JPWO2019146246A1 - Busbar and power supply - Google Patents

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有晃 佐藤
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善一 千石谷
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洪偉 甄
隆平 渡部
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Abstract

導電板（１００）を打ち抜くことで形成されたブスバー（１０）であって、打ち抜き方向と同じ方向に折り曲げられた折り曲げ片（１４）を有する。モータ駆動装置（１）は、ブスバー（１０）を備える電源装置の一例である。モータ駆動装置（１）において、ブスバー（１０）は、第１パワーモジュール（２１）と第２パワーモジュール（２２）とを電気的に接続する。It is a bus bar (10) formed by punching a conductive plate (100), and has a bent piece (14) bent in the same direction as the punching direction. The motor drive device (1) is an example of a power supply device including a bus bar (10). In the motor drive device (1), the bus bar (10) electrically connects the first power module (21) and the second power module (22).

Description

本開示は、ブスバー及び電源装置に関し、特に、サーボモータを駆動するためのモータ駆動装置に用いられるブスバーに関する。 The present disclosure relates to a busbar and a power supply device, and more particularly to a busbar used in a motor driving device for driving a servomotor.

サーボモータを駆動するためのモータ駆動装置として、サーボアンプが知られている。サーボアンプは、回路基板に実装された複数の回路素子と、インバータ等のパワー系の回路部を構成するパワーモジュール等とを備える。回路素子及びパワーモジュール等の電気部品は、電気配線によって電気的に接続されている。電気配線としては、回路基板に所定のパターンで形成されたプリント配線が挙げられるが、大容量の電流が流れる電気配線にはブスバーが用いられる。例えば、複数のパワーモジュール同士を電気的に接続する場合に、ブスバーが用いられる。 A servo amplifier is known as a motor driving device for driving a servomotor. The servo amplifier includes a plurality of circuit elements mounted on a circuit board, a power module or the like that constitutes a power system circuit unit such as an inverter. Electrical components such as circuit elements and power modules are electrically connected by electrical wiring. Examples of the electric wiring include printed wiring formed on a circuit board in a predetermined pattern, and a bus bar is used for the electric wiring through which a large-capacity current flows. For example, a bus bar is used when a plurality of power modules are electrically connected to each other.

ブスバーは、例えば、ビス又はボルト等のねじによって電気部品に固定される。このため、ブスバーには、ブスバーを電気部品に固定するためのねじが挿通されるねじ孔が設けられている（例えば特許文献１）。 Busbars are fixed to electrical components with screws such as screws or bolts, for example. Therefore, the bus bar is provided with a screw hole through which a screw for fixing the bus bar is inserted into an electric component (for example, Patent Document 1).

特開２０１２−０７１３２１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-071321

複数のパワーモジュール同士をブスバーで電気的に接続する際、複数のパワーモジュール間の電気信号を取り出すために、回路基板を介して複数のパワーモジュールをブスバーで接続する場合がある。この場合、ブスバーは、回路基板に形成されたプリント配線にも電気的に接続される。 When electrically connecting a plurality of power modules with a bus bar, a plurality of power modules may be connected with a bus bar via a circuit board in order to take out an electric signal between the plurality of power modules. In this case, the busbar is also electrically connected to the printed wiring formed on the circuit board.

具体的には、複数のパワーモジュールの上に回路基板を配置し、この回路基板の上にブスバーを配置して、各パワーモジュールと回路基板とブスバーとをねじによって共締めする。 Specifically, a circuit board is arranged on a plurality of power modules, a bus bar is arranged on the circuit board, and each power module, a circuit board, and a bus bar are fastened together with screws.

この場合、ブスバーが有するねじ孔と、回路基板に形成されたプリント配線が含むランドに設けられた貫通孔とにねじを挿通し、パワーモジュールに設けられたねじ孔にこのねじをねじ込む。これにより、複数のパワーモジュール同士がブスバーによって電気的に接続されるとともに、ブスバーと回路基板に形成されたプリント配線とが電気的に接続される。 In this case, a screw is inserted into the screw hole of the bus bar and the through hole provided in the land including the printed wiring formed on the circuit board, and the screw is screwed into the screw hole provided in the power module. As a result, the plurality of power modules are electrically connected to each other by the busbar, and the busbar and the printed wiring formed on the circuit board are electrically connected to each other.

ところで、ブスバーは、金属板等の導電板に打ち抜き加工を施すことによって形成される。このとき、打ち抜かれたブスバーは、打ち抜かれた縁部にバリが形成されることがある。 By the way, the bus bar is formed by punching a conductive plate such as a metal plate. At this time, the punched bus bar may have burrs formed on the punched edge.

このようなブスバーを回路基板に載置する際、バリが発生した面が回路基板の表面に向いた状態でブスバーが回路基板に載置されると、ねじの締め付けによって回路基板とブスバーとの間でバリが押し潰されることになる。 When mounting such a busbar on the circuit board, if the busbar is mounted on the circuit board with the surface where the burr is generated facing the surface of the circuit board, the busbar is placed between the circuit board and the busbar by tightening the screw. The burr will be crushed.

このとき、バリが十分に押し潰されなかった場合には、回路基板が含むランドとブスバーとが密着せずに、回路基板のランドとブスバーとの間の接触抵抗が大きくなるという課題がある。 At this time, if the burrs are not sufficiently crushed, there is a problem that the land included in the circuit board and the bus bar do not come into close contact with each other, and the contact resistance between the land and the bus bar of the circuit board increases.

そこで、ブスバーを回路基板に載置する前に予めバリを除去しておくことも考えられるが、バリを除去する工程が別途必要になるため、製造コストが高くなる。 Therefore, it is conceivable to remove the burrs in advance before mounting the bus bar on the circuit board, but a separate step of removing the burrs is required, which increases the manufacturing cost.

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであり、打ち抜き時に発生するバリを除去することなく回路基板の配線に低接触抵抗で接続することができるブスバー及びブスバーを備える電源装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made to solve such a problem, and is a power supply device including a bus bar and a bus bar that can be connected to the wiring of a circuit board with a low contact resistance without removing burrs generated at the time of punching. The purpose is to provide.

上記目的を達成するために、本開示に係るブスバーの一態様は、導電板を打ち抜くことで形成されたブスバーであって、打ち抜き方向と同じ方向に折り曲げられた折り曲げ片を有する。 In order to achieve the above object, one aspect of the bus bar according to the present disclosure is a bus bar formed by punching a conductive plate, and has a bent piece bent in the same direction as the punching direction.

また、本開示に係る電源装置の一態様は、上記のブスバーを備える電源装置であって、第１パワーモジュールと、第２パワーモジュールと、前記第１パワーモジュール及び前記第２パワーモジュールを電気的に接続する前記ブスバーとを備える。 Further, one aspect of the power supply device according to the present disclosure is a power supply device including the above-mentioned bus bar, in which the first power module, the second power module, the first power module, and the second power module are electrically connected. It is provided with the bus bar to be connected to.

本開示によれば、打ち抜き時に発生するバリを除去することなく、回路基板に形成された配線に低接触抵抗でブスバーを接続することができる。 According to the present disclosure, a bus bar can be connected to a wiring formed on a circuit board with a low contact resistance without removing burrs generated during punching.

図１は、実施の形態に係るモータ駆動装置の概略構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a motor drive device according to an embodiment. 図２は、実施の形態に係るモータ駆動装置を斜め上方から見たときの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the motor drive device according to the embodiment when viewed from diagonally above. 図３は、実施の形態に係るモータ駆動装置を斜め下方から見たときの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the motor drive device according to the embodiment when viewed from diagonally below. 図４は、実施の形態に係るモータ駆動装置の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the motor drive device according to the embodiment. 図５は、実施の形態に係るブスバーの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the bus bar according to the embodiment. 図６は、実施の形態に係るブスバーの製造方法を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing a bus bar according to an embodiment. 図７は、バリ発生面が上向きの状態で比較例のブスバーが回路基板を介して第１パワーモジュール及び第２パワーモジュールにねじ止めされるときの様子を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state in which the bus bar of the comparative example is screwed to the first power module and the second power module via the circuit board with the burr generation surface facing upward. 図８は、バリ発生面が下向きの状態で比較例のブスバーが回路基板を介して第１パワーモジュール及び第２パワーモジュールにねじ止めされるときの様子を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a state in which the bus bar of the comparative example is screwed to the first power module and the second power module via the circuit board with the burr generation surface facing downward. 図９は、実施の形態に係るブスバーが回路基板を介して第１パワーモジュール及び第２パワーモジュールにねじ止めされるときの様子を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a state when the bus bar according to the embodiment is screwed to the first power module and the second power module via the circuit board. 図１０Ａは、変形例１に係るブスバーの斜視図である。FIG. 10A is a perspective view of the bus bar according to the first modification. 図１０Ｂは、変形例１に係る他のブスバーの斜視図である。FIG. 10B is a perspective view of another bus bar according to the first modification. 図１１は、変形例２に係るブスバーの斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of the bus bar according to the second modification. 図１２は、変形例３に係るブスバーを作製するときの導電板の平面図である。FIG. 12 is a plan view of the conductive plate when the bus bar according to the modified example 3 is manufactured. 図１３は、変形例４に係るブスバーを作製するときの導電板の平面図である。FIG. 13 is a plan view of the conductive plate when the bus bar according to the modified example 4 is manufactured. 図１４は、変形例５に係るブスバーを作製するときの導電板の平面図である。FIG. 14 is a plan view of the conductive plate when the bus bar according to the modified example 5 is manufactured.

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ（工程）及びステップの順序などは、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below is a specific example of the present disclosure. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, the arrangement positions and connection forms of the components, the steps (processes), the order of the steps, and the like shown in the following embodiments are examples and limit the present disclosure. It is not the purpose of doing it. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present disclosure will be described as arbitrary components.

各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。なお、本明細書において、「略」とは、製造誤差や寸法公差等を含むという意味である。 Each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. Further, in each figure, the same reference numerals are given to substantially the same configurations, and duplicate description will be omitted or simplified. In addition, in this specification, "abbreviation" means including manufacturing error, dimensional tolerance and the like.

また、ブスバーは、バスバーと呼ばれることもある。 Busbars are also sometimes called busbars.

（実施の形態）
まず、図１を用いて、ブスバー１０が用いられる電気機器の一例としてモータ駆動装置１について説明する。図１は、実施の形態に係るモータ駆動装置１の概略構成を示すブロック図である。(Embodiment)
First, the motor drive device 1 will be described with reference to FIG. 1 as an example of an electric device in which the bus bar 10 is used. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a motor drive device 1 according to an embodiment.

図１に示すように、モータ駆動装置１は、モータ２を動作させるための電力をモータ２に供給する電源装置である。また、モータ駆動装置１は、モータ２の駆動を制御するための制御装置でもある。モータ駆動装置１は、複数の回路素子及び複数の回路素子が実装された１つ以上の回路基板によって構成されている。 As shown in FIG. 1, the motor drive device 1 is a power supply device that supplies electric power for operating the motor 2 to the motor 2. The motor drive device 1 is also a control device for controlling the drive of the motor 2. The motor drive device 1 is composed of a plurality of circuit elements and one or more circuit boards on which a plurality of circuit elements are mounted.

一例として、モータ２は、サーボモータであり、モータ駆動装置１は、サーボモータの駆動を制御するサーボアンプである。したがって、モータ駆動装置１は、モータ２を駆動させるための制御指令を上位コントローラから受けて、この制御指令にしたがってモータ２の駆動量を制御する。 As an example, the motor 2 is a servomotor, and the motor drive device 1 is a servo amplifier that controls the drive of the servomotor. Therefore, the motor drive device 1 receives a control command for driving the motor 2 from the host controller, and controls the drive amount of the motor 2 according to this control command.

図１に示すように、モータ駆動装置１は、電源端子を介して供給される三相交流電力を処理するパワー系の主回路部１ａと、上位コントローラからの制御指令を処理する制御系の制御回路部１ｂとを有する。 As shown in FIG. 1, the motor drive device 1 controls a power system main circuit unit 1a that processes three-phase AC power supplied via a power supply terminal and a control system that processes a control command from a host controller. It has a circuit unit 1b.

パワー系の主回路部１ａは、インバータ等によって構成されている。具体的には、これらの主回路部１ａは、複数のパワーモジュールによって構成されている。本実施の形態において、主回路部１ａは、図１に示すように、第１パワーモジュール２１と、第２パワーモジュール２２とを含む。第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２２との間には大容量の電流（例えば４０ｍＡ）が流れるので、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２２とは、金属剛体からなるブスバー１０によって電気的に接続されている。 The main circuit unit 1a of the power system is composed of an inverter or the like. Specifically, these main circuit units 1a are composed of a plurality of power modules. In the present embodiment, the main circuit unit 1a includes a first power module 21 and a second power module 22 as shown in FIG. Since a large amount of current (for example, 40 mA) flows between the first power module 21 and the second power module 22, the first power module 21 and the second power module 22 are electrically driven by a bus bar 10 made of a rigid metal body. Is connected.

制御回路部１ｂは、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等によって構成されており、例えばＩＣパッケージとして回路基板に実装されている。 The control circuit unit 1b is composed of an IC (Integrated Circuit) or the like, and is mounted on a circuit board as an IC package, for example.

モータ２は、例えば、三相交流モータのＡＣサーボモータであり、負荷を駆動するモータ部２ａと、モータ部２ａの作動状態を検出する検出器（エンコーダ）２ｂとを有する。検出器２ｂで検出されたモータ部２ａの作動状態は、モータ駆動装置１にフィードバックされる。 The motor 2 is, for example, an AC servomotor of a three-phase AC motor, and has a motor unit 2a for driving a load and a detector (encoder) 2b for detecting an operating state of the motor unit 2a. The operating state of the motor unit 2a detected by the detector 2b is fed back to the motor driving device 1.

モータ駆動装置１が有する主回路部１ａでは、制御回路部１ｂで決定されたモータ２の駆動量に基づいて、電源端子を介して供給される三相交流電力を、モータ２を駆動させるための三相交流電力に変換する。なお、制御回路部１ｂでは、上位コントローラからの制御指令とモータ２が有する検出器２ｂからのフィードバック信号とに基づいてモータ部２ａ駆動量を決定する。 In the main circuit unit 1a of the motor drive device 1, the three-phase AC power supplied via the power supply terminal is used to drive the motor 2 based on the drive amount of the motor 2 determined by the control circuit unit 1b. Convert to three-phase AC power. The control circuit unit 1b determines the drive amount of the motor unit 2a based on the control command from the host controller and the feedback signal from the detector 2b of the motor 2.

次に、モータ駆動装置１の構造について、図１を参照しながら、図２〜図４を用いて説明する。図２及び図３は、実施の形態に係るモータ駆動装置１の斜視図であり、図２は斜め上方から見たときの斜視図、図３は斜め下方から見たときの斜視図を示している。図４は、同モータ駆動装置１の分解図である。 Next, the structure of the motor drive device 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2 with reference to FIGS. 2 and 3 are perspective views of the motor drive device 1 according to the embodiment, FIG. 2 shows a perspective view when viewed from diagonally above, and FIG. 3 shows a perspective view when viewed from diagonally below. There is. FIG. 4 is an exploded view of the motor drive device 1.

図２〜図４に示すように、モータ駆動装置１は、ブスバー（バスバー）１０を備える電源装置の一例であり、ブスバー１０と、第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２とを備える。 As shown in FIGS. 2 to 4, the motor drive device 1 is an example of a power supply device including a bus bar (bus bar) 10, and includes a bus bar 10, a first power module 21, and a second power module 22.

ブスバー１０は、大容量の電流を導電する電気配線として用いられる。本実施の形態において、ブスバー１０は、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２２とを電気的に接続する電気配線として用いられている。具体的には、モータ駆動装置１には２つのブスバー１０が用いられており、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２２とは、２つのブスバー１０の各々によって電気的に接続されている。 The bus bar 10 is used as an electric wiring that conducts a large amount of electric current. In the present embodiment, the bus bar 10 is used as an electrical wiring that electrically connects the first power module 21 and the second power module 22. Specifically, two bus bars 10 are used in the motor drive device 1, and the first power module 21 and the second power module 22 are electrically connected by each of the two bus bars 10.

第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２は、例えば、コンバータ、回生ブレーキ又はインバータ等の主回路部１ａ（図１参照）を構成するパワー半導体モジュールである。図２〜図４に示すように、第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２は、ユニットとして構成されており、横並びで配置されている。 The first power module 21 and the second power module 22 are power semiconductor modules that constitute a main circuit portion 1a (see FIG. 1) of, for example, a converter, a regenerative brake, or an inverter. As shown in FIGS. 2 to 4, the first power module 21 and the second power module 22 are configured as units and are arranged side by side.

ブスバー１０の詳細については後述するが、各ブスバー１０には、第１ねじ３１が挿通される第１貫通孔１１ａと、第２ねじ３２が挿通される第２貫通孔１２ａとが設けられている。各ブスバー１０は、第１ねじ３１及び第２ねじ３２によって、第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２にネジ止めされている。 The details of the bus bar 10 will be described later, but each bus bar 10 is provided with a first through hole 11a through which the first screw 31 is inserted and a second through hole 12a through which the second screw 32 is inserted. .. Each bus bar 10 is screwed to the first power module 21 and the second power module 22 by the first screw 31 and the second screw 32.

また、本実施の形態におけるモータ駆動装置１は、さらに、複数の回路素子（不図示）が実装された回路基板４０を備える。 Further, the motor drive device 1 in the present embodiment further includes a circuit board 40 on which a plurality of circuit elements (not shown) are mounted.

回路基板４０は、複数の回路素子を実装するための実装基板である。回路基板４０は、例えば、銅箔等の金属からなるプリント配線が形成されたプリント配線基板である。回路基板４０としては、樹脂をベースとする樹脂基板が挙げられるが、回路基板４０は、セラミックからなるセラミック基板又は金属をベースとするメタルベース基板等であってもよい。 The circuit board 40 is a mounting board for mounting a plurality of circuit elements. The circuit board 40 is, for example, a printed wiring board on which printed wiring made of a metal such as copper foil is formed. Examples of the circuit board 40 include a resin-based resin substrate, and the circuit board 40 may be a ceramic substrate made of ceramic, a metal-based substrate based on metal, or the like.

回路基板４０に実装される複数の回路素子は、モータ２（図１参照）の駆動を制御するための回路を構成する。具体的には、複数の回路素子は、コンデンサ、抵抗又はトランジスタ等のディスクリート部品、あるいは、ＩＣパッケージ等である。 A plurality of circuit elements mounted on the circuit board 40 form a circuit for controlling the drive of the motor 2 (see FIG. 1). Specifically, the plurality of circuit elements are discrete components such as capacitors, resistors or transistors, IC packages and the like.

回路基板４０は、第１の面４０ａと、第１の面４０ａに背向する第２の面４０ｂとを有する。例えば、第１の面４０ａは、主として回路素子が実装される部品面である。なお、第１の面４０ａに実装される回路素子が表面実装型である場合、第１の面４０ａは、回路素子が半田付けされる半田面となる。一方、第２の面４０ｂは、主として、第１の面４０ａに実装された複数の回路素子同士を電気的に接続するための所定形状のプリント配線が形成された配線面である。なお、第１の面４０ａにもプリント配線が形成されていてもよい。また、第２の面４０ｂにも回路素子が実装されていてもよい。 The circuit board 40 has a first surface 40a and a second surface 40b that faces the first surface 40a. For example, the first surface 40a is a component surface on which a circuit element is mainly mounted. When the circuit element mounted on the first surface 40a is a surface mount type, the first surface 40a is a solder surface to which the circuit element is soldered. On the other hand, the second surface 40b is mainly a wiring surface on which a printed wiring having a predetermined shape for electrically connecting a plurality of circuit elements mounted on the first surface 40a is formed. The printed wiring may also be formed on the first surface 40a. Further, a circuit element may be mounted on the second surface 40b as well.

本実施の形態では、図１に示すように、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２２との間の電気信号を取り出すために、ブスバー１０は、回路基板４０に形成されたプリント配線にも電気的に接続されている。つまり、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２２との間の電気信号は、回路基板４０に形成されたプリント配線に出力される。したがって、ブスバー１０は、回路基板４０が有する第１の面４０ａに載置される。一方、第１パワーモジュール２１と第２パワーモジュール２２は、回路基板４０が有する第２の面４０ｂ側に配置されている。つまり、第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２とブスバー１０とは、回路基板４０を挟んで対向する位置に配置されている。このように、本実施の形態において、ブスバー１０は、回路基板４０を介して第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２に接続されている。具体的には、ブスバー１０と回路基板４０と第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２とは、第１ねじ３１及び第２ねじ３２によって共締めされている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the bus bar 10 is also used in the printed wiring formed on the circuit board 40 in order to take out the electric signal between the first power module 21 and the second power module 22. It is electrically connected. That is, the electric signal between the first power module 21 and the second power module 22 is output to the printed wiring formed on the circuit board 40. Therefore, the bus bar 10 is placed on the first surface 40a of the circuit board 40. On the other hand, the first power module 21 and the second power module 22 are arranged on the second surface 40b side of the circuit board 40. That is, the first power module 21, the second power module 22, and the bus bar 10 are arranged at positions facing each other with the circuit board 40 in between. As described above, in the present embodiment, the bus bar 10 is connected to the first power module 21 and the second power module 22 via the circuit board 40. Specifically, the bus bar 10, the circuit board 40, the first power module 21, and the second power module 22 are fastened together by the first screw 31 and the second screw 32.

このため、回路基板４０には、第１ねじ３１が挿通される第１貫通孔４１と、第２ねじ３２が挿通される第２貫通孔４２とが設けられている。第１貫通孔４１及び第２貫通孔４２は、回路基板４０が有する第１の面４０ａに形成されたランド４３に設けられている。ランド４３は、回路基板４０が有する第１の面４０ａに形成されたプリント配線（不図示）の一部として形成された配線ランドである。ランド４３は、ブスバー１０及び回路素子等が接続される部分であり、プリント配線の端部又は途中に円環状で形成されている。なお、ブスバー１０が接続されるランド４３の形状は、第１貫通孔４１又は第２貫通孔４２を中心とした円環状である。 Therefore, the circuit board 40 is provided with a first through hole 41 through which the first screw 31 is inserted and a second through hole 42 through which the second screw 32 is inserted. The first through hole 41 and the second through hole 42 are provided in the land 43 formed on the first surface 40a of the circuit board 40. The land 43 is a wiring land formed as a part of a printed wiring (not shown) formed on the first surface 40a of the circuit board 40. The land 43 is a portion to which the bus bar 10 and the circuit element are connected, and is formed in an annular shape at the end or in the middle of the printed wiring. The shape of the land 43 to which the bus bar 10 is connected is an annular shape centered on the first through hole 41 or the second through hole 42.

また、第１パワーモジュール２１には、第１ねじ３１がねじ込まれる第１ねじ孔２１ａが設けられている。また、第２パワーモジュール２２には、第２ねじ３２がねじ込まれる第２ねじ孔２２ａが設けられている。本実施の形態では、２つのブスバー１０が取り付けられるので、第１パワーモジュール２１には少なくとも２つの第１ねじ孔２１ａが設けられるとともに、第２パワーモジュール２２には少なくとも２つの第２ねじ孔２２ａが設けられている。 Further, the first power module 21 is provided with a first screw hole 21a into which the first screw 31 is screwed. Further, the second power module 22 is provided with a second screw hole 22a into which the second screw 32 is screwed. In the present embodiment, since the two bus bars 10 are attached, the first power module 21 is provided with at least two first screw holes 21a, and the second power module 22 is provided with at least two second screw holes 22a. Is provided.

このように構成されるブスバー１０と回路基板４０と第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２とを組み合わせる場合、図４に示すように、ブスバー１０が有する第１貫通孔１１ａと回路基板４０が有する第１貫通孔４１と第１パワーモジュール２１が有する第１ねじ孔２１ａとを重ね合わせるとともに、ブスバー１０が有する第２貫通孔１２ａと回路基板４０が有する第２貫通孔４２と第２パワーモジュール２２が有する第２ねじ孔２２ａとを重ね合わせる。そして、２つのブスバー１０の各々について、第１ねじ３１をブスバー１０が有する第１貫通孔１１ａと回路基板４０が有する第１貫通孔４１とに挿通して、この第１ねじ３１を第１パワーモジュール２１が有する第１ねじ孔２１ａにねじ込む。同様に、第２ねじ３２をブスバー１０が有する第２貫通孔１２ａと回路基板４０が有する第２貫通孔４２とに挿通して、この第２ねじ３２を第２パワーモジュール２２が有する第２ねじ孔２２ａにねじ込む。これにより、ブスバー１０と回路基板４０と第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２とが第１ねじ３１及び第２ねじ３２によって共締めされて固定され、ブスバー１０と回路基板４０と第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２とが電気的及び機械的に接続される。 When the bus bar 10 and the circuit board 40 configured in this way are combined with the first power module 21 and the second power module 22, as shown in FIG. 4, the first through hole 11a and the circuit board 40 of the bus bar 10 are formed. The first through hole 41 having the first through hole 41 and the first screw hole 21a of the first power module 21 are overlapped with each other, and the second through hole 12a of the bus bar 10 and the second through hole 42 and the second power module of the circuit board 40 are overlapped. The second screw hole 22a of 22 is overlapped with the second screw hole 22a. Then, for each of the two bus bars 10, the first screw 31 is inserted into the first through hole 11a of the bus bar 10 and the first through hole 41 of the circuit board 40, and the first screw 31 is used as the first power. It is screwed into the first screw hole 21a of the module 21. Similarly, the second screw 32 is inserted into the second through hole 12a of the bus bar 10 and the second through hole 42 of the circuit board 40, and the second screw 32 is inserted into the second through hole 42 of the second power module 22. Screw into the hole 22a. As a result, the bus bar 10, the circuit board 40, the first power module 21, and the second power module 22 are fastened and fixed together by the first screw 31 and the second screw 32, and the bus bar 10, the circuit board 40, and the first power are fixed together. The module 21 and the second power module 22 are electrically and mechanically connected.

次に、ブスバー１０の詳細な構造について、図５及び図６を用いて説明する。図５は、実施の形態に係るブスバー１０の斜視図である。図６は、同ブスバー１０の製造方法を説明するための図である。なお、図６（ａ）の導電板１００に示される破線は、導電板１００に抜き打ち加工を施す際にプレス金型のパンチにより押し出される部分を示している。 Next, the detailed structure of the bus bar 10 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a perspective view of the bus bar 10 according to the embodiment. FIG. 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing the bus bar 10. The broken line shown in the conductive plate 100 of FIG. 6A indicates a portion extruded by the punch of the press die when the conductive plate 100 is punched.

ブスバー１０は、導電材料からなる導電体である。ブスバー１０は、例えば、銅等の金属材料によって構成された金属剛体である。本実施の形態において、ブスバー１０は、真鍮等の銅合金からなる厚さが一定（例えば数ｍｍ）の金属板によって構成されている。 The bus bar 10 is a conductor made of a conductive material. The bus bar 10 is a rigid metal body made of a metal material such as copper. In the present embodiment, the bus bar 10 is made of a metal plate made of a copper alloy such as brass and having a constant thickness (for example, several mm).

図５に示すように、ブスバー１０は、第１端子部１１と、第２端子部１２と、第１端子部１１及び第２端子部１２と連結する連結部１３とを有する。本実施の形態において、第１端子部１１、第２端子部１２及び連結部１３の各々における表面及び裏面は、同一平面である。 As shown in FIG. 5, the bus bar 10 has a first terminal portion 11, a second terminal portion 12, and a connecting portion 13 that connects the first terminal portion 11 and the second terminal portion 12. In the present embodiment, the front surface and the back surface of each of the first terminal portion 11, the second terminal portion 12, and the connecting portion 13 are flush with each other.

本実施の形態において、ブスバー１０は、全体として長尺形状であり、第１端子部１１は、ブスバー１０の長手方向の一方の端部に位置し、第２端子部１２は、ブスバー１０の長手方向の他方の端部に位置している。連結部１３は、ブスバー１０の長手方向に沿って延在している。したがって、第１端子部１１は、連結部１３の一方の端部に接続されており、第２端子部１２は、連結部１３の他方の端部に接続されている。具体的には、第１端子部１１及び第２端子部１２は、連結部１３を間にして対向する位置に設けられている。 In the present embodiment, the bus bar 10 has an elongated shape as a whole, the first terminal portion 11 is located at one end in the longitudinal direction of the bus bar 10, and the second terminal portion 12 is the longitudinal length of the bus bar 10. It is located at the other end of the direction. The connecting portion 13 extends along the longitudinal direction of the bus bar 10. Therefore, the first terminal portion 11 is connected to one end of the connecting portion 13, and the second terminal portion 12 is connected to the other end of the connecting portion 13. Specifically, the first terminal portion 11 and the second terminal portion 12 are provided at positions facing each other with the connecting portion 13 in between.

ブスバー１０の短手方向における連結部１３の幅は、ブスバー１０の短手方向における第１端子部１１及び第２端子部１２の幅よりも小さい。したがって、ブスバー１０の平面視形状は、連結部１３において両側がくびれた形状になっている。 The width of the connecting portion 13 in the lateral direction of the bus bar 10 is smaller than the width of the first terminal portion 11 and the second terminal portion 12 in the lateral direction of the bus bar 10. Therefore, the plan view shape of the bus bar 10 is a shape in which both sides are constricted at the connecting portion 13.

第１端子部１１及び第２端子部１２は、ブスバー１０を他の部材に固定するための固定部である。ブスバー１０は、ボルト又はビス等のねじによって他の部材に固定されるため、第１端子部１１及び第２端子部１２には、ねじが挿通される挿通孔が設けられている。具体的には、第１端子部１１には、第１ねじ３１が挿通される挿通孔として第１貫通孔１１ａが設けられている。また、第２端子部１２には、第２ねじ３２が挿通される挿通孔として、第２貫通孔１２ａが設けられている。 The first terminal portion 11 and the second terminal portion 12 are fixing portions for fixing the bus bar 10 to other members. Since the bus bar 10 is fixed to another member by screws such as bolts or screws, the first terminal portion 11 and the second terminal portion 12 are provided with insertion holes through which the screws are inserted. Specifically, the first terminal portion 11 is provided with a first through hole 11a as an insertion hole through which the first screw 31 is inserted. Further, the second terminal portion 12 is provided with a second through hole 12a as an insertion hole through which the second screw 32 is inserted.

本実施の形態において、第１貫通孔１１ａと第２貫通孔１２ａとの形状が異なっている。具体的には、第１貫通孔１１ａは、周囲が閉じた開口である。具体的には、第１貫通孔１１ａは、平面視が円形の開口である。したがって、第１端子部１１は、環状に構成されている。 In the present embodiment, the shapes of the first through hole 11a and the second through hole 12a are different. Specifically, the first through hole 11a is an opening whose circumference is closed. Specifically, the first through hole 11a is an opening having a circular plan view. Therefore, the first terminal portion 11 is formed in an annular shape.

一方、第２貫通孔１２ａは、一部が開放された開口である。具体的には、第２貫通孔１２ａは、平面視において、一部が切り欠かれた開口である。本実施の形態において、第２端子部１２の平面視形状は略Ｕ字形状である。また、略Ｕ字形状の第２貫通孔１２ａは、ブスバー１０の長手方向に切り欠かれている。このように、第２貫通孔１２ａの一部を開放しておくことで、第２貫通孔１２ａに挿通された第２ねじ３２と第２貫通孔１２ａとの相対的な位置関係を微調整することができる。なお、第２端子部１２の平面視形状は略Ｕ字形状に限らず、略Ｃ字形状等であってもよい。 On the other hand, the second through hole 12a is an opening that is partially opened. Specifically, the second through hole 12a is an opening that is partially cut out in a plan view. In the present embodiment, the plan view shape of the second terminal portion 12 is substantially U-shaped. Further, the substantially U-shaped second through hole 12a is notched in the longitudinal direction of the bus bar 10. By opening a part of the second through hole 12a in this way, the relative positional relationship between the second screw 32 inserted through the second through hole 12a and the second through hole 12a is finely adjusted. be able to. The plan view shape of the second terminal portion 12 is not limited to a substantially U-shape, and may be a substantially C-shape or the like.

また、ブスバー１０は、折り曲げ片１４を有する。折り曲げ片１４は、ブスバー１０の一部を衝立状に折り曲げた形状である。具体的には、折り曲げ片１４は、ブスバー１０の一部を折り曲げ線１４ａに沿って略９０度の角度（折り曲げ角度）で折り曲げた形状である。 Further, the bus bar 10 has a bent piece 14. The bent piece 14 has a shape in which a part of the bus bar 10 is bent in a strut shape. Specifically, the bent piece 14 has a shape in which a part of the bus bar 10 is bent at an angle of approximately 90 degrees (bending angle) along the bending line 14a.

本実施の形態において、折り曲げ片１４は、第１端子部１１に形成されている。具体的には、折り曲げ片１４は、第１端子部１１における連結部１３とは反対側の先端部に形成されている。つまり、折り曲げ片１４は、ブスバー１０の長手方向の一方の先端部に形成されている。したがって、折り曲げ片１４は、第１端子部１１の先端部において、第１端子部１１の表面とのなす角が略９０度とるように、第１端子部１１に立設する姿勢で形成されている。なお、折り曲げ片１４の折り曲げ角度は、９０度に限定されるものではなく、９０度未満又は９０度超であってもよい。つまり、折り曲げ片１４は、ブスバー１０の主面に対して傾斜していてもよい。 In the present embodiment, the bent piece 14 is formed in the first terminal portion 11. Specifically, the bent piece 14 is formed at the tip end portion of the first terminal portion 11 opposite to the connecting portion 13. That is, the bent piece 14 is formed at one tip of the bus bar 10 in the longitudinal direction. Therefore, the bent piece 14 is formed in a posture of standing upright on the first terminal portion 11 so that the angle formed by the surface of the first terminal portion 11 at the tip portion of the first terminal portion 11 is approximately 90 degrees. There is. The bending angle of the bent piece 14 is not limited to 90 degrees, and may be less than 90 degrees or more than 90 degrees. That is, the bent piece 14 may be inclined with respect to the main surface of the bus bar 10.

本実施の形態において、折り曲げ片１４における折り曲げ線方向（折り曲げ線１４ａの長さ方向）の幅は、第１端子部１１の幅よりも狭くなっている。さらに、折り曲げ片１４における折り曲げ線方向の幅は、連結部１３の幅よりも狭くなっている。 In the present embodiment, the width of the folding piece 14 in the bending line direction (the length direction of the bending line 14a) is narrower than the width of the first terminal portion 11. Further, the width of the bent piece 14 in the bending line direction is narrower than the width of the connecting portion 13.

また、折り曲げ片１４の高さ（第１端子部１１からの突出量）は、２ｍｍ以上である。本実施の形態において、折り曲げ片１４の高さは、略５ｍｍである。 Further, the height of the bent piece 14 (the amount of protrusion from the first terminal portion 11) is 2 mm or more. In the present embodiment, the height of the bent piece 14 is approximately 5 mm.

このように構成されるブスバー１０は、図６に示すように、導電板１００を打ち抜くことで形成される。 As shown in FIG. 6, the bus bar 10 configured in this way is formed by punching out the conductive plate 100.

具体的には、まず、図６（ａ）に示すように、厚さが一定の平板状の導電板１００を準備する。導電板１００としては、例えば、板厚が一定の真鍮からなる金属板を用いることができる。 Specifically, first, as shown in FIG. 6A, a flat plate-shaped conductive plate 100 having a constant thickness is prepared. As the conductive plate 100, for example, a metal plate made of brass having a constant plate thickness can be used.

次に、プレス金型によって導電板１００に打ち抜き加工（プレス打ち抜き加工）を施す。プレス金型としては、ダイ及びパンチを用いることができる。このように、導電板１００に打ち抜き加工を施すことによって、図６（ｂ）に示すように、所定形状のブスバー１０を作製することができる。このとき、導電板１００をプレス金型で打ち抜くと同時に折り曲げ片１４も形成される。 Next, the conductive plate 100 is punched (press punched) by a press die. A die and a punch can be used as the press die. By punching the conductive plate 100 in this way, as shown in FIG. 6B, a bus bar 10 having a predetermined shape can be produced. At this time, the conductive plate 100 is punched out with a press die, and at the same time, the bent piece 14 is also formed.

例えば、折り曲げ片１４に対応する導電板１００の位置を突き上げるためにプレス金型のパンチに突起等を設けておくことによって、導電板１００をプレス金型で打ち抜く時に導電板１００の一部が折り曲げられて折り曲げ片１４も同時に形成される。これにより、折り曲げ片１４は、打ち抜き方向と同じ方向に折り曲げられることになる。つまり、折り曲げ片１４は、打ち抜き方向（プレス方向）に突出することになる。 For example, by providing a protrusion or the like on the punch of the press die in order to push up the position of the conductive plate 100 corresponding to the bent piece 14, a part of the conductive plate 100 is bent when the conductive plate 100 is punched by the press die. The bent piece 14 is also formed at the same time. As a result, the bent piece 14 is bent in the same direction as the punching direction. That is, the bent piece 14 protrudes in the punching direction (pressing direction).

このように、導電板１００をプレス金型で打ち抜くと同時に折り曲げ片１４を形成することによって、折り曲げ片１４が形成されたブスバー１０を最小工数で作製することができる。 In this way, by punching the conductive plate 100 with a press die and forming the bent piece 14 at the same time, the bus bar 10 on which the bent piece 14 is formed can be manufactured with the minimum number of man-hours.

また、このように打ち抜かれたブスバー１０は、図５及び図６に示すように、打ち抜かれた縁部にバリ１５が形成される。バリ１５は、導電板１００をプレス金型で打ち抜くときに裏側となる面（抜き裏）に発生する。つまり、導電板１００をプレス金型で打ち抜くときの導電板１００の打ち抜き開始面とは反対側の面がブスバー１０のバリ発生面となる。そして、本実施の形態では、打ち抜き時に発生するバリ１５を除去することなく、ブスバー１０にはバリ１５が残っている。 Further, in the bus bar 10 punched in this way, burrs 15 are formed at the punched edges as shown in FIGS. 5 and 6. The burrs 15 are generated on the back surface (the punched back) when the conductive plate 100 is punched with a press die. That is, when the conductive plate 100 is punched with a press die, the surface opposite to the punching start surface of the conductive plate 100 is the burr generation surface of the bus bar 10. Then, in the present embodiment, the burr 15 remains in the bus bar 10 without removing the burr 15 generated at the time of punching.

次に、図７〜図９を用いて、本実施の形態に係るブスバー１０の効果について、比較例のブスバー１０Ｘと比較して説明する。図７及び図８は、比較例のブスバー１０Ｘが回路基板４０を介して第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２にネジ止めされるときの様子を示す図である。図７は、バリ１５が上向きの状態で比較例のブスバー１０Ｘが回路基板４０に載置された場合を示し、図８は、バリ１５が下向きの状態で比較例のブスバー１０Ｘが回路基板４０に載置された場合を示している。一方、図９は、図５に示す実施の形態に係るブスバー１０が回路基板４０を介して第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２にねじ止めされるときの様子を示す図である。 Next, the effect of the bus bar 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 9 in comparison with the bus bar 10X of the comparative example. 7 and 8 are views showing a state in which the bus bar 10X of the comparative example is screwed to the first power module 21 and the second power module 22 via the circuit board 40. FIG. 7 shows a case where the bus bar 10X of the comparative example is placed on the circuit board 40 with the burr 15 facing upward, and FIG. 8 shows a case where the bus bar 10X of the comparative example is mounted on the circuit board 40 with the burr 15 facing downward. It shows the case where it is placed. On the other hand, FIG. 9 is a diagram showing a state in which the bus bar 10 according to the embodiment shown in FIG. 5 is screwed to the first power module 21 and the second power module 22 via the circuit board 40.

図７及び図８に示すように、比較例のブスバー１０Ｘには、折り曲げ片１４が形成されていない。この場合、比較例のブスバー１０Ｘを回路基板４０が含むランド４３に載置して、第１ねじ３１及び第２ねじ３２によってブスバー１０Ｘを第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２にねじ止めする際、比較例のブスバー１０Ｘは一見して表裏の区別がつかないので、図７に示すように、バリ１５が上向きになって回路基板４０に載置される場合と、図８に示すように、バリ１５が下向きになって回路基板４０に載置される場合とが発生する。 As shown in FIGS. 7 and 8, the bent piece 14 is not formed on the bus bar 10X of the comparative example. In this case, the bus bar 10X of the comparative example is placed on the land 43 included in the circuit board 40, and the bus bar 10X is screwed to the first power module 21 and the second power module 22 by the first screw 31 and the second screw 32. At first glance, the front and back of the bus bar 10X in the comparative example cannot be distinguished. Therefore, as shown in FIG. 7, the burr 15 is placed on the circuit board 40 with the burr 15 facing upward, and as shown in FIG. , The burr 15 may be placed on the circuit board 40 with the burr 15 facing downward.

このうち、図７に示すように、バリ１５が上向きであると、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとは密着して接触する。したがって、この場合は、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとは正常に接続される。 Of these, as shown in FIG. 7, when the burr 15 is facing upward, the land 43 included in the circuit board 40 and the bus bar 10X are in close contact with each other. Therefore, in this case, the land 43 included in the circuit board 40 and the bus bar 10X are normally connected.

一方、図８に示すように、バリ１５が下向きであると、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとの接触面積が減少する。つまり、図８に示すように、バリ発生面が、回路基板４０が有する第１の面４０ａに向いた状態でブスバー１０Ｘが回路基板４０に載置されると、第１ねじ３１及び第２ねじ３２を締め付けていくと、回路基板４０とブスバー１０Ｘとの間でバリ１５が押し潰されることになる。 On the other hand, as shown in FIG. 8, when the burr 15 faces downward, the contact area between the land 43 included in the circuit board 40 and the bus bar 10X decreases. That is, as shown in FIG. 8, when the bus bar 10X is placed on the circuit board 40 with the burr generation surface facing the first surface 40a of the circuit board 40, the first screw 31 and the second screw As the 32 is tightened, the burr 15 is crushed between the circuit board 40 and the bus bar 10X.

このとき、バリ１５が十分に押し潰された場合には、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとの接触面積があまり減少しないので、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとは正常な範囲内で接続されることになる。しかしながら、バリ１５が十分に押し潰されなかった場合には、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとの密着性が低下し、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとの接触面積が大きく減少してしまう。これにより、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとの間の接触抵抗が大きくなる。この結果、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとの接触部分において、温度が上昇するおそれがある。特に大容量の電流が流れるブスバー１０Ｘでは、接触部分の温度が異常に上昇するおそれがある。 At this time, when the burr 15 is sufficiently crushed, the contact area between the land 43 included in the circuit board 40 and the bus bar 10X does not decrease so much, so that the land 43 and the bus bar 10X included in the circuit board 40 are normal. It will be connected within the range. However, when the burr 15 is not sufficiently crushed, the adhesion between the land 43 included in the circuit board 40 and the bus bar 10X is lowered, and the contact area between the land 43 included in the circuit board 40 and the bus bar 10X is large. It will decrease. As a result, the contact resistance between the land 43 included in the circuit board 40 and the bus bar 10X increases. As a result, the temperature may rise at the contact portion between the land 43 and the bus bar 10X included in the circuit board 40. In particular, in the bus bar 10X through which a large-capacity current flows, the temperature of the contact portion may rise abnormally.

このように、比較例のブスバー１０Ｘでは、表裏の向きが分からず、ブスバー１０Ｘを回路基板４０に載置したときの向きによっては、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ｘとの間の接触抵抗が大きくなる。 As described above, in the bus bar 10X of the comparative example, the orientation of the front and back is not known, and the contact resistance between the land 43 included in the circuit board 40 and the bus bar 10X depends on the orientation when the bus bar 10X is placed on the circuit board 40. Becomes larger.

そこで、ブスバー１０Ｘを回路基板４０に載置する前に予めバリ１５を除去しておくことも考えられる。例えば、打ち抜いた後にブスバー１０Ｘを研磨することでバリ１５を除去することが考えられる。しかしながら、バリ１５を除去する工程が別途必要になるため、ブスバー１０Ｘの製造コストが高くなる。 Therefore, it is conceivable to remove the burr 15 in advance before mounting the bus bar 10X on the circuit board 40. For example, it is conceivable to remove the burr 15 by polishing the bus bar 10X after punching. However, since a step of removing the burr 15 is required separately, the manufacturing cost of the bus bar 10X is high.

これに対して、本実施の形態に係るブスバー１０は、バリ１５が発生する方向である打ち抜き方向と同じ方向に折り曲げられた折り曲げ片１４を有する。 On the other hand, the bus bar 10 according to the present embodiment has a bent piece 14 that is bent in the same direction as the punching direction in which the burr 15 is generated.

この構成により、折り曲げ片１４が存在する側の面がバリ発生面であることが分かるので、図９に示すように、折り曲げ片１４が上に突出するように（つまり折り曲げ片１４が回路基板４０の第１の面４０ａ側とは反対側を向くように）ブスバー１０を回路基板４０に載置することで、バリ１５が存在する面（バリ発生面）が上を向いた状態でブスバー１０が回路基板４０に載置されることになる。これにより、バリ発生面が、回路基板４０が有する第１の面４０ａに対面することを回避できる。 With this configuration, it can be seen that the surface on the side where the bent piece 14 exists is the burr generation surface, so that the bent piece 14 protrudes upward (that is, the bent piece 14 is the circuit board 40) as shown in FIG. By placing the bus bar 10 on the circuit board 40 (so that it faces the side opposite to the first surface 40a side of the above), the bus bar 10 can be moved upward with the surface on which the burr 15 exists (burr generation surface) facing upward. It will be mounted on the circuit board 40. As a result, it is possible to prevent the burr generation surface from facing the first surface 40a of the circuit board 40.

このように、打ち抜き加工時の抜き方向と同じ方向に折り曲げられた折り曲げ片１４をブスバー１０に形成することによって、折り曲げ片１４がブスバー１０の逆付け防止構造として機能するので、ブスバー１０の実装時におけるブスバー１０の逆付けを防止することができる。これにより、必ずバリ発生面が上向きとなってブスバー１０が回路基板４０に載置される。したがって、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０とが密着して接触することになるので、打ち抜き時に発生するバリ１５を除去しなくても、回路基板４０が含むランド４３に低接触抵抗でブスバー１０を接続することができる。 In this way, by forming the bent piece 14 bent in the same direction as the punching direction at the time of punching on the bus bar 10, the bent piece 14 functions as a reverse reverse prevention structure of the bus bar 10, so that when the bus bar 10 is mounted. It is possible to prevent the bus bar 10 from being reversed in. As a result, the bus bar 10 is placed on the circuit board 40 with the burr generation surface facing upward. Therefore, since the land 43 included in the circuit board 40 and the bus bar 10 come into close contact with each other, the bus bar 10 includes the land 43 included in the circuit board 40 with low contact resistance without removing the burr 15 generated at the time of punching. 10 can be connected.

しかも、ブスバー１０に折り曲げ片１４を設けることによって、ブスバー１０を回路基板４０に載置するときに折り曲げ片１４を摘まむことができる。これにより、ブスバー１０を用いたモータ駆動装置１等の電気機器を組み立てる際に、突起となる折り曲げ片１４によって保持性が向上するので、組立作業性が向上したり自動化が容易になったりする。例えば、作業者がブスバー１０を回路基板４０に載置する場合、突起となる折り曲げ片１４を手で摘まむことで、ブスバー１０を回路基板４０の所定の位置に簡単に載置することができる。また、ブスバー１０を部品実装機等によって回路基板４０に実装する場合、突起となる折り曲げ片１４を部品実装機のハンドで把持することで、ブスバー１０を回路基板４０の所定の位置に精度よく実装することができる。 Moreover, by providing the bent piece 14 on the bus bar 10, the bent piece 14 can be picked up when the bus bar 10 is placed on the circuit board 40. As a result, when assembling an electric device such as a motor drive device 1 using the bus bar 10, the holding property is improved by the bent piece 14 which is a protrusion, so that the assembly workability is improved and automation is facilitated. For example, when an operator places the bus bar 10 on the circuit board 40, the bus bar 10 can be easily placed at a predetermined position on the circuit board 40 by manually picking the bent piece 14 which is a protrusion. .. Further, when the bus bar 10 is mounted on the circuit board 40 by a component mounting machine or the like, the bus bar 10 is mounted accurately at a predetermined position on the circuit board 40 by grasping the bent piece 14 as a protrusion with the hand of the component mounting machine. can do.

さらに、突起となる折り曲げ片１４を形成しておくことで、ブスバー１０の表面処理等を容易に行うことができる。例えば、ブスバーにニッケル等をコーティングしてブスバー１０の表面処理を行う際、折り曲げ片１４が形成されていないブスバーでは、複数のブスバーに対してコーティングを行ったときにブスバー同士が重なりあってしまうと、ブスバーが密着して張り付いてしまうおそれがある。これに対して、本実施の形態のように折り曲げ片１４が形成されたブスバー１０では、ブスバー１０同士が重なりあっても折り曲げ片１４がスペーサとなってブスバー１０同士の間に隙間が生じやすくなるので、ブスバー１０同士が張り付いてしまうことを抑制できる。このように、折り曲げ片１４を形成しておくことで、ブスバー１０の表面処理等を容易に行うことができる。 Further, by forming the bent piece 14 to be a protrusion, the surface treatment of the bus bar 10 can be easily performed. For example, when the busbars are coated with nickel or the like to perform surface treatment on the busbars 10, if the busbars on which the bent pieces 14 are not formed, the busbars overlap each other when the coating is applied to a plurality of busbars. , There is a risk that the busbar will stick together. On the other hand, in the bus bar 10 in which the bent pieces 14 are formed as in the present embodiment, even if the bus bars 10 overlap each other, the bent pieces 14 serve as spacers and a gap is likely to occur between the bus bars 10. Therefore, it is possible to prevent the bus bars 10 from sticking to each other. By forming the bent piece 14 in this way, the surface treatment of the bus bar 10 and the like can be easily performed.

また、本実施の形態において、ブスバー１０は、周囲が閉じた開口である第１貫通孔１１ａを有する第１端子部１１と、一部が開放された開口である第２貫通孔１２ａを有する第２端子部１２と、第１端子部１１及び第２端子部１２を連結する連結部１３とを有している。そして、折り曲げ片１４は、第１端子部１１に形成されており、第２端子部１２には形成されていない。 Further, in the present embodiment, the bus bar 10 has a first terminal portion 11 having a first through hole 11a which is an opening whose circumference is closed, and a second through hole 12a which is an opening which is a part opened. It has two terminal portions 12 and a connecting portion 13 that connects the first terminal portion 11 and the second terminal portion 12. The bent piece 14 is formed on the first terminal portion 11 and is not formed on the second terminal portion 12.

このように、周囲が閉じた開口である第１貫通孔１１ａと一部が開放された開口である第２貫通孔１２ａとをブスバー１０に設けておくことで、第１貫通孔１１ａと第２貫通孔１２ａとの中心間距離が、製造誤差や寸法公差等によって第１ねじ孔２１ａ及び第２ねじ孔２２ａの中心間距離と異なっていたとしても、第２貫通孔１２ａに挿入する第２ねじ３２の位置をずらしたりブスバー１０をずらしたりして第２貫通孔１２ａと第２ねじ３２との相対的な位置関係を微調整することで、第１ねじ３１及び第２ねじ３２によってブスバー１０を第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２にねじ止めすることができる。つまり、一部が開放された開口である第２貫通孔１２ａを利用して、第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２に対するブスバー１０の位置を微調整することができる。 By providing the bus bar 10 with the first through hole 11a which is an opening whose circumference is closed and the second through hole 12a which is an opening which is partially opened in this way, the first through hole 11a and the second through hole 11a and the second through hole 11a are provided. Even if the center-to-center distance from the through-hole 12a is different from the center-to-center distance between the first screw hole 21a and the second screw hole 22a due to manufacturing errors, dimensional tolerances, etc., the second screw to be inserted into the second through hole 12a By shifting the position of 32 or shifting the bus bar 10 to fine-tune the relative positional relationship between the second through hole 12a and the second screw 32, the bus bar 10 is moved by the first screw 31 and the second screw 32. It can be screwed to the first power module 21 and the second power module 22. That is, the position of the bus bar 10 with respect to the first power module 21 and the second power module 22 can be finely adjusted by using the second through hole 12a which is a partially opened opening.

この場合、仮に折り曲げ片１４が第２端子部１２の方に形成されていると、ブスバー１０の位置を微調整する作業に支障をきたすことになる。そこで、折り曲げ片１４を第１端子部１１の方に形成しておくことで、折り曲げ片１４を有するブスバー１０であっても、ブスバー１０の位置を微調整する作業を容易に行うことができる。 In this case, if the bent piece 14 is formed toward the second terminal portion 12, the work of finely adjusting the position of the bus bar 10 will be hindered. Therefore, by forming the bent piece 14 toward the first terminal portion 11, even the bus bar 10 having the bent piece 14 can easily perform the work of finely adjusting the position of the bus bar 10.

また、本実施の形態に係るブスバー１０において、折り曲げ片１４は、第１端子部１１における連結部１３とは反対側の先端部に形成されているとよい。この場合、さらに、折り曲げ片１４における折り曲げ線方向の幅は、連結部１３の幅よりも狭い。 Further, in the bus bar 10 according to the present embodiment, it is preferable that the bent piece 14 is formed at the tip end portion of the first terminal portion 11 opposite to the connecting portion 13. In this case, the width of the folding piece 14 in the bending line direction is narrower than the width of the connecting portion 13.

この構成により、折り曲げ片１４を有していても、第１ねじ３１及び第２ねじ３２によってブスバー１０を第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２にねじ止めする作業を容易に行うことができる。 With this configuration, even if the bent piece 14 is provided, the work of screwing the bus bar 10 to the first power module 21 and the second power module 22 by the first screw 31 and the second screw 32 can be easily performed. ..

また、本実施の形態に係るブスバー１０において、折り曲げ片１４の高さは、２ｍｍ以上であるとよい。折り曲げ片１４の高さが２ｍｍ以上であれば、ブスバー１０を取付ける作業を円滑に行うことができる。折り曲げ片１４の高さが２ｍｍに満たない場合、折り曲げ片１４の加工そのものが困難になる。また、折り曲げ片１４の高さが２ｍｍに満たない場合、折り曲げ片１４をつまみ難くなるため、ブスバー１０を取付ける作業が滞る虞がある。 Further, in the bus bar 10 according to the present embodiment, the height of the bent piece 14 is preferably 2 mm or more. When the height of the bent piece 14 is 2 mm or more, the work of attaching the bus bar 10 can be smoothly performed. If the height of the bent piece 14 is less than 2 mm, the processing of the bent piece 14 itself becomes difficult. Further, if the height of the bent piece 14 is less than 2 mm, it becomes difficult to pinch the bent piece 14, so that the work of attaching the bus bar 10 may be delayed.

この構成により、導電板１００を打ち抜くときに折り曲げ片１４を容易に形成することができる。 With this configuration, the bent piece 14 can be easily formed when the conductive plate 100 is punched out.

（変形例）
以上、本開示に係るブスバー１０及びモータ駆動装置１について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。(Modification example)
The bus bar 10 and the motor drive device 1 according to the present disclosure have been described above based on the embodiments, but the present disclosure is not limited to the above embodiments.

例えば、上記実施の形態におけるブスバー１０では、ブスバー１０のねじ止め作業を考慮して、折り曲げ片１４の幅を連結部１３の幅よりも狭くしたが、これに限らない。具体的には、図１０Ａに示される変形例１に係るブスバー１０Ａのように、折り曲げ片１４Ａにおける折り曲げ線方向の幅は、連結部１３の幅よりも広くてもよい。この構成により、図５に示されるブスバー１０と比べて折り曲げ片１４Ａの表面積が大きくなるので、放熱性が向上する。これにより、回路基板４０が含むランド４３とブスバー１０Ａとの接触部分における温度上昇を抑制することができる。 For example, in the bus bar 10 in the above embodiment, the width of the bent piece 14 is made narrower than the width of the connecting portion 13 in consideration of the screwing work of the bus bar 10, but the width is not limited to this. Specifically, as in the bus bar 10A according to the first modification shown in FIG. 10A, the width of the folding piece 14A in the bending line direction may be wider than the width of the connecting portion 13. With this configuration, the surface area of the bent piece 14A is larger than that of the bus bar 10 shown in FIG. 5, so that the heat dissipation is improved. As a result, it is possible to suppress a temperature rise at the contact portion between the land 43 and the bus bar 10A included in the circuit board 40.

また、上記実施の形態におけるブスバー１０では、第１端子部１１に折り曲げ片１４を形成したが、これに限らない。例えば、図１０Ｂに示される変形例１に係る他のブスバー１０Ｃのように、折り曲げ片１４Ｆは、第１端子部１１ではなく、第２端子部１２に形成されていてもよい。その他、折り曲げ片は、第１端子部と第２端子部の両方に形成されていてもよい。 Further, in the bus bar 10 in the above embodiment, the bent piece 14 is formed on the first terminal portion 11, but the present invention is not limited to this. For example, like the other bus bar 10C according to the first modification shown in FIG. 10B, the bent piece 14F may be formed not on the first terminal portion 11 but on the second terminal portion 12. In addition, the bent piece may be formed on both the first terminal portion and the second terminal portion.

また、図１１に示される変形例２に係るブスバー１０Ｂのように、折り曲げ片１４Ｂは、連結部１３に形成されていてもよい。すなわち、ブスバー１０Ｂは、第１端子部１１と、第２端子部１２と、第１端子部１１及び第２端子部１２を連結する連結部１３とを有する。第１端子部１１は、周囲が閉じた開口である第１貫通孔１１ａを有する。第２端子部１２は、一部が開放された開口である第２貫通孔１２ａを有する。折り曲げ片１４Ｂは、連結部１３に形成される。 Further, the bent piece 14B may be formed in the connecting portion 13 as in the bus bar 10B according to the second modification shown in FIG. That is, the bus bar 10B has a first terminal portion 11, a second terminal portion 12, and a connecting portion 13 that connects the first terminal portion 11 and the second terminal portion 12. The first terminal portion 11 has a first through hole 11a which is an opening whose circumference is closed. The second terminal portion 12 has a second through hole 12a which is an opening which is partially opened. The bent piece 14B is formed at the connecting portion 13.

このように、電流の主流路となる連結部１３に折り曲げ片１４Ｂを形成することにより、図５に示されるブスバー１０と比べて放熱性が向上する。また、本変形例のように、連結部１３の両側部の各々に折り曲げ片１４Ｂを形成することによって、さらに放熱性が向上する。 By forming the bent piece 14B in the connecting portion 13 which is the main flow path of the electric current in this way, the heat dissipation property is improved as compared with the bus bar 10 shown in FIG. Further, as in the present modification, by forming the bent pieces 14B on each of both side portions of the connecting portion 13, the heat dissipation property is further improved.

また、図１２〜図１４は、変形例３〜５に係るブスバーを作製するときの導電板１００を示している。図１２〜図１４の導電板１００に示される破線は、各変形例において、導電板１００に抜き打ち加工を施す際にプレス金型のパンチにより押し出される部分を示している。 Further, FIGS. 12 to 14 show the conductive plate 100 when the bus bar according to the modified examples 3 to 5 is manufactured. The broken line shown in the conductive plate 100 of FIGS. 12 to 14 indicates a portion extruded by the punch of the press die when the conductive plate 100 is punched in each modification.

図１２に示すように、変形例３では、折り曲げ片１４Ｃの根元に切り欠き部１４ｂが設けられている。このように、折り曲げ片１４Ｃの根元に切り欠き部１４ｂを形成することで、導電板１００の打ち抜き時に折り曲げ片１４Ｃが折れ曲がりやすくなる。これにより、折り曲げ片１４Ｃの高さが低くても、折り曲げ片１４Ｃを容易に形成することができる。これにより、折り曲げ片１４Ｃの高さが必要以上に高くなってしまうことを抑制できる。 As shown in FIG. 12, in the modified example 3, a notch portion 14b is provided at the root of the bent piece 14C. By forming the notch portion 14b at the base of the bent piece 14C in this way, the bent piece 14C is easily bent when the conductive plate 100 is punched out. As a result, even if the height of the bent piece 14C is low, the bent piece 14C can be easily formed. As a result, it is possible to prevent the height of the bent piece 14C from becoming higher than necessary.

また、図１３に示すように、変形例４では、折り曲げ片１４Ｄにおける折り曲げ線方向の幅が、第１端子部１１及び連結部１３の幅よりも広くなっている。この構成により、折り曲げ片１４Ｄが折れ曲がりやすくなるとともに、図５に示されるブスバー１０と比べて放熱性が向上する。さらに、本変形例では、変形例３と同様に、折り曲げ片１４Ｄの根元に切り欠き部１４ｂが設けられている。この構成により、導電板１００の打ち抜き時に折り曲げ片１４Ｄが一層折れ曲がりやすくなる。 Further, as shown in FIG. 13, in the modified example 4, the width of the bent piece 14D in the bending line direction is wider than the width of the first terminal portion 11 and the connecting portion 13. With this configuration, the bent piece 14D is easily bent, and the heat dissipation is improved as compared with the bus bar 10 shown in FIG. Further, in the present modification, a notch portion 14b is provided at the root of the bent piece 14D as in the modification 3. With this configuration, the bent piece 14D becomes more easily bent when the conductive plate 100 is punched.

また、図１４に示すように、変形例５では、折り曲げ片１４Ｅを細長くしている。具体的には、折り曲げ片１４Ｅの高さが折り曲げ片１４Ｅの幅よりも大きくなるようにしている。この構成により、導電板１００の打ち抜き時に折り曲げ片１４Ｅが折れ曲がりやすくなるので、打ち抜きと同時に折り曲げ片１４Ｅを形成する場合であっても、設計通りの所定形状の折り曲げ片１４Ｅを有するブスバーを容易に量産することができる。 Further, as shown in FIG. 14, in the modified example 5, the bent piece 14E is elongated. Specifically, the height of the bent piece 14E is made larger than the width of the bent piece 14E. With this configuration, the bent piece 14E is easily bent when the conductive plate 100 is punched. Therefore, even when the bent piece 14E is formed at the same time as punching, a bus bar having the bent piece 14E having a predetermined shape as designed can be easily mass-produced. can do.

また、上記実施の形態におけるモータ駆動装置１では、２つのブスバー１０が用いられていたが、これに限らない。ブスバー１０は、１つのみであってもよいし、３つ以上の複数であってもよい。 Further, in the motor drive device 1 in the above embodiment, two bus bars 10 have been used, but the present invention is not limited to this. The number of bus bars 10 may be only one, or may be three or more.

また、上記実施の形態におけるモータ駆動装置１では、ブスバー１０は、回路基板４０を介して第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２にねじ止めされていたが、これに限らない。例えば、ブスバー１０は、回路基板４０を介することなく、第１パワーモジュール２１及び第２パワーモジュール２２にねじ止めされていてもよい。つまり、ブスバー１０は、複数のパワーモジュール同士を連結するためだけに用いられていてもよい。 Further, in the motor drive device 1 in the above embodiment, the bus bar 10 is screwed to the first power module 21 and the second power module 22 via the circuit board 40, but the present invention is not limited to this. For example, the bus bar 10 may be screwed to the first power module 21 and the second power module 22 without going through the circuit board 40. That is, the bus bar 10 may be used only for connecting a plurality of power modules to each other.

また、上記実施の形態において、ブスバー１０は、複数のパワーモジュール同士を電気的に接続するために用いられていたが、これに限らない。ブスバー１０は、その他の電気デバイス同士を接続するために用いられていてもよい。 Further, in the above embodiment, the bus bar 10 has been used for electrically connecting a plurality of power modules to each other, but the bus bar 10 is not limited to this. The bus bar 10 may be used to connect other electric devices to each other.

また、上記実施の形態において、１つの導電板１００から１つのブスバー１０を打ち抜いて作製する場合を例示したが、これに限らない。例えば、１つの導電板１００から複数のブスバー１０を打ち抜いて作製してもよい。この場合、長尺状の導電板を順送りしてブスバー１０を順次打ち抜いていってもよい。 Further, in the above embodiment, the case where one bus bar 10 is punched out from one conductive plate 100 has been illustrated, but the present invention is not limited to this. For example, a plurality of bus bars 10 may be punched out from one conductive plate 100. In this case, the long conductive plate may be sequentially fed to punch out the bus bar 10 in sequence.

また、上記実施の形態におけるブスバー１０には、折り曲げ片１４以外に屈曲部が形成されておらず、第１端子部１１、第２端子部１２及び連結部１３の各々の両面が同一平面であったが、これに限らない。例えば、折り曲げ片１４を有するブスバー１０を作製した後に、折り曲げ加工を施すことでブスバー１０の一部（例えば連結部１３）に段差状の屈曲部を形成してもよい。 Further, the bus bar 10 in the above embodiment has no bent portion formed other than the bent piece 14, and both sides of the first terminal portion 11, the second terminal portion 12, and the connecting portion 13 are flush with each other. However, it is not limited to this. For example, after the bus bar 10 having the bent piece 14 is produced, a stepped bent portion may be formed in a part of the bus bar 10 (for example, the connecting portion 13) by performing a bending process.

なお、その他、上記実施の形態及び変形例に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。 In addition, other forms obtained by applying various modifications to the above-described embodiments and modifications that can be conceived by those skilled in the art, and components and functions in the embodiments and modifications are optional without departing from the spirit of the present disclosure. Also included in the present disclosure are forms realized by combining with.

本開示の技術は、ブスバーが用いられるモータ駆動装置等の電源装置をはじめとして、各種電気機器に利用することができる。 The technology of the present disclosure can be used in various electric devices such as a power supply device such as a motor drive device in which a bus bar is used.

１ モータ駆動装置
１ａ 主回路部
１ｂ 制御回路部
２ モータ
２ａ モータ部
２ｂ 検出器
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｘ ブスバー
１１ 第１端子部
１１ａ、４１ 第１貫通孔
１２ 第２端子部
１２ａ、４２ 第２貫通孔
１３ 連結部
１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄ、１４Ｅ、１４Ｆ 折り曲げ片
１４ａ 折り曲げ線
１４ｂ 切り欠き部
１５ バリ
２１ 第１パワーモジュール
２１ａ 第１ねじ孔
２２ 第２パワーモジュール
２２ａ 第２ねじ孔
３１ 第１ねじ
３２ 第２ねじ
４０ 回路基板
４０ａ 第１の面
４０ｂ 第２の面
４３ ランド
１００ 導電板1 Motor drive device 1a Main circuit part 1b Control circuit part 2 Motor 2a Motor part 2b Detector 10, 10A, 10B, 10C, 10X Bus bar 11 1st terminal part 11a, 41 1st through hole 12 2nd terminal part 12a, 42 2nd through hole 13 Connecting part 14, 14A, 14B, 14C, 14D, 14E, 14F Bending piece 14a Bending line 14b Notch part 15 Bali 21 1st power module 21a 1st screw hole 22 2nd power module 22a 2nd screw Hole 31 1st screw 32 2nd screw 40 Circuit board 40a 1st surface 40b 2nd surface 43 Land 100 Conductive plate

Claims (12)

導電板を打ち抜くことで形成されたブスバーであって、
打ち抜き方向と同じ方向に折り曲げられた折り曲げ片を有する、
ブスバー。It is a bus bar formed by punching out a conductive plate.
Has a bent piece that is bent in the same direction as the punching direction,
Busbar. 前記ブスバーは、第１端子部と、第２端子部と、前記第１端子部及び前記第２端子部を連結する連結部とを有し、
前記第１端子部は、周囲が閉じた開口である第１貫通孔を有し、
前記第２端子部は、一部が開放された開口である第２貫通孔を有し、
前記折り曲げ片は、前記第１端子部又は前記第２端子部に形成されている、
請求項１に記載のブスバー。The bus bar has a first terminal portion, a second terminal portion, and a connecting portion for connecting the first terminal portion and the second terminal portion.
The first terminal portion has a first through hole which is an opening whose circumference is closed.
The second terminal portion has a second through hole which is an opening which is partially opened.
The bent piece is formed on the first terminal portion or the second terminal portion.
The busbar according to claim 1. 前記折り曲げ片は、前記第１端子部に形成されている、
請求項２に記載のブスバー。The bent piece is formed on the first terminal portion.
The busbar according to claim 2. 前記折り曲げ片は、前記第１端子部における前記連結部とは反対側の先端部に形成されている、
請求項３に記載のブスバー。The bent piece is formed at a tip portion of the first terminal portion opposite to the connecting portion.
The busbar according to claim 3. 前記折り曲げ片における折り曲げ線方向の幅は、前記連結部の幅よりも狭い、
請求項２〜４のいずれか１項に記載のブスバー。The width of the bent piece in the bending line direction is narrower than the width of the connecting portion.
The busbar according to any one of claims 2 to 4. 前記折り曲げ片の根元に切り欠き部が形成されている、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のブスバー。A notch is formed at the base of the bent piece.
The busbar according to any one of claims 1 to 5. 前記折り曲げ片における折り曲げ線方向の幅は、前記連結部の幅よりも広い、
請求項２〜４のいずれか１項に記載のブスバー。The width of the bent piece in the bending line direction is wider than the width of the connecting portion.
The busbar according to any one of claims 2 to 4. 前記ブスバーは、第１端子部と、第２端子部と、前記第１端子部及び前記第２端子部を連結する連結部とを有し、
前記第１端子部は、周囲が閉じた開口である第１貫通孔を有し、
前記第２端子部は、一部が開放された開口である第２貫通孔を有し、
前記折り曲げ片は、前記連結部に形成されている、
請求項１に記載のブスバー。The bus bar has a first terminal portion, a second terminal portion, and a connecting portion for connecting the first terminal portion and the second terminal portion.
The first terminal portion has a first through hole which is an opening whose circumference is closed.
The second terminal portion has a second through hole which is an opening which is partially opened.
The bent piece is formed in the connecting portion.
The busbar according to claim 1. 前記折り曲げ片の高さは、２ｍｍ以上である、
請求項１〜８のいずれか１項に記載のブスバー。The height of the bent piece is 2 mm or more.
The busbar according to any one of claims 1 to 8. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のブスバーを備える電源装置であって、
第１パワーモジュールと、第２パワーモジュールと、前記第１パワーモジュール及び前記第２パワーモジュールを電気的に接続する前記ブスバーとを備える、
電源装置。A power supply device including the bus bar according to any one of claims 1 to 9.
It includes a first power module, a second power module, and a bus bar that electrically connects the first power module and the second power module.
Power supply. さらに、第１の面及び前記第１の面に背向する第２の面を有する回路基板を備え、
前記ブスバーは、前記回路基板の前記第１の面に載置され、
前記第１パワーモジュール及び前記第２パワーモジュールは、前記回路基板の前記第２の面側に配置されている、
請求項１０に記載の電源装置。Further, a circuit board having a first surface and a second surface facing the first surface is provided.
The busbar is placed on the first surface of the circuit board.
The first power module and the second power module are arranged on the second surface side of the circuit board.
The power supply device according to claim 10. 前記電源装置は、モータを駆動するためのモータ駆動装置である、
請求項１０又は１１に記載の電源装置。The power supply device is a motor drive device for driving a motor.
The power supply device according to claim 10 or 11.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7327367B2 (en) * 2020-12-01 2023-08-16 トヨタ自動車株式会社 fuel cell unit
KR102491242B1 (en) * 2022-03-14 2023-01-26 김명식 Wiring breaker movable contact manufacturing method and wiring breaker movable contact manufactured thereby

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0963663A (en) * 1995-08-29 1997-03-07 Mitsubishi Electric Corp Screw fastened state display mechanism
JP3917360B2 (en) * 2000-11-06 2007-05-23 京セラ株式会社 Image forming apparatus
JP2010267586A (en) * 2009-05-18 2010-11-25 Yazaki Corp Bus bar stored in synthetic resin board section of battery connection plate, and its synthetic resin board section
JP2015072776A (en) * 2013-10-02 2015-04-16 東芝三菱電機産業システム株式会社 Terminal block short circuit jig
WO2017163810A1 (en) * 2016-03-24 2017-09-28 サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社 Inverter-integrated electric compressor

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4279532B2 (en) * 2002-10-01 2009-06-17 株式会社アマダ Mold apparatus and lower mold for use in processing method of molded product
KR100627294B1 (en) * 2004-10-28 2006-09-25 삼성에스디아이 주식회사 Secondary Battery Module
EP2833405A4 (en) * 2012-03-28 2016-01-13 Fuji Electric Co Ltd Semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0963663A (en) * 1995-08-29 1997-03-07 Mitsubishi Electric Corp Screw fastened state display mechanism
JP3917360B2 (en) * 2000-11-06 2007-05-23 京セラ株式会社 Image forming apparatus
JP2010267586A (en) * 2009-05-18 2010-11-25 Yazaki Corp Bus bar stored in synthetic resin board section of battery connection plate, and its synthetic resin board section
JP2015072776A (en) * 2013-10-02 2015-04-16 東芝三菱電機産業システム株式会社 Terminal block short circuit jig
WO2017163810A1 (en) * 2016-03-24 2017-09-28 サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社 Inverter-integrated electric compressor

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