KR0148968B1 - Automatic solder paste control device using vision system and control method of the same - Google Patents
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Abstract
프린트 기판에 접착제를 도포하는 도포량 자동 조절장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 화상인식용 카메라로 테스트 포인트에 도포된 접착제의 영상을 추출하고 그 영상을 화상처리부로 처리하여 그 면적을 산출하고 사전에 저장된 기준치와 비교하여 같지 않은 경우 공기의 압력을 변경하여 실린저에 공급하고 다른 테스트 포인트에 도포하여 그 도포된 접착제의 면적을 상기와 같이 산출하여 그 산출된 면적이 기준치와 같아질때까지 상기의 과정을 반복하고 같아진때 그 압력으로 공기를 가압하여 실린저에 공급하여 도포한다.The present invention relates to an automatic coating amount adjusting device for applying an adhesive to a printed board and a method of controlling the same, wherein an image of an adhesive applied to a test point is extracted by an image recognition camera, and the image is processed by an image processing unit to calculate an area thereof. If it is not the same as the stored reference value, change the pressure of air, supply it to the cylinder, apply it to another test point, calculate the area of the applied adhesive as above, and until the calculated area is equal to the reference value Repeat and apply pressure by applying air to the cylinder at that pressure.
Description
제1도는 종래의 접착제 도포량 조절장치를 보이는 블록도.1 is a block diagram showing a conventional adhesive coating amount adjusting device.
제2도는 본 발명에 의한 접착제 도포량 조절장치의 구성을 보이는 블록도.Figure 2 is a block diagram showing the configuration of the adhesive coating amount adjusting apparatus according to the present invention.
제3도는 본 발명에 의한 접착제 도포량 조절장치를 제어하는 방법을 보이는 플로우챠트이다.3 is a flowchart showing a method of controlling the adhesive application amount adjusting apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
21 : 주제어부 22 : 화상처리부21: main controller 22: image processing unit
23 : 압력 조절장치 24 : 실린저23: pressure regulator 24: cylinder
25 : 화상인식용 카메라25: image recognition camera
본 발명은 도포량 자동조절 장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 특히, 비젼(Vision) 시스템을 이용하여 도포되는 접착제의 양을 검출해서 접착제를 일정하게 도포하는 비젼시스템을 이용한 도포량 자동 조절 장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic coating amount adjusting device and a control method thereof, and more particularly, to an automatic coating amount adjusting device using a vision system that detects an amount of adhesive to be applied using a vision system and to uniformly apply the adhesive, and to controlling the coating amount. It is about a method.
종래에는 제1도에 도시된 바와같이 접착제의 도포량을 조절하기 위하여 사용자가 타임(2)에 일정시간을 설정하고, 그 시간동안 솔레노이드 밸브(3)를 단속하여 그 솔레노이드 밸브(3)를 통하여 접착제가 담긴 실린저(SYRINGER)(4)에 가압공기를 공급 하여 일정량의 접착제를 노출(8)을 통해 토출시켜 접착제의 도포량을 조절하였다.Conventionally, as shown in FIG. 1, in order to adjust the application amount of the adhesive, the user sets a certain time at time 2, during which time the solenoid valve 3 is interrupted and the adhesive is applied through the solenoid valve 3. Pressurized air was supplied to a syringe (SYRINGER) 4 containing a predetermined amount of adhesive was discharged through the exposure (8) to adjust the coating amount of the adhesive.
이같은 종래의 도포량 조절장치는 주변상황(온도, 습도등)에 따라 변화되는 토출량에 대해 능동적으로 대처하지 못하기 때문에, 작업자가 생산된 회로기판을 눈으로 검사하여 그 도포된 접착제량을 짐작하여 주먹구구식으로 타이머에 설정된 시간을 조정하거나, 대략 적은 변화량에 대해서는 조정없이 그대로 사용하였다.Since the conventional coating amount adjusting device does not actively cope with the discharge amount that changes according to the surrounding conditions (temperature, humidity, etc.), the worker visually inspects the produced circuit board and estimates the amount of adhesive applied to the fist ball. In this way, the time set in the timer was adjusted, or about a small change amount was used without adjustment.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 프린트 기판에 도포되는 접착제의 량을 자동으로 조정하는 비젼시스템을 이용한 도포량 자동 조절장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an automatic coating amount adjusting apparatus and a control method using a vision system that automatically adjusts the amount of the adhesive is applied to the printed board.
본 발명의 다른 목적은 프린트 기판에 우선적으로 몇 개의 점에 접착제를 도포하고 그 도포상태를 비젼시스템을 이용하여 파악하고 기준치와 비교하여 그 비교결과에 따라 도포량을 조절하는 비젼시스템을 이용한 도포량 자동 조절장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to automatically apply the adhesive amount to a few points on the printed board, and to determine the coating state by using a vision system, and to automatically adjust the coating amount by using a vision system that compares the reference value and adjusts the coating amount according to the comparison result. An apparatus and a control method thereof are provided.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 장치는 프린트 기판에 접착제가 도포된 점을 촬영하는 화상인식용 카메라와,In order to achieve the above object, an apparatus according to the present invention includes an image recognition camera for photographing a point where an adhesive is applied to a printed board,
상기 화상인식용 카메라로부터 도포된 점의 영상을 입력받아 그 면적을 산출하는 화상처리부와, 상기 프린트기판에 접착제를 도포하는 실린저와, 상기 실린저에 공급되는 가압공기의 압력을 조절하는 압력 조절장치와, 상기 프린트 기판을 이용시키는 XY 테이블과, 제어신호를 받아 상기 XY 테이블을 구동하는 XY 테이블 구동부와, 상기 XY 테이블을 이동시켜 상기 실린저의 노즐을 상기 프린트 기판의 임의점에 접착제로 도포하고 그 면적을 계산하여 프린트 기판의 임의점에 사전에 저장된 기준치와 같아질때까지 상기 실린저에 공급되는 가압공기의 압력을 변경함과 동시에 상기 프린트 기판에 도포되는 임의점을 변경시키고, 임의번째에 임의점에 도포된 접착제가 기준치가 같아질 경우, 그때의 압력으로 가압공기를 공급하도록 제어하는 주제어부를 구비한다.Image processing unit for receiving the image of the point applied from the image recognition camera to calculate the area, the cylinder to apply the adhesive to the printed circuit board, the pressure control to adjust the pressure of the pressurized air supplied to the cylinder An apparatus, an XY table using the printed board, an XY table drive unit for driving the XY table in response to a control signal, and the XY table by moving the nozzle of the cylinder with an arbitrary point of the printed board with an adhesive; The area is calculated and the pressure of the pressurized air supplied to the cylinder is changed until it is equal to the reference value previously stored at any point of the printed board, and at the same time, the arbitrary point applied to the printed board is changed, and the random When the adhesive applied to the point is equal to the reference value, the main control portion for controlling the supply of pressurized air at the pressure at that time Equipped.
상기의 구성을 갖는 본 발명에 의한 장치는 접착제가 도포될 프린트 기판상에 임의 점에 접착제를 도포하고, 그 도포된 접착제의 면적을 화상인식용 카메라로 추출하여 화상처리부로 산출하고 사전에 저장된 기준치와 비교하여 같아질때까지 상기 과정을 반복하고, 같아질때의 입력으로 공기를 가압하여 실린저에 공급하여 도포하는 방법으로 제어된다.The apparatus according to the present invention having the above-described configuration applies an adhesive to any point on a printed substrate to which the adhesive is to be applied, extracts the area of the applied adhesive with an image recognition camera, calculates it with an image processing unit, and stores a reference value previously stored. The process is repeated until it is the same as compared with, and the method is controlled by applying air to the cylinder by applying pressure to the input when it is equal.
이하 본 발명을 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 제2도는 본 발명에 의한 도포량 자동 조절장치의 구성을 보이는 블록도이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 2 is a block diagram showing the configuration of the automatic coating amount adjusting apparatus according to the present invention.
21은 주제어부이며, 본 발명에 의한 도포량 자동 조절장치의 각 부를 제어한다.21 is a main control part, and controls each part of the coating amount automatic adjusting apparatus by this invention.
22는 화상처리부이며, 화상인식용 카메라(25)로부터 영상신호를 받아 그 화상의면적을 계산하는 등의 처리과정을 실행한다.Reference numeral 22 denotes an image processing unit which receives a video signal from an image recognition camera 25 and calculates an area of the image.
23은 압력조절 장치이며, 주제어부(21)에서 출력되는 제어신호에 의해 가압공기의 압력을 조절한다.23 is a pressure regulating device, and adjusts the pressure of the pressurized air by a control signal output from the main control unit 21.
24는 실린저이며, 그 내부에 접착제가 담겨 있으며, 상기 압력 조절장치(23)를 통해 조절된 압축공기를 받아 그 압력에 의해 하단에 장치된 노출을 통해 접착제를 토출한다.24 is a cylinder, in which an adhesive is contained, and receives compressed air regulated through the pressure regulating device 23 and discharges the adhesive through exposure provided at the bottom by the pressure.
25는 화상인식용 카메라이며, 프린트기판(26)을 촬영하여 그 영상을 화상처리부 (22)로 출력한다.Reference numeral 25 denotes an image recognition camera, which photographs the printed circuit board 26 and outputs the image to the image processing unit 22.
26은 접착제가 도포되는 프린트기판(PCB : Printed Circuit Board)이다.26 is a printed circuit board (PCB) to which an adhesive is applied.
27은 XY 테이블이며, 그 위에 놓인 프린트 기판(26)을 이동시킨다.27 is an XY table and moves the printed circuit board 26 on it.
28은 XY 테이블 구동부이며, 주제어부(21)의 제어를 받아 XY 테이블(27)을 구동한다.28 is an XY table drive part, and drives the XY table 27 under the control of the main control part 21. FIG.
이하 본 발명의 작용효과를 설명한다.Hereinafter, the effect of the present invention will be described.
제3도는 본 발명에 의한 도포량 자동 조절장치의 제어방법을 보이는 플로우챠트이다.3 is a flowchart showing a control method of the automatic coating amount adjusting apparatus according to the present invention.
단계 301에서, 전원이 온되면, 각종 파라메터등을 초기화하는 과정을 실행한다. 단계 302에서, XY 테이블 구동부(28)를 제어하여 XY 테이블(27)을 테스트 포인트(P1)으로 이동하고, 단계 303에서 실린저(24)에 가압공기를 주입하여 그 테스트 포인트에 접착제를 도포한다. 단계 304에서, 화상인식용 카메라(25)에 의해 XY 테이블(27)위에 놓인 프린트기판(26)의 테스트 포인트를 촬영하여 그 영상을 화상처리부(22)로 입력받고, 단계 305에서 그 입력받은 영상을 처리하여 그 영상의 윤곽을 추출하고 그 윤곽에 포함된 화소수를 계산함으로써 그 도포된 면적을 산출하고, 접착제가 도포된 면적의 계산결과를 화상처리부(22)로부터 읽어들인다.In step 301, when the power is turned on, a process of initializing various parameters and the like is performed. In step 302, the XY table driving unit 28 is controlled to move the XY table 27 to the test point P1, and in step 303, pressurized air is injected into the cylinder 24 to apply an adhesive to the test point. . In step 304, the image recognition camera 25 photographs the test point of the printed circuit board 26 placed on the XY table 27, and inputs the image to the image processor 22, and in step 305, the received image. Is processed to extract the outline of the image, calculate the number of pixels included in the outline, calculate the coated area, and read the calculation result of the adhesive coated area from the image processing unit 22.
단계 306에서, 화상처리부(22)로부터 읽어들인 면적 데이터를 사전에 주제어부(21)에 내장된 메모리에 저장된 기준 데이터와 비교한다. 같은 경우에 단계 307에서, 실린저(25)에 현재의 압력으로 가압하면서 프린트 기판(26)에 접착제를 도포하고 본 프로그램을 종료한다. 단계 306에서 판단결과 산출된 도포면적 데이터와 사전에 저장된 기준데이타가 같지 않은 경우에, 단계 308로 진행하여 XY 테이블 구동부(28)을 제어하여 XY 테이블(27)을 이동시켜 실린저(25)의 노즐을 프린트 기판의 테스트 포인트에 위치시키고, 단계 309에서 가압압력을 변경시키고 단계 303 이하의 과정을 반복한다.In step 306, area data read from the image processing unit 22 is compared with reference data stored in a memory built in the main control unit 21 in advance. In the same case, in step 307, the adhesive is applied to the printed circuit board 26 while pressing the cylinder 25 at the current pressure and the program ends. If the application area data calculated as a result of the determination in step 306 and the previously stored reference data are not the same, the flow advances to step 308 to control the XY table drive unit 28 to move the XY table 27 so that the cylinder 25 The nozzle is positioned at the test point of the printed board, in step 309 the pressure is changed and the process of step 303 or less is repeated.
이상 설명한 바와같이, 본 발명에 의한 프린트 기판에 도포되는 접착제를 항상 규격치에 맞게 도포함으로써 접착제 불량으로 인한 부품의 이탈을 방지할 수 있다.As described above, the adhesive applied to the printed circuit board according to the present invention is always applied to a standard value, thereby preventing the detachment of parts due to poor adhesive.
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