KR0157541B1

KR0157541B1 - Flexible tab tape

Info

Publication number: KR0157541B1
Application number: KR1019950036544A
Authority: KR
Inventors: 박범열
Original assignee: 김광호; 삼성전자주식회사
Priority date: 1995-10-21
Filing date: 1995-10-21
Publication date: 1998-12-15
Also published as: KR970025298A

Abstract

본 발명은 절곡이 용이하도록 관통구멍이 형성된 탭 패키지용 탭 테이프에 있어서 절곡시 관통구멍에 노출되는 도전성 패턴의 끊어짐을 방지하기 위하여, 관통구멍 이외의 탭 테이프 영역으로 도전성 패턴을 미세패턴화하여 형성시킨 절곡용 탭 테이프를 제공함으로써, 탭 테이프의 절곡부위에서 발생되는 도전성 패턴의 끊어짐이 제거될 수 있으므로, 제품의 고신뢰성을 제공하는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, in order to prevent bending of the conductive pattern exposed to the through hole in bending, the tab tape for the tab package having the through hole formed so as to be easily bent is formed by fine patterning the conductive pattern in the tab tape area other than the through hole. By providing the bent tab tape, the breakage of the conductive pattern generated at the bent portion of the tab tape can be eliminated, thereby providing an effect of providing high reliability of the product.

Description

절곡용 탭 테이프Bending Tap Tape

제1도는 종래 기술에 따른 탭 테이프의 일 실시예를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing one embodiment of a tab tape according to the prior art.

제2도는 종래 기술에 따른 탭 테이프를 이용한 액정표시장치 모쥴을 개략적으로 나타낸 사시도.2 is a perspective view schematically showing a liquid crystal display module using a tab tape according to the prior art.

제3도는 본 발명에 따른 탭 테이프의 일 실시예를 나타낸 평면도.3 is a plan view showing one embodiment of a tab tape according to the present invention.

제4도는 본 발명에 따른 탭 테이프를 이용한 액정표시장치 모쥴을 개략적으로 나타낸 사시도.4 is a perspective view schematically showing a liquid crystal display module using a tab tape according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 액정표시장치 판넬 20 : 반도체 칩10 liquid crystal display panel 20 semiconductor chip

30 : 인쇄회로기판 40,50 : 탭 테이프30: printed circuit board 40, 50: tab tape

41,51 : 도전성 패턴 43,53 : 관통구멍41,51: conductive pattern 43,53: through hole

본 발명은 탭 테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 절곡이 용이하도록 관통구멍이 형성된 절곡용 탭 테이프에 있어서 절곡시 관통구멍에 노출되는 도전성 패턴의 끊어짐을 방지하기 위하여 관통구멍에 노출되지 않는 도전성 패턴을 갖는 절곡용 탭 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a tab tape, and more particularly, to a bending tab tape having a through hole formed so as to be easily bent, a conductive pattern not exposed to the through hole in order to prevent breakage of the conductive pattern exposed to the through hole during bending. It relates to a bending tab tape having a.

화상정보시대인 오늘날에 있어서, 정보전달매체의 주요부분인 표시장치의 소형화, 경량화에 많은 기대가 모아지고 있다. 이러한 추세에 부응하여 규모가 큰 음극선관에 대체하는 각종 표시장치가 개발되어 급속히 보급되고 있다. 그 중에서도 엘씨디(LCD;Liquid Crystal Display;이하 LCD라 함)는 저소비전력, 소형, 경량의 특성을 살려 시계, 전자 계산기 등으로부터 음극선관 내재를 통한 노트북 컴퓨터, TV 등의 대형, 대화소 표시용 분야와 뷰파인터(viewfinder)나 투사형 표시장치와 같은 소형, 고밀도 분야 등으로 광범위하게 응용이 확대되고 있다. 이러한 LCD의 평면적인 유효 표시면적을 가능한 크게 하기 위해서나 박형의 모듈을 형성하기 위하여 LCD판넬에 반도체 칩을 실장하는 기술이 중요시되고 있다.In today's image information age, much expectation has been raised for the miniaturization and weight reduction of the display device, which is a major part of the information transmission medium. In response to this trend, various display devices are being rapidly developed and replaced by large cathode ray tubes. Among them, LCD (Liquid Crystal Display (LCD)) is a field for displaying large and large-sized mobile phones such as laptop computers, TVs, etc. through the incorporation of cathode ray tubes from watches and electronic calculators using low power consumption, small size, and light weight characteristics. And applications have been widely extended to small and high-density applications such as viewfinders and projection displays. In order to increase the planar effective display area of the LCD as much as possible or to form a thin module, a technology of mounting a semiconductor chip on the LCD panel is becoming important.

인쇄회로기판상의 반도체 칩과 박막 트랜지스터 유리사이의 전기적 연결은 다음과 같이 여러가지 방법이 있다. 즉, 이미 실용화되고 있는 LCD판넬의 실장법을 크게 나누면 구동 반도체 칩이 실장된 기판을 LCD판넬에 접속하는 방법과, 구동 반도체 칩을 직접 LCD판넬상에 접속하는 방법(COG;Chip On Glass)이 있고, 전자는 다시 기판위에 반도체 칩을 실장하는 방법과 테이프 상에 실장하는 탭(TAB;Tape Automated Bonding)방법으로 나눌 수 있다. 기타 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 LCD판넬에서 화소부의 트랜지스터 형성과 동시에 구동회로를 내장하는 기술도 활발하게 개발되고 있다.The electrical connection between the semiconductor chip on the printed circuit board and the thin film transistor glass can be made in several ways as follows. In other words, the method of mounting the LCD panel, which has already been put into practical use, can be divided into a method of connecting a substrate on which a driving semiconductor chip is mounted to an LCD panel and a method of directly connecting a driving semiconductor chip on an LCD panel (COG; chip on glass). The former may be further classified into a method of mounting a semiconductor chip on a substrate and a tape automated bonding (TAB) method of mounting on a tape. In the LCD panel of other polycrystalline silicon thin film transistors, a technology for embedding a driving circuit at the same time as forming a transistor of a pixel portion is being actively developed.

상기 접속방법중 탭 방법은 액정 TV, 사무기용 칼라 LCD판넬 등의 고화소 LCD에 현재 가장 일반적으로 사용되고 있는 기술로써, 구동 반도체 칩을 탭 테이프 상에 반도체 칩의 범프를 열압착 방식으로 일괄 접속한 다음 반도체 칩 부분을 수지봉지하여 부품을 분리하고, 이것을 LCD판넬과 이방성 전도 필름 또는 광경화성 필름을 통하여 연결하는 방식이다. 이 방법은 신뢰성이 높고, 검사가 끝난 양품의 반도체 칩을 LCD판넬과의 접속에 사용할 수 있으며, LCD판넬과 구동 반도체 칩과의 접속영역을 작게 할 수 있는 장점이 있다.Among the connection methods, the tap method is the most commonly used technology for high-pixel LCDs such as liquid crystal TVs and color LCD panels for office machines. The bumps of the semiconductor chips are connected to the tape tape by a thermocompression method. The resin chip is encapsulated in the semiconductor chip, and the parts are separated and connected to each other through an LCD panel and an anisotropic conductive film or a photocurable film. This method has the advantage of high reliability, good quality semiconductor chips can be used for connection with LCD panel, and small connection area between LCD panel and driving semiconductor chip.

그러나, 전자기기의 경박단소화 추세에 따라 LCD판넬에 실장되는 반도체 칩패키지의 크기도 이에 대응하기 위하여 급격히 박형화되고 있어 그 박형화에도 한계가 될 정도로 되어 있다. 이와 같이 반도체 칩 패키지가 실장할 수 있는 최소한의 영역만을 확보하며 만들어지는 초박형 탭 패키지로서도 사용자가 원하는 모쥴의 크기에 대응하기에 어려워짐에 따라 다소 탭 테이프의 크기는 커지지만 탭 테이프의 형태를 달리하여 실장하는 방법이 개발되어 있으며, 그 일 실시예가 절곡용 탭 테이프를 이용하는 탭 방법이다.However, the size of semiconductor chip packages mounted on LCD panels is rapidly becoming thinner according to the trend of lighter and shorter size of electronic devices. As such, the ultra-thin tab package that is made to secure the minimum area that the semiconductor chip package can be mounted is also difficult to cope with the size of the module desired by the user. Has been developed, and one embodiment is a tap method using a tap tape for bending.

제1도는 종래 기술에 따른 탭 테이프의 일 실시예를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing one embodiment of a tab tape according to the prior art.

제1도를 참조하면, 탭 테이프(40)의 일면 상에 도전성 패턴(41)들이 횡방향으로 형성되어 있으며, 탭 테이프(40)의 절곡될 영역에는 절곡시 절곡의 용이함을 위하여 도전성 패턴(41)들과 수직하는 방향으로 길게 관통구멍(43)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, the conductive patterns 41 are formed on one surface of the tab tape 40 in a lateral direction, and the conductive patterns 41 are formed in the region to be bent in the tab tape 40 for ease of bending during bending. Through holes 43 are formed to extend in the direction perpendicular to the holes.

제2도는 종래 기술에 따른 탭 테이프를 이용한 액정표시장치 모쥴을 개략적으로 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view schematically showing a liquid crystal display module using a tab tape according to the prior art.

제2도를 참조하면, LCD를 구동시키기 위한 반도체 칩(20)이 탑재되어 있는 탭 테이프(40)의 일측의 말단부가 인쇄회로기판(30)의 일면 상에 부착되어 있고 탭 테이프(40)의 또 다른 일측의 말단부가 액정표시장치 판넬(10)의 상부면상에 부착되어져 있으며, 상기 탭 테이프(40)는 절곡되어 있다. 상기 절곡된 탭 테이프(40)의 영역에는 절곡의 용이성을 위하여 관통구멍(43)이 형성되어져 있으며, 도전성 회로패턴(41)들의 일부가 노출되어져 있다.Referring to FIG. 2, an end portion of one side of the tab tape 40 on which the semiconductor chip 20 for driving the LCD is mounted is attached on one surface of the printed circuit board 30, and Another end portion is attached to the upper surface of the liquid crystal display panel 10, the tab tape 40 is bent. In the region of the bent tab tape 40, a through hole 43 is formed for ease of bending, and a portion of the conductive circuit patterns 41 are exposed.

상기와 같은 구조의 액정표시장치 모쥴은 탭 테이프가 절곡되어 반도체 칩과 액정표시장치 판넬에 부착됨으로 액정표시장치 판넬의 수평반향으로의 길이를 감소시켜 실장에 필요한 면적을 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있으며, 관통구멍의 양 끝부분의 탭 테이프 부분은 유연성과 인성을 갖고 있으므로 절곡에 문제가 없다. 그러나, 탭 테이프 상에 형성되어 있는 도전성 패턴은 상기 탭 테이프의 관통구멍으로 노출되어지고, 관통구멍에 양면이 모두 노출되어진 도전성 패턴은 절곡성이 좋지 않으므로 절곡되어질 때 상당한 응력을 받게 되어 절곡시 끊어지거나, 실장 등의 공정 진행 중에 끊어지는 심각한 불량을 야기시키고 있다.The liquid crystal display module having the above structure can reduce the area required for mounting by reducing the length of the liquid crystal display panel in the horizontal direction because the tape is bent and attached to the semiconductor chip and the liquid crystal display panel. Since the tab tape portions at both ends of the through hole have flexibility and toughness, there is no problem in bending. However, the conductive pattern formed on the tab tape is exposed to the through hole of the tab tape, and the conductive pattern having both surfaces exposed to the through hole is subjected to considerable stress when bent because it is poor in bendability and thus breaks during bending. It can cause serious defects that can be lost or broken during process such as mounting.

따라서 본 발명의 목적은 절곡용 탭 테이프에 있어서 절곡시나 공정의 진행중에 빈번히 발생되는 도전성 패턴의 끊어짐을 방지하기 위해 탭 테이프의 구조적인 형상을 변경시켜 도전성 패턴이 끊어지는 불량을 막는 안정적인 구조의 절곡용 탭 테이프를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to change the structural shape of the tab tape in order to prevent breakage of the conductive pattern that is frequently generated during bending or during the process of bending in the tab tape for bending to prevent the failure of the conductive pattern is broken It is to provide a tap tape.

상기 목적을 달성하기 위하여, 적어도 하나 이상의 절곡될 절곡부를 갖고 있으며, 절곡될 부위에 적어도 하나이상의 관통구멍이 형성되어 있는 절곡용 탭 테이프에 있어서, 관통구멍 외의 테이프 영역으로 도전성 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절곡용 탭 테이프를 제공한다.In order to achieve the above object, a bending tab tape having at least one bent portion to be bent and at least one through hole is formed in a portion to be bent, wherein a conductive pattern is formed in a tape region other than the through hole. A bending tab tape is provided.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제3도는 본 발명에 따른 탭 테이프의 일 실시예를 나타낸 평면도이다. 제3도를 참조하면, 탭 테이프(50)는 그 탭 테이프(50)를 관통하는 관통구멍(53)들이 도면상의 종방향으로 형성되어져 있으며, 탭 테이프(50)상에 형성되어 있는 도전성 패턴(51)들은 피치가 미세패턴으로 형성되어 A와 같은 관통구멍(53)들간의 탭 테이프(50)부위를 가로지르도록 형성되어져 있다.3 is a plan view showing one embodiment of a tab tape according to the present invention. Referring to FIG. 3, the tab tape 50 has through-holes 53 penetrating the tab tape 50 in the longitudinal direction of the drawing, and has a conductive pattern formed on the tab tape 50. 51 are formed such that the pitch is formed in a fine pattern to cross the tab tape 50 between the through holes 53 such as A. As shown in FIG.

제4도는 본 발명에 따른 탭 테이프를 이용한 액정표시장치 모쥴을 개략적으로 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view schematically showing a liquid crystal display module using a tab tape according to the present invention.

제4도를 참조하면, 탭 테이프(50)의 관통구멍(53)으로 제3에서의 미세패턴화된 도전성 패턴(51)들이 노출되어 있지 않고 A와 같은 관통구멍(53)들 사이의 탭 테이프(50) 내측에 형성되어 있다.Referring to FIG. 4, the tab tape between the through holes 53, such as A, is not exposed to the through holes 53 of the tab tape 50 and the micro patterned conductive patterns 51 in the third are not exposed. It is formed inside 50.

탭 테이프 상에 형성된 도전성 패턴은 미세패턴화 되어 관통구멍과 관통구멍 사이의 탭 테이프 영역으로 가로지르기 때문에 절곡된 도전성 패턴의 외측면이 탭 테이프 상에 접해있게 된다. 따라서, 절곡시 절곡부위의 인장력의 집중을 탭 테이프의 일면이 지지하여 준다.The conductive pattern formed on the tab tape is micropatterned so as to cross the tab tape region between the through hole and the through hole so that the outer surface of the bent conductive pattern is in contact with the tab tape. Therefore, one side of the tab tape supports the concentration of the tensile force at the bent portion during bending.

따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 탭 테이프의 절곡부위에서 발생되는 도전성 패턴의 끊어짐이 제거될 수 있으며, 제품의 고신뢰성을 제공할 수 있는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure according to the present invention, the breakage of the conductive pattern generated at the bent portion of the tab tape can be eliminated, there is an advantage that can provide high reliability of the product.

Claims

적어도 하나 이상의 절곡된 절곡부를 갖으며, 상기 절곡부들에 적어도 하나이상의 관통구멍이 형성되어 있고, 도전성 패턴들이 형성되어 있는 절곡용 탭 테이프에 있어서, 관통구멍외의 테이프 영역으로 도전성 패턴들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절곡용 탭 테이프.A bending tab tape having at least one bent portion, wherein at least one through hole is formed in the bent portions, and the conductive patterns are formed, wherein the conductive patterns are formed in a tape region other than the through hole. Tap tape for bending.

제1항에 있어서, 상기 도전성 패턴들이 관통구멍들간의 탭 테이프 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절곡용 탭 테이프.The bending tab tape according to claim 1, wherein the conductive patterns are formed in the tab tape region between the through holes.

제1항에 있어서, 상기 도전성 패턴들이 상기 관통구멍 이외의 탭 테이프 영역에 형성될 수 있는 피치를 가진 미세패턴인 것을 특징으로 하는 절곡용 탭 테이프.The bending tab tape according to claim 1, wherein the conductive patterns are fine patterns having a pitch that can be formed in a tab tape region other than the through hole.

제1항에 있어서, 상기 도전성 패턴들이 탭 테이프의 일면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절곡용 탭 테이프.The bending tab tape of claim 1, wherein the conductive patterns are formed on one surface of the tab tape.

제1항에 있어서, 상기 탭 테이프가 도전성 패턴들이 마주보도록 절곡되는 것을 특징으로 하는 절곡요 탭 테이프.The bending tab tape of claim 1, wherein the tab tape is bent to face conductive patterns.