KR0176409B1 - 전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 DTS-3100 전전자 교환기에 있어서 No.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능을 시험 및 유지 보수를 하도록 하기에 적합한 전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치에 관한 것으로서, 종래의 기술에 있어서는 DTS-3100 전전가 교환기에서의 No.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능 시험 및 유지보수를 위한 각 장치는 여러 종류로 나뉘어 있기 때문에 각 장치를 사용하기 위한 여저 시험 환경을 동시에 만들지 못하게 되는 경우가 발생하는 결점이 있었으나, 본 발명에서는 DTS-3100 전전자 교환기에서의 No.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능 시험 및 유지보수를 위한 각 장치를 하나의 보드에 형성함으로써 원하는 기능시험 및 유지보수를 용이하게 할 수 있는 것이다.

Description

전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치
도면은 본 발명에 따른 전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치의 일 실시예를 나타낸 블록도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 버퍼 12 : 레벨 변환부
14, 18 : 제1, 제2 신호 발생부 16, 20 : 제1, 제2 루프백부
22,24,26,28 : 제1,제2, 제3,제4 접속부
본 발명은 전전자 교환기의 시험 (Test) 및 유지보수 장치에 관한 것으로서, 특히, DTS-3100 전전자 교환기에 있어서 No.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능을 시험 및 유지보수를 하도록 하기에 적합한 전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치에 관한 것이다.
DTS-3100 전전자 교환기에서의 No.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능을 시험 및 유지보수하기 위하여 MGTS, CH32, SPM 등과 정합하여야 하며, 또한 ST ( Signaling Terminal )레벨의 기능 시험을 위하여 서브하이웨이(Sub High Way), 시그널링 터미널 버스( Signaling Terminal Bus) 시험 기능을 갖아야 한다.
이때, DTS-3100 전전자 교환기는 종합 정보 통신망에 사용되는 한편, MGTS 및 CH32는 TEKELEC No.7 프로토콜(Protocol) 계측 장비이며, SPM는 대우통신(주)에서 개발 중인 No.7 프로토콜 계측 장비이다.
이와 관련하여, 종래의 DTS-3100 전전자 교환기에서 No.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능 시험 및 유지보수에 있어서 이에 따른 각각의 시험 환경이 일일이 필요한 경우에만 한 두 가지 정도의 기능을 갖는 장치를 이용하여 왔다.
그러나, 이와 같은 종래의 기술에 있어서 DTS-3100 전전자 교환기에서의 No.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능 시험 및 유지보수를 위한 각 장치는 여러 종류로 나뉘어 있기 때문에 각 장치를 사용하기 위한 여러 시험 환경을 동시에 만들지 못하게 되는 경우가 발생하는 결점이 있다.
본 발명은 이와 같은 종래 기술의 결점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, DTS-3100 전전자 교환기에 있어서 No.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능 기험 및 유지보수를 위한 각 장치를 하나의 보드에 형성하여 원하는 기능을 용이하게 시험 및 유지보수 할 수 있도록 하는 전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이하, 이와 같은 목적은 달성하기 위한 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부된 도면을 참조하면, 도면은 본 발명에 따른 전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치의 일 실시예를 나타낸 블록도로서, 각 신호( SDLCLK : Signaling Data Link Clock) ( SDLRXD : Signaling Data Link Receive Data ) ( SDLTXD : Signaling Data Link Trans Data ) 를 버퍼링해서 출력하는 버퍼(Buffer)(10)와, 레벨 변환을 통해 신호(Serial Input )를 입력하고 신호(Serial output )를 출력하는 레벨 ( Level )변환부(12)와, ST ( Signaling Terminal )의 SHW 정합 시험시에 ST ( Signaling Terminal )로 신호( SHWCLK : Sub High Way Clock) ( SHWFS : Sub High Way Frame Synch ) 를 발생시키는 제1신호 발생부(14)와, ST ( Signaling Terminal )의 SHW 정합 시험시에 ST ( Signaling Terminal )로 신호 ( SHWTXD : Sub High Way Trans Data) 를 인가받고 신호 ( SDLRXD : Sub High Way Receive Data ) 를 출력시켜 루프백(Loopback)시키는 제1 루프백부(16)와, ST ( Signaling Terminal )의 ST_Bus 정합 시험시에 ST ( Signaling Terminal )로 신호 ( ST_CSK : Signaling Terminal Clock ) ( ST_FS : Signaling Terminal Frame Synch )를 발생시키는 제2신호 발생부(18)와, ST ( Signaling Terminal )의 ST_Bus 정합 시험시에 ST ( Signaling Terminal )로 신호 ( ST_RXD : Signaling Terminal Trains Data ) 를 인가받고 신호(ST_RXD: Signaling Terminal Receive Data)를 인가받고 신호(ST_RXD : Signaling Terminal Receive Data)를 출력시켜 루프백(Loopback)시키는 제2 루프백부(20)와, 버퍼(10)와 MGTS 를 접속시키는 제1접속부(22)와 , 버퍼(10)와 CH32 를 접속시키는 제2 접속부(24)와, 버퍼(10)와 SPM을 접속시키는 제3접속부(26)와, 레벨 변환부(12)와 외부의 모니터(Monitor)를 접속시키는 제4접속부(28)가 하나의 회로 보드(Circuit Board)에 형성되어 이루어진다.
이와 같이 이루어지는 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 버퍼(10)는 각 신호(SDLCLK : Signaling Data Link Clock)(SDLRXD : Sub High Way Receive Data) (SDLTXD : Sub High Way Trans Data)를 3×3 버퍼링해서 출력하며, 레벨 변환부(12)는 레벨 변환을 통해 신호(Serial Input )를 입력하고 신호(Serial Output )를 출력한다.
다음, 제1 신호 발생부(14)는 ST ( Signaling Terminal )의 SHW 정합 시험시에 ST ( Signaling Terminal )로 신호 (SHWCLK : Sub High Way Clock ) ( SHWFS : Sub High Way Frame Synch ) 를 발생시키며, 제1 루프백부(16)는 ST ( Signaling Terminal )의 SHW 정합 시험시에 ST ( Signaling Terminal )로 신호 ( SHWTXD : Sub High Way Trans Data )를 인가받고 신호 ( SHWRXD : Sub High Way Receive Data ) 를 출력시켜 루프백(Loopback) 시킨다.
그리고 제2 신호 발생부 (18)는 ST ( Signaling Terminal )의 ST_Bus 정합 시험시에 ST ( Signaling Terminal )로 신호 (ST_CLK : Signaling Terminal Clock ) ( ST_FS : Signaling Terminal Frame Synch ) 를 발생시키며, 제2 루프백부(20)는 ST ( Signaling Terminal )의 ST_Bus 정합 시험시에 ST ( Signaling Terminal )로 신호(ST_TXD : Signaling Terminal Trans Data ) 를 인가받고 신호 ( ST_RXD : Signaling Terminal Receive Data ) 를 출력시켜 루프백(Loopback)시킨다.
또한, 제1접속부(22)는 RS232C 케이블로 이루어져 버퍼(10)와 MGTS 를 접속시키며, 제2 접속부(24)는 RS232C 케이블로 이루어져 버퍼(10)와 CH32를 접속시키고 제3 접속부(26)는 RS232C 케이블로 이루어져 버퍼(10)와 SPM을 접속시키며, 제4 접속부(28)는 RS232C 케이블로 이루어져 레벨 변환부(12)와 외부의 모니터를 접속시킨다.
이때, MGTS 는 No.7 프로토콜 중 사용자 포트 ( User Part)의 기능을 시험하기 위해 ST ( Signaling Terminal )와 정합되며, CH32는 No.7 프로토콜 줄 L2(Layer2) 기능을 시험하기 위해 ST ( Signaling Terminal )와 정합되고 SPM 은 No.7 프로토콜 중 L2(Layer2) 기능을 시험하기 위해 ST ( Signaling Terminal )와 정합된다.
종합 정보 통신망 ( Integrated Services Digital Network : ISDN ) : ISDN 은 각종 서비스를 통합하여 제공하는 디지탈 통신망으로, ISDN 은 음성 통신을 발전시켜서 음성 뿐만 아니라 화상 및 데이터 서비스를 통합하여 제공할 수 있도록 하는 통합 서비스 디지탈 통신망인 것이다.
이 때, 통합 대상의 서비스들은 전화, 팩시밀리, 텔리텍스(Teletex), 원격 검침( Telemetry), 필화 전화( Telewriting), 데이터 단말 등 주로 협대역 서비스들이다.
ISDN 의 대표적인 특징으로는 여러 서비스가 종합적인 제공될 수 있도록 하나의 회선을 통하여 가입자와 통신망이 접속된다는 점과, 가입자-통신망의 연결이 디지탈 방식으로 된다는 점을 들 수 있다.
즉, 가입자망이 디지탈화되고, 그 위에서 각종 서비스들이 통합되는 것이다.
ISDN에서는 음성 및 비음성의 각종 서비스들을 통합해서 처리할 수 있는 장점이 있으며, 이것은 제반 정보 처리가 디지탈 방식에 의해서 수행되기 때문에 가능하게 되는 것이다.
따라서, ISDN 에서는 회선 교환과 패킷 교환이 동시 제공 가능하고, 전송은 디지탈 방식으로 된다.
ISDN은 기존의 회선 교환망과 패킷 교환망에 대한 공통 접속점을 제공하고, 또 통신망 내 각종 정보 자원들을 공유할 수 있도록 하는 장점이 있다.
즉, 통신망 내에 각종 데이터베이스를 두고, 이를 모든 가입자와 서비스 제공자들이 공동으로 사용할 수 있는 것이다.
그 밖에도 ISDN은 각종 통신 처리, 정보 처리 기능을 제공할 수 있고, 통신망 운용 및 관리를 용이하게 해주는 등의 장점을 갖고 있다.
패킷 통신망 : 패킷 통신은 디지탈 데이터 정보를 패킷의 형태로 전송하고 교환하는 통신 방식으로, 패킷 통신망에는 회선 교환망과는 달리, 정보가 비트 단위의 연속적인 흐름을 갖지 않고, 패킷 단위로 접속되어 단속적으로 전달된다.
이러한 측면에서 디지탈 전송과 패킷 전송을 비교하면 디지탈 전송은 디지탈 비트의 규칙적이고 연속적인 흐름으로 나타나는데 비하여, 패킷 전송은 디지탈 비트들로 구성된 패킷들이 불규칙적이고 단속적으로 흐르는 것에 대비된다.
이때, 패킷 전달을 위해서는 특정 채널을 연속 점유할 필요가 없게되며, 이로부터 회선 교환망과 패킷 교환망과의 특징적인 차이점들이 나타나게 된다.
또한, 패킷 통신은 컴퓨터들과 컴퓨터 단말기기들을 잇는 디지탈 데이터의 통신을 위해서 도입 발전되었으며, 패킷 통신은 데이터 통신 및 컴퓨터 통신과 긴밀한 관계를 갖으며, 패킷 통신이 성립되기 위해서는 전송, 교환, 망 운용 등의 방식들이 패킷 통신에 적합하게 체계화되어 있어야 한다.
즉, 패킷 구조, 패킷 전달, 망 접속, 전송 경로 등에 관한 방식들이 명확하게 규정되어야 하는데 이럿듯, 패킷 통신을 위해서 규정되는 통신 규약을 프로토콜(Protocol)이라고 한다.
일반적으로, 패킷 통신은 수많은 시스템들과 통신망들로 구성된 복합적인 상황에 대해서 적용되므로, 그 통신 처리 과정은 대단히 복잡하다.
따라서, 만일 한 가지의 프로토콜을 통해서 이 모든 통신 처리 기능들을 규정한다면, 그 프로토콜은 지극히 복잡하게 되는데, 그 대신에 정보 전달 과정을 잘게 구분하여 계층화 시키면 통신 처리 기능들의 개발과 실현이 체계적으로 되고 복잡성이 감소하게 될 것이다.
이에 제기된 것이 개방 시스템 연결(Open Systems Interconection; OSI )을 위한 기준 모델이며, 패킷 통신의 계층화 구조를 보면, 통신 기능들을 7개의 계층 구조로 구분할 수 있다.
그리고, 패킷 통신망에는 패킷 교환 공중 데이터 망( Packet - Switched Public Data Network ; PSPDN ), 지역 통신망, 패킷 무선 통신망 등이 있으며 먼저, 패킷 교환 공중 데이터 망은 상호 연결된 노드들의 결합으로써 노드에서마다 패킷 교환이 일어나면서 패킷 전송이 이루어진다.
다음, 지역 통신망은 국부 지역을 대상으로 구축된 소규모 통신망으로써, 많은 경우가 유선 데이터 방송망의 성격을 띠어 즉, 패킷들이 교환을 위한 중간 노드들을 통함이 없이 모든 수신자들에게 직접 전달될 수 있는 것이다.
또한, 지역 통신망은 국부 지역을 위한 소규모 사설 통신망으로서 사용되며, 그 대표적인 것으로서 근거리 통신망 (Local Area Network ; LAN ) 과 MAN ( Metropolitan Area Network ) 이 있다.
이들 중 근거리 통신망은 직경 수 km 이내의 지역에 10Mbps급 이하의 전송 속도를 제공하는 패킷 통신망이고, MAN 은 직경 50km 이내의 지역에 150Mbps 급 이하의 전송 속도를 제공하는 패킷 통신망이라고 구분 지을 수 있다.
여기서, 지역 통신망은 전송 매체, 망 구조(Topology), 매체 접속 제어 ( Mediun Access Control ; MAC )프로토콜에 의해서 그 특징이 지워진다.
한편, 지역 통신망을 무선으로 옮겨 놓은 것이 곧 패킷 무선 통신망이라 할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 DTS-3100 전전자 교환기에서의 No.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능 시험 및 유지보수를 위한 각 장치를 하나의 보드에 형성함으로써 원하는 기능 시험 및 유지보수를 용이하게 할 수 있을 뿐만아니라 이에 따른 공간이 줄어들게 되므로 전체 부피가 작아져 간편해 지는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. DTS-3100 전전자 교환기의 NO.7 블록인 SS7U의 ST ( Signaling Terminal )를 포함한 각종의 기능을 시험 및 유지보수하는 장치에 있어서, 각 신호 ( SDLCLK : Signaling Data Link Clock)(SDLRXD : Sub High Way Receive Data)(SDLTXD : Sub High Way Trans Data)를 버퍼링해서 출력하는 버퍼(10)와, 레벨 변환을 통해 신호(Serial Input)를 입력하고 신호(Serial Output)를 출력하는 레벨 변환부(12)와, ST ( Signaling Terminal )의 SHW 정합 시험시에 ST ( Signaling Terminal )로 신호(SHWCLK : Sub High Way Clock)(SHWFS : Sub high Way Frame Synch)를 발생시키는 제1신호 발생부(14)와, 상기 ST ( Signaling Terminal )의 SHW 정합 시험시 상기 ST ( Signaling Terminal )로 신호(SHWTXD : Sub High Way Trans Data)를 인가받고 신호(SHWRXD : Sub High Way Receive Data)를 출력시켜 루프백시키는 제1루프백부(16)와, 상기 ST ( Signaling Terminal )의 ST_Bus 정합 시험시에 상기 ST ( Signaling Terminal )로 신호(ST_CLK : Signaling Terminal Clock ) ( ST_FS : Signaling Terminal Frame Synch)를 발생시키는 제2신호 발생부(18)와, 상기 ST ( Signaling Terminal )의 ST_Bus 정합 시험시에 상기 ST ( Signaling Terminal )로 신호(ST_TXD : Signaling Terminal Trans Data)를 인가받고 신호 (ST_RXD : Signaling Terminal Receive Data )를 출력시켜 루프백시키는 제2루프백부(20)와, 상기 버퍼(10)와 MGTS 를 접속시키는 제1접속부(22)와, 상기 버퍼(10)와 CH32를 접속시키는 제2접속부(24)와, 상기 버퍼(10)와 SPM을 접속시키는 제3접속부(26)와, 상기 레벨 변환부(12)와 외부의 모니터를 접속시키는 제4접속부(28)가 하나의 회로 보드에 형성되어 이루어짐을 특징으로 하는 전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 버퍼(10)는 3 × 3 버퍼링함을 특징으로 하는 전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 접속부( 22, 24, 26, 28) 중에서 적어도 하나 이상의 접속부는 RS232C 케이블로 이루어짐을 특징으로 하는 전전자 교환기의 시험 및 유지보수 장치.
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