KR0138388Y1

KR0138388Y1 - 음극선관 판넬 성형용 프레스의 이물질 캡쳐

Info

Publication number: KR0138388Y1
Application number: KR2019930011373U
Authority: KR
Inventors: 전수현
Original assignee: 안재학; 삼성코닝주식회사
Priority date: 1993-06-25
Filing date: 1993-06-25
Publication date: 1999-03-20
Also published as: KR950002181U

Abstract

음극선관 판넬 성형용 프레스에서 셸(51)과 버텀 몰드(52)를 냉각시키기 위해 유입되는 냉각공기에 의한 판넬 성형 불량과 램(54)의 승강에 따른 금속가루의 유입으로 인한 판넬 성형 불량을 방지하기 위하여, 자력을 이용한 캡쳐수단(1)을 프레스에 설치해 금속가루를 포집하게 되는 바, 상기한 캡쳐수단(1)은 플런저(53)가 설치되는 램(54)의 폴스 플레이트(58)에 램(54)에서 발생되는 금속가루와 셸(51)과 버텀 몰드(52)에 플런저(53)가 삽입될 때 발생되는 금속가루와 셸(51)과 버텀 몰드(52)에 플런저(53)가 삽입될 때 발생되는 금속가루가 셸과 버텀 몰드(52)의 내부로 유입됨을 방지할 수 있는 제1,2 이물질 캡쳐수단(2, 3)을 설치하여 구성함으로써 판넬 성형 불량을 감소시킬 수 있게 된다.

Description

음극선관 판넬 성형용 프레스의 이물질 캡쳐

제1도는 본 고안의 적용된 음극선관 판넬 성형용 프레스를 도시한 정면도.

제2도는 제1도에서 제1 이물질 캡쳐부를 도시한 분해 사시도.

제3도는 제1도에서 제2 이물질 캡쳐부를 도시한 분해 사시도.

제4도는 일반적인 음극선관 성형용 프레스를 도시한 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 캡쳐수단 2 : 제1 이물질 캡쳐수단

3 : 제2 이물질 캡쳐수단 5 : 삽입홈

6 : 부도체 플레이트 7 : 자성체

8 : 고정 플레이트 9 : 자성체

10 : 홀더 커버 11 : 홀더

12 : 브라켓 13 : 방풍 커버

[산업상의 이용 분야]

본 고안은 음극선관 판넬 성형용 프레스의 이물질 캡쳐 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프레스의 램 작동시 발생되는 금속 가루등과 같은 금속성 이물질이 성형되는 판넬면에 유입되어 불량을 발생시킴을 방지할 수 있는 음극선관 판넬 성형용 프레스의 이물질 캡쳐에 관한 것이다.

[종래의 기술]

일반적으로, 음극선관을 형광막이 도포됨과 아울러 새도우 마스크가 결합되는 판넬과, 상기한 판넬과 결합되고 내, 외장 흑연이 도포되며 외부에 편향 요오크가 결합되는 훤넬과, 상기한 훤넬에 결합됨과 아울러 내부에 전자총이 삽입 고정되는 네크로 구성되어 있다.

여기서, 상기한 바와 같은 판넬과 훤넬 그리고 네크는 통상 유리를 녹여 용융유리로 형성한 후 이를 프레스하여 성형하게 되는 바, 상기한 패널은 제4도에 도시된 바와 같이 간헐 회전되는 인덱스 테이블(50)에 셸(51)과 버텀 몰드(52)를 설치하고 상기한 셸(51)과 버텀 몰드(52)의 상부에 위치하도록 플런저(53)가 설치된 램(54)이 수직 승강할 수 있도록 설치되어 있다.

물론, 상기한 인덱스 테이블(50)에는 다수 조의 셸(51)과 버텀 몰드(52)가 인덱스 테이블(50)의 간헐 회전 각도마다 설치되어 회전되면서 램(54)에 설치된 플러저(53)로 이를 성형하게 되는 것이다.

여기서, 상기한 프레스의 동작 상태를 설명하면 도시되지 않은 용융유리 공급장치에서 소정량의 곱(G)이 절단되어 하나의 버텀 몰드(52)에 낙하하게 되면 인덱스 테이블(50)이 회전되어 램(54)의 하부로 이동하게 된다.

곱(G)이 낙하된 셸(51)과 버텀 몰드(52)가 램(54)의 하부로 이동하게 되면 램(54)이 하강하여 플런저(53)가 곱(G)을 판넬의 형상으로 성형하게 된다.

이때, 상기한 곱(G)은 매우 높은 온도이기 때문에 성형후 또는 성형중 버텀몰드(52)를 냉각시키기 위하여 인덱스 테이블(50)의 사이로 공기를 불어 상기한 버텀 몰드(52)를 냉각시키게 된다.

또한, 프레스 공정중에 버텀 몰드(52)의 상부에 안착된 상태인 셸(51)의 위치를 고정시키기 위하여 탄성수단(56)으로 지지되는 램(54)의 로우(Lower) 램 플레이트(57)에 고정된 폴스 플레이트(58)의 압착부재(59)가 플런저(53)의 하강시 셸(51)을 탄성 지지하도록 설치되어 있다.

물론, 성형이 완료된 후 인덱스 테이블(50)이 회전되어 성형된 판넬(미도시)은 냉각상태가 됨과 아울러 다른 셸과 버텀 몰드가 램(54)의 하부에 위치되게 된다.

[고안이 해결하고 하는 문제점]

그러나, 상기한 바와 같이 램(54)이 셸(51)과 버텀 몰드(52)에 낙하된 곱(G)을 압착하기 위해 승강하고 셸(51)을 탄성 지지하기 위해 램 로우어 플레이트(57)에 고정된 탄성부재(56)가 슬라이딩될 때 그 마찰부분 즉, 램(54)의 상부에서 금속가루가 낙하됨으로써 셸(52)과 버텀 몰드(52)의 내부로 유입되어 성형되는 판넬에 금속가루가 함유되는 불량이 발생된다.

그리고, 셸(51)과 버텀 몰드(52)에 낙하된 곱(G)을 성형하기 위행 승강되는 플런저(53)가 상기한 셸(51)과 버텀 몰드(52)에 마찰됨으로써 발생되는 금속 가루가 버텀 몰드(52)의 내부로 유입됨으로써 판넬 성형 불량을 발생시키게 된다.

또한, 상기한 버텀 몰드(52)를 냉각시키기 위해 인덱스 테이블(50)과 윈드박스(55)의 사이에서 유입되는 냉각공기에 먼지와 금속 가루등이 함유되어 있기 때문에 셸(51)과 버텀 몰드(52)에 상기한 먼지등이 유입되어 불량을 유발시키게 되는 문제점이 있다.

따라서, 본 고안의 목적은 상기한 음극선관 판넬 성형용 프레스에서 제품(미도시)과 버텀 몰드를 냉각시키기 위해 유입되는 냉각공기에 의한 패널 성형 불량과 램의 승강 및 기타 설비의 마찰에 따른 금속 가루의 유입으로 인한 판넬 성형 불량을 방지할 수 있는 음극선관 판넬 성형용 프레스의 이물질 캡쳐 구조를 제공함에 있다.

[문제점을 해결하기 위한 수단]

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 고안은 자성체를 사용한 캡쳐수단을 프레스에 설치해 금속가루를 포집하게 되는 바, 상기한 캡쳐수단은 플런저가 설치되는 램의 폴스 플레이트에 램에서 발생되는 금속가루와 셸과 버텀 몰드에 플런저가 사버입될 때 발생되는 금속가루가 셸과 버텀 몰드의 내부로 유입됨을 방지할 수 있는 제1, 2 이물질 캡쳐수단을 설치하여 구성함을 특징으로 한다.

물론, 상기한 제1, 2 이물질 캡쳐수단을 자력을 이용함으로써 금속 가루를 캡쳐할 수 있게 된다.

[작용]

곱이 낙하된 셸과 버텀 몰드에 플런저가 하강함으로서 판넬을 성형하게 되면 상기한 셸과 플런저가 마찰하게 되고 여기서 발생된 금속가루는 폴스 플레이트에 설치된 제1 이물질 캡쳐수단에 달라 붙게 된다.

그리고, 상기한 플런저의 하강과 동시에 셸을 지지하기 위해 동작되는 압착 부재에서 발생되는 금속 가루등과 같은 이물질은 폴스 플레이트의 상부로 방출되는 바, 이는 램 플레이트에 설치된 제2 이물질 캡쳐수단에 달라 붙게 된다.

그래서, 셸과 버텀 몰드의 내부로 유입됨으로써 판넬 성형 불량을 발생시키는 이물질이 감소하게 된다.

[실시예]

제1도는 본 고안에 따른 음극선관 판넬 성형용 프레스를 도시한 정면도로서, 인덱스 테이블(50)과, 상기한 인덱스 테이블(50)에 설치된 셸(51)과 버텀 몰트(52)와, 상기한 셸(51)과 버텀 몰드(52) 상부에 위치된 램(54)으로 구성되어 있다.

물론, 상기한 램(54)에는 셸(51)과 버텀 몰드(52)와 한조를 이루는 플런저(53)가 설치되어 있고 상기한 플런저(53)가 설치된 램 플레이트(57)는 탄성수단(56)으로 탄성 지지될 뿐만 아니라 압착부재(59)가 설치되어 있는 폴스 플레이트(58)가 고정되어 있다.

또한, 상기한 프레스에는 자력을 이용하여 금속가루를 포집할 수 있는 캡쳐수단(1)이 다수 설치되어 있는 바, 상기한 캡쳐수단(1)은 램 플레이트(57)와 폴스 플레이트(58)에 설치된 제1, 2 이물질 캡쳐수단(2, 3)으로 구성되어 있다.

도시되지 않은 곱이 안착된 상태인 셸(51)과 버텀 몰드(52)로 플런저(53)가 하강하게 되면 판넬(미 도시)이 형성되는 바, 상기한 셸(51)과 플런저(53)가 부딪쳐 금속가루가 발생되고 이는 셸(51)의 상부에 쌓이게 된다.

이때, 상기한 금속가루는 제1 이물질 캡쳐수단(2)에 의해 포집되는 바, 상기한 제1 이물질 캡쳐수단(2)은 제2도에 도시된 바와 같이 폴스 플레이트(58)의 측면에 형성된 삽입홈(5)과, 상기한 삽입홈(5)에 삽입되는 부도체 플레이트(6)와, 상기한 부도체 플레이트(6)에 밀착되는 자성체(7)와, 상기한 자성체(7)를 외부에서 밀폐시키고 고정시키는 도체인 고정 플레이트(8)로 구성되어 있다.

물론, 상기한 제1 이물질 캡쳐수단(2)은 폴스 플레이트(58)의 4변에 모두 설치되어 있게 된다.

여기서, 상기한 부도체 플레이트(6)에 의해 자성체(7)의 자력이 폴스 플레이트(58)의 내부로는 인가되지 않고 외부로만 인가되기 때문에 상기한 자성체(7)의 자력은 외부의 고정 플레이트(8)로만 전도됨으로써 고정 플레이트(8)에 금속가루가 달라 붙게 된다.

이때, 상기한 압착부재(59)의 승강 운동등과 같은 동작으로 램(54)에서 금속가루가 마찰에 의해 발생되어 하향 낙하하게 되는 바, 이는 제2 이물질 캡쳐수단(3)에 포집되게 된다.

여기서, 상기한 제2 이물질 캡쳐수단(30)은 제3도에 도시된 바와 같이 램 플레이트(57)의 4변에 자성체(9)를 내재한 상태로 4모서리에서 홀더 커버(10)로 고정되는 홀더(11)가 부착되어 있도록 구성되어 있다.

즉, 램(54)의 상부에서 낙하되는 금속가루는 램 플레이트(57)의 4변과 모서리를 둘러 싼 홀더 커버(10)와 홀더(11)의 자력에 의해 포집되는 것이다.

물론, 자성체(9)가 내재되지 않는 홀더 커버(10)는 도체이기 때문에 홀더(11)에서 자력이 전도됨으로써 금속가루를 포집할 수 있게 되는 것이다.

[고안의 효과]

이상과 같이 본 고안은 음극선관용 판넬을 성형하는 프레스에 자력을 이용하여 금속가루를 포집할 수 있는 캡쳐수단을 설치함으로써 셸과 버텀 몰드의 내부로 유입되는 금속가루를 차단하여 성형되는 판넬의 불량을 방지할 수 있는 잇점이 있는 것이다.

Claims

간헐 회전되는 인덱스 테이블(50)과, 상기한 인덱스 테이블(50)에 다수 조 설치된 셸(51)과 버텀 몰드(52)와, 상기한 셸(51)과 버텀 몰드(52)의 정지위치에 설치되고 플런저(53)가 램 플레이트(57)에 부착되어 있으며 상기한 램 플레이트(57)에 셸(51)을 고정하는 폴스 플레이트(58)가 부착된 램(54)으로 구성한 음극선관 판넬 성형용 프레스에 있어서, 상기한 프레스에 자력을 이용하여 램(54)과 셸(51) 그리고 인덱스 테이블(50)의 사이로 유입되는 금속가루를 포집하는 캡쳐수단(1)을 설치함을 특징으로 하는 음극선관 판넬 성형용 프레스의 이물질 캡쳐.
제1항에 있어서, 제1 이물질 캡쳐수단(2)은 상기한 폴스 플레이트(58)의 4측면에 형성한 삽입홈(5)과, 상기한 삽입홈(5)에 접촉되도록 삽입되는 부도체 플레이트(6)와, 상기한 부도체 플레이트(6)에 접촉되는 자성체(7)와, 상기한 삽입홈(5)을 밀폐시킴과 아울러 도체인 고정 플레이트(8)로 구성함을 특징으로 하는 음극선관 판넬 성형용 프레스의 이물질 캡쳐.
제1항에 있어서, 제2 이물질 캡쳐수단(3)은 상기한 램 플레이트(57)의 4측면에 자성체(9)를 내재한 상태로 밀착되고 도체인 홀더(11)와, 상기한 홀더(11)를 고정하기 위해 4모서리에 고정되는 홀더 커버(10)로 구성함을 특징으로 하는 음극선관 판넬 성형용 프레스의 이물질 캡쳐.