KR100190923B1 - 내부리드의 안정화를 위한 히트블록 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 와이어 본딩에 사용되는 히트블록에 관한 것으로서, 반도체 칩이 실장된 다이패드와 내부리드를 갖는 리드프레임의 와이어 본딩을 위하여 상기 내부리드가 놓여저 클램프로 고정되는 내부리드 안착부와 상기 다이패드가 놓여지는 다이패드 안착부를 갖는 히트블록에 있어서, 상기 내부리드 안착부는 1~5도의 마이너스 기울기를 갖는 경사부가 형성된 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 히트블록에 내부리드를 안착시 클램프로 눌러도 내부리드의 들뜸현상이 없게 되어 와이어 본딩시 내부리드의 반발력이 방지되므로써 안정적인 와이어 본딩을 실시함과 동시에 내부리드의 접착성을 향상시킬 수 있다
Description
제 1A 도는 종래의 히트블록의 구조를 보여주는 평면도.
제 2B 도는 종래의 히트블록의 구조를 보여주는 단면도.
제 1C 도는 종래의 히트블록에 내부리드가 안착된 상태를 보여주는 단면도.
제 2A 도는 본 발명의 히트블록의 구조를 보여주는 평면도.
제 2B 도는 본 발명의 히트블록의 구조를 보여주는 단면도.
제 2C 도는 본 발명의 히트블록에 내부리드가 안착된 상태를 보여주는 일부 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 히트블록 12, 12A : 내부리드 안착부
14, 14A: 다이패드 안착부 16 : 클램프
18 : 내부리드 20 : 경사부
본 발명은 히트블록의 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 내부리드가 안착되는 히트블록에 경사부를 형성하여 내부리드를 안정한 상태로 안착시키기 위한 히트블록의 구조에 관한 것이다.
반도체 패키지를 제조하는 공정중 와이어 본딩공정은 반도체 칩의 본딩패드와 리드프레임의 내부리드 부위를 Au 또는 Al 와이어를 이용하여 전기적 연결을 하는 공정이다.
일반적으로 와이어 본딩은 반도체 칩이 실장된 스트립 상태의 리드프레임을 히트블럭의 상부 본딩영역에서 위치시킨 후 클램프가 내부리드의 상부를 눌러 고정시킨 후 와이어 본딩을 실시하게 된다. 이때, 히트블록에서 200℃ 정도의 열을 가하여 반도체 칩에 전달하므로써 본딩이 용이하게 이루어지도록 하고 있다.
제 1A 도는 종래의 히트블록의 구조를 보여주는 평면도이고, 제 1B 도는 종래의 히트블록의 구조를 보여주는 단면도이며, 제 1C 도는 종래의 히트블록에 내부리드가 안착된 상태를 보여주는 단면도이다.
제 1A 도 내지 제 1도를 참조하면, 히트블록(10)의 상부면은 내부리드(18)가 안착되는 내부리드 안착부(12)가 형성되어 있고, 그 중앙에는 다이패드가 안착되기 위한 다이패드 안착부(14)가 형성되어 있다.
히트블록(10)에 형성되어 있는 내부리드 안착부(12)에 내부리드를 안착시키고 리드프레임의 내부리드(18)를 상부에서 클램프(16)로 누른 상태에서 와이어 본딩이 실시된다.
그런데, 히트블록(10)의 상부에 놓인 내부리드(18)를 클램프(16)가 누를 때 클램프(16)의 누르는 힘에 의하여 내부리드의 끝단(17), 즉 본딩되는 부위가 들뜨게 된다. 이 상태에서 와이어 본딩이 진행되면 내부리드(18)가 튀는 바운드 현상(bounding)이 발생하여 와이어 본딩 불량을 초래하게 된다. 즉, 내부리드의 반발력 및 캐피러리가 수평이 형성되지 않아 리드 오픈(lead open), 테일 본드(tail bond)및 와이어 절단현상, 그리고 접착성이 저하 등의 문제점이 발생된다.
본 발명의 목적은 내부리드를 안정한 상태로 안착시켜 주어 내부리드의 들뜸 현상을 방지하여 와이어 본딩 불량을 방지함과 동시에 생산공정을 빠르게 진행 할 수 있는 내부리드의 안정화를 위한 히트블록을 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 내부리드 안정화를 위한 히트블록은 반도체 칩이 실장된 다이패드와 내부리드를 갖는 리드프레임의 와이어 본딩을 위하여 내부리드가 놓여진 클램프로 고정되는 내부리드 안착부와 다이패드가 놓여지는 다이패드 안착부를 갖는 히트블록에 있어서, 내부리드 안착부는 1~5도의 마이너스 기울기를 갖는 경사부가 형성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 내부리드 안정화를 위한 히트블록을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
제 2A 도는 본 발명의 히트블록의 구조를 보여주는 평면도이고, 제 2B 도는 본 발명의 히트블록의 구조를 보여주는 단면도이며, 제 2C 도는 본 발명의 히트블록에 내부리드가 안착된 상태를 보여주는 일부 단면도이다.
제 2A 도 내지 제 2C 도를 참조하면, 히트블록(10)의 상부면 중앙에 다이패드 안착부(14A)가 형성되어 있고, 다이패드 안착부(14A)의 가장자리에 내부리드(18)가 안착되는 내부리드 안착부(12A)가 형성되어 있다. 내부리드 안착부(12A)는 방전가공을 통하여 다이패드 안착부(14A) 끝단에서 내부리드 안착부(12A) 방향으로 -1 ~ -5도 정도의 기울기를 갖는 경사부(20)가 형성되어 있다.
내부리드(18)가 안착될 때 내부리드(18)의 일끝단(17)이 클램프(16)에 의해 눌러지더라도 경사부(20)가 내부리드(18)과 밀착되어 내부리드(18)의 끝단(17)이 들뜨는 것을 막아준다.
또한, 요흠(22)을 클램프(16)의 압착부(24)가 닿는 부위보다 크게 형성함으로써 클램프(16)의 압력이 리드프레임의 내부리드(18)에 두께 방향으로 끝에까지 전달되지 않도록 하고 있다.
이상과 같은 본 발명에 따른 히트블록에 의하면, 히트블록에 내부리드를 고정시키기 위하여 클램프로 내부리드를 눌러도 내부리드의 들뜸 현상이 없게 되어 와이어 본딩시 내부리드의 반발력이 방지되므로써 안정적인 와이어 본딩을 실시함과 동시에 내부리드의 접착성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.
Claims (2)
- 반도체 칩이 실장된 다이패드와 내부리드를 갖는 리드프레임의 와이어 본딩을 위하여 상기 내부리드가 놓여져 클램프로 고정되는 내부리드 안착부와 상기 다이패드가 놓여지는 다이패드 안착부를 갖는 히트블록에 있어서, 상기 내부리드 안착부는 1~5도의 마이너스 기울기를 갖는 경사부가 형성된 것을 특징으로 하는 내부리드 안정화를 위한 히트블록.
- 제1항에 있어서, 상기 내부리드 안착부는 상기 경사부가 끝나는 지점의 상기 클램프와 맞닿는 부위에 상기 내부리드와 접촉되는 클램프 면보다 큰 크기의 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 내부리드 안정화를 위한 히트블록.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068160A KR100190923B1 (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 내부리드의 안정화를 위한 히트블록 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068160A KR100190923B1 (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 내부리드의 안정화를 위한 히트블록 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053701A KR970053701A (ko) | 1997-07-31 |
| KR100190923B1 true KR100190923B1 (ko) | 1999-06-01 |
Family
ID=19447948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950068160A KR100190923B1 (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 내부리드의 안정화를 위한 히트블록 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100190923B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105470189A (zh) * | 2014-09-05 | 2016-04-06 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种双岛框架键合加热块及夹具 |
-
1995
- 1995-12-30 KR KR1019950068160A patent/KR100190923B1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105470189A (zh) * | 2014-09-05 | 2016-04-06 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种双岛框架键合加热块及夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970053701A (ko) | 1997-07-31 |
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