KR0153665B1 - Nozzle rotation method for chip mounter - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩 마운터의 노즐 로테이션방법에 관한 것으로, 소정 헤드에 장착된 노즐을 원점 복귀(nozzle origination)하는 단계(201)와; 상기 헤드를 정회전하여 인식 스테이션으로 이동하는 단계(202); 비젼 인식하여 노즐 오리지네이션 결과 데이타를 산출하는 단계(203); 상기 헤드를 노즐 로테이션 스테이션으로 이동하여 소정 각도만큼 회전하는 단계(204); 상기 헤드를 역회전하여 인식 스테이션으로 이동하는 단계(205); 비젼 인식하여 노즐 로테이션 결과 데이타를 산출하는 단계(206); 상기 노즐 오리지네이션 결과 데이타와 상기 노즐 로테이션 결과 데이타를 비교하여 오프셋을 산출하는 단계(207); 및 상기 산출된 결과를 사용자 인터페이스로 전송하는 단계(208)로 이루어져 있다.The present invention relates to a nozzle rotation method of a chip mounter, comprising: nozzle origination (201) of a nozzle mounted on a predetermined head; Rotating the head forward to move to the recognition station (202); Vision recognition to calculate nozzle originalization result data (203); Moving (204) the head to a nozzle rotation station and rotating it by a predetermined angle; Rotating (205) the head back to a recognition station; Vision recognition to calculate nozzle rotation result data (206); Calculating (207) an offset by comparing the nozzle orientation result data with the nozzle rotation result data; And transmitting the calculated result to a user interface (208).

Description

칩 마운터의 노즐 로테이션 방법Nozzle Rotation Method of Chip Mounter

제1도는 종래의 칩 마운터를 도시한 구성도.1 is a block diagram showing a conventional chip mounter.

제2도는 종래의 카메라부 구조.2 is a conventional camera unit structure.

제3도는 본 발명에 따른 칩 마운터를 도시한 구성도.3 is a block diagram illustrating a chip mounter according to the present invention.

제4도는 본 발명에 따른 카메라부 구조.4 is a camera unit structure according to the present invention.

제5도는 본 발명에 따른 칩 마운터의 제어 계통을 도시한 블럭도.5 is a block diagram showing a control system of a chip mounter according to the present invention.

제6도는 본 발명에 따른 칩 마운터의 교시 모드 전체 동작 흐름도.6 is a flowchart illustrating the entire teaching mode of the chip mounter according to the present invention.

제7도는 본 발명에 따른 노즐 로테이션 방법 흐름도이다.7 is a flow chart of a nozzle rotation method according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 부품 공급부 2 : 인덱스1: Component supply part 2: Index

3 : XY 테이블 4 : 공급 컨베어3: XY table 4: supply conveyor

5 : 배출 컨베어 11 : 노즐5: discharge conveyor 11: nozzle

12 : 반사판 13 : 부품12: reflector 13: parts

14,21 : 렌즈 15 : 미러14,21: Lens 15: Mirror

16 : 경통 17,18 : 하프 미러16: barrel 17,18: half mirror

19,20 : 카메라 31 : 주 제어부19,20: camera 31: main control unit

32 : 버스 33 : 산업용 컴퓨터32: Bus 33: Industrial Computer

34 : 산업용 PC 본체 35 : 키보드34: industrial PC body 35: keyboard

36 : 모니터 37 : 리모트 컴퓨터36: monitor 37: remote computer

38 : 비젼 제어부 39 : 카메라부38: vision control unit 39: camera unit

40 : 모니터 41 : 서보 모터 제어부40: monitor 41: servo motor control unit

42 : 서보 모터 구동부 43 : 서보 모터42: servo motor drive unit 43: servo motor

44 : 펄스 모터 제어부 45 : 펄스 모터 구동부44: pulse motor control unit 45: pulse motor drive unit

46 : 센서 및 스위치 47 : 입력부46 sensor and switch 47 input unit

48 : 센서 및 스위치 49 : 출력부48 sensor and switch 49 output unit

50 : 액츄에이터50: Actuator

본 발명은 칩 마운터에 관한 것으로 특히, 칩 마운터의 노즐 원점축과 노즐 회전축의 비트 간의 편차를 자동으로 산출하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a chip mounter, and more particularly, to a method for automatically calculating the deviation between the bit of the nozzle origin axis and the nozzle axis of the chip mounter.

일반적으로 칩 마운터는 전자 제품을 생산하는 조립 라인에 설치되어 베어 PCB 상의 특정 위치에 프로그램된 NC 데이타에 따라 소정 부품을 자동으로 장착하는 장치로서 표면 실장 부품(SMD)의 사용 증가와 생산 자동화의 진척에 따라 널리 사용되고 있는 바, 상기 칩 마운터는 제1도에 도시된 바와 같이, PCB 상에 장착될 다수의 부품들을 제공하는 부품 공급 수단(통상 릴축이라고도 한다 : 1)과, 콘베어 벨트 상에 위치하여 베어 PCB에 부품 장착 작업이 이루어지는 XY 테이블(3), 상기 부품 공급 수단으로부터 부품을 진공 흡착(즉, 취출)한 후 소정의 스테이션을 거쳐 상기 XY 테이블에서 PCB상에 부품을 장착하는 인덱스부(2)로 구성되어 있다. 또한, 콘베어는 도면의 화살표 방향으로 PCB흐를 때, 상기 XY 테이블(3)에 PCB 기판을 공급하는 공급 컨베어(4)와 작업이 완료된 PCB를 다음 공정으로 이송시키기 위한 배출 컨베어(5)로 구분되어 있다.In general, chip mounters are devices installed on assembly lines that produce electronic products and automatically mount certain components according to programmed NC data at specific locations on the bare PCB.Increasing use of surface mount components (SMDs) and progress in production automation As is widely used in accordance with the present invention, the chip mounter has a component supply means (commonly referred to as a reel shaft: 1) for providing a plurality of components to be mounted on a PCB, as shown in FIG. XY table (3) in which a component mounting operation is performed on a bare PCB, and an index unit (2) for vacuum-adsoring (ie taking out) a component from the component supply means and mounting the component on the PCB in the XY table via a predetermined station (2). It consists of). In addition, the conveyor is divided into a supply conveyor (4) for supplying the PCB substrate to the XY table (3) and the discharge conveyor (5) for transferring the completed PCB to the next process when the PCB flows in the direction of the arrow in the drawing have.

이때 상기 인덱스부(2)는 소정 수의 헤드와, 상기 각 헤드에 설치되어 부품을 흡착하는 소정 수의 노즐들이 구비되어 NC 프로그램된 데이타에 따라 작동되면서 각 스테이션마다 해당 작업을 수행하는 바, 종래의 칩 마운터가 수행하는 스테이션 작업의 예는 제1도에 도시된 바와 같이, 제1스테이션(ST#1)부터 제16스테이션(ST#16)까지로 이루어져 있으며, 각 스테이션에서의 작업 내용은 다음과 같다.At this time, the index unit 2 is provided with a predetermined number of heads and a predetermined number of nozzles installed on each head to adsorb components, and operate according to NC programmed data to perform a corresponding operation for each station. An example of the station work performed by the chip mounter is shown in FIG. 1. As shown in FIG. 1, the station of the chip mounter is composed of the first station ST # 1 to the sixteenth station ST # 16. Same as

제1스테이션(ST#1)에서는 칩 부품을 진공 흡착한 후 척(chuck)의 높낮이를 제어하고, 제2스테이션(ST#2)에서는 칩 부품의 유무를 검출하고, 제3스테이션(ST#3)에서는 제2스테이션의 체크 결과에 의해 부품이 없으면 진공을 오프하고, 제4스테이션(ST#4)에서는 제1 및 제2카메라가 설치되어 비젼 처리를 수행하여 부품 자세를 인식함과 아울러 노즐을 회전(rotate)시킨다.The first station ST # 1 vacuum-adsorbs the chip components and then controls the height of the chuck. The second station ST # 2 detects the presence or absence of the chip components, and the third station ST # 3. ), The vacuum is turned off if there is no part according to the check result of the second station, and in the fourth station ST # 4, the first and second cameras are installed to perform vision processing to recognize the attitude of the part and Rotate

또한, 제6스테이션(ST#6)에서는 노즐을 로테이트함과 아울러 수직 칩을 검출하고, 제9스테이션(ST#9)에서는 칩 부품을 장착함과 아울러 마운트 높낮이를 제어하며, 제12스테이션(ST#12)에서는 노즐 번호를 검출한다.In addition, in the sixth station ST # 6, the nozzle is rotated and the vertical chip is detected. In the ninth station ST # 9, the chip component is mounted and the mount height is controlled. # 12), the nozzle number is detected.

그리고, 제13스테이션(ST#13)에서는 불량 칩을 배출하고, 제14스테이션(ST#14)에서는 노즐 체인지축 정위치를 검출하고, 제15스테이션(ST#15)에서는 노즐 오리지네이션(nozzle origination) 및 노즐 방향을 검출한다. 설명되지 않은 제5, 7, 8, 10, 11, 16스테이션은 아이들 스테이션(idle station)으로 모터의 부하 및 작동 타이밍 등을 고려하여 적절히 설계된다.Then, the bad chip is discharged from the thirteenth station ST # 13, the correct position of the nozzle change shaft is detected from the fourteenth station ST # 14, and the nozzle originalization is carried out from the fifteenth station ST # 15. origination) and nozzle orientation. The fifth, seventh, eighth, tenth, eleventh, and sixteenth stations, which are not described, are appropriately designed in consideration of the load and operation timing of the motor as an idle station.

이와 같이 각 스테이션을 거치면서 해당 작업을 수행하도록 된 종래의 칩 마운터에서 비젼 처리를 위해 장착되는 카메라의 구조는 제2도에 도시된 바와 같이, 부품(13)이 흡착된 노즐(11) 측으로 빛을 방사하여 반사판(12)에서 반사되는 빛을 렌즈(14, 21)를 통해 집광한 후 제1하프 미러(17)를 통해 고배 카메라(19)에 투상함과 동시에 제2하프 미러(18)를 통해 저배 카메라(20)에 투상시키는 구조로 되어 있다. 이때 제1카메라 및 제2카메라는 CCD 카메라로서 수상된 이미지를 디지탈로 변환한 후 상기 디지탈 영상 데이타를 비젼 처리부로 출력하도록 되어 있다.Thus, the structure of the camera mounted for vision processing in the conventional chip mounter that is to perform the operation while passing through each station, as shown in Figure 2, the light toward the nozzle 11, the component 13 is adsorbed Radiate the light reflected by the reflector 12 through the lenses 14 and 21 and then project the second half mirror 18 onto the high magnification camera 19 through the first half mirror 17. It has a structure to project on the low power camera 20 through. At this time, the first camera and the second camera convert the image received as a CCD camera into digital and then output the digital image data to the vision processor.

그런데 상기와 같은 종래의 칩 마운터에 있어서, 노즐 원점축의 비트와 노즐 회전축의 비트 간에 편차가 발생하여 정확한 칩 마운팅이 어려운 문제점이 있다.However, in the conventional chip mounter as described above, a deviation occurs between the bit of the nozzle origin axis and the bit of the nozzle rotation axis, so that accurate chip mounting is difficult.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 칩 마운터의 개선된 노즐 로테이션 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide an improved nozzle rotation method of a chip mounter.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은 칩 마운터에 있어서, 소정 헤드에 장착된 노즐을 원점 복귀(nozzle origination)하는 단계와; 상기 헤드를 정회전하여 인식 스테이션으로 이동하는 단계; 비젼 인식하여 노즐 오리지네이션 결과 데이타를 산출하는 단계; 상기 헤드를 노즐 로테이션 스테이션으로 이동하여 소정 각도만큼 회전하는 단계; 상기 헤드를 역회전하여 인식 스테이션으로 이동하는 단계; 비젼 인식하여 노즐 로테이션 결과 데이타를 산출하는 단계; 상기 노즐 오리지네이션 결과 데이타와 상기 노즐 로테이션 결과 데이타를 비교하여 오프셋을 산출하는 단계; 및 상기 산출된 결과를 사용자 인터페이스로 전송하는 단계로 이루어져 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides a chip mounter comprising: nozzle origination of a nozzle mounted to a predetermined head; Rotating the head forward to a recognition station; Calculating vision of nozzle orientation results by vision recognition; Moving the head to a nozzle rotation station to rotate the head by a predetermined angle; Rotating the head back to move to the recognition station; Calculating a vision result of nozzle rotation by vision recognition; Calculating an offset by comparing the nozzle rotation result data with the nozzle rotation result data; And transmitting the calculated result to a user interface.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

본 발명에 따른 칩 마운터는 제3도에 도시된 바와 같이 PCB 상에 장착될 다수의 부품들을 제공하는 부품 공급 수단(통상 릴축이라고도 한다 : 1)과, 콘베어 벨트 상에 위치하여 베어 PCB에 부품 장착 작업이 이루어지는 XY 테이블(3), 상기 부품 고급 수단으로부터 부품을 진공 흡착한 후 소정의 스테이션을 거쳐 상기 XY 테이블(3)에서 PCB상에 부품을 장착하는 인덱스부(2)로 구성되어 있고, 상기 인덱스부(2)는 제1스테이션(ST#1)로부터 제12스테이션(ST#12)까지 12개의 스테이션으로 이루어져 있으며, 상기 각 스테이션들의 동작은 다음과 같다.The chip mounter according to the invention has a component supply means (commonly referred to as a reel shaft: 1) for providing a plurality of components to be mounted on a PCB as shown in FIG. 3, and a component mounted on a bare PCB located on a conveyor belt. An XY table (3) in which work is carried out, and an index portion (2) for vacuum-adsorbing a component from the component advanced means and mounting the component on the PCB in the XY table (3) via a predetermined station. The index unit 2 is composed of 12 stations from the first station ST # 1 to the twelfth station ST # 12, and operations of the stations are as follows.

즉, 제3도에 있어서, 제1스테이션(ST#1)에서는 칩 부품을 흡착함과 아울러 척의 높낮이를 제어하고, 제2스테이션(ST#2)에서는 칩 유무를 검출함과 아울러 칩이 없으면 진공을 오프하고, 제3스테이션(ST#3)에서는 카메라가 설치되어 비젼 처리를 하여 부품의 자세를 인식하고, 제5스테이션(ST#5)에서는 수직 칩을 검출함과 아울러 노즐 로테이트(nozzle rotate)를 수행한다. 제7스테이션(ST#7)에서는 칩 부품을 장착함과 아울러 마운트(mount)의 높낮이를 제어하고, 제9스테이션(ST#9)에서는 불량 칩을 수거 및 노즐 번호를 검출하고, 제10스테이션(ST#10)에서는 노즐 체인지 후 정위치를 검출하고, 제11스테이션(ST#11)에서는 노즐 원점 맞춤(origination)을 수행함과 아울러 노즐 방향을 검출하고, 제12스테이션(ST#12)에서는 공기를 토출시켜 노즐을 청소한다. 설명되지 않은 제4, 6, 8 스테이션은 아이들 스테이션(idle station)이다.That is, in FIG. 3, the first station ST # 1 adsorbs the chip components and controls the height of the chuck, while the second station ST # 2 detects the presence of the chip and vacuums if there is no chip. In the third station ST # 3, the camera is installed to perform vision processing to recognize the attitude of the parts. In the fifth station ST # 5, the vertical chip is detected and the nozzle rotates. Perform In the seventh station ST # 7, the chip component is mounted and the height of the mount is controlled. In the ninth station ST # 9, the defective chip is collected and the nozzle number is detected. ST # 10 detects the correct position after the nozzle change, nozzle # 11 performs the nozzle origin alignment, the nozzle direction is detected, and the 12th station ST # 12 detects the air position. Discharge and clean the nozzle. The fourth, sixth, and eightth stations that are not described are idle stations.

이와 같이 칩 마운터의 인덱스는 12개의 스테이션이 360도로 배열된 후, 각 스테이션에 마다 하나의 헤드(Head)가 구비되어 있고, 이 헤드에는 5개의 노즐이 부착되어 있다.In this way, the index of the chip mounter is arranged 12 degrees 360 degrees, one head is provided in each station, five nozzles are attached to the head.

또한 제3스테이션(ST#3)에 설치된 본 발명에 따른 카메라의 구조는 제4도에 도시된 바와 같이, 부품(13)이 흡착된 노즐(11) 측으로 빛을 방사하여 반사판(12)에서 반사되는 빛을 렌즈(14, 21)를 통해 집광한 후 제1하프 미러(17)를 통해 고배 카메라(20)에 투상시킴과 동시에 제2하프 미러(18)를 통해 저배 카메라(19)에 투상시키는 구조로 되어 있다. 이때 고배 카메라 및 저배 카메라(19, 20)는 CCD 카메라로서 수상된 이미지를 디지탈로 변환한 후, 상기 디지탈 영상 데이타를 비젼 처리부로 출력하도록 되어 있다.In addition, the structure of the camera according to the present invention installed in the third station ST # 3, as shown in FIG. 4, emits light toward the nozzle 11 to which the component 13 is adsorbed and is reflected by the reflector 12. After the condensed light is collected through the lenses 14 and 21, the light is projected onto the high magnification camera 20 through the first half mirror 17 and simultaneously projected onto the low magnification camera 19 through the second half mirror 18. It is structured. At this time, the high magnification cameras and the low magnification cameras 19 and 20 convert the image received as a CCD camera into digital, and then output the digital image data to the vision processor.

이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 칩 마운터는 제5도에 도시된 바와 같이, 버스(32); 상기 버스에 연결되며 사용자 인터페이스(User Interface)를 제공하는 산업용 컴퓨터(33); 노즐에 흡착된 부품 및 PCB 마크를 인식하기 위한 카메라부(39); 비젼 처리된 영상을 디스플레이하기 위한 모니터(40); 카메라부로부터 영상 데이타를 입력받아 처리하는 비젼 제어부(38); 서보 모터(43); 서보 제어 신호에 따라 상기 서보 모터를 구동시키기 위한 서보 모터 구동부(42); 서보 제어 명령에 따라 서보 모터를 제어하기 위한 제어 신호를 발생하는 서보 모터 제어부(41); 펄스 모터(46); 펄스 모터 제어 신호에 따라 상기 펄스 모터를 구동시키기 위한 펄스 모터 구동부(45); 펄스 모터 제어 명령에 따라 상기 펄스 모터를 제어하기 위한 제어 신호를 발생하는 펄스 모터 제어부(44); 각종 센서 및 스위치(46); 상기 각종 센서 및 스위치의 조작을 입력받기 위한 입력부(45); 액츄에이터들(48); 상기 액츄에이터를 구동하기 위한 출력부(47); 및 버스를 통해 상기 산업용 컴퓨터로부터 유저 데이타를 입력받고, 상기 입력부(47)로부터 각종 센서 및 스위치 신호를 입력받아 소정의 시퀀스를 수행하여 출력부(49)를 통해 각종 액츄에이터를 제어함과 더불어 서보 제어 명령과 펄스 모터 제어 명령을 발생하며, 비젼 제어부(38)로부터 데이타를 입력받아 처리함과 아울러 데이타를 비젼 제어부(38)에 제공하는 주제어부(31)로 구성되어 있다.The chip mounter according to the present invention configured as described above has a bus 32, as shown in FIG. An industrial computer 33 connected to the bus and providing a user interface; A camera unit 39 for recognizing a component and a PCB mark adsorbed to the nozzle; A monitor 40 for displaying the vision processed image; A vision control unit 38 for receiving and processing image data from a camera unit; Servo motor 43; A servo motor driver 42 for driving the servo motor in accordance with a servo control signal; A servo motor controller 41 for generating a control signal for controlling the servo motor according to the servo control command; Pulse motor 46; A pulse motor driver 45 for driving the pulse motor according to a pulse motor control signal; A pulse motor controller 44 for generating a control signal for controlling the pulse motor according to a pulse motor control command; Various sensors and switches 46; An input unit 45 for receiving an operation of the various sensors and switches; Actuators 48; An output unit 47 for driving the actuator; And receiving user data from the industrial computer via a bus, receiving various sensors and switch signals from the input unit 47, and performing a predetermined sequence to control various actuators through the output unit 49 and servo control. The main control unit 31 generates a command and a pulse motor control command, receives data from the vision control unit 38 and processes the data, and provides data to the vision control unit 38.

여기서, 상기 카메라부(39)는 작은 부품을 고배율로 확대하여 보여주기 위한 제1카메라(고배 카메라라고도 한다 : 20))와 , 비교적 큰 부품을 저배율로 확대하여 보여 주기 위한 제2카메라(저배 카메라라고도 한다 : 19), PCB 상의 보정 마크를 인식하기 위한 제3카메라로 구성되며, 상기 제1 및 제2카메라는 제3스테이션(ST#3)에 위치하고, 제3카메라는 제7스테이션(ST#7)에 위치한다.Here, the camera unit 39 is a first camera (also referred to as a high magnification camera) 20 to show small parts at a high magnification, and a second camera (low magnification camera) to show a relatively large part at a low magnification. 19), a third camera for recognizing a calibration mark on a PCB, wherein the first and second cameras are located at the third station ST # 3, and the third camera is located at the seventh station ST #. Is located at 7).

또한 입력 센서(48)의 예로는 노즐 교환 원점을 감지하는 포토 센서(PHS1)와, 제2스테이션에 설치되어 칩 유무를 검출하는 포토 센서(PHS8), 제5스테이션에 설치되어 수직 칩을 검출하는 포토 센서(PHS10), L축 원점시 차광을 검출하는 포토 센서(PHS11), 흡착 높이 조절 원점을 검출하는 포토 센서(PHS15), 촛점 조절 원점을 검출하는 포토 센서(PHS19), 8번 스테이션에 위치하여 헤드 번호를 검출하기 위한 포토 센서(PHS24, PHS25), X축 원점을 검출하기 위한 포토 센서(PHS26), Y축 원점을 검출하기 위한 포토 센서(PHS29), 제9스테이션에 설치되어 노즐 번호를 검출하기 위한 포토 센서(PHS33, PHS34, PHS35) 등이 있고, 출력 액츄에이터(50)의 예로는 노즐 교환 클러치 솔레노이드, 노즐 원점 클러치 솔레노이드 등이 있고, LED 램프 등도 출력부에 의해 구동된다.In addition, examples of the input sensor 48 include a photo sensor PHS1 for detecting the nozzle replacement origin, a photo sensor PHS8 installed at the second station to detect chip presence, and a vertical chip installed at the fifth station. Photo sensor (PHS10), photo sensor (PHS11) to detect shading at L-axis origin, photo sensor (PHS15) to detect adsorption height adjustment origin, photo sensor (PHS19) to detect focus adjustment origin, located at station 8 Photo sensor (PHS24, PHS25) for detecting the head number, photo sensor (PHS26) for detecting the X-axis origin, photo sensor (PHS29) for detecting the Y-axis origin, and installed in the ninth station There are photo sensors PHS33, PHS34, PHS35 for detection, and the like. Examples of the output actuator 50 include a nozzle replacement clutch solenoid, a nozzle origin clutch solenoid, and the like, and an LED lamp is also driven by the output unit.

그리고, 상기 펄스 모터(46)는 노즐 교환 모터, 노즐 회전 모터, 위치 결정 모터 등과 같이 정밀 제어에 각각 이용되며, 상기 서보 모터(43)는 X축 구동 모터, Y축 구동 모터, R축 구동 모터와 같이 큰 힘과 정밀 제어가 필요한 곳에 이용된다.The pulse motor 46 is used for precision control such as a nozzle exchange motor, a nozzle rotation motor, a positioning motor, and the like, and the servo motor 43 is an X axis drive motor, a Y axis drive motor, an R axis drive motor. It is used where big force and precise control are needed.

이와 같이 구성되는 칩 마운터의 동작 모드는 교시(teaching) 모드, 자동(auto) 모드, 수동(manual) 모드로 구분되며, 교시 모드는 칩 마운터를 작동시켜 정상적인 부품 실장 작업을 수행하기 전에, NC 데이타, 디바이스 데이타 등을 입력하여 칩 마운터를 초기화시킴과 아울러 각종 보정 데이타를 산출하는 모드로서, 교시 모드의 주 흐름은 제6도에 도시된 바와 같이 NC 데이타 처리 루틴, 디바이스 데이타 처리 루틴, 디바이스 체크 루틴, 디바이스 교시 루틴 등으로 이루어진다.The operation mode of the chip mounter configured as described above is divided into teaching mode, auto mode, and manual mode, and the teaching mode includes NC data before operating the chip mounter to perform normal component mounting. In this mode, the chip mounter is initialized by inputting device data and the like, and various correction data are calculated. The main flow of the teaching mode is an NC data processing routine, a device data processing routine, and a device check routine as shown in FIG. , Device teaching routines, and the like.

즉, 제6도에 있어서 교시 모드의 주흐름을 설명하면, 현재 흐름을 수행 중에 교시 모드가 선택되었는지 판단하는 단계(100, 101); 수행중이던 현재 흐름을 처리 완료하는 단계(102); 머신키(Machine Key) 입력을 대기하는 단계(103); 오토(AUTO) 모드 선택 키가 입력되었는지 판단하는 단계(104); 수동(MANUAL) 모드 선택키가 입력되었는지를 판단하는 단계(106); 작동(Move)키가 입력되었는지를 판단하는 단계(108); 작동키가 입력되지 않았으면, 사용자 인터페이스(User I/F)로부터 명령이 수신되었는지를 판단하는 단계(109); 작동키가 입력되었으면, 사용자 인터페이스에 현재 화면 상태 또는 동작 모드를 요구하는 단계(110); 사용자 인터페이스로부터 명령(command)을 수신하는 단계(111); NC 데이타 관련인지를 판단하는 단계(112); NC 데이타 관련이면, NC 데이타 처리 루틴을 수행하는 단계(113); 디바이스 데이타 관련인지를 판단하는 단계(114); 디바이스 데이타 관련이면, 디바이스 데이타 처리 루틴을 수행하는 단계(115); 디바이스 체크 관련인지를 판단하는 단계(116); 디바이스 체크 관련이면, 디바이스 체크 처리 루틴을 수행하는 단계(117); 디바이스 교시 관련인지를 판단하는 단계(118); 디바이스 교시 관련이면, 디바이스 교시 처리 루틴을 수행하는 단계(119)로 구성되어 교시 모드가 선택되면 상기 흐름을 루프하면서 판단 결과에 따라 해당 루틴을 처리한다.That is, when the main flow of the teaching mode is described in FIG. 6, the method may include determining whether the teaching mode is selected while performing the current flow (100, 101); Processing (102) the current flow that was being performed; Waiting 103 for a Machine Key input; Determining 104 whether an AUTO mode selection key has been entered; Determining 106 whether a manual mode selection key has been entered; Determining 108 whether a Move key has been entered; If an operation key has not been entered, determining (109) whether a command has been received from a user interface (User I / F); If an operation key is inputted, requesting a current screen state or an operation mode from the user interface 110; Receiving a command from a user interface (111); Determining 112 whether the NC data is related; If related to NC data, performing an NC data processing routine (113); Determining 114 whether device data is related; If device data is involved, performing a device data processing routine (115); Determining (116) whether a device check is relevant; If it is a device check association, performing a device check processing routine (117); Determining 118 whether device teaching is relevant; In the case of device teaching, it comprises a step 119 of performing a device teaching processing routine, and when the teaching mode is selected, loops the flow and processes the routine according to the determination result.

여기서, 단계 104에서 자동(AUTO) 모드가 선택되면 자동 모드 처리 단계(105)로 이행되고, 단계 106에서 수동(Manual) 모드가 선택되면 수동 모드 처리 단계로 이행된다.Here, if the AUTO mode is selected in step 104, the process proceeds to the automatic mode processing step 105, and if the manual mode is selected in step 106, the process proceeds to the manual mode processing step.

또한, 상기 디바이스 교시 루틴(119)은 다시 라이트닝 콘디션(Lighting condition), 카메라 포커스(Camera Focus), 카메라 1, 2 크기(Camera 1, 2 Maginfication), 카메라 1, 2 회전(Camera 1, 2 Rotation), 카메라 1, 2 오프셋(Camera 1, 2 Calibration), 노즐 회전(Nozzle Rotation), 노즐 오프셋(Nozzle Offset), 노즐 레벨(Nozzle Level), 카메라 3 게인 및 레벨, 카메라 3 오프셋 등으로 다시 세분되어 작동된다.In addition, the device teaching routine 119 again performs a lighting condition, a camera focus, a camera 1 and 2 maginfication, and a camera 1 and 2 rotation. , Subdivided into Camera 1 and 2 Calibration, Nozzle Rotation, Nozzle Offset, Nozzle Level, Camera 3 Gain and Level, Camera 3 Offset do.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명이 적용되는 칩 마운터의 개괄적인 이해를 바탕으로, 본 발명에 따른 노즐 로테이션 방법을 설명하면 다음과 같다.As described above, the nozzle rotation method according to the present invention will be described based on a general understanding of the chip mounter to which the present invention is applied.

본 발명에 따른 노즐 로테이션 방법은 제7도에 도시된 바와 같이, 소정 헤드에 장착된 노즐을 원점 복귀(nozzle origination)하는 단계(201)와; 상기 헤드를 정회전하여 인식 스테이션으로 이동하는 단계(202); 비젼 인식하여 노즐 오리지네이션 결과 데이타를 산출하는 단계(203); 상기 헤드를 노즐 로테이션 스테이션으로 이동하여 소정 각도만큼 회전하는 단계(204); 상기 헤드를 역회전하여 인식 스테이션으로 이동하는 단계(205); 비젼 인식하여 노즐 로테이션 결과 데이타를 산출하는 단계(206); 상기 노즐 오리지네이션 결과 데이타와 상기 노즐 로테이션 결과 데이타를 비교하여 오프셋을 산출하는 단계(207), 상기 산출된 결과를 사용자 인터페이스로 전송하는 단계(208)로 이루어져 있다.The nozzle rotation method according to the present invention, as illustrated in FIG. Rotating the head forward to move to the recognition station (202); Vision recognition to calculate nozzle originalization result data (203); Moving (204) the head to a nozzle rotation station and rotating it by a predetermined angle; Rotating (205) the head back to a recognition station; Vision recognition to calculate nozzle rotation result data (206); Comparing the nozzle orientation result data with the nozzle rotation result data to calculate an offset (207), and transmits the calculated result to the user interface (208).

즉, 본 발명은 임의의 노즐(통상 제1헤드 제1노즐)을 제11스테이션에서 노즐 원점 복귀한 후, 정회전하여 제3스테이션에서 카메라에 의해 포착, 비젼부에서 인식되어 노즐 원점 데이타를 산출한다.That is, according to the present invention, after returning an arbitrary nozzle (usually the first head first nozzle) to the nozzle origin at the eleventh station, it rotates forward and is captured by the camera at the third station and recognized by the vision unit to calculate nozzle origin data. .

이어서 동일한 노즐을 제5스테이션에서 노즐 로테이트한 후 역회전하여 제3스테이션에서 카메라에 의해 포착, 비젼부에서 인식되어 노즐 로테이션 데이타를 산출한다. 그리고 상기 노즐 원점 복귀시에 산출된 데이타와 노즐 회전시의 데이타를 비교하여 노즐 원점축의 비트와 노즐 회전축의 비트 간의 편차를 산출한다.Subsequently, the same nozzle is rotated at the fifth station and then rotated in reverse to be captured by the camera at the third station and recognized by the vision unit, thereby calculating nozzle rotation data. Then, the data calculated at the nozzle origin return and the data at the nozzle rotation are compared to calculate the deviation between the bits of the nozzle origin axis and the bits of the nozzle rotation axis.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명에 따라 노즐 원점 복귀시에 산출된 데이타와 노즐 회전시의 데이타를 비교하여 노즐 원점축의 비트와 노즐 회전축의 비트간의 편차를 산출하여 부품 실장시 정확하게 작업이 이루어질 수 있도록 하는 효과가 있다.As described above, in accordance with the present invention, the data calculated at the nozzle origin return and the data at the nozzle rotation are compared to calculate the deviation between the bits of the nozzle origin axis and the bits of the nozzle rotation axis so that the work can be accurately performed when mounting the parts. It is effective.

Claims (1)

칩 마운터에 있어서, 소정 헤드에 장착된 노즐을 원점 복귀(nozzle origination)하는 단계(201)와; 상기 헤드를 정회전하여 인식 스테이션으로 이동하는 단계(202); 비젼 인식하여 노즐 오리지네이션 결과 데이타를 산출하는 단계(203); 상기 헤드를 노즐 로테이션 스테이션으로 이동하여 소정 각도만큼 회전하는 단계(204); 상기 헤드를 역회전하여 인식 스테이션으로 이동하는 단계(205); 비젼 인식하여 노즐 로테이션 결과 데이타를 산출하는 단계(206); 상기 노즐 오리지네이션 결과 데이타와 상기 노즐 로테이션 결과 데이타를 비교하여 오프셋을 산출하는 단계(207); 및 상기 산출된 결과를 사용자 인터페이스로 전송하는 단계(208)로 구성되는 칩 마운터의 노즐 로테이션 방법.A chip mounter comprising: nozzle origination (201) of a nozzle mounted to a predetermined head; Rotating the head forward to move to the recognition station (202); Vision recognition to calculate nozzle originalization result data (203); Moving (204) the head to a nozzle rotation station and rotating it by a predetermined angle; Rotating (205) the head back to a recognition station; Vision recognition to calculate nozzle rotation result data (206); Calculating (207) an offset by comparing the nozzle orientation result data with the nozzle rotation result data; And transmitting (208) the calculated result to a user interface.