KR100201143B1 - Connecting structure of multi panel - Google Patents

Abstract

본 발명은 PDP 멀티패널의 개판간을 접속하는 신규한 구조를 개시한다.The present invention discloses a novel structure for connecting between boards of a PDP multipanel.

복잡하고 수율이 낮은 종래의 접속구조의 개선을 위해, 본 발명에서는 기판의 측면에 접속부를 형성하여 두 기판의 접속부를 상호 접촉시킴으로써 접속한다.In order to improve the conventional connection structure, which is complicated and low in yield, in the present invention, a connection part is formed on the side surface of the substrate, and the connection parts of the two substrates are connected by mutual contact.

접속부는 기판상의 전극의 연장이나 별도의 접속수단의 부착으로 구성될 수 있고, 접속부 사이에는 제브라 커넥터등 보조 접속수단이 삽입될 수 있다.The connecting portion may be configured by an extension of an electrode on the substrate or by attaching a separate connecting means, and auxiliary connecting means such as a zebra connector may be inserted between the connecting portions.

Description

멀티패널의 접속구조Multi Panel Connection Structure

제1도는 종래의 멀티패널의 한 구성을 보이는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional multi-panel.

제2도는 종래의 접속구조를 보이는 확대단면도.2 is an enlarged cross-sectional view showing a conventional connection structure.

제3도는 본 발명에 의한 한 접속구조를 보이는 확대단면도.3 is an enlarged cross-sectional view showing a connection structure according to the present invention.

제4도는 본 발명의 다른 접속구조를 보이는 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing another connection structure of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

R1, R2 : (배면) 기판 P : 보호기판R1, R2: (back) board P: protective board

Y1, Y2 : 전극 C1 : 결합재Y1, Y2: electrode C1: binder

1a, 1b : 접속부 Z : 제브라 커넥터(Zebra connector)1a, 1b: Connection Z: Zebra connector

본 발명은 복수의 플라즈마 표시소자(PDP; Plasma Display Panel)로 대화면을 구성한 멀티패널(multi panel)에 관한 것으로, 특히 그 접속구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi panel having a large screen composed of a plurality of plasma display panels (PDPs), and more particularly to a connection structure thereof.

PDP는 기체방전현상을 화상표시에 응용한 표시소자로서, 대향하는 전극 사이에 방전가스를 충전하여 전극에 의해 선택적인 기체방전을 발생시킴으로써 고휘도의 화상표시가 가능하게 된다.The PDP is a display element in which gas discharge is applied to image display. The PDP is filled with a discharge gas between opposing electrodes to generate a selective gas discharge by the electrode, thereby enabling high brightness image display.

이러한 PDP는 두 기판상에 전극과 절연층, 그리고 형광체및 격벽등의 각종 기능층들을 박막공정에 의해 성막(成膜)하여 제조하는 바, 일반적으로 패널의 크기와 해상도가 증가하면 그 제조원가와 공수가 비약적으로 증가하게 된다.The PDP is formed by forming a thin film process on electrodes, insulating layers, phosphors, and barrier ribs on two substrates. In general, as the size and resolution of the panel increases, the manufacturing cost and manufacturing cost are increased. Will increase dramatically.

이에 따라 전광판이나 광고판등의 대형표시장치를 구성하는 경우에는 예를들어 10 정도의 PDP 패널 또는 이들을 클러스터(cluster)형태로 결합한 PDP 모듈(module)을 다수 배열한 소위 멀티스크린(multi screen)장치가 사용되고 있다.Accordingly, in the case of constituting a large display device such as a display board or an advertisement board, for example, a so-called multi-screen device in which 10 or more PDP panels or PDP modules in which these are combined in a cluster form is arranged. It is used.

그러나 이러한 멀티스크린장치는 각 패널 또는 모듈간의 경계면에 구획선이 형성되며 그 제어장치가 대형화되는 문제등이 있어서, 20∼40정도의 일반적인 목적의 대형표시장치로의 사용은 곤란하였다.However, such a multi-screen device has a problem that partition lines are formed at the interface between each panel or module, and the control device is enlarged. Therefore, it is difficult to use a large display device having a general purpose of about 20 to 40.

이에 따라 패널을 소형으로 제조하여 대형의 표시장치를 구성하는 멀티패널장치가 출현되었다. 이것은 소형의 패널을 복수로 배열하여 한 PDP를 구성함으로써 대형의 표시장치를 용이하게 구성할 수 있도록 한 것으로, 제1도에는 그 일례로서 일본 후지쓰사의 유럽특허(제 EP 0 052 376 A2) 가스방전패널(Gas discharging panel)이 도시되어 있다.As a result, a multi-panel device that manufactures a small panel to form a large display device has emerged. This makes it possible to easily configure a large display device by constructing a PDP by arranging a plurality of small panels. In FIG. 1, as an example, European patent (EP 0 052 376 A2) gas discharge of Fujitsu Japan Gas discharging panel is shown.

제1도에서, 멀티패널을 두 배면기관(R1, R2)이 결합재(C1, C2)를 통해 보호기판(P)에 지지되고, 배면기판(R1, R2)에 비해 두꺼운 전면기판(F)은 배면기판(R1, R2)들과 봉합재(S1)를 밀봉되어 방전공간(D1)을 형성하며, 방전공간(D1)은 보호기판(P)외부로 연장되는 배기관(X)에 의해 배기 및 가스충전된다.In FIG. 1, the multi-panel is provided with two rear engines R1 and R2 supported by the protective substrate P through the bonding members C1 and C2, and the front substrate F thicker than the rear substrates R1 and R2. The rear substrates R1 and R2 and the encapsulant S1 are sealed to form a discharge space D1, and the discharge space D1 is discharged and exhausted by an exhaust pipe X extending out of the protective substrate P. Is charged.

제2도에는 이러한 멀티패널에서 두 배면기판(R1, R2)간의 전극(Y1, Y2)을 접속하는 구조가 도시되어 있다.FIG. 2 shows a structure for connecting the electrodes Y1 and Y2 between the two back substrates R1 and R2 in the multi-panel.

제2도에서, 양 기판(R1, R2)의 상면과 하면에는 각각 접속패턴(11, 12)이 형성되고 상하면의 접속패턴(11, 12)은 배면기판(R1, R2)을 관통하는 관통구멍(H)내에 충전된 도전체(13)에 의해 접속된다. 나머지 부호 E는 형광체이다.In FIG. 2, connection patterns 11 and 12 are formed on the upper and lower surfaces of both substrates R1 and R2, respectively, and the connection patterns 11 and 12 on the upper and lower surfaces penetrate through the rear substrates R1 and R2. It is connected by the conductor 13 charged in (H). The remaining code E is phosphor.

각 전극(Y1, Y2)은 상면의 접속패턴(11)상에 겹치도록 형성되어 접속되고, 도전체(13)를 통해 이에 접속되는 하면의 접속패턴(12)은 중앙의 결합재(C1)를 통해 상호 접속된다.Each of the electrodes Y1 and Y2 is formed so as to overlap on the connection pattern 11 on the upper surface, and the connection pattern 12 on the lower surface connected thereto via the conductor 13 is connected through the center bonding material C1. Interconnected.

그런데 이와같은 접속구조의 구현을 위해서는 결합재(1)가 도전성을 가져야 할뿐 아니라 전극(Y1, Y2)의 피치(pitch)로 배열되지 않으면 안된다. 이러한 요구조건은 실제 제작여건상 구현하기 매우 어려운 것으로 종래 멀티패널의 제조에 많은 어려움을 초래하고 수율(收率)도 낮은 원인이 되고 있었다.However, in order to realize such a connection structure, the binder 1 must not only be conductive, but also be arranged at the pitch of the electrodes Y1 and Y2. These requirements are very difficult to implement in actual production conditions, causing a lot of difficulties in the manufacture of the conventional multi-panel and was a cause of low yield (收 率).

뿐만 아니라 각 접속패턴(11, 12)의 형성에 각각 1회 또는 수회의 인쇄등 성막공정을 소요하며, 전극(Y1, Y2)의 피치대로 관통구멍(H)을 형성하고 각 관통구멍(H)에 도전체(13)를 충전하는 작업역시 매우 곤란한 작업이다.In addition, the formation of each of the connection patterns 11 and 12 takes one or several printing steps, respectively, to form the through-holes H according to the pitches of the electrodes Y1 and Y2. The work of filling the conductors 13 with each other is also very difficult.

이와같은 종래의 문제점을 감안하여 본 발명은 멀티패널을 구성하는 복수의 패널간을 용이하게 접속할 수 있는 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of such a conventional problem, an object of the present invention is to provide a structure in which a plurality of panels constituting a multi-panel can be easily connected.

상술한 목적의 달성을 위해 본 발명에 의한 접속구조는 두 기판의 측면에 상면의 전극에 접속되는 접속부를 형성하여 이 접속부간을 접촉시킴으로써 두기판의 전극을 접속시키는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the connecting structure according to the present invention is characterized in that the electrodes of the two substrates are connected by forming a connecting portion connected to the electrodes on the upper surface on the side surfaces of the two substrates and making contact between the connecting portions.

이와같은 접속부는 전극과 동일재질로 측면으로 연장 형성되거나 필요에 따라 다른 재질로 구성될 수 있다.Such a connection portion may be formed to extend to the side of the same material as the electrode or may be made of another material as necessary.

또한 두 기판의 접속부간에는 제브라 커넥터(Zabra connector)가 접속보조수단으로 삽입될 수 있다.In addition, a zebra connector may be inserted into the connection assisting means between the connection portions of the two substrates.

이러한 본 발명의 구체적 특징과 이점들은 첨부된 도면을 참조한 이하의 바람직한 실시예의 설명으로 더욱 명확해질 것이다.These specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

제3도에서, 보호기판(P)상에 결합재(C1)로 결합되는 두 배면기판(R1, R2; 이하 기판으로 약칭함)의 상면에 형성된 전극(Y1, Y2)은 측면에 형성된 접속부(1a, 1b)에 각각 접속되고, 양 기판(R1, R2)의 전극(Y1, Y2)은 이들 접속부(1a, 1b)가 상호 접촉됨으로써 접촉이 이루어진다. 나머지 부호 E는 형광체이다.In FIG. 3, the electrodes Y1 and Y2 formed on the upper surface of the two back substrates R1 and R2 (hereinafter abbreviated as substrates) joined by the bonding material C1 on the protective substrate P are connected to the connection portion 1a. And 1b, respectively, and the electrodes Y1 and Y2 of both substrates R1 and R2 are brought into contact by contacting these connection portions 1a and 1b with each other. The remaining code E is phosphor.

이러한 구성에 의하면 결합재(C1)는 순전히 양 기판(R1, R2)을 결합지지하는 역할만을 수행하게 되므로 도전성을 가지거나 소정피치로 패터닝될 필요가 없게 된다.According to this configuration, since the binder C1 performs only a role of purely supporting both substrates R1 and R2, the binder C1 does not need to have conductivity or be patterned to a predetermined pitch.

또한 양 기판(R1, R2)의 전극(Y1, Y2)간의 접속은 측면에 형성된 접속부(1a, 1b)간의 접촉으로 이루어지므로 접속구조가 극히 간단해진다.In addition, since the connection between the electrodes Y1 and Y2 of both the substrates R1 and R2 is made by the contact between the connection portions 1a and 1b formed on the side surface, the connection structure is extremely simple.

여기서 접속부(1a, 1b)는 여러 가지 방법으로 구성될 수 있다. 그 한가지 방법은 상면의 전극(Y1, Y2)과 동일 재질 및 패턴으로 기판(R1, R2)의 측면에 형성함으로써 전극(Y1, Y2)을 상면으로부터 측면까지 연장하는 방법이다. 이러한 방법은 특히 멀티패널을 대량 생산하는 경우 복수의 기판(R1, R2)들을 겹쳐 세워 놓고 측면에 전극(Y1, Y2)의 피치로 한꺼번에 인쇄등으로 접속부(1a, 1b)를 형성함으로써 용이하게 구현될 수 있다.In this case, the connecting parts 1a and 1b may be configured in various ways. One method is to extend the electrodes Y1 and Y2 from the top surface to the side surface by forming the side surfaces of the substrates R1 and R2 with the same material and pattern as the electrodes Y1 and Y2 on the upper surface. This method can be easily implemented by forming a plurality of substrates (R1, R2) on the side and forming the connecting portions (1a, 1b) by printing at the same time at the pitch of the electrodes (Y1, Y2) at the same time, especially when mass production of multi-panels. Can be.

이와같이 접속부(1a, 1b)가 전극(Y1, Y2)의 연장으로 구성되는 경우에는 양 기판(R1, R2)이 밀착되지 않으면 적절한 접속이 이루어지지 않고 접촉저항이 커질 우려가 있다. 이에 따라 접속부(1a, 1b)는 전극(Y1, Y2)과는 달리 자체적으로 탄성을 가지는 재질로 구성될 수 있는데, 예를들어 히이트 시일(heat seal)의 채택이 가능하다. 히이트 시일은 내열성 합성수지등의 베이스(base)상에 도전성의 금속 또는 도전막등을 소정패턴으로 배열하고 이 도전성 패턴상에 열접착성 접착제를 부착하여, 접속부위에 열접착시킴으로써 복수의 전극등을 동시에 접속시키는 접속수단이다.Thus, when the connection parts 1a and 1b are comprised by the extension of the electrodes Y1 and Y2, if both board | substrates R1 and R2 are not in close contact, there exists a possibility that a contact resistance may become large and a contact resistance may become large. Accordingly, unlike the electrodes Y1 and Y2, the connection parts 1a and 1b may be made of a material having elasticity by itself. For example, a heat seal may be adopted. The heat seal is formed by arranging conductive metals or conductive films in a predetermined pattern on a base such as a heat resistant synthetic resin, and attaching a heat adhesive adhesive on the conductive patterns, and thermally bonding the connecting portions to a plurality of electrodes. It is a connecting means for connecting at the same time.

베이스는 도전패턴의 열접착후 잔류하거나 제거되는데, 본 발명의 경우에는 도전패턴의 접속부로 사용되어야 하므로 제거되는 것이 바람직하다. 또한 히이트 시일을 U자형으로 절곡하여 양 기판(R1, R2)의 접속부(1a, 1b)에 양단을 열접착시키는 구성도 가능함은 물론이다.The base remains or is removed after thermal bonding of the conductive pattern. In the case of the present invention, the base should be used as a connection portion of the conductive pattern. In addition, it is a matter of course that the configuration in which the heat seal is bent in a U shape and both ends are thermally bonded to the connecting portions 1a and 1b of both substrates R1 and R2 is also possible.

한편 본 발명의 접속부(1a, 1b)간에는 제4도에 도시된 바와 같이 제브라 커넥터(Z)를 보조적인 접속수단으로 사용할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, the zebra connector Z can be used as an auxiliary connecting means between the connecting portions 1a and 1b of the present invention.

제브라 커넥터(Z)는 제4도의 확대원에 도시된 바와 같이 복수의 도전셀(conductive cell; L)을 절연성의 고무등 탄성의 베이스(B)에 배열지지한 접속용구로서, LCD(Liquid Crystal Display)등의 전극패드 접속에 사용되고 있다.The zebra connector Z is a connection tool in which a plurality of conductive cells L are arranged on an elastic base B such as insulating rubber, as shown in the enlarged circle of FIG. It is used for electrode pad connection, such as).

각 도전셀(L)의 피치는 전극(Y1, Y2) 또는 접속부(1a, 1b)의 크기에 비해 충분히 작으므로 각 전극(Y1, Y2)의 접속부(1a, 1b)는 각각 제브라 커넥터(Z)의 복수의 도전셀(L)들에 의해 접속된다.Since the pitch of each conductive cell L is sufficiently small compared to the size of the electrodes Y1 and Y2 or the connecting portions 1a and 1b, the connecting portions 1a and 1b of the respective electrodes Y1 and Y2 are respectively zebra connector Z. Is connected by a plurality of conductive cells (L).

이때 제브라 커넥터(Z)는 베이스(B)가 상당한 탄성을 가지므로 양 기판(R1, R2)을 완전히 밀착시키지 않더라도 확실한 접속이 유지될 수 있다.At this time, since the base B has a considerable elasticity, the zebra connector Z can maintain a reliable connection even if the substrates R1 and R2 are not in close contact with each other.

이상과 같이 본 발명에 의하면 종래와 같이 복잡하고 번거로운 구조를 채택하지 않더라도 기판간에 확실한 접속이 제공될 수 있다.As described above, according to the present invention, a reliable connection can be provided between substrates even without adopting a complicated and cumbersome structure as in the prior art.

이에 따라 본 발명은 멀티패널의 제조공수 및 원가를 절감하고 그 수율과 생산성, 그리고 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.Accordingly, the present invention has the effect of reducing the manufacturing labor and cost of the multi-panel and improve its yield, productivity, and reliability.

Claims (4)

복수의 기판을 연결하여 구성되는 멀티패널에서 인접되는 두 기판의 전극간을 접속하는 구조에 있어서, 상기 두 기판의 측면에 상기 전극에 접속되는 접속부를 각각 형성하고, 상기 두 기판의 접속부를 서로 접촉시키는 것을 특징으로 하는 멀티패널의 접속구조.In a structure in which electrodes between two adjacent substrates are connected in a multi-panel constituted by connecting a plurality of substrates, connecting portions connected to the electrodes are formed on side surfaces of the two substrates, and the connecting portions of the two substrates are in contact with each other. Multi-panel connection structure characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 접속부가 상기 기판 상면의 전극을 측면까지 연장 형성하여 구성되는 것을 특징으로 하는 멀티패널의 접속구조.The connection structure of a multi-panel according to claim 1, wherein the connection portion is formed by extending an electrode on the upper surface of the substrate to side surfaces. 제1항에 있어서, 상기 접속부가 도전패턴을 가지는 히이트 시일을 상기 기판의 측면에 부착하여 구성되는 것을 특징으로 하는 멀티패널의 접속구조.The multi-panel connection structure according to claim 1, wherein a heat seal having a conductive pattern is attached to the side surface of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 두 기판의 접속부 사이에 복수의 도전셀이 서로 절연상태로 배열된 제브라 커넥터를 삽입하는 것을 특징으로 하는 멀티패널의 접속구조.The multi-panel connection structure according to claim 1, wherein a zebra connector in which a plurality of conductive cells are arranged insulated from each other is inserted between the connection portions of the two substrates.