KR100190795B1 - Circuit panel socket with cloverleaf contact - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 본 발명의 양호한 실시예인 소켓의 사시도.1 is a perspective view of a socket which is a preferred embodiment of the present invention.
제2도는 회로 패널이 양 비임사이에 삽입될 때의 휨을 보여주는 본 소켓에 사용되는 터미널을 도시한 도면.2 shows a terminal used for the present socket showing the deflection when the circuit panel is inserted between both beams.
제3도는 제1도의 3-3선을 따라 취한 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line 3-3 of FIG.
제4도는 패널 지지부재내의 휨벽의 휨을 도시한 제3도와 유사한 도시도.4 is a view similar to FIG. 3 showing the deflection of the flexure wall in the panel support member.
제5도는 터미널 위치사이의 하우징 내부 모형을 단면적으로 도시하는 절연 하우징의 중심부 사시도.5 is a perspective view of the center of the insulated housing, showing in cross-section the housing internal model between terminal positions.
제6도는 제5도와 유사하지만, 터미널이 제거된 하우징 공동을 통해 단면을 도시한 부분도.FIG. 6 is a partial view similar to FIG. 5 but showing a cross section through the housing cavity with the terminal removed. FIG.
제7도는 패널 지지체 형태가 다른 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면.7 shows another embodiment of the present invention with different panel supports.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
4 : 회로 패널 6 : 트레이스4: circuit panel 6: trace
10 : 터미널 12 : 비임10: terminal 12: beam
14 : 베이스 16 : 포스트14: Base 16: Post
18 : 접촉 꼬리 20 : 하우징18: contact tail 20: housing
22 : 슬롯 24 : 공동22: slot 24: cavity
26 : 중심스핀 28 : 립26: center spin 28: lip
30 : 패널 지지부재 32 : 패널 홈30
본 발명은 전기 커넥터와 회로 패널상의 트레이스(trace)에 상호 커넥터를 확보하는데 적합한 형태의 전기 커넥터에 사용되는 터미널 특히, 싱글 인라인 메모리 모듈에 전기적 상호 연결을 확보하는데 사용되는 전기 케넥터 소켁에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to terminals used in electrical connectors of a type suitable for securing interconnects to traces on electrical connectors and circuit panels, in particular, electrical connectors used for securing electrical interconnections to single in-line memory modules. .
싱글 인라인 메모리 모듈(single in-line momory modules)은 회로 부품에 집적된 다이나믹 랜덤 억세스 메모리와 같이 전기 부품에 대해 고밀도 저프로화일 싱글 인라인 패키지를 만들 수 있다. 이들 부품의 다수는 부품의 길이보다 작은 높이를 가진 회로 패널에 일렬로 장착될 수 있다. 회로 패널은 차례로 인쇄 회로 기판 딸카드(daughtercards)장착될 수 있고 이때 딸카드는 인쇄 회로 기판 모카드(mothercard)에 장착될 수 있다. 인접 딸카드 사이의 공간은 개별 회로 패널 혹은 싱글 인라인 메모리 모듈의 높이보다 조금만 크게할 필요가 있다.Single in-line momory modules can create high density, low profile single inline packages for electrical components, such as dynamic random access memory integrated into circuit components. Many of these components can be mounted in line on circuit panels with heights less than the length of the components. The circuit panel may in turn be mounted with printed circuit board daughtercards, where the daughter card may be mounted on a printed circuit board mothercard. The space between adjacent daughter cards needs to be slightly larger than the height of individual circuit panels or a single inline memory module.
딸카드에 싱글 인라인 메모리를 장착하기 위한 접근 방법은 회로 패널의 인접 한 단부의 도선내의 플러그를 사용하는 것뿐이다. 도선내의 플러그는 이때 소형 스프링 콘택트와 같은 종래 인쇄 회로기판 콘텍트에 연결될 수 있다.The only approach for mounting a single inline memory in a daughter card is to use a plug in the lead at the adjacent end of the circuit panel. The plug in the lead can then be connected to a conventional printed circuit board contact, such as a small spring contact.
다른 접근방법은 싱글 인라인 메모리 모듈 내에 사용된 회로 패널의 단부에 따라서 트레이스에 따로따로 떨어질 수 있는 상호 연결을 확보하도록 싱글 인라인 메모리 모듈을 사용하는 것이다. 이런 소켓에 사용하는 터미널은 미합중국 특허 제4,557,548호와 제4,558,912호에 공개되어 있다. 이들 터미널을 가진 사용하기 적합한 절연 하우징 추가적 사항은 미합중국 특허 제4,781,612호에 공개되어 있다. 이들 특허에 공개된 소켓은 0.025400cm(0.100 인치)의 회로 패널의 단부에 패드 혹은 트레이스를 위한 중심선 공간을 가지는 인라인 메모리 모듈과 함께 사용되는 경향이 있다. 그 소켓에 사용된 터미널은 스탬프되어 형성 되었기 때문에 터미널의 폭은 조밀한 중심선 공간에 상호 연결부를 제공하기가 불편하다. 스탬프되어 형성된 터미널을 사용하는 대신에 다른 싱글 인라인 메모리 모듈 소켓이 스탬프 터미널 단부에 사용된다. 예를들면, 미합중국 특허 제4,737,120호는 제로 삽입력 상호 연결이 회로 패널상의 터미널 및 패드사이에 확보 되는 곳에서 싱글 인라인 메모리 모듈내에 사용하기 적합한 형태의 전기 커넥터를 제공하고 있다. 회로 패널은 한 각으로 삽입되고 이때 위치가 바뀐다. 커넥터 상의 절연 하우징에는 위치내에 회로 패널을 유지하는 정지부가 제공되어 있다. 다른 제로삽입력 커넥터는 미합중국 특허 제4,575,172호 내에 공개되어 있다. 이 특허의 각각에는 이 형태의 터미널을 사용하는 스탬프 소켓 단부인 콘택트 터미널은 0.127cm(0.05 인치)정도인 중심선 공간에 사용하기에 알맞은 것이다.Another approach is to use a single inline memory module to ensure interconnects that can fall apart on traces along the ends of the circuit panels used within the single inline memory module. Terminals for such sockets are disclosed in US Pat. Nos. 4,557,548 and 4,558,912. Additional insulation housings suitable for use with these terminals are disclosed in US Pat. No. 4,781,612. The sockets disclosed in these patents tend to be used with inline memory modules having a centerline space for pads or traces at the ends of circuit panels of 0.025 400 cm (0.100 inch). Because the terminals used for the sockets are stamped and formed, the width of the terminals is inconvenient to provide interconnects in dense centerline spaces. Instead of using a stamped terminal, another single inline memory module socket is used at the stamp terminal end. For example, US Pat. No. 4,737,120 provides a type of electrical connector suitable for use in a single in-line memory module where zero insertion force interconnections are secured between terminals and pads on the circuit panel. The circuit panel is inserted at an angle and then repositioned. The insulating housing on the connector is provided with a stop which holds the circuit panel in position. Another zero insertion connector is disclosed in US Pat. No. 4,575,172. In each of these patents, the contact terminal, the stamp socket end using this type of terminal, is suitable for use in a centerline space of about 0.127 cm (0.05 inch).
이들 각각의 삽입력이 필요없는 형상은 인쇄 회로 기판상의 콘텍트와 패드사이에 제한된 세정(wipe)을 허용한다. 터미널 혹은 인쇄 회로기판 패드 혹은 트레이스에 생기는 오염을 제거하기 위해서는 전력 세정(full force wiping)이 필요하다. 미합중국 특허 제4,725,250호는 상기 전력 세정 작용이 회로 패널상의 터미널과 트레이스의 표면 패드부사이에 터미널이 제공되는 소켓 커넥터를 제공한다. 이 커넥터는 역시 모서리가 스탬프된 터미널을 포함한다. 미합중국 특허 제4,725,250 호에 도시된 커넥터는 기준 싱글 인라인 메모리 모듈에 사용하기 적합하다. 그러나, 상업적으로 이용가능한 모든 싱글 인라인 메모리 모듈이 적합한 JEDEC기준과 같은 일반적인 기준에 따라 제조되지 않는다. 비기준 싱글 인라인 메모리 모듈에 회로 패널은 산업적으로 요구된 것보다 더 짧은 회로 패널의 단부에 인접한 트레이스의 패드부와 함께 제조된다. 미합중국 특허 제4,725,250호에 공개된 커넥터는 패드부보다 짧은 회로 패널과는 함께 사용할 수 없고 빔의 높이로 인해 커넥터내의 전력 세정 접촉을 확보하기 위해서는 회로 패널의 단부에 인접하여 설치되어야만 한다.These respective insertion force free shapes allow limited wipe between the pads and the contacts on the printed circuit board. Full force wiping is required to remove contamination from terminal or printed circuit board pads or traces. US Pat. No. 4,725,250 provides a socket connector in which the power cleaning action is provided between the terminal on the circuit panel and the surface pad portion of the trace. This connector also includes a terminal stamped with a corner. The connector shown in US Pat. No. 4,725,250 is suitable for use with a reference single inline memory module. However, not all commercially available single inline memory modules are manufactured according to general standards such as the appropriate JEDEC standard. In non-standard single in-line memory modules, circuit panels are manufactured with pad portions of traces adjacent the ends of the circuit panels shorter than industrially required. The connector disclosed in US Pat. No. 4,725,250 cannot be used with a circuit panel shorter than the pad portion and must be installed adjacent to the end of the circuit panel to ensure power cleaning contact in the connector due to the height of the beam.
JEDEC기준에서 벗어남은 모듈 제조자가JEDEC에 의해 요구된 모듈 두께에 0.00762cm(±0.003인치)의 공차를 유지할 수 없기 때문이며, ±0.2cm(±0.008인치)의 공차는 현실적이지만 이런 공차는 큰 휨 영역이 필요함으로 터미널의 설계를 복잡하게 한다. 터미널을 길게 하는 것은 SIMM에 의해 제공된 개선된 밀도를 저하시키고 콘택트가 모듈의 인접 단부에 설치될 수 없기 때문에 적합하지 않다.Module manufacturers that deviate from the JEDEC standard cannot maintain a tolerance of 0.00762 cm (± 0.003 inches) to the module thickness required by JEDEC, while tolerances of ± 0.2 cm (± 0.008 inches) are realistic, but these tolerances are large. This need complicates the design of the terminal. Lengthening the terminal is not suitable because it degrades the improved density provided by the SIMM and contacts cannot be installed at adjacent ends of the module.
비기준 싱글 인라인 메모리 모듈이 출현하기 시작하고 부가적인 집적회로 부품이 회로 패널에 위치되는 적용분야에 기초 싱글 인라인 메모리 모듈 소켓이 채택되고 있다. 회로 패널의 높이는 집적 회로 패키지가 모듈에 추가됨에 따라서 증가된다. SAM모듈은(특정적용 모듈) 기초 SIMM 접근법(approach)이 사용된다. 예를들어, SIMM 접근법을 사용하는 판은 (20 내지 3.5인치)의 높이이다. 이들 회로 패널의 부가적인 높이는 이런 소켓에 사용되는 종래의 패널 가이드가 이들 회로 패널을 상단부에 인접하게 결합하기 위한 충분한 높이를 가지지 않으므로 이들 소켓이 부품을 안정화시키는 것은 어렵다. 본 발명은 보다 큰 높이를 가지는 회로 패널을 안정화하는 수단을 제공할뿐만 아니라, 전력 세정 커넥터가 비기준 싱글 인라인 메모리 모듈 회로 패널에 사용될 수 있도록, 회로 패널의 단부에 전기 콘택트를 인접하여 설치하기 위한 터미널을 제공할 수 있다.Non-standard single inline memory modules are beginning to emerge and based on applications where additional integrated circuit components are located in circuit panels, single inline memory module sockets are being adopted. The height of the circuit panel is increased as the integrated circuit package is added to the module. The SAM module (specific application module) uses a basic SIMM approach. For example, a plate using the SIMM approach is a height of (20 to 3.5 inches). The additional height of these circuit panels is difficult for these sockets to stabilize components because the conventional panel guides used in these sockets do not have sufficient height to couple these circuit panels adjacent to the top end. The present invention not only provides a means for stabilizing a circuit panel with a greater height, but also for installing electrical contacts adjacent to the ends of the circuit panel so that the power cleaning connector can be used in a non-standard single inline memory module circuit panel. You can provide a terminal.
싱글 인라인 메모리 모듈과 같은 회로 패널의 한 측면에 트레이스의 단부와 함께 전기 접촉을 확보하는데 적합한 전기 커넥터 또는 소켓은 공지되어 있다. 커넥터는 절연 하우징에 정착된 다수의 터미널을 포함한다. 터미널은 스프링 금속 블랭크(spring metal blank)로 부터 스탬프된 단부이므로 커넥터는 중심선 공간에 인접할 수가 있다.Electrical connectors or sockets are known which are suitable for securing electrical contact with the ends of the traces on one side of a circuit panel, such as a single in-line memory module. The connector includes a plurality of terminals fixed in an insulated housing. The terminal may be adjacent to the centerline space since the terminal is end stamped from a spring metal blank.
각 터미널은 베이스에서 상항으로 연장하는 마주하는 비임을 가진다. 비임은 회로 패널의 삽입에 따라 휨될 수 있다.Each terminal has an opposite beam extending upwards from the base. The beam may be bent upon insertion of the circuit panel.
각 비임은 단부를 조정하는 루우프 단부를 가진 상향 연장부를 가진다. 상향 연장부의 내부에 배치된 비임의 하향 연장부는 하향 연장부의 단부에 인접한 접촉부를 포함한다. 터미널은 회로 패널이 삽입되어 있는 최소한 하나의 상향 개발 슬롯을 가지는 절연 하우징내에 위치한다. 다수의 공동은 슬롯의 양측면을 따라 배치된다. 터미널은 회로 패널 수용 슬롯내로 하향 연장하는 접촉 아암상의 접점을 가진 하우징 공동내에 위치된다. 양호한 실시예에서 터미널은 하부면으로부터 하우징내로 삽입된다. 각 터미널은 중심 스핀내에 고정 될 수 있는 상향 연장 포스트 혹은 바브(barb)를 포함하며, 하우징내의 터미널의 위치를 고정하고 회로 패널이 패널 수용슬롯내로 너무 많이 삽입되어 회로 패널의 단부가 인접하는 것을 방지하는 스톱이 제공되어 있다.Each beam has an upward extension with a looped end that adjusts the end. The downward extension of the beam disposed inside the upward extension includes a contact adjacent the end of the downward extension. The terminal is located in an insulated housing having at least one upward development slot into which the circuit panel is inserted. Multiple cavities are disposed along both sides of the slot. The terminal is located in the housing cavity with contacts on the contact arms extending downward into the circuit panel receiving slots. In a preferred embodiment the terminal is inserted into the housing from the bottom surface. Each terminal includes an upwardly extending post or barb that can be secured within the central spin, fixing the position of the terminal in the housing and inserting too many circuit panels into the panel receiving slots to prevent the ends of the circuit panels from adjoining. A stop is provided.
싱글 인라인 메모리 모듈 소켓 혹은 커넥터는 회로 패널의 한 단부(4a)에 인접한 회로 패널(4)상의 트레이스(6)에 접촉을 확보하도록 절연 하우징(20)내에 위치한 다수의 터미널(10)을 사용한다. 이 커넥터(2)는 회로 패널의 단부(4a)에 인접한 트레이스(6)부분에 이격하는 중심선이 다음 인접 터미널로부터 이격하는 중심선과 0.127cm(0.05인치)이격되는 트레이스를 가지는 회로 패널(4)에 사용하기 적합하다. 터미널(10)은 스프링 금속 블랭크로부터 스탬프된 단부이고 벨리륨 동 혹은 청동과 같은 금속으로 형성되어 있다. 각 터미널(10)은 트레이스의 단부에 인접한 회로 패널의 적어도 한 측면상의 트레이스에 전기 접촉을 확보하는데 적합하다.A single inline memory module socket or connector uses a plurality of
각 터미널(10)은 베이스(14)로부터 상향으로 연장하는 양비임(12)이 있다. 포스트 혹은 바브(16)는 양 비임사이인 베이스(14)의 중앙으로부터 상향으로 연장한다. 포스트 혹은 바브(16)와 정렬된 접촉 꼬리(18)는 베이스 하부에서 연장하고 소켓(2)이 인쇄 회로기판에 장착될 수 있도록 전기적으로 상호 연결을 확보하는데 적합하다.Each terminal 10 has a
양 비임(12)은 비임사이에 회로 패널(4)의 삽입에 따라 휨될 수 있다. 각 비임(12)은 양 비임(12)사이에 연장하는 베이스(14)의 한 단부로부터 연장하는 상향 연장부를 포함한다. 상향 연장부(12a)는 베이스(4)에 연결되고 내향으로 경사진다. 내향 경사진 아암(12b)은 상향 연장부의 상부(12c)로부터 하향으로 연장한다. 이들 내향 경사진 아암(12b)은 상향 연장부(12a)의 내향 경사부와 이격되어 있다. 내향 연장 루우프부(12d)는 양 비임(12)의 각각의 상향 연장부(12a)의 상부와 하부 사이에 배치된다. 터미널의 양호한 실시예에서 베이스(14)와 루우프부(12d)사이의 비임부는 경사진다. 내향 연장 루우프부(12d)의 높이는 베이스(14)와 하향 연장부(12b)의 단부사이에 배치된다. 내향 연장 루우프부(12d)는 본 발명의 양호한 실시예에서 하향 연장부(12b)의 아래에 배치된다. 내향 연장 루우프부(12d)는 루우프부(12c)의 만곡부가 외향으로 대향하는 U형 루우프의 개방부를 가진 양 비임(12)의 내단부를 따라 배치되는 것과같은 U형 부재이다. U형 루우프부(12c)의 두 평행 측면은 일반적으로 베이스(14)에 평행하고 만곡부는 일반적으로 커브져 있다. 접점(12e)은 하향 연장부(12b)의 최내 연장부에 배치되고 각 비임(12)의 단부에 인접 배치되고 루우프부(12d)위에 배치되어 있다. 제2도에 도시된 바와같이 양 비임(12)에는 루우프부(12d)에서 양 비임(12)의 대부분 휨부분인 베이스(14) 및 베이스와 루우프 사이에 있는 터미널부가 형상되어 있다. 접점(12e)의 상당히 큰 휨은 비임(12)의 높이를 증가시키지 않고 성취할 수 있다.Both beams 12 can be bent upon insertion of the
바브를 포함하는 포스트(16)은 양 비임(12)사이의 베이스(14)로부터 상향으로 연장한다. 포스트(16)는 양 비임(12)에 두접점(12e)사이에 배치되며 포스트(16)의 상부면의 높이는 루우프부(12c)와 같은 거의 동일한 높이이다.The
절연 하우징(20)은 전기 커넥터에 사용하기 적합한 종래의 공학 플라스틱 재료로부터 주조할 수 있다. 하우징(20)은 양 배치된 두 패널 가이드 혹은 패널 지지부재(30)사이에서 연장하는 거의 직사각형 중심부를 가진다. 본 발명의 양호한 실시예에서, 두 패널 수용 슬롯(22)은 패널 가이드(30) 사이에서 연장하고 절연 하우징(20)내의 상부면(20a)이 상향으로 개방하며, 두 슬롯(22)은 평행하다. 다수의 공동(24)은 절연 하우징(22)의 상부면에 상향으로 개방되고 본 발명의 양호한 실시예에서 포함하는 이중 로우(row)커넥터내의 대응 패널 수용 슬롯(22)과 연통한다. 개별 공동(24)은 단지 슬롯(22)중 하나와 연통한다. 각 공동(24)은 절연 하우징(20)의 상부 및 하부와 개방되며 상향으로 개방된 슬롯(22)의 양측으로 연장한다. 중심 스핀(26)은 각 패널 수용 슬롯(22)의 아래에 배치된 절연 하우징의 부분을 포함한다. 제5도에 도시된 바와같이 중심스핀(26)은 공동(24)사이의 위치에 절연 하우징(20)의 고체부를 포함한다. 공동(24)은 각 공동을 통해 연장하는 중심 스핀(26)의 부분을 포함하는 하우징 립(28)과 슬롯(22)이 상호 교차하도록 위치된다. 이 하우징 립(28)은 중심 스핀(26)의 상부표면을 포함하는 슬롯(22)의 하부 표면으로부터 하향으로 연장하며, 홀(26a)은 하우징 립(28)사이에 배치된다. 각 공동(24)은 절연 하우징의 상부면(20a) 및 하부면(20b)이 개방되고 하우징 립(28) 아래까지 연장한다.The insulating
패널 가이드 혹은 패널 지지부재(32)는 절연 하우징 (20)의 양 단부에 배치되며 절연 하우징(20)의 상부면(20a)위에 상향으로 연장하는 내부면(30a)을 가진다. 개방 내단부를 가지는 패널 홈(32)은 내향으로 대향하며 각각의 패널 수용 슬롯(20)과 연통한다. 패널 수용홈(32)의 억제부를 포함하는 릿지(ridge)(34)의 형태인 패널 죄임부는 패널 수용 슬롯(22)의 개방 상단부위에 이격되어 있다. 리세스 혹은 릴리이프 슬롯(36)은 휨벽(38)을 형성하도록 홈의 양측에 배치되어 있다. 이 휨벽은 본 발명의 양호한 실시예에서 패널 지지부재(30)의 부분과 결합된다. 중앙 포켓(40)은 본 발명의 양호한 실시예에서 패널 지지부재(30)의 하단부를 따라 배치되며, 릿지(34)의 부근에 있는 릴리이프 슬롯(36)은 이 포켓(40)으로부터 상향으로 연장한다.The panel guide or
터미널(10)은 절연 하우징(20)의 하부로부터 대응 공동(24)내로 삽입된다. 양 비임(12)의 접점(12e)은 공동내의 중심 스핀의 폭보다 적은 거리만큼 떨어져 이격된다. 다시 말하면 접점(12e)은 공동(26)내에 두 립(28)의 외부 표면의 이격보다 적은 거리만큼 떨어져 이격된다. 터미널(10)이 공동(12)내에 삽입되면 양 비임(12)은 립(28)과 결합하도록 외향으로 휨된다. 아래에서부터 공동(26)내의 터미널의 계속된 이동은 내향 경사진 아암이 원상태로 스프링 회복을 허락하므로 각 내향 검사진 아암(12b)은 양측에서부터 슬롯으로 돌출한다. 다시말하면 접점(12e)은 패널 수용 슬롯(22)내에 위치된다.The terminal 10 is inserted into the corresponding
터미널(10)상의 베이스(14)로부터 상향으로 연장하는 포스트 혹은 바브(16)는 패널 수용 슬롯(22)에 역시 정렬된다. 각 포스트(16)의 상부면은 공동의 바닥위에 연장한다. 포스트 혹은 바브(16)는 두 하우징 립(12b)사이에 위치한 홀(26a)내에 연장하며 바브는 대응 터미널을 두립(28)과의 결합에 의하여 중심 스핀(26)에 고정된다.Posts or
회로 패널(4)이 패널 수용 슬롯(20), 트레이스 혹은 회로 패널의 단부(4a)에 인접한 트레이스의 단부에 배치된 접촉 패드내에 삽입되고 양 비임(12)의 연장부(12b)에 의해 하향 결합하고 내향 경사진 아암(12b)을 하향으로 연장하는 것을 외향으로 휨한다. 접점 (12e)은 회로 패널의 단부(4a)에 인접한 트레이스와 접촉하며, 회로 패널의 단부(4a)는 접점 단부에 인접한 트레이스와 사실상 결합하도록 포스트에 병렬되어, 접촉과 트레이스 패드사이의 전력 세정이 가능하다. 이런 결합은 비기준 싱글 인라인 메모리 모듈이 이 소켓내에 사용 될 수 있어 중요하다.The
패널 지지부재(30)는 큰 싱글 인라인 메모리 모듈을 지지 및 안정화하도록 형상되어 진다. 회로 패널이 패널 수용 슬롯(20)에 정열된 홈(32)내에 삽입되어 휨벽(38)의 억제부를 형성하는 릿지(34)가 회로패널(4)과 결합할때 휘어진다.The
이 리지는 소켓(2)내에 회로 패널을 정렬하고 고정하는 두 역할을 제공한다.This ridge provides two roles for aligning and securing the circuit panel in the
제7도에 도시한 바와같이, 또다른 패널 지지 가이드 모형(130)은 상단부에 인접한 패널 죄임 돌출부(134)를 가지는 외팔보 비임(138)에 사용될 수 있다. 제7도의 터미널 (10)는 다른 형태로도 사용될 수 있다.As shown in FIG. 7, another panel
본 기술분야에 통상의 지식을 가진자는 본 발명의 여러 실시예가 변형 및 변경이 가능함을 인지할 것이고, 본 발명의 청구범위는 한정된 실시예에만 국한되는 것이 아니다.Those skilled in the art will recognize that various embodiments of the present invention can be modified and changed, and the claims of the present invention are not limited to the limited embodiments.
Claims (11)
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