 230 is elastically supported. Meanwhile, an encoder 270 for detecting a rotation angle of the main shaft 262 is installed at one end of the main shaft 262, and bearings 211 and 231 are provided at the main plate 210 and the lower plate 23, respectively. The up and down movement of the 241 is smooth, and a bearing is installed between the main shaft 262 and the main bracket 223 to smoothly rotate the main shaft 262.

따라서, 서보모터(261)에 의해 주축(262)이 회전하면 직선운동 전환수단(280)이 회전운동을 상하 왕복운동으로 변환하여 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)을 상하 이동시키므로 이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)에 나사산 결합된 상부금형 지지수단(240)이 상하 이동되어, 하부금형(251)과 상부금형(252)에 의한 반제품(20)의 프레스작업이 수행된다. 또한, 상기 주축(261)에는 반제품(20)을 공정진행방향으로 점진적으로 이송하는 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340)이 각각 연동되게 연결되므로, 프레스 작업이 연속적으로 수행된다. 한편, 사점조정은 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)에 의해 수행되는데, 이 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)의 타이밍벨트(315)는 커버(221,222)와 하부플레이트(230)의 외부에 위치되므로 타이밍벨트(315)의 교체작업이 편리하게 된다.Therefore, when the main shaft 262 is rotated by the servomotor 261, the linear motion switching means 280 converts the rotary motion into a vertical reciprocating motion, thereby moving the means 290 for vertically moving the upper mold support means. The upper mold support means 240 screwed to the means 290 for vertically moving the upper mold support means is moved up and down, so that the press work of the semi-finished product 20 by the lower mold 251 and the upper mold 252 is performed. do. In addition, since the lead frame vertical transfer means 320 and the lead frame horizontal transfer means 340 are respectively connected to the main shaft 261 in order to gradually transfer the semi-finished product 20 in the process progress direction, the press work is continuously performed. Is performed. Meanwhile, the dead point adjustment is performed by means 310 for adjusting the height of the upper mold, and the timing belt 315 of the means 310 for adjusting the height of the upper mold includes the covers 221 and 222 and the lower plate 230. Since it is located outside of the timing belt 315, the replacement operation is convenient.

도 3A는 본 발명에 따른 프레스장치중 수직이송수단의 개략적인 구조를 도시한 정면도이고, 도 3B는 도 3A의 우측면도인 바, 이에 따르면, 주축(262)에 고정되는 플로터캠(321)과, 반제품(20)의 리드프레임(21) 양측이 삽입되는 플로터(330)및, 플로터캠(321)에 의해 상하 이동되어 플로터(330)를 수직 이동시키는 동력전달수단(338)으로 리드프레임 수직이송수단(320)이 이루어지되, 상기 동력전달수단(338) 은, 캠팔로어 (Cam Fo11ower;323)와 너트(324) 가 구비된 플로터암(322)과, 이플로터암(322)에 고정되는 브래킷(325), 이 브래킷(325)에 조절보울트(326)를 매개로 체결되는 지지판(327), 메인플레이트(210)에 관통되어 지지판(327)에 고정되는 업다운로드(328) 및, 플로터(330)가 고정되며 업다운로드(328)에 의해 상하이동되는 고정판(329)으로 이루어져 있다. 상기 리드프레임 수직이송수단(320)의 동력전달수단(338)은 스프링(339)에 의해 하방향으로 탄력적으로 지지된다.Figure 3A is a front view showing a schematic structure of the vertical transfer means of the press apparatus according to the present invention, Figure 3B is a right side view of Figure 3A, according to the plotter cam 321 is fixed to the main shaft 262 and The lead frame is vertically moved to the floater 330 into which both sides of the lead frame 21 of the semifinished product 20 are inserted, and to the power transmission means 338 which is vertically moved by the plotter cam 321 to vertically move the plotter 330. Means 320, but the power transmission means 338, the cam follower (Cam Fo11ower; 323) is provided with a plotter arm 322 with a nut 324, and a bracket fixed to the ejector arm 322 325, a support plate 327 fastened to the bracket 325 via an adjustment bolt 326, an up-download 328 fixed through the main plate 210 and fixed to the support plate 327, and a plotter 330. ) Is fixed and consists of a fixed plate (329) which is moved by the up-download (328). The power transmission means 338 of the lead frame vertical transfer means 320 is elastically supported in the downward direction by the spring 339.

한편, 메인브래킷(223) 에 안내궤도(224)가 구비되어 상기 플로터암(322)의너트(324) 가 안내궤도(224) 에 이동가능하계 고정되므로, 플로터 암(322) 은 안내궤도(224)를 따라 안정적으로 상하이동되며, 또한 메인플레이트(210)에는 홀더(212)가 구비되는데, 이 홀더(212)는 스프링(339)의 일측을 지지하며, 업다운로드(328)를 안내한다.On the other hand, since the guide track 224 is provided on the main bracket 223 and the nut 324 of the plotter arm 322 is fixed to the guide track 224 so as to be movable, the plotter arm 322 is guide track 224. Stable along), and also the main plate 210 is provided with a holder 212, which supports one side of the spring 339, guides the download (328).

따라서, 주축(262)이 회전하면 주축(262)에 고정된 플로터캠(321)에 의해 동력전달수단(338)이 상하 이동되므로 이 동력전달수단(338)에 고정된 플로터(330)가 상하 이동된다. 여기서 상기 리드프레임 수직이송수단(320)이 주축(262)에 직접 연결되어진 점과, 동력전달경로가 단순한 구조로 이루어진 점을 주목할 필요가 있다. 이는 종래 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 수직이송수단에 비해 작업의 정밀도와 정비성 및 동력전달효율이 크계 향상되는 장점에 기인한다.Therefore, when the main shaft 262 rotates, the power transmission means 338 is moved up and down by the plotter cam 321 fixed to the main shaft 262, so that the plotter 330 fixed to the power transmission means 338 moves up and down. do. Here, it should be noted that the lead frame vertical transfer means 320 is directly connected to the main shaft 262, and that the power transmission path has a simple structure. This is due to the advantage that the precision and maintainability of the operation and the power transmission efficiency are greatly improved compared to the vertical transfer means of the apparatus for processing the lead frame of the conventional semiconductor.

도 4A는 본 발명에 따른 프레스장치중 수명이송수단의 개략적인 구조를 도시한 우측면도이고, 도 4B는 도 4A의 후면도, 도 4C는 도 4A상에서 메인플레이트 하부에 있는 수명이송수단을 도시한 평면도, 도 4D는 도 4A상에서 메인플레이트 상부에 있는 수평이송수단을 도시한 평면도인 바, 이에 따르면, 주축(262)에 고정되는 피더캠(341)과, 피더캠(341)에 의해 전후 직선운동되는 제1동력전달수단(360), 제1동력전달수단(360)의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단(361), 이 회전운동전환수단(361)의 회전운동을 좌우 직선운동으로 전환하는 수단(362), 이 직선운동전환수단(362)에 의해 좌우 직선운동하는 제2동력전달수단(363) 및, 핑커(358)와 핀(359)을 구비하고 제2동력전달수단(363)에 고정되어 반제품(20)을 수평방향으로 이송하는 피더(357)로 리드프레임 수평이송수단(340)이 이루어져 있다. 상기 제1동력전달수단(360)은 너트(344)와 캠팔로어(343)가 구비된 브래킷(342)으로 이루어지고, 상기 회전운동전환수단(361)은 볼스크류(345)와 편심(347)이 구비된 하우징(346)으로 이루어지며, 상기 직선운동전환수단(362)은 양선단이 핀고정되는 컨넥팅로드(348)로 이루어진다. 또한 상기 제2동력전달수단(363)은 너트(350)와 브래킷(349)이 구비된 플레이트(351)와, 이 플레이트(351)에 수직으로 고정되는 베어링홀더(352), 베어링(354)이 구비되어 베어링홀더(352)에 삽입고정되는 브래킷(353),이 브래킷(353)에 고정된 피더로드(355) 및, 이 피더로드(355)에 고정되어 피더(357) 를 지지하는 브래킷(356) 으로 이루어진다. 한편, 메인플레이트(210) 에 홀(213)이 형성되되, 베어링홀더(352)가 이동가능하게 관통되는 홀(227a)이 형성되고 저면에 안내궤도(228)가 구비된 고정판(227)이 메인플레이트(210)의 홀(213)이 밀폐되도록 메인플레이트(210)의 상면에 구비되어, 상기 제2동력전달수단(363)의 플레이트(351)가 메인플레이트(210) 내에 이동가능하게 안착된다. 상기 피더로드(355)는 메인플레이트(210) 혹은 상기 고정판(227)에 고정된 피더지지블럭(229)에 좌우 이동가능하게 고정된다. 상기 제1동력전달수단(360)과 회전운동 전환수단(361)은 메인플레이트(210)의 하부에 고정된 지지부재(225)에 고정되는데, 제1동력전달수단(360) 인 브래킷(342)은 지지부재(275)의 안내로드(226)에 고정되고, 회전운동전환수단(361)의 볼스크류(345)는 지지부재(225)를 관통하며 브래킷(342)의 너트(344)에 체결되어 회전가능하계 고정된다. 상기 제1동력전달수단(360)인 브래킷(342)은 안내로드(226)에 삽입된 스프링(364)에 의해 전방으로 탄력적으로 지지된다.Figure 4A is a right side view showing the schematic structure of the life transfer means of the press apparatus according to the present invention, Figure 4B is a rear view of Figure 4A, Figure 4C shows the life transfer means at the bottom of the main plate on Figure 4A 4D is a plan view showing the horizontal transfer means on the main plate in FIG. 4A, according to which the feeder cam 341 and the feeder cam 341 are fixed to the main shaft 262 by the feeder cam 341. Means 361 for converting the linear motion of the first power transmission means 360, the first power transmission means 360 into rotational motion, and converting the rotational motion of the rotational motion switching means 361 into left and right linear motions. Means 362, second power transmission means 363 which are linearly slid by the linear motion switching means 362, and pinker 358 and pins 359, and to the second power transmission means 363. Lead frame horizontal transfer means to the feeder 357 is fixed to transfer the semi-finished product 20 in the horizontal direction 340 is made up. The first power transmission means 360 is composed of a bracket 342 provided with a nut 344 and a cam follower 343, the rotational movement switching means 361 is a ball screw 345 and an eccentric 347 The housing 346 is provided, the linear motion switching means 362 is made of a connecting rod 348 pinned to both ends. In addition, the second power transmission means 363 includes a plate 351 having a nut 350 and a bracket 349, bearing holders 352 and bearings 354 fixed perpendicular to the plate 351. A bracket 353 provided and fixed to the bearing holder 352, a feeder rod 355 fixed to the bracket 353, and a bracket 356 fixed to the feeder rod 355 to support the feeder 357. ) On the other hand, the hole 213 is formed in the main plate 210, the hole 227a through which the bearing holder 352 is movably formed is formed and the fixed plate 227 is provided with a guide orbit 228 on the bottom The hole 213 of the plate 210 is provided on the upper surface of the main plate 210 so that the plate 351 of the second power transmission means 363 is movably seated in the main plate 210. The feeder rod 355 is fixed to the feeder support block 229 fixed to the main plate 210 or the fixed plate 227 so as to be movable left and right. The first power transmission means 360 and the rotational movement switching means 361 are fixed to the support member 225 fixed to the lower portion of the main plate 210, the bracket 342 as the first power transmission means 360 Is fixed to the guide rod 226 of the support member 275, the ball screw 345 of the rotational movement switching means 361 passes through the support member 225 and is fastened to the nut 344 of the bracket 342 Rotatable summer is fixed. The bracket 342, which is the first power transmission means 360, is elastically supported forward by a spring 364 inserted into the guide rod 226.

따라서, 주축(262) 이 회전하면 주축(262)의 동력이 피더캠(341)→제1동력전달수단(360) →회전운동전환수단(361) →직선운동전환수단(362) →제2동력 전달수단(363)→피더(357)로 전달되어 피더(357)가 좌우 이동된다.Therefore, when the main shaft 262 rotates, the power of the main shaft 262 is fed to the feeder cam 341 → the first power transmission means 360 → the rotational movement switching means 361 → the linear movement switching means 362 → the second dynamic power. Transfer means 363 → the feeder 357 is delivered to the feeder 357 is moved left and right.

반제품(20)의 이송을 상기 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340)에 의거하여 설명하면, 플로터(330)가 업(Up)상태일때는 반제품(20)은 피더(357)에 의해 공정진행방향으로 전진되고, 플로터(330)가 다운(Down) 상태일때는 리드프레임 수평이송수단(340)만 공정진행방향의 역방향으로 이동되어 초기위치로 복귀되는데, 이는 플로터(330)가 업(Up)되면 반제품(20)의 리드프레임(19)에 형성된 핀홀(도시안됨)이 자연스럽게 피더(357)의 핀(359)에 끼워지고, 플로터(330)가 다운(Down)되면 상기 리드프레임(19)의 핀흘이 자연스럽게 피더(357)의 핀(359)로부터 이탈되므로 가능하다. 여기서 상기 리드프레임 수평이송수단(340)이주축(262)에 직접 연결되어진 점과, 리드프레임 수평이송수단(340)이 반제품(20)의 이송매개로 핀(359)이 구비된 피더(357)를 이용한다는 점 및, 피더(357)의 전진이 스프링(364)에 의해 이루어지는 점을 주목할 필요가 있다. 이는 상기 리드프레임수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340)이 주축(262)에 직접 연결되므로 프레스속도와 동일하게 반제품(20)을 이송할 수 있으며, 종래 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치는 반제품을 공정진행방향으로 이송함에 있어서 푸쉬타입 혹은 클탬프타입의 수평이송수단을 사용하는데 비해, 본 발명에 따라 핀(359)이 구비된 피더(357)를 사용할 경우 반제품(20)의 이송이 보다 정확하고 원할하게 이루어진다는 장점에 기인한다. 한편, 본 발명에 따르면, 피더(357)의 후진은 피더캠(341)에 의해 강제적으로 이루어지지만 피더(357)의 전진은 스프링(364)의 탄력에 의해 이루어지므로 반제품(20)의 이송시 재밍과 같은 에러가 발생되더라도 반제품(20)의 리드프레임(21)의 손상이 최소화된다.Referring to the transfer of the semi-finished product 20 based on the lead frame vertical transfer means 320 and the lead frame horizontal transfer means 340, when the plotter 330 is in the Up state, the semi-finished product 20 is a feeder ( 357 is advanced in the process progress direction, and when the plotter 330 is in the down state, only the lead frame horizontal transfer means 340 is moved in the reverse direction of the process progress direction to return to the initial position, which is the plotter 330. When the Up is up, the pinhole (not shown) formed in the lead frame 19 of the semi-finished product 20 naturally fits into the pin 359 of the feeder 357, and when the plotter 330 is down, This is possible because the pin run of the lead frame 19 is naturally separated from the pin 359 of the feeder 357. Here, the lead frame horizontal transfer means 340 is directly connected to the main shaft 262, and the lead frame horizontal transfer means 340 is a feeder 357 having a pin 359 as a transfer medium of the semi-finished product 20. It is to be noted that the use of and the advancement of the feeder 357 is made by the spring 364. Since the lead frame vertical transfer means 320 and the lead frame horizontal transfer means 340 are directly connected to the main shaft 262, it is possible to transfer the semi-finished product 20 at the same speed as the press speed. The apparatus is used in the transfer of the semi-finished product in the process progress direction, whereas the use of a push-type or clamp-type horizontal transfer means, in the case of using the feeder 357 with a pin 359 according to the present invention of the semi-finished product 20 This is due to the advantage that the transfer is made more accurately and smoothly. On the other hand, according to the present invention, the backward of the feeder 357 is forcibly made by the feeder cam 341, but the forwarding of the feeder 357 is made by the elasticity of the spring 364, so jamming during transfer of the semi-finished product 20 Even if an error such as this occurs, damage to the lead frame 21 of the semi-finished product 20 is minimized.

도 5A는 본 발명에 따른 프레스장치중 하사점 감지수단이 설치된 하부금형과 상부금형을 도시한 정면도이고, 도 5B는 도 5A의 우측면도인 바, 이에 따르면, 상부금형(252)에 센서도그(371)가 하방향으로 수직되게 구비되고, 하부금형(251)에 브래킷(251c)을 매개로 근접센서(372)가 구비되어 있다. 상기 센서도그(371)와 근접센서(372)로 이루어진 하사점 감지수단(370)은 상부금형(252)의 하사점을 정확하게 감지하며, 하사점이 맞이 않을 경우에는 제어장치(도시안됨)에 의해 장비의 작동이 정지된다. 또한, 하부금형(251)에 스토퍼(251b)가 구비되어 있는데, 이는 상부금형(252)이 과도하게 하사하는 등으로 인하여 금형(251,252)이 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 한편, 미설명부호 251a는 하부금형(251)에 상방향으로 수직되게 구비되어 상부금형(252)의 상하 이동을 안내하는 안내로드이고, 251d는 이 안내로드(251a)에 삽입되어 하부금형(251)으로부터 상부금형(252)을 탄력적으로 지지하는 스프링이다.5A is a front view showing a lower mold and an upper mold in which a bottom dead center detecting means is installed in the press apparatus according to the present invention, and FIG. 5B is a right side view of FIG. 5A. 371 is provided to be perpendicular to the downward direction, the lower mold 251 is provided with a proximity sensor 372 through the bracket (251c). The bottom dead center detection means 370 including the sensor dog 371 and the proximity sensor 372 accurately detects the bottom dead center of the upper mold 252 and, if the bottom dead center does not fit, is equipped with a control device (not shown). Is stopped. In addition, the lower mold 251 is provided with a stopper 251b, which is to prevent the molds 251 and 252 from being damaged due to excessive lowering of the upper mold 252. On the other hand, reference numeral 251a is a guide rod which is provided perpendicular to the lower mold 251 in the vertical direction to guide the vertical movement of the upper mold 252, 251d is inserted into the guide rod 251a and the lower mold 251 It is a spring that elastically supports the upper mold 252 from).

도 6A는 본 발명에 따른 프레스장치중 주캠부를 확대도시한 정면도이고, 도6B는 도 6A의 우측면도인 바, 이에 따르면 상기 직선운동전환수단(280)은, 주축(262)에 고정되는 주캠(263)과, 볼부(282)가 구비된 컨넥팅블럭(281)으로 이루어지되, 주캠(263)과 컨넥팅블럭(281) 사이에 원통베어링(283)이 삽입고정되어 있다.6A is an enlarged front view of the main cam unit of the press apparatus according to the present invention, and FIG. 6B is a right side view of FIG. 6A. Accordingly, the linear motion converting means 280 is a main cam (fixed to the main shaft 262). 263 and a connecting block 281 provided with a ball portion 282, the cylindrical bearing 283 is inserted between the main cam 263 and the connecting block 281 is fixed.

본 발명에 따르면, 프레스장치의 직선운동전환수단으로 주캠(263)을 이용한 직선운동전환수단(280)이 사용되는데, 이와 같이 주캠(263)을 이용할 경우에는 접촉면적이 증가하기 때문에 접촉압력이 상당히 감소하므로, 주캠(263)과 컨넥팅블럭(281) 사이에 원통베어링(283)을 사용할 수 있게 됨에 따라 마찰에 의한 부품의 마모가 억제되어, 부품의 수명이 연장되고, 장시간을 사용하더라도 기계가공의 정밀도가 저하되지 않는다.According to the present invention, the linear motion switching means 280 using the main cam 263 is used as the linear motion switching means of the press apparatus. When the main cam 263 is used, the contact pressure is considerably increased because the contact area is increased. Since the cylindrical bearing 283 can be used between the main cam 263 and the connecting block 281, wear of the component due to friction is suppressed, thereby extending the life of the component and machining even if it is used for a long time. The precision of does not decrease.

도 7A는 본 발명에 따른 프레스장치중 피봇결합부위를 확대도시한 정면도인바, 이에 따르면, 직선운동전환수단(280)과 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는수단(290)을 연결하는데 이용하는 체결수단(300)은, 하부부쉬(301)와, 상부부쉬(302) 및, 커버(303)로 이루어지되, 상부부쉬(302)와 커버(303) 사이에 열처리 가공된 스페이서(306)가 삽입 고정된다. 상기 하부부쉬(301)와 상부부쉬(302)는 각각 핀(304)을 매개로 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과 커버(303)에 고정되고, 상부부쉬(302)는 핀(305)에 약간 느슨하게 고정되는데, 이는 직선운동전환수단(280)과 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 중심이 일지하지 않게 되더라도 작동이 원활하계 되도록 한다.7A is an enlarged front view of the pivoting portion of the press apparatus according to the present invention, and accordingly, a fastening means used to connect the linear movement switching means 280 and the upper mold support means 290 to move up and down ( The lower portion 301, the upper bushing 302, and the cover 303 may include a spacer 306 heat-treated between the upper bushing 302 and the cover 303. The lower bush 301 and the upper bush 302 are respectively fixed to the cover 303 and the means 290 for moving the upper mold support means up and down via the pin 304, the upper bush 302 is a pin ( Slightly loosely fixed to 305, this allows smooth operation even if the centers of the linear movement converting means 280 and the upper mold support means 290 are not shifted.

따라서, 프레스장치(2)가 작동하면 상부부쉬(302)는 미세하게 이동을 반복하여 마찰되는데, 본 발명에 따르면, 상부부쉬(302)와 마찰되는 스페이서(306)는 열처리가공되였으므로 마모로 인한 부품교환은 상부부쉬(302)만 하면 된다. 이는 종래 커버(303) 전체를 열처리 가공하는 것에 비해 비용이 절감되는 장점이 있다.Therefore, when the press apparatus 2 is operated, the upper bush 302 is rubbed finely by repeatedly moving. According to the present invention, the spacer 306, which is rubbed with the upper bush 302, is subjected to heat treatment, and thus, due to wear, Replacement of the parts only requires the upper bush 302. This has the advantage that the cost is reduced compared to the conventional heat treatment of the entire cover 303.

도 7B는 도 7A의 I - I 선 측에서 바라본 명면도인 바, 도 7A와 도 7B에 의거하여 초기셋팅기구(380)를 설명하면, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 상단부에 이 상부금형지지를 상하이동시키는 수단(290)의 외주면에 형성된 나사산 리드와 동일한 형태의 센서감지부(385)가 형성되고, 이동플레이트(243)의 상면에 센서감지홀(382)이 형성된 브래킷(381)이 고정되며, 이 브래킷(381)의 센서감지홀(382)에 센서감지부(385)를 감지하는 근접센서(383,384)가 설지되어 있다.FIG. 7B is a plan view seen from the line I-I of FIG. 7A. Referring to FIG. 7A and 7B, the initial setting mechanism 380 is described. An upper end portion of the means 290 for moving the upper mold support means up and down. A sensor sensing portion 385 having the same shape as a threaded lead formed on the outer circumferential surface of the means 290 for moving the upper mold support is formed, and a bracket having a sensor sensing hole 382 formed on the upper surface of the movable plate 243. 381 is fixed, and proximity sensors 383 and 384 for sensing the sensor detection unit 385 are installed in the sensor detection hole 382 of the bracket 381.

이러한 초기세팅기구(380)는 상기에서 언급한 바 있는 상부금형의 높이를 조절하는수단(310)으로 상부금형(252)의 높이를 조절할 시 사점이 정확하계 조정되도록 한다.This initial setting mechanism 380 is a means for adjusting the height of the upper mold as mentioned above 310 when adjusting the height of the upper mold 252 to ensure that the dead point is accurately adjusted.

이에 따르면, 주축(262)의 회전각을 감지하는 엔코더(270)와 구동수단(260)의 서보모터(261)에 의해 직선운동전환수단(280)이 상사점에 고정된 준비상태에서, 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)의 서보모터(311)를 구동하면, 서보모터(311)의 타이밍풀리(316)의 회전운동이 타이밍벨트(315)에 의해 하우징(312)의 타이밍풀리(312)에 전달되므로, 하우징(312)의 스프라인축(313)에 연결된 상부금형지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)이 회전된다. 이와 같이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)이 회전되면, 상사점에 고정된 상태의 직선운동전환수단(280)에 피봇팅 되어진 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)은 상사점에 놓인 상태에서 높이 변화없이 회전운동되므로, 이동플레이트(243)는 셋팅센서(383)에 센서감지부(385)가 감지될 때까지 상승하게 된다. 셋팅센서(383)에 센서감지부(385)가 감지되면 서보모터(311)는 일단 정지되어 영점조정되고, 이후 서보모터(311)를 반대방향으로 구동하여 셋팅 높이만큼 이동플레이트(243)를 하강시키는 것으로 초기셋팅작업이 완료된다. 한편, 상기 근접센서(383,384)중 미설명부호 384는 리미트센서로서, 셋팅센서(383)의 고장시 센서감지부(385)가 셋팅센서(383)의 하부에 위치된 리미트센서(384)에 감지되면 서보모터(311)의 작동이 정지되도록 한다. 본 발명에 따르면, 센서감지부(385)는 상부금형 지지수단을 상하이동시키는 수단(290)의 나사산 리드와 동일한 형태로 형성되므로 초기셋팅이 보다 정밀하게 이루어지는 장점이 있다.Accordingly, in the ready state in which the linear motion switching means 280 is fixed to the top dead center by the encoder 270 for detecting the rotation angle of the main shaft 262 and the servo motor 261 of the driving means 260, When driving the servo motor 311 of the means 310 for adjusting the height of the, the rotational movement of the timing pulley 316 of the servo motor 311 is driven by the timing belt 315 timing pulley 312 of the housing 312. ), A means 290 for vertically moving the upper mold support means connected to the spline shaft 313 of the housing 312 is rotated. As such, when the means 290 for vertically moving the upper mold support means are rotated, the means 290 for vertically moving the upper mold support means pivoted to the linear motion switching means 280 fixed to the top dead center are sergeant. Since the rotary motion without changing the height in the state placed on the point, the moving plate 243 is raised until the sensor sensor 385 is detected by the setting sensor 383. When the sensor detecting unit 385 is detected by the setting sensor 383, the servo motor 311 is once stopped and zeroed. Then, the servo motor 311 is driven in the opposite direction to lower the moving plate 243 by the setting height. This completes the initial setting. Meanwhile, reference numeral 384 of the proximity sensors 383 and 384 is a limit sensor, and when a failure of the setting sensor 383 occurs, the sensor detecting unit 385 detects the limit sensor 384 located below the setting sensor 383. When the servo motor 311 is stopped. According to the present invention, since the sensor detecting unit 385 is formed in the same shape as the threaded lead of the means 290 for moving the upper mold support means, the initial setting is more precise.

도 8A는 본 발명에 따른 프레스장치에 설지된 백레쉬방지수단의 일예를 도시한 확대도인 바, 이에 따르면, 하부플레이트(241)에 지지대(241)가 수직으로 관통되고, 하부플레이트(241)와 지지대(241) 사이에 베어링(231) 이 끼워지되, 하부플레이트(241)에 백레쉬방지수단(390) 이 구비되어, 지지대(241)의 하단이 상부측으로 들어 올려진다. 상기 백레쉬방지수단(390)은 에어주입구(392)와 엔드캡(393) 이 구비된 에어실린더(391)로 이루어지며, 에어주입구(392)로 고압의 에어가 공급된다. 또한, 도 8B는 본 발명에 따른 프레스장치에 설지된 백레쉬방지수단의 다른 일예를 도시한 확대도인 바, 이에 따르면, 백레쉬방지수단(390)은 엔드캡(393)에 삽입된 코일스프링(395)으로 대체될 수 있다.Figure 8A is an enlarged view showing an example of the backlash prevention means installed in the press apparatus according to the present invention, according to the support 241 vertically penetrates the lower plate 241, the lower plate 241 And the bearing 231 is sandwiched between the support 241, the lower plate 241 is provided with a backlash prevention means 390, the lower end of the support 241 is lifted to the upper side. The backlash prevention means 390 is composed of an air cylinder 391 provided with an air inlet 392 and an end cap 393, the high-pressure air is supplied to the air inlet 392. In addition, Figure 8B is an enlarged view showing another example of the backlash prevention means installed in the press apparatus according to the present invention, accordingly, the backlash prevention means 390 is a coil spring inserted into the end cap 393 (395) can be replaced.

상기 백레쉬방지수단(390)은 상기 실시예 이외에도 상부금형 지지수단(240)을 상부로 들어올리도록 단순하고 다양한 형태로 설치될 수 있는 바, 여기서 그 장점에 주목할 필요가 있다. 그 장점을 설명하면, 첫째로; 상부금형 지지수단(240)을 하강시킬 때의 부하보다 상부금형 지지수단(240)을 상승시킬 때의 서보모터(261)의 부하가 크게 발생되는데, 본 발명에 따르면, 상부금형 지지수단(240)이 백레쉬방지수단(390)에 의해 상방향으로 지지되므로 상부금형 지지수단(240)의 상승시 구동수단(260)의 서보모터(261)에 과부하가 발생되는 것이 억제되어, 상부금형지지수단(240)의 상하이동이 원활하게 이루어지고, 서보모터(261)의 제품수명이 연장되는 장점이 있다. 둘째로; 구동수단(260)의 서보모터(261)에 의해 주축(262)이 회전하면 이에 순차적으로 연결된 직선운동전환수단(280)과 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)이 상하 운동되므로, 하방향에서 상방향으로 혹은 상방향에서 하방향으로의 운동방향전환시 미세한 간극으로 인해 볼부(282)와 부쉬(301,302) 간에 충격이 발생되는데, 본 발명에 따르면, 백레쉬방지수단(390)에 의해 상부금형 지지수단(240)이 항상 상방향으로 지지되므로 이에 연결된 상부금형지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)도 상방향으로 지지되어 볼부(282)와 부쉬(301,302)에 발생되는 충격이 억제됨에 따라 소음이 크게 감소되고, 기계가공의 정밀도가 향상되는 장점이 있다. 셋째로 ; 상기 이동플레이트(243)와 상부금형지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 나사산 결합부에 형성되는 공차로 인해 상부금형 지지수단(240)의 상하이동시, 이동플레이트(243)의 너트(244)의 나사산과상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 나사산이 맞부딪히게 되며(이러한 현상을 백레쉬라 함), 이러한 충격으로 큰 소음이 발생되는데, 본 발명에 따르면, 상부금형 지지수단(240)이 백레쉬방지수단(390)에 의해 항상 상방향으로 지지되어, 너트(244)의 나사산 리드의 상면이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 나사산 리드의 하면에 항상 밀착되므로 백레쉬가 방지되고, 소음이 크게 억제되는 장점이 있다. 넷째로; 상부금형 지지수단(240)이 하강할 때 하부금형(251)에 반제품(20)이 잘못 안착되는 등의 에러발생시에는 제어장치(도시안됨)에서 이를 감지하는 센서(도시안됨)의 신호를 입력받아 구동수단(260)의 서보모터(261)를 급정지시키는데, 본 발명에 따르면, 상부금형 지지수단(240)이 백레쉬방지수단(390)에 의해 항상 상방향으로 지지되어, 급정지시 상부금형 지지수단(240)의 정지거리가 크게 단축되므로 안전성이 향상되고, 기계가공속도를 높일 수 있게 되는 장점이 있다.The backlash prevention means 390 can be installed in a simple and various forms to lift the upper mold support means 240 in addition to the above embodiment, it is necessary to pay attention to the advantages here. To explain its advantages, firstly; The load of the servomotor 261 when raising the upper mold support means 240 is greater than the load when the upper mold support means 240 is lowered. According to the present invention, the upper mold support means 240 Since the backlash preventing means 390 is supported in the upward direction, it is suppressed that an overload occurs in the servo motor 261 of the driving means 260 when the upper mold supporting means 240 rises, and the upper mold supporting means ( The smooth movement of the 240 is made, and the product life of the servomotor 261 is extended. Secondly; When the main shaft 262 is rotated by the servo motor 261 of the driving means 260, since the linear movement switching means 280 and the means 290 for vertically moving the upper mold support means are vertically connected, When the direction of movement from the upward direction or the upward direction to the downward direction, an impact is generated between the ball portion 282 and the bushes 301 and 302 due to a minute gap, and according to the present invention, by the backlash prevention means 390 Since the upper mold support means 240 is always supported in an upward direction, the means 290 for moving the upper mold support means up and down is also supported in the upward direction so that the impact generated in the ball parts 282 and the bushes 301 and 302 is suppressed. Accordingly, the noise is greatly reduced, and the precision of machining is improved. Thirdly; Due to the tolerances formed in the thread coupling portion of the movable plate 243 and the upper mold support means 290 for moving up and down, the simultaneous movement of the upper mold support means 240, the nut 244 of the movable plate 243 The threads of the screw and the screw of the means for moving the upper mold support means 290 is crushed (this phenomenon is called backlash), a large noise is generated by such an impact, according to the present invention, the upper mold support means 240 ) Is always supported upward by the backlash preventing means 390, so that the upper surface of the threaded lead of the nut 244 is always in close contact with the lower surface of the threaded lead of the means 290 for moving the upper mold support means up and down. There is an advantage that the lash is prevented, and the noise is greatly suppressed. Fourthly; When an error occurs such that the semi-finished product 20 is incorrectly seated on the lower mold 251 when the upper mold support means 240 descends, the control device (not shown) receives a signal of a sensor (not shown) that detects it. The servomotor 261 of the driving means 260 is suddenly stopped. According to the present invention, the upper mold supporting means 240 is always supported upward by the backlash preventing means 390, so that the upper mold supporting means is suddenly stopped. Since the stop distance of the 240 is greatly shortened, the safety is improved and the machining speed can be increased.

도 9A와 도 9B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 공급장치의 요부를 도시한 도면으로서, 프레스장치와 순차적으로 배치되어진 상태도인 바, 이에 따르면, 프레스장치(2)의 플로터(330)에 반제품(20)을 공급하는 컨베이어장지(110)와, 프레스장치(2)에 공급되는 반제품(20) 이 적재되는 엘리베이터장지(120) 및, 엘리베이터장치(120)의 반제품(20)을 컨베이어장치(110)의 컨베이어밸트(112) 상으로 이송하는 반제품 이송장치(130)로 공급장치(1)가 이루어져 있다.또한, 프레스장치(2)의 메인플레이트(210)에 플로터(330)가 업상태일 때 반제품(20)의 리드프레임(21)을 정지시키는 제2정지수단(216)과, 플로터(330)가 다운상태일 때 리드프레임(21)을 정지시키는 제3정지수단(218)이 반제품(20) 공급방향으로부터 순차적으로 구비되고, 상기 공급장치(1)의 컨베이어장치(110)에는 구동모터(111)에 의해 구동되는 컨베이어벨트(112)와, 구동모터(113)에 의해 구동되는 롤러(114), 컨베이어프레임(110a)에 고정된 브래킷(115)에 일측이 회전가능하게 고정되고 다른 일측에 아이들러(116)가 구비되어 스프링(118)에 의해 하방향으로 탄력적으로 지지되는 아암(117) 및, 제1스토퍼(119a)와 이 제1스토퍼(119a)를 회전시키는로터리실런더(119b)로 이루어진 제1정지수단(119)이 구비되어 있다.9A and 9B illustrate main parts of a supply apparatus among apparatuses for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention, and are state diagrams sequentially arranged with a press apparatus, whereby a plotter of the press apparatus 2 is provided. Conveyor jang 110 for supplying the semi-finished product 20 to the 330, the elevator jang 120 is loaded with the semi-finished product 20 supplied to the press device 2, and the semi-finished product 20 of the elevator device 120 The supply device 1 is composed of a semi-finished product conveying device 130 for conveying onto the conveyor belt 112 of the conveyor device 110. In addition, the plotter 330 on the main plate 210 of the press device (2). Second stop means 216 for stopping the lead frame 21 of the semi-finished product 20 in the up state, and third stop means 218 for stopping the lead frame 21 when the plotter 330 is in the down state. ) Is provided sequentially from the supply direction of the semi-finished product 20, the conveyor of the supply device (1) The ear device 110 has one side to a conveyor belt 112 driven by the drive motor 111, a roller 114 driven by the drive motor 113, and a bracket 115 fixed to the conveyor frame 110a. The arm 117 and the first stopper 119a and the first stopper 119a which are rotatably fixed and provided with an idler 116 on the other side and are elastically supported downward by the spring 118. The first stop means 119 which consists of a rotary cylinder 119b to rotate is provided.

따라서, 작업자가 엘리베이터장치(120)에 반제품(20)을 적재하면 반제품(20)이 순차적으로 상방향으로 들어을려지고, 반제품 이송장치(130)에 의해 엘리베이터장치(120)의 반제품(20)이 컨베이어장지(110)의 컨베이어벨트(112) 상으로 이송되어 프레스장치(2)로 공급된다.Therefore, when the worker loads the semi-finished product 20 in the elevator device 120, the semi-finished product 20 is sequentially lifted upward, and the semi-finished product 20 of the elevator device 120 is lifted by the semi-finished product conveying device 130. The conveyor belt 110 is transferred onto the conveyor belt 112 and supplied to the press apparatus 2.

도 10A와 도 10B는 본 발명에 따른 공급장치와 프레스장치의 경계부위를 확대도시한 정면도로서, 도 10A는 플로터가 업된 상태이고, 도 10B는 플로터가 다운된 상태인 바, 이에 따르면, 프레스장치(2)의 플로터(330)는 하부플로터(333)와, 공급장치(1)측 선단에 안내돌기(332)가 구비되어 하부플로터(333)의 양측에 각각 고정되는 상부플로터 (331) 로 이루어지되, 하부플로터 (333) 의 공급장치 (1) 측 선단에 테이퍼(334)와 아이들러 리프터(335)가 구비되어 있다.10A and 10B are enlarged front views of a boundary portion of a supply apparatus and a press apparatus according to the present invention, in which FIG. 10A is a state where the plotter is up and FIG. 10B is a state where the plotter is down. The plotter 330 of (2) includes a lower plotter 333 and an upper plotter 331 provided with guide protrusions 332 at the tip of the supply device 1 side and fixed to both sides of the lower plotter 333, respectively. However, a taper 334 and an idler lifter 335 are provided at the front end of the supply device 1 side of the lower plotter 333.

이를 참조하여 플로터(330)에 반제품(20)이 공급되는 상태를 설명하면, 공급장치(1)의 컨베이어벨트(112)에 얹혀져 프레스장치(2)측으로 이송되는 반제품(20)은 1차적으로 제1정지수단(119)의 제1스토퍼(119a)에 의해 정지되고, 플로터(330)가 업되면, 로터리실런더(119b)에 의해 제1스토펴(119a)가 열리고 상기 구동모터(113)에 의해 롤러(114)가 구동되어, 반제품(20)의 공급과 프레스장치(2)의 리드프레임 수명이송수단(340)에 의해 먼저 공급된 반제품(20)의 이송이 동시에 이루어지는 바, 상기 롤러(114)에 의해 플로터(330)로 공급되는 반제품(20)은 상기 제2정지수단(216)에 의해 2차적으로 정지된 상태에서 대기된다. 이후 리드프레임 수직이송수단(320)에 의해 플로터(330)가 다운되면, 제2정지수단(216)의 정지상태가 해제되므로 반제품(20)은 제3정지수단(218)까지 공급되어 플로터(330)에 안착된다.한편, 플로터(330)가 업된 상태에서 반제품(20)이 공급되면 아이들러(116)가 반제품(20)을 하방향으로 누르게 되어 반제품(20)이 구부러지며 손상되는데, 본 발명에 따르면, 하부플로터(333)의 공급장치(1)측 선단에 아이들러 리프터(335)를 설치하여 이 문제를 해결하였다.Referring to the state in which the semi-finished product 20 is supplied to the plotter 330, the semi-finished product 20, which is mounted on the conveyor belt 112 of the supply device 1 and transferred to the press device 2 side is primarily When stopped by the first stopper 119a of the first stop means 119 and the plotter 330 is up, the first stopper 119a is opened by the rotary cylinder 119b and the drive motor 113 is opened. The roller 114 is driven to supply the semi-finished product 20 and the transfer of the semi-finished product 20 first supplied by the lead frame life transfer means 340 of the press apparatus 2. The semi-finished product 20 supplied to the plotter 330 is waited in a state in which it is secondarily stopped by the second stop means 216. Then, when the plotter 330 is down by the lead frame vertical transfer means 320, the stopped state of the second stop means 216 is released, so the semi-finished product 20 is supplied to the third stop means 218 to supply the plotter 330. On the other hand, when the semi-finished product 20 is supplied in a state where the plotter 330 is up, the idler 116 presses the semi-finished product 20 downward so that the semi-finished product 20 is bent and damaged. According to this, the idler lifter 335 is installed at the tip of the supply device 1 side of the lower plotter 333 to solve this problem.

본 발명에 따르면, 플로터(330)가 업된 상태에서 반제품(20)이 1차적으로 제2정지수단(216)까지 공급되고, 플로터(330)가 다운된 상태에서 2차적으로 제3정지수단(218)까지 공급되는데, 여기서 이점을 주목할 필요가 있다. 이는 상기에서 언급한 바 있는 종래 기술에 비해 반제품(20)의 공급대기거리가 제1정지수단(119)에서부터 제2정지수단(216)의 거리만큼 단축되므로, 공급속도가 크게 향상되는 장점에 기인한다.According to the present invention, the semi-finished product 20 is first supplied to the second stop means 216 in the state where the plotter 330 is up, and the third stop means 218 is secondarily in the state where the plotter 330 is down. ), It is worth paying attention to this. This is due to the advantage that the supply waiting distance of the semi-finished product 20 is shortened by the distance of the first stop means 119 to the second stop means 216, compared to the above-mentioned prior art, the supply speed is greatly improved. do.

한편, 도 11A는 본 발명에 따른 플로터의 공급장치측 선단부를 확대한 정면도이고, 도 11B는 도 11A의 우측면도인 바, 아이들러 리프터(335)가 설치되지 않은상태를 도시하였다.On the other hand, Fig. 11A is an enlarged front view of the feeder side tip of the plotter according to the present invention, and Fig. 11B is a right side view of Fig. 11A, showing a state in which no idler lifter 335 is installed.

도 12A는 본 발명에 따른 제2정지수단과 제3정지수단이 메인플레이트에 설치된 상태를 도시한 평면도이고, 도 12B는 도 12A의 정 우측면도인 바, 이에 따르면, 메인플레이트(210)에 브래킷(215,217)을 매개로 제2정지수단(216)의 푸서(216a)와 제3정지수단(218) 이 반제품 공급방향으로부터 순차적으로 설치되되, 제3정지수단(218)은 제3스토퍼(218a)와 스프링(218b)으로 이루어져 상방향으로 탄력적으로 고정되어 있다. 제2정지수단(216)은 상기 푸셔(216a)와, 도 13A와 도 13B에 도시된 커버(216b), 제2스토퍼(216c) 및, 스프링(216d)으로 이루어지며, 이 커버(216b)와 제2스토퍼(216c) 및 스프링(216d)은 하부플로터(333)에 설치된다.12A is a plan view showing a state in which the second and third stop means are installed on the main plate according to the present invention, and FIG. 12B is a right side view of FIG. 12A, whereby the bracket on the main plate 210 is shown. The pusher 216a and the third stop means 218 of the second stop means 216 are sequentially installed from the semi-finished product supply direction via 215 and 217, and the third stop means 218 is the third stopper 218a. And a spring 218b, which is elastically fixed upward. The second stop means 216 is composed of the pusher 216a, the cover 216b, the second stopper 216c, and the spring 216d shown in FIGS. 13A and 13B. The second stopper 216c and the spring 216d are installed in the lower plotter 333.

도 12A·12B와, 도 13A·13B를 참조하여 제2정지수단(216)과 제3정지수단(218)의 작동을 설명하면, 제2정지수단(216)은, 플로터(330)가 업되면 푸서(216a)와 제2스토퍼(216c)가 분리되어 스프링(216d)에 의해 제2스토퍼(216c)가 회전되므로 플로터(330)의 리드프레임 안내흠(337)이 닫히게 되고, 플로터(330)가 다운되면 푸셔(216a)가 제2스토퍼(216c)의 일단을 밀게 되므로 제2스토퍼(216c)가 젖혀지며 플로터(330)의 리드프레임 안내흠(337)이 열리게 된다. 제3정지수단(218)은 메인플레이트(210)에 고정되어 있으므로, 플로터(330)가 업되면 하부플로터(333)에 형성된 제3스토퍼홀(도시안됨)로부터 제3스토퍼(218a)가 이탈되고, 플로터(330)가 다운되면 제3스토퍼홀에 제3스토퍼(218a)가 삽입되어 상기 리드프레임 안내홈(337)이 닫히게 된다.12A and 12B and 13A and 13B, the operation of the second stop means 216 and the third stop means 218 will be described. When the plotter 330 is up, the second stop means 216 will be described. Since the pusher 216a and the second stopper 216c are separated and the second stopper 216c is rotated by the spring 216d, the lead frame guide flaw 337 of the plotter 330 is closed, and the plotter 330 is down. When the pusher 216a pushes one end of the second stopper 216c, the second stopper 216c is folded and the lead frame guide flaw 337 of the plotter 330 is opened. Since the third stop means 218 is fixed to the main plate 210, when the plotter 330 is up, the third stopper 218a is separated from the third stopper hole (not shown) formed in the lower plotter 333. When the plotter 330 is down, the third stopper 218a is inserted into the third stopper hole to close the lead frame guide groove 337.

한편, 도 14A와 도 14B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는장치의 일예로서, 포밍장치를 도시하고 있는 바, 이에 따르면 포밍장치는, 리드프레임에 팩키지가 사출성형된 반제품을 프레스장치(2)로 연속적으로 공급하는 공급장치(1)와, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하는 다수의 프레스장치(2,3), 리드프레임과 팩키지의 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는 싱귤레이션장지(6) 및, 분리된 팩키지를 적재하는 적재장치(8)가 순차적으로 배치되어 제어장치(도시안됨)에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 되어 있다. 또한, 프레스장치(2)와 프레스장치(3), 프레스장치(3)와 싱귤레이션장지(6) 사이에는 각각 피치를보정할 수 있는 피지보정수단(4,5)이 구비되어 있다.On the other hand, Figure 14A and 14B is an example of a device for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention, and shows a forming device, according to the forming device, the forming device is a press device for injection molding a semi-finished product in the lead frame (2) a feeding device (1) for continuous supply, a plurality of press devices (2, 3) for bending and bending a lead of a lead frame, and a singulation device for separating the package by cutting the connection between the lead frame and the package (6) and the stacking device 8 for stacking the separated packages are sequentially arranged so that the operation of each device is stably controlled by a control device (not shown). Further, sebum correction means 4 and 5 capable of correcting the pitch are provided between the press apparatus 2 and the press apparatus 3, the press apparatus 3, and the singulation obstruction 6, respectively.

상기 포밍장치의 공급장치(1)와 프레스장치(2,3)는 상기에서 설명되어진 트리밍장치의 공급장치(1) 및 프레스장치(2)와 동일하므로, 이하에서 언급되는 포밍장치의 공급장치(1)와 프레스장치(2,3)는 트리밍장치의 공급장치(1)와 프레스장치(2)를 참조하며 그 설명을 생략한다.The supply apparatus 1 and the press apparatuses 2 and 3 of the forming apparatus are the same as the supply apparatus 1 and the press apparatus 2 of the trimming apparatus described above. 1) and the press apparatuses 2 and 3 refer to the supply apparatus 1 and the press apparatus 2 of a trimming apparatus, and the description is abbreviate | omitted.

상기 포밍장치는 공급장치(1)와 프레스장치(2,3)가 트리밍장치의 공급장치(1) 및 프레스장치(2)와 동일하므로 싱귤레이션장지(6)에 반제품이 빠르게 공급된다. 그러나, 종래 싱귤레이션장치는 리드프레임과 팩키지의 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는 작업만 수행하는데, 이러한 증래 싱귤레이션장치를 사용하는 경우, 절단된 개개의 팩키지를 이송하여 적재하려면 다수의 이송 및 적재장치가 필요하게 되었다. 따라서 본 발명에 따른 포밍장치의 싱귤레이션장치는 팩키지를 분리하는 작업을 수행함과 동시에 분리된 팩키지를 이송할 수 있도록 설계되었다.In the forming apparatus, since the supply apparatus 1 and the press apparatuses 2 and 3 are the same as the supply apparatus 1 and the press apparatus 2 of the trimming apparatus, the semifinished product is quickly supplied to the singulation media 6. However, the conventional singulation device performs only the operation of separating the package by cutting the connection of the lead frame and the package, and when using such a proof singulation device, to transfer and load the individual cut packages, a plurality of transfer and loading The device was needed. Therefore, the singulation device of the forming apparatus according to the present invention is designed to transport the separated package at the same time to perform the task of separating the package.

도 15A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 피지보정 수단의 평면도이고, 도 15B는 도 15A의 정면도이며, 도 15C는 도 15B의 우측면도인 바, 이에 따르면, 플로터(330)에 동일선상으로 고정되는 연결플레이트(410)와, 리드프레임(21)을 이송하는 롤러(430)를 구비한 구동모터(420) 및, 구동모터(420)의 롤러(430)에 스프링(431)을 매개로 탄력적으로 접하는 아이들러(440)로 피치보정수단(4,5)이 이루어진다.15A is a plan view of sebum correction means in a device for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention, FIG. 15B is a front view of FIG. 15A, and FIG. 15C is a right side view of FIG. 15B, whereby the plotter 330 A driving motor 420 having a connecting plate 410 fixed in the same line to the same, a roller 430 for transferring the lead frame 21, and a spring 431 on the roller 430 of the driving motor 420. Pitch correction means (4,5) is made of the idler 440 that is elastically in contact with.

따라서, 프레스장치(2)에 의해 1차적으로 가공된 반제품은 프레스장치(2)의 리드프레임 수명이송장치(340)에 의해 피지보정수단(4)측으로 이송되는데, 이렇게 이송되는 반제품은 피지보정수단(4)에 의해 다음 프레스장치(3)로 공급된다. 본발명에 따른 포밍장치는 핀(359)이 구비된 피더(357)를 이용하는 특성상 리드프레임(21)의 핀홀에 핀(359)이 정확하게 삽입되어야 하므로 상기 피지보정수단(4)은 필수적이며, 프레스장치(3)와 싱귤레이션장지(6) 사이외 피지보정수단(5)도 상기설명된 피치보정수단(5)과 동일하게 작동된다. 또한, 상기 피지보정수단(5)을 사용하기 위해서는 다수의 프레스장치(3)와 싱귤레이션장치(6)의 작동이 반드시 일지되어야 하는데, 이는 이하 싱귤레이션장치(6)의 설명 후에 언급하도록 한다.Therefore, the semi-finished product primarily processed by the press device 2 is transferred to the sebum correction means 4 side by the lead frame life transfer device 340 of the press device 2, and the semi-finished product thus conveyed is sebum correction means. It is supplied to the next press apparatus 3 by (4). In the forming apparatus according to the present invention, the sebum correction means 4 is essential because the pin 359 must be accurately inserted into the pinhole of the lead frame 21 due to the characteristics of the feeder 357 having the pin 359. The sebum correction means 5 besides the device 3 and the singulation obstruction 6 also operates in the same way as the pitch correction means 5 described above. In addition, in order to use the sebum correction means 5, the operation of the plurality of press apparatuses 3 and the singulation apparatus 6 must be logged, which will be mentioned after the description of the singulation apparatus 6 hereinafter.

도 16은 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션장치와 적재장지의 개략적인 배치상태를 도시한 평면도이고, 도 17은 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션장치의 좌측면도인 바, 이에 의거하여 싱귤레이션장치를 설명한다.FIG. 16 is a plan view illustrating a schematic arrangement of a singulation device and a loading medium in a device for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention, and FIG. 17 is a singer in a device for processing a lead frame of a semiconductor according to the present invention. This is a left side view of the migration device, and the singulation device will be described based on this.

이에 따르면, 하부금형(651)을 지지하는 메인플레이트(610)와, 서보모터(621)와 이 서보모터(621)에 커플링(623)된 주축(622)으로 이루어진 구동수단(620), 상기 프레스장치(2,3)의 리드프레임 수직이송수단(320)과 동일한 형태로 주축(622)에 연결되는 리드프레임 수직이송수단(630), 상기 프레스장치(2,3)의 수평 이송수단(340)과 동일한 형태로 주축(622)에 연결되는 리드프레임 수평이송수단(640), 하부금형(651)과 대향되게 상부금형(652)이 부착되고 분리된 팩키지(22)를 흡착하는 진공흡착기구(710)가 구비된 컷팅수단(700) 및, 컷팅수단(700)을 지지하며 이 컷팅수단(700)을 수직 및 수명으로 이송하는 팩키지 이송수단(650)으로 싱귤레이션장치(6)가 이루어저 있다. 상기 팩키지 이송수단(650)은 팩키지 수직이송수단(660)과, 팩키지 수평이송수단(670) 및, 팩키지 수직이송수단(660)과 팩키지수평이송수단(670)에 각각 연결되고 상기 컷팅수단(700)이 체결되는 아암(690)으로 이루어지되, 상기 주축(622)에 고정되는 캠(661)과, 아암(690)이 전후 이동가능하게 고정되는 상부플레이트(664) 및, 캠(661)에 의해 상하 이동되며 상부플레이트(664)를 지지하는 수단(666)으로 팩키지 수직이송수단(660)이 이루어지고, 주축(622)에 고정되는 캠(671)과, 이 캠(671)에 의해 상하 이동되는 제1동력전달수단(681), 제1동력전달수단(681)의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단(682), 이 회전운동전환수단(682)의 회전운동을 전후 직선운동으로 전환하는 수단(683), 이 직선운동전환수단(683)에 의해 전후 직선운동하는 제2동력전달수단(684)으로 팩키지 수평이송수단(670)이 이루어진다. 상기 팩키지 수직이송수단(660)의 상부플레이트를 지지하는 수단(666)은 캠팔로어(662)가 구비되고 메인플레이트(610)에 수직으로 관통되는 지지대(663)와 이 지지대(663)에 고정되는 이동판(663a)으로 이루어진다. 상기 팩키지 수평이송수단(670)의 제1동력전달수단(681)은 캠팔로어(672)가 구비된 지지대(673)와, 이 지지대(673)에 고정된 너트하우징(674) 및, 너트하우징(674)에 삽입고정된 너트(675)로 이루어지고, 회전운동전환수단(682)은 볼스크류(676)와, 이에 고정된 회전아암(677)으로 이루어진다. 또한 상기 팩키지 수평이송수단(670)의 직선운동전환수단(683)은 양측이 핀고정되는 컨넥팅로드(678)로 이루어지고, 제2동력전달수단(684)은 끼움턱(680)이 형성된 이동판(679)으로 이루어진다.Accordingly, the drive means 620 consisting of a main plate 610 for supporting the lower mold 651, a servo motor 621, and a main shaft 622 coupled to the servo motor 621, 620. Lead frame vertical transfer means 630 connected to the main shaft 622 in the same form as the lead frame vertical transfer means 320 of the press device (2, 3), horizontal transfer means 340 of the press device (2, 3) Lead adsorption horizontal transfer means 640 connected to the main shaft 622, the upper mold 652 is attached to the lower mold 651 in the same form as the vacuum suction mechanism for adsorbing the separated package 22 ( The singulation device 6 is made up of a cutting means 700 provided with a 710 and a package transfer means 650 for supporting the cutting means 700 and transferring the cutting means 700 vertically and for a lifetime. . The package conveying means 650 is connected to a package vertical conveying means 660, a package horizontal conveying means 670, and a package vertical conveying means 660 and a package horizontal conveying means 670, respectively, and the cutting means 700. ) Is composed of an arm 690 to be fastened, by a cam 661 fixed to the main shaft 622, an upper plate 664 to which the arm 690 is fixed to move forward and backward, and a cam 661. Package vertical transfer means 660 is made up of the means 666 supporting the upper plate 664, which is moved up and down, and a cam 671 fixed to the main shaft 622, and is moved up and down by the cam 671. A means 682 for converting the linear motion of the first power transmission means 681, the first power transmission means 681 into a rotational motion, and a means for converting the rotational motion of the rotational motion switching means 682 into front and rear linear motion. 683, the package horizontally shifts to the second power transmission means 684 which is linearly moved back and forth by this linear motion switching means 683. It is made as a means (670). The means 666 for supporting the upper plate of the package vertical transfer means 660 is provided with a cam follower 662 and fixed to the support 663 and the support 663 penetrated perpendicularly to the main plate 610. It consists of a moving plate 663a. The first power transmission means 681 of the package horizontal transfer means 670 is a support 673 provided with a cam follower 672, a nut housing 674 fixed to the support 673, and a nut housing ( 674 and a nut 675 inserted and fixed, and the rotational movement switching means 682 is composed of a ball screw 676 and a rotating arm 677 fixed thereto. In addition, the linear movement switching means 683 of the package horizontal transfer means 670 is composed of a connecting rod 678, both sides of the pin is fixed, the second power transmission means 684 is a movement of the fitting jaw 680 is formed Plate 679.

상기 제1동력전달수단(681)의 너트하우징(674)은 메인플레이트(610)에 고정된 커버(685)에 상하 이동가능하게 안착되고, 상기 제2동력전달수단(684)인 이동판(679)은 메인플레이트(610)에 고정된 지지프레임(611)의 안내궤도(612)에 전후 이동가능하게 고정되며, 이 지지프레임(611)에 상기 팩키지 수직이송수단(660)의 이동판(663a)이 안내궤도를 따라 상하 이동가능하게 고정되고, 상기 상부플레이트(664)의 안내궤도(665)에 아암(690)이 전후 이동가능하게 고정되고, 이 아암(690)에 상기 이동판(679)의 끼움턱(680)이 상하 이동가능하게 삽입고정되는 한편, 상기구동수단(620)의 주축(622)의 선단에 엔코더(624)가 설치되어 있다.The nut housing 674 of the first power transmission means 681 is seated on the cover 685 fixed to the main plate 610 so as to be movable up and down, and the moving plate 679 which is the second power transmission means 684. ) Is fixed to the guide track 612 of the support frame 611 fixed to the main plate 610 so as to be movable back and forth, the movable plate 663a of the package vertical transfer means 660 to the support frame 611. It is fixed to be movable up and down along the guide track, the arm 690 is fixed to the guide track 665 of the upper plate 664 to be movable back and forth, and the arm 690 of the movable plate 679 While the fitting jaw 680 is inserted and fixed to be movable up and down, an encoder 624 is provided at the tip of the main shaft 622 of the driving means 620.

상기 본 발명에 따른 싱귤레이션장치(6)의 작동을 이하에서 설명하되, 반제품(20)의 이송은 상기 프레스장치(2,3)와 동일하므로 그 설명을 생략한다.The operation of the singulation device 6 according to the present invention will be described below, but the transfer of the semi-finished product 20 is the same as the press device (2, 3), the description thereof will be omitted.

본 발명에 따르면, 서보모터(621)에 의해 주축(622)이 회전하면 주축(622)에 고정된 캠(661)에 의해 상부플레이트를 지지하는 수단(666)이 상하로 이동되고, 이 상부플레이트를 지지하는 수단(666)에 고정된 상부플레이트(664)가 상하이동되므로, 이 상부플레이트(664)에 이동가능하게 고정된 아암(690)과 이 아암(690)에 고정된 컷팅수단(700)이 상하로 이동된다. 또한, 서보모터(621)에 의해 주축(622)이 회전하면 주축(622)에 고정된 캠(671)에 의해 제1동력전달수단(681)이 상하 이동되고, 이러한 동력은 회전운동전환수단(682)→직선운동전환수단(683)→제2동력전달수단(684)으로 순차적으로 전달되어, 이 제2동력전달수단(684)에 고정된 아암(690)과 이 아암(690)에 고정된 컷팅수단(700)이 전후로 이동된다. 따라서, 상기팩키지 이송장치(650)에 의해 컷팅수단(700)이 전후방향과 상하방향으로 선형적으로 이동되므로, 리드프레임(21)과 팩키지(22)의 연결부를 절단하여 팩키지(22)를 분리하는 작업과 더불어, 분리된 팩키지(22)를 이송하는 작업이 1대의 싱귤레이션장치(6)에 의해 이루어지는 점을 주목할 필요가 있다. 이는 팩키지(22)를 분리하는 작업과 분리된 팩키지(22)를 이송하는 작업이 1대의 강치로 이루어질 경우 장비가 단순화되고 작업속도가 향상되는 장점에 기인한다.According to the present invention, when the main shaft 622 is rotated by the servomotor 621, the means 666 for supporting the upper plate by the cam 661 fixed to the main shaft 622 is moved up and down, the upper plate Since the upper plate 664 fixed to the means 666 supporting the shank is moved, the arm 690 movably fixed to the upper plate 664 and the cutting means 700 fixed to the arm 690. It is moved up and down. In addition, when the main shaft 622 is rotated by the servomotor 621, the first power transmission means 681 is moved up and down by the cam 671 fixed to the main shaft 622, this power is a rotational motion switching means ( 682) → linear motion switching means 683 → second power transfer means 684, sequentially transferred to the arm 690 fixed to the second power transfer means 684 and fixed to the arm 690. The cutting means 700 is moved back and forth. Therefore, since the cutting means 700 is linearly moved in the front and rear and up and down directions by the package transfer device 650, the connection part of the lead frame 21 and the package 22 is cut to separate the package 22. In addition to the work to be done, it should be noted that the work of transporting the separated package 22 is performed by one singulation device 6. This is due to the advantage that the operation of separating the package 22 and the operation of transporting the separated package 22 is made of one sea lion, the equipment is simplified and the working speed is improved.

또한, 상기 싱귤레이션장치 (6) 의 메인플레이트(610) 에 컷팅수단(700) 에 의해이송되는 팩키지(22)를 임시적재하는 로데이터기구(720)가 구비되고, 상기 아암(690)에 로테이선기구(720)에 안착된 팩키지(22)를 이송하는 진공흡착기구(730)가 구비되는데, 이러한 별도의 기구는 이후 공정에 따라 다양하게 변형실시될 수 있음은 물론이다. 상기 로테이터기구(720)는 팩키지(22) 외면에 쓰여진 제품규격 및 상표 등이 일정한 방향으로 되도록 팩키지(22)가 안착되는 적재부(721)를 회전하는기구로서 공지의 것을 사용하였다. 한편, 미설명부호 722는 팩키지(22)를 흡착하기 위한 버큠라인이며, 싱귤레이션장치(6)에 의해 팩키지(22)가 분리된 리드프레임(21)은 토출구(12)를 통해 배출된다.In addition, the main plate 610 of the singulation device 6 is provided with a raw data mechanism 720 for temporarily loading the package 22 conveyed by the cutting means 700, and the arm 690 has a rotary table A vacuum suction mechanism 730 is provided to transfer the package 22 seated on the wire mechanism 720. Such a separate mechanism may be variously modified according to a subsequent process. The rotator mechanism 720 is known as a mechanism for rotating the loading portion 721 on which the package 22 is seated so that the product standard and the brand written on the outer surface of the package 22 are in a predetermined direction. On the other hand, reference numeral 722 is a holding line for absorbing the package 22, the lead frame 21, the package 22 is separated by the singulation device 6 is discharged through the discharge port (12).

본 발명에 따른 포밍장치의 다수의 프레스장치(2,3)와, 싱귤레이션장치(6)는 구동수단(260,620)의 모터로는 서보모터(261,621)가 사용되고, 구동수단(260,620)의 주축(262, 622) 에는 엔코더 (270, 624) 가 설지되는데, 각각의 서보모터 (261,621)와 엔코더(270,624)는 제어장치(도시안됨)에 연결되어, 주축(262,622)의 회전각이 일치되도록 동기제어되므로, 다수의 프레스장치(2,3)와, 싱귤레이션장치(6)의 반제품(20)의 이송과 프레스 작업이 일치된다. 이와 같이 다수의 프레스장치(2,3)와, 싱귤레이션장치(6)의 구동수단(260,620) 이 작동이 일치되도록 동기제어되면 프레스장치(2)와 프레스장치(3), 프레스장치(3)와 싱귤레이션장지(6) 사이의 피지보정길이를 단축할 수 있게 되므로 공정시간이 단축되는 장점이 있다.In the plurality of press apparatuses 2 and 3 and the singulation apparatus 6 of the forming apparatus according to the present invention, servo motors 261 and 621 are used as motors of the driving means 260 and 620, and the main shafts of the driving means 260 and 620 are used. 262 and 622 are provided with encoders 270 and 624. The servo motors 261 and 621 and the encoders 270 and 624 are connected to a control device (not shown), so that the rotation angles of the main shafts 262 and 622 are matched. Therefore, the transfer and the press work of the multiple press apparatuses 2 and 3 and the semi-finished product 20 of the singulation apparatus 6 coincide. When the plurality of press apparatuses 2 and 3 and the driving means 260 and 620 of the singulation apparatus 6 are synchronously controlled in this manner, the press apparatus 2 and the press apparatus 3 and the press apparatus 3 are synchronized. Since the sebum correction length between the and the singulation jangji 6 can be shortened, there is an advantage that the process time is shortened.

도 18A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션장치의 팩키지 정렬수단과 적재장치의 팩키지 이송장지를 도시한 정면도이고, 도18B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 적재장치의 우측면도이며, 도 19는 본 발명에 따른 팩키지 이송장치중 클램프수단의 일예를 도시한우측면도인 바, 상기 도16을 참조하여 싱귤레이션장치에 구비되는 팩키지 정렬수단과, 적재장치를 이하설명한다.Fig. 18A is a front view showing the package alignment means of the singulation device and the package transfer device of the stacking device of the apparatus for processing the lead frame of the semiconductor according to the present invention, and Fig. 18B shows the lead frame of the semiconductor according to the present invention. 19 is a right side view of a loading apparatus of the apparatus, and FIG. 19 is a right side view illustrating an example of a clamping means of the package transfer apparatus according to the present invention. The package aligning means provided in the singulation apparatus with reference to FIG. Will be described below.

이에 따르면, 싱귤레이션장치(6)의 메인플레이트(610)에 설지되는 팩키지정렬수단(740)은, 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수보다 1개 더 많은 적재부(742)가 일렬상으로 구비된 플레이트(741)와, 타이밍풀리(748)가 구비된 서보모터(749), 이 서보모터(749)에 타이밍벨트를 매개로 연결되어 회전하는 볼스크류(746) 및, 이 볼스크류(746)의 회전운동을 직선운동으로 전환하여 플레이트(741)를 좌우이동시키는 수단(750)으로 이루어지며, 상기 플레이트를 좌우 이동시키는 수단(750)은 너트(745)가 구비된 브래킷(744)으로 이루어진다.According to this, the package aligning means 740 installed on the main plate 610 of the singulation device 6 has one more loading portion 742 than the number of loading portions 16 on the line of the tray 15. A plate 741 provided in a row, a servo motor 749 provided with a timing pulley 748, a ball screw 746 connected to the servo motor 749 by a timing belt and rotating thereon, and Means 750 for moving the plate 741 left and right by converting the rotational movement of the ball screw 746 to a linear movement, the means for moving the plate left and right 750 is a bracket with a nut (745) ( 744).

상기 팩키지 정렬수단(740)의 작동을 설명하면, 서보모터(749)에 의해 타이밍풀리(748)가 회전하면 이 서보모터(749)의 타이밍풀리(748)에 타이밍벨트를 매개로 연결된 볼스크류(746)의 타이밍풀리(747)가 회전되며, 볼스크류(746)의 회전운동은 플레이트를 좌우 이동시키는 수단(750)에 의해 직선운동으로 전환되어 플레이트(741)가 점진적으로 좌우 이동된다. 따라서, 상기 진공흡착기구(730)에 의해 이송되는 팩키지(22)는 플레이트(741)의 적재부(742)에 순차적으로 안착되고, 여분의 적재부(742)에 팩키지(22)가 안착되는 동안 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 나머지 적재부(742)에 안착된 팩키지(22)들은 팩키지 이송장치(9)에 의해 다음 스테이션으로 이송되는데, 이후 상기 플레이트(741)는 최초 진행방향의 역방향으로 점진적으로 이동되어 상기 작동을 반복하므로, 팩키지(22)를 일렬상으로 정렬하는 작업이 연속적으로 수행된다. 싱귤레이션장치에 구비되는 팩키지정렬수단은 다양하게 변형실시될 수 있지만, 본 발명에 따른 팩키지 정렬수단(740)을 이용하면, 구조가 간단하므로 장비의 크기를 줄일 수 있고, 부품감소로 인해 생산비가 절감되는 장점이 있다.Referring to the operation of the package aligning means 740, when the timing pulley 748 is rotated by the servo motor 749, the ball screw connected to the timing pulley 748 of the servo motor 749 via a timing belt ( The timing pulley 747 of 746 is rotated, and the rotational movement of the ball screw 746 is converted to linear movement by the means 750 for moving the plate left and right so that the plate 741 is gradually moved left and right. Accordingly, the package 22 transported by the vacuum suction mechanism 730 is sequentially seated on the loading part 742 of the plate 741, while the package 22 is seated on the extra loading part 742. Packages 22 seated in the remaining stacking portion 742 equal to the number of stacking portions 16 in a row of trays 15 are transported by the package transporting device 9 to the next station, after which the plate 741 Since is gradually moved in the reverse direction of the initial advancing direction to repeat the above operation, the operation of aligning the package 22 in a line is performed continuously. The package alignment means provided in the singulation device may be modified in various ways, but using the package alignment means 740 according to the present invention, since the structure is simple, the size of the equipment can be reduced, and the production cost is reduced due to parts reduction. It has the advantage of being saved.

본 발명에 따른 포밍장치의 적재장치(8)는, 팩키지 이송장치(9)와, 팩키지 적재장지 (10) 로 이루어지되, 팩키지 이송장치 (9) 는, 트레이 (15) 의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 수로 구비되어 상기 팩키지 정렬수단(740)의 플레이트(741)에 안착된 팩키지(22)를 흡착하는 진공흡착기구(910), 이 진공흡착기구(910)를 상하로 이동시키는 수단(920), 이 상하이동수단(920)을 좌우로 이동시키는 수단(930), 이 좌우이동수단(930)을 전후로 이동시키는 수단(940) 및, 이 전후이동수단(940)을 지지하는 하우징(960)으로 이루어 진다. 상기 각각의 이동수단(920,930,940)은, 타이밍풀리(925,935,945)가 구비된 서보모터(926,936,946)와, 이 서보모터(926,936,946)에 타이밍벨트를 매개로 연결되어 회전하는 볼스크류(923,933,943) 및, 이 볼스크류(923,933,943)의 회전운동을 직선운동으로 전환시키는 수단(927,937,947)으로 이루어지며, 상기 각각의 직선운동전환수단(927,937,947)은, 너트(922,932,942)가 구비된 지지부재(921,931,941)로 이루어 진다. 상기 각각의 이동수단(920,930,940)의 작동은 팩키지 정렬수단(740)의 작동원리와 동일하므로 세부직인 작동상태는 팩키지 정렬수단(740)의 작동을 참조하면 된다.The stacking device 8 of the forming apparatus according to the present invention comprises a package transporting device 9 and a package stacking device 10, wherein the package transporting device 9 includes a row of stacking units of the tray 15 ( 16 is provided with the same number as the number of the vacuum suction mechanism 910 for adsorbing the package 22 seated on the plate 741 of the package alignment means 740, the vacuum suction mechanism 910 to move up and down Means 920, a means for moving the shank means 920 to the left and right 930, a means 940 for moving the right and left means 930 back and forth, and a housing for supporting the back and forth means 940 It is made up of 960. Each of the moving means (920, 930, 940) includes a servo motor (926, 936, 946) provided with timing pulleys (925, 935, 945), a ball screw (923, 933, 943) connected to the servo motor (926, 936, 946) through a timing belt, and the ball. It consists of means (927,937,947) for converting the rotational movement of the screws (923, 933, 943) to a linear movement, each of the linear movement switching means (927, 937, 947) is made of a support member (921, 931, 941) provided with nuts (922,932,942). Since the operation of each of the moving means (920, 930, 940) is the same as the operation principle of the package alignment means 740, the detailed operation state may refer to the operation of the package alignment means 740.

상기 팩키지 이송장치(9)의 전반적인 작동상태를 설명하면, 상기 례귤레이션장치(6)의 진공흡착기구(730)에 의해 이송되는 팩키지(22)가 팩키지 정렬수단(740)의 플레이트(741) 적재부(742)에 순차적으로 안착되는데, 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 수의 팩키지(22)가 적재되면 팩키지 이송장치(9)의 상하이동수단(920)의 작동에 의해 진공흡착기구(910)에 팩키지(22)가 흡착되고, 좌우이동수단(930)과 전후이동수단(940)에 의해 팩키지(22)가 흡착된 진공흡착기구(910)가 팩키지 적재장치(10) 안착된 트레이(15)의 적재부(16) 상에 놓이게 되며, 상하이동수단(920)에 의해 트레이(15)의 적재부(16)에 팩키지(22)가 적재 된다.Referring to the overall operating state of the package transport device 9, the package 22 transported by the vacuum adsorption mechanism 730 of the example regulation device 6 is loaded with the plate 741 of the package alignment means 740 Sequentially seated in the unit 742, when the same number of packages 22 as the number of stacking portion 16 in a row of the tray 15 is loaded, the operation of the moving unit 920 of the package transfer device 9 The package 22 is adsorbed to the vacuum adsorption mechanism 910, and the vacuum adsorption mechanism 910 to which the package 22 is adsorbed by the left and right movement means 930 and the front and rear movement means 940 is a package stacking device ( 10) is placed on the mounting portion 16 of the tray 15 is seated, the package 22 is loaded on the loading portion 16 of the tray 15 by the shank means 920.

이후 팩키지 정렬수단(740)의 플레이트(741) 적재부(742)에 초기의 역순으로 순차적으로 안착되는 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 수의 팩키지(22)는 상기 팩키지 이송장치(9)에 의해 트레이(15)의 적재부(16)에 안착되며, 이러한 작동은 연속적으로 수행된다. 적재장지(8)의 팩키지 이송장치는 다양하게 변형실시될 수 있지만, 본 발명에 따른 팩키지 정렬수단(740)에는 상기에서 설명되어진 팩키지 이송장치(9)가 가장 적절한 장치로 사용된다. 한편, 상기 팩키지 적재장치(10)는 공급장치(1)의 엘리베이터장지(120)와 동일한 형태로 장치로서, 그 작동은 엘리베이터장지(120)의 역순으로 이루어 진다.Since the number of packages 22 equal to the number of stacking portions 16 in a row of the trays 15 which are sequentially placed in the loading order 742 of the plate 741 of the package aligning means 740 is sequentially It is seated on the loading part 16 of the tray 15 by the package conveying device 9, and this operation is performed continuously. The package conveying device of the stacking material 8 can be modified in various ways, but the package conveying device 9 described above is used as the most suitable device in the package aligning means 740 according to the present invention. On the other hand, the package loading device 10 is a device in the same form as the elevator device 120 of the supply device 1, the operation is made in the reverse order of the elevator device 120.

또한, 상기 적재장치(8)에 트레이 공급장치(11)가 구비되고, 상기 트레이(15)를 팩키지 적재장지(10)로 이송하는 클램프수단(950)이 구비되되, 클램프수단(950)은 상기 상하이동수단(920)의 직선운동전환수단(927)인 지지부재(91)에 고정되고, 트레이 공급장치(11)는 공급장치(1)의 엘리베이터장지(120)와 동일한 형태의장치로 이루어 진다. 팩키지 적재장지(10)에 트레이(15)를 공급하는 수단 혹은 별도의 장치는 다양하게 변형실시 될 수 있지만, 본 발명에 따라 팩키지 이송장치(9)에 클램프수단(950)을 설치하고, 공급장치(1)의 엘리베이터장치(120)와 동일한 형태의 트레이 공급장치(11)를 적재장치(8)에 설지하게 되면, 구조가 간단하므로 장비의 크기를 줄일 수 있고, 부품감소로 인해 생산비가 절감되는 장점이 있다.In addition, the stacking device 8 is provided with a tray feeder 11, the clamp means 950 for transporting the tray 15 to the package loading device 10 is provided, the clamp means 950 is It is fixed to the support member 91, which is a linear movement switching means 927 of the shank movement means 920, the tray feeder 11 is made of the same type of device as the elevator 120 of the feeder (1). . The means for supplying the tray 15 to the package loading device 10 or a separate device may be variously modified. However, according to the present invention, the clamp means 950 is installed in the package transporting device 9 and the supply device is provided. When the tray feeder 11 of the same type as the elevator apparatus 120 of (1) is installed in the stacking apparatus 8, since the structure is simple, the size of the equipment can be reduced, and the production cost can be reduced due to the reduced parts. There is an advantage.

도19는 본 발명에 따른 팩키지 이송장치중 클램프수단의 일예를 도시한 우측 면도인 바, 이에 따르면, 핑거(954)와 이 핑거(954)를 개폐하는 공압실린더(953)가 구비된 클램프(952), 이 클램프(952)를 상하 이동시키는 공압실린더(951)로 클램프수단(950)이 이루어지는데, 이러한 클램프수단(950)은 공지된 기술이므로 그 작동을 생략하는 바, 상기 클램프수단(950) 역시 다양하게 변형실시될 수 있다.19 is a right side view showing an example of a clamp means in a package transfer device according to the present invention, whereby a clamp 952 having a finger 954 and a pneumatic cylinder 953 for opening and closing the finger 954 is shown. The clamp means 950 is formed by a pneumatic cylinder 951 for moving the clamp 952 up and down. Since the clamp means 950 is a well-known technique, the operation thereof is omitted. Again, various modifications can be made.

이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 프레스장치에 반제품을 공정진행방향으로 이송하는 리드프레임 수직이송수단과, 리드프레임 수평이송수단이 구비되되, 프레스장치에 내장되는 구동수단의 주축에 리드프레임 수직이송수단과, 리드프레임 수평이송수단이 각각 직접 연결되고, 수평이송수단은 핀이 구비된 피더를 이송매개로 하므로 반제품의 이송이 보다 효율적이고 정밀하게 작동된다. 또한, 리드프레임 수직이송수단에 구비되는 플로터의 공급장치측 선단에 데이퍼와 아이들러리프터가 구비되고, 메인플레이트의 공급장치측 선단에는 플로터가 업상태일 때 리드프레임을 정지시키는 제2정지수단과, 플로터가 다운상태일 때 리드프레임을 정지시키는 제3정지수단이 반제품 공급방향으로부터 순차적으로 구비되므로, 반제품을 공급하는 속도가 크게 향상된다. 따라서, 종래 기술에 비해 반제품을 가공하는 처리속도가 크게 향상되므로 생산성이 향상되는 효과가 있다.According to the present invention as described above, a lead frame vertical transfer means for transferring the semi-finished product in the process progress direction and the lead frame horizontal transfer means is provided in the press apparatus, the lead frame perpendicular to the main axis of the drive means built in the press apparatus The transfer means and the lead frame horizontal transfer means are directly connected to each other, and the horizontal transfer means uses a feeder having a pin as a transfer medium, so that the transfer of semi-finished products is more efficiently and precisely operated. In addition, a feeder and an idler lifter are provided at the tip of the feeder side of the plotter provided in the lead frame vertical transfer means, and the second stop means for stopping the lead frame when the plotter is in the up state at the tip of the feeder side of the main plate; Since the third stop means for stopping the lead frame when the plotter is in the down state is provided sequentially from the semifinished product supply direction, the speed of supplying the semifinished product is greatly improved. Therefore, since the processing speed of processing the semi-finished product is significantly improved compared to the prior art, the productivity is improved.

상기 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에는 상기 이외에도 생산성과 정밀성 및 안전성을 향상시키기 위한 부수적인 수단 및 장치가 설치되므로 생산성과 정밀성 및 안전성이 더욱 크게 향상된다.In addition to the above, the apparatus for processing the lead frame of the semiconductor according to the present invention is provided with additional means and devices for improving productivity, precision, and safety, thereby further improving productivity, precision, and safety.

이상에서 설명한 것은 본 발명의 하나의 실시예에 불과한 것으로, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경·실시가 가능할 것이다.What has been described above is only one embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and is not ordinary in the field of the present invention without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims. Anyone with knowledge will be able to make various changes and implementations.

Claims (35)

구동모터(113)에 의해 구동되는 롤러(114)와, 일측이 컨베이어프레임 (110a)에 회전가능하게 고정되고 다른 일측에 아이들러(116)가 구비되어 스프링(118)에 의해 하방향으로 탄력적으로 지지되는 아암(117) 및, 제1스토퍼(119a)와 로터리실린더(119b)로 이루어진 제1정지수단(119) 이 구비된 컨베이어장치(110)와, 엘리베이터장치 (120) 및, 엘리베이터장치(120)의 반제품(20) 을 컨베이어장치 (110) 로 이송하는 반제품 이송장치(130)로 공급장치(1)가 이루어지고, 하부금형(251)을 지지하는 메인플레이트(210)와, 메인플레이트(210)에 수직으로 관통되는 지지대(241)와 이 지지대(241)의 양측에 메인플레이트(210)와 평행하게 각각 고정되는 플레이트(242,243)로 이루어져 상부금형(252)을 하부금형(251)과 대향되게 지지하는 상부금형 지지수단(240), 모터(261)와 이 모터(261)에 커플링(264)된 주축(262)으로 이루어져 상부금형 지지수단(240)에 동력을 공급하는 구동수단(260), 구동수단(260)의 회전운동을 상하 직선운동으로 전환하는 수단(280), 이 직선운동전환수단(280)에 체결수단(300)을 매개로 피봇팅되어 상기 상부금형 지지수단(240)을 상하 이동시키는 수단(290) 및, 이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)을 회전시켜 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)으로 프레스장치(2)가 이루어지며, 반제품(20)을 프레스장치(2)로 연속적으로 공급하는 상기 공급장치(1)와, 반제품(20)을 가공하는 상기 프레스장치(2) 및, 프레스장치(2)예 의해 가공되어진 가공품을 적재하는 적재장지(8)가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 상기 각 장치들의 작동이 안정적으로 자동제어되는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에 있어서, 상기 프레스장치(2)의 주축(262)에 반제품(20)을 이송하는 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340) 이 연동되게 연결되되, 주축(262)에 고정되는 플로터캠(321)과, 리드프레임(21)의 양측이 삽입되는 플로터(330) 및, 플로터캠(321)에 의해 상하이동되어 플로터(330)를 수직이동시키는 동력전달수단(338)으로 리드프레임 수직이송수단(320)이 이루어지고, 주축(262)에 고정되는 피더캠(341)과, 피더캠(341)에 의해 전후 직선운동되는 제1동력전달수단(360), 제1동력전달수단(360)의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단(361), 이 회전운동 전환수단(361)의 회전운동을 좌우 직선운동으로 전환하는 수단(362), 이 직선운동전환수단(362)에 의해 좌우 직선운동하는 제2동력전달수단(363) 및, 핑커(358)와 핀(359)을 구비하고 제2동력전달수단(363)에 고정되어 반제품(20)을 수평방향으로 이송하는 피더(357)로 리드프레임 수평이송수단(340)이 이루어지며, 또한 플로터(330)의 공급장치(1)측 선단에 테이퍼(334)와 아이들러 리프터(335)가 구비되고, 메인플레이트(210)의 공급장치(1)측 선단에는 플로터(330)가 업상태일 때 리드프레임(21)을 정지시키는 제2정지수단(216)과 플로터(330)가 다운상태일 때 리드프레임(21)을 정지시키는 제3정지수단(218)이 반제품(20) 공급방향으로 부터 순차적으로 구비되어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The roller 114 driven by the drive motor 113, and one side is rotatably fixed to the conveyor frame (110a) and the idler 116 is provided on the other side is elastically supported downward by the spring 118 Conveyor device 110, an elevator device 120, and an elevator device 120 are provided with an arm 117, and a first stop means 119 consisting of a first stopper 119a and a rotary cylinder 119b. Supply device 1 is made of a semi-finished product conveying device 130 for transporting the semi-finished product 20 of the conveyor device 110, the main plate 210 and the main plate 210 for supporting the lower mold (251) The upper mold 252 is opposed to the lower mold 251 by a support 241 vertically penetrated to the support plate 241 and plates 242 and 243 respectively fixed in parallel to the main plate 210 on both sides of the support 241. The upper mold support means 240, the motor 261 and the coupling to the motor 261 (264) The main shaft 262, the drive means 260 for supplying power to the upper mold support means 240, the means 280 for converting the rotational movement of the drive means 260 to the vertical movement of the linear movement, the linear movement switching means ( 280 is pivoted through the fastening means 300 to rotate the upper mold support means 240 up and down means 290, and the upper mold support means 290 to rotate the upper mold by rotating the upper mold The press device 2 is made of a means 310 for adjusting the height of the feeder device 1 and a semi-finished product 20, which supply the semi-finished product 20 to the press device 2 continuously. The press device 2 and the loading device 8 for loading the workpieces processed by the press device 2 are sequentially arranged so that the lead frame of the semiconductor can be stably and automatically controlled by the control device. In the apparatus for processing, the press apparatus (2) The lead frame vertical transfer means 320 and the lead frame horizontal transfer means 340 are connected to the main shaft 262 of the main shaft 262 is interlocked, the plotter cam 321 is fixed to the main shaft 262 and The lead frame vertical transfer means 320 is a floater 330 into which both sides of the lead frame 21 are inserted, and a power transmission means 338 which is moved by the plotter cam 321 to vertically move the plotter 330. And linear motions of the feeder cam 341 fixed to the main shaft 262, the first power transmission means 360 and the first power transmission means 360, which are linearly moved back and forth by the feeder cam 341. Means 361 for switching to rotational motion, means 362 for converting rotational motion of the rotational motion switching means 361 to left and right linear motion, and second power forces for linearly moving left and right by this linear motion switching means 362. And a delivery means 363, a pinker 358, and a pin 359, which are fixed to the second power transmission means 363, so that the semi-finished product 20 is in a horizontal direction. Lead frame horizontal transfer means 340 is made to the feeder 357 to be transferred to the feeder, and the taper 334 and idler lifter 335 is provided at the front end of the feeder 1 side of the plotter 330, the main plate At the tip of the supply device 1 side of the 210, the second stop means 216 for stopping the lead frame 21 when the plotter 330 is in the up state and the lead frame 21 when the plotter 330 is in the down state. The third stop means (218) which stops) is provided in order from the semifinished product (20) supply direction, The apparatus for processing the lead frame of a semiconductor. 제 1 항에 있어서, 상기 피더(357)의 후진은 피더캠(341)에 의해 강제적으로 이루어지고, 피더(357)의 전진은 스프링(364)의 탄력에 의해 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The method of claim 1, wherein the reverse of the feeder 357 is forcibly made by the feeder cam 341, and the advancement of the feeder 357 is made by the elasticity of the spring 364. Device for processing leadframes. 제 1 항에 있어서, 상기 상부금형 지지수단(240)의 지지대(241) 하부를 탄력적으로 상측으로 들어 올리는 백레쉬방지수단(390)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The apparatus of claim 1, further comprising a backlash preventing means (390) for lifting the lower supporter (241) of the upper mold support means (240) upwardly. 제 2 항에 있어서, 상기 백레쉬방지수단(390)이 에어실린더(391)인 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.3. The apparatus of claim 2, wherein the backlash prevention means (390) is an air cylinder (391). 제 2 항에 있어서, 상기 백례쉬방지수단(390)이 코일스프링(395)인 것을 특징으로 하는 반도제의 리드프레임을 가공하는 장치.3. The apparatus of claim 2, wherein the anti-backlash means (390) is a coil spring (395). 제 1 항에 있어서, 상기 하부금형(251)과 상부금형(252)의 경계부에 하사점 감지수단(370)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.2. The apparatus as claimed in claim 1, wherein a bottom dead center detection unit (370) is provided at a boundary between the lower mold (251) and the upper mold (252). 제 1 항에 있어서, 상기 직선운동전환수단(280)은, 주축(262)에 고정되는 주캠(263)과, 볼부(282)가 구비된 컨넥팅블럭(281)으로 이루어지되, 주캠(263)과 컨넥팅블럭(281) 사이에 원통베어링(283)이 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The method of claim 1, wherein the linear motion switching means 280, the main cam 263 is fixed to the main shaft 262, and the connecting block 281 provided with a ball portion 282, the main cam 263 And a cylindrical bearing (283) inserted between the connecting block (281) and the connecting block (281). 제 1 항에 있어서, 상기 체결수단(300)은, 하부부쉬(301)와, 상부부쉬(302) 및, 커버(303)로 이루어지되, 상부부쉬(302)와 커버(303)사이에 열처리 가공된 스페이서(306)가 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The method of claim 1, wherein the fastening means 300, the lower bush 301, the upper bush 302 and the cover 303, the heat treatment between the upper bush 302 and the cover 303 The apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that the spacer 306 is inserted. 제 1 항에 있어서, 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과 상기 상부금형 지지수단(240)의 이동플레이트(243)의 경계부에 초기세팅기구(380)가 구비되되, 이 초기세팅기구(380) 는, 센서감지홀(382)이 형성되어 이동플레이트(243)의 상면에 고정되는 브래킷(381)과, 이 브래킷(381)에 고정되는 근접센서(383,384) 및, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 외주면에 형성된 나사산리드와 동일한 형태로 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 상단부에 구비되는 센서감지부(385)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.According to claim 1, wherein the initial setting mechanism 380 is provided at the boundary between the means for moving the upper mold support means 290 and the movable plate 243 of the upper mold support means 240, this initial setting The mechanism 380 includes a bracket 381 in which a sensor detecting hole 382 is formed and fixed to the upper surface of the movable plate 243, proximity sensors 383 and 384 fixed to the bracket 381, and upper mold support means. Lead of the semiconductor, characterized in that consisting of a sensor detecting portion 385 provided on the upper end of the means for moving the upper mold support means 290 up and down in the same shape as the threaded lead formed on the outer peripheral surface of the means for moving the vertical direction (290) Device for processing the frame. 제 1 항에 있어서, 상기 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)은 타이밍풀리(310)가 구비된 서보모터(311)와, 스프라인축(231)과 타이밍풀리(314)가 구비된 하우징(312) 및, 타이밍벨트(315)로 이루어지고, 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 하부에 홀(291)이 형성되고 이 홀(291)의 내부에 스프라인너트(292)가 구비되어, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)이 연동되게 연결된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.According to claim 1, wherein the means for adjusting the height of the upper mold 310 is a servo motor 311 having a timing pulley 310, a housing having a spline shaft 231 and the timing pulley 314 312 and a timing belt 315, and a hole 291 is formed in the lower portion of the means 290 for moving the upper mold support means up and down, and the spline nut 292 in the hole 291. ) Is provided, the apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that the means for moving the upper mold support means (290) and the means for adjusting the height of the upper mold (310) is interlocked. 제 9 항에 있어서, 상기 메인플레이트(210)의 하부에 프론트커버(221)와 리어커버(222)가 수직으로 고정되고, 이 커버(221,222)의 하단에 하부플레이트(230)가 메인플레이트(210) 와 평행하게 고정되며, 하부플레이트(230)에 상기 하우징 (312)이 회전가능하게 삽입·고정되고, 상기 서보모터(311)는 커버(221,222) 외측으로 하부플레이트(230) 에 고정되되, 하부플레이트(230)의 하부로 하우징 (312)의 타이밍풀리(314)가 돌출되어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The method of claim 9, wherein the front cover 221 and the rear cover 222 is vertically fixed to the lower portion of the main plate 210, the lower plate 230 to the lower end of the cover (221, 222) is the main plate 210 Is fixed in parallel to the lower plate 230, the housing 312 is rotatably inserted and fixed to the lower plate 230, the servo motor 311 is fixed to the lower plate 230 to the outside of the cover (221, 222), Apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that the timing pulley (314) of the housing (312) protrudes below the plate (230). 제 1 항에 있어서, 상기 구동수단(260)의 모터(261)가 서보모터(261)이고, 주축(262)에 엔코더(270)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The apparatus of claim 1, wherein the motor (261) of the driving means (260) is a servo motor (261), and an encoder (270) is provided on the main shaft (262). 제 1 항에 있어서, 상기 프레스장치(2)가 다수 구비되고, 프레스장치(3)와 적재장치(8) 사이에 싱귤레이션장치(6)가 구비되며, 프레스장치(2)와 프레스장치(3), 프레스장치(3)와 싱귤레이션장치(6) 사이에 각각 피지를 보정할 수 있는 피지보정수단(4,5)이 구비되어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.2. The press apparatus (2) according to claim 1, wherein a plurality of the press apparatuses (2) are provided, and a singulation apparatus (6) is provided between the press apparatus (3) and the stacking apparatus (8). And a sebum correction means (4, 5) capable of correcting sebum between the press apparatus (3) and the singulation apparatus (6), respectively. 제 13 항에 있어서, 상기 피더(357)의 후진은 피더캠(341)에 의해 강제적으로이루어지고, 피더(357)의 전진은 스프링(364)의 단력에 의해 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The method of claim 13, wherein the reverse of the feeder 357 is forcibly made by the feeder cam 341, and the advancement of the feeder 357 is made by the short force of the spring 364. Device for processing leadframes. 제 13 항에 있어서, 상기 상부금형 지지수단(240)의 지지대(241) 하부를 탄력적으로 상측으로 들어 올리는 백레쉬방지수단(390)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.14. The apparatus as claimed in claim 13, further comprising a backlash preventing means (390) for lifting a lower portion of the support (241) of the upper mold support means (240) to the upper side. 제 14 항에 있어서, 상기 백레쉬방지수단(390)이 에어실린더(391)인 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.15. The apparatus according to claim 14, wherein said backlash preventing means (390) is an air cylinder (391). 제 14 항에 있어서, 상기 백레쉬방지수단(390)이 코일스프링(395)인 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.15. The apparatus of claim 14, wherein said backlash prevention means (390) is a coil spring (395). 제 13 항에 있어서, 상기 하부금형(251)과 상부금형(252)의 경계부에 하사점 감지수단(370)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.14. The apparatus of claim 13, wherein a bottom dead center detecting means (370) is provided at a boundary between the lower mold (251) and the upper mold (252). 제 13 항에 있어서, 상기 직선운동전환수단(280)은, 주축(262)에 고정되는 주캠(263)과, 볼부(282)가 구비된 컨넥팅블럭(281)으로 이루어지되, 주캠(263)과 컨넥팅블럭(281) 사이에 원통베어링(283)이 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The method of claim 13, wherein the linear motion switching means 280, the main cam 263 is fixed to the main shaft 262 and the connecting block 281 provided with a ball portion 282, the main cam 263 And a cylindrical bearing (283) inserted between the connecting block (281) and the connecting block (281). 제 13 항에 있어서, 상기 체결수단(300)은, 하부부쉬(301)와, 상부부쉬(302) 및, 커버(303)로 이루어지되, 상부부쉬(302)와 커버(303)사이에 열처리 가공된 스폐이서(306)가 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The method of claim 13, wherein the fastening means 300, the lower bush 301, the upper bush 302 and the cover 303, the heat treatment between the upper bush 302 and the cover 303 An apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that the inserted spacer 306 is inserted. 제 13 항에 있어서, 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과 상기 상부금형 지지수단(240)의 이동플레이트(243)의 경계부에 초기세팅기구(380)가 구비되되, 이 초기세팅기구(380) 는, 센서감지홀(382) 이 형성되어 이동플레이트(243)의 상면에 고정되는 브래킷(381)과, 이 브래킷(381)에 고정되는 근접센서(383,384) 및, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 외주면에 형성된 나사산리드와 동일한 형태로 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 상단부에 구비되는 센서감지부(385)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The method of claim 13, wherein the initial setting mechanism 380 is provided at the boundary between the means for moving the upper mold support means 290 and the movable plate 243 of the upper mold support means 240, this initial setting The mechanism 380 includes a bracket 381 in which a sensor detecting hole 382 is formed and fixed to the upper surface of the movable plate 243, proximity sensors 383 and 384 fixed to the bracket 381, and upper mold support means. Lead of the semiconductor, characterized in that consisting of a sensor detecting portion 385 provided on the upper end of the means for moving the upper mold support means 290 up and down in the same shape as the threaded lead formed on the outer peripheral surface of the means for moving the vertical direction (290) Device for processing the frame. 제 13 항에 있어서, 상기 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)은 타이밍풀리(316)가 구비된 서보모터(311)와, 스프라인축(313)과 타이밍풀리(314)가 구비된 하우징(312) 및, 타이밍벨트(315)로 이루어지고, 상기 상부금형 지지수단을 상하이동시키는 수단(290)의 하부에 홀(291)이 형성되고 이 홀(291)의 내부에 스프라인너트(292)가 구비되어, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)이 연동되게 연결된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The housing 310 of claim 13, wherein the means 310 for adjusting the height of the upper mold includes a servo motor 311 including a timing pulley 316, a spline shaft 313, and a timing pulley 314. 312 and a timing belt 315, and a hole 291 is formed at a lower portion of the means 290 for moving the upper mold support means, and a spline nut 292 is formed inside the hole 291. ) Is provided, the apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that the means for moving the upper mold support means (290) and the means for adjusting the height of the upper mold (310) is interlocked. 제 22 항에 있어서, 상기 메인플레이트(210)의 하부에 프론트커버(221)와 리어커버(222)가 수직으로 고정되고, 이 커버(221,222)의 하단에 하부플레이트(230)가 메인플레이트(210) 와 평행하게 고정되며, 하부플레이트(230) 에 상기 하우징 (312) 이 회전가능하게 삽입·고정되고, 상기 서보모터(311)는 커버(221,222)외측으로 하부플레이트(230)에 고정되되, 하부플레이트(230)의 하부로 하우징(312)의 타이밍풀리(314)가 돌출되어진 것을 특징으로 하는 반도제의 리드프레임을 가공하는 장치.The main cover 210 of claim 22, wherein the front cover 221 and the rear cover 222 are vertically fixed to the lower portion of the main plate 210, and the lower plate 230 is disposed on the lower ends of the cover 221 and 222. The housing 312 is rotatably inserted into and fixed to the lower plate 230, and the servomotor 311 is fixed to the lower plate 230 outside the covers 221 and 222. Apparatus for processing a lead frame of a semiconducting, characterized in that the timing pulley (314) of the housing (312) protrudes below the plate (230). 제 13 항에 있어서, 상기 구동수단(260)의 모터(261)가 서보모터(261)이고, 주축(262)에 엔코더(270)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.14. The apparatus of claim 13, wherein the motor (261) of the drive means (260) is a servo motor (261) and an encoder (270) is provided on the main shaft (262). 제 13 항에 있어서, 상기 피지보정수단(4,5)은, 플로터(330)에 동일선상으로 고정되는 연결플레이트(410)와, 리드프레임(21)을 이송하는 롤러(430)를 구비한 구동모터(420) 및, 구동모터(420)의 롤러(430)에 스프링(431)을 매개로 탄력적으로 접하는 아이들러(440)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.14. The drive according to claim 13, wherein the sebum correction means (4, 5) is provided with a connection plate (410) fixed in the same line to the plotter (330) and a roller (430) for feeding the lead frame (21). Apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that consisting of a motor (420), an idler (440) elastically contacting the roller (430) of the drive motor (420) via a spring (431). 제 13 항에 있어서, 상기 싱귤레이션장치(6)는 리드프레임(21)에 고정된 팩키지(22)를 분리함과 더불어, 분리된 팩키지(22)를 이송할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.14. The semiconductor device according to claim 13, wherein the singulation device (6) separates the package (22) fixed to the lead frame (21) and transfers the separated package (22). Device for processing leadframes. 제 26 항에 있어서, 상기 싱귤레이션장치(6)는, 하부금형(651)을 지지하는 메인플레이트(610)와, 모터(621)와 이 모터(621)에 커플링(623)된 주축(622)으로 이루어진 구동수단(620), 상기 프레스장치(2,3)의 리드프레임 수직이송수단(320)과 동일한 형태로 주축(622)에 연결되는 리드프레임 수직이송수단(630), 상기 프레스장치(2,3)의 리드프레임 수평이동수단(340)과 동일한 형태로 주축(622)에 연결되는 리드프레임 수평이송수단(640), 하부금형 (651)과 대향되게 상부금형(652) 이 부착되고 분리된 팩키지(22)를 흡착하는 진공흡착기구(710)가 구비된 컷팅수단(700) 및, 컷팅수단(700)을 지지하며 이 컷팅수단(700)을 수직 및 수평으로 이송하는 팩키지 이송수단(650)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The singulation device (6) according to claim 26, wherein the singulation device (6) includes a main plate (610) for supporting the lower mold (651), a motor (621), and a main shaft (622) coupled to the motor (621) (623). Drive means 620 consisting of a lead frame vertical transfer means 630 connected to the main shaft 622 in the same form as the lead frame vertical transfer means 320 of the press device (2,3), the press device ( Lead frame horizontal transfer means 640 connected to the main shaft 622 in the same form as the lead frame horizontal movement means 340 of 2, 3, the upper mold 652 is attached and separated to face the lower mold 651 Cutting means 700 provided with a vacuum adsorption mechanism 710 for adsorbing the package 22, and package conveying means 650 for supporting the cutting means 700 and conveying the cutting means 700 vertically and horizontally. Apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that consisting of. 제 27 항에 있어서, 상기 싱귤레이션장치(6)의 구동수단(620)의 모터(621)가 서보모터(621)이고, 주축(622)에 엔코더(624)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.28. The semiconductor device according to claim 27, wherein the motor 621 of the drive means 620 of the singulation device 6 is a servomotor 621, and an encoder 624 is provided on the main shaft 622. Device for processing leadframes. 제 27 항에 있어서, 상기 팩키지 이송수단(650)은 팩키지 수직이송수단(660)과, 팩키지 수평이송수단(670) 및, 팩키지 수직이송수단(660)과 팩키지 수평이송수단(670)에 각각 연결되고 상기 컷팅수단(700)이 체결되는 아암(690)으로 이루어지되, 상기 주축(622)에 고정되는 캠(661)과, 아암(690)이 전후 이동가능하도록 고정되는 상부플레이트(664) 및, 캠(661)에 의해 상하이동되며 상부플레이트(664)를 지지하는 수단(666)으로 팩키지 수직이송수단(660)이 이루어지고, 주축(622)에 고정되는 캠(671)과, 이 캠(671)에 의해 상하 이동되는 제1동력전달수단(681), 제1동력 전달수단(681)의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단(682), 이 희전운동전환수단(682)의 회전운동을 전후 직선운동으로 전환하는 수단(683), 이 직선운동전환수단(363)에 의해 전후 직선운동하는 제2동력전달수단(684)으로 팩키지 수평이동수단(670)이 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.28. The method of claim 27, wherein the package transfer means 650 is connected to the package vertical transfer means 660, the package horizontal transfer means 670, and the package vertical transfer means 660 and the package horizontal transfer means 670, respectively. And an arm 690 to which the cutting means 700 is fastened, the cam 661 fixed to the main shaft 622, and an upper plate 664 fixed to the arm 690 to move back and forth, and The package vertical transfer means 660 is constituted by means 666 which is moved by the cam 661 and supports the upper plate 664, and a cam 671 fixed to the main shaft 622, and the cam 671. A means 682 for converting the linear movement of the first power transmission means 681 and the first power transmission means 681 into a rotational movement, which is moved up and down by the front and rear sides, Means 683 for switching to linear motion, and second power transfer means 68 for linearly moving back and forth by this linear motion switching means 363. 4) a device for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that the package horizontal movement means (670). 제 29 항에 있어서, 상기 컷팅수단(700)에 의해 이송되는 팩키지(22)를 임시적재하는 로데이터기구(720)가 메인플레이트(610)에 구비되고, 상기 아암(690)에 로테이터기구(720)에 안착된 팩키지(22)를 이송하는 진공흡착기구(730)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.30. The rotatable mechanism (720) according to claim 29, wherein the rote mechanism (720) is provided on the main plate (610) for temporarily loading the package (22) conveyed by the cutting means (700). Apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that it is provided with a vacuum suction mechanism (730) for transporting the package (22) seated on the). 제 29 항에 있어서, 상기 아암(690)의 진공흡착기구(730)에 의해 이송된 팩키지(22)가 동일선상으로 정렬되어 적재되는 팩키지정렬수단(740)이 메인플레이트(610)에 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.30. The main plate 610 of claim 29, wherein the package alignment means 740 is provided on the main plate 610 in which the packages 22 conveyed by the vacuum suction mechanism 730 of the arm 690 are aligned and stacked in the same line. An apparatus for processing a lead frame of a semiconductor. 제 31 항에 있어서, 상기 팩키지정렬수단(740)은, 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수보다 1개 더 많은 적재부(742)가 일렬상으로 구비된 플레이트(741)와, 타이밍풀리(748)가 구비된 서보모터(749), 이 서보모터(749)에 타이밍벨트를 매개로 연결되어 회전하는 볼스크류(746) 및, 이 볼스크류(746)의 회전운동을 직선운동으로 전환하여 플레이트(741)를 좌우 이동시키는 수단(750)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.32. The apparatus of claim 31, wherein the package aligning means (740) comprises: a plate (741) provided with one more loading portions (742) in a row than the number of loading portions (16) in a row of the tray (15); , A servo motor 749 having a timing pulley 748, a ball screw 746 connected to the servo motor 749 by a timing belt to rotate, and a linear motion of the ball screw 746. The apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that consisting of a means (750) for moving the plate (741) left and right by switching to. 제 32 항에 있어서, 상기 적재장치(8)는 팩키지 이송장치(9)와, 팩키지 적재장치(10)로 이루어지되, 팩키지 이송장치(9)는 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 수로 구비되어 상기 팩키치 정렬수단(740)의 플레이트(741)에 안착된 팩키지(22)를 흡착하는 진공흡착기구(910)와, 이 진공흡착기구(910)을 상하로 이동시키는 수단(920), 이 상하 이동수단(920)을 좌우로 이동시키는 수단(930), 이 좌우이동수단(930)을 전후로 이동시키는 수단(940) 및, 이 전후이동수단(940)을 지지하는 하우징(960)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.33. The stacking device (8) of claim 32, wherein the stacking device (8) comprises a package transporting device (9) and a package stacking device (10), the package transporting device (9) having a stacking portion (16) in a row of trays (15) And a vacuum suction mechanism 910 for adsorbing the package 22 seated on the plate 741 of the pack aligning means 740 and moving the vacuum suction mechanism 910 upward and downward. A means 920, a means 930 for moving the vertical movement means 920 to the left and right, a means 940 for moving the movement means 930 forward and backward, and a housing for supporting the longitudinal movement means 940 An apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that consisting of (960). 제 30 항에 있어서, 상기 각각의 이동수단(920,930,940)은, 타이밍풀리(925,935,945)가 구비된 서보모터(926,936,946)와, 이 서보모터(926,936,946)에 타이밍벨트를 매개로 연결되어 회전하는 볼스크류(923,933,943) 및, 이 볼스크류(923,933,943)의 회전운동을 직선운동으로 전환시키는 수단(927,937,947) 으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.The method of claim 30, wherein each of the moving means (920, 930, 940), the servo motors (926, 936, 946) provided with the timing pulleys (925, 935, 945), and the ball screw (rotated by a timing belt connected to the servo motors (926, 936, 946) 923,933,943 and a means (927,937,947) for converting the rotational motion of the ballscrews (923,933,943) into linear motion. 제 30 항에 있어서, 상기 적재장치(8)에 트레이 공급장치(11)가 구비되고, 상기 팩키지 이송장치(9)에 트레이 공급장치(11)의 트레이(15)를 팩키지 적재장치(10)로 이송하는 클램프수단(950)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.31. The apparatus of claim 30, wherein the stacking device (8) is provided with a tray feeder (11), and the package feeder (9) transfers the tray (15) of the tray feeder (11) to the package stacker (10). Apparatus for processing a lead frame of a semiconductor, characterized in that provided with a clamp means for transferring (950).
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