KR0137963Y1 - Probe card used in auto set-up prober - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 테스트 장비인 오토셋업 프로우버용 범프 프로우브 카드에 관한 것으로, 내부에 도전패턴이 형성되며 테스터와의 전기적, 기계적 접속을 이루는 인쇄회로기판(11)과, 그 인쇄회로기판(11)의 중앙부에 배열되어 테스터의 전기적인 신호를 집적회로디바이스(12)의 패드(12a)에 전달시키는 다수개의 프로우브범프(13)와, 그 프로우브범프(13)를 인쇄회로기판(11)에 연결고정시키며 내부에는 상기 인쇄회로기판(11)과 프로우브범프(13)간의 전기신호전달패턴(14a)이 배선된 보조인쇄회로기판(14)을 구비하여, 종래와 같은 디바이스의 고집적화에 따른 칩사이즈의 상대적 커짐 및 사방형 패드 배열에 따른 프로우브핀 배치의 제한을 최소화함과 아울러 디바이스의 패드수 증가에 따른 멀티-프로우빙의 제한을 없애고 멀티-프로우빙(Multi-probing)을 극대화시킬 수 있도록 구성한 것이다.The present invention relates to a bump probe probe card for auto setup prober, which is a semiconductor test equipment, and includes a printed circuit board 11 having a conductive pattern formed therein and making an electrical and mechanical connection with a tester, and the printed circuit board 11. And a plurality of probe bumps 13 arranged at the center of the circuit board and transmitting electrical signals of the tester to the pads 12a of the integrated circuit device 12, and the probe bumps 13 of the printed circuit board 11 And an auxiliary printed circuit board 14 having an electric signal transfer pattern 14a between the printed circuit board 11 and the probe bump 13 and wired therein, according to the high integration of the conventional device. Minimizes the limitation of probe pin placement due to the larger chip size and the rectangular pad arrangement, while eliminating the limitation of multi-probing as the number of pads on the device increases and maximizes multi-probing It is configured to make it.
Description
제1도는 종래 에폭시 프로우브 카드의 구조를 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional epoxy probe card.
제2도는 본 고안에 의한 범프 프로우브 카드의 구조를 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing the structure of the bump probe card according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 인쇄회로기판 12 : 집적회로디바이스11: printed circuit board 12: integrated circuit device
12a : 패드 13 : 프로우브범프12a: Pad 13: Probe Bump
14 : 보조인쇄회로기판 14a : 전기신호전달패턴14: auxiliary printed circuit board 14a: electrical signal transmission pattern
15 : 테스터인터페이스15: Tester Interface
본 고안은 반도체 테스트 장비인 오토셋업 프로우버(Auto Set-up Prober)에 사용되는 프로우브 카드(Probe Card)의 구조 변경에 관한 것으로, 특히 기존의 프로우브 핀 사용을 배제하고 복수개의 프로우브 범프(Probe Bump)를 구비하여 다(多)패드(Pad)의 집적회로디바이스(VLSI Device) 및 멀티(Multi : 8개이상) 프로우빙(Probing)에 적당하도록 한 오토셋업 프로우버용 범프 프로우브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a structure change of a probe card used in an auto set-up prober, which is a semiconductor test equipment. In particular, a plurality of probe bumps are excluded without using a probe pin. Bump Probe Card for Auto Setup Probes with Probe Bumps, suitable for multi-pad integrated VLSI devices and multi probing It is about.
일반적으로 반도체 테스트 장비인 오토셋업 프로우버에 있어서는 그 프로우버와 테스트 하고자 하는 칩을 전기적으로 접속연결시키는 프로우버 카드라는 매개물이 필요하게 된다.In general, the auto setup prober, a semiconductor test equipment, requires a medium called a prober card that electrically connects the prober with the chip to be tested.
제1도는 종래 일반적으로 사용되고 있는 에폭시(Epoxy) 프로우브 카드의 구조를 보인 단면도로서 이에 도시한 바와 같이 종래의 에폭시 프로우브 카드는 도전패턴(Pattern : 도시되지 않음)이 형성된 소형형상의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)(1)과, 그 인쇄회로기판(1)의 개구부(Viewing Area)(1a) 가장자리에 설치되어 테스터에서 발생된 전기적 신호를 집적회로디바이스(2)의 패드(2a)로 전달하기 위한 다수개의 프로우브핀(3)과, 그 프로우브핀(3)을 인쇄회로기판(1)에 고정하기 위한 에폭시링(Epoxy Ring)(4)으로 구성되어 있다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of an epoxy probe card generally used. As shown in the drawing, a conventional printed circuit board having a conductive pattern (not shown) is formed. (Printed Circuit Board) 1 and installed at the edge of the Viewing Area (1a) of the printed circuit board (1) to transfer electrical signals generated by the tester to the pad (2a) of the integrated circuit device (2) It consists of a plurality of probe pins (3) for the purpose, and an epoxy ring (4) for fixing the probe pins (3) to the printed circuit board (1).
상기 인쇄회로기판(1)은 다층(Multi-layer)구조이며, 프로우브핀(3)은 텅스텐(W)을 사용하여 탄성과 접촉저항 및 경도를 적절하게 유지하고 있다.The printed circuit board 1 has a multi-layer structure, and the probe pin 3 uses tungsten (W) to appropriately maintain elasticity, contact resistance, and hardness.
또한, 상기 에폭시링(4)은 프로우브핀(3)의 평탄도 및 디바이스패드(2a)와이 배열을 유지고정하는 것으로, 통상 전기적 절연성이 높은 알루미나(Alumina)가 사용된다.The epoxy ring 4 maintains the flatness of the probe pin 3 and the arrangement of the device pads 2a, and alumina having high electrical insulation is usually used.
도면중 미설명 부호 5는 테스터 인터페이스(Tester Interface)를 보인 것으로, 이 테스터인터페이스(5)를 이용하여 프로우버에 정착하게 된다.Reference numeral 5 in the figure shows a tester interface, which is fixed to the prober using the tester interface 5.
이와같이 구성된 종래의 에폭시 프로우브 카드는 프로우버에 장착되어 테스터와의 전기적, 기계적 접속을 이루게 되고, 테스터에 발생된 전기적 신호는 패턴이 형성된 인쇄회로기판(1)을 통해 프로우브핀(3)에 전달된다. 이 프로우브핀(3)은 집적회로디바이스(2)의 패드(2a)와 직접 접촉을 통해 디바이스(2) 내부에 테스터의 전기적 신호를 전달하게 된다.The conventional epoxy probe card configured as described above is mounted on the prober to make electrical and mechanical connection with the tester, and the electrical signal generated by the tester is connected to the probe pin 3 through the printed circuit board 1 having the pattern. Delivered. The probe pin 3 transmits an electrical signal of the tester to the inside of the device 2 through direct contact with the pad 2a of the integrated circuit device 2.
그러나, 상기한 바와같은 종래의 에폭시 프로우브 카드는 최근 다이사이즈(Die Size)가 커지고, 디바이스패드(2a)가 사방형 배열로 됨과 아울러 패드(2a)수가 많아짐에 따라 프로우브 카드 제작에 여러 제약이 따르게 되는 단점이 있었다. 예컨데 상기와 같은 최근 디바이스의 추세에 따라 보다 많은 수의 프로우브핀(3)을 설치해야 하는데, 프로우브핀(3)의 배치가 매우 어렵고, 설사 배치한다 하더라도 강도가 약해 쉽게 마모 및 파손되는 문제가 있었으며, 사방형패드(2a)배열일 경우에는 두개 이상이ㅡ 멀티-프로우빙 테스트에 제한을 받게되는 문제가 있었다.However, in the conventional epoxy probe card as described above, as the die size increases, the device pads 2a are arranged in a square shape, and the number of pads 2a increases, there are various limitations in the production of the probe cards. There was a disadvantage to be followed. For example, according to the recent trend of the device, a larger number of probe pins 3 need to be installed. The problem is that the probe pins 3 are very difficult to place, and even if they are placed, the strength is weak, and wear and break easily. There was a problem that the two or more pads (2a) array is limited to the multi-probing test.
또한, 웨이퍼상의 다이를 관찰하기 위한 개구부(1a)로 인해 인쇄회로기판의 휨현상을 초래하게 되는 문제가 있었다.In addition, the opening 1a for observing the die on the wafer causes a problem of bending of the printed circuit board.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 주목적은 기존의 프로우브핀 사용을 배제하고 복수개의 프로우브 범프를 구비하여 디바이스의 고집적화에 따른 칩사이즈의 상대적 커짐 및 사방형 패드 배열에 따른 프로우브 카드 제작상이 제약을 최소화함과 아울러 멀티-프로우빙을 극대화할 수 있게한 오토셋업 프로우버용 범프 프로우브 카드를 제공함에 있다.In view of this, the main purpose of the present invention is to exclude the use of the probe pin and to provide a plurality of probe bumps, thereby increasing the chip size according to the high integration of the device and the limitation of the probe card manufacturing due to the rectangular pad arrangement. Bump Probe card for auto setup prober that minimizes and maximizes multi-probing.
본 고안의 다른 목적은 인쇄회로기판이 개구부를 제거함으로써 인쇄회로기판의 휨현상을 방지한 오토셋업 프로우버용 범프 프로우브 카드를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a bump probe card for an auto setup prober in which a printed circuit board is prevented from bending by removing an opening.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 내부에 도전패턴이 형성되며 테스터와의 전기적, 기계적 접속을 이루는 인쇄회로기판과, 그 인쇄회로기판의 중앙부에 배열되어 테스터의 전기적인 신호를 집적회로디바이스의 패드에 전달시키는 다수개의 프로우브범프와, 그 프로우브범프를 인쇄회로기판에 연결 고정시키며 내부에는 상기 인쇄회로기판과 프로우브범프간의 전기신호전달패턴이 배선된 보조인쇄회로기판으로 구성됨을 특징으로 하는 오토셋업 프로우버용 범프 프로우브 카드가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a conductive pattern is formed inside the printed circuit board which forms an electrical and mechanical connection with the tester, and is arranged at the center of the printed circuit board, and the electrical signal of the tester is integrated circuit device. A plurality of probe bumps to be delivered to the pads, and the probe bumps are fixed to the printed circuit board, and an auxiliary printed circuit board having an electrical signal transmission pattern between the printed circuit boards and the probe bumps therein. A bump probe card for auto setup prober is provided.
이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 오토셋업 프로우버용 범프 프로우브 카드를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, a bump probe card for auto setup prober according to the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 고안에 의한 범프 프로우브 카드의 구조를 보인 단면도로서 이에 도시한 바와같이, 본 고안에 의한 오토셋업 프로우버용 범프 프로우브 카드는 테스터와의 전기적, 기계적 접속을 이루는 소정형상의 인쇄회로기판(11)과, 그 인쇄회로기판(11)의 공간부에 배열되며 집적회로디바이스(12)의 패드(12a)에 접촉되어 테스터의 전기적 신호를 전달하는 복수개의 프로우브범프(13)와, 그 프로우브범프(13)를 인쇄회로기판(11)에 연결고정하기 위한 보조인쇄회로기판(14)으로 구성된다.2 is a cross-sectional view showing the structure of the bump probe card according to the present invention, and as shown in this, the bump probe card for auto setup prober according to the present invention is printed in a predetermined shape to make an electrical and mechanical connection with a tester. A plurality of probe bumps 13 arranged on the circuit board 11 and the space portion of the printed circuit board 11 and in contact with the pad 12a of the integrated circuit device 12 to transmit electrical signals of the tester; And an auxiliary printed circuit board 14 for fixing the probe bump 13 to the printed circuit board 11.
상기 인쇄회로기판(11)은 다층 구조로 이루우져 있고, 내부에는 전기신호를 전송하기 위한 도전패턴이 형성되어 있으나, 도면에는 나타나 있지 않다.The printed circuit board 11 has a multilayer structure, and a conductive pattern for transmitting an electrical signal is formed therein, but is not shown in the drawing.
또한, 상기 프로우브범프(13)은 테스터에서 발생된 전기적 신호를 인쇄회로기판(11)의 도전패턴을 통해 집적회로디바이스(12)의 패드(12a)에 직접 전달하기 위한 것으로, 감광성기판에 리소그래피(Lithography), 또는 도금기술을 이용 성형, 제작하게 되며, 재질은 니켈(Ni) 또는 텅스텐(W)을 사용함이 바람직하다.In addition, the probe bump 13 transmits an electrical signal generated by the tester directly to the pad 12a of the integrated circuit device 12 through the conductive pattern of the printed circuit board 11. (Lithography) or forming and fabricating using a plating technique, the material is preferably nickel (Ni) or tungsten (W).
또한, 프로우브범프(13)는 일변의 길이가 50㎛인 정사각형으로 형성되고, 높이는 100㎛정도로, 범프간 피치는 100㎛정도로 함이 바람직하나 이를 꼭 한정하는 것은 아니다.Further, the probe bump 13 is formed in a square having a length of 50 μm on one side, and the height is about 100 μm, and the pitch between bumps is preferably about 100 μm, but is not limited thereto.
한편, 상기 보조인쇄회로기판(14)은 프로우브범프(13)을 인쇄회로기판(11)에 고정하기 위한 것으로서, 내부에는 상기 프로우브범프(13)와 인쇄회로기판(11)의 도전패턴간의 전기신호전달패턴(14a)이 형성된다.On the other hand, the auxiliary printed circuit board 14 is for fixing the probe bump 13 to the printed circuit board 11, therein between the conductive pattern of the probe bump 13 and the printed circuit board 11 An electrical signal transmission pattern 14a is formed.
도면중 미설명 부호 15는 테스터 인터페이스를 보인 것이다.Reference numeral 15 in the figure shows a tester interface.
이와같이 구성된 본 고안에 의한 범프 프로우브 카드는 종래와 같이, 프로우버에 장착되어 테스터와의 전기적, 기계적 접속을 이루게 되고, 테스터에서 발생된 전기적신호는 테스터인터페이스(15), 인쇄회로기판(11)의 도전패턴 및 보조인쇄회로기판(15), 인쇄회로기판(11)의 도전패턴 및 보조인쇄회로기판(14)의 전기신호전달패펀(14a)을 경유하여 프로우브범프(13)에 전달된다.The bump probe card according to the present invention configured as described above is mounted on the prober to make electrical and mechanical connection with the tester as in the prior art, and the electrical signals generated by the tester are the tester interface 15 and the printed circuit board 11. The conductive pattern and the auxiliary printed circuit board 15 of the printed circuit board 11, the conductive pattern of the printed circuit board 11 and the electrical signal transfer pad 14a of the auxiliary printed circuit board 14 are transmitted to the probe bump 13.
이 프로우브범프(13)는 집적회로디바이스(12)의 패드(12a)와 직접 접촉(Direct Contact)을 통해 디바이스(12)내부에 전기적 신호를 인가하게 되어 웨이퍼레벨이 집적회로 프로우빙 테스트를 하게되는 것이다.The probe bump 13 applies an electrical signal inside the device 12 through direct contact with the pad 12a of the integrated circuit device 12 to allow the wafer level to perform the integrated circuit probing test. Will be.
여기서 본 고안은 종래 프로우브핀이 사용을 배제하고 대신에 복수개의 프로우브범프(13)을 구비함으로써 프로우브 카드 제작상의 여러 제약을 최소화할 수 있는 것이다.The present invention is to minimize the various restrictions on the production of the probe card by providing a plurality of probe bump 13, instead of using the conventional probe pin.
이상에서 상세히 설명한 바와같이, 본 고안에 의한 범프 프로우브 카드는 디바이스의 고집적화에 따른 칩사이즈의 상대적 커짐 및 사방형 패드 배열에 따른 프로우브 카드 제작상의 제약을 최소화할 수 있다는 효과가 있고, 아울러 디바이스의 패드수 증가에 따른 멀티-프로우빙의 제한을 없애고 멀티-프로우빙을 극대화시킬 수 있다는 효과가 있으며, 또한 인쇄회로기판의 개구부를 제거함으로써 종래와 같은 개구부로 인한 인쇄회로기판의 휨불량을 방지할 수 있는 효과도 있다.As described in detail above, the bump probe card according to the present invention has an effect of minimizing the relative increase in chip size due to the high integration of the device and minimization of the probe card manufacturing according to the rectangular pad arrangement. It is effective to remove the limitation of multi-probing by increasing the number of pads and to maximize multi-probing. Also, by removing the openings of the printed circuit board, it is possible to prevent the deflection of the printed circuit board due to the conventional openings. There is also an effect.
Claims (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019920015435U KR0137963Y1 (en) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | Probe card used in auto set-up prober |
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| KR2019920015435U KR0137963Y1 (en) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | Probe card used in auto set-up prober |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940006481U KR940006481U (en) | 1994-03-25 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100621760B1 (en) * | 1999-10-18 | 2006-09-07 | 삼성전자주식회사 | probe card for testing semiconductor chip |
-
1992
- 1992-08-17 KR KR2019920015435U patent/KR0137963Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100621760B1 (en) * | 1999-10-18 | 2006-09-07 | 삼성전자주식회사 | probe card for testing semiconductor chip |
Also Published As
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|---|---|
| KR940006481U (en) | 1994-03-25 |
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