KR100196365B1 - Mount apparatus for solder ball of ball grid array - Google Patents
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Abstract
본 발명은 집적회로 패키지 중 특히 볼그리드어레이 패키지의 솔더볼 자동 안착을 위한 장치에 관한 것으로, 다수의 메가진을 로딩하여 각각의 스트립이 더블 피딩(double feeding) 형식으로 이송되도록 구성한 것이다. 본 발명의 장치에 의하면 플럭스 공급에 의하여 솔더볼 안착홀 수와 동일한 핀홀을 유지하여 일정한 양의 플럭스를 도포한 후 실린더에 의해 솔더볼을 진공홀에 안착하여 집적회로 패키지의 솔더볼 안착홀에 정확하게 안착시키고, 카메라를 통한 컴퓨터 모니터를 통하여 양품 및 불량품을 확인하여 픽엔 플레이스의 로보트로 이송시켜 생산성 및 신뢰성을 향상토록한 집적회로 패키지의 솔더볼 실장장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for automatically seating a solder ball of a ball grid array package, in particular an integrated circuit package, and is configured to be transported in a double feeding form by each strip by loading a plurality of mega. According to the apparatus of the present invention by maintaining a pinhole equal to the number of solder ball seating hole by the flux supply, after applying a certain amount of flux, the solder ball is seated in the vacuum hole by the cylinder to be accurately seated in the solder ball seating hole of the integrated circuit package, The present invention relates to a solder ball mounting apparatus for an integrated circuit package that improves productivity and reliability by identifying good and defective products through a computer monitor through a camera and transferring them to a robot of Pick & Place.
Description
본 발명은 반도체 공정 중에서 집적회로 패키지, 특히 볼그리드 어레이(Ball Grid Array) 패키지의 스트립에 자동으로 솔더볼(Solder Ball)을 안착하는 솔더볼 실장장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메가진(Magazine) 장착에서 부터 플럭스도포 및 솔더볼 안착 그리고 검사 및 볼 로딩된 스트립을 로보트에 의하여 다음 공정까지 자동으로 이송시켜주는 솔더볼 실장장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball mounting apparatus that automatically seats a solder ball on a strip of an integrated circuit package, in particular, a ball grid array package, in a semiconductor process. More specifically, a magazine is mounted. Solder ball mounting device for flux-applied and solder ball seating and inspection and ball loaded strips from robot to automatic transfer to the next process.
일반적인 집적회로 패키지 중, 볼그리드어레이(이하 BGA 라한다)패키지는 그 배면에 솔더볼 안착홀이 형성되어 있고 솔더볼 안착홀에 플럭스를 도포한 후 솔더볼을 안착하고 이를 접속하여 검사 및 오프로딩(Off loading)한다. 이때 솔더볼은 한 스트립당 수백 내지 수천개의 솔더볼 안착홀에 안착되어 신호 인출단자로 사용된다.Among the general integrated circuit packages, ball grid array (hereinafter referred to as BGA) package has solder ball seating holes formed on the back side, and flux balls are applied to the solder ball seating holes. )do. At this time, solder balls are seated in hundreds to thousands of solder ball seating holes per strip, and used as signal outgoing terminals.
이러한 BGA패키지의 다수의 솔더볼 안착홀에 솔더볼을 안착하는 종래의 작업 방법은, 수작업에 의한 플럭스 도포 및 솔더볼을 로딩하여 작업자에 의하여 검사된 후 다음 공정으로 이송되었다. 그리하여 다수의 작업자가 필요하고 작업시간이 오래 걸려 생산성이 저하되고 또한 많은 불량이 발생되는 원인이 되어 왔었다.The conventional working method of seating the solder ball in a plurality of solder ball seating holes of the BGA package, the flux coating by hand and loading the solder ball was inspected by the worker and then transferred to the next process. As a result, a large number of workers are required and the working time is long, resulting in low productivity and many defects.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하도록 하기 위하여 안출한 것으로, 메가진에 담겨진 PCB프레임(이하, "스트립"이라 한다.)에 자동으로 플럭스를 일정하게 도포하고 솔더볼을 자동 안착한 후, 검사기를 통과한 후, 다음 공정으로 자동이송 시켜줌으로서 작업을 자동화하여 작업시간을 줄이고 품질과 생산성을 향상시키도록 한것이다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the flux is automatically applied uniformly to the PCB frame (hereinafter referred to as "strip") contained in the magazine and automatically seated the solder ball, and then passed through the tester After that, by automatically transferring to the next process to automate the work to reduce the working time and improve the quality and productivity.
제1도는 본 발명에 따른 장치의 평면도.1 is a plan view of a device according to the invention.
제2도는 본 발명에 따른 장치의 정면도.2 is a front view of the device according to the invention.
제3도는 본 발명에 따른 장치의 우측면도.3 is a right side view of the device according to the invention.
제4도는 본 발명에 따른 로딩장치(10)에 관한 것으로, a도는 정면도, b도는 a도의 우측면도, c도는 b도의 상면도.Figure 4 relates to a loading apparatus 10 according to the present invention, a is a front view, b is a right side view of a, c is a top view of b.
제5도는 본 발명에 따른 플럭스공급장치(20)에 관한 것으로, a도는 정면도 b도는 우측면도, c도는 b도의 상면도.5 is related to a flux supply device 20 according to the present invention, wherein a is a front view, b is a right side view, and c is a top view of b view.
제6도는 본 발명에 따른 볼로딩장치(30)에 관한 것으로, a도는 정면도, b도는 우측면도, c도는 a도의 상면도.6 is related to the ball loading device 30 according to the present invention, a is a front view, b is a right side view, c is a top view of a.
제7도는 본 발명에 따른 검사장치(40)에 대한 요부 우측 단면도.7 is a right side cross-sectional view of the main part of the inspection device 40 according to the present invention.
제8도는 본 발명에 따른 언로딩장치(50)에 대한 것으로 a도는 정면도, b도는 a도의 상면도.8 is for the unloading device 50 according to the present invention a is a front view, b is a top view of a.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 로딩장치 11 : 메가진10: loading device 11: mega
12 : 스트립 13 : 벨트12: strip 13: belt
14 : 스트립푸셔 15 : 클램프14 strip pusher 15 clamp
16 : 적재함 17 : 메가진 제어장치16: Stacking box 17: Mega control device
20 : 플럭스공급장치 21 : 플럭스 공급기20: flux feeder 21: flux feeder
22 : 플럭스로딩박스 23 : 플럭스로딩핀조립체22: flux loading box 23: flux loading pin assembly
24 : 핀 30 : 볼로딩장치24: pin 30: ball loading device
40 : 검사장치 41 : 카메라40: inspection device 41: camera
50 : 언로딩장치 52 ; 픽업장치50: unloading device 52; Pick up device
53 : 회전체 60 : 이송대53: rotating body 60: transfer table
61 : 승강구 62, 63 : 전, 후진 이송대61: hatch 62, 63: forward and backward feeder
70, 71 : 레일70, 71: rail
본 발명의 장치의 구성개요는, 메가진에 로딩된 스트립을 일정한 피치에 의해 푸셔가 스트립(PCB 프레임)을 밀어주고 플럭스를 자동으로 도포한 후, 한 스텝을 이송시킨다. 한편 솔더볼 보관함에는 수백만개의 볼이 담겨져 있는바 이 볼을 진공에 의하여 일정한 배열로 솔더볼을 흡착한 후 플럭스가 도포된 스트립에 솔더볼을 한꺼번에 안착시킨다. 솔더볼이 안착된 스트립은 한 스템 이송되어 카메라에 의하여 양품과 불량 자재를 구별하는 검사를 거쳐 양품은 픽엔 플레이스(pick and place)의 로보트로 이송시키고 불량자재는 트레이에 담기도록 한 장치이다.The construction of the device of the present invention is that the pusher pushes the strip (PCB frame) by a constant pitch on the strip loaded in the magazine and automatically applies the flux, and then transfers one step. On the other hand, in the solder ball storage box, which contains millions of balls, the balls are sucked in a uniform arrangement by vacuum, and then the solder balls are placed on the flux-coated strips at once. Strips on which solder balls are seated are transported by one stem and inspected by cameras to distinguish between good and bad materials, and then the good is transferred to a pick and place robot and the bad materials are put in a tray.
상기한 본 발명에 따른 장치의 주요 구성은, 벨트(13)에 의하여 이송되어지는 메가진(11)을 하나씩 집어 상승시킨후 메가진(11) 내의 스트립(12)을 하나씩 이송시키는 로딩장치(10)와; 로딩장치(10)에 의하여 이송된 스트립(12)을 레일(70, 71)을 따라 이송시키는 이송장치와; 이송장치에 의하여 이송되어온 스트립(12)에 플럭스를 공급하는 플럭스공급장치(20)와; 플럭스를 공급받은 스트립(12)에 솔더볼을 안착시키는 볼로딩장치(30)와; 솔더볼이 안착된 스트립(12)의 상태를 카메라(41)에 의하여 검사하여 양품, 불량품을 식별하는 검사장치(40)와; 검사장치(40)에 의하여 검사된 스트립(12)을 양품일 경우에는 다음 공정으로 이송시키고 불량품일 경우에는 트레이(51)에 보내는 언로딩장치(50)로 구성된다.The main configuration of the apparatus according to the present invention described above is a loading device 10 for picking up and lifting the mega 11 to be conveyed by the belt 13 one by one and then transporting the strips 12 in the mega 11 one by one. )Wow; A conveying apparatus for conveying the strip 12 conveyed by the loading apparatus 10 along the rails 70 and 71; A flux supply device 20 for supplying flux to the strip 12 conveyed by the transport device; A ball loading device (30) for seating a solder ball on the strip (12) receiving the flux; An inspection apparatus 40 for inspecting the state of the strip 12 on which the solder balls are seated by a camera 41 to identify good or bad products; The strip 12 inspected by the inspection device 40 is transferred to the next process in the case of good quality, and is composed of an unloading device 50 which is sent to the tray 51 in case of the defective product.
상기한 로딩장치(10)는 벨트(13)에 의하여 이송된 메가진(11)을 집어 상승시키는 클램프(15)와, 벨트(13)의 하부쪽에 설치되어 벨트(13)를 따라 이송되어진 메가진(13)이 하나씩 클램프(15)에 집혀지도록 제어하는 메가진 제어장치(17)와, 클램프(15)에 의해 상승된 메가진(11) 내의 스트립(12)을 하나씩 다음 공정으로 이송시켜주는 스트립푸셔(14)와, 메가진(11) 내의 스트립(12)이 전부 이송완료된 후에 빈 메가진을 수용하는 적재함(16)을 포함한다.The loading device 10 is a clamp 15 for picking up and lifting the magazine 11 transported by the belt 13, and the magazine is installed on the lower side of the belt 13 and transported along the belt 13 A magazine control device 17 which controls 13 to be picked up by the clamp 15 one by one, and a strip which transfers the strips 12 in the magazine 11 raised by the clamp 15 one by one to the next process. The pusher 14 and the stacker 16 for receiving the empty magazine after the strip 12 in the magazine 11 has been completely transferred.
상기한 플럭스공급장치(20)는 플럭스를 수용하여 플럭스를 공급하는 플럭스공급기(21)와, 플럭스공급기(21) 하단에 설치되어 공급되는 플럭스를 스퀴즈에 의해 일정한 두께로 형성되게하는 플럭스로딩박스(22)와, 플럭스로딩박스(22)의 상측에 설치되며 스트립(12)의 솔더볼 형성 갯수만큼의 핀(24)이 탄성적으로 설치된 플럭스로 딩핀조립체(23)를 포함한다.The flux supply device 20 is a flux loading box for receiving flux and supplying flux to the flux supply box 21 and flux flux installed at the lower end of the flux supply 21 to be formed to have a predetermined thickness by squeeze ( 22) and the pin pin assembly 23 is installed on the flux loading box 22 and the flux pins 23 are elastically provided with the number of the pins 24 formed on the strip 12 of the solder balls.
상기한 이송장치는, 스트립을 안착시키는 이송대(60)와, 이송대(60)의 하부에 설치되어 이송대(60)를 승강시키는 승강구(61)와, 승강구(61)의 하부에 일체로 설치되며 레일(70, 71)을 따라 전, 후진이 가능하게 구성한 전, 후진 이송대(62, 63)를 포함한다.The conveying apparatus is integrally provided with a conveying table 60 for seating strips, a lifting port 61 provided at the lower portion of the conveying table 60 to elevate the conveying table 60, and a lower portion of the lifting port 61. It is installed and includes a forward and backward carriage (62, 63) configured to enable forward, backward along the rails (70, 71).
상기한 언로딩장치(30)는 솔더볼안착작업이 완료된 스트립(12)을 집어 올리는 픽업장치(52)와, 픽업장치(52)의 상부에 일체로 설치되어 스트립(12)의 위치가 잘못되었을 경우 이 픽업장치(52)를 회전 가능하게 구성한 회전체(53)를 포함한다.The unloading device 30 is a pickup device 52 for picking up the strip 12 on which the solder ball seating work is completed, and is integrally installed on the pick-up device 52, so that the position of the strip 12 is incorrect. It comprises the rotating body 53 which comprised this pick-up apparatus 52 rotatably.
이하 첨부 도면에 의거 본 발명을 더욱 구체적으로 상술한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
1도는 본 발명에 따른 장치의 상면도이고, 2도는 1도의 정면도로서, 각각의 도는 각종 작업장치가 라인상으로 배열된 상태를 보여주고 있다.1 is a top view of the apparatus according to the present invention, and 2 is a front view of 1 degree, each showing a state in which various work devices are arranged in a line.
도시한 바와 같은 본 발명에 따른 장치는, 우측으로 부터 좌로 로딩장치(10), 플럭스 공급장치(20), 볼로딩장치(30), 검사장치(40), 그리고 언로딩장치(50)가 라인상으로 배열되어 있다. 3도는 2도의 우측면도이다.In the apparatus according to the present invention as shown, the loading device 10, the flux supply device 20, the ball loading device 30, the inspection device 40, and the unloading device 50 are lined from the right to the left. Arranged in phases. 3 degrees is a right side view of 2 degrees.
메가진 로딩장치(10)는, 3도의 요부 확대도인 4b도와, b도의 상면도인 c도와, b도의 좌측면도인 c도에서 보듯이, 스트립(12)이 로딩된 여러개의 메가진(11)을 장착시킨후, 스타트 버튼을 누르면 하부의 벨트(13)에 의하여 메가진(11)이 이송되면 메가진제어장치(17)에 구성한 센서에 터치되면 로보트에 부착된 실린더의 장치에 의해 클램프(15)가 하나의 메가진(11)을 집은 후, 한 피치씩 올릴때 마다 스트립푸셔(14)의 미는 동작에 의하여 스트립(12)을 하나씩 이송시킨다.The mega-loading device 10 includes a plurality of magazines 11 loaded with strips 12, as shown in Fig. 4b, which is a three-degree enlarged view, c, which is a top view of b, and c, a left-side view of b. ), Press the start button, and when the magazine 11 is transported by the belt 13 at the lower side, when the touch is made on the sensor configured in the magazine control device 17, the clamp ( After 15) picks up one of the magazines 11, the strip 12 is transported one by one by pushing the strip pusher 14 each time the pitch is lifted by one pitch.
하나의 메가진(11) 내에 적층되어 있는 여러장의 스트립(12)이, 메가진(11)의 한 피치씩의 상승 이송에 따라 전부 이송되어 스트립(12)이 없는 빈 메가진(11)이 되면 이 빈 메가진이 적재함(16)으로 자동 이송된다. 이와 같은 작업은 반복적으로 이루어 진다.When the multiple strips 12 stacked in one magazine 11 are all conveyed according to the upward movement of the magazine 11 by a pitch, the empty magazine 11 without the strip 12 is obtained. This empty magazine is automatically transferred to the stacking box 16. This is done repeatedly.
다음은 플럭스 공급장치(20)에 대하여 설명한다.Next, the flux supply device 20 will be described.
상기와 같이 이송되어진 하나의 스트립(12)은 플럭스 공급장치(20)로 이송된다.One strip 12 which is transferred as described above is transferred to the flux supply device 20.
5도는 플럭스 공급장치(20)를 나타낸 것으로, a도는 정면도, b도는 a도의 우측면도, c도는 b도의 상면도이다.5 is a flux supply device 20, where a is a front view, b is a right side view of a, and c is a top view of b.
b도에 도시한 바와 같이, 이송되어지는 하나의 스트립(12)은 이송대(60)에 안착된다. 안착되는 스트립(12)의 상부로는 플럭스 공급기(21)가 설치되어 있어 이를 통해 이송대(60) 상에 위치된 스트립(12)에 플럭스를 공급한다. 즉, 플럭스 공급기(21) 내의 플럭스는 플럭스로딩박스(22)에 일정한 두께로 공급되고, 그의 상부에 위치하는 플럭스로딩핀조립체(23)에 의해 플럭스를 스프립(12)에 공급한다. 플럭스로딩 핀조립체(23)에는 수많은 핀(24)에 탄성적으로 설치되어 있고 모터에 의하여 상하 승강된다. 따라서 플럭스로딩핀조립체(23)가 모터의 작동에 의하여 하강하면 각각의 핀(24)이 플럭스로딩박스(22) 내의 플럭스를 묻혀서 스프립(12) 표면에 플럭스를 공급하게 된다. 이송대(60)의 하면에는 이송대(60)를 피스톤 식으로 상하로 승강시킬 수 있는 승강구(61)를 설치하였다.As shown in FIG. 2, one strip 12 to be conveyed is seated on the conveyer 60. The flux feeder 21 is installed at the upper portion of the strip 12 to be seated, thereby supplying flux to the strip 12 located on the carriage 60. That is, the flux in the flux feeder 21 is supplied to the flux loading box 22 to a certain thickness, and the flux is supplied to the sprip 12 by the flux loading pin assembly 23 positioned above. The flux-loading pin assembly 23 is elastically installed on a number of pins 24 and is lifted up and down by a motor. Therefore, when the flux loading pin assembly 23 is lowered by the operation of the motor, each pin 24 is buried in the flux in the flux loading box 22 to supply the flux to the surface of the sprip 12. The lower surface of the conveyance stand 60 was provided with a lifting hole 61 capable of raising and lowering the conveyance stand 60 in a piston manner.
이송대(60) 및 승강구(61)는 대칭으로 1쌍 설치된다. 그리하여 그의 하부에 형성시킨 전진이송대(62)를 따라 이송대(60) 및 승강구(61)가 일체로 직선으로 선형으로 전진 이송되어 볼로딩장치(30), 검사장치(40) 및 언로딩장치(50)를 거쳐 소정의 작업을 완료한 후에는, 승강구(61)의 하방으로의 후퇴에 의하여 이소이대(60)가 아래로 내려 앉게 되어 5b도의 우측하부와 같이 이송대(60) 및 승강구(61)가 후진 이송대(63)를 따라 복귀한다. 다음은 볼로딩장치(30)에 대하여 설명한다.The feed table 60 and the hatch 61 are provided in symmetrical pairs. Thus, along the forward feeder 62 formed in the lower portion thereof, the feeder 60 and the hatch 61 are forward-transmitted linearly and linearly integrally so that the ball loading device 30, the inspection device 40 and the unloading device After the predetermined work is completed via the 50, the iso stand 60 is lowered by the retreat downward of the hatch 61, so that the transfer table 60 and the hatch (as shown in the lower right side of 5b). 61 returns along the reverse feed station 63. Next, the ball loading device 30 will be described.
6a도는 볼로딩장치(30)에 대한 정면도, b도는 우측면도, c도는 a도의 상면도이다.6a is a front view of the ball loading device 30, b is a right side view, and c is a top view of a view.
플럭스를 공급받은 스트립(12)은 이송대(60)의 이송에 따라 볼로딩장치(30)로 이송된다. 이 볼로딩장치(30)에서는 진공흡착을 이용하여 솔더볼을 상술한 스프립의 소정의 플럭스 형성위치에 안착시킨다. 솔더볼을 안착하는데 사용되는 기구는 여러 형태의 것을 고려할 수 있는 바, 그 한예로써, 솔더볼을 수용하는 공간부의 저면에 다수의 집적회로 패키지의 솔더볼 안착홀과 동일한 수의 안착공이 형성된 솔더볼 보관함을 설치하고, 이 솔더볼 보관함의 저부에 설치되고 패키지의 솔더볼 안착홀과 동일한 수의 안착층이 형성되도록하여 그의 일측에서 진공에 의하여 솔더볼 안착홀에 솔더볼이 로딩되도록 하는 기구가 있다. 이에 대한 기구는 본 출원인에 의하여 별도로 출원된 것이 있어 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The strips 12 supplied with the flux are transferred to the ball loading device 30 according to the transfer of the transfer table 60. In this ball loading apparatus 30, the solder ball is seated at the predetermined flux formation position of the above-mentioned sprip using vacuum suction. The apparatus used for seating the solder ball may be considered in various forms. For example, a solder ball storage box having the same number of seating holes as the solder ball seating holes of a plurality of integrated circuit packages may be installed at the bottom of the space accommodating the solder ball. In addition, there is a mechanism that is installed at the bottom of the solder ball storage box and has the same number of seating layers as the solder ball seating holes of the package, so that solder balls are loaded into the solder ball seating holes by vacuum on one side thereof. Since the mechanism for this has been separately filed by the present applicant, a detailed description thereof will be omitted.
7도는 2도의 검사장치(40)를 우측면도로서 본 도면으로서, 상술한 볼로딩장치(30)에 의하여 솔더볼이 안착된후, 이송대(60)가 1도(평면도)의 레일(70)을 타고 전진 이송된 상태를 보여주고 있다.7 is a right side view of the inspection apparatus 40 of FIG. 2, and after the solder ball is seated by the above-described ball loading apparatus 30, the transfer table 60 moves the rail 70 of 1 degree (plan view). It shows the state of being transported forward.
본 검사장치(40)에는 카메라(41)가 장착되어 있어 여기에서 스트립(12)에의 솔더볼의 안착 상태를 검사하여 양품과 불량품을 식별한다. 그 식별상태는 2도 또는 3도의 상부에 설치된 디스플레이부(42)에 나타난다.The inspection device 40 is equipped with a camera 41, by inspecting the seating state of the solder ball on the strip 12 to identify good and bad. The identification state is displayed on the display unit 42 provided at the upper part of 2 degrees or 3 degrees.
8도는 언로딩장치(50)를 나타낸 것으로, b도는 정면도 a도는 a도의 상면도이다.8 shows an unloading device 50, b is a front view and a is a top view of a.
언로딩장치(50)에서는 상술한 검사장치(40)를 거쳐 양품으로 판정된 것은 다음 공정으로 넘어가고 불량품으로 판정된 것은 1도의 평면도에서 보듯이 트레이(51)쪽으로 이송되어 진다. 즉, 양품으로 판정되면, 픽업장치(52)가 하강하여 이송대(60) 상의 스트립(12)을 집어 올라가서 화살표로 도시한 바와 같이 좌측으로 이송되어 다음 공정으로 이동되도록 한다. 한편 검사장치(40)에 의하여 스트립(12)을 검사한 결과, 스트립(12)이 놓인 것이 다음 공정에서 요구하는 위치가 아닐 경우에는, 8b도와 같이 픽업장치(52)의 회전체(53)가 회전하여 솔더볼이 실장된 스트립(12)이 원하는 정배열의 위치가 되도록 수정하여 준다. 본 발명의 장치와 유사한 종래의 장치에서는 검사장치가 로딩장치 쪽에 설치되어 있어, 스트립(12)이 정위치가 아닐 경우에는 다음의 공정인 솔더볼 실장작업으로 넘어가지 못하게 그냥 이송시켜 버렸다. 이럴 경우에는 다시 정위치로 스트립을 실장 시킨후 재작업을 진행해야 하므로 생산성을 저해하는 요인이 되어 왔었다. 그러나 본 발명에서는 처음의 스트립의 배열이 돌려져 있더라도 솔더볼의 실장작업을 완료한 이후에 스트립(12)의 위치를 바로 잡아줌으로서 종래와 같은 회수 및 재이송작업이 필요 없도록 하였다. 이와 같은 것이 가능한 이유는, 스트립(12)은 그의 구조가 길이방향으로의 선, 후단의 형상이 다르다 하여도 이에 실장되는 솔더볼의 실장 배열은 스트립(12)의 선단이든 후단이든 상관 없이 정대칭으로 이루어지기 때문에 솔더볼을 실장완료한 후에 정배열로 정정하여 다음의 공정으로 넘기면 되는 것이다.In the unloading device 50, the good quality is passed to the next step via the inspection apparatus 40 described above, and the bad quality is transferred to the tray 51 as shown in the plan view of FIG. That is, when it is determined that the goods are good, the pickup device 52 descends to pick up the strip 12 on the conveyance table 60 and is conveyed to the left side as shown by the arrow so as to move to the next process. On the other hand, when the strip 12 is inspected by the inspection device 40, and when the strip 12 is not in the position required by the next process, the rotating body 53 of the pickup device 52 as shown in FIG. Rotating is modified so that the solder ball is mounted on the strip 12 mounted to the desired alignment position. In the conventional apparatus similar to the apparatus of the present invention, the inspection apparatus is installed on the loading apparatus side, and when the strip 12 is not in the correct position, it is simply transferred so as not to be passed on to the next process of solder ball mounting. In this case, it has been a deterrent to productivity because the strip must be mounted again and then reworked. However, in the present invention, even after the first strip array is rotated, the strip 12 is corrected after the mounting of the solder balls, thereby eliminating the need for retrieval and retransmission. The reason for such a possibility is that the strip 12 has a structure in which the shape of the line and the rear end in the longitudinal direction is different, but the mounting arrangement of the solder balls mounted thereon is positively symmetric regardless of whether the front end or the rear end of the strip 12 is used. After the solder ball has been mounted, it should be corrected to the correct arrangement and transferred to the next step.
스트립(12)이 옮겨지면 이송대(60)는 승강구(61)의 하강 동작이 이루어져 1도의 레일(71)을 따라 복귀한다. 즉, 5b도에 잘 도시된 바와 같이, 전진하는 이송대(60)의 바로 아래에서 이송대(60)의 일부가 중첩되는 형태로 되돌아 오게 된다.When the strip 12 is moved, the transfer table 60 moves downward along the rails 61 of one degree by the lowering operation of the hoist 61. That is, as shown in FIG. 5B, a portion of the carriage 60 is directly overlapped with the portion of the carriage 60 directly below the moving carriage 60.
이상과 같은 본 발명의 구성에 따른 장치에 의하면, 이송대(60)에 의한 연속적인 작업이 자동적으로 이루어지게 되어 솔더볼의 안착작업이 완전 자동 시스템으로 구성되므로 설비의 자동화를 기여할 수 있는 효과가 있어 생산성을 크게 향상시키고 또한 그에 따른 불량률을 현저히 감소시킬 수 있는 지대한 효과가 있다.According to the device according to the configuration of the present invention as described above, the continuous operation by the feed table 60 is automatically made, so that the mounting work of the solder ball is composed of a fully automatic system has the effect that can contribute to the automation of the equipment There is a tremendous effect that can greatly improve productivity and thereby significantly reduce the defective rate.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960030638A KR100196365B1 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Mount apparatus for solder ball of ball grid array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960030638A KR100196365B1 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Mount apparatus for solder ball of ball grid array |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980012392A KR980012392A (en) | 1998-04-30 |
| KR100196365B1 true KR100196365B1 (en) | 1999-07-01 |
Family
ID=19467676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960030638A KR100196365B1 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Mount apparatus for solder ball of ball grid array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100196365B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030029003A (en) * | 2001-10-04 | 2003-04-11 | 주식회사 로코스텍 | The BGA package process control system related to X-mark |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100373873B1 (en) * | 1998-11-05 | 2003-04-21 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Semiconductor Package Manufacturing Equipment |
| KR100607861B1 (en) * | 2000-06-28 | 2006-08-04 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for loading/unloading magazine of ball attachment device |
| KR100517565B1 (en) * | 2003-06-10 | 2005-09-28 | 범아유니텍(주) | torque tester |
| KR100726995B1 (en) * | 2005-10-26 | 2007-06-14 | 세광테크 주식회사 | Auto trace tester |
| KR100767083B1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-10-18 | 경신공업 주식회사 | A apparatus for suppling midi fuse in junction box |
| KR101409663B1 (en) * | 2012-08-16 | 2014-06-18 | 삼성전기주식회사 | Solder ball mounting apparatus, solder ball mounting system and method for mounting solder ball using the same |
-
1996
- 1996-07-26 KR KR1019960030638A patent/KR100196365B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030029003A (en) * | 2001-10-04 | 2003-04-11 | 주식회사 로코스텍 | The BGA package process control system related to X-mark |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980012392A (en) | 1998-04-30 |
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