KR0156324B1 - Spill over cup of semiconductor manufacture apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디스크의 후방에 설치되어 디스크의 후방으로 새어나가는 이온빔을 차단하기 위한 것으로, 고정브라켓과, 이 고정브라켓에 회전가능하게 설치된 레버와, 이 레버의 끝단에 설치된 스필 오버 컵과, 디스크 플립 다운시 상기 레버가 더 이상 하강하지 못하도록 받쳐 지지하는 스토퍼로 구성된 반도체 제조방치의 스필 오버 컵 조립체에 관한 것으로, 상기 레버를 받쳐 지지하는 스토퍼의 상면이 레버를 수평상태로 지지하여 레버 및 스필 오버 컵이 수평상태를 유지하도록 구성된 것이다.The present invention is to block the ion beam leaking to the rear of the disk is installed in the rear of the disk, the fixing bracket, a lever rotatably installed on the fixing bracket, a spill-over cup provided at the end of the lever, and the disk flip A spill over cup assembly of a semiconductor manufacturing apparatus comprising a stopper which supports the lever so that it cannot be lowered further when down. The upper surface of the stopper supporting the lever supports the lever in a horizontal state so that the lever and the spill over cup are supported. It is configured to keep this level.
따라서 스필 오버 컵과 트랜스포트 조립체의 케이블이 부딪쳐 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 케이블의 손상으로 인해 생성되었던 파티클이 제거됨으로써 웨이퍼의 오염을 방지하여 수율이 높아지는 효과가 있다.Therefore, the spill over cup and the cable of the transport assembly may be prevented from being damaged, and the particles generated by the cable may be removed to prevent contamination of the wafer, thereby increasing the yield.
Description
제1도는 스필 오버 컵 조립체가 설치된 일반적인 반도체 제조장치를 개략적으로 나타낸 구조도이다.1 is a structural diagram schematically showing a general semiconductor manufacturing apparatus in which a spill over cup assembly is installed.
제2도는 종래의 스필 오버 컵 조립체를 나타낸 구조도이다.2 is a structural diagram showing a conventional spill over cup assembly.
제3도는 본 발명에 따른 스필 오버 컵 조립체를 나타낸 구조도이다.3 is a structural diagram showing a spill over cup assembly according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
20 : 스필 오버 컵 조립체 21 : 고정브라켓20: spill over cup assembly 21: fixing bracket
23 : 레버 24 : 스필 오버 컵23: lever 24: spill over cup
26 : 스토퍼26: stopper
본 발명은 반도체 제조장치의 스필 오버 컵(Spill Over Cup) 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스크 플립 다운(Disc Flip Down)상태에서 주변의 설비 부품과 접촉되지 않도록하여 손상을 방지할 수 있는 반도체 제조장치의 스필 오버 컵 조립체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spill over cup assembly of a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, a semiconductor capable of preventing damage by preventing contact with surrounding equipment components in a disc flip down state. A spill over cup assembly of a manufacturing apparatus.
일반적으로 스필 오버 컵 조립체는 반도체 제조장치중 이온 주입장치에 설치되는 것으로, 디스크상에 놓여진 웨이퍼로 이온을 주입하는 과정에서 웨이퍼를 지나 새어나오는 이온 빔이 챔버내의 다른 부품에 영향을 주는 것을 방지하게 된다.In general, a spill over cup assembly is installed in an ion implanter in a semiconductor manufacturing apparatus to prevent ion beams leaking through the wafer from affecting other components in the chamber during implantation of ions into the wafer placed on the disk. do.
제1도는 상기와 같은 스필 오버 컵 조립체가 설치된 반도체 제조장치를 개략적으로 나타낸 것으로, 공정 챔버(1)내에 디스크(2)가 설치되고, 트랜스포트 조립체(Transport Assembly)(3)가 레일(4)을 따라 왕복이동 가능하게 설치되어 있다. 상기 트랜스포트 조립체(3)는 공정 챔버(1)의 외부에 설치된 콘트롤러(5)와 케이블(6)로 연결되어 제어되는 것으로, 웨이퍼가 다수매 적재된 카세트(7)로부터 웨이퍼(8)를 한 장씩 꺼내어 디스크(2)상에 올려 놓게 된다.FIG. 1 schematically shows a semiconductor manufacturing apparatus in which the spill over cup assembly is installed. The disk 2 is installed in the process chamber 1, and the transport assembly 3 is mounted on the rail 4. It is installed to reciprocate along. The transport assembly 3 is connected to and controlled by a cable 5 and a controller 5 installed outside the process chamber 1, and the wafer 8 is loaded from a cassette 7 having a plurality of wafers loaded thereon. Each piece is taken out and placed on the disc 2.
따라서 공정을 수행하고자 하는 웨이퍼(8)가 디스크(2)상에 올려지게 되면, 디스크(2)는 90도 회전하여 수평상태(디스크 플립 다운(Disc Filp Down)에서 수직상태(디스크 플립 업(Disc Flip Up))로 세워지게 되고, 이 상태에서 이온을 주입하여 공정을 수행하게 된다. 이때 들어 웨이퍼(8)의 직경이 6인치인 경우 이온 빔은 제1도의 일점쇄선(a) 상태와 같이 보다 큰 8인치의 범위로 주입함으로써 공정이 확실하게 이루어지도록 하고 있다.Therefore, when the wafer 8 to be processed is placed on the disc 2, the disc 2 is rotated 90 degrees so that the disc 2 is in a horizontal state (disc flip down). Flip Up)) and implant the ions in this state, in which case the ion beam has a diameter of 6 inches, the ion beam looks like the dashed line (a) in FIG. The injection in the large 8-inch range ensures the process is secure.
그러나 이온 빔이 웨이퍼(8)의 직경보다 큰 영역으로 주입되기 때문에 웨이퍼(8) 및 디스크(2)를 지나 디스크(2)의 후방으로 새어나갈 염려가 있고, 이온 빔이 새어나가게 되면, 디스크(2) 후방의 다른 부품에 영향을 주게 된다. 따라서 디스크(2)의 후방에는 스필 오버 컵 조립체(10)가 설치되어 있고, 이 스필 오버 컵 조립체(10)에 구비된 스필 오버 컵(11)이 새어나온 이온빔을 차단하게 된다. 공정이 수행되는 웨이퍼(8)의 후방에 설치되어 이온 빔이 새어나가는 것을 차단하게 된다.However, since the ion beam is injected into an area larger than the diameter of the wafer 8, there is a risk of leaking through the wafer 8 and the disk 2 to the rear of the disk 2, and when the ion beam leaks, the disk ( 2) It affects other parts in the rear. Therefore, the spill over cup assembly 10 is installed at the rear of the disk 2, and the spill over cup 11 provided in the spill over cup assembly 10 blocks the leaked ion beam. It is installed at the rear of the wafer 8 where the process is performed to prevent the ion beam from leaking out.
이러한 스필 오버 컵 조립체(10)는 제2도에 도시된 바와 같이 고정브라켓(12)에 레버(13)가 힌지축(14)을 중심으로 회전가능하게 설치되고, 이 레버(13)의 끝단에 스필 오버 컵(11)이 설치된 구성이다. 또한 상기 레버(13)는 고정브라켓(12)과 스프링(15)으로 탄력설치되고, 고정브라켓(12)의 일측에는 레버(13)가 더 이상 하강하지 않도록 받쳐지지하는 스토퍼(16)가 설치되어 있다.The spill over cup assembly 10 is installed in the fixing bracket 12 so that the lever 13 is rotatable about the hinge shaft 14, and at the end of the lever 13, as shown in FIG. It is a structure in which the spill over cup 11 was provided. In addition, the lever 13 is elastically installed by the fixing bracket 12 and the spring 15, and one side of the fixing bracket 12 is provided with a stopper 16 which is supported so that the lever 13 is not lowered anymore. have.
그러나 종래의 스필 오버 컵 조립체(10)는 제2도와 같은 디스크 플립 다운상태에서 웨이퍼의 로딩시 레버(13)가 수평상태를 유지하지 못하고 경사지게 되어 트랜스포트 조립체(3)의 케이블(6)과 부딪치게 되고, 레버(13)와 이 레버(13)를 받쳐 지지하는 스토퍼(16)의 모서리가 부딪치게 됨으로써 스토퍼(16) 및 조립체 전체에 충격 및 손상을 주게된다.However, in the conventional spill over cup assembly 10, when the wafer is loaded in the disk flip-down state as shown in FIG. 2, the lever 13 does not maintain the horizontal state and is inclined so as to collide with the cable 6 of the transport assembly 3. As a result, the edges of the lever 13 and the stopper 16 supporting the lever 13 collide with each other, thereby impacting and damaging the stopper 16 and the entire assembly.
또한 스필 오버 컵(11)이 케이블(6)의 꺽이는 부분과 부딪쳐 케이블(6)이 손상되는 것에 의해 파티클이 생성되었던 것이고, 공정 챔버(1)내에 파티클이 생성됨으로써 반도체 제조시 불량을 유발하여 수율을 저하시키는 문제점이 있었다.In addition, particles are generated by the spill over cup 11 colliding with the bending portion of the cable 6, and the cable 6 is damaged. Particles are generated in the process chamber 1, which causes defects in semiconductor manufacturing, resulting in yield. There was a problem of lowering.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은, 디스크 플립 다운 상태에서 스필 오버 컵이 트랜스포트 조립체의 케이블에 부딪치지 않도록 하여 스필 어버 컵 및 조립체 전체에 손상을 방지할 수 있는 반도체 제조장치의 스필 오버 컵 조립체를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above conventional problems, and an object thereof is to prevent the spill over cup from colliding with the cable of the transport assembly in the disk flip-down state, thereby preventing damage to the spill arbor cup and the entire assembly. A spill over cup assembly of a semiconductor manufacturing apparatus is provided.
본 발명의 다른 목적은 스필 오버 컵과 트랜스포트 조립체의 케이블이 부딪치는 과정에서 케이블의 손상으로 파티클이 발생하는 것을 방지하여 반도체 제조공정을 안정화함으로써 수율을 향상시킬 수 있는 반도체 제조장치의 스필 오버 컵 조립체를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is a spill over cup of a semiconductor manufacturing apparatus capable of improving yields by stabilizing a semiconductor manufacturing process by preventing particles from being damaged due to cable damage during a collision between a spill over cup and a cable of a transport assembly. To provide an assembly.
상기의 목적은 디스크의 후방에 설치되어 디스크의 후방으로 새어나가는 이온 빔을 차단하기 위한 것으로, 고정브라켓과, 이 고정브라켓에 회전가능하게 설치된 레버와, 이 레버의 끝단에 설치된 스필 오버 컵과, 디스크 플립 다운시 상기 레버가 더 이상 하강하지 못하도록 받쳐 지지하는 스토퍼로 구성된 반도체 제조장치의 스필 오버 컵 조립체에 있어서, 상기 레버를 받쳐 지지하는 스토퍼의 상면이 레버를 수평상태로 지지하여 레버 및 스필 오버 컵 수평상태를 유지하도록 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 스필 오버 컵 조립체에 의해 달성될 수 있다.The purpose of the above is to block the ion beam leaking to the rear of the disk to the rear of the disk, the fixing bracket, a lever rotatably installed on the fixing bracket, a spill over cup provided at the end of the lever, In the spill over cup assembly of the semiconductor manufacturing apparatus comprising a stopper which supports the lever so that it cannot be lowered further when the disc is flipped down, an upper surface of the stopper supporting the lever supports the lever in a horizontal state so that the lever and the spill over And a spill over cup assembly of a semiconductor manufacturing apparatus, characterized in that it is configured to maintain a cup level.
이하, 본 발명의 따른 바람직한 실시예를 첨부도면에 의하여 상세하게 설명한다. 제3도는 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 스필 오버 컵 조립체를 나타낸 것으로, 스필 오버 컵 조립체(20)는 고정브라켓(21)과, 이 고정브라켓(21)에 힌지축(22)을 중심으로 회전가능하게 설치된 레버(23)을 구비한다. 상기 레버(23)의 끝단에는 이온 빔이 새어나가는 것을 차단하는 스필 오버 컵(24)이 설치되어 있고, 레버(23)의 타단에는 스프링(25)이 고정 브라켓(21)과 탄력설치되어 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail by the accompanying drawings. 3 shows a spill over cup assembly of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, in which the spill over cup assembly 20 rotates about a fixed bracket 21 and a hinge shaft 22 on the fixed bracket 21. It has the lever 23 installed as possible. A spill over cup 24 is provided at the end of the lever 23 to prevent leakage of the ion beam, and a spring 25 is elastically installed at the other end of the lever 23 with the fixing bracket 21.
또한 상기 고정브라켓(21)의 일측에는 디스크 플립 다운시 레버(23)를 하부에서 받쳐 지지하여 더 이상 하강하지 않도록 하는 스토퍼(26)가 설치되어 있고, 이 스토퍼(26)의 상면에는 레버(26)와 수평을 이루도록 지지하여 레버(23) 및 스필 오버 컵(24)이 디스크 필립 다운 상태에서 수평상태를 유지하도록 구성된 것이다.In addition, a stopper 26 is provided at one side of the fixing bracket 21 to support the lever 23 at the bottom when the disc is flipped down so that it is not lowered further. The lever 26 is provided on the upper surface of the stopper 26. ) So that the lever 23 and the spill over cup 24 remain horizontal in the disk pill-down state.
이러한 구성의 본 발명은 디스크 플립 다운시 스필 오버 컵(24)이 설치된 레버(24)가 스토퍼(26)의 상면에는 수평상태로 지지되는 것이므로 레버(23)와 이 레버(23)에 설치된 스필 오버 컵(24)이 수평상태를 유지할 수 있는 것이고, 이로써 레버(23)와 스토퍼(26)가 부딪쳐 손상되는 것이 방지되는 것이며, 또한 스필 오버 컵(24)이 트랜스포트 조립체(3)의 케이블(6)과 부딪치는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, the lever 24 provided with the spill over cup 24 is supported horizontally on the upper surface of the stopper 26 when the disk flips down, so the lever 23 and the spill over provided in the lever 23 are provided. The cup 24 is able to maintain a horizontal state, thereby preventing the lever 23 and the stopper 26 from colliding and damaging, and also the spill over cup 24 is connected to the cable 6 of the transport assembly 3. ) Can be prevented.
이때 상기 트랜스포트 조립체(3)의 케이블(6)이 손상되지 않아 종전에 발생하였던 파티클이 제거됨으로써 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있게 되는 것이다.At this time, since the cable 6 of the transport assembly 3 is not damaged, particles generated before are removed, thereby preventing contamination of the wafer.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 스필 오버 컵 조립체에 의하면, 스필 오버 컵이 트랜스포트 조립체의 케이블과 부딪치는 것과 레버와 스토퍼가 부딪치는 것이 방지됨으로써 이로인한 부품 손상이 방지되어 설비의 안정화로 생산성이 향상되는 것이고, 공정 챔버내에 파티클이 생성되지 않는 것이므로 웨이퍼의 오염을 방지하여 수율이 향상되는 효과가 있다.As described above, according to the spill over cup assembly of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, the spill over cup is prevented from colliding with the cable of the transport assembly and the lever and stopper from colliding with each other, thereby preventing component damage. Productivity is improved by stabilization, and particles are not generated in the process chamber, thereby preventing contamination of the wafer, thereby improving yield.
본 발명은 이상에서 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 사상과 범위내에서 다양한 변형이나 수정이 가능함은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 이러한 변형이나 수정이 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연하다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the embodiments described above, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit and scope of the present invention, and such modifications or modifications are included in the appended claims. Belonging is natural.
Claims (1)
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- 1995-11-17 KR KR1019950041922A patent/KR0156324B1/en not_active IP Right Cessation
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