JPWO2020110948A1 - ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム - Google Patents
ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020110948A1 JPWO2020110948A1 JP2020557672A JP2020557672A JPWO2020110948A1 JP WO2020110948 A1 JPWO2020110948 A1 JP WO2020110948A1 JP 2020557672 A JP2020557672 A JP 2020557672A JP 2020557672 A JP2020557672 A JP 2020557672A JP WO2020110948 A1 JPWO2020110948 A1 JP WO2020110948A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- structural unit
- mol
- polyimide
- derived
- compound represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 189
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 158
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 61
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims abstract description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 8
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 48
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 14
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 9
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 abstract description 15
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 136
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 86
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 84
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 68
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 59
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 59
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 58
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 50
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 34
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 29
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 29
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 28
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 28
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 27
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 26
- 241001272720 Medialuna californiensis Species 0.000 description 25
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 25
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 24
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 24
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 17
- 102100031503 Barrier-to-autointegration factor-like protein Human genes 0.000 description 13
- 101000729827 Homo sapiens Barrier-to-autointegration factor-like protein Proteins 0.000 description 13
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 11
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC(C)=C1 JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJYPMNFTHPTTDI-UHFFFAOYSA-N 3-methylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N)=C1 JJYPMNFTHPTTDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 2
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N diethylaniline Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1 GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N p-toluidine Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1 RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- RGXUCUWVGKLACF-UHFFFAOYSA-N (3-methylphenyl)methanamine Chemical compound CC1=CC=CC(CN)=C1 RGXUCUWVGKLACF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCNBXBQGBCGTPB-UHFFFAOYSA-N (4-dodecylphenyl)methanamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(CN)C=C1 RCNBXBQGBCGTPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAGEFUEKIORSQ-UHFFFAOYSA-N (4-ethylphenyl)methanamine Chemical compound CCC1=CC=C(CN)C=C1 DGAGEFUEKIORSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMTSWYPNXFHGEP-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanamine Chemical compound CC1=CC=C(CN)C=C1 HMTSWYPNXFHGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 1-(4-aminophenyl)-1,3,3-trimethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C12=CC=C(N)C=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(N)C=C1 CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPOHXHHHVSGUMN-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-bis(4-aminophenyl)benzene-1,4-dicarboxamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(C(=O)NC=2C=CC(N)=CC=2)C=C1 RPOHXHHHVSGUMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXXUHFVEJQHLSK-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-aminoethyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]ethanamine Chemical compound NCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCN PXXUHFVEJQHLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTJDHPJOEXLRHO-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-aminoethyl(diphenoxy)silyl]oxy-diphenoxysilyl]ethanamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](O[Si](CCN)(OC=1C=CC=CC=1)OC=1C=CC=CC=1)(CCN)OC1=CC=CC=C1 ZTJDHPJOEXLRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQMVIUWWZGWTLG-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-aminoethyl(diphenyl)silyl]oxy-diphenylsilyl]ethanamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(CCN)O[Si](CCN)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 IQMVIUWWZGWTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-methylpyridine Natural products CC1=CC=C(C)N=C1 XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJLVXRPNNDKMMO-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrafluorophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1C(O)=O YJLVXRPNNDKMMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(O)=O)=C1 UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRAAFZNZEZFTCV-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(diphenyl)silyl]oxy-diphenylsilyl]propan-1-amine Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(CCCN)O[Si](CCCN)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XRAAFZNZEZFTCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAOTXAXPBHMDLB-UHFFFAOYSA-N 3-[[[3-aminopropyl(diethyl)silyl]oxy-diethylsilyl]oxy-diethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](CC)(CC)O[Si](CC)(CC)O[Si](CC)(CC)CCCN AAOTXAXPBHMDLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWRBLCDTKAWRHT-UHFFFAOYSA-N 3-[[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN ZWRBLCDTKAWRHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOVNOYLOWBNHKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[[[3-aminopropyl(dipropyl)silyl]oxy-dipropylsilyl]oxy-dipropylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](CCC)(CCC)O[Si](CCC)(CCC)O[Si](CCC)(CCC)CCCN DOVNOYLOWBNHKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCCYEGJIEFWDSA-UHFFFAOYSA-N 4-(9h-fluoren-1-yl)-2-methylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C3=C(C4=CC=CC=C4C3)C=CC=2)=C1 LCCYEGJIEFWDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGVHBPPWCQVMDR-UHFFFAOYSA-N 4-(9h-fluoren-1-yl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC2=C1CC1=CC=CC=C21 RGVHBPPWCQVMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDLYVPNAAUXRPW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminobutyl-methoxy-methylsilyl)oxy-methoxy-methylsilyl]butan-1-amine Chemical compound NCCCC[Si](C)(OC)O[Si](C)(CCCCN)OC IDLYVPNAAUXRPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYTXQZMZTQHONB-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenoxy)-dimethylsilyl]oxyaniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1O[Si](C)(C)OC1=CC=C(N)C=C1 IYTXQZMZTQHONB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-fluorophenyl)fluoren-9-yl]-2-fluoroaniline Chemical compound C1=C(F)C(N)=CC=C1C1(C=2C=C(F)C(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVJCVFJDBHWFNC-UHFFFAOYSA-N 4-[[(4-aminophenoxy)-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]oxyaniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)OC1=CC=C(N)C=C1 DVJCVFJDBHWFNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJXULZRBAPPHNY-UHFFFAOYSA-N 4-[[(4-aminophenyl)-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 OJXULZRBAPPHNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILCGTNBULCHWOE-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-aminobutyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]butan-1-amine Chemical compound NCCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCCN ILCGTNBULCHWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHQAJTTYAPWHHM-UHFFFAOYSA-N 4-[[[(4-aminophenyl)-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 MHQAJTTYAPWHHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSFGNTLIOUHOKN-UHFFFAOYSA-N 4-[benzyl(methyl)sulfamoyl]benzoic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C=CC=1S(=O)(=O)N(C)CC1=CC=CC=C1 OSFGNTLIOUHOKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVIPPHSQIBKWSA-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1C(O)=O DVIPPHSQIBKWSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 241000202785 Calyptronoma Species 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- PLGBRGZNHLWMKD-UHFFFAOYSA-N bis[2-aminoethyl(dimethyl)silyl] dimethyl silicate Chemical compound NCC[Si](C)(C)O[Si](OC)(OC)O[Si](C)(C)CCN PLGBRGZNHLWMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOMMCEXPXYKABF-UHFFFAOYSA-N bis[4-aminobutyl(dimethyl)silyl] dimethyl silicate Chemical compound NCCCC[Si](C)(C)O[Si](OC)(OC)O[Si](C)(C)CCCCN AOMMCEXPXYKABF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCKVTJUJXXGBDQ-UHFFFAOYSA-N bis[4-aminobutyl(diphenyl)silyl] dimethyl silicate Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](CCCCN)(C=1C=CC=CC=1)O[Si](OC)(OC)O[Si](CCCCN)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QCKVTJUJXXGBDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOJITEPTYTVULX-UHFFFAOYSA-N bis[5-aminopentyl(diphenyl)silyl] dimethyl silicate Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](CCCCCN)(C=1C=CC=CC=1)O[Si](OC)(OC)O[Si](CCCCCN)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 OOJITEPTYTVULX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASJCSAKCMTWGAH-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC1C(O)=O ASJCSAKCMTWGAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical group C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001641 gel filtration chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- HVAAHUDGWQAAOJ-UHFFFAOYSA-N n-benzylethanamine Chemical compound CCNCC1=CC=CC=C1 HVAAHUDGWQAAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940086066 potassium hydrogencarbonate Drugs 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000006410 propenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N trisiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH3] ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/1064—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
- C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(式(b−2−2)中、Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子又はメチル基であり、式(b−2−4)中、R1〜R4は、それぞれ独立して、一価の脂肪族基又は一価の芳香族基であり、Z1及びZ2は、それぞれ独立して、二価の脂肪族基又は二価の芳香族基であり、rは、正の整数である。)
Description
画像表示装置において、表示素子から発せられる光がプラスチック基板を通って出射されるような場合、プラスチック基板には無色透明性が要求され、さらに、位相差フィルムや偏光板を光が通過する場合(例えば、液晶ディスプレイ、タッチパネルなど)は、無色透明性に加えて、光学的等方性が高い(即ち、Rthが低い)ことも要求される。
例えば、ポリイミドフィルムの上に別の樹脂層(例えば、カラーフィルター、レジスト)を形成するために当該樹脂層形成用のワニスをポリイミドフィルムに塗布する場合、ポリイミドフィルムには当該ワニス中に含まれる溶剤に対する耐性が求められる。ポリイミドフィルムの耐溶剤性が不十分であると、フィルムの溶解や膨潤により、基板として意味をなさなくなるおそれがある。
また、ポリイミドフィルムをITO(Indium Tin Oxide)膜形成用の基板として用いた場合、ポリイミドフィルムにはITO膜のエッチングに用いられる酸に対する耐性が求められる。ポリイミドフィルムの耐酸性が不十分であると、フィルムが黄変して無色透明性が損なわれるおそれがある。
また、ポリイミドフィルムを製造する際に使用するガラス板等の支持体(ポリイミドワニスを塗布する支持体)の洗浄には、水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液が主に使用される。アルカリ水溶液による洗浄は、ガラス板等の支持体上にポリイミドフィルムが製膜された状態でも行われる可能性がある。したがって、ポリイミドフィルムにはアルカリに対する耐性も求められる。
しかし、特許文献1では、耐薬品性について評価されていない。
[1]
テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミド樹脂であって、
構成単位Aが下記式(a−1−1)で表される化合物に由来する構成単位(A−1−1)及び下記式(a−1−2)で表される化合物に由来する構成単位(A−1−2)からなる群より選ばれる少なくとも1つである構成単位(A−1)を含み、
構成単位Bが下記式(b−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−1)と、下記式(b−2−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−1)、下記式(b−2−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−2)、下記式(b−2−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−3)、下記式(b−2−4)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−4)、及び下記式(b−2−5)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−5)からなる群より選ばれる少なくとも1つである構成単位(B−2)とを含み、
構成単位B中における構成単位(B−1)の比率が70モル%以上である、ポリイミド樹脂。
(式(b−2−2)中、
Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子又はメチル基であり、
式(b−2−4)中、
R1〜R4は、それぞれ独立して、一価の脂肪族基又は一価の芳香族基であり、
Z1及びZ2は、それぞれ独立して、二価の脂肪族基又は二価の芳香族基であり、
rは、正の整数である。)
構成単位B中における構成単位(B−1)の比率が70〜97モル%であり、
構成単位B中における構成単位(B−2)の比率が3〜30モル%である、上記[1]に記載のポリイミド樹脂。
[3]
構成単位A中における構成単位(A−1)の比率が50モル%以上である、上記[1]又は[2]に記載のポリイミド樹脂。
[4]
構成単位(B−2)が構成単位(B−2−1)である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
[5]
構成単位(B−2)が構成単位(B−2−2)である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
[6]
構成単位(B−2)が構成単位(B−2−3)である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
[7]
構成単位(B−2)が構成単位(B−2−4)である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
[8]
構成単位(B−2)が構成単位(B−2−5)である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
[9]
上記[1]〜[8]のいずれかに記載のポリイミド樹脂が有機溶媒に溶解してなるポリイミドワニス。
[10]
上記[1]〜[8]のいずれかに記載のポリイミド樹脂を含む、ポリイミドフィルム。
本発明のポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A及びジアミンに由来する構成単位Bを有し、構成単位Aが下記式(a−1−1)で表される化合物に由来する構成単位(A−1−1)及び下記式(a−1−2)で表される化合物に由来する構成単位(A−1−2)からなる群より選ばれる少なくとも1つである構成単位(A−1)を含み、構成単位Bが下記式(b−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−1)と、下記式(b−2−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−1)、下記式(b−2−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−2)、下記式(b−2−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−3)、下記式(b−2−4)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−4)、及び下記式(b−2−5)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−5)からなる群より選ばれる少なくとも1つである構成単位(B−2)とを含み、構成単位B中における構成単位(B−1)の比率が70モル%以上である。
(式(b−2−2)中、
Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子又はメチル基であり、
式(b−2−4)中、
R1〜R4は、それぞれ独立して、一価の脂肪族基又は一価の芳香族基であり、
Z1及びZ2は、それぞれ独立して、二価の脂肪族基又は二価の芳香族基であり、
rは、正の整数である。)
構成単位Aは、ポリイミド樹脂に占めるテトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位であって、下記式(a−1−1)で表される化合物に由来する構成単位(A−1−1)及び下記式(a−1−2)で表される化合物に由来する構成単位(A−1−2)からなる群より選ばれる少なくとも1つである構成単位(A−1)を含む。
構成単位Aが構成単位(A−1)として構成単位(A−1−1)を含むことによって、フィルムの無色透明性及び光学的等方性を向上させることができる。
構成単位Aが構成単位(A−1)として構成単位(A−1−2)を含むことによって、フィルムの耐薬品性を向上させることができる。
構成単位(A−1)が構成単位(A−1−1)と構成単位(A−1−2)の組み合せである場合、構成単位(A−1−1)/構成単位(A−1−2)の比率は、モル比で、5/95〜95/5が好ましく、無色透明性、光学的等方性及び耐薬品性の観点から、20/80〜90/10がより好ましく、50/50〜90/10が更に好ましい。また、特に得られるフィルムの靭性の観点からは、20/80〜70/30がより更に好ましく、特に得られるフィルムの光学的等方性を向上させる観点からは、60/40〜95/5がより更に好ましく、70/30〜95/5がより更に好ましく、85/15〜95/5がより更に好ましい。
なお、本明細書において、芳香族テトラカルボン酸二無水物とは芳香環を1つ以上含むテトラカルボン酸二無水物を意味し、脂環式テトラカルボン酸二無水物とは脂環を1つ以上含み、かつ芳香環を含まないテトラカルボン酸二無水物を意味し、脂肪族テトラカルボン酸二無水物とは芳香環も脂環も含まないテトラカルボン酸二無水物を意味する。
構成単位Aに任意に含まれる構成単位(即ち、構成単位(A−1)以外の構成単位)は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
構成単位Bは、ポリイミド樹脂に占めるジアミンに由来する構成単位であって、下記式(b−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−1)と、下記式(b−2−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−1)、下記式(b−2−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−2)、下記式(b−2−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−3)、下記式(b−2−4)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−4)、及び下記式(b−2−5)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−5)からなる群より選ばれる少なくとも1つである構成単位(B−2)とを含む。
(式(b−2−2)中、
Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子又はメチル基であり、
式(b−2−4)中、
R1〜R4は、それぞれ独立して、一価の脂肪族基又は一価の芳香族基であり、
Z1及びZ2は、それぞれ独立して、二価の脂肪族基又は二価の芳香族基であり、
rは、正の整数である。)
式(b−2−1)で表される化合物は、4,4’−ジアミノ−2,2’−ビストリフルオロメチルジフェニルエーテルである。特にフィルムの靭性と耐酸性の観点から、構成単位(B−2)は、式(b−2−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−1)を含むことが好ましく、構成単位Bは、式(b−2−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−1)を含むことが好ましい。
式(b−2−2)において、Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、又はメチル基であり、水素原子であることが好ましい。式(b−2−2)で表される化合物としては、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン、及び9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)フルオレン等が挙げられ、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレンが好ましい。特にフィルムの耐熱性と光学的等方性の観点から、構成単位(B−2)は、式(b−2−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−2)を含むことが好ましく、構成単位Bは、式(b−2−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−2)を含むことが好ましい。
式(b−2−3)で表される化合物は、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパンである。特にフィルムの無色透明性の観点から、構成単位(B−2)は、式(b−2−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−3)を含むことが好ましく、構成単位Bは、式(b−2−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−3)を含むことが好ましい。
また、Z1及びZ2は、それぞれ独立に二価の脂肪族基又は二価の芳香族基を示し、これらの基はフッ素原子で置換されていてもよく、酸素原子を含んでいてもよい。エーテル結合として酸素原子を含んでいる場合、以下に示す炭素数は、脂肪族基又は芳香族基に含まれる全ての炭素数のことをいう。二価の脂肪族基としては、二価の飽和炭化水素基又は二価の不飽和炭化水素基が挙げられる。二価の飽和炭化水素基としては炭素数1〜22のアルキレン基、アルキレンオキシ基が挙げられ、アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基が例示できる。二価の不飽和炭化水素基としては、炭素数2〜22の不飽和炭素水素基が挙げられ、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、末端に不飽和二重結合を有するアルキレン基が例示でき、アルキレンオキシ基としては、例えば、プロピレンオキシ基、トリメチレンオキシ基等が例示できる。二価の芳香族基としては炭素数6〜24のフェニレン基、アルキル基で置換されたフェニレン基、アラルキレン基等が例示できる。Z1及びZ2としては、特に、プロピレン基、フェニレン基、アラルキレン基が好ましい。
また、rは正の整数を示し、10〜10,000の整数であることが好ましい。
式(b−2−4)で表される化合物の市販品として入手できるものとしては、信越化学工業株式会社製の「X−22−9409」、「X−22−1660B」、「X−22−161A」、「X−22−161B」等が挙げられる。
特にフィルムの耐酸性と透明性の観点から、構成単位(B−2)は、式(b−2−4)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−4)を含むことが好ましく、構成単位Bは、式(b−2−4)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−4)を含むことが好ましい。
構成単位B中における構成単位(B−2)の比率は、好ましくは3〜30モル%であり、より好ましくは3〜25モル%であり、更に好ましくは3〜20モル%である。特に構成単位(B−2)が、構成単位(B−2−1)、(B−2−2)、(B−2−3)及び(B−2−5)からなる群より選ばれる少なくとも1つである場合、構成単位(B−2)の比率は、より更に好ましくは10〜25モル%であり、より更に好ましくは10〜20モル%である。また、特に構成単位(B−2)が、構成単位(B−2−4)である場合、構成単位(B−2)の比率は、より更に好ましくは3〜15モル%であり、より更に好ましくは3〜10モル%であり、より更に好ましくは3〜7モル%である。
構成単位B中における構成単位(B−1)及び(B−2)の合計の比率は、好ましくは75モル%以上であり、より好ましくは80モル%以上であり、更に好ましくは90モル%以上であり、特に好ましくは99モル%以上である。構成単位(B−1)及び(B−2)の合計の比率の上限値は特に限定されず、即ち、100モル%である。構成単位Bは構成単位(B−1)と構成単位(B−2)とのみからなっていてもよい。
また、構成単位(B−2)は、構成単位(B−2−1)〜(B−2−5)からなる群より選ばれる2つ以上の構成単位の組み合せであってもよい。
なお、本明細書において、芳香族ジアミンとは芳香環を1つ以上含むジアミンを意味し、脂環式ジアミンとは脂環を1つ以上含み、かつ芳香環を含まないジアミンを意味し、脂肪族ジアミンとは芳香環も脂環も含まないジアミンを意味する。
構成単位Bに任意に含まれる構成単位(即ち、構成単位(B−1)及び(B−2)以外の構成単位)は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
本発明のポリイミド樹脂は、ポリイミド鎖(構成単位Aと構成単位Bとがイミド結合してなる構造)を主たる構造として含むことが好ましい。したがって、本発明のポリイミド樹脂中に占めるポリイミド鎖の比率は、好ましくは50質量%以上であり、より好ましくは70質量%以上であり、更に好ましくは90質量%以上であり、特に好ましくは99質量%以上である。
全光線透過率は、厚さ10μmのフィルムとした際に、好ましくは88%以上であり、より好ましくは88.5%以上であり、更に好ましくは89%以上である。
イエローインデックス(YI)は、厚さ10μmのフィルムとした際に、好ましくは4.0以下であり、より好ましくは2.5以下であり、更に好ましくは2.0以下である。
b*は、厚さ10μmのフィルムとした際に、好ましくは2.0以下であり、より好ましくは1.2以下であり、更に好ましくは1.0以下である。
厚み位相差(Rth)の絶対値は、厚さ10μmのフィルムとした際に、好ましくは70nm以下であり、より好ましくは60nm以下であり、更に好ましく50nm以下である。
混酸ΔYIは、厚さ10μmのフィルムとした際に、好ましくは1.5以下であり、より好ましくは1.3以下であり、更に好ましくは1.0以下である。
混酸Δb*は、厚さ10μmのフィルムとした際に、好ましくは0.8以下であり、より好ましくは0.6以下であり、更に好ましくは0.5以下である。
なお、混酸ΔYI及び混酸Δb*は、それぞれ、リン酸、硝酸及び酢酸の混合物にポリイミドフィルムを浸漬した際の、浸漬前後でのYIの差及びb*の差を意味し、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。ΔYI及びΔb*が小さいほど、耐酸性に優れることを意味する。本発明のポリイミド樹脂を用いることで、耐薬品性に優れるフィルムを形成することができ、酸に対しても優れた耐性を示す。特に混酸(例えば、リン酸を50〜97質量%、硝酸を1〜20質量%、酢酸を1〜10質量%、及び水を1〜20質量%の混合溶液、好ましくはリン酸を63〜87質量%、硝酸を5〜15質量%、酢酸を3〜7質量%、及び水を5〜15質量%の混合溶液)に対して優れた耐性を示す。
引張強度は、好ましくは60MPa以上であり、より好ましくは70MPa以上であり、更に好ましくは80MPa以上である。
引張弾性率は、好ましくは2.0GPa以上であり、より好ましくは2.5GPa以上であり、更に好ましくは3.0GPa以上である。
ガラス転移温度(Tg)は、好ましくは230℃以上であり、より好ましくは250℃以上であり、更に好ましくは270℃以上である。
なお、本発明における上述の物性値は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
本発明のポリイミド樹脂は、上述の構成単位(A−1)を与える化合物を含むテトラカルボン酸成分と、上述の構成単位(B−1)を与える化合物を70モル%以上及び上述の構成単位(B−2)を与える化合物を含むジアミン成分とを反応させることにより製造することができる。
構成単位(A−1)を与える化合物が構成単位(A−1−1)を与える化合物と構成単位(A−1−2)を与える化合物の組み合せである場合、構成単位(A−1−1)を与える化合物/構成単位(A−1−2)を与える化合物の含有比率は、モル比で、5/95〜95/5が好ましく、無色透明性、光学的等方性及び耐薬品性の観点から、20/80〜90/10がより好ましく、50/50〜90/10が更に好ましい。また、特に得られるフィルムの靭性の観点からは、20/80〜70/30がより更に好ましく、特に得られるフィルムの光学的等方性を向上させる観点からは、60/40〜95/5がより更に好ましく、70/30〜95/5がより更に好ましく、85/15〜95/5がより更に好ましい。
テトラカルボン酸成分に任意に含まれる化合物(即ち、構成単位(A−1)を与える化合物以外の化合物)は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
構成単位(B−2)を与える化合物としては、式(b−2−1)で表される化合物、式(b−2−2)で表される化合物、式(b−2−3)で表される化合物、式(b−2−4)で表される化合物、及び式(b−2−5)で表される化合物が挙げられるが、それに限られず、同じ構成単位を形成できる範囲でその誘導体であってもよい。当該誘導体としては、式(b−2−1)〜式(b−2−5)で表されるジアミンに対応するジイソシアネートが挙げられる。構成単位(B−2)を与える化合物としては、式(b−2−1)〜式(b−2−5)で表される化合物(即ち、ジアミン)が好ましい。
ジアミン成分は、構成単位(B−2)を与える化合物を、好ましくは3〜30モル%含み、より好ましくは3〜25モル%含み、更に好ましくは3〜20モル%含む。特に構成単位(B−2)を与える化合物が、構成単位(B−2−1)を与える化合物、(B−2−2)を与える化合物、(B−2−3)を与える化合物及び(B−2−5)を与える化合物からなる群より選ばれる少なくとも1つである場合、ジアミン成分は、構成単位(B−2)を与える化合物を、より更に好ましくは10〜25モル%含み、より更に好ましくは10〜20モル%含む。また、特に構成単位(B−2)を与える化合物が、構成単位(B−2−4)を与える化合物である場合、ジアミン成分は、構成単位(B−2)を与える化合物を、より更に好ましくは3〜15モル%含み、より更に好ましくは3〜10モル%含み、より更に好ましくは3〜7モル%含む。
ジアミン成分は、構成単位(B−1)を与える化合物及び構成単位(B−2)を与える化合物を合計で、好ましくは75モル%以上含み、より好ましくは80モル%以上含み、更に好ましくは90モル%以上含み、特に好ましくは99モル%以上含む。構成単位(B−1)を与える化合物及び構成単位(B−2)を与える化合物の合計の含有比率の上限値は特に限定されず、即ち、100モル%である。ジアミン成分は構成単位(B−1)を与える化合物と構成単位(B−2)を与える化合物とのみからなっていてもよい。
また、構成単位(B−2)を与える化合物は、構成単位(B−2−1)〜(B−2−5)を与える化合物からなる群より選ばれる2つ以上の化合物の組み合せであってもよい。
ジアミン成分に任意に含まれる化合物(即ち、構成単位(B−1)を与える化合物及び構成単位(B−2)を与える化合物以外の化合物)は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
具体的な反応方法としては、(1)テトラカルボン酸成分、ジアミン成分、及び反応溶剤を反応器に仕込み、室温(約20℃)〜80℃で0.5〜30時間撹拌し、その後に昇温してイミド化反応を行う方法、(2)ジアミン成分及び反応溶剤を反応器に仕込んで溶解させた後、テトラカルボン酸成分を仕込み、必要に応じて室温(約20℃)〜80℃で0.5〜30時間撹拌し、その後に昇温してイミド化反応を行う方法、(3)テトラカルボン酸成分、ジアミン成分、及び反応溶剤を反応器に仕込み、直ちに昇温してイミド化反応を行う方法等が挙げられる。
エーテル系溶剤の具体例としては、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2−メトキシエトキシ)エタン、ビス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕エーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等が挙げられる。
また、カーボネート系溶剤の具体的な例としては、ジエチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。
上記反応溶剤の中でも、アミド系溶剤又はラクトン系溶剤が好ましい。また、上記の反応溶剤は単独で又は2種以上混合して用いてもよい。
塩基触媒としては、ピリジン、キノリン、イソキノリン、α−ピコリン、β−ピコリン、2,4−ルチジン、2,6−ルチジン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリエチレンジアミン、イミダゾール、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジエチルアニリン等の有機塩基触媒、水酸化カリウムや水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム等の無機塩基触媒が挙げられる。
また、酸触媒としては、クロトン酸、アクリル酸、トランス−3−ヘキセノイック酸、桂皮酸、安息香酸、メチル安息香酸、オキシ安息香酸、テレフタル酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等が挙げられる。上記のイミド化触媒は単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記のうち、取り扱い性の観点から、塩基触媒を用いることが好ましく、有機塩基触媒を用いることがより好ましく、トリエチルアミンを用いることが更に好ましく、トリエチルアミンとトリエチレンジアミンを組み合わせて用いることが特に好ましい。
本発明のポリイミドワニスは、本発明のポリイミド樹脂が有機溶媒に溶解してなるものである。即ち、本発明のポリイミドワニスは、本発明のポリイミド樹脂及び有機溶媒を含み、当該ポリイミド樹脂は当該有機溶媒に溶解している。
有機溶媒はポリイミド樹脂が溶解するものであればよく、特に限定されないが、ポリイミド樹脂の製造に用いられる反応溶剤として上述した化合物を、単独又は2種以上を混合して用いることが好ましい。
本発明のポリイミドワニスは、重合法により得られるポリイミド樹脂が反応溶剤に溶解したポリイミド溶液そのものであってもよいし、又は当該ポリイミド溶液に対して更に希釈溶剤を追加したものであってもよい。
また、本発明のポリイミドワニスは、ポリイミドフィルムの要求特性を損なわない範囲で、無機フィラー、接着促進剤、剥離剤、難燃剤、紫外線安定剤、界面活性剤、レベリング剤、消泡剤、蛍光増白剤、架橋剤、重合開始剤、感光剤等各種添加剤を含んでもよい。
本発明のポリイミドワニスの製造方法は特に限定されず、公知の方法を適用することができる。
本発明のポリイミドフィルムは、本発明のポリイミド樹脂を含む。したがって、本発明のポリイミドフィルムは、無色透明性、光学的等方性、及び耐薬品性(耐溶剤性、耐酸性及び耐アルカリ性)に優れる。本発明のポリイミドフィルムが有する好適な物性値は上述の通りである。
本発明のポリイミドフィルムの製造方法には特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、本発明のポリイミドワニスを、ガラス板、金属板、プラスチックなどの平滑な支持体上に塗布、又はフィルム状に成形した後、該ワニス中に含まれる反応溶剤や希釈溶剤等の有機溶媒を加熱により除去する方法等が挙げられる。
ワニス中に含まれる有機溶媒を加熱により除去する方法としては、150℃以下の温度で有機溶媒を蒸発させタックフリーにした後、用いた有機溶媒の沸点以上の温度(特に限定されないが、好ましくは200〜500℃)で乾燥することが好ましい。また、空気雰囲気下又は窒素雰囲気下で乾燥することが好ましい。乾燥雰囲気の圧力は、減圧、常圧、加圧のいずれでもよい。
支持体上に製膜されたポリイミドフィルムを支持体から剥離する方法は特に限定されないが、レーザーリフトオフ法や、剥離用犠牲層を使用する方法(支持体の表面に予め離形剤を塗布しておく方法)が挙げられる。
前記ポリアミド酸ワニスに含まれるポリアミド酸は、本発明のポリイミド樹脂の前駆体であって、上述の構成単位(A−1)を与える化合物を含むテトラカルボン酸成分と、上述の構成単位(B−1)を与える化合物を70モル%以上及び上述の構成単位(B−2)を与える化合物を含むジアミン成分と、の重付加反応の生成物である。このポリアミド酸をイミド化(脱水閉環)することで、最終生成物である本発明のポリイミド樹脂が得られる。
前記ポリアミド酸ワニスに含まれる有機溶媒としては、本発明のポリイミドワニスに含まれる有機溶媒を用いることができる。
本発明において、ポリアミド酸ワニスは、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応溶剤中で重付加反応させて得られるポリアミド酸溶液そのものであってもよいし、又は当該ポリアミド酸溶液に対して更に希釈溶剤を追加したものであってもよい。
ポリアミド酸ワニスを乾燥させてポリアミド酸フィルムを得る際の加熱温度としては、好ましくは50〜120℃である。ポリアミド酸を加熱によりイミド化する際の加熱温度としては好ましくは200〜400℃である。
なお、イミド化の方法は熱イミド化に限定されず、化学イミド化を適用することもできる。
ポリイミドフィルムの厚みは、ポリイミドワニスの固形分濃度や粘度を調整することにより、容易に制御することができる。
(1)フィルム厚さ
フィルム厚さは、株式会社ミツトヨ製のマイクロメーターを用いて測定した。
(2)引張強度、引張弾性率
引張強度及び引張弾性率は、JIS K7127:1999に準拠し、東洋精機株式会社製の引張試験機「ストログラフVG−1E」を用いて測定した。チャック間距離は50mm、試験片サイズは10mm×70mm、試験速度は20mm/minとした。
(3)ガラス転移温度(Tg)
株式会社日立ハイテクサイエンス製の熱機械的分析装置「TMA/SS6100」を用いて、引張モードで試料サイズ2mm×20mm、荷重0.1N、昇温速度10℃/minの条件で、残留応力を取り除くのに十分な温度まで昇温して残留応力を取り除き、その後室温まで冷却した。その後、前記残留応力を取り除くための処理と同じ条件で試験片伸びの測定を行い、伸びの変曲点が見られたところをガラス転移温度として求めた。
(4)全光線透過率、イエローインデックス(YI)、b*
全光線透過率、YI及びb*は、JIS K7105:1981に準拠し、日本電色工業株式会社製の色彩・濁度同時測定器「COH400」を用いて測定した。
(5)厚み位相差(Rth)
厚み位相差(Rth)は、日本分光株式会社製のエリプソメーター「M−220」を用いて測定した。測定波長590nmにおける、厚み位相差の値を測定した。なおRthは、ポリイミドフィルムの面内の屈折率のうち最大のものをnx、最小のものをnyとし、厚み方向の屈折率をnzとし、フィルムの厚みをdとしたとき、下記式によって表されるものである。
Rth=[{(nx+ny)/2}−nz]×d
(6)耐溶剤性
ガラス板上に製膜したポリイミドフィルムに、室温で溶剤を滴下し、フィルム表面に変化がないかを確認した。なお、溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を使用した。
耐溶剤性の評価基準は、以下の通りとした。
A:フィルム表面に変化がなかった。
B:フィルム表面にわずかにクラックが入った。
C:フィルム表面にクラックが入った、又はフィルム表面が溶解した。
(7)耐酸性(混酸ΔYI及び混酸Δb*)
ガラス板上に製膜したポリイミドフィルムを40℃に温めた混酸(H3PO4(70質量%)+HNO3(10質量%)+CH3COOH(5質量%)+H2O(15質量%)の混合溶液)に4分間浸漬した後、水洗した。水洗後、水分をふき取り、ホットプレートにて240℃で50分加熱して、乾燥した。試験前後でYI及びb*を測定し、その変化(ΔYI及びΔb*)を求めた。なお、ここでのYI測定及びb*測定は、ガラス板にポリイミドフィルムを製膜した状態(ガラス板+ポリイミドフィルムの状態)で行った。
(8)耐アルカリ性
ガラス板上に製膜したポリイミドフィルムを、室温で3質量%濃度の水酸化カリウム水溶液に5分間浸漬した後、水洗した。水洗後、フィルム表面に変化がないかを確認した。
耐アルカリ性の評価基準は、以下の通りとした。
A:フィルム表面に変化がなかった。
B:フィルム表面にわずかにクラックが入った。
C:フィルム表面にクラックが入った、又はフィルム表面が溶解した。
<テトラカルボン酸成分>
HPMDA:1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(三菱ガス化学株式会社製;式(a−1−1)で表される化合物)
ODPA:4,4’−オキシジフタル酸無水物(マナック株式会社製;式(a−1−2)で表される化合物)
<ジアミン成分>
3,3’−DDS:3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(セイカ株式会社製;式(b−1)で表される化合物)
6FODA:4,4’−ジアミノ−2,2’−ビストリフルオロメチルジフェニルエーテル(ChinaTech Chemical (Tianjin) Co., Ltd.製;式(b−2−1)で表される化合物)
BAFL:9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン(田岡化学工業株式会社製;式(b−2−2)で表される化合物)
HFBAPP:2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン(セイカ株式会社製;式(b−2−3)で表される化合物)
X−22−9409:両末端アミノ変性シリコーンオイル「X−22−9409」(信越化学工業株式会社製;式(b−2−4)で表される化合物)
TFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(セイカ株式会社製;式(b−2−5)で表される化合物)
1,3−BAC:1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学株式会社製)
4,4’−DDS:4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(セイカ株式会社製)
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを24.931g(0.100モル)と、X−22−9409を6.373g(0.005モル)と、N−メチルピロリドン(三菱化学株式会社製)を62.335g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、ODPAを32.468g(0.105モル)と、N−メチルピロリドン(三菱化学株式会社製)を15.589gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.529g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにN−メチルピロリドン(三菱化学株式会社製)を162.057g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、窒素雰囲気下、熱風乾燥機中300℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを23.121g(0.093モル)と、X−22−9409を9.527g(0.007モル)と、N−メチルピロリドン(三菱化学株式会社製)を62.182g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、ODPAを30.948g(0.100モル)と、N−メチルピロリドン(三菱化学株式会社製)を15.545gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.505g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにN−メチルピロリドン(三菱化学株式会社製)を162.273g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、窒素雰囲気下、熱風乾燥機中300℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを26.174g(0.105モル)と、BAFLを9.155g(0.026モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.287g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを29.396g(0.131モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.822gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.663g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を160.859g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを24.363g(0.098モル)と、HFBAPPを12.673g(0.024モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.967g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを27.362g(0.122モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.742gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.617g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.291g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを26.319g(0.105モル)と、6FODAを8.873g(0.026モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.312g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを29.559g(0.132モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.828gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.667g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を160.860g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを26.505g(0.106モル)と、TFMBを8.513g(0.027モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.345g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを29.768g(0.133モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.836gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.672g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を160.819g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを28.588g(0.115モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.704g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、ODPAを35.541g(0.115モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.676gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.580g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.620g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを15.901g(0.064モル)と、1,3−BACを9.156g(0.064モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.157g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、ODPAを39.536g(0.127モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.789gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.967g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を159.801g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを13.053g(0.052モル)と、BAFLを18.263g(0.052モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.353g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、ODPAを32.455g(0.105モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.588gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.529g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を162.059g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、4,4’−DDSを28.535g(0.115モル)、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.710g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、ODPAを35.600g(0.115モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.678gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.581g投入し、マントルヒーターで加熱したところ、反応液が白濁しワニスを得ることが出来なかった。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを34.192g(0.137モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.495g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを30.746g(0.137モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.874gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.693g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を160.631g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを15.819g(0.063モル)と、TFMBを20.323g(0.063モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.134g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを28.427g(0.127モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.784gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.641g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.082g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを15.356g(0.062モル)と、BAFLを21.485g(0.062モル)、及びγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.004g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを27.594g(0.123モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.751gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.623g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.246g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、4,4’−DDSを34.155g(0.137モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.507g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを30.795g(0.137モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.877gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.695g投入し、マントルヒーターで加熱したところ、反応液が白濁しワニスを得ることが出来なかった。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを23.921g(0.096モル)と、BAFLを8.367g(0.024モル)、及びγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.889g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを13.444g(0.060モル)と、ODPAを18.587g(0.060モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.722gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.606g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.389g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを22.397g(0.090モル)と、HFBAPPを11.657g(0.022モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.620g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを12.587g(0.056モル)と、ODPAを17.402g(0.056モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.655gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.568g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.725g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを24.042g(0.096モル)と、6FODAを8.106g(0.024モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.910g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを13.512g(0.060モル)と、ODPAを18.681g(0.060モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.728gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.609g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.362g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを25.353g(0.102モル)と、6FODAを8.547g(0.025モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.142g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを22.797g(0.102モル)と、ODPAを7.880g(0.025モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.785gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.643g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.073g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを23.530g(0.094モル)と、HFBAPPを12.247g(0.024モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.820g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを21.158g(0.094モル)と、ODPAを7.313g(0.024モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.705gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.596g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.475g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを25.218g(0.101モル)と、BAFLを8.821g(0.025モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.118g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを22.676g(0.101モル)と、ODPAを7.838g(0.025モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.780gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.639g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.102g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを23.933g(0.096モル)と、HFBAPPを12.457g(0.024モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.891g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを24.211g(0.108モル)と、ODPAを3.719g(0.012モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.723gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.607g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.386g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを25.822g(0.103モル)と、6FODAを8.706g(0.026モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.225g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを26.121g(0.116モル)と、ODPAを4.013g(0.013モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.806gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.654g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を160.969g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを26.000g(0.104モル)と、TFMBを8.351g(0.026モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.256g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを26.302g(0.117モル)と、ODPAを4.041g(0.013モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.814gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.659g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を160.930g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、BAFLを36.092g(0.103モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を63.309g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを11.598g(0.052モル)と、ODPAを16.035g(0.052モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.577gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.523g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を162.113g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、3,3’−DDSを14.109g(0.057モル)と、BAFLを19.740g(0.057モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を62.651g投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、HPMDAを12.687g(0.057モル)と、ODPAを17.540g(0.057モル)と、γ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を15.663gとを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)を0.572g投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、固形分濃度20質量%となるようにγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)を161.686g添加して、反応系内温度を100℃まで冷却した後、更に約1時間撹拌して均一化して、ポリイミドワニスを得た。
続いてガラス板上へ、得られたポリイミドワニスをスピンコートにより塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、空気雰囲気下、熱風乾燥機中260℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、フィルムを得た。結果を表2に示す。
また、比較例5のフィルムは、耐酸性の試験において混酸に浸漬したところ、著しく劣化したため、浸漬後のYI及びb*を測定できなかった。したがって、比較例5のΔYI及びΔb*は求められなかった。
一方、比較例1〜4では、テトラカルボン酸成分としてODPAを使用したが、ジアミン成分は本発明の構成とはしなかった。ジアミン成分として3,3’−DDSのみを使用して製造した比較例1のポリイミドフィルムは、無色透明性及び光学的等方性が劣っていた。ジアミン成分として3,3’−DDSと特定の第二ジアミン以外のジアミン(1,3−BAC)とを併用して製造した比較例2のポリイミドフィルムは、耐溶剤性が劣っていた。ジアミン成分として3,3’−DDSと特定の第二ジアミン(BAFL)とを併用して製造したものの、3,3’−DDSの比率が70モル%未満であった比較例3のポリイミドフィルムは、無色透明性(全光線透過率)、光学的等方性及び耐酸性が劣っていた。ジアミン成分として4,4’−DDSを使用した比較例4は、ポリイミド樹脂の合成中に反応液が白濁し、ワニスを得ることができなかった。
比較例5〜8では、テトラカルボン酸成分としてHPMDAを使用したが、ジアミン成分は本発明の構成とはしなかった。ジアミン成分として3,3’−DDSのみを使用して製造した比較例5のポリイミドフィルムは、耐酸性が劣っていた。ジアミン成分として3,3’−DDSと特定の第二ジアミン(TFMB)とを併用して製造したものの、3,3’−DDSの比率が70モル%未満であった比較例6のポリイミドフィルムは、耐溶剤性が劣っていた。ジアミン成分として3,3’−DDSと特定の第二ジアミン(BAFL)とを併用して製造したものの、3,3’−DDSの比率が70モル%未満であった比較例7のポリイミドフィルムは、耐酸性が劣っていた。ジアミン成分として4,4’−DDSを使用した比較例8は、ポリイミド樹脂の合成中に反応液が白濁し、ワニスを得ることができなかった。
一方、比較例9及び10では、テトラカルボン酸成分としてHPMDAとODPAとを併用したが、ジアミン成分は本発明の構成とはしなかった。ジアミン成分としてBAFLのみを使用して製造した比較例9のポリイミドフィルムは、耐酸性が劣っていた。ジアミン成分として3,3’−DDSと特定の第二ジアミン(BAFL)とを併用して製造したものの、3,3’−DDSの比率が70モル%未満であった比較例10のポリイミドフィルムは、光学的等方性及び耐酸性が劣っていた。
Claims (10)
- テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミド樹脂であって、
構成単位Aが下記式(a−1−1)で表される化合物に由来する構成単位(A−1−1)及び下記式(a−1−2)で表される化合物に由来する構成単位(A−1−2)からなる群より選ばれる少なくとも1つである構成単位(A−1)を含み、
構成単位Bが下記式(b−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−1)と、下記式(b−2−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−1)、下記式(b−2−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−2)、下記式(b−2−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−3)、下記式(b−2−4)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−4)、及び下記式(b−2−5)で表される化合物に由来する構成単位(B−2−5)からなる群より選ばれる少なくとも1つである構成単位(B−2)とを含み、
構成単位B中における構成単位(B−1)の比率が70モル%以上である、ポリイミド樹脂。
(式(b−2−2)中、
Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子又はメチル基であり、
式(b−2−4)中、
R1〜R4は、それぞれ独立して、一価の脂肪族基又は一価の芳香族基であり、
Z1及びZ2は、それぞれ独立して、二価の脂肪族基又は二価の芳香族基であり、
rは、正の整数である。) - 構成単位B中における構成単位(B−1)の比率が70〜97モル%であり、
構成単位B中における構成単位(B−2)の比率が3〜30モル%である、請求項1に記載のポリイミド樹脂。 - 構成単位A中における構成単位(A−1)の比率が50モル%以上である、請求項1又は2に記載のポリイミド樹脂。
- 構成単位(B−2)が構成単位(B−2−1)である、請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
- 構成単位(B−2)が構成単位(B−2−2)である、請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
- 構成単位(B−2)が構成単位(B−2−3)である、請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
- 構成単位(B−2)が構成単位(B−2−4)である、請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
- 構成単位(B−2)が構成単位(B−2−5)である、請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のポリイミド樹脂が有機溶媒に溶解してなるポリイミドワニス。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のポリイミド樹脂を含む、ポリイミドフィルム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018222895 | 2018-11-28 | ||
JP2018222895 | 2018-11-28 | ||
PCT/JP2019/045815 WO2020110948A1 (ja) | 2018-11-28 | 2019-11-22 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020110948A1 true JPWO2020110948A1 (ja) | 2021-10-21 |
JP7367699B2 JP7367699B2 (ja) | 2023-10-24 |
Family
ID=70853250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020557672A Active JP7367699B2 (ja) | 2018-11-28 | 2019-11-22 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7367699B2 (ja) |
KR (1) | KR20210096064A (ja) |
CN (1) | CN113166411A (ja) |
TW (1) | TWI830823B (ja) |
WO (1) | WO2020110948A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7471888B2 (ja) | 2020-03-26 | 2024-04-22 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム及びそれを用いた表示装置並びにポリイミド前駆体 |
JPWO2022014667A1 (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | ||
WO2022019226A1 (ja) * | 2020-07-21 | 2022-01-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
CN116134071A (zh) * | 2020-07-21 | 2023-05-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜 |
KR20220032905A (ko) * | 2020-09-08 | 2022-03-15 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008107766A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-05-08 | Toray Ind Inc | 位相差薄膜用樹脂組成物、液晶表示装置用カラーフィルター基板、および液晶表示装置、並びに位相差薄膜付き液晶表示装置用カラーフィルター基板の製造方法 |
WO2016158825A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 旭化成株式会社 | ポリイミドフィルム、ポリイミドワニス、ポリイミドフィルムを用いた製品、及び、積層体 |
WO2018029766A1 (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 東レ株式会社 | 樹脂積層膜、それを含む積層体、tft基板、有機el素子カラーフィルターならびにそれらの製造方法 |
WO2020110947A1 (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
JP2020534413A (ja) * | 2017-09-19 | 2020-11-26 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 電子デバイスで使用するためのロ−カラーポリマー |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3687988B2 (ja) * | 1993-09-03 | 2005-08-24 | 日立化成工業株式会社 | i線ステッパ用感光性樹脂組成物 |
CN1135418C (zh) * | 1999-11-30 | 2004-01-21 | 株式会社日立制作所 | 液晶显示器和塑料组合物 |
JP6020129B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2016-11-02 | Jnc株式会社 | ポリアミド酸組成物 |
JP6253172B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2017-12-27 | 株式会社アイ.エス.テイ | ポリイミド膜 |
JP2018162340A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 東レ株式会社 | 着色樹脂組成物、カラーフィルタ基板および液晶表示装置 |
-
2019
- 2019-11-22 WO PCT/JP2019/045815 patent/WO2020110948A1/ja active Application Filing
- 2019-11-22 JP JP2020557672A patent/JP7367699B2/ja active Active
- 2019-11-22 KR KR1020217006674A patent/KR20210096064A/ko active Search and Examination
- 2019-11-22 CN CN201980077586.2A patent/CN113166411A/zh active Pending
- 2019-11-26 TW TW108142835A patent/TWI830823B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008107766A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-05-08 | Toray Ind Inc | 位相差薄膜用樹脂組成物、液晶表示装置用カラーフィルター基板、および液晶表示装置、並びに位相差薄膜付き液晶表示装置用カラーフィルター基板の製造方法 |
WO2016158825A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 旭化成株式会社 | ポリイミドフィルム、ポリイミドワニス、ポリイミドフィルムを用いた製品、及び、積層体 |
WO2018029766A1 (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 東レ株式会社 | 樹脂積層膜、それを含む積層体、tft基板、有機el素子カラーフィルターならびにそれらの製造方法 |
JP2020534413A (ja) * | 2017-09-19 | 2020-11-26 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 電子デバイスで使用するためのロ−カラーポリマー |
WO2020110947A1 (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202031727A (zh) | 2020-09-01 |
KR20210096064A (ko) | 2021-08-04 |
WO2020110948A1 (ja) | 2020-06-04 |
CN113166411A (zh) | 2021-07-23 |
TWI830823B (zh) | 2024-02-01 |
JP7367699B2 (ja) | 2023-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6996609B2 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JP7392660B2 (ja) | イミド-アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム | |
JP7367699B2 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JP7302595B2 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JP7314953B2 (ja) | ポリイミド樹脂、ワニス及びポリイミドフィルム | |
JP7180617B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルム | |
JP7384170B2 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JPWO2019069723A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JPWO2019116940A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JPWO2020040057A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JPWO2020121949A1 (ja) | ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルム | |
WO2021100727A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
WO2021132196A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
WO2021070912A1 (ja) | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JP7306371B2 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
WO2020203264A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JP7255489B2 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
WO2021210641A1 (ja) | イミド-アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム | |
JP7524894B2 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
JP7484913B2 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
WO2022091814A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
WO2021177145A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
WO2022091813A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム | |
TW202136393A (zh) | 聚醯亞胺薄膜之製造方法 | |
JPWO2019198709A1 (ja) | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230516 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230718 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230912 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230925 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7367699 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |