KR0158728B1 - 천공장치 - Google Patents

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KR0158728B1 KR1019940026091A KR19940026091A KR0158728B1 KR 0158728 B1 KR0158728 B1 KR 0158728B1 KR 1019940026091 A KR1019940026091 A KR 1019940026091A KR 19940026091 A KR19940026091 A KR 19940026091A KR 0158728 B1 KR0158728 B1 KR 0158728B1
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마사카주 카키모토
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Abstract

투과성, 비투과성의 공작물에 관계없이 2치화화상을 얻어서 천공마크의 중심을 검출하는 것을 목적으로 하는 것이고, 그 목적을 달성하기 위하여 천공마크(101)를 보유하는 공작물이 세트되는 작업테이블(5)과, 작업테이블(5)의 아래쪽으로 설치되고 천공마크(101)에 작업테이블(5)의 드릴주둥이(15)를 매개로 하여 빛을 조사하는 하방조명장치(8)와, 천공마크(101)에 빛을 조사하는 상방조명장치(1)와, 작업테이블(5)위로 설치되어 하방조명장치(8)에 의한 천공마크(101)의 투과상 또는 상방조명장치(1)에 의한 천공마크(101)의 반사상을 수상하는 촬영장치(2)와, 촬영장치(2)에서 수상된 화상신호를 2치화하여 2치화화상의 탐사에서 천공마크(101)의 중심을 검출하는 화상처리장치(3)와, 드릴(6) 및 화상처리장치(3)와 드릴(6)에 연락되어, 천공마크(101)중심으로 드릴링시키는 송달기구(7)를 구비하여 상기한 하방조명장치(8) 상방조명장치(1)를 교환가능하게 한 것을 특징으로 한다.

Description

천공장치
제1도는 본 발명의 천공장치의 실시예 1의 정면도에서 일부를 잘라내어 표시한것.
제2도는 주요부의 부분확대 단면도.
제3도는 제2도의 (3)-(3)선 단면도.
제4도는 하방조명장치의 평면도.
제5도는 천공장치의 각 기구, 장치류의 연계를 표시하는 블록도.
제6도는 실시예 2의 상방조명장치를 표시하는 부분확대 단면도.
제7도는 실시예 2의 하방조명장치를 표시하는 부분확대 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
A : 천공장치 101 : 천공마크
a : 진입공간 A1: 위케이스
A2: 아래케이스 1 : 상방조명장치
100 : 프린트기판 2 : 촬영장치
3 : 화상처리장치 4 : 모니터
5 : 작업테이블 6 : 드릴
15 : 드릴주둥이 8 : 하방조명장치
본 발명은, 드릴로 프린트기판, 얇은기판등의 공작물에 부설된 천공마크(drilling mark)에 드릴링하는 천공장치에 관하여, 더욱 상세하게는 작업테이블로 세트되는 공작물의 천공마크를 촬영장치로 촬영하고, 그 상을 화상처라장치에서 화상처리하여 타켓마크의 중심을 검출하고, 작업테이블 밑의 드릴을 보정작동하여 타켓마크의 중심으로 드릴링하는 천공장치에 관한 것이다.
종래에, 이 종류의 천공장치로서, 특공소64-11404호 공보와 같이 작업테이블 아래쪽으로 설치한 포토라이트로 프린트기판에 부설된 천공마크에 빛을 내리쬐이고, 그 투과상을 촬영장치에서 수상하며, 그 영상신호를 2치화하고, 그 2치화화상을 확대하여 모니터에 비춰내고, 그 모니터 위를 화상처리장치로 탐사하여 천공마크(2치화화상)의 중심위치를 검출하며, 이 검출에 따라서 X·Y반송기구로 드릴을 보정작동하여 천공마크(drilling mark)중심으로 드릴링하는 것이 알려져 있다.
그러나, 이와 같은 종래기술에서는, 공작물이 불투명재료로 성형되어 있는 경우에는, 천공마크의 중심검출이 실시되지 않는다.
또, 작업테이블의 아래쪽으로 포토라이트를 설치하는 큰 스페이스를 확보할 필요가 있고, 장치자체가 대형화한다.
더욱이, 스포트라이트의 조사열에 의하여 공작물이 열변형을 일으키며, 천공마크의 중심검출에 정밀도를 기대할 수 없다.
더해서, 드릴에서의 자르고 남은 부스러기가 공작물 상에 산재하여 드릴링(천공)정도를 저하시키거나, 장치 주위로 산란하여 작업실의 환경은 원래부터, 위생관리상 악영향을 부여한다.
게다가, 둥근물건의 토막의 정도가 높고, 드릴링작업(천공작업)을 저하시키는등, 다양한 문제가 있었다.
본 발명은, 투과성, 비투과성에 관계없이 천공마크의 화상을 얻고 그 천공마크의 중심을 검출할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 해결하려고 하는 본 발명의 기술적 수단은, 드릴주둥이를 구비하여, 천공마크를 보유하는 공작물이 세트되는 작업테이블과, 상기한 작업테이블의 아래쪽으로 설치되어 천공마크에 드릴주둥이를 매개로 하여 아래쪽에서 빛을 내리쬐는 하방조명장치와, 상기한 작업테이블의 위쪽으로 설치되어 천공마크의 위쪽에서 빛을 내리쬐는 상방조명장치와, 상기한 작업테이블 위로 설치되며 상기한 하방조명장치에 의한 천공마크와 투과상 또는 상방조명장치에 의한 천공마크의 반사상을 수상하는 촬영장치와, 그 촬영장치에서 수상된 화상신호를 2치화하여 모니터에 비춰내고 모니터 위에서의 2치화화상의 탐사에서 천공마크의 중심을 검출하는 화상처리기와, 상기한 작업테이블 아래쪽으로 설치된 드릴과, 그 화상처리장치 및 드릴에 연락되고, 천공마크의 검출중심위치에 드릴을 X·Y방향으로 보정작동시켜서 천공마크 중심으로 드릴링시키는 이송기구 등을 구비하고, 상기한 하방조명장치, 상방조명장치를 바꿀 수 있도록 한 것이다.
상기한 기술적 장치에 의하면, 드릴주둥이를 매개로 하여 아래쪽으로 빛을 내리쬐는 하방조명장치와, 작업테이블의 위쪽에 설치되어 천공장치 위쪽에서 빛을 내리쬐는 상방조명장치와의 선택사용에 의하여 투과상, 반사상 양쪽을 얻을 수 있다. 그리고, 그 투과상, 반사상을 2치화화상으로 하여 모니터에 표시하며, 이 2치화화상을 모니터의 커서 위에서 탐사하여 천공마크의 중심을 고속 또한 정확하게 검출하여, 이송기구에서 드릴을 보정작동하여 검출중심으로 드릴링한다.
따라서, 본 발명에 의하면 천공마크의 투과상을 얻는 하방조명장치와, 천공마크의 반사상을 얻는 상방조명장치 등을 바꿀수 있도록 한 천공장치이므로, 공작물이 빛을 투과하는 재료라도 또 투과하지 않는 재료라도 천공마크의 중심을 검출하여 드릴링할 수 있다.
또, 하방조명장치가 드릴주둥이 내주면 또는 그 뒤측 주둥이 주변으로 등간격을 두고 배설된 LED인 경우도 유효하다.
그 장치에선, 천공마크에 접근된 위치에서의 LED의 냉광에 의한 하방조명을 천공마크에 향해서 조사시킨다.
그 기술적 장치에 의하면, 드릴주둥이를 매개로 하여 공작물에 열변형 시키지 않는 냉광을 접근시킨 위치에서 천공마크에 조사하므로,공작물의 미묘한 굽힘이 없어지고, 선명한 투과상을 얻을 수 있게 된다. 게다가, 드릴주둥이 부근을 약간 점유할 뿐이고, 장치자체를 소형화할 수 있다.
더욱이, 상방조명장치가, 불투명재료로 성형된 통형상을 나타내는 상하이동가능한 조명홀더의 내면에 둘레방향으로 등간격을 두고 병설된 LED로 하고, 상기 한 조명홀더가, 공작물에 맞닿아 위쪽에서 천공마크를 둘러싸는 한층 큰 지름의 하반부를 보유하며, 상기한 조명홀더의 위쪽개구를 덮도록 촬영장치를 부착한 경우도 유효하다.
그 장치는, 조명홀더가 외부 빛의 진입을 방지하는데다가, 그 조명홀더의 내주면 둘레방향으로 병설된 LED로부터의 냉광을, 천공마크를 둘러싼 한층 큰 지름의 하반부의 개구로부터 천공마크로 집중시킨다.
그 기술적 장치에 의하면, 열변형에 의한 공작물의 미묘한 굽힘, 외부빛의 진입을 방지할 수 있는 데다가, 빛을 천공마크로 집중할 수 있고, 선명한 반사상을 얻을 수 있다.
또 , 하방조명장치가, 드릴주둥이의 뒤측주둥이 주변으로 부착되고 평면에서 보아서 고리형상을 나타내는 투명한 조명홀더와, 그 조명홀더 아래쪽에서 비스듬히 상향으로서 둘레방향에 등간격으로 설치된 절흠과, 그절흠에 앞끝이 드릴주둥이이 밑으로 위치하도록 삽입하여 지지된 복수개의 LED와, LED선단부분이 향하는 상측부분의 소망범위를 제외하고 상기한 조명홀더의 외측면을 피복하는 플라스틱피막으로 형성되어 있는 경우도 유효하다.
그 장치에서는, 외부빛의 진입을, 투명한 조명홀더 외측면에 피복된 플라스틱 피막으로 하며, 하방조명을 투명한 조명홀더내를 통하여 플라스틱피막이 없는 상측부분에서 천공마크로 집광시킨다. 따라서, 그 기술적 장치에 의하면, 외부빛의 영향을 받지않는 원하는 광도의 빛을 천공마크부분에만 집중시킬 수 있고, 보다 선명한 투과상을 얻을 수 있다.
더우기, 또 상방조명장치가, 투명재료로 성형된 통형상을 나타내는 상하이동이 가능한 조명홀더와, 그 조명홀더의 상단면에 둘레방향으로 등간격을 혹은 둘레방향에 오목하게 설치된 오목부와, 그 오목부에 병설하여 삽입되어 지지되는 복수개의 LED와 , 상기한 조명홀더의 내외면을 하단부 근방 및 상기한 오목부를 제외하고 피복하는 플라스틱피막 등을 구비하며, 상기한 조명홀더가 천공마크에 맞닿아 위쪽에서 천공마크를 둘러싸는 한층 큰 지름의 하반부를 보유하며, 상기한 조명홀더의 위쪽개구를 덮도록 촬영장치를 부착한 경우도 유효하다.
그 장치에 의하면 외부빛의 진입을 투명한 조명홀더의 외측면을 피복하는 프라스틱피막으로 방지하며, 또 촬영장치의 렌즈로 내란광의 반사를, 조명홀더의 내면에 피복된 플라스틱피막으로 방지하고, 또한 상방조명을 투명한 조명홀더내를 통과하여 플라스틱피막이 없는 하단부근방부분에서 천공마크로 집광시킨다.
따라서, 그 기술적 장치에 의하면, 외부빛이나 내란광의 영향을 받지 않는 원하는 광도의 빛을 천공마크로 집광하여, 보다 선명한 반사상을 얻을 수 있다.
더우기, 또 상방조명장치의 조명홀더에 자르고 남은 부스러기를 회수하는 진공장치를 연결하고 있는 경우도 유효하다.
그 장치에서는, 공작물 표면상에 산재하는 자르고 남은 부스러기를 조명홀더 내에서 다른 장소로 회수한다.
따라서, 자르고 남은 부스러기를 조명홀더 내에서 외부로 비산하지 않고, 흡인하여 다른 장소에서 회수하므로, 자르고 남은 부스러기가 공작물 위로 산재하여 드릴링정도를 저하시키거나, 장치주위로 산란하여 위생관리상 악영향을 부여하는 일은 없고, 게다가, 조명홀더를 흡인부로서 겸용한 것이므로, 광원의 지지장치(조명홀더)와 자르고 남은 부스러기를 제거하는 노즐을 별개로 지지하도록 하는 필요도 없고, 장치의 간소화에 기여할 수 있다.
[실시예]
다음에, 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다.
제1도 내지 제5도는 실시예 1을 , 또 제6도 및 제7도는 실시예 2를 각각 표시하고 있다.
우선 실시예 1을 설명하면, 부호A는 천공장치이고, 이 천공장치(A)는 공작물(100)인 프린트기판(후술에서는 부호100을 붙여서 설명한다.)이 이동기구(비도시)를 매개로 하여 진입하는 진입공간(a)를 사이에 두고 접근한 관계인 위케이스(A1)와 아래케이스(A2)에 필요한 장치, 기구류를 각각 내장하여 구성되어 있다.
이 위케이스(A1)는 도시하듯이 선단부 하면을 개방해 있고, 상방조명장치(1), 프린트기판(100)의 천공마크(101)를 수상하는 촬영장치(2), 그 촬영장치(2)에서 수상된 화상신호를 화상처리 하여 2치화하는 화상처리장치(3), 화상처리장치(3)로 연계되어 2치화화상을 표시하는 모니터(4) 등을 내장하고 있다.
한편, 아래케이스(A2)는 도시하듯이 상면을 작업테이블(5)로 하여 이루어지며, 작업테이블(5)의 소정위치에 드릴주둥이(15)가 설치되어 있고, 드릴(6), 드릴송달기구(7), 하방조명장치(8) 등을 내장하고 있다.
상기한 상방조명장치(1)는, 불투명한 재료로 성형된 대략 원통형상을 나타내는 조명홀더(11)의 상단부 근방 내주면에 LED(9)를 등간격을 두고 병설함과 아울러, 상반부의 적당한 위치에서 설치된 경사통(21)에 진공장치(10)로 연락하는 흡인관(10')을 접속함과 아울러 하단부에 지지아암(31)을 고정시켜, 그 지지아암(31)을 승강기구(비도시)로 승강시키므로 상하 이동하는 조명홀더(11)와 작업테이블(5)에서 프린트기판(100)을 가볍게 고정할 수 있도록 하고 있다.
또 , 상기한 조명홀더(11)는 하반부(11a)를 그 지름이 프린트기판(100)에 부설된 천공마크(101)보다도 한층 크게 되도록 점차적으로 축소되고, 또 상단개구에 촬영장치(2)의 렌즈통(12)를 안쪽으로 끼움과 아울러 그 렌즈통(12)과 그 상단개구 주변을 플랙시블튜우브(22)로 접속하여, 상하운동을 블랙시블튜우브(22)의 신장작용으로 방해가 되지 않도록 함과 아울러, 프린트기판(100)접촉시에 조명홀더(11)내의 공간을 외부와 동떨어지게 할 수 있도록 되어 있다.
하방조명장치(8)는 불투명한 재료로 성형된 평면에서 보아서 고리형상을 나타내는 조명홀더(18)에 비스듬히 상향으로 둘레방향에 등간격으로 구멍(28)을 설치하고, 그 구멍(28)에 LED(9)를 삽입하여 지지하고, 그 LED(9)를 보유하는 조명홀더(18)를 도시하듯이 작업테이블(5)의 드릴주둥이(15)의 뒤측주변으로 부착하여 형성되어 있고, LED(9)에서 드릴주둥이(15)로 향해서 비스듬히 상향으로 빛을 내리쬐도록 되어 있다.
촬영장치(2)는 상기한 이동기구(비도시)의 자동제어로 드릴주둥이(15)에 향하도록 이송되어 오는 프린트기판(100)의 천공마크(101) 바로 위로 대향하도록 설치한 CCD카메라이다.
화상처리장치(3)는 A/D변환기(비도시)에 의하여 디지털신호롤 변환된 영상정보를 2치화 등의 연산처리를 하는 화상처리회로(13)와, 그 2치화 데이터를 기억하는 화상메모리(23)와, 소정의 제어프로그램을 실행하는 중앙처리장치(33)와, 그 중앙처리장치(33)로 필요한 데이터를 기억하는 기억부(43)등을 구비하고 있고, 상기한 천공마크(101)의 화상신호를 화상처리회로(13)에서 2치화하여, 화상메모리(23)에 기억할 수 있도록 되어 있다.
부호(4)는 모니터이고 상기한 화상메모리(23)의 화상을 나타내고, 커서 중심에서 좌표계를 주사한다.
상기한 하방조명장치(8), 상방조명장치(1)는 바꿀 수 있도록 구성되어 있다. 송달기구(7)는 I/O포트(53)을 매개로 하여 중앙처리장치(33)에 연계하는 X,Y축 드라이버회로(17)에 보내진 지령으로 X, Y축 이송기구(27)의 이송량을 제어할 수 있도록 되어 있다.
상기한 X, Y축 이송기구(27)는 X축방향 이송부(미도시)와, Y축방향 이송부(미도시)로 되어 있다.
Y축방향 이송부(미도시)는 제 1지지부재의 길이방향 도중을 케이스하반부 내에 수평방향 회동 가능하게 지지됨과 아울러 그 축지점을 지점으로 하여 제 1지지부재를 Y방향 가동상으로 설치하는 한편 제 1지지부재를 Y방향으로 구동시키는 펄스모터 및 소용돌이 캠을 케이스내에 설치하고 있다.
또한, X축방향 이송부는 도시하지 않았지만 제 2지지부재를 상기한 제 1지지부재의 가동측에 진퇴가능하게 삽입하여 그 제 2지지부재를 X방향 가동상에 부착함과 아울러 제 2지지부재를 X방향으로 구동시키는 펄스모터 및 소용돌이캠을 제 1지지부재에 설치하고, 제 2지지부재에 상기한 드릴(6)을 승강가능하게 하고 있다.
X, Y측 드라이버회로(17)로 Y축방향 이송부의 펄스모터를 회동시켜 제 1지지부재를 Y방향으로 이동시키거나, X축방향 이송부의 펄스모터를 회동시켜 제 2지지부재를 X방향으로 이동시키거나 하여, 천공마크(101)중심의 산출치를 기본으로 드릴(6)을 그 중심이 천공마크(101)의 중심에 일치시키도록 보정시킨 후 드릴(6)을 솔레노이드(37), 에어실린더(47)를 매개로 하여 상승시켜 천공마크(101)에 드릴링을 실시한다.
다음에 , 이 실시예 1에 있어서 천공장치의 작용을 설명한다.
이동기구(비도시)에서 천공마크(101)가 조명홀더(11)의 하단개구 바로 아래에 위치하도록 프린트기판(100)을 위케이스(A1)와 아래케이스(A2)사이의 진입공간(a)으로 이송한다. 이 이송량은 미리 지령되어 있다.
다음에 상방조명장치(1)가 하강하여 프린트기판(100)을 가볍게 고정한다. 그리고, 하방조명장치(8), 상방조명장치(1)을 선택하고, 빛을 위쪽 또는 아래쪽에서 조사한다. 이 선택은 교환스위치에 의하여 실시하거나, 예컨대 빛 반사형인 광전센서(비도시)를 설치하며 자동검지로 교환을 자동적으로 실시되도록 한다.
따라서, 프린트기판(100)이 투과성의 재료로 성형되어 있는 경우에는, 하방조명장치(8)에서 빛을 드릴주둥이(15)를 매개로 하여 천공마크(101)로 조사하고, 같은 프린트기판(100)이 비투과성의 재료로 성형되어 있는 경우에는 상방조명장치(1)에서 빛을 천공마크(101)로 조사한다.
하방조명장치(8)에서의 빛과 상방조명장치(1)에서의 빛도, 천공마크(101)의 가장자리 주위에서 균일하게 조사되므로 가장자리 주위로 그림자가 없는 선명한 투과상, 반사상을 얻을 수 있다.
그리고, 그 투과상 또는 반사상을 촬영장치(2)로 수상하고, 그 화상신호를 화상처리장치(3)에서 화상처리하며, 그 2치화화상을 확대하여 모니터(4)에 표시한다.
화상처리장치(3)는 모니터(4)화면의 커서 중심 상에서 2치화상을 탐사하여 천공마크(101)중심을 검출한다. 화상처리장치(3)는 흑백판별을 하기 위한 값이 설정되며, 그 값보다 높은 레벨을 백 또는, 흑, 역으로 낮은 레벨을 흑 또는 백으로 판단하도록 되어있고 2치화화상을 X, Y방향으로 탐사하여 계조가 변화하는 X, Y 각 2점간의 수직한 2등분선의 교점을 구하여, 그 교점을 천공마크(101)의 중심으로 할 수 있다.
그리고, 그 검출에 의하여 커서 중심에 대한 산출된 보정거리를 천공마크(101)의 중심과 드릴(6) 중심의 오차로서 산출하고, 그 산출치를 기초로 상기한 중앙처리장치(33)가 송달기구(7)를 보정 작동하여, 그 천공마크(101)의 중심과 드릴(6) 중심을 일치시켜, 솔레노이드(37), 에어실린더(47)에서 드릴(7)을 위로 이동시켜 천공마크(101)의 중심에 드릴링한다. 그 천공마크(101)의 중심검출은, 화상처리장치(3)에 의하여 고속 또한 정확하게 실시된다.
또, 드릴링시 혹은 그 이전부터 진공장치(10)을 작동시켜서 조명홀더(11)내에서 자르고 남은 부스러기를 흡인하여 다른 장소로 회수한다.
이와 같이 실시예 1은 하방조명(하방조명장치)과 상방조명(상방조명장치)을 프린트기판(100)의 성형재료(투과성을 갖는 성형재료로 성형된 것, 비투과성을 갖는 성형재료로 성형된 것)에 의하여 교환 가능하게 함과 아울러, LED(9)로부터 냉광을 천공마크(101)의 가장자리 전둘레로부터 균일하게 조사하므로, 프린트기판(100)을 변형시키지 않으며, 선명한 투과성, 반사상을 얻으며, 천공마크(101)의 중심으로의 드릴링을 고정밀도로 실시할 수 있다.
게다가, 진공장치(10)에서 자르고 남은 부스러기를 흡인하므로, 자르고 남은 부스러기가 프린트기판(100)상이나 장치, 더욱이 작업실로 산란하는 일도 없어진다.
다음에 실시예 2를 설명하면, 이 실시예는 보다 선명한 투과상 반사상을 얻을 수 있는 것이고 실시예 1과는 하방조명장치(8) 상방조명장치(1)의 구체적 구조가 다를뿐 이므로 , 그외의 구성에 대해서는 동일하므로 동일부호를 붙이고 설명은 생략한다.
하방조명장치(8)는 평면에서 보아서 고리형상을 나타내는 투명한 조명홀더(38)로 하측에서 비스듬히 상향으로서 둘레방향으로 등간격을 두고 절흠(48)을 잘라 내어 형성하며, 그 절흠(48)에 LED(9)를 삽입하여 지지하고, LED(9)선단부가 향하는 상측부분을 제외하고 조명홀더(38) 외면을 플라스틱피막(58)으로 피복하여 형성되어 있다.
조명홀더(38)는 아크릴, 폴리카아보네이트 등의 투명재료로서 상기한 실시예 1의 조명홀더와 마찬가지 형상으로 형성되어 있다. 플라스틱피막(58)은 니케계의 플라스틱 도금이고, 상기한 조명홀더(38)의 외면을 거울면 같이 마무리 해두고 LED(9)선단부가 향하는 상측부분을 제외하고 그 외면부분에 피복되어 있다.
이 플라스틱피막(58)은 외부빛의 진입을 방지하여 LED(9)선단부가 향하는 투명한 조명홀더(38)부분만으로 소정광도의 빛을 천공마크(101)로 집광할 수 있다.
이것에 의하여 조명홀더(38)전체에서 사방으로 빛이 조사되는 것에 의한 투과상의 흐려짐이나 외부빛에 의한 광도의 불균일을 방지하고, 소정광도의 빛을 가장자리 주위에서 천공마크(101)로 균일하게 집광하여 선명한 투과상을 얻을 수 있다.
상방조명장치(1)는 투명재료로 성형된 상기한 실시예 1의 조명홀더와 동일형상으로 형성된 조명홀더(41)의 상단면에 둘레방향으로 등간격 혹은 둘레방향에 오목부(51)를 오목하게 설치하고, 그 오목부(51)에 LED(9)를 삽입하여 지지함과 아울러, 상기한 조명홀더(41)의 내외면을 하단부근방 및 상기한 오목부(51)를 제외하고, 플라스틱피막(61)으로 피복한 구조로 되어 있다.
또 조명홀더(41)의 상기한 하단부근방은 도시하듯이 내측에서 외측으로 향해 경사하는 커트면(41a)으로 되어 있다. 플라스틱피막(61)은 상기한 것과 동일한 니켈계의 플라스틱도금이고, 상기한 조명홀더(41)의 내외면을 거울면같이 마무리해두고 하단부 근방인 상기한 커트면(41a)부분 및 오목부(51)를 제외하고 그 내외면 부분으로 피복해두고 외부빛의 진입은 원래부터 내란광의 렌즈(12a)로의 반사까지도 방지하여 피막이 없는 상기한 커트면(41a)에서 소정광도의 빛을 천공마크(101)로 집광시킨다.
이와 같이 실시예 2에 있어서는 외부빛이나 내란광의 영향을 전혀 받지 않는 상태에서 소정광도의 빛을 가장자리 주위에서 천공마크(101)로 집광시키므로 보다 선명한 투과상, 반사상을 얻을 수 있게 되고, 천공마크(101)의 중심을 고정밀도로 검출하여 드릴링할 수 있다.
또한, 상기한 조명홀더(41)의 하단부근방의 내면 소망 범위로 플라스틱피막(61)을 설치하지 않은 구조로 하므로서 천공마크(101)로 빛을 집광시키도록 해도 좋다. 이 경우에는, 커트면(41a)은 굳이 필요하지 않는다.

Claims (6)

  1. 드릴주둥이(15)를 구비하고, 천공마크(101)를 보유하는 공작물이 세트되는 작업테이블(5)과, 상기한 작업테이블(5)의 하방으로 설치되어 천공마크(101)에 드릴주둥이(15)를 매개로 하여 하방에서 빛을 조사하는 하방조명장치(8)와, 상기한 작업테이블의 상방에 설치되어 천공마크에 위쪽에서 빛을 조사하는 상방조명장치(1)와, 상기한 작업테이블 위에 설치되어 상기한 하방조명장치(8)에 의해 천공마크(101)의 투과상 또는 상방조명장치(1)에 의해 천공마크(101)의 반사상을 수상하는 촬영장치(2)와, 그 촬영장치(2)에서 수상된 화상신호를 2치화하여 모니터에 출력하고 모니터 상에서 2치화화상의 탐사로 천공마크(101)의 중심을 검출하는 화상처리장치(3)과, 상기한 작업테이블 하방에 설치된 드릴(6)과, 그 화상처리장치(3)및 드릴(6)에 연결되어, 천공마크(101)의 검출중심 위치로 드릴을 X·Y 방향으로 보정작동시켜서 천공마크 중심으로 드릴링시키는 이송기구를 구비하며 상기한 하방조명장치(8), 상방조명장치(1)를 교환 가능하게 한 것을 특징으로 하는 천공장치.
  2. 제1항에 있어서, 하방조명장치가 드릴주둥이 내주면 또는 그 뒤측 주둥이 주변에 등간격을 두고 설치된 LED인 것을 특징으로 하는 천공장치.
  3. 제1항에 있어서, 상방조명장치가 불투명재료로 성형된 통형상을 나타내는 상하운동 가능한 조명홀더(11)의 내면에 둘레방향으로 등간격을 두고 설치된 LED이고, 상기한 조명홀더(11)가 공작물에 맞닿아 위쪽에서 천공마크(101)를 둘러싸는 한층 큰 지름의 하반부를 보유하며, 상기한 조명홀더(11)의 위쪽 개구를 덮도록 상기한 촬영장치를 부착하는 것을 특징으로 하는 천공장치.
  4. 제1항에 있어서, 하방조명장치(8)가 드릴주둥이의 뒤측주둥이 주변으로 부착되어 평면에서 보아서 고리형상을 나타내는 투명한 조명홀더(11)와, 그 조명홀더 아래쪽에서 비스듬히 상향으로 둘레방향에 등간격으로 설치된 절흠과 그 절흠에 앞끝이 드릴주둥이 밑에 위치하도록 삽입되어 지지된 복수개의 LED와 LED선단부가 향하는 상측부분의 소망범위를 제외하고 상기한 조명홀더 외면을 피복하는 플라스틱피막으로 형성된 것을 특징으로 하는 천공장치.
  5. 제1항에 있어서, 상방조명장치가 투명재료로 성형된 통형상을 나타내는 상하운동 가능한 조명홀더와, 그 조명홀더의 상단면에 둘레방향으로 등간격 혹은 둘레방향에 오목설치된 오목부와 그 오목부에 병설하여 삽입되어 지지되는 복수개의 LED와, 상기한 조명홀더의 내외면을 하단부 및 상기한 오목부를 제외하고 피복하는 플라스틱피막을 구비하여, 상기한 조명홀더가 천공마크에 맞닿아 위쪽에서 천공마크를 둘러싸는 한층 큰 하반부를 보유하며, 상기한 조명홀더의 위쪽개구를 덮도록 상기한 촬영장치르 부착한 것을 특징으로 하는 천공장치.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상방조명장치의 조명홀더에 자르고 남은 부스러기를 회수하는 진공장치를 연결한 것을 특징으로 하는 천공장치.
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4343404A1 (de) * 1993-12-18 1995-06-22 Gildemeister Devlieg System Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen von Reibahlen und dergleichen
US5741096A (en) * 1995-11-30 1998-04-21 The Boeing Company Line-laser assisted alignment apparatus
US6059494A (en) * 1996-09-09 2000-05-09 Thermwood Corporation Tool bit monitoring system for machine tools
US7732732B2 (en) * 1996-11-20 2010-06-08 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
DE69737991T2 (de) * 1996-11-20 2008-04-30 Ibiden Co., Ltd., Ogaki Laserbearbeitungsvorrichtung, verfahren und vorrichtung zur herstellung einer mehrschichtigen, gedruckten leiterplatte
US6079078A (en) * 1998-10-21 2000-06-27 The Boeing Company Chip and dust collection apparatus
ITVR20010020A1 (it) * 2001-02-19 2002-08-19 Faimond Srl Macchina diamantatrice provvista di sistema di rilevamento e di controllo elettronico della conformazione dei pezzi da diamantare
AU2002250142A1 (en) * 2001-02-22 2002-09-12 Toolz, Ltd. Detecting tool orientation alignment depth and leveling
US6755107B2 (en) * 2001-05-18 2004-06-29 One World Technologies Lmt. Miter saw having a light beam alignment system
CN2546122Y (zh) * 2001-11-20 2003-04-23 青岛迪玛特五金工具有限公司 孔加工机械的激光定位***
US8004664B2 (en) * 2002-04-18 2011-08-23 Chang Type Industrial Company Power tool control system
US7369916B2 (en) * 2002-04-18 2008-05-06 Black & Decker Inc. Drill press
US20060076385A1 (en) * 2002-04-18 2006-04-13 Etter Mark A Power tool control system
US6937336B2 (en) 2002-08-15 2005-08-30 Black & Decker, Inc. Optical alignment system for power tool
US7359762B2 (en) * 2002-04-18 2008-04-15 Black & Decker Inc. Measurement and alignment device including a display system
US20060116787A1 (en) * 2002-04-18 2006-06-01 Etter Mark A Power tool control system
US20060101961A1 (en) * 2002-04-18 2006-05-18 Etter Mark A Power tool control system
US20030202091A1 (en) * 2002-04-18 2003-10-30 Jaime Garcia Modular assisted visualization system
US20060075867A1 (en) * 2002-11-27 2006-04-13 Etter Mark A Laser apparatus
US20030233921A1 (en) * 2002-06-19 2003-12-25 Garcia Jaime E. Cutter with optical alignment system
US7137327B2 (en) * 2002-10-31 2006-11-21 Black & Decker Inc. Riving knife assembly for a dual bevel table saw
US6921235B2 (en) * 2003-01-13 2005-07-26 Sean & Stephen Corp. Laser centering mechanism of a drilling machine
US7290474B2 (en) * 2003-04-29 2007-11-06 Black & Decker Inc. System for rapidly stopping a spinning table saw blade
US7175371B2 (en) * 2003-07-18 2007-02-13 Vidal Robert J Protective shield for a tool
US20060101958A1 (en) * 2003-07-31 2006-05-18 Garcia Jaime E Table saw
CN201028451Y (zh) * 2004-06-02 2008-02-27 布莱克和戴克公司 动力工具的光学校直***
US7243440B2 (en) * 2004-10-06 2007-07-17 Black & Decker Inc. Gauge for use with power tools
US20060112581A1 (en) * 2004-12-01 2006-06-01 Bernhard Nortmann Alignment guide for a power tool
US20070107235A1 (en) * 2005-11-15 2007-05-17 Eastway Fair Company Limited Of Trident Chambers Light assembly for circular saw
JP5288987B2 (ja) * 2008-10-21 2013-09-11 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP5700991B2 (ja) * 2010-09-24 2015-04-15 ローランドディー.ジー.株式会社 集塵ケースおよびそれを備えた切削加工機
US9849553B2 (en) * 2013-03-12 2017-12-26 Christopher R. Bialy Drilling safety system
ES2537501B1 (es) * 2013-12-04 2015-12-04 Servicios Técnicos Eqdis, S.L.L. Máquina y procedimiento para el avellanado de orificios existentes en una placa
US9889508B2 (en) 2014-08-28 2018-02-13 Hougen Manufacturing, Inc. Magnetically mountable portable drill assembly
USD774570S1 (en) 2014-08-28 2016-12-20 Hougen Manufacturing, Inc. Magnetic base with illuminator for magnetically mountable portable drill
USD793456S1 (en) * 2015-12-02 2017-08-01 Hunan Lindsay Dust collection drill and vacuum attachment
JP6637401B2 (ja) * 2016-10-26 2020-01-29 川崎重工業株式会社 穿設装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60238208A (ja) * 1984-05-09 1985-11-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 内層回路板基準穴あけ方法
JPS60263604A (ja) * 1984-06-12 1985-12-27 Seikosha Co Ltd プリント基板の穴明け方法およびその装置
JPS62166914A (ja) * 1986-01-14 1987-07-23 Matsushita Electric Works Ltd 多層印刷配線板の基準孔穿孔装置
US4909678A (en) * 1987-08-31 1990-03-20 Ushio Co, Ltd. Boring apparatus for a laminated plate and boring cutter
EP0367185B1 (en) * 1988-10-31 1994-07-06 Ushio Co. Limited Multiple piercing apparatus and method
JPH0419006A (ja) * 1990-05-11 1992-01-23 Ono Sokki Co Ltd 加工方法および加工装置
JPH0441110A (ja) * 1990-06-02 1992-02-12 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明機の主軸アライメント自動補正装置
JPH04263233A (ja) * 1991-02-18 1992-09-18 Ushio Kk 画像処理装置
JP3127269B2 (ja) * 1992-03-11 2001-01-22 セイコープレシジョン株式会社 プリント基板の加工方法
JP2766759B2 (ja) * 1992-12-17 1998-06-18 株式会社ミツトヨ 繊維紡糸用口金の穿孔加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5522683A (en) 1996-06-04
KR950017123A (ko) 1995-07-20

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