KR0123012Y1 - Chip parts checking apparatus for printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 고안은 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치에 관하여 개시한 것으로서 , 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치는 검사 대상 인쇄회로기판의 상면 전체가 일정한 조도를 가질수 있도록 조명장치를 도너츠형이나 또는 4각형으로 개선하여 카메라의 칩부품 장착상태에 대한 인식 정밀도를 향상시킨 동시에 모델 변경시에도 조명장치의 거리조절이 가능하도록 구성함으로써 검사 대상 인쇄회로기판의 상면 전체가 일정한 조도를 가질 수 있도록 하여 검사성능을 향상시킨 것이다.The present invention discloses a device for inspecting the mounting state of chip components of a printed circuit board. The device for inspecting the state of mounting of chip components of a printed circuit board according to the present invention is a lighting device such that the entire upper surface of a printed circuit board to be inspected has a constant illuminance. Is improved to donut type or quadrilateral to improve the recognition accuracy of the mounting state of the camera's chip parts and to adjust the distance of the lighting device even when changing the model. It has improved the inspection performance.
Description
제1도는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치를 개략적으로 나타내 보인 일부 사시도.1 is a partial perspective view schematically showing a chip component mounting state inspection apparatus of a conventional printed circuit board.
제2도는 제1도에 도시된 종래 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치의 Ⅱ- Ⅱ선 단면도.2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the apparatus for inspecting chip component mounting state of a conventional printed circuit board shown in FIG.
제3도는 인쇄회로기판을 확대 도시한 개략도.3 is an enlarged schematic view of a printed circuit board.
제4도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치를 개략적으로 나타내 보인 일부 사시도이고, 그리고4 is a partial perspective view schematically showing a chip component mounting state inspection apparatus of a printed circuit board according to the present invention, and
제5도는 제4도에 도시된 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V of the chip component mounting state inspection apparatus of the printed circuit board according to the present invention shown in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 칩부분 10 : 인쇄회로기판1: chip part 10: printed circuit board
11, 21 : 컨베이어 12, 22 : 카메라11, 21: conveyor 12, 22: camera
13, 23 : 직교 2축로보트 14, 24 : 제어부13, 23: orthogonal biaxial robot 14, 24: control unit
14a, 24a : 센서 15, 25 : LED조명장치14a, 24a: Sensor 15, 25: LED lighting device
26 : 조명장치 23a : 지지판넬26: lighting device 23a: support panel
26a : 장공 26b : 브라켓26a: long hole 26b: bracket
26c : 볼트부재 16a, 16b, 16c, 16d : 조명장치26c: bolt member 16a, 16b, 16c, 16d: lighting device
본 고안은 전기 / 전자제품이나 기기의 주요부품으로 사용되는 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 등의 회상인식수단을 통하여 칩부분 장착상태를 검사할 수 있도록 된 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for checking the mounting state of chip components of a printed circuit board used as a main component of an electric / electronic product or device, and more specifically, to check the mounting state of a chip part through a recall recognition means such as a camera. The present invention relates to an inspection apparatus for mounting a chip component of a printed circuit board.
통상, 전기 / 전자제품이나 기계장치 등의 주요부품으로 사용되는 인쇄회로기판에는 표면실장기의 흡착노즐을 통하여 칩부품이 다수 장착된다. 이 때, 칩부품이 극히 소형인데다 표면실장기의 칩부품 장착속도가 워낙 빠르게 진행되기 때문에, 칩부품의 누락, 틀어짐 또는 이형칩부품의 장착 등과 같은 불량이 발생하게 된다. 실제로 인쇄회로기판에 칩부품 장착을 행하는 생산현장에서는 상기한 불량을 미연에 방지하기가 용이하지 않은 관계로 별도의 검사장치를 통하여 인쇄회로기판에 장착된 칩부품의 장착상태를 검사하고 있다.In general, a printed circuit board used as a main component of an electric / electronic product or a mechanical device is equipped with a large number of chip components through a suction nozzle of a surface mounter. At this time, since the chip parts are extremely small and the mounting speed of the chip parts of the surface mounter proceeds so fast, defects such as missing chip parts, misalignment or mounting of the release chip parts occur. In fact, in the production site where the chip parts are mounted on the printed circuit board, the mounting state of the chip parts mounted on the printed circuit board is inspected through a separate inspection device because it is not easy to prevent the above defects.
첨부 도면 중, 제1도는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치를 개략적으로 나타낸 보인 일부 사시도이고, 제2도는 제2도에 도시된 종래 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치의 Ⅱ-Ⅱ선 단면을 나타내 보인 도면이다.1 is a partial perspective view schematically showing a chip component mounting state inspection device of a conventional printed circuit board, and FIG. 2 is a chip component mounting state inspection device of a conventional printed circuit board shown in FIG. The figure which showed the cross section of the II-II line | wire.
상기한 제1도 및 제2도를 참조하면, 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치는 표면실장기 등에 의해 칩부품(1) 장착이 완료된 인쇄회로기판(10)을 검사위치로 이송하기 위한 이송수단으로서 컨베이어(11)를 구비하여, 이 컨베이어(11)의 소정 영역 즉, 검사위치의 상부에는 공급된 인쇄회로기판(10)에 장착된 칩부품(1)을 인식하기 위한 화상인식수단으로써 카메라(12)가 위치되며, 이 카메라(12)는 직교 2축 로보트(13)에 의해 지지되어 상기 인쇄회로기판(10)의 상면에 대해 상하 승강운동 및 좌우 직선운동이 가능하도록 지지된다. 그리고, 상기 컨베이어(11)의 일측에는 인쇄회로기판(10)의 이송상태를 감지하는 센서(14a)가 구비되어 있고, 상기 직교 2축 로보트(13)는 상기 센서(14a)와 연결된 제어부(14)에 의해 동작이 제어된다. 또한, 상기 카메라(12)의 렌즈부(12a) 하방에는 카메라(12)와 연동하도록 상기 직교 2축 로보트(13)에 지지되는 인쇄회로기판(10)의 마크(10a) 인식용 LED조명장치(15)가 구비되며, 상기 검사위치의 전후좌우에는 인쇄회로기판(10)의 상면 전체를 조명하기 위한 조명장치(16a, 16b, 16c, 16d)가 마련된 구조를 이룬다.Referring to FIG. 1 and FIG. 2, the chip component mounting state inspection apparatus of a conventional printed circuit board checks the printed circuit board 10 on which the chip component 1 is mounted by a surface mounter. Conveyor 11 is provided as a conveying means for conveying to the upper part of the conveyor 11, so that the chip component 1 mounted on the printed circuit board 10 supplied to the predetermined area of the conveyor 11, i.e., the inspection position, is provided. The camera 12 is positioned as an image recognition means, and the camera 12 is supported by an orthogonal biaxial robot 13 so as to enable a vertical lifting and horizontal movement with respect to the upper surface of the printed circuit board 10. Supported. In addition, one side of the conveyor 11 is provided with a sensor 14a for detecting a transfer state of the printed circuit board 10, the orthogonal biaxial robot 13 is a control unit 14 connected to the sensor 14a The operation is controlled by In addition, an LED lighting device for recognizing the mark 10a of the printed circuit board 10 supported by the orthogonal biaxial robot 13 so as to cooperate with the camera 12 under the lens 12a of the camera 12. 15) is provided, and the front, rear, left and right of the inspection position forms a structure provided with the illumination device (16a, 16b, 16c, 16d) for illuminating the entire upper surface of the printed circuit board (10).
상기와 같은 구조를 가지는 종래 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치는 칩부품이 장착된 인쇄회로기판(10)이 컨베이어(11)의 구동에 의해 검사위치로 이송되면, 상기 센서(14a)가 이를 감지하여 제어부(14)에 신호송출함으로써 상기 제어부(14)의 지령에 의해 상시 LED조명장치(15)가 온되면서 인쇄회로기판(10)의 마크(10a)를 인식하게된다. 이때, 상기 조명장치(16a, 16b, 16c, 16d)는 미리 온되어 상기 인쇄회로기판(10)에 조명광을 조사하게 된다. 상기와 같이, 마크인식이 완료되면 상기 직교 2축 로보트(13)는 인쇄회로기판(10)과 일정한 거리를 유지한 상태에서 전후좌우 이동하여 기인식된 칩부품의 표준장착상태와의 비교를 통하여 이상유무에 대한 신호를 송출함으로써 칩부품 장착상태의 감사를 행하게 된다.In the conventional state of the chip component mounting state inspection apparatus of the printed circuit board having the structure as described above, when the printed circuit board 10 equipped with the chip component is transferred to the inspection position by the drive of the conveyor 11, the sensor 14a is By detecting the signal and transmitting the signal to the controller 14, the LED lighting device 15 is always turned on by the command of the controller 14 to recognize the mark 10a of the printed circuit board 10. In this case, the lighting devices 16a, 16b, 16c, and 16d are previously turned on to irradiate the illumination light onto the printed circuit board 10. As described above, when the mark recognition is completed, the orthogonal biaxial robot 13 is moved back and forth and left and right while maintaining a constant distance from the printed circuit board 10 through comparison with the standard mounting state of the chip component caused by By sending a signal for abnormality, the chip component mounting state is audited.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치는, 상기 조명장치(16a, 16b, 16c, 16d)는 인쇄회로기판(10)으로부터 일정 거리 이상 이격된 상태로 있기 때문에 상기 조명장치(16a, 16b, 16c, 16d)로부터 조사되는 광의 세기가 인쇄회로기판의 영역에 따라 차이가 발생하여 카메라의 칩부품 장착상태에 대한 인식정도가 저하되는 단점을 가지며, 특히 인쇄회로기판의 중앙부에서는 그 정도가 심하여 양부상태를 오판하는 경우가 다발하는 문제점이 있었다. 또한, 검사대상 인쇄회로기판의 모델이 변경되는 경우에도 조면장치와의 거리가 항상 일정한 상태로 유지되므로 모델에 따라 상기한 바와 같은 문제점이 더욱 현저하게 발생하는 경우도 있다.However, the chip component mounting state inspection apparatus of the conventional printed circuit board as described above, since the illumination device (16a, 16b, 16c, 16d) is spaced apart from the printed circuit board 10 by a predetermined distance or more. The intensity of the light irradiated from the lighting devices 16a, 16b, 16c, and 16d varies depending on the area of the printed circuit board, thereby reducing the recognition of the mounting state of the chip components of the camera. In the central part, the degree was so severe that there was a problem in that misjudgment of the status of the couple. In addition, even when the model of the inspection target printed circuit board is changed, since the distance to the roughing device is always kept constant, the above-described problems may occur more remarkably depending on the model.
따라서, 본 고안은 상기한 바와 같은 종래 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치가 가지는 문제점을 감안하여 이를 개선코자 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 검사대상 인쇄회로기판의 전면이 일정한 조도를 가질 수 있도록 조명장치를 개선하여 카메라의 칩부품 장착상태에 대한 인식 정밀도를 향상시킨 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention was conceived to improve this in view of the problems of the conventional state of the chip component mounting state of the printed circuit board as described above, the object of the present invention has a constant illuminance of the front surface of the printed circuit board to be inspected. It is to provide a chip component mounting state inspection device of a printed circuit board to improve the illumination device to improve the recognition accuracy of the chip component mounting state of the camera.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치는, 칩부품 장착이 완료된 인쇄회로기판을 소정 위치로 이송하기 위한 이송수단과, 상기 인쇄회로기판에 장착된 칩부품의 장착상태를 인식하기 위한 화상인식수단과, 이 화상인식수단을 이동가능하게 지지하는 지지수단과, 상기 인쇄회로기판에 조명광을 조사하는 광원 및 상기 지지수단의 운동을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치에 있어서, 상기 광원은 상기 화상인식수단의 광축을 에워싸는 단일체로 형성되어 있는 점을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a chip component mounting state inspection apparatus of a printed circuit board according to the present invention includes transfer means for transferring a printed circuit board on which chip component mounting is completed, and a chip mounted on the printed circuit board. Image recognition means for recognizing the mounting state of the component, support means for movably supporting the image recognition means, a light source for irradiating illumination light to the printed circuit board, and a control unit for controlling the movement of the support means. In the chip component mounting state inspection apparatus of the printed circuit board, characterized in that the light source is formed in a single body surrounding the optical axis of the image recognition means.
상기 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치에 있어서, 특히 상기 광원은 도너츠형이나 사각형으로 형성할 수도 있으며, 이 광원은 3파장 형광등인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 광원은 유동수단을 구비하여 상기 화상인식수단과의 거리조정이 가능하도록 지지되는 것이 바람직하다.In the chip component mounting state inspection apparatus of the printed circuit board according to the present invention, in particular, the light source may be formed in a donut shape or a square, and the light source is preferably a three-wavelength fluorescent lamp. In addition, the light source is preferably provided with a flow means so as to be able to adjust the distance to the image recognition means.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the chip component mounting state inspection apparatus of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
첨부 도면 중, 제4도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치를 개략적으로 나타내 보인 일부 사시도이고, 그리고, 제5도는 제4도에 도시된 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치의 Ⅴ-Ⅴ선 단면을 나타낸 보인 도면이다.In the accompanying drawings, FIG. 4 is a partial perspective view schematically showing a chip component mounting state inspection apparatus of a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 5 is a chip of the printed circuit board according to the present invention shown in FIG. Fig. 5 is a cross-sectional view of the V-V line of the component mounting state inspection device.
상기 제3도 및 제4도를 참조하면 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치는 표면실장기 등과 같은 부품장착장치에 의해 칩부품(1) 장착이 완료된 인쇄회로기판(10)을 검사위치로 이송하기 위한 이송수단으로서 컨베이어(21)를 구비하며, 이 컨베이어(21)의 소정영역 즉, 검사위치의 상부에는 공급된 인쇄회로기판(10)에 장착된 칩부품(1)을 인식하기 위한 화상인식수단으로서 카메라(22)가 위치되며, 이 카메라(22)는 직교 2축 로보트(23)에 의해 지지되어 상기 인쇄회로기판(10)의 상면에 대해 상하 승강운동 및 좌우 직선운동이 가능하도록 지지된다. 그리고, 상기 컨베이어(21)의 일측에는 인쇄회로기판(10)의 이송상태를 감지하는 센서(24a)가 구비되어 있고, 상기 직교 2축 로보트(23)는 상기 센서(24a)와 연결된 제어부(25)에 의해 동작이 제어된다. 또한, 상기 카메라(22)의 렌즈부(22a) 하방에는 카메라(22)와 연동하도록 상기 직교 2축 로보트(23)에 지지되는 인쇄회로기판(10)의 마크(10a) 인식용 LED조명장치(25)가 구비되며, 상기 검사위치의 전후좌우에는 인쇄회로기판(10)의 상면 전체를 조명하기 위한 조명장치(26)가 마련된 구조를 이룬다. 이와 같은 구조의 본 고안 장치에 있어서, 본 고안의 특징에 의하면 상기 조명장치(26)는 도너츠형 또는 사각형의 3파장 형광등으로서 상기 인쇄회로기판의 상면 전체에 광이 일정한 밝기로 조사될 수 있도록 되어 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the chip component mounting state inspection apparatus of the printed circuit board according to the present invention includes a printed circuit board 10 on which the chip component 1 is mounted by a component mounting apparatus such as a surface mounter. Conveyor 21 as a conveying means for transporting the to the inspection position, the chip component (1) mounted on the printed circuit board 10 supplied to the predetermined area of the conveyor 21, that is, the inspection position A camera 22 is positioned as an image recognition means for recognizing, and the camera 22 is supported by an orthogonal biaxial robot 23 and is moved up and down and left and right linear motions with respect to the upper surface of the printed circuit board 10. This is supported to be possible. And, one side of the conveyor 21 is provided with a sensor 24a for detecting the transfer state of the printed circuit board 10, the orthogonal biaxial robot 23 is a control unit 25 connected to the sensor 24a The operation is controlled by In addition, below the lens unit 22a of the camera 22, the LED lighting device for recognizing the mark 10a of the printed circuit board 10 supported by the orthogonal biaxial robot 23 to cooperate with the camera 22 ( 25) is provided, and at the front, rear, left and right of the inspection position, a lighting device 26 for illuminating the entire upper surface of the printed circuit board 10 is provided. In the device of the present invention having such a structure, according to the feature of the present invention, the illumination device 26 is a donut-type or rectangular three-wavelength fluorescent lamp so that light can be irradiated to the entire upper surface of the printed circuit board with a constant brightness. have.
그리고, 본 고안 장치의 또 다른 특징에 의하면 상기 조명장치(26)는 상기 카메라(22)와 이루는 간격을 조정할 수 있도록 된 유동수단을 구비한다. 상기 유동수단은 상기 조명장치(26)를 지지하고 있는 지지체 즉, 상기 카메라(22)를 지지하고 있는 직교 2축로보트(23)의 지지판넬(23a)로부터 유동가능하도록하는 여타와 공지수단을 이용할 수 있으며, 본 실시예에 있어서의 상기 유동수단은 상기 카메라(22)를 지지하고 있는 직교 2축로보트(23)의 지지판넬(23a)에 결합되는 브라켓(26b)과, 이 브라켓(26b)에 형성된 다수의 장공(26a) 및 이 장공(26a)에 결합되어 상기 지지판넬(23a)에 상기 브라켓(26b)을 결합시키는 볼트부재(26c)로 이루어진다.In addition, according to another feature of the device of the present invention, the illumination device 26 is provided with a flow means that can adjust the interval formed with the camera 22. The flow means may use other and known means for enabling flow from a support holding the lighting device 26, that is, a support panel 23a of the orthogonal biaxial robot 23 supporting the camera 22. In this embodiment, the flow means includes a bracket 26b coupled to the support panel 23a of the orthogonal biaxial robot 23 supporting the camera 22, and the bracket 26b. A plurality of formed long holes 26a and bolt members 26c coupled to the long holes 26a to couple the brackets 26b to the support panel 23a.
상기와 같은 구조를 가지는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치는 칩부품이 장착된 인쇄회로기판(10)이 컨베이어(21)의 구동에 의한 검사위치로 이송되면, 상기 센서(24a)가 이를 감지하여 제어부(24)에 신호송출함으로써 상기 제어부(24)의 지령에 의해 상기 LED조명장치(25)가 온(on)되면서 인쇄회로기판(10)의 마크(10a)를 인식하게 된다. 이때, 도너츠형 또는 사각형의 3파장 형광등으로 구성되는 상기 조명장치(26)은 미리 온되어 상기 인쇄회로기판(10)의 상면 전체에 일정한 조명광을 조사하게 된다.The chip component mounting state inspection apparatus of the printed circuit board according to the present invention having the structure as described above, when the printed circuit board 10 equipped with the chip component is transferred to the inspection position by the driving of the conveyor 21, the sensor ( 24a detects this and sends a signal to the control unit 24 so that the LED lighting device 25 is turned on by the command of the control unit 24 to recognize the mark 10a of the printed circuit board 10. do. At this time, the illumination device 26, which is composed of three-wavelength fluorescent lamps of a donut type or quadrangle, is turned on in advance to irradiate a predetermined illumination light to the entire upper surface of the printed circuit board 10.
그리고, 상기와 같이 마크 인식이 완료되면 상기 직교 2축 로보트(23)는 인쇄회로기판(10)과 일정한 거리를 유지한 상태에서 전후좌우 이동하여 기인식된 칩부품의 표준장착상태의 비교를 통하여 이상유무에 대한 신호를 송출함으로써 칩부품 장착상태의 검사를 행하게 된다.When the mark recognition is completed as described above, the orthogonal biaxial robot 23 is moved back and forth and left and right while maintaining a constant distance from the printed circuit board 10 through comparison of the standard mounting state of the chip component caused by the result. By sending a signal for abnormality, the chip component mounting state is inspected.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 칩부품 장착상태 검사장치는, 검사 대상 인쇄회로기판의 상면 전체가 일정한 조도를 가질수 있도록 조명장치를 도너츠형이나 또는 4각형으로 개선하여 카메라의 칩부품 장착상태에 대한 인식 정밀도를 향상시킨 동시에 모델 변경시에도 조면장치의 거리조절이 가능하도록 구성함으로써 검사 대상 인쇄회로기판의 상면 전체가 일정한 조도를 가질 수 있도록 하여 검사성능을 향상시킨 것이다.As described above, the chip component mounting state inspection device of the printed circuit board according to the present invention is improved by the lighting device to a donut type or quadrangular shape so that the entire upper surface of the printed circuit board to be inspected has a chip of the camera. It improves the inspection performance by improving the recognition accuracy of the mounting state of the parts, and adjusting the distance of the roughing device even when changing the model so that the entire upper surface of the printed circuit board can have a constant illuminance.
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1995
- 1995-07-14 KR KR2019950017416U patent/KR0123012Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395426B1 (en) * | 2001-06-25 | 2003-08-21 | 에이티아이 주식회사 | Form defect inspection device of pcb for ic using 2 boat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970007705U (en) | 1997-02-21 |
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