KR100186923B1 - 얇은 경질판 강화용의 분무가능한 경화성 조성물 - Google Patents

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Abstract

얇은 경질판 또는 시이트, 예를들어 자동차의 조립품에 사용되는 것들에 적합한 분무가능한 경화성 조성물을 제공한다. 상기 조성물은 열경화성 수지, 팽창성 미소구, 및 분쇄된 유리 섬유, 분쇄된 탄소 섬유 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 미립자 강화 물질을 포함한다.

Description

얇은 경질판 강화용의 분무가능한 경화성 조성물
표준치수의 얇은 경질판 또는 시이트는 개선된 부식 보호, 더 가벼운 중량, 용이한 성형성 및 비용 절감에 의해 자동차 제조시 이들의 사용이 가속화되었다. 이것을 실제 사용하면 차의 특정 부품이 쉽게 움푹들어가고 손상되기 쉽다. 역사적으로, 강화판을 상기 면적에 용접 또는 결합시키거나, 또는 미리 절단한 에폭시 함침 유리 섬유 패치를 부착시켰다.
자동차에 사용된 얇은 경질 시이트를 강화시키는데 사용된 열경화성 수지, 특히 에폭시 수지로부터 제조한 강화 조성물은 강도, 접착성 및 내식성을 비롯하여 여러 가지 장점을 나타낸다. 한가지 분명한 단점은 많은 열경화성 수지, 특히 에폭시 기제 조성물이 경화시 수축에 의해 결합되는 기질을 변형시킨다는 것이다.
자동차 산업에서 이러한 변형은 기재의 외관이 중요한 곳에서 특히 우려된다. 이러한 기재의 변형은 기재의 의도한 외관을 보수하기 위해 노동력 및 물질 면에서 추가의 경비를 필수적으로 부가시킨다.
미국 특허 제5,151,327 호는 얇은 경질판을 강화시키기 위한 접착 시이트를 개시하고 있다. 이러한 접착 시이트는 여러 가지 수지성 층을 포함하고, 얇은 경질판에 적용하기 전에 사이징 처리(sizing treatment)를 필요로한다. 접착 시이트는 경화시 수축을 방지하기 위한 발포제를 함유한다. 적층법에 의해 적용한다.
미국 특허 제 4,739,019호는 자동차 적용에 사용하기 위한 접착제 조성물을 개시하고 있다. 이러한 조성물은 에폭사이드 및 열가소성 폴리에스테르를 함유한다. 이들은 경화온도로 가열할때 열가소성 폴리에스테르의 점도가 낮아지기 때문에, 강도를 상실하며 기재의 하측면에 적용할 때, 가열시 조성물은 기재로부터 늘어지거나 또는 떨어지기 쉽다.
미국 특허 제 5,155,138호는 중합체 및 도료에서 팽창가능한 열가소성 미소구의 사용을 개시하고 있다. 또한 자동차 차체 하부의 코팅 및 밀봉제에 팽창성 미소구를 사용하는 것은 공지되어 있다. (신규 산업 기술 공보 제 21호를 참조하시오) 얇은 패널 강화 조성물에 이러한 미소구의 사용에 관한 교지는 없다.
자동차 제조시 사용된 얇은 경질판을 강화시키는데 사용될 때 탁월한 물성과 감소된 수축성을 나타내는 경화성 열경화성 조성물, 편리한 적용을 위해 분무가능한 조성물이 바람직할 것이다.
본 발명은 분무가능한 경화성 조성물, 얇은 경질판 또는 시이트를 강화시키기 위한 이들의 용도 및 강화된 판 또는 시이트 자체의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따라 (i) 열경화성 수지 조성물; (ii) 팽창성 미소구; 및 (iii) 분쇄된 유리섬유, 분쇄된 탄소 섬유 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹중에서 선택된 미립자 강화물질을 포함하는 분무가능한 경화성 조성물이 제공된다.
본 발명은 또한 상기에서 기술한 조성물을 경질판의 한 측면에 적용한 후 조성물을 경화시키는 것을 포함하는 얇은 경질판의 강화 방법, 경질판 및 경질판의 한 측면에 주로 부착된 상기에서 기술한 경화된 조성물을 포함하는 강화된 경질판 자체를 제공한다.
본 발명의 조성물에 사용된 열경화성 수지를 예를 들면 글리시딜 에테르, 글리시딜 에스테르, 글리시딜 아민, 선형 지방족 에폭사이드 및 지환족 에폭사이드와 같은 여러 가지 에폭사이드 수지류 및 이로부터 유도된 변형된 에폭시 수지를 포함한다.
본 발명의 조성물에 사용된 바람직한 에폭시 기제 물질은 분자당 적어도 2개의 1,2-에폭사이드 그룹을 함유한다. 이들 물질을 또한 폴리에폭사이드로 부른다. 일반적으로, 에폭사이드 당량은 약 140 내지 약 750의 범위일 수 있다. 이들 폴리에폭사이드는 포화 또는 불포화, 환형 또는 비환형, 지방족, 지환족, 방향족, 또는 헤테로사이클릭일 수 있다, 이들은 할로겐, 수산기 및 에테르기와 같은 치환체를 함유할 수 있다.
폴리에폭사이드의 적합한 부류는 알칼리 존재하에서 에피클로로히드린과 같은 에피할로히드린을 폴리페놀과 반응시켜 수득한 에폭시 에테르를 포함한다. 적합한 폴리페놀은 레소르시놀, 카테콜, 하이드로퀴논, 비스(4, - 하이드록시페닐)-2,2-프로판(즉,비스페놀 A), 비스(4 - 하이드록시페닐)-1,1-이소부탄, 비스(4-디하이드록시페닐)-1,1-에탄, 비스(2-하이드록시페닐)-메탄, 4,4-디하이드록시벤조페논 및 1,5-디하이드록시나프탈렌이 포함된다. 비스페놀 A의 폴리글리시딜 에테르, 특히 디글리시딜 에테르가 바람직하다.
기타 적합한 폴리에폭사이드는 다가 알콜의 폴리글리시딜 에테르를 포함한다. 이들 화합물은 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 부틸렌 글리콜, 1,6-헥실렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 글리세롤, 트리메틸올 프로판 및 펜타에리트리톨과 같은 다가 알콜로부터 유도될 수 있다. 이들 화합물은 또한 폴리프로필렌 글리콜 및 하이드록실 작용성 폴리에스테르와 같은 중합체성 폴리올로부터 유도될 수 있다.
기타 적합한 폴리에폭사이드를 예를 들면 폴리카복실산의 폴리글리시딜 에스테르를 포함한다. 이들 환합물은 에피클로로히드린 또는 또다른 에폭시 물질을 숙신산, 아디프산, 이젤라산, 세바크산, 말레산, 2,6-나프탈렌 디카복실산, 푸마르산, 프탈산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산 또는 트리멜리트산과 같은 지방족 또는 방향족 폴리카복실산을 반응시켜 제조할 수 있다. 탄소 원자 약 36개를 함유하는 이량체화된 불포화 지방산(이량체 산)은 또한 폴리카복실산의 폴리글리시딜 에스테르를 형성할 때 사용될 수 있다. 이량체 지방산의 에폭시 종결된 부가물 및 세바크산, 아젤라산 및/또는 도테칸디오산을 함유하는 것을 포함하는 폴리에스테르의 에폭시 종결된 부가물이 바람직하다.
기타 적합한 폴리에폭사이드는 에폭시 노볼락 수지를 포함한다. 이들 수지는 에피할로히드린을 알데하이드 및 일가 또는 다가 페놀의 축합 생성물과 반응시켜 수득한다.
대표적인 생성물을 예를 들면 에피클로로히드린을 페놀-포름알데하이드 축합물과 반응시켜 생성된 반응 생성물이다.
폴리에폭사이드는 카복실산, 알콜, 물, 페놀, 머캅탄, 또는 기타 활성 수소 함유 화합물에 의해 부분적으로 이량체화되어 경우에 따라 하이드록실 함유 폴리에폭사이드를 산출할 수 있다.
경화성 조성물은 보통 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르, 폴리프로필렌 글리콜의 디글리시딜 에테르 및 디에폭사이드와 이산 함유 잔기의 글리시딜 에테르 종결된 부가물로 구성된 그룹중에서 선택된 2개 이상의 에폭사이드 그룹 함유 물질의 혼합물을 함유하지만, 조성물의 점도를 개질시키고, 경화 속도를 조절하기 위해 모노에폭사이드를 사용할 수 있다.
대표적으로, 본 발명의 경화성 조성물은 조성물의 전체 중량을 기준으로 에폭사이드 그룹 함유 물질(들) 약 40 내지 약 80%, 바람직하게는 약 50 내지 65%를 함유한다.
본 발명의 조성물에서 팽창성 미소구는 보통 휘발성 액체 분사제를 함유하는 열가소성 중합체 쉘을 보통 포함한다. 중합체의 연화점 및 분사제의 비점이상으로 온도를 가열할 때, 구는 원래 직경의 5배 만큼 팽창한다. 중합체 쉘은 예를 들면 비닐 염화물, 비닐리덴 염화물, 아크릴로니트릴, 메틸 메타크릴레이트, 스티렌, 또는 이들의 혼합물의 중합체 또는 공중합체일 수도 있다. 적합한 분사제는 트리클로로플루오로메탄과 같은 프레온, n-펜탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 부탄, 이소부탄과 같은 탄화수소, 또는 기타 통상의 분사제를 포함한다.
팽창성 미소구는 경화시 조성물의 수축을 방해하여 조성물이 적용되는 기재의 표면 형태 및 외관을 보유하도록 허용한다. 경화성 조성물을 기재의 표면 밑에 적용하여 경화시킬 때, 팽창성 미소구는 발포제와 달리 이들이 기제로부터 떨어지거나 또는 벗겨지도록 하지 않는다는 점에서 유리하다. 발포제의 발포 작용은 종종 경화시 강화 조성물이 기재의 하측면에서 발포되어 떨어지기에 충분히 강력하다.
팽창성 미소구는 조성물의 전체 중량을 기준으로 1 내지 7 중량%, 바람직하게는 2 내지 5 중량%의 양으로 존재한다.
미국 특허 제 4,005,033호 및 제 5,155,138 호에 개시된 것과 같은 팽창성 미소구가 본 발명의 조성물에 사용하기 적합하다. 특히 바람직한 팽창성 미소구는 명칭 EXPANCEL로 카스코 노벨 에이비(Casco Nobel AB)에서 시판한다.
본 발명의 조성물에서 미립자 강화제는 분쇄된 유리 섬유, 분쇄된 탄소 섬유 또는 이들의 혼합물이다. 분쇄된 섬유는 길이가 약 1/16 인치(1.59 ㎜)인 것이 전형적이다. 강화제는 조성물의 전체 중량을 기준으로 8 내지 40 중량%, 바람직하게는 15 내지 30 중량%의 범위의 양으로 존재한다.
본 발명의 조성물은 또한 삼불화 붕소, 모노에틸아민 착체, 삼불화 붕소 디에틸아민 착체, 삼불화 붕소 트리에틸아민 착체, 삼불화 붕소 피리딘 착체, 삼불화 붕소 벤질 디메틸아민 착체, 삼불화 붕소 벤질아민 및 삼불화 붕소 에테레이트와 같은 잠재적 가교결합제를 함유할 수 있다. 잠재적이란 용어는 이들 물질이 열을 가할때까지는 불활성임을 의미한다. 가교결합제의 혼합물을 또한 사용할 수 있다.
가교결합제는 경화성 조성물의 전체 중량을 기준으로 전형적으로 약 1 내지 약 13중량%, 바람직하게는 약 3 내지 약 8 중량% 양의 범위로 존재한다.
본 발명의 경화성 조성물은 또한 중간 온도에서 에폭시 겔화를 개시할 수 있는 하나 이상의 촉매를 함유할 수 있다. 이들은 전형적으로 아디프산 및 세바크산과 같은 이염기산의 디하이드라자이드이다. 세바크산 디하이드라자이드가 바람직한 촉매이다. 기타 적합한 촉매는 디시안아미드 및 (i) 일급 또는 이급 아민 그룹 및 삼급 아민 그룹을 함유하는 디아민을 갖는 유기 폴리이소시아네이트, 바람직하게는 디이소시아네이트와 (ii) 산 작용성 화합물, 바람직하게는 폴리페놀의 반응 생성물을 포함한다. 폴리이소시아네이트 대 디아민 대 산 작용성 화합물의 당량비는 일반적으로 1:1:3 내지 1:1:4인 것이 일반적이다. 이소포론 디이소시아네이트 및 디메틸아미노프로필 아민 및 비스페놀 A의 부가물이 바람직하다.
존재한다면 촉매는 경화성 조성물의 전체 중량을 기준으로 전형적으로 약 0.5 내지 약 5중량%, 바람직하게는 약 1 내지 2.5중량% 범위의 양으로 존재한다.
본 발명의 경화성 조성물은 또한 카본 블랙과 같은 안료, 산화 칼슘과 같은 충전제, 알루미늄 분말 및 울라스토나이트, 및 벤토나이트 점토와 같은 틱소트로프를 포함하는 광범위한 임의의 첨가제를 함유할 수 있다. 조성물은 단일 포장 조성물로 제조할 수 있다.
존재한다면, 임의의 첨가제는 경화성 조성물의 전체 중량을 기준으로 전형적으로 약 5 내지 약 30 중량%, 바람직하게는 약 10 내지 약 20 중량%로 존재한다.
본 발명의 경화성 조성물이 일반적으로 적용되는 기재는 강판, 알루미늄판, 구리판 및 스테인레스 강판을 포함하는 금속 판과 같은 얇은 경질 시이트 또는 판 및 유리섬유 강화된 폴리에스테르판 및 기타 플라스틱판과 같은 얇은 플라스틱판일 수 있다. 강판이 바람직하다. 얇은 금속 경질판 또는 시이트의 두께는 약 0.3 내지 2㎜인 것이 바람직하다.
본 발명의 경화성 조성물은 분무법, 압출법, 또는 블레이드를 사용하여 손으로 적용하는 것을 포함하여 여러 가지 방법으로 기재에 적용할 수 있다. 적용의 용이함 및 적용된 층의 일정 두께에 의해 분무법이 바람직한 적용법이다. 적용된 층의 두께는 일반적으로 경화전에 약 40 내지 240밀(1 내지 6㎜) 및 경화후 80 내지 360밀 (2 내지 9㎜)이다.
조성물을 약 300 ℉(149℃) 내지 약 375 ℉(191℃), 바람직하게는 약 325 ℉(163℃)의 온도로 약 20분 내지 1시간동안 가열하므로써 경화시키는 것이 전형적이다.
얇은 경질판 또는 시이트를 강화시키는 방법에 본 발명의 경화성 조성물을 사용하는 것이 일반적이다. 이러한 방법은 조성물을 전술한 바와 같이 얇은 경질판 또는 시이트에 적용하고, 경질판 또는 시이트와 접촉하고 있는 조성물 만을 경화시키는 것을 포함할 것이다. 얇은 경질판 또는 시이트를 강화시키는데 사용할때는, 조성물을 상기 판 또는 시이트의 한 측면에 적용하고 다른 표면에는 접착시키지 않는다. 즉 접착 조성물로 작용하지 않는다. 가장자리를 감친 곳에서, 경화시키는 동안 팽창될 때, 조성물은 또다른 표면과 접촉하여 접촉할 수 있다. 그러나, 이것은 부수적으로 일어나기 쉽다.
본 발명을 하기 실시예를 참조로하여 더욱더 설명할 것이다. 달리 언급하지 않으면, 모든 부는 중량을 기준으로 한다.
하기 실시예 (1 내지 3)는 굴곡 강도 및 판독을 통해 섬유 강화재 및 팽창성 미소구의 효과를 예시한다.
강화 조성물은 하기 표1에 개시한 하기 성분들의 혼합물로부터 제조했다:
[표1]
1쉘 오일 앤드 케미칼 캄파니(Shell Oil and Chemical Co.)에서 시판하는 비스페놀 A의 폴리글리시딜 에테르.2
카복실산 종결된 폴리에스테르(디에틸렌 세바케이트 도데칸디오에이트)를 과잉량의 EPON 828과 반응시켜 형성한 디글리시딜 에테르 폴리에스테르3
이량체 지방산과 EPON 828의 1 내지 5몰비의 부가물.4
카돌라이트 코포레이션(Cardolite Corporation)에서 시판하는 카슈 오일에서 유도된 모노에폭사이드.5
앤엘 인더스트리즈(NL Industries)에서 시판하는 틱스트로픽 점토.6
캐보트 코포레이션(Cabot Corporation)에서 시판하는 소수성 훈증 실리카.7
오웬스-코닝 화이버글래스 코포레이션(Owens-Corning Fiberglas Corp.)에서 739DD로 시판함.8
졸텍크, 코포레이션(Zoltek Corp.)의 탄소 및 그라파이트 지부에서 PANEX MF33으로 시판함.9
알.티. 밴더빌트 캄파니, 인코포레이티드(R.T. Vanderbilt Co., Inc)에서 시판하는 올라스토나이트 점토.10,11
노벨 인더스트리즈(Nobel Indudtries)에서 시판하는 팽창성 미소구.12
약 1:1:3.75의 당량비의 디메틸아미노프로필 아민 및 이소포론 디이소시아네이트 및 비스페놀 A 의 부가물.
BENTONE 27을 EPON 828과 예비혼합하고 약 100℃로 가열했다. 전단 혼합하에서, 에폭시 에스테르, EPON-이량체 산 부가물 및 CARDOLITE NC-513을 가했다. 디시안디아미드, 세바크산 디하이드라지드 및 촉매(12)를 제외하고, 기타 성분들을 고속 전단하에서 순서대로 가했다. 혼합물을 35℃미만의 온도로 냉각시키고, 촉매를 적절한 양의 전단하에서 가했다. 혼합물을 부드럽게 혼합하면서 감압하에서 탈기시켰다.
실시예 1 내지 3의 조성물을 다음과 같이 편향, 판독을 통해 및 굴곡 강도에 대해 평가했다:
1) 편향: 두께 약 50 밀(12.27 ㎜) 및 너비 1 인치 (2.54 ㎝)의 조성물 필름을 편평하고, 오일을 칠한 1 x 6 인치 (2.54 x 15.24 ㎝)의 금속 스트립상에 적용했다. 스트립을 오븐에서 325 내지 350℉ (163 내지 177℃ )하에 20 내지 30 분간 두었다. 스트립을 주위온도로 냉각시키고, 편평한 표면위에 두었다. 이어서, 스트립의 한쪽 말단을 압착하고 수평에서 들린 다른 말단을 측정했다.
2) 판독을 통해: 두께 약 50 밀(1.27 ㎜) x 길이 약 2 in(5.08 cm) x 너비 1 in(2.54 ㎝)의 조성물 필름을 4 x 12 in(10.16 x 30.48 ㎝)의 금속 스트립상에 인발시켰다. 스트립을 325 내지 350℉ (163 내지 177 ℃) 오븐에서 20 내지 30분간 두었다. 스트립을 주변 온도로 냉각시키고 경화된 코팅막상의 주름 발생을 평가하기 위해서 육안으로 관찰하였다. 어떠한 주름도 잘 볼 수 있도록 스트립을 경우에 따라 광택성 흑색 도료로 추가로 코팅시켰다. 등급을 0(완전함) 에서부터 5(최저)까지 매겼다.
3) 굴곡 강도: 1 x 6 in(2.54 x 15.24 cm) 스트립을 상기 편향 시험에서와 같이 제조하고, 이어서 블런트 쐐기를 거의 금속에 닿을정도로 중앙에 위치시키면서 양쪽 끝에 테두리가 지지되도록 상기 스트립을 인스트론 기계상의 지그에 놓았다. 작동시, 쐐기는 코팅막이 파손될때까지 강화된 금속을 휘게하였다. 파손을 유발하는데 필요한 최대 하중을 기록하였다.
결과를 하기 표 2에 나타낸다:
[표 2]
1브룩필드 원추 및 판 점도계로 측정(센티포이즈)2
0.5 rpm에서의 점도 대 1.0 rpm에서의 점도 비

Claims (19)

  1. (i) 분자당 2 개 이상의 1,2-에폭사이드 그룹을 함유하는 에폭시-기제 물질 및 상기 에폭시-기제 물질의 경화를 개시시키는 촉매를 포함하는 열경화성 수지 조성물;
    (ii) 팽창된 미소구를 갖는 조성물이 상기 조성물이 도포된 기판의 변형을 극복하도록 조성물의 경화도중 팽창되는 팽창성 미소구 약 1 내지 약 7 중량%(이때 상기량은 조성물의 전체 중량을 기준으로하며, 상기 변형은 수축에 기인하고, 조성물은 경화도중 상기 기판으로부터 떨어지거나 팽창되지 않는다); 및
    (iii) 분쇄된 유리 섬유, 분쇄된 탄소 섬유 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 미립자 강화 물질 약 8 내지 약 40 중량%(조성물의 전체 중량 기준)을 포함하는 분무가능한 경화성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시-기제 물질이 비스페놀 A의 폴리글리시딜 에테르를 포함하는 경화성 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시-기제 물질이 에폭시-종결된 이량체산 및 에폭시-종결된 폴리에스테르로 이루어진 그룹중에서 선택된 2개 이상의 에폭시-기제 물질의 혼합물을 포함하는 경화성 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 촉매가 이염기산의 디하이드라지드 및 디시안디아미드, 및 (i) 1 급 또는 2 급 아민 그룹 및 3 급 아민 그룹을 함유하는 디아민을 갖는 유기 폴리이소시아네이트와 산 작용성 화합물의 반응 생성물로 이루어진 그룹중에서 선택된 경화성 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시-기제 물질이 조성물의 전체 중량을 기준으로 50 내지 65 중량% 범위의 양으로 존재하는 경화성 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 촉매가 조성물의 전체 중량을 기준으로 0.5 내지 5 중량% 범위의 양으로 존재하는 경화성 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 팽창성 미소구가 휘발성 액체 분사제를 함유하는 열가소성 중합체 외피를 포함하는 경화성 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 팽창성 미소구가 조성물의 전체 중량을 기준으로 2 내지 5 중량 % 범위의 양으로 존재하는 경화성 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 미립자 강화 물질의 길이가 약 1/16 in(1.59 ㎜) 인 경화성 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 미립자 강화 물질이 조성물의 전체 중량을 기준으로 15 내지 30 중량 % 범위의 양으로 존재하는 경화성 조성물.
  11. (A) (i) 분자당 2 개 이상의 1,2-에폭사이드 그룹을 함유하는 에폭시-기제 물질 및 상기 에폭시-기제 물질의 경화를 개시시키는 촉매를 포함하는 열경화성 수지 조성물;
    (ii) 팽창성 미소구; 및
    (iii) 분쇄된 유리 섬유, 분쇄된 탄소 섬유 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 미립자 강화 물질을 갖는 조성물을 경질판의 한쪽면에 분무시키고,
    (B) 상기 조성물을 상기 경질판과 접촉하고 있는 곳에서만 경화시킴을 포함하는 얇은 경질판의 강화 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 얇은 경질판이 강판, 알루미늄판, 구리판, 스테인레스 강판 및 플라스틱판으로 이루어진 그룹중에서 선택된 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 조성물의 두께가 경화전에 약 1 내지 6 ㎜인 방법.
  14. 경질판, 및 주로 상기 경질판의 한쪽면에 결합시킨 청구항 1의 경화된 조성물을 포함하는 강화된 얇은 경질판.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 얇은 경질판이 강판, 알루미늄판, 구리판, 스테인레스 강판 및 플라스틱판으로 이루어진 그룹중에서 선택된 강화된 얇은 경질판.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 경화된 조성물의 두께가 약 2 내지 9 ㎜인 강화된 얇은 경질판.
  17. 제 1 항에 있어서,
    (i) 상기 열경화성 수지 조성물이 분자당 2 개 이상의 1,2-에폭사이드 그룹을 함유하는 에폭시-기제 물질(경화성 조성물의 전체 중량을 기준으로 40 내지 약 80 중량% 범위의 양으로 존재한다) 및 상기 에폭시-기제 물질의 경화를 개시시키는 촉매를 포함하고;
    (ii) 상기 팽창성 미소구가, 휘발성 액체 분사제를 함유하는 열가소성 중합체 외피를 포함하고 경화성 조성물의 전체 중량을 기준으로 1 내지 7 중량% 범위의 양으로 존재하며 조성물의 경화도중 직경이 5배 정도로 많이 팽창되고;
    (iii) 상기 미립자 강화 물질이 분쇄된 유리 섬유, 분쇄된 탄소 섬유 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택되고 경화성 조성물의 전체 중량을 기준으로 8 내지 약 40 중량% 범위의 양으로 존재하는 분무가능한 경화성 조성물.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 에폭시-기제 물질이 다가 알콜의 폴리글리시딜 에테르 및 폴리카복실산의 폴리글리시딜 에스테르로 이루어진 그굽중에서 선택된 2 개 이상의 에폭시-기제 물질의 혼합물을 포함하는 경화성 조성물.
  19. 제 17 항에 있어서,
    조성물의 전체 중량을 기준으로, 상기 에폭시-기제 물질이 약 50 내지 65 중량% 범위의 양으로 존재하고, 상기 팽창성 미소구가 약 2 내지 약 5 중량% 범위의 양으로 존재하고, 상기 미립자 강화 물질이 약 15 내지 30 중량% 범위의 양으로 존재하는 경화성 조성물.
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