KR0129760B1 - 보호막을 가진 기판과 그것을 사용한 광메모리 장치 제조방법 - Google Patents

보호막을 가진 기판과 그것을 사용한 광메모리 장치 제조방법

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내용없음

Description

보호막을 가진 기판과 그것을 사용한 광메모리 장치 제조방법
제1도는 본 발명의 광메모리장치 제조용 보호막을 가진 기판의 실시예를 표시한 사시도.
제2도는 본 발명의 광메모리장치 제조용 보호막을 가진 기판을 사용한 광메모리 장치 제조용 장치의 구성을 표시한 개략도.
제3도는 광메모리장치 제조용 보호막을 가진 종래기판을 사용한 광메모리장치를 제조하는 스텝을 설명하기 위한 개략도.
제4도는 매스크가 광메모리 제조용 보호막을 가진 종래기판에 사용된 경우의 광메모리장치를 표시한 단면도.
제5도는 매스크가 사용되지 않은 경우의 광메모리장치를 표시한 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 기판 11, 12 : 표면
21, 22 : 보호막 111 : 기록층
42 : 기록층 형성공정 스테이션 211 : 구멍
본 발명은 광 카드나 광 디스크에 의해서 나타낸 광메모리장치를 제조하기 위해 사용한 보호막을 갖는 기판과 그것을 사용한 광메모리장치 제조방법에 관한 것이다.
광메모리 장치를 제조하는 보호막을 갖는 종래 기판(즉, 이후 기판(10)으로 칭함)은 제3 및 5도를 참조하여 설명한다.
단지 재생을 하기위해 사용된 ROM형 광메모리 장치는 CD, CD-ROM 및 VD로서 상업화 되었다.
또한, 기록 및 소거용 광메모리장치의 발달은 급속하게 진행되어 왔다.
광 카드와 같은 광메모리장치는 이 위에 형성된 기록 영역으로 사용한 기록층(111)을 갖는 기판(10)이다. 레이저 광 등은 기록층(111)에 인가되어 읽기 또는 기록(USP 4,544,
835호 및 4,680,460호를 참조)을 수행한다.
기록층(111)이 광 메모리 장치에 형성된 위에 기판(10)의 양표면(11 및 12)은 보호막(21 및 22)으로 각각 덮여진다. 보호막(21 및 22)은 기록층(111)이 형성되기 전에 손상이 있는 것으로부터 기판(10)의 기판(11 및 12)을 보호하기 위해 사용된다.
이 기판(10)은 보호막(21 및 22)이 이 기판으로부터(제3(a)도를 참조) 제거된후 장치를 제조하는 광메모리 장치에 형성한다.
그후 기판(10)은 기판(10)위에 형성된 기록층(111)에 상응한 기판의 부분만 제조장치에서 개구로 제공한 매스크로 덮여진 후에 기록층 형성공정 스테이션(50)에 형성한다.
이 기록층 형성공정 스테이션(50)에서 기록층(111)은 기판(제3(b)도를 참조)의 표면(11)상에 형성한다. 이후에, 기판(10)은 안내트럭(truck)을 형성하기 위한 안내트럭 형성공정 스테이션(51)(제3(c)도를 참조), 커터를 이용한 컷팅 형성공정 스테이션(52)(제3(c)도를 참조), 그리고 투명합성 수지로 제조된 보호층(13)을 형성하기 위한 보호층 형성공정 스테이션(도시되지 않음)과 같은 복수의 공정들을 통하여 광메모리 장치가 된다.
또한, 상기 기록층(111)은 기판(10)의 표면(11)을 마스크(30)로 덮지않고 형성한 것이고, 상기 기록층(111)은 제5도에 나타낸 바와같이 기판(10) 전체표면 위에 형성한다.
이와같이, 비록 보호층(13)이 기록층(111)상에 형성한다 할지라도 기록층(111)은 기판(10)의 에지(edge)를 외부공기에 직접 노출시킨다.
따라서, 기판(10)은 환경에 따른 저항에 있어서 열등한 광메모리장치가 된다.
상술한 종래 마스크는 판과 같은 형태이므로, 광메모리장치는 유동성 기판등의 경도 시트형 기판으로 계속하여 제조할 수는 없다.
추가로, 만약 매스크가 사용되지 않는다면, 기판(10)은 상술한 바와같은 환경에 따른 저항에 있어서 열등한 광메모리 장치가 된다.
특히, 광메모리장치를 제조하기 위해서 보호막을 갖는 종래 기판에서, 매스크는 절대필요한 요소이다.
따라서, 종래의 광메모리장치를 제조하기 위해서 보호막을 갖는 종래 기판을 이용하여 제조된 광메모리장치는 생산효율에 있어서 낮아 비용절감에 어렵게 된다. 본 발명은 광 메모리장치를 제조하기 위한 기판 즉, 기판에 형성되어 있는 기록층에 상응한 부분만에서 구멍으로서 제공된 보호막으로 덮여진 기판의 일면을 제공하는 것으로서 기록층 형성 공정에서 보호막의 기록층 형성용 매스크로서 작용하게 하며 또한 광메모리장치 제조방법은 기판상에 형성되어 있는 기록층에 상응한 부분에 구멍으로서 제공된 보호층으로서 덮혀진 기판을 연속적으로 공급하는 스텝을 포함하며, 기판상의 안내트럭(truck)을
형성하고, 기판으로부터 보호막을 제거하머 예정된 사이즈로 기판을 자르고, 기판위에 보호층을 형성하는 것이다. 상술한 기판의 양표면은 보호막으로 덮여지고 그 보호막중의 하나는 구멍이 제공된다. 본 발명에 따라서, 기판의 표면은 미리 매스크로서 기능하는 보호막으로 덮어서, 광메모리장치를 제조하는 시간에 매스크가 요구되지 않는다. 이와같이, 광 메모리장치는 계속적으로 제조될 수 있으므로, 비용절감에 었어 생산효율을 증가할 수 있다.
본 발명은 광메모리장치를 제조하기 위한 기판 즉, 기판에 형성되어 있는 기록층에 상응한 부분만에서 구멍으로서 제공된 보호막으로 덮여진 기판의 일면을 제공하는 것으로서 기록층 형성공정에서 보호막의 기록층 형성용 매스크로서 작용하게하며 또한 광메모리장치 제조방법은 기판상에 형성되어 있는 기록층에 상응한 부분에 구멍으로서 제공된 보호층으로서 덮혀진 기판을 연속적으로 공급하는 스텝을 포함하며, 기판상의 안내트럭(truck)을 형성하고, 기판으로부터 보호막을 제거하며 예정된 사이즈로 기판을 자르고, 기판위에 보호층을 형성하는 것이다. 위에서 기술한 보호막은 각각 두께가 약 0.01에서 0.3mm인 비닐, 폴리에치렌, 나이론, 듀라콘(duracon), 폴리프로피렌, 아세테이트, 폴리에스터 또는 ABS수지로서 만들어진다.
각각 두께가 약 0.2에서 1.0mm인 폴리카보네이트 수지, 아크릴수지 또는 폴리오에핀(polyolepin) 수지는 위에 기술된 기판으로 사용된다.
보호막을 가진 위에 기술한 기판은 바람직하게는 열압축롤(roll)을 사용한 열압축에 의하여 온도 100℃ 또는 그 이하에서 기판의 양표면에 보호막을 본딩(bonding)하는 방법을 사용하여 제조되는 것이다.
더욱이 보호막을 가진 기판을 제조하는 방법은 약한 접착력을 가진 합성고무를 포함하는 접착제를 가진 기판에 보호막을 본딩하는 방법, 정전하에 의하여 기판에 보호막을 접착하는 방법과 보호막을 형성하기 위한 실리콘을 포함한 메틸 이소부틸(methyl isobutyl
)과 토루엔 혹은 도포제의 혼합물로 구성된 기판도포제의 표면상에 분사하고 적용하는 방법을 포함하고 있다. 구멍은 보호막이 기판에 부착되기 전에 프레스 작업등에 의하여 보호막 상에 공급된다.
더욱이 기판에 부착된 보호막상의 구멍의 제공 방법은 흡입, 부착 및 포착에 의하여 구멍에 상응한 보호막을 제거하며, 보호막상의 컷(cut)을 형성하기 위한 구멍에 대응된 컷팅에지(cutting edge)를 포함하는 롤에 의하여 거기에 부착된 보호막을 가진 기판에 압력을 가하는 방법을 포함한다.
추가적으로 보호막이 도포제를 사용하여 형성될때 구멍에 대응된 매스크가 기판상에 위치한 후에 도포제가 기판상에 분사된다.
그래서 구멍을 가진 보호막이 기판상에 형성되게하며, 또한 도포제는 원통형 표면상에 구멍에 상응한 볼록형 부분을 가진 로울러를 사용하는 기판위에 적용된다(인쇄된다).
이 기술에 알려진 스퍼터링(sputtering)공정, 진공증착공정, 분사공정 등은 위에 기술된 기록층을 형성하기 위하여 사용될 수 있다.
더욱이 스퍼터링공정과 진공증착공정은 바람직하게는 예를들면 TbFeCo, GdTbFe, NdDyFeCo, TbFe 및 GdTbFeCo를 포함한 수직자화로서 RE-TM 엷은 자화막이다.
그 외에 분사공정에 의하여 형성된 기록층은 포토크로믹(photochromic) 재료, 유기염료 등으로 만들어진다.
본 발명의 실시예는 제1, 2도를 참조하여 기술된다. 제1도는 본 발명에 따른 광메모리장치를 제조하기 위한 보호막을 가진 기판의 실시예를 표시한 사시도이고 제2도는 본 발명의 광메모리장치를 제조하기 위한 보호막을 가진 기판을 사용하는 광메모리장치를 제조하기 위한 장치의 구성을 표시한 개략도이다.
설명의 편의상 보호막의 두께는 제1도에 상세히 기술되어 있다.
기판(10)은 유동성을 가지며 폴리카보네이트수지와 같은 투명수지로 만들어진다. 양표면(11)(12)은 각각 보호막(21, 22)으로 덮여있다. 기판(10)의 표면(11)을 덮는 보호막(21)은 구멍(211)으로 제공된다.
구멍(211)의 위치는 기록층(111)이 기판(10)상에 형성되는 위치에 상응하게 셋트된다.
반면에 보호막(22)은 기판(10)의 전표면(12)을 덮는다.
그러는 동안 기판(10) 두께는 바람직하게는 약 0.2∼1.0mm에 셋트되지만 한정되지는 않는다. 보호막(21)(22)은 기록층(111)이 기판(10)에 형성되는 온도보다 더높은 열저항 온도를 가지며 기판(10)의 그것과 거의 동일한 열팽장계수를 가지는 것이다.
예를들면 위에 기술한 것을 만족하려면 비닐, 폴리에치렌, 나이론, 듀라콘, 폴리프로피렌, 아세테이트, 폴리에스터 및 ABS 수지와 같은 합성수지로 부터 적당히 선택되는 것이다.
보호막(21, 22)은 약 0.01∼0.3mm 두께가 바람직하다. 보호막(21, 22)으로 각각 덮여진 양표면(11, 12)을 가진 기판(10)은 기판공급축(41) 주위를 돌면서 적용된다.
기판(10)은 로러(45, 46, 47)와 같은 공급수단에 의해서 표면(11)상의 기록층(111)을 형성하기 위한 기록층 형성공정 스테이션(22)과 같은 복수의 공정, 기판(10)상의 안내트럭을 형성하기 위한 안내트럭 형성공정 스테이션(43), 출발로러에 의하여 기판(10)으로 부터 보호막(21, 22) 제거용 보호막 제거공정 스테이션(48), 컷터(441)에 의하여 기판(10)을 자르기 위한 컷팅공정 스테이션(44)와 투명 합성수지를 사용한 보호층 형성공정 스테이션(도시되어 있지 않음)을 통하여 광메모리장치가 된다.
그동안 안내트럭 형성공정 스테이션(43)은 그 사이에 끼워진 기판(10)과 서로 대향되게 배열된 한쌍의 로러에 의하여 구성되고 앞방향으로 진행하며 기록층 형성공정 스테이션(42)을 통하여 공급된 기판(10)을 공급하기 위하여 적용된다.
그와 반면에 안내트럭을 연속적으로 형성하므로서 기판(10)에 로러 하나의 원통표면 상에 형성된 불규칙한 부분의 패턴을 트랜스크라이브(transcribe)하기 위하여 동일한 압력을 가하게 된다.
더욱이 컷팅공정 스테이션(44)은 그 사이에 끼워진 기판(10)과 각각 마주보게 배열된
한쌍의 로러에 의해서 구성되고 기판(10)을 공급하기 위하여 희전할 수 있게 공급되어 사용된다.
그 반면 컷팅에지 부분에 상응한 다른 로러(roller) 상의 구멍부분으로 부터 펀칭에 의하여 잘려진 광메모리장치를 순차적으로 떨어뜨리기 위하여 펀칭에 의하여 하나의 로러의 원통표면 상에 형성된 컷팅에지 부위의 형상에 상응한 형상으로 광메모리장치를 동일하게 자르도록 압력을 가한다. 더욱이 이송벨트는 상술한 다른 로러에 형성된 구멍부위에 움직일 수 있도록 제공된다.
상술한 펀칭에 의하여 잘려진 광메모리장치는 거기에 위치한 이 이송벨트 상에 떨어진다. 또한 광메모리장치는 보이지 않는 도포공정 스테이션에 순차적으로 이송된다. 기록층 형성공정 스테이션(42)에 있어서 보호막(21)은 매스크로서 작용한다. 따라서 기록층(111)은 스퍼터링 및 증착고 같은 적당한 수단에 의해서 구멍(211)에 상응한 기판(10)의 부위에만 형성된다.
특별히 기록층(111)은 보호막(21)으로 덮여있으므로 구멍(211)보다 다른 부위에 형성되지 않는다. 비록 상술한 실시예에 있어서 구멍(211)이 보호막(21)상에 미리 제공되는 경우에 만들어질지라도 구멍은 구멍(211)에 상응한 컷트를 컷팅하므로서 형성되며 기판(10)이 제조장치에 끼워지기 전에 즉시 보호막(21)상에 제공된다. 이 경우 기판(10)의 오염 가능성은 더욱 감소된다.
추가적으로 즉 상술한 다섯가지 공정의 순서는 기록층 형성공정, 안내트럭 형성공정, 보호막 제거공정, 컷팅공정과 보호막 형성공정은 고정되지 않지만 임의로 변경될 수 있다.
보호막을 가진 이러한 기판을 사용해서 제조된 광메모리장치는 광카드, 광디스크 등을 포함하며 특히 다량생산과 생산비 절감을 필요로 하는 광카드에 바람직하다.
본 발명에 따른 광메모리장치를 제조하기 위한 보호막을 가진 기판에 있어서 그 표면은 미리 매스크로서 역할을 하는 보호막으로 덮여 있으며 광메모리장치의 제조시에 매스크가 필요하지 않다. 따라서 이 기판의 유동성 기판이라면 광메모리장치는 연속적으로 제조될 수 있으며 생산효율은 비용이 절감되므로 향상된다.

Claims (4)

  1. 광메모리 장치를 제조하기 위하여 보호막을 가진 기판에 있어서, 상기 기판 위에 형성될 기록층에 해당하는 부분들에만 구멍들이 있는 보호막으로 상기 기판의 표면이 덮이어, 기록층 형성과정에서 상기 보호막이 상기 기록층을 형성하기 위한 마스크로서 작용하는 것을 특징으로 하는 보호막을 가진 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판의 표면이 구멍들이 있는 보호막으로 덮여 있고, 다른 표면은 구멍이 없는 보호막으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 보호막을 가진 기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판이 폴리카보네이트, 아크릴 또는 폴리올레핀으로 형성되고, 상기 보호막이 비닐, 폴리에틸렌, 나일론, 듀라콘, 폴리프로필렌, 아세테이트, 폴리에스터 또는 ABS 수지로 형성되는 겻을 특징으로 하는 보호막을 가진 기판.
  4. 기판 상에 형성될 기록층에 해당하는 부위들에만 구멍이 있는 보호막으로 덮인 상기 기판을 연속적으로 공급하는 단계, 상기 기판 상의 상기 구멍들을 통해 상기 기록층들을 형성하는 단계, 상기 기판상에 안내트럭들을 형성하는 단계, 상기 기판으로부터 상기 보호막을 벗기는 단계, 소정의 크기로 상기 기판을 자르는 단계 및 상기 기판 상에 보호충을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광메모리 장치 제조방법.
KR1019890010765A 1988-08-01 1989-07-28 보호막을 가진 기판과 그것을 사용한 광메모리 장치 제조방법 KR0129760B1 (ko)

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