KR0142738B1 - Coining appaturus of lecdfranre - Google Patents

Abstract

펀치와 다이로 리드 프레임의 가공면을 압착하여 다듬질하는 리드 프레임 코이닝 장치에 있어서, 상기 리드 프레임의 각 스레이싱 부분에 해당하는 다이를 양각으로 구성하여 이루어지는 리드 프레임 코이닝 장치는, 반도체의 중간 부품인 리드 프레임의 제조 공정 중 리드 프레임을 일정 길이로 다지기 위한 코이닝 장치에 있어서, 리드 프레임 간격간에 양각 형태로 튀어 나온 다이를 구성하므로써, 리드 프레임간의 스페이스 확보가 용이하고, 또한, 리드 프레임 간격사이에 위치한 다이의 양각부가 리드의 양면을 받쳐 주므로, 실제 코이닝되는 리드 프레임의 윗면도 편평도가 향상된다.In the lead frame coining apparatus which presses and finishes the process surface of a lead frame with a punch and a die, The lead frame coining apparatus comprised by embossing the die | dye corresponding to each slashing part of the said lead frame is the intermediate | middle of a semiconductor. In the coining apparatus for compacting the lead frame to a predetermined length during the manufacturing process of the lead frame as a component, by forming a die that protrudes in an embossed form between the lead frame intervals, it is easy to secure space between the lead frames and lead frame intervals Since the embossed portion of the die located in between supports both sides of the lead, the flatness of the upper side of the lead frame actually coined is also improved.

Description

리드 프레임 코이닝 장치Lead frame coining device

제1도는 종래의 리드 프레임 코이닝 장치의 구성도이고,1 is a block diagram of a conventional lead frame coining device,

제2도는 종래의 리드 프레임 코이닝 과정에 따른 리드 프레임 형태도이고,2 is a lead frame shape diagram according to a conventional lead frame coining process,

제3도는 이 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 코이닝 장치의 구성도이고,3 is a block diagram of a lead frame coining device according to an embodiment of the present invention,

제4도는 이 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 코이닝 과정에 따른 리드 프레임 형태도이다.4 is a shape of a lead frame according to a lead frame coining process according to an embodiment of the present invention.

이 발명은 리드 프레임 코이닝 (lead frame coining) 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게 말하자면, 반도체의 중간 부품인 리드 프레임의 ㅈ 공정 중 리드 프레임을 일정 길이로 다지기 위한 코이닝시에, 리드간의 스페이스를 확보하고 코이닝 효과의 안정성을 확보하기 위한 다이(die) 구조를 가지는 리드 프레임코이닝 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame coining device, and more specifically, to secure a space between leads during coining to compact the lead frame to a predetermined length during the process of the lead frame, which is an intermediate part of the semiconductor. The present invention relates to a lead frame coining device having a die structure for securing stability of a coining effect.

21세기를 선도해 가는 뉴미디어(new media) 산업의 핵심 부품인 '반도체'의 중간 제품으로서 리드 프레임은 반도체 기억 소자의 기능을 외부 회로에 전달해주며, 아울러 하나의 독립 부품으로 지지해 주는 역할을 한다.As the intermediate product of 'semiconductor', a key component of the new media industry leading the 21st century, the lead frame delivers the functions of semiconductor memory devices to external circuits and serves as a stand-alone component.

상기한 리드 프레임은 프레스 금형에 의한 기계 가공인 스템핑 (stamping) 과정과, 화학 용액을 이용한 부식에 의한 화학적 부식 가공인 에칭(exching) 과정에 의해서 제조된다.The lead frame is manufactured by a stamping process, which is a machining by a press die, and an etching process, which is a chemical corrosion process by corrosion using a chemical solution.

스탬핑시 리드의 완성은 여러번의 타발에 의해 완성되는 순차 이송형금형에 의해 제조되는데, 성형이 완료되면 인터널 리드의 끝부분을 일정 부분의 깊이로 다져 주는 코이닝을 수행하여야 한다.Completion of the lead during stamping is made by a sequential transfer mold that is completed by multiple punches. When the molding is completed, coining is required to compact the end of the internal lead to a certain depth.

일반적으로 코이닝 과정은 다이와 펀치로 가공면을 압착하여 다듬질하는 가공법으로, 리드 프레임 공정에서 이를 수행하는 이유는 인터널 리드의 끝부분이 나중에 반도체 공정에서 칩(chip)과 와이어 본딩(wire bonding)되는 곳이므로, 어느 정도 편평도가 유지되어야 하기 때문이다.In general, the coining process is a method of pressing and polishing a machining surface with a die and a punch. The reason for performing this in a lead frame process is that the end of the internal lead is later bonded to a chip in a semiconductor process. This is because the flatness must be maintained to some extent.

제1도는 종래의 리드 프레임 코이닝 장치의 구성도이고, 제2도는 종래의 리드 프레임 코이닝 과정에 따른 리드 프레임 형태도이다.1 is a block diagram of a conventional lead frame coining device, and FIG. 2 is a lead frame shape diagram according to a conventional lead frame coining process.

첨부한 제1도에 도시되어 있듯이 종래의 리드 프레임 코이닝 장치의 구성은, 펀치(1)와, 편평한 바닥 구조로 이루어진 다이(2)와, 도시하지 않은 펀치구동부로 이루어진다.As shown in the attached FIG. 1, the structure of the conventional lead frame coining apparatus consists of the punch 1, the die 2 which consists of a flat bottom structure, and the punch drive part which is not shown in figure.

리드 프레임 공정 중 스템핑 과정을 통하여 리드가 형성된 다음, 인터널 리드의 길이를 일정 부분의 깊이로 다져 주기 위하여, 도시하지 않은 펀치구동부가 펀치(1)를 작동시켜 리드 프레임(3)을 압착하여 다듬질한다.After the lead is formed through a stamping process during the lead frame process, in order to reduce the length of the internal lead to a predetermined depth, a punch driver (not shown) operates the punch 1 to compress the lead frame 3. Trim

상기의 코이닝 과정에 의하여 첨부한 제2도에 도시되어 있듯이, 리드프레임(3)의 길이가 일정길이 짧아져 다듬어진다.As shown in FIG. 2 attached by the coining process, the length of the lead frame 3 is shortened and trimmed.

상기에서 예를 들어 리드 프레임의 길이가 0.254㎜인 경우에 약 0.02㎜ 정도가 코이닝된다.In the above, for example, about 0.02 mm is coined when the length of the lead frame is 0.254 mm.

그러나, 종래의 리드 프레임 코이닝 장치는 편평한 바닥 구조를 가지는 다이를 이용하기 때문에, 코이닝되는 두께의 조절 즉, 펀치의 압축력인 코이닝 압력조절이 정상적으로 이루어지지 않는 경우가 발생하여, 코이닝하고자 하는 리드 프레임의 길이가 원하는 형태로 다듬질되지 않는 단점이 발생하게 된다.However, since the conventional lead frame coining apparatus uses a die having a flat bottom structure, the coining thickness adjustment, that is, the coining pressure adjustment, which is the compression force of the punch, may not be performed normally. The disadvantage is that the length of the lead frame is not trimmed to the desired shape.

또한, 편평한 다이 구조로 인하여 리드 프레임간의 스페이싱 확보가 어려운 단점이 있다. 즉, 펀치오 리드 프레임을 압축시킴에 따라 첨부한 제2도에 도시되어 있듯이 리드 프레임의 길이가 짧아지면서 압축력에 의하여 넓이가 일정길이로 넓어지므로, 리드 프레임간의 정확한 간격 조절이 어려운 단점이 있다.In addition, it is difficult to secure spacing between lead frames due to the flat die structure. That is, as the punch-o lead frame is compressed, the length of the lead frame is shortened as the length of the lead frame is widened by a compressive force, as shown in FIG.

그러므로, 이 발명의 목적은 상기한 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로, 반도체의 중간 부품인 리드 프레임의 제조 공정 중 리드 프레임을 일정 길이로 다지기 위한 코이닝 장치에 있어서, 리드 프레임 간격간에 양각 형태로 튀어나온 다이를 구성하여, 리드 프레임간의 스페이스를 확보하고 코이닝 효과의 안정성을 확보하기 위한 리드 프레임 코이닝 장치를 제공하고자 하는데 있다.Therefore, an object of the present invention is to solve the above disadvantages, and in the coining apparatus for compacting the lead frame to a predetermined length during the manufacturing process of the lead frame, which is an intermediate part of the semiconductor, in the form of embossing between the lead frame intervals An object of the present invention is to provide a lead frame coining device configured to protrude a die to secure space between lead frames and to secure stability of coining effects.

상기의 목적을 달성하기 위한 이 발명의 구성은, 펀치와 다이로 리드 프레임의 가공면을 압착하여 다듬질하는 리드 프레임 코이닝 장치에 있어서, 상기 리드 프레임의 각 스페이싱 부분에 해당하는 다이를 양각으로 구성하여 이루어진다.The structure of this invention for achieving the said objective is the lead frame coining apparatus which crimps and polishes the process surface of a lead frame with a punch and a die, Comprising: The die | dye corresponding to each spacing part of the said lead frame is embossed. It is done by

상기 구성에 의한 이 발명을 용이하게 실시할 수 있는 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, the most preferred embodiment which can easily practice this invention by the said structure is as follows.

제3도는 이 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 코이닝 장치의 구성도이고, 제4도는 이 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 코이닝 과정에 따른 리드 프레임 형태도이다.3 is a configuration diagram of a lead frame coining apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a lead frame shape diagram according to a lead frame coining process according to an embodiment of the present invention.

첨부한 제3도에 도시되어 있듯이 이 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 코이닝 장치의 구성은, 펀치(1)와, 리드 프레임(3)간의 스테이싱 부분에 양각형태로 튀어 나온 형태로 구성된 다이(21)와, 상기 펀치(1)를 구동하기 위한 도시하지 않은 펀치 구동부로 이루어진다.As shown in the attached FIG. 3, the lead frame coining device according to the embodiment of the present invention has a die formed by embossing the punch 1 and the staging portion between the lead frame 3 in an embossed form. 21 and a punch driver not shown for driving the punch 1.

상기 구성에 의한 이 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 코이닝 장치의 작용은 다음과 같다.The operation of the lead frame coining device according to the embodiment of the present invention by the above configuration is as follows.

반도체 기억 소자의 내용을 외부 회로에 전달하기 위한 리드 프레임 공정 중, 펀치를 이용한 여러번의 타발에 의한 스탬핑 과정을 통하여 리드 프레임을 형성한 다음, 칩과 와이드 본딩을 하기 위하여 리드 프레임의 깊으를 일정길이로 다져 주기 위한 코이닝 과정을 수행한다.During the lead frame process for transferring the contents of the semiconductor memory element to an external circuit, a lead frame is formed through stamping by multiple punches, and then a predetermined length of the lead frame is used for wide bonding with a chip. Coining process is performed to compact.

상기한 코이닝 과정과 같은 프레스 성형시에 포이즌(poisson) 원리에 의하여, 프레스되는 소재는 옆으로 퍼지는 현상이 발생하여 소재 옆면의 직선 형상이 변하기 쉽고, 이에 의하여 펀치에 닿이는 소재 윗면의 편평도도 불리해지게 된다.According to the principle of poison during the press molding such as the coining process, a phenomenon in which the pressed material spreads sideways occurs and the linear shape of the side surface of the material is easily changed, whereby the flatness of the upper surface of the material that touches the punch. It is also disadvantageous.

이 발명에서는 상기와 같이 포이즌 원리에 의하여 프레스 성형시에 소재의 형태가 변하기 쉬운 것을 방지하기 위하여, 코이닝 과정을 수행하기 위한 다이(21)를 첩부한 제3도에 도시되어 있는 바와 같이 구성한다. 제3도에 도시되어 있듯이 갈 리드 프레임(2) 간격에 각각 양각 형태로 튀어 나오도록 다이(21)를 구성한다.In the present invention, as shown in FIG. 3, the die 21 for carrying out the coining process is attached in order to prevent the form of the material from being changed during press molding by the poison principle as described above. . As shown in FIG. 3, the die 21 is configured to protrude in an embossed form at intervals of the gal lead frame 2.

즉, 종래의 편평한 바닥 구조를 가지는 다이와는 달리, 일정 간격 떨어져 각각 형성된 리드 프레임(3)의 스페이싱 사이에, 양각 형태로 튀어나오도록 다이(21)를 구성하여, 리드 프레임(3)간의 스페이싱을 메운다.That is, unlike a die having a flat bottom structure, the die 21 is configured to protrude in an embossed form between the spacings of the lead frames 3 formed at a predetermined interval apart, thereby spacing between the lead frames 3. To fill.

이 때, 각 리드 프레임(3)의 스페이싱 사이로 튀어나오는 다이의 양각부의 높이는, 펀치 스트로크(stroke) 즉, 펀치(1)가 초기 위치에서 리드 프레임(3)을 다듬기 위하여 움직이는 이동 거리보다 작게 구성하여, 펀치(1)가 다이(21)의 양각부의 상측 부분에 접촉되지 않도록 한다.At this time, the height of the embossed portion of the die protruding between the spacing of each lead frame 3 is configured to be smaller than the punch stroke, that is, the moving distance that the punch 1 moves to trim the lead frame 3 at the initial position. The punch 1 is not in contact with the upper portion of the embossed portion of the die 21.

상기에서 리드 프레임(3)간의 스페이싱을 메우는 다이(21)의 양각부의 벽면에 안쪽으로 일정 경사를 두어 코이닝 후 리드 프레임의 추출이 용이하도록 한다. 이 발명의 실시예에 따른 상기 다이(21) 양각부의 안쪽 벽면의 경사도는 약 α=1∼2°이다.In the above, a predetermined inclination is placed on the wall surface of the embossed portion of the die 21 filling the spacing between the lead frames 3 to facilitate extraction of the lead frame after coining. The inclination of the inner wall surface of the embossed portion of the die 21 according to the embodiment of the present invention is about α = 1 to 2 °.

상기와 같이 다이(21)를 구성한 다음, 도시하지 않는 펀치 구동부에 의하여 펀치(1)를 구동시켜 리드 프레임(3)을 압축하여 다듬질한다.After the die 21 is constructed as described above, the punch 1 is driven by a punch driving unit (not shown) to compress and trim the lead frame 3.

상기 코이닝 과정에서 각 리드 프레임(3)의 스페이싱에 튀어나온 다이(21)의 양각부가, 펀치(1)가 리드 프레임(3)을 압축함에 있어서 리드 프레임(3)의 양옆면을 받쳐 주면서 리드 옆면의 형상이 직선으로 유지되도록 지지해준다.The embossed portion of the die 21 protruding into the spacing of each lead frame 3 during the coining process, while the punch 1 compresses the lead frame 3 while supporting the sides of the lead frame 3 Support the side shape to keep it straight.

이상에서와 같이 이 발명의 실시예에 따라, 반도체의 중간 부품인 리드 프레임의 제조 공정 중 리드 프레임을 일정 길이로 다지기 위한 코이닝 장치에 있어서, 리드 프레임 간격간에 양각 형태로 튀어 나온 다이를 구성하므로써, 리드 프레임간의 스페이스 확보가 용이하다.As described above, according to the embodiment of the present invention, in the coining apparatus for compacting the lead frame to a predetermined length during the manufacturing process of the lead frame, which is an intermediate part of the semiconductor, by forming a die protruding in an embossed form between the lead frame intervals It is easy to secure space between lead frames.

또한, 리드 프레임 간격사이에 위치한 다이의 양각부가 리드의 양면을 받쳐주므로, 실제 코이닝되는 리드 프레임의 윗면도 편평도가 향상된다.In addition, since the embossed portions of the die located between the lead frame intervals support both sides of the lead, the flatness of the upper surface of the lead frame actually coined is improved.

또한, 정확한 코이닝 과정에 의하여 조립 고정시에 와이어 본딩성이 향상되고, 몰딩시에 각 리드 프레임간의 스페이싱 확보로 인하여 균일 강도 제품의 생산이 가능한 효과를 가지는 리드 프레임 코이닝 장치를 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a lead frame coining device having an effect that the wire bonding property is improved during assembly fixing by an accurate coining process, and that uniform strength products can be produced due to the spacing between the lead frames during molding. .

Claims (3)

펀치와 다이로 리드 프레임의 가공면을 압착하여 다듬질하는 리드 프레임코이닝 장치에 있어서, 상기 리드 프레임의 각 스페이싱 부분에 해당하는 다이를 양각으로 구성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 코이닝 장치.A lead frame coining device which presses and finishes a machining surface of a lead frame with a punch and a die, wherein the die corresponding to each spacing portion of the lead frame is embossed. 제1항에 있어서, 상기한 다이는, 일정 간격 떨어져 각각 형성된 리드 프레임의 스페이싱 사이에 양각 형태로 튀어나오도록 구성되면서, 각 리드 프레임의 스페이싱 사이로 튀어나오는 다이의 양각부의 높이는, 펀치 스트로크보다 작게 구성하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 코이닝 장치.The die according to claim 1, wherein the die is configured to protrude in an embossed form between the spacings of the lead frames respectively formed at a predetermined interval, and the height of the embossed portions of the dies protruding between the spacings of the respective lead frames is smaller than the punch stroke. Lead frame coining device, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기한 다이는, 상기에서 리드 프레임간의 스페이싱을 메우는 다이의 양각부의 벽면에 안쪽으로 일정 경사도를 두는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 코이닝 장치.The lead frame coining apparatus according to claim 1, wherein the die has a predetermined inclination inward on a wall surface of an embossed portion of the die filling the spacing between the lead frames.