KR100207982B1 - 표면 실장공정에 있어서 인쇄의 연속성을 향상시키기 위한 세척제 및 메탈마스크의 세척방법 - Google Patents

표면 실장공정에 있어서 인쇄의 연속성을 향상시키기 위한 세척제 및 메탈마스크의 세척방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100207982B1
KR100207982B1 KR1019960029277A KR19960029277A KR100207982B1 KR 100207982 B1 KR100207982 B1 KR 100207982B1 KR 1019960029277 A KR1019960029277 A KR 1019960029277A KR 19960029277 A KR19960029277 A KR 19960029277A KR 100207982 B1 KR100207982 B1 KR 100207982B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
cleaning agent
isopropyl alcohol
metal mask
fluorine
Prior art date
Application number
KR1019960029277A
Other languages
English (en)
Other versions
KR980013560A (ko
Inventor
김철수
김우식
마사하루 스쿠에
Original Assignee
윤종용
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019960029277A priority Critical patent/KR100207982B1/ko
Priority to US08/864,119 priority patent/US5916858A/en
Priority to CN97112706A priority patent/CN1090440C/zh
Publication of KR980013560A publication Critical patent/KR980013560A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100207982B1 publication Critical patent/KR100207982B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16—Organic compounds
    • C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
    • C11D3/2003—Alcohols; Phenols
    • C11D3/2006—Monohydric alcohols
    • C11D3/2017—Monohydric alcohols branched
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/004—Surface-active compounds containing F
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
    • C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
    • C23G5/032—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing oxygen-containing compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
    • C11D2111/10—Objects to be cleaned
    • C11D2111/14—Hard surfaces
    • C11D2111/16—Metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 순수 이소프로필 알콜 세척제 대신에 이소프로필 알콜과 불소계 계면 활성제의 혼합 세척제를 사용함으로써 세척성 및 세척주기를 높여 쇼트, 미납,들뜸 등의 불량을 방지토록하여 인쇄의 연속성을 향상시키고져 하기 위한 것이다.
상기의 목적 달성을 위한 본 발명의 세척제는 중량비로 이소프로필알콜 95%와 불소계열 계면활성제 5%의 혼합물과, 이소프로필알콜 96.5%와 불소계열 계면활성제3.5%의 혼합물과, 이소프로필알콜 98%와 불소계열 계면활성제 2%의 혼합물로 각각 이루어짐을 그 특징으로 한다.
또한 상기의 목적 달성을 위하여 상기의 세척제들을 사용하여 세척을 실시하는 세척방법은 인쇄회로기판의 인쇄공정전에 세척제로 메탈 마스크를 세척하는 작업전 세척단계와, 인쇄공정중 소정의 회수만큼 인쇄매수를 인쇄한 후에 세척하는 작업중 세척단계와, 인쇄작업종료후에 메탈마스크를 세척제로 세척하는 인쇄공정중 메탈마스크의 세척방법에 있어서, 상기 세척에 사용되는 세척제는 이소프로필 알콜과 불소계 계면 활성제의 혼합물인 것을 특징으로 한다.

Description

표면 실장공정에 있어서 인쇄의 연속성을 향상시키기 위한 세척제 및 메탈마스크의 세척방법
본 발명은 표면 실장 공정에 있어서 인쇄의 연속성을 향상시키기 위한 메탈마스크의 세척제 및 세척방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더 크림(Solder Cream)을 인쇄 회로 기판(PCB)의 패드(Pad)상에 도포하는 스크린 프린터 공정의 작업 치구인 메탈 마스크의 세척제 및 세척방법을 개선함으로써 인쇄회로기판의 불량률을 감소시키고, 메탈마스크의 세척주기를 연장시키기 위한 세척제 및 세척방법에 관한 것이다.
표면 실장 공정중 인쇄공정은 인쇄회로기판의 패드상에 소정의 회로패턴을 형성하기 위하여 상기 패턴과 동일한 형태의 개구부를 포함하는 메탈 마스크에 솔더크림을 도포하고, 솔더 크림이 상기 개구부를 통과하여 인쇄회로기판의 패드상에 인쇄되도록 하고 있다. 그러나 메탈 마스크내에 배치되는 미세패턴의 개구부의 폭이 좁은 관계로 막히게 되고, 이러한 현상은 인쇄회로기판의 불량이란 결과를 가져온다.
도 1은 표면실장공정에 사용되는 메탈마스크를 포함하는 프레임을 도시한 것으로, 프레임(20)은 메탈 마스크(22)와, 상기 메탈 마스크(22)를 지지하는 틀(23)로 이루어진다. 또한 상기 메탈 마스크(22)내에는 미세패턴의 개구부(21)가 형성되어져 있어 솔더크림이 도포되어지면, 상기 개구부(21)를 통하여 솔더크림이 개구부와 동일한 패턴으로 메탈 마스크(22)의 하부에 위치하는 인쇄회로기판의 패드상에 패턴을 형성한다.
도 2는 도 1에 도시된 프레임(20)이 안치되는 자동 표면실장 장치(30)의 개략적인 구성을 나타내기 위한 사시도이다.
자동 표면실장 장치(30)는 프레임(20)을 안치시킬 수 있도록 구성된 프레임 안치대(32)와, 프레임 안치대(32)가 유도되어 장치에 삽입될수 있는 안내홈(34)과, 프레임 안치대(32)를 수평이동시키기 위한 수평 이동롤러(36)와, 인쇄회로기판이 장착되는 위치에 프레임 안치대(32)가 위치될 때, 프레임안치대를 유동하지 못하도록 고정시키는 프레임 고정대(31)로 이루어진다.
도 3은 메탈 마스크를 장착후에 인쇄회로기판에 납을 도포하는 공정을 나타내기 위한 구성도이다.
프레임(20)내에 장착되는 메탈마스크(22)의 아래에 위치하는 인쇄회로기판(41)이 위치하고, 인쇄회로기판(41)의 아래에는 상기 인쇄회로기판(41)을 지지하기 위한 지지봉(42)을 고정시키위한 베이스(43)가 설치되어 있고, 베이스(43)는 베이스 실린더(44)의 실린더 로드의 상하 동작에 의해서 상하로 작동하게 된다.
또한 메탈 마스크(22)의 윗면에는 스퀴즈 실린더(50)가 설치되어 있어, 스퀴즈 실린더 로드가 상하동작을 하며 수평이동을 수행할 수 있도록 구성되어 있고 수평이동시 롤러(51)를 옆으로 수평이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.
도 4는 인쇄회로기판에 납을 도포하는 공정의 작업순서를 나타내기 위한 블록도이다.
우선 인쇄회로기판(41)을 베이스(43)의 지지봉에 의해서 지지 고정되도록 로딩한 후(101), 인쇄회로기판(41)을 메탈 마스크(22)의 직하면에 놓이도록 위치시키고(102), 베이스 실린더(44)의 로드를 업시켜 베이스 (43)의 지지봉(42)을 업시킨다. 베이스의 지지봉(42)이 업되면 지지봉 상부에 놓여 있는 인쇄회로기판(41)이 메탈 마스크(22)에 밀착되게 된다(103). 인쇄회로기판(41)이 메탈 마스크(22)에 밀착되면 솔더크림을 도포한 후 스퀴즈 실린더(50)를 다운시키고(104), 옆으로 수평이동시켜 메탈 마스크상에 도포된 솔더크림을 소정의 압력으로 밀고 지나가면서 롤러(51)의 회전에 의하여 납이 메탈마스크(22)의 개구부(21)를 통하여 인쇄회로기판의 패드상에 소정의 패턴이 형성되도록 하는 스퀴즈단계를 수행한다(105). 상기 스퀴즈 단계 후 스퀴즈의 실린더(50)의 로드를 업시키고(106), 인쇄회로기판(41)을 로딩시키는 단계의 역순으로 베이스 실린더(44)를 다운시키고(107), 인쇄회로기판(41)을 다운-로딩(108)시킴으로써 표면실장공정을 종료한다.
이와 같은 표면실장공정에 있어서 납을 도포하고, 스퀴즈함으로써 납을 메탈 마스크의 개구부를 통하여 인쇄회로기판에 일정패턴의 개구부와 동일한 패턴을 형성함에 있어서, 미세패턴의 개구부가 스퀴지공정중 막히는 경우가 빈번히 발생하여 불량패턴을 초래하게 된다.
따라서 이와같은 불량패턴을 방지하기 위하여 메탈마스크를 정기적으로 세척을 하여야 한다. 종래의 세척제로는 100%의 이소프로필 알콜(Isopropyl alcohol; IPA)이 주로 사용되어 왔으나, 이러한 세척제는 휘발성이 높은 관계로 세척제가 과다하게 소모되며, 메탈마스크의 개구부 내벽에 납이 깨끗하게 제거되지 않아서 솔더크림의 원활한 통과를 방해하여 쇼트, 미납, 들뜸 등의 불량을 유발하였다. 특히 이러한 세척액들을 사용한 결과 인쇄를 시작하여 첫 보드의 인쇄특성이 매우 불량하여 단락 또는 미납현상 등의 불량이 빈번하였다.
도 5는 종래의 100%의 이소프로필 알콜을 사용할 때의 세척주기와 수율을 나타낸 그래프이다.
X축은 메탈 마스크의 사용 횟수를 표시하고, Y축은 메탈 마스크내에 형성된 개구부들의 납빠짐성을 표시한다. 이 도면에서 모든 개구부들의 납빠짐성이 양호한 상태를 100%로 도시하고 있고, 모든 개구부들에서 납빠짐성이 불량할 때를 0%로 한다.
이소프로필 알콜로 세척하는 경우에 인쇄 첫 보드의 인쇄성이 매우 불량하여 50%의 개구부만이 양호한 상태를 나타내고 횟 수를 반복함에 따라서, 불량률은 점점 감소하기는 하나, 5회, 6회 사용횟수를 증가시킴에 따라서, 불량률은 점점 증가하게 된다. 즉 이와같은 세척제 사용시는 첫보드의 인쇄 불량률이 높다는 점과 5회 주기로 빈번하게 메탈 마스크를 세척해주어야 하는 문제점이 존재하였다.
또한 이러한 세척제 사용할 때는 인쇄회로기판의 패드상에 도포되는 솔더크림의 높이가 개구부에 고착된 납으로 인하여 불균일하게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점에 착안하여 안출된 것으로, 순수 이소프로필 알콜 세척제 대신에 이소프로필 알콜과 불소계 계면활성제의 혼합 세척제를 사용함으로써 세척성 및 세척주기를 높여 쇼트, 미납,들뜸 등의 불량을 방지토록하여 인쇄의 연속성을 향상시키고, 인쇄회로기판의 패드상에 도포되는 솔더크림의 높이를 균일하게 하도록 하기위한 것이다.
도 1은 표면실장공정에 사용되는 메탈마스크를 포함하는 프레임을 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 프레임(20)이 안치되는 자동 표면실장 장치(30)의 개략적인 구성을 나타내기 위한 사시도이다.
도 3은 메탈 마스크를 장착후에 인쇄회로기판에 납을 도포하는 공정을 나타내기 위한 구성도이다.
도 4는 인쇄회로기판에 납을 도포하는 공정의 작업순서를 나타내기 위한 블록도이다.
도 5는 종래의 100%의 IPA를 사용할 때의 세척주기와 수율을 나타낸 그래프이다.
도 6은 세척제C를 사용하여 작업중 세척시 세척효과를 나타내기 위한 도면이다.
도 7은 상기의 이소프로필 알콜과 불소계의 계면 활성제의 혼합물의 세척제를 사용하는 표면실장공정을 도시한 것이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20: 프레임n 21: 개구부
22: 메탈 마스크 23: 메탈 마스크 지지틀
30: 자동 표면실장 장치 31: 프레임 고정대
32: 프레임 안치대 34: 안내홈
36: 수평 이동롤러
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 혼합 세척제로는 중량비로 이소프로필 알콜 95∼99%과 불소계 계면 활성제 1∼5%의 비율로 혼합되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기의 목적 달성을 위하여 상기의 세척제들을 사용하여 세척을 실시하는 세척방법은 인쇄회로기판의 인쇄공정전에 세척제로 메탈 마스크를 세척하는 작업전 세척단계와, 인쇄공정중 소정의 회수만큼 인쇄매수를 인쇄한 후에 세척하는 작업중 세척단계와, 인쇄작업종료후에 메탈마스크를 세척제로 세척하는 인쇄공정중 메탈마스크의 세척방법에 있어서, 상기 세척에 사용되는 세척제는 이소프로필 알콜과 불소계 계면 활성제의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 세척제는 작업전 세척용, 작업중 세척용 및 작업 후의 세척용의 세척제를 각각 구분하여 사용할 수도 있고, 상기와 같은 구분 없이 통일적으로 한 가지의 세척제를 선택하여 사용할 수도 있다.
아래표는 본 발명에 이용되는 이소프로필알콜 95%와 불소계열 계면활성제 5%의 혼합물을 A라 하고, 이소프로필알콜 96.5%와 불소계열 계면활성제 3.5%의 혼합물을 B라 하고, 이소프로필알콜 98%와 불소계열 계면활성제 2%의 혼합물을 C라할 때 각각의 실시예를 나타낸 것이다.
작업No 작업 방법 최대인쇄매수 표준인쇄매수 연속인쇄성 납빠짐성 납도포높이 공정불량률 종합
1 작업전세척:세척제A작업중세척:세척제B작업후세척:세척제C 50매 10매 우수 우수 보통 보통 ④
2 작업전세척:세척제A작업중세척:세척제A작업후세척:세척제A 80매 20매 우수 우수 우수 보통 ②
3 작업전세척:세척제B작업중세척:세척제B작업후세척:세척제B 60매 15매 보통 우수 우수 보통 ③
4 작업전세척:세척제C작업중세척:세척제C작업후세척:세척제C 125매 25매 매우우수 매우우수 우수 매우우수 ①
첫번째 실시예는 작업전 세척제로 세척제A, 작업중 세척제로 세척제B, 작업후 세척제로 세척제C를 선택하여 세척한 결과 최대 인쇄매수 50매까지 가능하였고 불량을 배제시킬 수 있는 표준인쇄매수는 10매까지 가능하였다.또한 연속인쇄성 및 납 빠짐성이 종래 이소프로필 알콜 단독 사용할 때 보다 우수하였고, 납도포의 균일성과 공정 수행상 불량률측면에서는 종래의 세척제와 동일한 특성을 나타내었다.
두번째 실시예는 작업전 세척제, 작업중 세척제로 세척제, 작업후 세척제로 세척제를 A세척제를 사용하여 세척했을 때의 결과이다. 이때는 최대 인쇄매수 80매까지 가능하였고, 표준인쇄매수는 20매까지 가능하였다.또한 연속인쇄성, 납 빠짐성 및 납도포의 균일성은 종래의 세척제 보다 우수하였고,공정 수행상 불량률측면에서는 종래의 세척제와 동일한 특성을 나타내었다.
세번째 실시예는 작업전 세척제, 작업중 세척제로 세척제, 작업후 세척제로 세척제를 B세척제를 사용하여 세척했을 때의 결과이다. 이때는 최대 인쇄매수 60매까지 가능하였고, 표준인쇄매수는 15매까지 가능하였다. 또한 연속인쇄성은 종래의 세척와 동일한 정도의 특성을 나타내었고, 납 빠짐성 및 납도포의 균일성은 종래의 세척제 보다 우수하였고,공정 수행상 불량률측면에서는 종래의 세척제와 동일한 특성을 나타내었다.
네번째 실시예는 작업전 세척제, 작업중 세척제로 세척제, 작업후 세척제로 세척제를 C세척제를 사용하여 세척했을 때의 결과이다. 이때는 최대 인쇄매수 125매까지 가능하였고, 표준인쇄매수는 25매까지 가능하였다.또한 연속인쇄성, 납 빠짐성 및 공정 수행상 불량률측면은 종래기술에 비해 매우 우수한 특성을 나타내었고, 납도포의 균일성은 종래의 세척제 보다 우수한 결과를 얻었다.
상기의 실시예에 따른 결과로 볼 때 이소프로필 알콜 단독으로 세척을 실시할 때 보다 이소프로필 알콜과 불소계 계면활성제의 혼합물로 세척할 때 보다 양호한 결과를 얻을 수 있음을 알 수 있다.
또한 이와 같은 세척제를 사용할 때에도 작업전, 중 및 작업후에 별도의 세척제를 각각 사용하는 것 보다는 동일 종류의 세척제를 사용하는 것이 보다 좋은 결과를 얻을 수 있음을 알 수 있다. 특히 세척제C 즉,이소프로필 알콜 98%와 불소계열 계면활성제 2%의 혼합물로 세척시에 그 효과가 우수함을 알 수 있다.
도 6은 세척제C를 사용하여 작업중 세척시 세척효과를 나타내기 위한 도면이다.
종래의 세척제를 사용할 때의 도면인 도 5와 비교할 때 세척직후의 불량률이 크게 감소하였고, 세척주기 또한 인쇄매수를 기준으로할 때 25매로 현격히 증가하였다. 또한 세척주기에 도달했을 때 불량발생률이 극히 낮아 양호한 결과를 나타나고 있다.
도 7은 상기의 이소프로필 알콜과 불소계의 계면 활성제의 혼합물의 세척제를 사용하는 표면실장공정을 도시한 것이다.
인쇄회로기판을 실장장치에 로딩하기 전에 메탈 마스크를 세척하고(200), 메탈마스크의 프레임을 실장장치에 로딩시킨다(201). 그 후 인쇄회로기판을 로딩시키고(202), 메탈 마스크와 인쇄회로기판의 패드가 일치되도록 위치를 고정시킨 후(203) 소정의 횟 수만큼 세척제를 사용하여 메탈 마스크를 세척한다(205). 그리고 소정의 횟수만큼 인쇄공정을 반복한 후 재차 세척을 실시하는 과정을 반복하여 인쇄공정을 종료한 후에 인쇄회로기판을 다운로딩시키고(207), 보관을 위하여 메탈마스크를 세척한다(208).
본 발명은 이소프로필 알콜과 불소계열의 계면 활성제의 혼합물의 세척제로 메탈마스크를 세척함으로써 표면실장공정중 종래에 발생하던 납땜불량 등을 방지하였을 뿐만아니라, 도포되는 납의 높이를 균일하게 하였고, 공정수행상 불량이 발생하는 요인을 최소로 하는 효과를 얻는다.

Claims (7)

  1. 표면실장공정에 사용되는 메탈 마스크를 세척하기 위한 세척제에 있어서, 상기 세척제는 이소프로필 알콜과 불소계 계면 활성제의 혼합물인 것을 특징으로 하는 메탈마스크의 세척제.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 혼합물은 중량비로 이소프로필 알콜 95∼99%과 불소계 계면 활성제 1∼5%의 비율로 혼합되는 것을 특징으로 하는 메탈마스크의 세척제.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 혼합물은 중량비로 이소프로필 알콜 98%와 불소계 계면 활성제 2 %인 것을 특징으로 하는 메탈마스크의 세척제.
  4. 인쇄회로기판의 인쇄공정전에 세척제로 메탈 마스크를 세척하는 작업전 세척단계와, 인쇄공정중 소정의 회수만큼 인쇄매수를 인쇄한 후에 세척하는 작업중 세척단계와, 인쇄작업종료후에 메탈마스크를 세척제로 세척하는 인쇄공정중 메탈마스크의 세척방법에 있어서, 상기 세척에 사용되는 세척제는 이소프로필 알콜과 불소계 계면 활성제의 혼합물인 것을 특징으로 하는 메탈마스크의 세척방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 각 단계에 있어서 동일 비율의 상기 혼합물의 세척제로 세척하는 것을 특징으로 하는 메탈마스크의 세척방법.
  6. 제 4 항에 있어서,상기 혼합물은 중량비로 이소프로필 알콜 95∼99%과 불소계 계면 활성제 1∼5%의 비율로 혼합되는 것을 특징으로 하는 메탈마스크의 세척방법.
  7. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 혼합물은 중량비로 이소프로필 알콜 98%과 불소계 계면 활성제 2%인 것을 특징으로 하는 메탈마스크의 세척방법.
KR1019960029277A 1996-07-19 1996-07-19 표면 실장공정에 있어서 인쇄의 연속성을 향상시키기 위한 세척제 및 메탈마스크의 세척방법 KR100207982B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960029277A KR100207982B1 (ko) 1996-07-19 1996-07-19 표면 실장공정에 있어서 인쇄의 연속성을 향상시키기 위한 세척제 및 메탈마스크의 세척방법
US08/864,119 US5916858A (en) 1996-07-19 1997-05-28 Liquid and method to clean metal masks for surface mounting technology
CN97112706A CN1090440C (zh) 1996-07-19 1997-06-11 清洗表面安装技术的金属掩模的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960029277A KR100207982B1 (ko) 1996-07-19 1996-07-19 표면 실장공정에 있어서 인쇄의 연속성을 향상시키기 위한 세척제 및 메탈마스크의 세척방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980013560A KR980013560A (ko) 1998-04-30
KR100207982B1 true KR100207982B1 (ko) 1999-07-15

Family

ID=19466831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960029277A KR100207982B1 (ko) 1996-07-19 1996-07-19 표면 실장공정에 있어서 인쇄의 연속성을 향상시키기 위한 세척제 및 메탈마스크의 세척방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5916858A (ko)
KR (1) KR100207982B1 (ko)
CN (1) CN1090440C (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1716306B (zh) * 2004-07-02 2010-05-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 工治具管控***及方法
US20060036271A1 (en) 2004-07-29 2006-02-16 X-Sten, Inc. Spinal ligament modification devices
US8696671B2 (en) 2005-07-29 2014-04-15 Vertos Medical Inc. Percutaneous tissue excision devices
US20070123890A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-31 X-Sten, Corp. Tissue retrieval devices and methods
US7942830B2 (en) 2006-05-09 2011-05-17 Vertos Medical, Inc. Ipsilateral approach to minimally invasive ligament decompression procedure
US20070299459A1 (en) * 2006-06-26 2007-12-27 X-Sten Corp. Percutaneous Tissue Access Device
USD620593S1 (en) 2006-07-31 2010-07-27 Vertos Medical, Inc. Tissue excision device
KR100848887B1 (ko) * 2007-08-27 2008-07-29 삼성전기주식회사 메탈 마스크의 표면처리방법 및 이를 이용한 범핑 방법
US20090118709A1 (en) * 2007-11-06 2009-05-07 Vertos Medical, Inc. A Delaware Corporation Tissue Excision Tool, Kits and Methods of Using the Same
USD610259S1 (en) 2008-10-23 2010-02-16 Vertos Medical, Inc. Tissue modification device
USD619252S1 (en) 2008-10-23 2010-07-06 Vertos Medical, Inc. Tissue modification device
USD611146S1 (en) 2008-10-23 2010-03-02 Vertos Medical, Inc. Tissue modification device
USD619253S1 (en) 2008-10-23 2010-07-06 Vertos Medical, Inc. Tissue modification device
USD621939S1 (en) 2008-10-23 2010-08-17 Vertos Medical, Inc. Tissue modification device
CN108456595A (zh) * 2018-03-05 2018-08-28 湖州晶合化工有限公司 一种电子材料用清洁剂
CN111172550B (zh) * 2020-02-14 2022-03-11 福建省佑达环保材料有限公司 一种oled掩膜版清洗剂及其清洗工艺

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US527175A (en) * 1894-10-09 Bread or cake knife
US3723332A (en) * 1970-11-27 1973-03-27 Allied Chem Stabilized perchlorofluorocarbon compositions
US4018689A (en) * 1974-11-27 1977-04-19 The Dow Chemical Company Composition and method for reducing the surface tension of aqueous fluids
US4606842A (en) * 1982-03-05 1986-08-19 Drackett Company Cleaning composition for glass and similar hard surfaces
US4440653A (en) * 1982-03-08 1984-04-03 Halliburton Company Highly stable alcohol foams and methods of forming and using such foams
US4847004A (en) * 1986-11-26 1989-07-11 Mcleod Harry L Aqueous cleaning solution containing chelating agents and surfactants
US4971083A (en) * 1988-02-22 1990-11-20 Austin American Technology Apparatus and method for cleaning solder paste from items associated with surface mount technology manufacturing
IT1218205B (it) * 1988-04-08 1990-04-12 Ausimont Spa Impiego di derivati dei perfluoropolieteri in forma di microemulsione acquosa per la protezione dei materiali lapidei dagli agenti atmosferici
US5271775A (en) * 1988-06-22 1993-12-21 Asahi Glass Company Ltd. Methods for treating substrates by applying a halogenated hydrocarbon thereto
US5302313A (en) * 1988-06-22 1994-04-12 Asahi Glass Company Ltd. Halogenated hydrocarbon solvents
US5043088A (en) * 1990-01-22 1991-08-27 The Dow Chemical Company Deicing composition contianing one or more fluorinated surfactants
US5023010A (en) * 1990-07-23 1991-06-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Binary azeotropic compositions of 1,1,1,2,3,3-hexafluoro-3-methoxypropane with methanol or isopropanol or N-propanol
DE4027446C1 (ko) * 1990-08-30 1992-04-02 Kali-Chemie Ag, 3000 Hannover, De
US5250213A (en) * 1991-05-06 1993-10-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,6-undecafluorohexane and use thereof in compositions and processes for cleaning
DE4124246A1 (de) * 1991-07-22 1993-01-28 Henkel Kgaa Reinigungsmittel fuer elektronische und elektrische baugruppen
US5238504A (en) * 1991-09-27 1993-08-24 Advanced Research Technologies Use of terpene hydrocarbons and ketone blends for electrical contact cleaning
US5593504A (en) * 1995-04-26 1997-01-14 Church & Dwight Co., Inc. Method of cleaning solder pastes from a substrate with an aqueous cleaner

Also Published As

Publication number Publication date
US5916858A (en) 1999-06-29
CN1171457A (zh) 1998-01-28
KR980013560A (ko) 1998-04-30
CN1090440C (zh) 2002-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100207982B1 (ko) 표면 실장공정에 있어서 인쇄의 연속성을 향상시키기 위한 세척제 및 메탈마스크의 세척방법
US7836824B2 (en) Method and apparatus for screen printing
JP2004001555A (ja) スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置
US5491871A (en) Solder paste and conductive ink printing stencil cleaner
DE60021149T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren
EP0908312B1 (en) Screen printing method and screen printing press
KR20030011463A (ko) 슬릿 코터의 예비토출장치 및 예비토출방법
CN108866618A (zh) 微间距钢网模板电抛光工艺
KR19980073947A (ko) 웨이퍼 세정방법
JPH06126928A (ja) クリームはんだスクリーン印刷機の清掃装置
JPH04247687A (ja) クリーム半田の自動練り方法
KR100492445B1 (ko) 스크린인쇄방법및스크린인쇄장치
JPH01134993A (ja) プリント配線用基板の印刷法
CN216969019U (zh) 一种丝网印刷机的网版定位装置
KR100238532B1 (ko) 반도체 제조에 있어서의 플럭스 장치
JP3835931B2 (ja) 印刷ペースト印刷方法及び装置
JPH0260748A (ja) スクリーン印刷不良検出方法
KR100472732B1 (ko) 반도체장치제조방법
JPH04201261A (ja) マスククリーニング装置
JP2002170798A (ja) 研磨用プレートの洗浄方法及び洗浄装置、及びウエーハ研磨方法
JP3685003B2 (ja) スクリーン印刷方法
KR930003898Y1 (ko) 브라운관의 네크세척장치
JPH03262193A (ja) プリント基板用印刷装置
KR20010096566A (ko) 반도체 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼세정방법
KR100545217B1 (ko) 반도체 웨이퍼 현상설비 및 현상 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080328

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee