KR0139316Y1 - 응축기 - Google Patents

응축기 Download PDF

Info

Publication number
KR0139316Y1
KR0139316Y1 KR2019930019791U KR930019791U KR0139316Y1 KR 0139316 Y1 KR0139316 Y1 KR 0139316Y1 KR 2019930019791 U KR2019930019791 U KR 2019930019791U KR 930019791 U KR930019791 U KR 930019791U KR 0139316 Y1 KR0139316 Y1 KR 0139316Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pipe member
condenser
heat sink
surface contact
sink member
Prior art date
Application number
KR2019930019791U
Other languages
English (en)
Other versions
KR950009503U (ko
Inventor
진성훈
Original Assignee
김광호
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR2019930019791U priority Critical patent/KR0139316Y1/ko
Publication of KR950009503U publication Critical patent/KR950009503U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0139316Y1 publication Critical patent/KR0139316Y1/ko

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B39/00Evaporators; Condensers
    • F25B39/04Condensers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/025Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2339/00Details of evaporators; Details of condensers
    • F25B2339/04Details of condensers
    • F25B2339/045Condensers made by assembling a tube on a plate-like element or between plate-like elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 냉열장치의 응축기에 관한 것으로써, 특히 압축기(1)로부터 공급된 냉매가 모세관(3)으로 공급되도록 가이드하는 파이프부재(11)와, 상기 파이프부재(11)를 지지하는 방열판 부재(12)로 이루어진 응축기에 있어서, 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 방열되도록 상기 방열판부재(12)에 상기 파이프부재(11)와 면접촉되어 상기 파이프부재(11)를 지지하는 면접촉 지지부(121)가 형성된 것을 특징으로 하는 응축기에 관한 것으로써, 파이프부재가 방열판부재와 보다 넓은 면적으로 면접촉되므로써 응축기의 효율을 향상시킴과 동시에 응축기의 크기를 소형화 시킬 수 있다는 효과가 있다.

Description

응축기
제1도는 일반적인 냉장고의 주요부품을 개략적으로 도시한 사시도.
제2a도는 종래예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도.
제2b도는 제2a도의 A-A 부분에서 본 단면도.
제3a도는 종래예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도.
제3b도는 제3a도의 B-B 부분에서 본 단면도.
제4a도는 본 고안의 제1실시예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도.
제4b도는 제4a도의 C-C 부분에서 본 단면도.
제5a도는 본 고안의 제2실시예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도.
제5b도는 제5a도의 D-D 부분에서 본 단면도.
제6a도는 본 고안의 제3실시예에 적용되는 응축기를 일부절개하여 도시한 평면도.
제6b도는 제6a도의 E-E 부분에서 본 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 압축기 3 : 모세관
4 : 증발기 10 : 응축기
11 : 파이프부재 12 : 방열판부재
20 : 제2방열판부재 21 : 와셔
22 : 공기유로 121 : 면접촉지지부
122 : 절결부
본 고안은 냉장고등과 같은 냉열장치에 있어서 압축기로부터 공급된 기체냉매를 방열시켜 액체냉매로 변환시키는 응축기에 관한 것으로써, 특히 냉매가 통과하는 파이프부재와 이 파이프부재를 지지하는 방열판부재의 접촉면적을 증가시켜서 응축기의 효율을 보다 향상시킬 수 있는 응축기에 관한 것이다.
일반적으로 냉장고의 냉매 순환은 제1도에 도시한 화살표 방향으로 순환되었다.
즉, 일반적인 냉장고는, 냉매가 순환되도록 냉매를 고압으로 압축시키는 압축기(1)와, 상기 압축기(1)로부터 공급된 고압의 기체냉매를 액체냉매로 변환시키는 응축기(2')와, 상기 응축기(2)에서 공급된 냉매의 압력을 저하시키는 모세관(3)과, 상기 모세관(3)에서 공급된 냉매의 증발작용을 촉진시키는 증발기(4)로 이루어져서 냉매가 순환되었다.
또, 상기 응축기(2')는, 상기 압축기(1)로부터 공급된 냉매의 흐름을 가이드하는 파이프부재(21')와, 상기 파이프부재(21')를 지지하여서 상기 파이프부재(21')의 내부로 흐르는 냉매의 방열을 촉진시키는 방열판부재(22')로 이루어진다.
그러나, 종래의 응축기(2')는 파이프부재(21')는, 제2도에 도시한 바와 같이 방열판부재(22')의 어느 한쪽 방향으로 일정간격을 두고 절결된 절결부(223')가 벤딩되어 방열판부재(22')가 상기 파이프부재(21')를 지지하였다.
즉, 상기 파이프부재(21')의 하면이 상기 방열판부재(22')와 면접촉되지 못하고 선접촉되어 상기 파이프부재(21')가 상기 방열판부재(22')에 지지되므로써 상기 파이프부재(21')의 내부로 흐르는 냉매의 열이 효과적으로 방열되지 못했다.
또, 상기 방열판부재(22')의 절결부(223')가 어느 한쪽 방향으로 편중되어 상기 파이프부재(21')를 지지하므로써 냉매의 열이 제2도에 도시한 화살표방향과 같이 편중되게 방열되어 효과적인 냉매의 방열이 이루어지지 못했다.
한편, 응축기(2')의 파이프부재(21')가 제3도에 도시한 바와 같이 방열판부재(22')에 지지되는 응축기(2')에 제안되었으나 이 역시 파이프부재(21')의 하부와 상기 방열판부재(22')가 선접촉되므로써 효과적인 냉매의 방열이 이루어지지 못했다.
즉, 종래의 응축기는 파이프부재와 방열판부재가 선접촉되므로써 파이프부재와 방열판부재의 접촉면적이 적어 냉매를 효과적으로 방열시키지 못해서 응축기의 효율이 저하된다는 문제점이 있었다.
또, 종래의 응축기는 파이프부재와 방열판부재의 접촉면적을 증가시키기 위해서는 파이프부재를 길게 하고 방열판부재를 크게 해야 하므로써 응축기의 크기가 대형화된다는 등의 여러가지 문제점들이 있었다.
본 고안은 상술한 여러가지 문제점들을 감안해서 이루어진 것으로써, 본 고안의 목적은 파이프부재와 방열판부재의 접촉면적을 증가시켜서 냉매가 보다 효율적으로 방열되도록 하여 응축기의 효율을 향상시킴과 동시에 응축기의 크기를 소형화시킬 수 있는 응축기를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 응축기는, 압축기로부터 공급된 냉매가 모세관으로 공급되도록 가이드하는 파이프부재와, 상기 파이프부재를 지지하는 방열판부재로 이루어진 응축기에 있어서, 상기 파이프부재의 내부로 흐르는 냉매의 열이 방열되도록 상기 방열판부재에 상기 파이프부재와 면접촉되어 상기 파이프부재를 지지하는 면접촉 지지부가 형성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성에 의하면, 파이프부재가 방열판부재에 면접촉되므로써 파이프부재의 내부로 흐르는 냉매의 열이 보다 효과적으로 방열되어 응축기의 효율을 향상시킬 수 있는 것이다.
이하, 본 고안의 제1실시예를 제4도를 참고하여서 상세하게 설명한다.
제4a도는 본 고안의 제1실시예에 적용되는 응축기를 도시한 단면도이고, 제4b도는 제4a도의 C-C 부분에서 본 단면도로써, 종래예에서 설명한 부분은 동일부호를 붙이고 설명을 생략한다.
제4도에 있어서, (10)은 압축기(1)에서 공급된 고압의 기체냉매를 액체냉매로 변환시키는 응축기로써, 압축기(1)로부터 공급된 냉매를 모세관(3)으로 공급되도록 가이드하는 파이프부재(11)와, 상기 파이프부재(11)를 지지함과 동시에 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 방열되도록 촉진시키는 방열판부재(12)로 이루어진다.
또, 상기 방열판부재(12)에는 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 보다 효과적으로 방열되도록 상기 파이프부재(11)와 면접촉되어 상기 파이프부재(11)를 지지하는 면접촉 지지부(121)가 형성되어 있다.
즉, 상기 방열판부재(12)에는 일정간격을 두고 대체로 U자 형상으로 굴곡된 면접촉 지지부(121)가 형성되어서, 이 면접촉 지지부(121)에 상기 파이프부재(11)가 면접촉되게 수용 지지되어 상기 파이프부재(11)로 흐르는 냉매가 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 것이다.
다음은, 상기와 같이 구성된 본 고안의 제1실시예에 의한 작용효과를 설명한다.
압축기(1)로부터 공급된 냉매가 상기 파이프부재(11)에 가이드되어 모세관(3)으로 공급되게 된다.
이때, 상기 파이프부재(11)는 제4b도에 도시된 바와 같이 상기 방열판부재(12)에 형성된 면접촉 지지부(121)에 수용 지지되어 보다 많은 면적이 상기 방열판부재(12)와 접촉되므로써, 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 보다 효과적으로 방열되어 기체냉매가 액체냉매로 변환되는 것이다.
즉, 상기 파이프부재(11)와 상기 방열판부재(12)는 보다 넓은 면적이 면접촉되므로 인해서 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매는 보다 용이하게 액체냉매로 변환되어 모세관(3)으로 공급된다.
이로 인해서, 응축기의 효율이 향상되는 것은 물론 응축기의 크기를 소형화할 수 있는 것이다.
다음은 본 고안의 제2실시예를 제5도를 참조하여 상세히 설명한다.
제5a도는 본 고안의 제2실시예에 적용되는 응축기를 도시한 평면도이고, 제5b도는 제5a도의 D-D 부분에서 본 단면도로써, 제1실시예와 동일한 기능을 갖는 부분은 동일부호를 붙이고 생략한다.
제5도에 있어서, (122)는 방열판부재(12)의 면접촉 지지부(121)의 소정변에 일정간격을 두고 절결된 다수개의 절결부로써, 이 절결부(122)가 벤딩되어 제5b도에 도시한 바와 같이 상기 파이프부재(11)의 외주면과 면접촉되어 있다.
즉, 상기 절결부(122)가 벤딩되어 상기 파이프부재(11)의 외주면과 면접촉 하여서 상기 파이프부재(11)를 상기 방열판부재(12)에 견고하게 지지한다.
또, 상기 절결부(122)는 상기 방열판부재(12)에 지그재그로 위치되어 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 어느 한방향으로 편중되게 방열되지 않는다.
이로 인해서, 상기 파이프부재(11)와 상기 방열판부재(12)의 접촉 면적이 증가되어 보다 효과적으로 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매를 액체냉매로 변환시킬 수 있는 것이다.
다음은, 본 고안의 제3실시예를 들어 제6도를 참조하여 상세하게 설명한다.
제6a도는 본 고안의 제3실시예에 적용되는 응축기를 일부 절결하여 도시한 평면도이고, 제6b도는 제6a도의 E-E 부분에서 본 단면도로써, 제1실시예와 동일기능을 갖는 부분은 동일부호를 붙이고 설명을 생략한다.
제6도에 있어서, (20)은 방열판부재(12)와 면접촉되지 않은 파이프부재(11)의 타면과 접촉되어 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 방열되도록 촉진시키는 제2방열판부재로써, 상기 방열판부재(12)와 상기 제2방열판부재(20) 사이에는 상기 파이프부재(11)의 이그러짐을 방지하는 와셔(21)가 삽입 배설되어 있다.
또, 상기 제2방열판부재(20)는 상기 방열판부재(12)와 다수개의 체결나사(23)에 의해 견고하게 고착되며, 상기 제2방열판부재(20)와 상기 방열판부재(12) 사이에는 공기가 유통되도록 공기유로(22)가 형성되어 있다.
즉, 본 고안의 제3실시예의 파이프부재(11)는 제2방열판부재(20) 및 방열판부재(12)에 의해 보다 많은 면이 접촉됨과 동시에 공기유로(22)가 형성되어서 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열이 보다 용이하게 방열되는 것이다.
앞에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 응축기에 의하면, 냉매가 흐르는 파이프부재가 방열을 촉진시키는 방열판부재와 보다 넓은 면적으로 면접촉되므로써 파이프부재로 흐르는 냉매의 열이 보다 용이하게 방열되어 응축기의 효율을 향상시킬 수 있음은 물론 응축기의 크기를 소형화할 수 있다는 매우 실용적인 효과가 있는 것이다.

Claims (5)

  1. 압축기(1)에서 공급된 냉매가 모세관(3)으로 공급되도록 가이드하는 파이프부재(11)와, 상기 파이프부재(11)를 지지하는 방열판부재(12)를 구비한 응축기에 있어서, 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 열의 방열량을 높이도록 상기 방열판부재(12)의 평면에는 상기 파이프부재(11)의 외주면에 밀착하는 원호단면으로 된 면접촉 지지부(121)가 상기 파이프부재(11)의 길이방향을 따라 요입되게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 응축기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 면접촉 지지부(121)에는 소정간격을 두고 상기 면접촉 지지부(121)의 길이방향에 대한 직각방향으로 소정길이의 절결부(122)가 절기되어, 이 절결부(122)는 상기 면접촉지지부(121)에서 연장되어 상기 파이프부재(11)의 외주면을 더욱 감싸 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는 응축기.
  3. 제2항에 있어서, 상기 절결부(122)는 상기 면접촉지지부(121)의 길이 방향으로 따라 지그재그로 다수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 응축기.
  4. 제1항에 있어서, 상기 방열판부재(12)와 면접촉되지 않은 상기 파이프부재(11)의 일면에는 상기 파이프부재(11)의 내부로 흐르는 냉매의 방열을 촉진시키는 제2방열판부재(20)가 고착된 것을 특징으로 하는 응축기.
  5. 제4항에 있어서, 상기 방열판부재(12)와 상기 제2방열판부재(20) 사이에는 공기가 유통되도록 공기유로(22)가 형성된 것을 특징으로 하는 응축기.
KR2019930019791U 1993-09-27 1993-09-27 응축기 KR0139316Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930019791U KR0139316Y1 (ko) 1993-09-27 1993-09-27 응축기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930019791U KR0139316Y1 (ko) 1993-09-27 1993-09-27 응축기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950009503U KR950009503U (ko) 1995-04-19
KR0139316Y1 true KR0139316Y1 (ko) 1999-05-15

Family

ID=19364642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019930019791U KR0139316Y1 (ko) 1993-09-27 1993-09-27 응축기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0139316Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR950009503U (ko) 1995-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6480382B2 (en) Cooling device for hard disc
US5609201A (en) Enhanced flow distributor for integrated circuit spot coolers
US7040388B1 (en) Heat sink, method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same
US20030019610A1 (en) Rapidly self - heat-conductive heat - dissipating module
US6711016B2 (en) Side exhaust heat dissipation module
US6819564B2 (en) Heat dissipation module
US20020189796A1 (en) Active heat sink structure with directed air flow
JP3058818B2 (ja) 電子部品冷却用ヒートシンク
KR0139316Y1 (ko) 응축기
US4805691A (en) Cooling technique for compact electronics inverter
US20050133199A1 (en) Heat sink with heat pipes
GB2303248A (en) Semiconductor device which dissipates heat
US20050180110A1 (en) Heat dissipation structure
JP2787803B2 (ja) 電子冷却装置
KR930014699A (ko) 마그네트론의 방열장치
US20040066628A1 (en) Rapidly self-heat-conductive heat-dissipating module
KR200450584Y1 (ko) 히트 싱크
KR100455562B1 (ko) 전자 부품 소자 냉각용 방열핀
KR100204647B1 (ko) 냉장고의 방열장치
JPH08130385A (ja) 電子回路基板及びその冷却方法
KR100500361B1 (ko) 히트싱크장치
KR200217773Y1 (ko) 제상 히터용 커버
KR19980032719U (ko) 전력 반도체 소자용 방열장치
KR100438497B1 (ko) 방열기
JP3953211B2 (ja) 電子素子の放熱構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee