JPWO2019131963A1 - Film with circuit - Google Patents

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Abstract

導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する、回路付きフィルム。A film with a circuit having a conductive thin wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order.

Description

本発明は、合わせガラスに使用される回路付きフィルム及び該回路付きフィルムを有する合わせガラスに関する。 The present invention relates to a film with a circuit used for a laminated glass and a laminated glass having the film with a circuit.

自動車用フロントガラス等において、窓ガラス全体の曇りや氷結を除去することが求められる。かかる曇りや氷結の除去方法として、合わせガラスの間に導電性回路を形成し、その導電性回路を通電させることで熱により除去する方法が知られている。一方、曇りや氷結を除去するための導電性回路以外にも、カメラやセンサーの周りを特に重点的に加熱するための導電性回路や、アンテナ等の機能を有する導電性回路が必要な場合がある。その際、全ての導電性回路に電流を流して加熱することは非効率であり、例えば窓ガラス全体の曇りや氷結を除去した後は、窓ガラス全体の加熱を中止し、カメラやセンサーの周りだけを加熱することができると、電力負荷をより少なくできる。特許文献１には、２枚のガラス板の間にガラス板面を複数箇所に分割するように配置された、ガラス板を加熱する複数個のヒータ（ワイヤヒータや面ヒータ）と、該ヒータの端部に設けられて前記ヒータに通電する複数のバスバーとを含む電熱窓ガラスが開示されている。該電熱窓ガラスは、各ヒータをそれぞれ個別に或いは組み合わせて加熱できる。 It is required to remove fogging and freezing of the entire window glass of automobile windshields and the like. As a method for removing such fogging and freezing, a method is known in which a conductive circuit is formed between laminated glasses and the conductive circuit is energized to remove the fogging by heat. On the other hand, in addition to the conductive circuit for removing fogging and freezing, there are cases where a conductive circuit for heating the area around the camera or sensor with particular emphasis, or a conductive circuit having a function such as an antenna is required. is there. At that time, it is inefficient to pass an electric current through all the conductive circuits to heat it. For example, after removing the fogging and freezing of the entire window glass, the heating of the entire window glass is stopped and around the camera and sensor. If only can be heated, the power load can be reduced. In Patent Document 1, a plurality of heaters (wire heaters and surface heaters) for heating the glass plates, which are arranged so as to divide the glass plate surface into a plurality of places between the two glass plates, and the end portions of the heaters. A heating window glass is disclosed that includes a plurality of bus bars that are provided and energize the heater. The electric heating window glass can heat each heater individually or in combination.

特開２００５−１４５２１１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-145511

しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１に記載のように、ヒータとしてワイヤヒータや面ヒータを用いると、前方視認性が著しく悪化する。前方視認性を向上させるために線幅が小さい導電性細線回路を使用できるが、導電性細線回路は合わせガラス作製時に断線が生じやすいことがわかった。 However, according to the study of the present inventor, when a wire heater or a surface heater is used as the heater as described in Patent Document 1, the front visibility is significantly deteriorated. Although a conductive thin wire circuit having a small wire width can be used to improve the forward visibility, it was found that the conductive thin wire circuit is liable to break when the laminated glass is manufactured.

従って、本発明の目的は、合わせガラス作製時に断線が生じず、かつ合わせガラス作製後においても前方視認性に優れ、複数の導電性回路に個別に電流を流すことができる回路付きフィルムを提供することにある。また、本発明の他の目的は、断線がなく優れた前方視認性を有し、複数の導電性回路に個別に電流を流すことができる合わせガラスを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a film with a circuit that does not cause disconnection during the production of laminated glass, has excellent forward visibility even after the production of laminated glass, and can individually pass a current through a plurality of conductive circuits. There is. Another object of the present invention is to provide a laminated glass which has excellent forward visibility without disconnection and can individually pass a current through a plurality of conductive circuits.

本発明者は鋭意検討した結果、回路付きフィルムが、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有していれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下のものが含まれる。
［１］導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する、回路付きフィルム。
［２］前記導電性細線回路（Ａ）及び／又は前記導電性回路（Ｂ）が金属箔由来の回路である、［１］に記載の回路付きフィルム。
［３］前記導電性細線回路（Ａ）の厚さが１〜３０μｍである、［１］又は［２］に記載の回路付きフィルム。
［４］前記導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［５］前記導電性回路（Ｂ）がアンテナ又はセンサーとしての機能を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［６］前記樹脂フィルム（１）が、ポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［７］前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂を含む、［１］〜［６］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［８］前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、０〜２０質量％の可塑剤を含む、［７］に記載の回路付きフィルム。
［９］質量比１／１のトルエン／エタノール混合液９０質量部に対して前記樹脂フィルム（１）１０質量部を溶解させた溶液の、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計により２０℃、３０ｒｐｍで測定された粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上である、［７］又は［８］に記載の回路付きフィルム。
［１０］前記樹脂フィルム（１）の厚さが１０〜３５０μｍである、［１］〜［９］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１１］前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０〜５０質量％の可塑剤を含む、［１］〜［６］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１２］前記樹脂フィルム（１）の厚さが１００〜１０００μｍである、［１１］に記載の回路付きフィルム。
［１３］前記導電性細線回路（Ａ）が銅又は銀からなる、［１］〜［１２］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１４］前記導電性細線回路（Ａ）が、全体的又は部分的に線状、格子状、網状又はあみだくじ状である、［１］〜［１３］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１５］前記導電性細線回路（Ａ）の線幅が１〜３０μｍである、［１］〜［１４］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１６］前記導電性細線回路（Ａ）及び／又は前記導電性回路（Ｂ）の、前記樹脂フィルム（１）が存在する面とは反対の面に、少なくとも１つの樹脂フィルム（２）を有する、［１］〜［１５］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１７］前記樹脂フィルム（２）が、樹脂フィルム（２）の質量に対して５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０〜５０質量％の可塑剤を含有する、［１６］に記載の回路付きフィルム。
［１８］少なくとも２枚のガラス板の間に、［１６］又は［１７］に記載の回路付きフィルムを有する合わせガラスであって、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）の平均可塑剤量が５〜５０質量％である、合わせガラス。
［１９］［１］〜［１５］に記載の回路付きフィルムの製造方法であって、樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）を形成し、該樹脂フィルム（１）とは別の樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性回路（Ｂ）を形成して、樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）及び樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）を得る工程（ｉ）を含む、回路付きフィルムの製造方法。
［２０］前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の導電性回路（Ｂ）とが接する向きで、両方の回路を積層して、樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ−１）を含む、［１９］に記載の製造方法。
［２１］前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の前記樹脂フィルム（１）とが接する向きで、両方の回路を積層して、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、樹脂フィルム（１）及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ-２）を含む、［１９］に記載の製造方法。
［２２］少なくとも２枚のガラス板の間に、［１９］〜［２１］のいずれかに記載の製造方法で得られた回路付きフィルムを有する、合わせガラスの製造方法。As a result of diligent studies, the present inventor has found that the above problems can be solved if the film with a circuit has a conductive thin wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order. We have found and completed the present invention. That is, the present invention includes the following.
[1] A film with a circuit having a conductive thin wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order.
[2] The film with a circuit according to [1], wherein the conductive wire circuit (A) and / or the conductive circuit (B) is a circuit derived from a metal foil.
[3] The film with a circuit according to [1] or [2], wherein the conductive thin wire circuit (A) has a thickness of 1 to 30 μm.
[4] The film with a circuit according to any one of [1] to [3], wherein the conductive circuit (B) has a heating function.
[5] The film with a circuit according to any one of [1] to [3], wherein the conductive circuit (B) has a function as an antenna or a sensor.
[6] Any of [1] to [5], wherein the resin film (1) contains at least one resin selected from the group consisting of a polyvinyl acetal resin, an ionomer resin, and an ethylene vinyl acetate copolymer resin. Film with circuit described in.
[7] The film with a circuit according to any one of [1] to [6], wherein the resin film (1) contains 50% by mass or more of a polyvinyl acetal resin with respect to the mass of the resin film (1).
[8] The film with a circuit according to [7], wherein the resin film (1) contains 0 to 20% by mass of a plasticizer with respect to the mass of the resin film (1).
[9] A solution prepared by dissolving 10 parts by mass of the resin film (1) in 90 parts by mass of a toluene / ethanol mixed solution having a mass ratio of 1/1, at 20 ° C. and 30 rpm by a Brookfield type (B type) viscometer. The film with a circuit according to [7] or [8], wherein the viscosity measured in 1 is 100 mPa · s or more.
[10] The film with a circuit according to any one of [1] to [9], wherein the resin film (1) has a thickness of 10 to 350 μm.
[11] Of [1] to [6], the resin film (1) contains 50% by mass or more of a polyvinyl acetal resin and 10 to 50% by mass of a plasticizer with respect to the mass of the resin film (1). The film with circuit described in either.
[12] The film with a circuit according to [11], wherein the resin film (1) has a thickness of 100 to 1000 μm.
[13] The film with a circuit according to any one of [1] to [12], wherein the conductive thin wire circuit (A) is made of copper or silver.
[14] The film with a circuit according to any one of [1] to [13], wherein the conductive thin wire circuit (A) is totally or partially linear, lattice-like, net-like, or ghost-legged.
[15] The film with a circuit according to any one of [1] to [14], wherein the line width of the conductive thin wire circuit (A) is 1 to 30 μm.
[16] At least one resin film (2) is provided on the surface of the conductive wire circuit (A) and / or the conductive circuit (B) opposite to the surface on which the resin film (1) exists. , The film with a circuit according to any one of [1] to [15].
[17] With the circuit according to [16], the resin film (2) contains 50% by mass or more of a polyvinyl acetal resin and 10 to 50% by mass of a plasticizer with respect to the mass of the resin film (2). the film.
[18] A laminated glass having a film with a circuit according to [16] or [17] between at least two glass plates, wherein the resin film (1) and the resin film (2) have an average amount of plasticizer of 5. Laminated glass, up to 50% by mass.
[19] The method for producing a film with a circuit according to [1] to [15], wherein a conductive thin wire circuit (A) is formed on one surface of the resin film (1), and the resin film (1) is formed. A conductive circuit (B) is formed on one surface of a resin film (1) different from the above, and a conductive wire circuit (A) having the resin film (1) and a conductive circuit having the resin film (1). A method for producing a film with a circuit, which comprises the step (i) for obtaining (B).
[20] The resin film (1) of the conductive thin wire circuit (A) having the resin film (1) produced in the step (i) and the resin film (1) produced in the step (i) are provided. Both circuits are laminated in the direction in which the conductive circuit (B) of the conductive circuit (B) is in contact with the conductive circuit (B), and the resin film (1), the conductive wire circuit (A), the resin film (1), and the conductive circuit are laminated. The manufacturing method according to [19], which comprises a step (ii-1) of obtaining a film with a circuit having a circuit (B) in this order.
[21] The resin film (1) of the conductive thin wire circuit (A) having the resin film (1) produced in the step (i) and the resin film (1) produced in the step (i) are provided. Both circuits are laminated so that the resin film (1) of the conductive circuit (B) is in contact with the resin film (1), and the conductive wire circuit (A), the resin film (1), the resin film (1) and the conductive circuit The production method according to [19], which comprises a step (ii-2) of obtaining a film with a circuit having (B) in this order.
[22] A method for producing a laminated glass, wherein a film with a circuit obtained by the production method according to any one of [19] to [21] is provided between at least two glass plates.

本発明の回路付フィルムは、合わせガラス作製時に断線が生じず、かつ前方視認性に優れ、複数の導電性回路に個別に電流を流すことができる。また、本発明の合わせガラスは、断線がなく、かつ優れた前方視認性を有し、複数の導電性回路に個別に電流を流すことができる。 The film with a circuit of the present invention does not cause disconnection during the production of laminated glass, has excellent forward visibility, and can individually pass a current through a plurality of conductive circuits. Further, the laminated glass of the present invention has no disconnection, has excellent forward visibility, and can individually pass a current through a plurality of conductive circuits.

本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。It is an exploded plan view which shows one Embodiment of the film with a circuit of this invention. 図１Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。It is a top view of the film with a circuit shown in FIG. 1A. 図１Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 1B. 本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。It is an exploded plan view which shows one Embodiment of the film with a circuit of this invention. 図２Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。It is a top view of the film with a circuit shown in FIG. 2A. 図２Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 2B. 本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。It is an exploded plan view which shows one Embodiment of the film with a circuit of this invention. 図３Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。It is a top view of the film with a circuit shown in FIG. 3A. 図３Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図であるFIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 3B. 本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。It is an exploded plan view which shows one Embodiment of the film with a circuit of this invention. 図４Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。It is a top view of the film with a circuit shown in FIG. 4A. 図４Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。FIG. 4B is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 4B. 本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。It is an exploded plan view which shows one Embodiment of the film with a circuit of this invention. 図５Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。It is a top view of the film with a circuit shown in FIG. 5A. 図５Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。FIG. 5B is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 5B.

［回路付きフィルム］
本発明の回路付きフィルムは、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する。[Film with circuit]
The film with a circuit of the present invention has a conductive thin wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order.

＜樹脂フィルム（１）＞
本発明の回路付きフィルムは、１つ以上の樹脂フィルム（１）を有する。樹脂フィルム（１）に含まれる樹脂［樹脂（１）という場合がある］としては、例えばポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体等が挙げられる。これらの中でも、合わせガラス作製時の回路の剥離や変形を有効に防止する観点から、樹脂フィルム（１）はポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有することが好ましい。<Resin film (1)>
The film with circuit of the present invention has one or more resin films (1). Examples of the resin [sometimes referred to as resin (1)] contained in the resin film (1) include polyvinyl acetal resin, ionomer resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, styrene-butadiene copolymer and the like. Among these, from the viewpoint of effectively preventing peeling and deformation of the circuit during the production of laminated glass, the resin film (1) is at least one selected from the group consisting of polyvinyl acetal resin, ionomer resin and ethylene vinyl acetate copolymer resin. It preferably contains a seed resin.

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えばポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体等のビニルアルコール系樹脂のアセタール化によって製造されるポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。樹脂フィルム（１）がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、１種類のポリビニルアセタール樹脂を含んでいてもよいし、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量、エチレン含有量、アセタール化に用いられるアルデヒドの分子量、及び鎖長のうちいずれか１つ以上がそれぞれ異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含んでいてもよい。ポリビニルアセタール樹脂が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合は、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量のうちいずれか１つ以上がそれぞれ異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂の混合物であることが、溶融成形の容易性の観点、合わせガラス作製時の断線や変形を抑制する観点、及び合わせガラス使用時のガラスのずれ等を防ぐ観点から好ましい。 Examples of the polyvinyl acetal resin include polyvinyl acetal resins produced by acetalizing vinyl alcohol-based resins such as polyvinyl alcohol and vinyl alcohol copolymers. When the resin film (1) contains a polyvinyl acetal resin, it may contain one kind of polyvinyl acetal resin, viscosity average degree of polymerization, acetalization degree, acetyl group amount, hydroxyl group amount, ethylene content, acetalization. It may contain two or more polyvinyl acetal resins having different molecular weights and chain lengths of the aldehydes used in the above. When the polyvinyl acetal resin contains two or more different polyvinyl acetal resins, the two or more polyvinyl acetal resins having different one or more of viscosity average degree of polymerization, acetalization degree, acetyl group amount, and hydroxyl group amount. The mixture is preferable from the viewpoint of ease of melt molding, from the viewpoint of suppressing disconnection and deformation during the production of laminated glass, and from the viewpoint of preventing the glass from slipping during the use of laminated glass.

本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂は、例えば次のような方法で製造できるが、これに限定されない。まず、濃度３〜３０質量％のポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体の水溶液を、８０〜１００℃の温度範囲で保持した後、１０〜６０分かけて徐々に冷却する。温度が−１０〜３０℃まで低下したところで、アルデヒド（又はケト化合物）及び酸触媒を添加し、温度を一定に保ちながら３０〜３００分間アセタール化反応を行う。次に、反応液を３０〜２００分かけて２０〜８０℃の温度まで昇温し、３０〜３００分保持する。その後、反応液を必要に応じて濾過した後、アルカリ等の中和剤を添加して中和し、樹脂を濾過、水洗及び乾燥することで、ポリビニルアセタール樹脂を得る。 The polyvinyl acetal resin used in the present invention can be produced by, for example, the following method, but the present invention is not limited thereto. First, an aqueous solution of polyvinyl alcohol or a vinyl alcohol copolymer having a concentration of 3 to 30% by mass is held in a temperature range of 80 to 100 ° C., and then gradually cooled over 10 to 60 minutes. When the temperature drops to −10 to 30 ° C., an aldehyde (or keto compound) and an acid catalyst are added, and the acetalization reaction is carried out for 30 to 300 minutes while keeping the temperature constant. Next, the reaction solution is heated to a temperature of 20 to 80 ° C. over 30 to 200 minutes and held for 30 to 300 minutes. Then, the reaction solution is filtered as necessary, neutralized by adding a neutralizing agent such as alkali, and the resin is filtered, washed with water and dried to obtain a polyvinyl acetal resin.

アセタール化反応に用いる酸触媒は特に限定されず、有機酸及び無機酸のいずれも使用でき、例えば酢酸、パラトルエンスルホン酸、硝酸、硫酸及び塩酸等が挙げられる。中でも、酸の強度及び洗浄時の除去のしやすさの観点から、塩酸、硫酸及び硝酸が好ましい。 The acid catalyst used in the acetalization reaction is not particularly limited, and any organic acid or inorganic acid can be used, and examples thereof include acetic acid, paratoluenesulfonic acid, nitric acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid. Of these, hydrochloric acid, sulfuric acid and nitric acid are preferable from the viewpoint of acid strength and ease of removal during washing.

ビニルアルコール共重合体は、ビニルエステルと他の単量体との共重合体をケン化して得られる。他の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、ｎ−ブテン、イソブチレン等のα−オレフィン；アクリル酸及びその塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル等のアクリル酸エステル類；メタクリル酸及びその塩；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｉ−プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル等のメタクリル酸エステル類；アクリルアミド；Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ−メチロールアクリルアミド及びその誘導体等のアクリルアミド誘導体；メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ−メチロールメタクリルアミド及びその誘導体等のメタクリルアミド誘導体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、ｉ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、ｉ−ブチルビニルエーテル、ｔ−ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル類；塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類；塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニリデン類；酢酸アリル、塩化アリル等のアリル化合物；マレイン酸、イタコン酸、フマル酸等の不飽和ジカルボン酸及びその塩、そのエステル又はその無水物；ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物；酢酸イソプロペニル等が挙げられる。他の単量体は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。中でも、他の単量体はエチレンが好ましい。 The vinyl alcohol copolymer is obtained by saponifying a copolymer of a vinyl ester and another monomer. Examples of other monomers include α-olefins such as ethylene, propylene, n-butyl and isobutylene; acrylate and salts thereof; methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, i-propyl acrylate and the like. Acrylic acid esters such as n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, t-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, octadecyl acrylate; methacrylic acid and salts thereof; methyl methacrylate, methacryl Methacrylates such as ethyl acid acid, n-propyl methacrylate, i-propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, dodecyl methacrylate, octadecyl methacrylate and the like. Esters; acrylamide; N-methylacrylamide, N-ethylacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide, acrylamidepropanesulfonic acid and its salts, acrylamidepropyldimethylamine and its salts or its quaternary salts, N-methylol Acrylamide derivatives such as acrylamide and derivatives thereof; methacrylamide, N-methylmethacrylate, N-ethylmethacrylate, methacrylamidepropanesulfonic acid and its salts, methacrylatepropyldimethylamine and its salts or quaternary salts thereof, N-methylol. Methulamide derivatives such as methacrylicamide and its derivatives; vinyl ethers such as methylvinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, i-propyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, i-butyl vinyl ether, t-butyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether, stearyl vinyl ether and the like. Classes; nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; vinyl halides such as vinyl chloride and vinyl fluoride; vinylidene halides such as vinylidene chloride and vinylidene fluoride; allyl compounds such as allyl acetate and allyl chloride; maleic acid , Unsaturated dicarboxylic acids such as itaconic acid and fumaric acid and salts thereof, esters thereof or anhydrides thereof; vinylsilyl compounds such as vinyltrimethoxysilane; isopropenyl acetate and the like. Other monomers can be used alone or in combination of two or more. Of these, ethylene is preferable as the other monomer.

好適な破断エネルギーを有するポリビニルアセタール樹脂を得やすい観点から、ポリビニルアセタール樹脂の製造に使用されるアルデヒド（又はケト化合物）は、１〜１０個の炭素原子を有する直鎖状、分岐状又は環状であることが好ましく、直鎖状又は分岐状であることがより好ましい。これにより、相応の直鎖状又は分岐状のアセタール基がもたらされる。また、本発明において使用されるポリビニルアセタール樹脂は、複数のアルデヒド（又はケト化合物）の混合物により、ポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体をアセタール化して得られるものであってもよい。ポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体は、いずれか一方のみから構成されていても、ポリビニルアルコール及びビニルアルコール共重合体の混合物であってもよい。 From the viewpoint of easily obtaining a polyvinyl acetal resin having a suitable breaking energy, the aldehyde (or keto compound) used in the production of the polyvinyl acetal resin is linear, branched or cyclic having 1 to 10 carbon atoms. It is preferably present, and more preferably linear or branched. This results in the corresponding linear or branched acetal groups. Further, the polyvinyl acetal resin used in the present invention may be obtained by acetalizing polyvinyl alcohol or a vinyl alcohol copolymer with a mixture of a plurality of aldehydes (or keto compounds). The polyvinyl alcohol or the vinyl alcohol copolymer may be composed of only one of them, or may be a mixture of polyvinyl alcohol and a vinyl alcohol copolymer.

本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも１つのポリビニルアルコールと、１〜１０個の炭素原子を有する１つ以上のアルデヒドとの反応により生じるものであることが好ましい。アルデヒドの炭素数が１１を超えるとアセタール化の反応性が低下し、しかも反応中にポリビニルアセタール樹脂のブロックが発生しやすくなり、ポリビニルアセタール樹脂の合成に困難を伴い易くなる。 The polyvinyl acetal resin used in the present invention is preferably produced by the reaction of at least one polyvinyl alcohol with one or more aldehydes having 1 to 10 carbon atoms. When the number of carbon atoms of the aldehyde exceeds 11, the reactivity of acetalization is lowered, and the polyvinyl acetal resin is likely to be blocked during the reaction, so that the synthesis of the polyvinyl acetal resin is likely to be difficult.

アルデヒドとしては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ｎ−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、バレルアルデヒド、イソバレルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、２−エチルブチルアルデヒド、ｎ−ヘプチルアルデヒド、ｎ−オクチルアルデヒド、２−エチルヘキシルアルデヒド、ｎ−ノニルアルデヒド、ｎ−デシルアルデヒド、ベンズアルデヒド、シンナムアルデヒド等の脂肪族、芳香族、脂環式アルデヒドが挙げられる。中でも、炭素原子数が２〜６の脂肪族非分岐のアルデヒドが好ましく、好適な破断エネルギーを有するポリビニルアセタール樹脂を得やすい観点から、ｎ−ブチルアルデヒドが特に好ましい。これらのアルデヒドは単独又は二種以上組み合わせて使用できる。さらに、多官能アルデヒドやその他の官能基を有するアルデヒドなどを全アルデヒドの２０質量％以下の範囲で併用してもよい。ｎ−ブチルアルデヒドを使用する場合、アセタール化に使用するアルデヒドにおけるｎ−ブチルアルデヒドの含有量は５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上がさらに好ましく、９９質量％以上が特に好ましく、１００質量％であってもよい。 Examples of the aldehyde include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, n-butylaldehyde, isobutylaldehyde, barrel aldehyde, isobarrel aldehyde, n-hexyl aldehyde, 2-ethylbutyl aldehyde, n-heptyl aldehyde, n-octyl aldehyde, and 2 Examples thereof include aliphatic, aromatic and alicyclic aldehydes such as −ethylhexyl aldehyde, n-nonyl aldehyde, n-decyl aldehyde, benzaldehyde and cinnam aldehyde. Of these, an aliphatic non-branched aldehyde having 2 to 6 carbon atoms is preferable, and n-butyraldehyde is particularly preferable from the viewpoint of easily obtaining a polyvinyl acetal resin having a suitable breaking energy. These aldehydes can be used alone or in combination of two or more. Further, a polyfunctional aldehyde or an aldehyde having another functional group may be used in combination in a range of 20% by mass or less of the total aldehyde. When n-butyraldehyde is used, the content of n-butyraldehyde in the aldehyde used for acetalization is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, further preferably 95% by mass or more, and 99% by mass. The above is particularly preferable, and it may be 100% by mass.

ポリビニルアセタール樹脂の原料となるポリビニルアルコールの粘度平均重合度は１００以上が好ましく、３００以上がより好ましく、４００以上がより好ましく、６００以上がさらに好ましく、７００以上が特に好ましく、７５０以上が最も好ましい。ポリビニルアルコールの粘度平均重合度が上記下限値以上であると、合わせガラス作製時の断線や変形を抑制しやすく、得られる合わせガラスにおいて熱によりガラスがずれる現象を防止しやすい。また、ポリビニルアルコールの粘度平均重合度は５０００以下が好ましく、３０００以下がより好ましく、２５００以下がさらに好ましく、２３００以下が特に好ましく、２０００以下が最も好ましい。ポリビニルアルコールの粘度平均重合度が上記上限値以下であると良好な製膜性を得やすい。ポリビニルアルコールの粘度平均重合度は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６７２６「ポリビニルアルコール試験方法」に基づいて測定できる。 The viscosity average degree of polymerization of polyvinyl alcohol, which is a raw material of the polyvinyl acetal resin, is preferably 100 or more, more preferably 300 or more, more preferably 400 or more, further preferably 600 or more, particularly preferably 700 or more, and most preferably 750 or more. When the viscosity average degree of polymerization of polyvinyl alcohol is at least the above lower limit value, it is easy to suppress disconnection and deformation during the production of laminated glass, and it is easy to prevent the phenomenon that the glass is displaced due to heat in the obtained laminated glass. The viscosity average degree of polymerization of polyvinyl alcohol is preferably 5000 or less, more preferably 3000 or less, further preferably 2500 or less, particularly preferably 2300 or less, and most preferably 2000 or less. When the viscosity average degree of polymerization of polyvinyl alcohol is not more than the above upper limit value, good film forming property can be easily obtained. The viscosity average degree of polymerization of polyvinyl alcohol can be measured, for example, based on JIS K 6726 “Polyvinyl alcohol test method”.

通常、ポリビニルアセタール樹脂の粘度平均重合度は、原料となるポリビニルアルコールの粘度平均重合度と一致するため、上記したポリビニルアルコールの好ましい粘度平均重合度はポリビニルアセタール樹脂の好ましい粘度平均重合度と一致する。樹脂フィルム（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の粘度平均重合度が、前記下限値以上かつ前記上限値以下であることが好ましい。 Usually, the viscosity average degree of polymerization of the polyvinyl acetal resin is the same as the viscosity average degree of polymerization of the raw material polyvinyl alcohol. Therefore, the preferable viscosity average degree of polymerization of the above-mentioned polyvinyl alcohol is the same as the preferable viscosity average degree of polymerization of the polyvinyl acetal resin. .. When the resin film (1) contains two or more different polyvinyl acetal resins, it is preferable that the viscosity average degree of polymerization of at least one polyvinyl acetal resin is at least the lower limit value and at least the upper limit value.

樹脂フィルム（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂中のアセチル基量は、ポリビニルアセタール主鎖のエチレンユニットを基準として、好ましくは０．０１〜２０質量％、より好ましくは０．０５〜１０質量％、さらに好ましくは０．１〜５質量％である。ポリビニルアセタール樹脂のアセチル基量は、原料のポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体のケン化度を適宜調整することによって調整できる。アセチル基量はポリビニルアセタール樹脂の極性に影響を及ぼし、それによって樹脂フィルム（１）の可塑剤相溶性及び機械的強度が変化し得る。樹脂フィルム（１）が、アセチル基量が前記範囲内であるポリビニルアセタール樹脂を含むと、光学歪みの低減等を達成しやすい。樹脂フィルム（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂のアセチル基量が、上記範囲内であることが好ましい。 The amount of acetyl group in the polyvinyl acetal resin constituting the resin film (1) is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.05 to 10% by mass, based on the ethylene unit of the polyvinyl acetal main chain. More preferably, it is 0.1 to 5% by mass. The amount of acetyl groups in the polyvinyl acetal resin can be adjusted by appropriately adjusting the degree of saponification of the raw material polyvinyl alcohol or vinyl alcohol copolymer. The amount of acetyl groups affects the polarity of the polyvinyl acetal resin, which can change the plasticizer compatibility and mechanical strength of the resin film (1). When the resin film (1) contains a polyvinyl acetal resin having an acetyl group amount within the above range, reduction of optical distortion and the like can be easily achieved. When the resin film (1) contains two or more different polyvinyl acetal resins, the amount of acetyl groups of at least one polyvinyl acetal resin is preferably within the above range.

本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度は特に限定されないが、４０〜８６質量％が好ましく、４５〜８４質量％がより好ましく、５０〜８２質量％がさらに好ましく、６０〜８２質量％が特に好ましく、６８〜８２質量％が最も好ましい。ポリビニルアルコール樹脂をアセタール化する際のアルデヒドの使用量を適宜調整することにより、ポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度は前記範囲内に調整できる。アセタール化度が前記範囲内であると、本発明の合わせガラスの力学的強度が十分なものになりやすく、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤との相溶性が低下しにくい。樹脂フィルム（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度が、上記範囲内であることが好ましい。 The degree of acetalization of the polyvinyl acetal resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 40 to 86% by mass, more preferably 45 to 84% by mass, further preferably 50 to 82% by mass, and particularly preferably 60 to 82% by mass. It is preferable, and 68 to 82% by mass is most preferable. The degree of acetalization of the polyvinyl acetal resin can be adjusted within the above range by appropriately adjusting the amount of aldehyde used when acetalizing the polyvinyl alcohol resin. When the degree of acetalization is within the above range, the mechanical strength of the laminated glass of the present invention tends to be sufficient, and the compatibility between the polyvinyl acetal resin and the plasticizer is unlikely to decrease. When the resin film (1) contains two or more different polyvinyl acetal resins, the degree of acetalization of at least one polyvinyl acetal resin is preferably within the above range.

ポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は、ポリビニルアセタール主鎖のエチレンユニットを基準として、好ましくは６〜２６質量％、より好ましくは１２〜２４質量％、より好ましくは１５〜２２質量％、特に好ましくは１８〜２１質量％である。また遮音性能を併せて付与するために好ましい範囲は６〜２０質量％、より好ましくは８〜１８質量％、さらに好ましくは１０〜１５質量％、特に好ましくは１１〜１３質量％である。ポリビニルアルコール樹脂をアセタール化する際のアルデヒドの使用量を調整することにより、水酸基量は前記範囲内に調整できる。水酸基量が前記範囲内であると、後述する樹脂フィルム（２）との屈折率差が小さくなり、光学むらの少ない合わせガラスを得やすい。樹脂フィルム（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の水酸基量が上記範囲内であることが好ましい。 The amount of hydroxyl groups in the polyvinyl acetal resin is preferably 6 to 26% by mass, more preferably 12 to 24% by mass, more preferably 15 to 22% by mass, and particularly preferably 18 to 18 to 26% by mass, based on the ethylene unit of the polyvinyl acetal main chain. It is 21% by mass. Further, in order to impart sound insulation performance together, a preferable range is 6 to 20% by mass, more preferably 8 to 18% by mass, still more preferably 10 to 15% by mass, and particularly preferably 11 to 13% by mass. The amount of hydroxyl groups can be adjusted within the above range by adjusting the amount of aldehyde used when acetalizing the polyvinyl alcohol resin. When the amount of hydroxyl groups is within the above range, the difference in refractive index from the resin film (2) described later becomes small, and it is easy to obtain laminated glass with less optical unevenness. When the resin film (1) contains two or more different polyvinyl acetal resins, it is preferable that the amount of hydroxyl groups of at least one polyvinyl acetal resin is within the above range.

ポリビニルアセタール樹脂は、通常、アセタール基単位、水酸基単位及びアセチル基単位から構成されており、これらの各単位量は、例えばＪＩＳ Ｋ ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」又は核磁気共鳴法（ＮＭＲ）によって測定できる。また、ポリビニルアセタール樹脂がアセタール基単位以外の単位を含む場合は、水酸基の単位量とアセチル基の単位量とを測定し、これらの両単位量をアセタール基単位以外の単位を含まない場合のアセタール基単位量から差し引くことで、残りのアセタール基単位量を算出できる。 Polyvinyl acetal resin is usually composed of acetal group units, hydroxyl group units and acetyl group units, and the amount of each of these units is measured by, for example, JIS K 6728 “polyvinyl butyral test method” or nuclear magnetic resonance spectroscopy (NMR). it can. When the polyvinyl acetal resin contains a unit other than the acetal group unit, the unit amount of the hydroxyl group and the unit amount of the acetyl group are measured, and both of these unit amounts are the acetal when the unit other than the acetal group unit is not contained. The remaining acetal group unit amount can be calculated by subtracting it from the group unit amount.

樹脂フィルム（１）は、良好な製膜性を得やすい観点から、未架橋のポリビニルアセタールを含むことが好ましいが、架橋されたポリビニルアセタールを含むことも可能である。ポリビニルアセタールを架橋する方法は、例えばＥＰ １５２７１０７Ｂ１及びＷＯ ２００４／０６３２３１ Ａ１（カルボキシル基含有ポリビニルアセタールの熱自己架橋）、ＥＰ １６０６３２５ Ａ１（ポリアルデヒドにより架橋されたポリビニルアセタール）、及びＷＯ ２００３／０２０７７６ Ａ１（グリオキシル酸により架橋されたポリビニルアセタール）に記載されている。また、アセタール化反応条件を適宜調整することで生成する分子間アセタール結合量を制御したり、残存水酸基のブロック化度を制御したりすることも有用な方法である。 The resin film (1) preferably contains uncrosslinked polyvinyl acetal from the viewpoint of easily obtaining good film-forming properties, but it is also possible to contain crosslinked polyvinyl acetal. Methods for cross-linking polyvinyl acetals include, for example, EP 1527107B1 and WO 2004/063231 A1 (thermal self-crosslinking of carboxyl group-containing polyvinyl acetals), EP 1606325 A1 (polyaldehyde cross-linked polyvinyl acetals), and WO 2003/020776 A1 (. Polyvinyl acetals crosslinked with glyoxylic acid). Further, it is also a useful method to control the amount of intermolecular acetal bond generated by appropriately adjusting the acetalization reaction conditions and the degree of blocking of residual hydroxyl groups.

アイオノマー樹脂としては特に限定されないが、エチレンなどのオレフィン由来の構成単位、及びα，β−不飽和カルボン酸に由来の構成単位を有し、α，β−不飽和カルボン酸の少なくとも一部が金属イオンによって中和された熱可塑性樹脂が挙げられる。金属イオンとしては例えばナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン；マグネシウムイオン等のアルカリ土類金属イオン；亜鉛イオン等が挙げられる。金属イオンによって中和される前のエチレン−α，β−不飽和カルボン酸共重合体において、α，β−不飽和カルボン酸の構成単位の含有量は、該エチレン−α，β−不飽和カルボン酸共重合体の質量に基づいて２質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。また、上記α，β−不飽和カルボン酸の構成単位の含有量は３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。上記アイオノマー樹脂が有するα，β−不飽和カルボン酸由来の構成単位としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸に由来する構成単位などが挙げられ、中でもアクリル酸又はメタクリル酸に由来する構成単位が特に好ましい。上記アイオノマー樹脂としては、入手容易性の観点から、エチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー及びエチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマーがより好ましく、エチレン−アクリル酸共重合体の亜鉛アイオノマー、エチレン−アクリル酸共重合体のナトリウムアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体の亜鉛アイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のナトリウムアイオノマーが特に好ましい。アイオノマー樹脂は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。 The ionomer resin is not particularly limited, but has a structural unit derived from an olefin such as ethylene and a structural unit derived from α, β-unsaturated carboxylic acid, and at least a part of α, β-unsaturated carboxylic acid is a metal. Examples include thermoplastic resins neutralized by ions. Examples of the metal ion include an alkali metal ion such as sodium ion; an alkaline earth metal ion such as magnesium ion; and a zinc ion. In the ethylene-α, β-unsaturated carboxylic acid copolymer before being neutralized by metal ions, the content of the structural unit of α, β-unsaturated carboxylic acid is the ethylene-α, β-unsaturated carboxylic acid. Based on the mass of the acid copolymer, 2% by mass or more is preferable, and 5% by mass or more is more preferable. The content of the constituent units of the α, β-unsaturated carboxylic acid is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less. Examples of the structural unit derived from α, β-unsaturated carboxylic acid contained in the ionomer resin include a structural unit derived from acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, monomethyl maleate, monoethyl maleate, and maleic anhydride. Of these, structural units derived from acrylic acid or methacrylic acid are particularly preferable. As the ionomer resin, from the viewpoint of availability, the ionomer of the ethylene-acrylic acid copolymer and the ionomer of the ethylene-methacrylic acid copolymer are more preferable, and the zinc ionomer of the ethylene-acrylic acid copolymer and the ethylene-acrylic acid are used. Sodium ionomers, which are acid copolymers, zinc ionomers, which are ethylene-methacrylic acid copolymers, and sodium ionomers, which are ethylene-methacrylic acid copolymers, are particularly preferable. Ionomer resins can be used alone or in combination of two or more.

エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂において、エチレン単位及び酢酸ビニル単位の合計に対する酢酸ビニル単位の割合は５０モル％未満が好ましく、３０モル％未満がより好ましく、２０モル％未満がさらに好ましく、１５モル％未満が特に好ましい。エチレン単位及び酢酸ビニル単位の合計に対する酢酸ビニル単位の割合が５０モル％未満であると、合わせガラスに使用される回路付きフィルムに含まれる樹脂フィルム（１）に必要な力学強度と柔軟性が好適に発現する傾向にある。 In the ethylene-vinyl acetate copolymer resin, the ratio of the vinyl acetate unit to the total of the ethylene unit and the vinyl acetate unit is preferably less than 50 mol%, more preferably less than 30 mol%, further preferably less than 20 mol%, and 15 mol%. Less than is particularly preferred. When the ratio of the vinyl acetate unit to the total of the ethylene unit and the vinyl acetate unit is less than 50 mol%, the mechanical strength and flexibility required for the resin film (1) contained in the film with a circuit used for the laminated glass are preferable. It tends to be expressed in.

樹脂フィルム（１）は、樹脂フィルム（１）の質量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは１００質量％のポリビニルアセタール樹脂を含むことが好ましい。樹脂フィルム（１）中のポリビニルアセタール樹脂の含有量が上記範囲であると、合わせガラス作製時の断線や変形等をより有効に抑制又は防止できるとともに、得られる合わせガラスの前方視認性を向上できる。なお、本明細書において、前方視認性とは、目視で合わせガラス表面をみたときに、そのガラス表面の裏側の空間に対する見えやすさを意味し、前方視認性が向上するとは、ガラス表面の裏側空間がより見えやすくなることをいう。 The resin film (1) is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass of polyvinyl acetal with respect to the mass of the resin film (1). It preferably contains a resin. When the content of the polyvinyl acetal resin in the resin film (1) is within the above range, it is possible to more effectively suppress or prevent disconnection and deformation during the production of the laminated glass, and it is possible to improve the front visibility of the obtained laminated glass. .. In the present specification, the front visibility means the visibility of the space behind the glass surface when the laminated glass surface is visually viewed, and improving the front visibility means the back side of the glass surface. It means that the space becomes easier to see.

質量比１／１のトルエン／エタノール混合液９０質量部に対して前記樹脂フィルム（１）１０質量部を溶解させた溶液の、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計により２０℃、３０ｒｐｍで測定された粘度は、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１５０ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以上、特に好ましくは２４０ｍＰａ・ｓ以上である。樹脂フィルム（１）の前記粘度が前記下限値以上であると、合わせガラス作製時の断線や変形等を抑制しやすく、得られる合わせガラスにおいて熱によりガラスがずれる現象を防止しやすい。樹脂フィルム（１）が複数の樹脂の混合物からなる場合、かかる混合物の前記粘度が前記下限値以上であることが好ましい。前記粘度の上限値は、良好な製膜性を得やすい観点から、通常１０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは４５０ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは４００ｍＰａ・ｓである。また、例えば樹脂フィルム（１）がポリビニルアセタール樹脂で構成されている場合は、粘度平均重合度の高いポリビニルアルコールを原料又は原料の一部として用いて製造したポリビニルアセタール樹脂を使用又は併用することにより、ポリビニルアセタール樹脂の前記粘度を前記下限値以上に調整できる。 A solution prepared by dissolving 10 parts by mass of the resin film (1) in 90 parts by mass of a toluene / ethanol mixed solution having a mass ratio of 1/1 was measured by a Brookfield type (B type) viscometer at 20 ° C. and 30 rpm. The viscosity is preferably 100 mPa · s or more, more preferably 150 mPa · s or more, still more preferably 200 mPa · s or more, and particularly preferably 240 mPa · s or more. When the viscosity of the resin film (1) is at least the lower limit value, it is easy to suppress disconnection and deformation at the time of producing the laminated glass, and it is easy to prevent the phenomenon that the glass is displaced due to heat in the obtained laminated glass. When the resin film (1) is composed of a mixture of a plurality of resins, it is preferable that the viscosity of the mixture is at least the lower limit. The upper limit of the viscosity is usually 1000 mPa · s, preferably 800 mPa · s, more preferably 500 mPa · s, still more preferably 450 mPa · s, particularly preferably 400 mPa · s, from the viewpoint of easily obtaining good film forming property. is there. Further, for example, when the resin film (1) is composed of a polyvinyl acetal resin, a polyvinyl acetal resin produced by using polyvinyl alcohol having a high viscosity average degree of polymerization as a raw material or a part of the raw materials may be used or used in combination. , The viscosity of the polyvinyl acetal resin can be adjusted to be equal to or higher than the lower limit.

本発明の一実施態様において、樹脂フィルム（１）は可塑剤を含有していてもよい。樹脂フィルム（１）に含まれる可塑剤の含有量は、樹脂フィルム（１）の質量に対して、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１５質量％である。可塑剤の含有量が上記範囲であると、製膜性及び取扱い性に優れる回路付きフィルムを製造しやすく、合わせガラス作製時に回路の断線や変形等を抑制しやすい。回路への印刷特性、フィルムの保存安定性の観点からは、樹脂フィルム（１）は可塑剤を含有しないことが好ましい。 In one embodiment of the present invention, the resin film (1) may contain a plasticizer. The content of the plasticizer contained in the resin film (1) is preferably 0 to 20% by mass, more preferably 0 to 15% by mass, based on the mass of the resin film (1). When the content of the plasticizer is within the above range, it is easy to produce a film with a circuit having excellent film forming property and handleability, and it is easy to suppress disconnection or deformation of the circuit during the production of laminated glass. From the viewpoint of print characteristics on the circuit and storage stability of the film, it is preferable that the resin film (1) does not contain a plasticizer.

また、本発明の一実施態様において、樹脂フィルム（１）に含まれる可塑剤の含有量は、樹脂フィルム（１）の質量に対して、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは１５〜４０質量％、さらに好ましくは２０〜３０質量％である。可塑剤の含有量が上記範囲であると、耐衝撃性に優れた合わせガラスが得られやすく、力学的作用が生じても回路の断線や変形等が生じにくい。 Further, in one embodiment of the present invention, the content of the plasticizer contained in the resin film (1) is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 40% by mass with respect to the mass of the resin film (1). It is by mass, more preferably 20 to 30% by mass. When the content of the plasticizer is within the above range, laminated glass having excellent impact resistance can be easily obtained, and even if a mechanical action occurs, the circuit is less likely to be broken or deformed.

樹脂フィルム（１）が可塑剤を含有する場合、可塑剤として好ましくは下記群の１つ又は複数の化合物が使用される。
・多価の脂肪族又は芳香族酸のエステル。例えば、ジアルキルアジペート（例えば、ジヘキシルアジペート、ジ−２−エチルブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ヘキシルシクロヘキシルアジペート、ヘプチルアジペートとノニルアジペートとの混合物、ジイソノニルアジペート、ヘプチルノニルアジペート）；アジピン酸と脂環式エステルアルコール若しくはエーテル化合物を含むアルコールとのエステル（例えば、ジ（ブトキシエチル）アジペート、ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペート）；ジアルキルセバケート（例えば、ジブチルセバケート）；セバシン酸と脂環式若しくはエーテル化合物を含むアルコールとのエステル；フタル酸のエステル（例えば、ブチルベンジルフタレート、ビス−２−ブトキシエチルフタレート）；及び脂環式多価カルボン酸と脂肪族アルコールとのエステル（例えば、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル）が挙げられる。
・多価の脂肪族若しくは芳香族アルコール又は１つ以上の脂肪族若しくは芳香族置換基を有するオリゴエーテルグリコールのエステル又はエーテル。例えば、グリセリン、ジグリコール、トリグリコール、テトラグリコール等と、線状若しくは分岐状の脂肪族若しくは脂環式カルボン酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ジエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール−ビス−（２−エチルブタノエート）、テトラエチレングリコール−ビス−ｎ−ヘプタノエート、トリエチレングリコール−ビス−ｎ−ヘプタノエート、トリエチレングリコール−ビス−ｎ−ヘキサノエート、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、及びジプロピレングリコールベンゾエートが挙げられる。
・脂肪族又は芳香族のエステルアルコールのリン酸エステル。例えば、トリス（２−エチルヘキシル）ホスフェート（ＴＯＦ）、トリエチルホスフェート、ジフェニル−２−エチルヘキシルホスフェート、及びトリクレジルホスフェートが挙げられる。
・クエン酸、コハク酸及び／又はフマル酸のエステル。When the resin film (1) contains a plasticizer, one or more compounds in the following group are preferably used as the plasticizer.
-Esters of polyvalent aliphatic or aromatic acids. For example, dialkyl adipates (eg, dihexyl adipate, di-2-ethylbutyl adipate, dioctyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, hexylcyclohexyl adipate, mixture of heptyl adipate and nonyl adipate, diisononyl adipate, heptyl nonyl adipate); Esters of acids with alicyclic ester alcohols or alcohols containing ether compounds (eg di (butoxyethyl) adipate, di (butoxyethoxyethyl) adipate); dialkyl sebacates (eg dibutyl sebacate); sebacic acid and fat Esters with alcohols containing cyclic or ether compounds; esters of phthalates (eg, butylbenzylphthalate, bis-2-butoxyethylphthalate); and esters of alicyclic polyvalent carboxylic acids with aliphatic alcohols (eg, eg). 1,2-Cyclohexanedicarboxylic acid diisononyl ester).
-Esters or ethers of polyhydric aliphatic or aromatic alcohols or oligoether glycols having one or more aliphatic or aromatic substituents. Examples thereof include esters of glycerin, diglycol, triglycol, tetraglycol and the like with linear or branched aliphatic or alicyclic carboxylic acids. Specifically, diethylene glycol-bis- (2-ethylhexanoate), triethylene glycol-bis- (2-ethylhexanoate), triethylene glycol-bis- (2-ethylbutanoate), tetraethylene. Glycol-bis-n-heptanoate, triethylene glycol-bis-n-heptanoate, triethylene glycol-bis-n-hexanoate, tetraethylene glycol dimethyl ether, and dipropylene glycol benzoate.
-Phosphate ester of aliphatic or aromatic ester alcohol. For example, tris (2-ethylhexyl) phosphate (TOF), triethyl phosphate, diphenyl-2-ethylhexyl phosphate, and tricresyl phosphate can be mentioned.
-Esters of citric acid, succinic acid and / or fumaric acid.

また、多価アルコールと多価カルボン酸とからなるポリエステル若しくはオリゴエステル、これらの末端エステル化物若しくはエーテル化物、ラクトン若しくはヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル若しくはオリゴエステル、又はこれらの末端エステル化物若しくはエーテル化物等を可塑剤として用いてもよい。 In addition, polyesters or oligoesters composed of polyhydric alcohols and polycarboxylic acids, terminal esterified products or etherified products thereof, polyesters or oligoesters composed of lactones or hydroxycarboxylic acids, terminal esterified products or etherified products thereof, etc. It may be used as a plasticizer.

樹脂フィルム（１）及び後述する樹脂フィルム（２）が可塑剤を含有する場合、両方の樹脂フィルムの間で可塑剤が移行することに伴う問題（例えば、経時的な物性変化等の問題）を抑制する観点から、樹脂フィルム（２）が含有するものと同じ可塑剤、又は樹脂フィルム（２）の物性（例えば、耐熱性、耐光性、透明性及び可塑化効率）を損なわない可塑剤を使用することが好ましい。このような観点から、可塑剤としては、トリエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール−ビス（２−エチルブタノエート）、テトラエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）、テトラエチレングリコール−ビスヘプタノエートが含まれることが好ましく、トリエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）が特に好ましい。 When the resin film (1) and the resin film (2) described later contain a plasticizer, problems associated with the transfer of the plasticizer between both resin films (for example, problems such as changes in physical properties over time) may occur. From the viewpoint of suppressing, use the same plasticizer as that contained in the resin film (2), or a plasticizer that does not impair the physical properties (for example, heat resistance, light resistance, transparency, and plasticization efficiency) of the resin film (2). It is preferable to do so. From this point of view, the plasticizers include triethylene glycol-bis- (2-ethylhexanoate), triethylene glycol-bis (2-ethylbutanoate), and tetraethylene glycol-bis- (2-ethyl). Hexanoate) and tetraethylene glycol-bisheptanoate are preferably contained, and triethylene glycol-bis- (2-ethylhexanoate) is particularly preferable.

樹脂フィルム（１）は、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、水、紫外線吸収剤、酸化防止剤、接着調整剤、増白剤若しくは蛍光増白剤、安定剤、色素、加工助剤、有機若しくは無機ナノ粒子、焼成ケイ酸及び表面活性剤等が挙げられる。添加剤は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。 The resin film (1) may contain an additive. Additives include, for example, water, UV absorbers, antioxidants, adhesion modifiers, optical brighteners or optical brighteners, stabilizers, dyes, processing aids, organic or inorganic nanoparticles, calcined silicic acid and surfaces. Activators and the like can be mentioned. Additives can be used alone or in combination of two or more.

ある態様では、導電性細線回路（Ａ）又は導電性回路（Ｂ）の腐食を抑制するために、樹脂フィルム（１）が腐食防止剤を含有することが好ましい。樹脂フィルム（１）に含まれる腐食防止剤の含有量は、樹脂フィルム（１）の質量に基づいて、好ましくは０．００５〜５質量％である。腐食防止剤の例としては、置換された、又は置換されていないベンゾトリアゾールが挙げられる。 In some embodiments, the resin film (1) preferably contains a corrosion inhibitor in order to suppress corrosion of the conductive wire circuit (A) or the conductive circuit (B). The content of the corrosion inhibitor contained in the resin film (1) is preferably 0.005 to 5% by mass based on the mass of the resin film (1). Examples of corrosion inhibitors include substituted or non-substituted benzotriazoles.

本発明の一実施態様において、樹脂フィルム（１）の厚さは好ましくは１０〜３５０μｍ、より好ましくは３０〜３００μｍ、さらに好ましくは５０〜３００μｍである。樹脂フィルム（１）の厚さが上記範囲であると、樹脂フィルム（１）の熱収縮を有効に防止でき、回路の断線や変形等を有効に防止又は抑制できる。 In one embodiment of the present invention, the thickness of the resin film (1) is preferably 10 to 350 μm, more preferably 30 to 300 μm, and even more preferably 50 to 300 μm. When the thickness of the resin film (1) is within the above range, heat shrinkage of the resin film (1) can be effectively prevented, and disconnection or deformation of the circuit can be effectively prevented or suppressed.

本発明の別の実施態様において、樹脂フィルム（１）の厚さは好ましくは１００〜１０００μｍ、より好ましくは２００〜９００μｍ、さらに好ましくは３００〜８００μｍである。樹脂フィルム（１）の厚さが上記範囲であると、合わせガラスにした際に十分な耐貫通性が得られ、安全上非常に有用である。このような樹脂フィルム（１）の厚さは、樹脂フィルム（１）に含まれる可塑剤の含有量が、樹脂フィルム（１）に対して、上記のように１０〜５０質量％である場合に特に好ましい。 In another embodiment of the present invention, the thickness of the resin film (1) is preferably 100 to 1000 μm, more preferably 200 to 900 μm, and even more preferably 300 to 800 μm. When the thickness of the resin film (1) is in the above range, sufficient penetration resistance can be obtained when the resin film (1) is made into laminated glass, which is very useful for safety. The thickness of such a resin film (1) is when the content of the plasticizer contained in the resin film (1) is 10 to 50% by mass with respect to the resin film (1) as described above. Especially preferable.

樹脂フィルム（１）の製造方法は特に限定されず、前記樹脂（１）、場合により所定量の可塑剤及び添加剤を配合し、これを均一に混練した後、押出法、カレンダー法、プレス法、キャスティング法、インフレーション法等、公知の製膜方法によりフィルム（層）を作製し、これを樹脂フィルム（１）とすることができる。 The method for producing the resin film (1) is not particularly limited, and the resin (1), in some cases, a predetermined amount of plasticizer and additives are blended, and after kneading them uniformly, an extrusion method, a calendar method, and a pressing method are used. , A film (layer) can be produced by a known film-forming method such as a casting method or an inflation method, and this can be used as a resin film (1).

公知の製膜方法の中でも特に押出機を用いてフィルムを製造する方法が好適に採用される。押出時の樹脂温度は１５０〜２５０℃が好ましく、１７０〜２３０℃がより好ましい。樹脂温度が高くなりすぎるとポリビニルアセタール樹脂が分解を起こし、揮発性物質の含有量が多くなる。一方で温度が低すぎる場合にも、揮発性物質の含有量は多くなる。揮発性物質を効率的に除去するためには、押出機のベント口から、減圧により揮発性物質を除去することが好ましい。押出機を用いて樹脂フィルム（１）を製造する場合、後述するように、金属箔上に樹脂フィルム（１）を溶融押出してもよい。 Among the known film-forming methods, a method of producing a film using an extruder is particularly preferably adopted. The resin temperature at the time of extrusion is preferably 150 to 250 ° C, more preferably 170 to 230 ° C. If the resin temperature becomes too high, the polyvinyl acetal resin will decompose and the content of volatile substances will increase. On the other hand, if the temperature is too low, the content of volatile substances will increase. In order to efficiently remove the volatile substance, it is preferable to remove the volatile substance from the vent port of the extruder by reducing the pressure. When the resin film (1) is produced by using an extruder, the resin film (1) may be melt-extruded onto the metal foil as described later.

＜導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）＞
本発明の回路付きフィルムにおいて、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）は、少なくとも樹脂フィルム（１）を介して配置されている。また、本発明の回路付きフィルムは、用途に応じて、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を１つ又は２つ以上有していてよい。<Conductive wire circuit (A) and conductive circuit (B)>
In the film with circuit of the present invention, the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are arranged at least via the resin film (1). Further, the film with a circuit of the present invention may have one or two or more conductive thin wire circuits (A) and conductive circuits (B) depending on the application.

導電性細線回路（Ａ）は、好ましくは金属箔由来の回路である。導電性細線回路（Ａ）が金属箔由来の回路である場合、例えば、樹脂フィルム（１）と金属箔とを重ねて熱圧着させるか、又は金属箔上に樹脂フィルム（１）を溶融押出し、その後、フォトリソグラフィの手法を用いて所定の導電構造を形成させることにより製造するのが好ましい。また、導電性細線回路（Ａ）は、ＵＶ硬化性ナノ金属インクを凸版印刷法等の慣用の印刷法により、所定の導電構造を形成するように印刷し、次いでＵＶ光を照射してインクを硬化させて製造することもできる。 The conductive thin wire circuit (A) is preferably a circuit derived from a metal foil. When the conductive thin wire circuit (A) is a circuit derived from a metal foil, for example, the resin film (1) and the metal foil are overlapped and heat-bonded, or the resin film (1) is melt-extruded onto the metal foil. After that, it is preferable to manufacture by forming a predetermined conductive structure by using a photolithography method. Further, the conductive thin wire circuit (A) prints UV curable nanometal ink by a conventional printing method such as letterpress printing so as to form a predetermined conductive structure, and then irradiates UV light to print the ink. It can also be hardened and manufactured.

導電性細線回路（Ａ）は、エッチングの容易性及び金属箔の入手容易性の観点から、好ましくは銅又は銀からなる。即ち、前記金属箔は、好ましくは銅箔又は銀箔であり、前記金属インクは銀インク又は銅インクである。 The conductive wire circuit (A) is preferably made of copper or silver from the viewpoint of easy etching and easy availability of metal foil. That is, the metal foil is preferably a copper foil or a silver foil, and the metal ink is a silver ink or a copper ink.

導電性細線回路（Ａ）は、合わせガラスの前方視認性及び必要な発熱性を共に得る観点から、全体的又は部分的に線状、格子状、網状又はあみだくじ状であることが好ましい。ここで、線状の例としては、直線状、波線状及びジグザグ状等が挙げられる。導電性細線回路（Ａ）において、形状は全ての箇所で同一でも、複数の形状が混在していてもよい。あみだくじ状とは、あみだくじのように、複数の縦細線（主導電細線）を結ぶ複数の横細線（副導電細線）が互いに同じ又は異なる間隔をあけて配置されている形状を意味する。この場合、縦細線（主導電細線）及び横細線（副導電細線）はそれぞれ、例えば直線状、波線状又はジグザグ状等のいずれの形状でもよい。 The conductive thin wire circuit (A) is preferably linear, lattice-like, net-like, or ghost-legged in whole or in part from the viewpoint of obtaining both the front visibility of the laminated glass and the required heat generation. Here, examples of the linear shape include a linear shape, a wavy line shape, a zigzag shape, and the like. In the conductive thin wire circuit (A), the shape may be the same at all points, or a plurality of shapes may be mixed. The "Amidakuji" shape means a shape in which a plurality of horizontal thin wires (secondary conductive thin wires) connecting a plurality of vertical thin wires (main conductive thin wires) are arranged at the same or different intervals from each other, like the Amida lottery. In this case, the vertical thin wire (main conductive thin wire) and the horizontal thin wire (secondary conductive thin wire) may have any shape such as a linear shape, a wavy line shape, or a zigzag shape, respectively.

導電性細線回路（Ａ）の線幅は、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは２〜１５μｍ、特に好ましくは３〜１２μｍである。導電性細線回路（Ａ）の線幅が上記範囲内であると、合わせガラス作製後の前方視認性を得やすく、かつ十分な発熱性を得やすい。なお、後述するように導電性細線回路（Ａ）がバスバーを有するとき、バスバーの線幅は上記の好適な範囲に限定されず、任意の値をとることができる。 The line width of the conductive thin wire circuit (A) is preferably 1 to 30 μm, more preferably 2 to 20 μm, still more preferably 2 to 15 μm, and particularly preferably 3 to 12 μm. When the line width of the conductive thin wire circuit (A) is within the above range, it is easy to obtain forward visibility after the laminated glass is manufactured, and it is easy to obtain sufficient heat generation. As will be described later, when the conductive thin wire circuit (A) has a bus bar, the line width of the bus bar is not limited to the above-mentioned suitable range, and can take any value.

導電性細線回路（Ａ）の厚さは、光の反射低減及び必要な発熱量が得られやすい観点から、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは３〜１５μｍ、特に好ましくは３〜１２μｍである。導電性細線回路（Ａ）の厚さは、厚み計又はレーザー顕微鏡等を用いて測定される。なお、後述するように導電性細線回路（Ａ）がバスバーを有するとき、バスバーの厚みは上記の好適な範囲に限定されず、任意の値をとることができる。 The thickness of the conductive thin wire circuit (A) is preferably 1 to 30 μm, more preferably 2 to 20 μm, still more preferably 3 to 15 μm, particularly preferably from the viewpoint of reducing light reflection and easily obtaining the required heat generation amount. Is 3-12 μm. The thickness of the conductive wire circuit (A) is measured using a thickness gauge, a laser microscope, or the like. As will be described later, when the conductive thin wire circuit (A) has a bus bar, the thickness of the bus bar is not limited to the above-mentioned suitable range, and can take any value.

導電性細線回路（Ａ）の片面又は両面は、好ましくは低反射率処理されている。本発明において「低反射率処理されている」とは、ＪＩＳ Ｒ ３１０６に準じて測定された可視光反射率が３０％以下となるよう処理されていることを意味する。より良好な前方視認性を得る観点からは、可視光反射率が１０％以下となるよう処理されていることがより好ましい。可視光反射率が前記上限値以下であると、樹脂フィルム（１）と後述する樹脂フィルム（２）とを有する回路付きフィルムを有する合わせガラスを作製した際に、所望の可視光反射率を得やすい。 One side or both sides of the conductive wire circuit (A) is preferably treated with low reflectance. In the present invention, "low reflectance processed" means that the visible light reflectance measured according to JIS R 3106 is processed to be 30% or less. From the viewpoint of obtaining better forward visibility, it is more preferable that the treatment is performed so that the visible light reflectance is 10% or less. When the visible light reflectance is not more than the above upper limit value, a desired visible light reflectance is obtained when a laminated glass having a film with a circuit having a resin film (1) and a resin film (2) described later is produced. Cheap.

低反射率処理の方法としては、例えば、黒化処理（暗色化処理）、褐色化処理及びめっき処理等が挙げられる。工程通過性の観点から、低反射率処理は黒化処理であることが好ましい。従って、良好な前方視認性の観点から、可視光反射率が１０％以下となるよう、導電性細線回路（Ａ）の片面又は両面が黒化処理されていることが特に好ましい。黒化処理は、例えばアルカリ系黒化液等を用いて行われる。 Examples of the low reflectance treatment method include blackening treatment (darkening treatment), browning treatment, and plating treatment. From the viewpoint of process passability, the low reflectance treatment is preferably a blackening treatment. Therefore, from the viewpoint of good forward visibility, it is particularly preferable that one side or both sides of the conductive thin wire circuit (A) is blackened so that the visible light reflectance is 10% or less. The blackening treatment is performed using, for example, an alkaline blackening liquid or the like.

導電性細線回路（Ａ）はバスバーを含むことができる。バスバーを含む場合、導電細線はバスバーに接続されている。バスバーとしては、当技術分野において通常使用されるバスバーが使用され、例えば、金属箔テープ、導電性粘着剤付き金属箔テープ及び導電性ペースト等が挙げられる。また、導電性細線回路（Ａ）を形成する際同時に、金属箔の一部をバスバーとして残すことによりバスバーを形成してもよい。バスバーには給電線が接続され、各給電線が電源に接続されることから、電流が導電性細線回路（Ａ）に供給される。 The conductive wire circuit (A) can include a bus bar. If the bus bar is included, the conductive wire is connected to the bus bar. As the bus bar, a bus bar usually used in the art is used, and examples thereof include a metal foil tape, a metal foil tape with a conductive adhesive, and a conductive paste. Further, at the same time as forming the conductive thin wire circuit (A), the bus bar may be formed by leaving a part of the metal foil as the bus bar. Since feed lines are connected to the bus bar and each feeder is connected to a power source, current is supplied to the conductive thin wire circuit (A).

導電性回路（Ｂ）は、導電性細線回路（Ａ）とは独立している。このため、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）に別々の機能を付与でき、また導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）に同一の機能を付与する場合にも、別々に作動させることができるので、電力負荷をより低減できる。より詳細には、例えば導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が同一の加熱機能を有し、導電性細線回路（Ａ）を窓ガラス全体に配置し、導電性回路（Ｂ）をカメラやセンサーの周りに配置すれば、状況に応じて別々に加熱可能なため、一度に加熱が必要な回路と比べ、電力負荷をより低減できる。 The conductive circuit (B) is independent of the conductive wire circuit (A). Therefore, different functions can be given to the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B), and also when the same function is given to the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B). , Since it can be operated separately, the power load can be further reduced. More specifically, for example, the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) have the same heating function, the conductive wire circuit (A) is arranged over the entire window glass, and the conductive circuit (B) is arranged. Is placed around the camera or sensor so that it can be heated separately depending on the situation, so the power load can be further reduced compared to a circuit that requires heating all at once.

また、本発明の回路付きフィルムにおいて、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）は、少なくとも樹脂フィルム（１）を介して配置されていることによりそれぞれ独立している。そのため、例えば、樹脂フィルム（１）と垂直な向きから観察したときに導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）とが重なる部分を有する場合にも、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）に別々の機能を付与したり、別々に作動させたりできる。すなわち、本発明の回路付きフィルムを用いて合わせガラスを作製したとき、例えば、導電性細線回路（Ａ）でガラス全体を加熱しつつ、樹脂フィルム（１）と垂直な向きから観察したときに導電線細線回路（Ａ）と重なる位置においても導電性回路（Ｂ）の機能を作動させることができるというように、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）が同一平面上に配置されている場合に比べて、ガラス全体に効率的に機能を付与できる。 Further, in the film with a circuit of the present invention, the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are independent of each other because they are arranged at least via the resin film (1). Therefore, for example, even when the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) have a portion where they overlap when observed from a direction perpendicular to the resin film (1), the conductive wire circuit (A) The conductive circuit (B) can be given different functions or can be operated separately. That is, when laminated glass is produced using the circuit-equipped film of the present invention, for example, when the entire glass is heated by the conductive thin wire circuit (A) and observed from a direction perpendicular to the resin film (1), it is conductive. The conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are arranged on the same plane so that the function of the conductive circuit (B) can be operated even at a position overlapping the fine wire circuit (A). The function can be efficiently added to the entire glass as compared with the case where the circuit is used.

導電性回路（Ｂ）は種々の機能を有していてよく、特に加熱機能、アンテナ機能、又はセンサー機能を有することが好ましい。 The conductive circuit (B) may have various functions, and it is particularly preferable that the conductive circuit (B) has a heating function, an antenna function, or a sensor function.

導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する場合、導電性回路（Ｂ）の厚さは、視認性の観点から、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは３〜１５μｍ、特に好ましくは３〜１２μｍである。一方で、アンテナ、センサー機能を有する場合は、電波特性の観点から、通常５００μｍ以下であればよいが、好ましくは５〜２５０μｍであり、より好ましくは１０〜１５０μｍである。導電性回路（Ｂ）の厚さは、厚み計又はレーザー顕微鏡等を用いて測定される。 When the conductive circuit (B) has a heating function, the thickness of the conductive circuit (B) is preferably 1 to 30 μm, more preferably 2 to 20 μm, still more preferably 3 to 15 μm, from the viewpoint of visibility. Particularly preferably, it is 3 to 12 μm. On the other hand, when it has an antenna and a sensor function, it is usually 500 μm or less from the viewpoint of radio wave characteristics, but is preferably 5 to 250 μm, and more preferably 10 to 150 μm. The thickness of the conductive circuit (B) is measured using a thickness gauge, a laser microscope, or the like.

導電性回路（Ｂ）はバスバーを含むことができる。例えば導電性回路（Ｂ）が導電性細線回路（Ａ）と同様に細線を有する場合、その細線はバスバーに接続されていてもよく、例えば導電性回路（Ｂ）がアンテナ機能を有する場合、そのアンテナはバスバーに接続されていてもよい。バスバーとしては、上記導電性細線回路（Ａ）に含まれるバスバーとして例示したものと同様のものが挙げられる。バスバーには給電線が接続され、各給電線が電源に接続されることから、電流が導電性回路（Ｂ）に供給される。 The conductive circuit (B) can include a bus bar. For example, when the conductive circuit (B) has a thin wire like the conductive thin wire circuit (A), the thin wire may be connected to a bus bar. For example, when the conductive circuit (B) has an antenna function, the thin wire may be connected to the bus bar. The antenna may be connected to the bus bar. Examples of the bus bar include those similar to those exemplified as the bus bar included in the conductive thin wire circuit (A). Feed lines are connected to the bus bar, and each feed line is connected to a power source, so that current is supplied to the conductive circuit (B).

導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する場合、金属箔由来の回路である導電性細線回路（Ａ）と同じ回路であってもよく、回路の形状、線幅、材料等が異なる回路であってもよい。導電性回路（Ｂ）の形状、線幅、材料等としては、導電性細線回路（Ａ）として上記に例示の形状及び材料、並びに導電性細線回路（Ａ）として上記に例示の線幅の範囲が挙げられる。なお、導電性回路（Ｂ）がバスバーを有するとき、バスバーの線幅は上記の好適な範囲に限定されず、任意の値をとることができる。また、導電性回路（Ｂ）のその他の態様は、上述した導電性細線回路（Ａ）の好適な態様と同じであってもよい。 When the conductive circuit (B) has a heating function, it may be the same circuit as the conductive thin wire circuit (A) which is a circuit derived from metal foil, and the circuit shape, line width, material, etc. are different. You may. The shape, line width, material, etc. of the conductive circuit (B) include the shape and material exemplified above as the conductive thin wire circuit (A), and the range of the line width exemplified above as the conductive thin wire circuit (A). Can be mentioned. When the conductive circuit (B) has a bus bar, the line width of the bus bar is not limited to the above-mentioned suitable range, and can take any value. In addition, other aspects of the conductive circuit (B) may be the same as the preferred aspects of the conductive wire circuit (A) described above.

導電性回路（Ｂ）がアンテナとして機能する場合、導電性回路（Ｂ）の形状は、テレビ、ラジオ、携帯、ＥＴＣ、無線ＬＡＮ等の受発信機能を有する形状であれば特に限定されないが、ループ状アンテナの場合、長軸方向の長さは、このアンテナに受信させる電波の波長の１／５から１／２程度とすればよく例えばＤＴＶ用のアンテナを車両の窓ガラスに設置する場合は、長軸方向の長さは、好ましくは１０〜３００ｍｍ、より好ましくは３０〜２５０ｍｍ、さらに好ましくは５０〜２００ｍｍであり、短軸方向の長さは長軸方向と同等であってもよく、好ましくは１０〜２５０ｍｍ、より好ましくは２０〜２００ｍｍ、さらに好ましくは３０〜１５０ｍｍである。また、短軸方向の長さ、即ちループの幅はループが形成されれば幅は狭くてもよい。
ポール状アンテナの場合、ポール状アンテナの長さ（線状導体の長さ又は長軸方向の長さ）は、このアンテナに受信させる電波の波長の１／１０以上あればよく、例えばＤＴＶ用のアンテナの場合は、好ましくは５０〜１００ｍｍ、さらに好ましくは３０〜９０ｍｍである。また、ポール状アンテナの幅（短軸方向の長さ）は、特に限定されないが、好ましくは１０〜５０ｍｍ、より好ましくは２０〜４０ｍｍである。When the conductive circuit (B) functions as an antenna, the shape of the conductive circuit (B) is not particularly limited as long as it has a transmitting / receiving function such as a television, a radio, a mobile phone, an ETC, and a wireless LAN, but is a loop. In the case of a shaped antenna, the length in the long axis direction may be about 1/5 to 1/2 of the wavelength of the radio wave received by this antenna. For example, when an antenna for DTV is installed on the window glass of a vehicle, The length in the major axis direction is preferably 10 to 300 mm, more preferably 30 to 250 mm, still more preferably 50 to 200 mm, and the length in the minor axis direction may be the same as that in the major axis direction, and is preferable. It is 10 to 250 mm, more preferably 20 to 200 mm, and even more preferably 30 to 150 mm. Further, the length in the minor axis direction, that is, the width of the loop may be narrow as long as the loop is formed.
In the case of a pole-shaped antenna, the length of the pole-shaped antenna (the length of the linear conductor or the length in the long axis direction) may be 1/10 or more of the wavelength of the radio wave received by this antenna, for example, for DTV. In the case of an antenna, it is preferably 50 to 100 mm, more preferably 30 to 90 mm. The width (length in the short axis direction) of the pole-shaped antenna is not particularly limited, but is preferably 10 to 50 mm, more preferably 20 to 40 mm.

アンテナとして機能する導電性回路（Ｂ）を形成する方法は特に限定されないが、銀ペーストや銅箔等の導電体を形成する、例えば樹脂フィルム（１）を加熱しながら、数値制御された配線機を用いて、自己融着性金属線を樹脂フィルム（１）上に押し当てることで形成できる。この際、自己融着性金属線を加熱しながら行うこともできる。 The method of forming the conductive circuit (B) that functions as an antenna is not particularly limited, but a numerically controlled wiring machine that forms a conductor such as silver paste or copper foil, for example, while heating a resin film (1). Can be formed by pressing a self-bonding metal wire onto the resin film (1) using the above. At this time, the self-bonding metal wire can be heated.

自己融着性金属線は、金属線のまわりに熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の融着性樹脂を被覆したものであることが好ましい。アンテナに絶緑性を付与するために、融着性樹脂の下に絶緑樹脂を被覆してもよい。 The self-bonding metal wire is preferably a metal wire coated with a fusion resin such as a thermoplastic resin or a thermosetting resin. In order to impart the greenness to the antenna, the green resin may be coated under the fusion resin.

金属線としては、例えば、銅線、金線、銀線、アルミニウム線、タングステン線、真ちゅう線、及びこれらの金属の２種以上の合金の線などの種々の金属線が挙げられるが、銅線が好ましい。金属線の断面形状は特に限定されず、例えば、略楕円形、略円形、略多角形［例えば略三角形、略四角形（略長方形、略正方形）、略六角形等］などであってよく、特に略円形であることが好ましい。金属線が略円形である場合、その長軸の直径は、通常５００μｍ以下であればよいが、好ましくは５〜２５０μｍであり、より好ましくは４０〜１５０μｍである。この範囲未満では電波特性が低下し、この範囲を超えると前方視認性が低下する。 Examples of the metal wire include various metal wires such as copper wire, gold wire, silver wire, aluminum wire, tungsten wire, brass wire, and a wire made of two or more alloys of these metals. Is preferable. The cross-sectional shape of the metal wire is not particularly limited, and may be, for example, a substantially elliptical shape, a substantially circular shape, a substantially polygonal shape [for example, a substantially triangular shape, a substantially quadrangular shape (a substantially rectangular shape, a substantially square), a substantially hexagonal shape, etc.]. It is preferably substantially circular. When the metal wire is substantially circular, the diameter of the major axis thereof is usually 500 μm or less, preferably 5 to 250 μm, and more preferably 40 to 150 μm. If it is less than this range, the radio wave characteristics are deteriorated, and if it exceeds this range, the forward visibility is deteriorated.

融着性樹脂としては、例えばポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂などの種々の樹脂が挙げられる。これらの中でも、視認性の観点から、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルブチラール樹脂としては、市販の自己融着性金属線の融着性樹脂として用いられているポリビニルブチラール樹脂を使用できる。 Examples of the fusible resin include polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl formal resin, vinyl acetate resin, acrylic resin, urethane resin, polyester resin, epoxy resin, phenoxy resin, polyesterimide resin, polyamide resin, and polyamideimide resin. Various resins such as polyimide resin can be mentioned. Among these, polyvinyl butyral resin is preferable from the viewpoint of visibility. As the polyvinyl butyral resin, a polyvinyl butyral resin used as a fusion resin for commercially available self-bonding metal wires can be used.

金属線を被覆している融着性樹脂の厚さは、通常０．１〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましく、１〜１０μｍがさらに好ましい。 The thickness of the fusing resin covering the metal wire is usually preferably 0.1 to 100 μm, more preferably 1 to 50 μm, still more preferably 1 to 10 μm.

＜樹脂フィルム（２）＞
本発明の回路付きフィルムは、さらに樹脂フィルム（２）を有することができる。樹脂フィルム（２）は、導電性細線回路（Ａ）及び／又は導電性回路（Ｂ）の、樹脂フィルム（１）が存在する面とは反対の面に有することが好ましい。すなわち、好ましい態様において、本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（２）、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有していてもよく、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）をこの順に有していてもよい。本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（２）を有することにより、合わせガラス作製時における回路の断線や変形を有効に抑制できる。なお、本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（２）を１つ又は２つ以上有していてよい。また、樹脂フィルム（２）は、赤外線反射、紫外線反射、色補正、赤外線吸収、紫外線吸収、蛍光・発光、遮音、エレクトロクロミック、サーモクロミック、フォトクロミック、意匠性等の機能を有していてもよい。<Resin film (2)>
The film with a circuit of the present invention may further have a resin film (2). The resin film (2) is preferably provided on the surface of the conductive wire circuit (A) and / or the conductive circuit (B) opposite to the surface on which the resin film (1) is present. That is, in a preferred embodiment, the film with a circuit of the present invention may have a resin film (2), a conductive wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order. , The conductive wire circuit (A), the resin film (1), the conductive circuit (B), and the resin film (2) may be provided in this order. By having the resin film (2), the film with a circuit of the present invention can effectively suppress disconnection and deformation of the circuit during the production of laminated glass. The circuit-equipped film of the present invention may have one or two or more resin films (2). Further, the resin film (2) may have functions such as infrared reflection, ultraviolet reflection, color correction, infrared absorption, ultraviolet absorption, fluorescence / emission, sound insulation, electrochromic, thermochromic, photochromic, and designability. ..

樹脂フィルム（２）に含まれる樹脂［樹脂（２）という場合がある］としては、例えばポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体等が挙げられる。これらの中でも、合わせガラス作製時の回路の剥離や変形を防止する観点から、樹脂フィルム（２）はポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有することが好ましい。 Examples of the resin [sometimes referred to as resin (2)] contained in the resin film (2) include polyvinyl acetal resin, ionomer resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, styrene-butadiene copolymer and the like. Among these, the resin film (2) is at least one selected from the group consisting of polyvinyl acetal resin, ionomer resin and ethylene vinyl acetate copolymer resin from the viewpoint of preventing peeling and deformation of the circuit during the production of laminated glass. It preferably contains a resin.

ポリビニルアセタール樹脂としては、［樹脂フィルム（１）］の項に記載のポリビニルアルコール樹脂と同様のものを使用でき、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量の範囲も同様のものを使用できる。樹脂フィルム（２）を構成するポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度が所定範囲であると、合わせガラス作製時の耐貫通性又はガラスとの接着性に優れた回路付きフィルムを得やすい。また、アセチル基量が所定範囲であると、可塑剤との相溶性に優れた樹脂フィルム（２）を得やすい。さらに、水酸基量が所定範囲であると、耐貫通性、接着性、又は遮音性に優れた合わせガラスを得やすい。 As the polyvinyl acetal resin, the same one as the polyvinyl alcohol resin described in the item [Resin film (1)] can be used, and the same range of acetalization degree, acetyl group amount and hydroxyl group amount can be used. When the degree of acetalization of the polyvinyl acetal resin constituting the resin film (2) is within a predetermined range, it is easy to obtain a film with a circuit having excellent penetration resistance or adhesion to the glass during the production of laminated glass. Further, when the amount of acetyl groups is within a predetermined range, it is easy to obtain a resin film (2) having excellent compatibility with a plasticizer. Further, when the amount of hydroxyl groups is within a predetermined range, it is easy to obtain laminated glass having excellent penetration resistance, adhesiveness, or sound insulation.

アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂は、＜樹脂フィルム（１）＞の項に記載のアイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂と同様のものを使用できる。 As the ionomer resin and the ethylene-vinyl acetate copolymer resin, the same ones as the ionomer resin and the ethylene-vinyl acetate copolymer resin described in the section of <resin film (1)> can be used.

樹脂フィルム（２）は、樹脂フィルム（２）の質量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは１００質量％のポリビニルアセタール樹脂を含むことが好ましい。樹脂フィルム（２）中のポリビニルアセタール樹脂の含有量が上記範囲であると、合わせガラス作製時の断線や変形等をより有効に抑制又は防止できる。 The resin film (2) is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass of polyvinyl acetal with respect to the mass of the resin film (2). It preferably contains a resin. When the content of the polyvinyl acetal resin in the resin film (2) is within the above range, it is possible to more effectively suppress or prevent disconnection and deformation during the production of laminated glass.

樹脂フィルム（２）は可塑剤を含有していてもよい。樹脂フィルム（２）中の可塑剤の含有量は、樹脂フィルム（２）の質量に対して、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは１５〜４０質量％、さらに好ましくは２０〜３０質量％である。可塑剤の含有量が上記範囲であると、耐衝撃性に優れた合わせガラスが得られやすく、力学的作用が生じても回路の断線や変形等が生じにくい。好適な一態様としては、樹脂フィルム（２）は、樹脂フィルム（２）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０〜５０質量％の可塑剤を含有する。 The resin film (2) may contain a plasticizer. The content of the plasticizer in the resin film (2) is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 40% by mass, and further preferably 20 to 30% by mass with respect to the mass of the resin film (2). Is. When the content of the plasticizer is within the above range, laminated glass having excellent impact resistance can be easily obtained, and even if a mechanical action occurs, the circuit is less likely to be broken or deformed. In a preferred embodiment, the resin film (2) contains 50% by mass or more of the polyvinyl acetal resin and 10 to 50% by mass of the plasticizer with respect to the mass of the resin film (2).

可塑剤としては、［樹脂フィルム（１）］の項に記載の可塑剤を使用できる。また樹脂フィルム（２）は、必要に応じて、＜樹脂フィルム（１）＞の項に記載の添加剤を含有していてもよい。 As the plasticizer, the plasticizer described in the section [Resin film (1)] can be used. Further, the resin film (2) may contain the additive described in the section of <resin film (1)>, if necessary.

樹脂フィルム（１）に含まれる樹脂（１）と樹脂フィルム（２）に含まれる樹脂（２）は同種の樹脂であることが好ましく、樹脂（１）及び樹脂（２）はポリビニルアセタール樹脂であることが好ましい。樹脂（１）及び樹脂（２）が同種の樹脂であると、本発明の回路付きフィルムを有する合わせガラスにおいて、後述するように可塑剤が移行した後の平衡状態において樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）との屈折率差が小さくなることから、互いに寸法が異なる樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）を使用した場合にその境界が視認しにくくなり、前方視認性が向上するため好ましい。
本発明において、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）の両方がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、樹脂フィルム（１）に含まれるポリビニルアセタール樹脂の水酸基量と、樹脂フィルム（２）に含まれるポリビニルアセタール樹脂の水酸基量との差は、好ましくは４質量％以下、より好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。樹脂フィルム（１）に含まれるポリビニルアセタール樹脂及び／又は樹脂フィルム（２）に含まれるポリビニルアセタール樹脂が複数の樹脂の混合物からなる場合、樹脂フィルム（１）に含まれる少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の水酸基量と、樹脂フィルム（２）に含まれる少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の水酸基量との差が前記上限値以下であることが好ましい。前記差が前記上限値以下であると、本発明の回路付きフィルムを有する合わせガラスにおいて、後述するように可塑剤が移行した後の平衡状態において樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）との屈折率差が小さくなることから、互いに寸法が異なる樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）を使用した場合にその境界が視認しにくくなり、前方視認性が向上するため好ましい。本発明ではその境界が視認できない、優れた前方視認性を有する合わせガラスを得ることもできる。The resin (1) contained in the resin film (1) and the resin (2) contained in the resin film (2) are preferably the same type of resin, and the resin (1) and the resin (2) are polyvinyl acetal resins. Is preferable. When the resin (1) and the resin (2) are the same type of resin, the resin film (1) and the resin are in an equilibrium state after the plasticizer is transferred in the laminated glass having the film with circuit of the present invention as described later. Since the difference in refractive index from the film (2) becomes small, when the resin film (1) and the resin film (2) having different dimensions are used, the boundary becomes difficult to see and the front visibility is improved. preferable.
In the present invention, when both the resin film (1) and the resin film (2) contain the polyvinyl acetal resin, the amount of hydroxyl groups of the polyvinyl acetal resin contained in the resin film (1) and the amount of hydroxyl groups contained in the resin film (2) are contained. The difference from the amount of hydroxyl groups of the polyvinyl acetal resin is preferably 4% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and particularly preferably 2% by mass or less. When the polyvinyl acetal resin contained in the resin film (1) and / or the polyvinyl acetal resin contained in the resin film (2) is a mixture of a plurality of resins, the polyvinyl acetal resin contained in the resin film (1) is at least one. The difference between the amount of hydroxyl groups and the amount of hydroxyl groups of at least one polyvinyl acetal resin contained in the resin film (2) is preferably not more than the above upper limit value. When the difference is not more than the upper limit value, the resin film (1) and the resin film (2) are in an equilibrium state after the plasticizer is transferred in the laminated glass having the film with circuit of the present invention as described later. Since the difference in refractive index is small, when the resin film (1) and the resin film (2) having different dimensions are used, the boundary between them becomes difficult to see and the front visibility is improved, which is preferable. In the present invention, it is also possible to obtain a laminated glass having excellent forward visibility in which the boundary cannot be visually recognized.

樹脂フィルム（２）の厚さは、好ましくは１００〜１０００μｍ、より好ましくは２００〜９００μｍ、さらに好ましくは３００〜８００μｍである。樹脂フィルム（２）の厚さが上記範囲であると、合わせガラスにした際に十分な耐貫通性が得られ、安全上非常に有用である。 The thickness of the resin film (2) is preferably 100 to 1000 μm, more preferably 200 to 900 μm, and even more preferably 300 to 800 μm. When the thickness of the resin film (2) is in the above range, sufficient penetration resistance can be obtained when laminated glass is used, which is very useful for safety.

樹脂フィルム（２）は、＜樹脂フィルム（１）＞の項に記載の樹脂フィルム（１）の製造方法と同様の方法により製造してもよい。 The resin film (2) may be produced by the same method as the method for producing the resin film (1) described in the section <Resin film (1)>.

＜回路付きフィルム＞
本発明の回路付きフィルムは、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有するため、合わせガラス作製時に導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の断線や変形を有効に抑制又は防止することができる。しかも、線幅の小さい細線回路を有しているため、前方視認性に優れている。なお、本発明の回路付きフィルムは、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）がこの順に配置されていればよく、導電性細線回路（Ａ）と樹脂フィルム（１）との間、及び／又は樹脂フィルム（１）と導電性回路（Ｂ）との間に、前記樹脂フィルム（２）、後述する別の層又はフィルム、例えば後述の機能層等を有していてよい。<Film with circuit>
Since the film with circuit of the present invention has a conductive thin wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order, the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit at the time of manufacturing the laminated glass. It is possible to effectively suppress or prevent the disconnection and deformation of (B). Moreover, since it has a thin wire circuit with a small line width, it has excellent forward visibility. In the film with circuit of the present invention, the conductive thin wire circuit (A), the resin film (1), and the conductive circuit (B) may be arranged in this order, and the conductive thin wire circuit (A) and the resin Between the film (1) and / or between the resin film (1) and the conductive circuit (B), the resin film (2), another layer or film described later, for example, a functional layer described later, etc. You may have.

本発明の一実施態様において、本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）を形成し、該樹脂フィルム（１）の別の一方の面に導電性回路（Ｂ）を形成する方法により、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得ることができる。 In one embodiment of the present invention, the film with circuit of the present invention forms a conductive thin wire circuit (A) on one surface of the resin film (1) and is formed on another surface of the resin film (1). By the method of forming the conductive circuit (B), a film with a circuit having a conductive thin wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order can be obtained.

本発明の好ましい一実施態様において、本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）を形成し、該樹脂フィルム（１）とは別の樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性回路（Ｂ）を形成して、樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）及び樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）を得る工程（ｉ）を含む方法により製造できる。
さらに、本発明の回路付きフィルムは、上述の工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、上述の工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の導電性回路（Ｂ）とが接する向きで、両方の回路を積層して、樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ-１）を含む方法により製造できる。
さらに、本発明の回路付きフィルムは、上述の工程(ｉｉ-１)に代えて、上述の工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、上述の工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の前記樹脂フィルム（１）とが接する向きで、両方の回路を積層して、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、樹脂フィルム（１）及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ-２）を含む方法により製造できる。
さらに、本発明の回路付きフィルムは、上述の工程（ｉｉ-１）及び工程（ｉｉ-２）において、上述の工程（ｉ）で作製した２枚のフィルムを積層する際に、当該２枚のフィルムの間に他の層を積層してもよい。
なお、上述の工程（ｉｉ-２）において、当該他の層を積層しない場合、２つの樹脂フィルム（１）は、回路付きフィルムを形成した際に一体となってもよい。In a preferred embodiment of the present invention, the film with circuit of the present invention forms a conductive thin wire circuit (A) on one surface of the resin film (1), and is different from the resin film (1). A step of forming a conductive circuit (B) on one surface of (1) to obtain a conductive thin wire circuit (A) having a resin film (1) and a conductive circuit (B) having a resin film (1). It can be produced by the method including (i).
Further, the film with a circuit of the present invention is produced by the resin film (1) of the conductive thin wire circuit (A) having the resin film (1) produced in the above-mentioned step (i) and the above-mentioned step (i). In the direction in which the conductive circuit (B) of the conductive circuit (B) having the resin film (1) is in contact with the conductive circuit (B), both circuits are laminated to form the resin film (1), the conductive thin wire circuit (A), and the like. It can be produced by a method including a step (ii-1) of obtaining a film with a circuit having a resin film (1) and a conductive circuit (B) in this order.
Further, the film with a circuit of the present invention is a resin film (A) of a conductive thin wire circuit (A) having the resin film (1) produced in the above step (i) instead of the above step (ii-1). Both circuits are laminated in such a direction that 1) and the resin film (1) of the conductive circuit (B) having the resin film (1) produced in the above step (i) are in contact with each other to be conductive. It can be produced by a method including a step (ii-2) of obtaining a film with a circuit having a thin wire circuit (A), a resin film (1), a resin film (1) and a conductive circuit (B) in this order.
Further, the film with a circuit of the present invention can be obtained by laminating the two films produced in the above-mentioned step (i) in the above-mentioned steps (ii-1) and (ii-2). Other layers may be laminated between the films.
When the other layers are not laminated in the above-mentioned step (ii-2), the two resin films (1) may be integrated when the film with a circuit is formed.

導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）がともに加熱機能を有する回路である場合、工程（i）は、樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程、金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）を形成し、別の金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性回路（Ｂ）を形成する工程を含むことが好ましい。 When both the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are circuits having a heating function, the step (i) is a step of joining the resin film (1) and the metal foil, and a resin film with a metal foil. It is preferable to include a step of forming the conductive thin wire circuit (A) from (1) and forming the conductive circuit (B) from another resin film with metal foil (1).

樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程は、例えば下記方法により実施される。
・樹脂フィルム（１）と金属箔とを重ねて熱圧着させる方法；
・金属箔上に樹脂フィルム（１）を構成する樹脂組成物の溶融物を被覆して接合する方法、例えば、金属箔上に前記樹脂組成物を溶融押出する方法、又は金属箔上に前記樹脂組成物をナイフ塗布等により塗布する方法；又は
・溶媒、若しくは樹脂フィルム（１）を構成する樹脂及び溶媒を含む樹脂組成物の溶液又は分散液を、金属箔及び樹脂フィルム（１）の一方若しくは両方に塗布するか、又は金属箔と樹脂フィルム（１）との間に注入し、金属箔と樹脂フィルム（１）とを接合させる方法。The step of joining the resin film (1) and the metal foil is carried out by, for example, the following method.
-A method in which the resin film (1) and the metal foil are laminated and thermocompression bonded;
A method of coating and joining a melt of the resin composition constituting the resin film (1) on a metal foil, for example, a method of melt-extruding the resin composition on a metal foil, or a method of melt-extruding the resin on a metal foil. A method of applying the composition by applying a knife or the like; or, a solvent or a solution or dispersion of a resin composition containing the resin and the resin constituting the resin film (1) is applied to one of the metal foil and the resin film (1) or A method of applying to both or injecting between the metal foil and the resin film (1) to join the metal foil and the resin film (1).

熱圧着時の接合温度は、樹脂フィルム（１）を構成する樹脂の種類に依存するが、通常は７０〜１７０℃、好ましくは９０〜１６０℃、より好ましくは１００〜１５５℃、さらに好ましくは１１０〜１５０℃である。接合温度が上記範囲内であると、良好な接合強度を得やすい。押出時の樹脂温度は、樹脂フィルム（１）中の揮発性物質の含有量を低下させる観点から１５０〜２５０℃が好ましく、１７０〜２３０℃がより好ましい。揮発性物質を効率的に除去するためには、押出機のベント口から、減圧により揮発性物質を除去することが好ましい。
また、前記溶媒として、樹脂フィルム（１）を構成する樹脂に通常使用される可塑剤を使用することが好ましく、例えば上記可塑剤と同様のものが使用される。The bonding temperature during thermocompression bonding depends on the type of resin constituting the resin film (1), but is usually 70 to 170 ° C., preferably 90 to 160 ° C., more preferably 100 to 155 ° C., still more preferably 110. ~ 150 ° C. When the bonding temperature is within the above range, good bonding strength can be easily obtained. The resin temperature at the time of extrusion is preferably 150 to 250 ° C., more preferably 170 to 230 ° C. from the viewpoint of reducing the content of the volatile substance in the resin film (1). In order to efficiently remove the volatile substance, it is preferable to remove the volatile substance from the vent port of the extruder by reducing the pressure.
Further, as the solvent, it is preferable to use a plasticizer usually used for the resin constituting the resin film (1), and for example, the same one as the above plasticizer is used.

得られた金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）又は導電性回路（Ｂ）を形成する工程は、公知のフォトリソグラフィの手法を用いて実施される。前記工程は、例えば後述の実施例に記載のとおり、金属箔付樹脂フィルム（１）の金属箔上にドライフィルムレジストをラミネートした後、フォトリソグラフィの手法を用いて、導電性細線回路（Ａ）又は導電性回路（Ｂ）に相当するエッチング抵抗パターンを形成し、次いで、エッチング抵抗パターンが付与された樹脂フィルム（１）を銅エッチング液に浸漬して導電性細線回路（Ａ）又は導電性回路（Ｂ）を形成した後、公知の方法により残存するフォトレジスト層を除去することによって実施される。このような製造方法は、所望の形状の回路を簡便かつ容易に形成できるため、回路付きフィルムの生産効率は著しく改善される。 The step of forming the conductive thin wire circuit (A) or the conductive circuit (B) from the obtained resin film with metal foil (1) is carried out by using a known photolithography technique. In the above step, for example, as described in Examples described later, a dry film resist is laminated on the metal foil of the resin film (1) with a metal foil, and then a conductive wire circuit (A) is used by using a photolithography technique. Alternatively, an etching resistance pattern corresponding to the conductive circuit (B) is formed, and then a resin film (1) to which the etching resistance pattern is applied is immersed in a copper etching solution to form a conductive thin wire circuit (A) or a conductive circuit. After forming (B), it is carried out by removing the remaining photoresist layer by a known method. Since such a manufacturing method can easily and easily form a circuit having a desired shape, the production efficiency of the film with a circuit is remarkably improved.

本発明の一実施態様において、工程（i）は、１つの樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）及び導電性細線回路（Ａ）とは独立した導電性回路（Ｂ）を形成し、次いで導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）とが積層された樹脂フィルム（１）を、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）との境界で切断して、樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）、及び樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）を得る工程であってもよい。 In one embodiment of the present invention, the step (i) is performed on one surface of one resin film (1) with a conductive circuit (A) and a conductive circuit (B) independent of the conductive wire circuit (A). ) Is formed, and then the resin film (1) in which the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are laminated is formed at the boundary between the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B). It may be a step of cutting to obtain a conductive thin wire circuit (A) having a resin film (1) and a conductive circuit (B) having a resin film (1).

導電性細線回路（Ａ）が金属箔由来の回路（加熱機能を有する回路）であり、導電性回路（Ｂ）がアンテナ機能を有する回路である場合、工程（i）は、上記のように、樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程、金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）を形成する工程、及び樹脂フィルム（１）上に導電性回路（Ｂ）を形成する工程を含むことが好ましい。 When the conductive thin wire circuit (A) is a circuit derived from a metal foil (a circuit having a heating function) and the conductive circuit (B) is a circuit having an antenna function, the step (i) is as described above. A step of joining the resin film (1) and a metal foil, a step of forming a conductive thin wire circuit (A) from the resin film (1) with a metal foil, and a step of forming a conductive circuit (B) on the resin film (1). It is preferable to include a step of forming.

樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程は、上述の樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程と同様の方法を使用でき、また金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）を形成する工程は、導電性細線回路（Ａ）に相当するエッチング抵抗パターンを用いて、上記の金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）を形成する工程と同様の方法で行うことができる。 As the step of joining the resin film (1) and the metal foil, the same method as the above-mentioned step of joining the resin film (1) and the metal foil can be used, and the resin film with the metal foil (1) is conductive. The step of forming the thin wire circuit (A) is a step of forming the conductive thin wire circuit (A) from the above-mentioned resin film with metal foil (1) using an etching resistance pattern corresponding to the conductive thin wire circuit (A). It can be done in the same way as.

導電性回路（Ｂ）がアンテナ機能またはセンサー機能を有する場合、任意の樹脂フィルム上に導電性細線回路（Ａ）を形成し、その上に樹脂フィルム（１）を重ね、さらに別途作製した導電性回路（Ｂ）を重ねることで、本発明の回路付きフィルムを製造してもよい。このとき、樹脂フィルム（１）は、樹脂フィルム（１）の質量に対して０〜２０質量％（好ましくは０〜１５質量％）の可塑剤を含有する樹脂フィルムであってもよく、２０質量％超（好ましくは２０質量％超５０質量％以下、より好ましくは２０質量％超４０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％超３０質量％以下）の可塑剤を含有する樹脂フィルムであってもよい。 When the conductive circuit (B) has an antenna function or a sensor function, a conductive thin wire circuit (A) is formed on an arbitrary resin film, a resin film (1) is superposed on the conductive thin wire circuit (A), and the conductive circuit (1) is further produced separately. By stacking the circuits (B), the film with a circuit of the present invention may be manufactured. At this time, the resin film (1) may be a resin film containing 0 to 20% by mass (preferably 0 to 15% by mass) of a plastic agent with respect to the mass of the resin film (1), and may be 20% by mass. Even a resin film containing a plastic agent containing more than% (preferably more than 20% by mass and 50% by mass or less, more preferably more than 20% by mass and 40% by mass or less, still more preferably more than 20% by mass and 30% by mass or less). Good.

樹脂フィルム（１）上に導電性回路（Ｂ）を形成する工程としては、樹脂フィルム（１）及び／又は自己融着性金属線を加熱しながら、数値制御された配線機を用いて、自己融着性金属線を樹脂フィルム（１）上に押し当てる方法が挙げられる。自己融着性金属線を加熱する方法としては高周波誘導加熱、通電等が挙げられる。樹脂フィルム（１）を加熱する方法としては高周波誘電加熱、超音波加熱、熱風加熱等が挙げられる。数値制御された配線機を用いる場合は、自己融着性金属線を加熱する方法よりも樹脂フィルム（１）を加熱する方法が好ましく、この場合は高周波誘電加熱、超音波加熱が好ましい。 In the step of forming the conductive circuit (B) on the resin film (1), the resin film (1) and / or the self-bonding metal wire is heated and self-used by using a numerically controlled wiring machine. Examples thereof include a method of pressing the fusing metal wire onto the resin film (1). Examples of the method for heating the self-bonding metal wire include high frequency induction heating and energization. Examples of the method for heating the resin film (1) include high-frequency dielectric heating, ultrasonic heating, hot air heating and the like. When a numerically controlled wiring machine is used, a method of heating the resin film (1) is preferable to a method of heating a self-bonding metal wire, and in this case, high frequency dielectric heating and ultrasonic heating are preferable.

本発明の回路付きフィルムは、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）とは別の層、例えば機能層等を有していてもよい。機能層としては、赤外線反射層、紫外線反射層、色補正層、赤外線吸収層、紫外線吸収層、蛍光・発光層、遮音層、エレクトロクロミック層、サーモクロミック層、フォトクロミック層、意匠性層、又は高弾性率層等が挙げられる。本発明の回路付きフィルムにおける層構成の例を下記に示すが、これらに限定されない。また、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）は少なくとも樹脂フィルム（１）を介して配置されていればよいため、下記に示す層構成において、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）との間に、樹脂フィルム（１）に加えて他の層（例えば、樹脂フィルム（２）や機能層）を有する層構成であってもよい。 The film with a circuit of the present invention has a layer different from the conductive thin wire circuit (A), the resin film (1), the conductive circuit (B), and the resin film (2), for example, a functional layer. May be good. The functional layer includes an infrared reflective layer, an ultraviolet reflective layer, a color correction layer, an infrared absorbing layer, an ultraviolet absorbing layer, a fluorescence / light emitting layer, a sound insulation layer, an electrochromic layer, a thermochromic layer, a photochromic layer, a design layer, or a high layer. An elastic modulus layer and the like can be mentioned. Examples of the layer structure in the film with a circuit of the present invention are shown below, but the present invention is not limited thereto. Further, since the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) need only be arranged via the resin film (1) at least, the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are conductive in the layer structure shown below. It may have a layer structure having another layer (for example, a resin film (2) or a functional layer) in addition to the resin film (1) between the sex circuit (B).

＜１＞導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）の３層構成
＜２＞樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）の４層構成
＜３＞導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）の４層構成
＜４＞樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の５構成
＜５＞樹脂フィルム（２）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の５層構成
＜６＞機能層／樹脂フィルム（２）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の６層構成
＜７＞機能層／樹脂フィルム（２）／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の７構成
＜８＞導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／機能層の５層構成
＜９＞導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／機能層／樹脂フィルム（２）の６層構成
＜１０＞樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／機能層の６層構成
＜１１＞樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／機能層／樹脂フィルム（２）の７層構成
＜１２＞樹脂フィルム（２）／機能層／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の７層構成
＜１３＞樹脂フィルム（２）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／機能層の５層構成。
＜１４＞樹脂フィルム（２）／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）の５層構成。
＜１５＞樹脂フィルム（２）／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／機能層／樹脂フィルム（２）の７層構成。<1> Three-layer configuration of conductive thin wire circuit (A) / resin film (1) / conductive circuit (B) <2> Resin film (1) / conductive thin wire circuit (A) / resin film (1) / 4-layer configuration of conductive circuit (B) <3> 4-layer configuration of conductive wire circuit (A) / resin film (1) / resin film (1) / conductive circuit (B) <4> resin film (1) ) / Conductive wire circuit (A) / Resin film (1) / Conductive circuit (B) / Resin film (2) 5 configurations <5> Resin film (2) / Conductive wire circuit (A) / Resin film (1) / Conductive circuit (B) / Resin film (2) 5-layer configuration <6> Functional layer / Resin film (2) / Conductive wire circuit (A) / Resin film (1) / Conductive circuit ( 6-layer structure of B) / resin film (2) <7> Functional layer / resin film (2) / resin film (1) / conductive wire circuit (A) / resin film (1) / conductive circuit (B) / 7 configurations of resin film (2) <8> Conductive wire circuit (A) / Resin film (1) / Conductive circuit (B) / Resin film (2) / 5-layer configuration of functional layer <9> Conductivity 6-layer configuration of thin wire circuit (A) / resin film (1) / conductive circuit (B) / resin film (2) / functional layer / resin film (2) <10> Resin film (1) / conductive thin wire circuit (A) / Resin film (1) / Conductive circuit (B) / Resin film (2) / 6-layer structure of functional layer <11> Resin film (1) / Conductive wire circuit (A) / Resin film (1) ) / Conductive circuit (B) / Resin film (2) / Functional layer / Resin film (2) 7-layer configuration <12> Resin film (2) / Functional layer / Resin film (1) / Conductive wire circuit (1) 7-layer structure of A) / resin film (1) / conductive circuit (B) / resin film (2) <13> resin film (2) / conductive wire circuit (A) / resin film (1) / conductive Five-layer configuration of circuit (B) / functional layer.
<14> A five-layer structure consisting of a resin film (2) / resin film (1) / conductive wire circuit (A) / resin film (1) / conductive circuit (B).
<15> A seven-layer structure consisting of a resin film (2) / resin film (1) / conductive wire circuit (A) / resin film (1) / conductive circuit (B) / functional layer / resin film (2).

具体的に、本発明の好適な実施態様の回路付きフィルムを以下に示すが本発明はこれらの実施態様に限定されない。
図１Ａは、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図１Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図１Ｂは、図１Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。最も上層の樹脂フィルム２側からみた平面図である。図１Ｃは、図１Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。
図１Ａ〜図１Ｃに示す回路付きフィルム１は樹脂フィルム１０、導電性細線回路９、樹脂フィルム６、導電性回路５、及び樹脂フィルム２がこの順に積層されている。該導電性細線回路９は、２つのバスバー７と該２つのバスバー７とを結ぶ波線状の複数の導電細線８とを含み、該導電性回路５は、２つのバスバー３と、該２つのバスバー３とを結ぶ波線状の複数の導電細線４とを含む。導電性細線回路９及び導電性回路５は樹脂フィルム６を介して配置され、それぞれ独立しているため、導電性細線回路９に含まれるバスバー７と、導電性回路５に含まれるバスバー３には別々に電流を供給できる。例えば回路付きフィルム１を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路９で加熱でき、ワイパー部分を導電性回路５で加熱できる。すなわち、状況に応じて導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を別々に加熱可能であるため、電力負荷を低減できる。また、導電性細線回路９は加熱機能を有する上記導電性細線回路（Ａ）を示し、導電性回路５は加熱機能を有する上記導電性回路（Ｂ）を示し、樹脂フィルム１０及び６はそれぞれ同一又は異なっていてもよいが、上記樹脂フィルム（１）を示し、樹脂フィルム２は上記樹脂フィルム（２）を示す。なお、図１Ａ〜図１Ｃ、及び以下に示す図２Ａ〜図５Ｃにおいては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜相違させている。Specifically, a film with a circuit according to a preferred embodiment of the present invention is shown below, but the present invention is not limited to these embodiments.
FIG. 1A is an embodiment of a film with a circuit in which the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) have a heating function, and is an exploded plan view of the film with a circuit. In the film with circuit shown in FIG. 1A, each layer (resin film, conductive thin wire circuit or conductive circuit) is laminated from bottom to top in the Z-axis direction. FIG. 1B shows a plan view of the film with a circuit shown in FIG. 1A. It is a top view from the side of the resin film 2 of the uppermost layer. FIG. 1C is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 1B.
In the film 1 with a circuit shown in FIGS. 1A to 1C, a resin film 10, a conductive wire circuit 9, a resin film 6, a conductive circuit 5, and a resin film 2 are laminated in this order. The conductive wire circuit 9 includes two bus bars 7 and a plurality of wavy conductive wires 8 connecting the two bus bars 7, and the conductive circuit 5 includes two bus bars 3 and the two bus bars. Includes a plurality of wavy conductive thin wires 4 connecting with 3. Since the conductive wire circuit 9 and the conductive circuit 5 are arranged via the resin film 6 and are independent of each other, the bus bar 7 included in the conductive wire circuit 9 and the bus bar 3 included in the conductive circuit 5 Current can be supplied separately. For example, when a laminated glass having a film 1 with a circuit is applied to the windshield of a vehicle, the entire windshield can be heated by the conductive thin wire circuit 9, and the wiper portion can be heated by the conductive circuit 5. That is, since the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) can be heated separately depending on the situation, the power load can be reduced. Further, the conductive wire circuit 9 shows the conductive wire circuit (A) having a heating function, the conductive circuit 5 shows the conductive circuit (B) having a heating function, and the resin films 10 and 6 are the same, respectively. Alternatively, although they may be different, the resin film (1) is shown, and the resin film 2 shows the resin film (2). In FIGS. 1A to 1C and FIGS. 2A to 5C shown below, the dimensions and ratios of the respective components are appropriately different in order to make the drawings easier to see.

図２Ａは、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図２Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図２Ｂは、図２Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。図２Ｂにおいては、図面を見やすくするために、最も上層の樹脂フィルム１２を省略しているが、樹脂フィルム１２側からみた平面図である。図２Ｃは、図２Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図（樹脂フィルム１２は省略していない）である。図２Ａ〜図２Ｃに示す回路付きフィルム１１は樹脂フィルム２０、導電性細線回路１９、樹脂フィルム１６、導電性回路１５、及び樹脂フィルム１２がこの順に積層されている。該導電性細線回路１９は、２つのバスバー１７と、該２つのバスバー１７とを結ぶ波線状の複数の導電細線１８とを含む。該導電性回路１５は、２つのバスバー１３と該２つのバスバー１３とを結ぶ２つの線状の導電細線１４とを含み、該導電細線１４は各バスバー１３から延びる２つの直線部と、該２つの直線部を結ぶ湾曲部からなる線状構造である。２つの導電細線１４における湾曲部は、互いに外向きに湾曲している。導電性細線回路１９及び導電性回路１５はそれぞれ独立しており、導電性細線回路１９に含まれるバスバー１７と、導電性回路１５に含まれるバスバー１３には別々に電流を供給できる。例えば回路付きフィルム１１を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路１９で加熱でき、レインセンサー部分を導電性回路１５で加熱できる。すなわち、状況に応じて導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を別々に加熱可能であるため、電力負荷を低減できる。なお、導電性細線回路１９は加熱機能を有する上記導電性細線回路（Ａ）を示し、導電性回路１５は加熱機能を有する上記導電性回路（Ｂ）を示し、樹脂フィルム２０及び１６はそれぞれ同一又は異なっていてもよいが、上記樹脂フィルム（１）を示し、樹脂フィルム１２は上記樹脂フィルム（２）を示す。 FIG. 2A is an embodiment of a film with a circuit in which the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) have a heating function, and is an exploded plan view of the film with a circuit. In the film with circuit shown in FIG. 2A, each layer (resin film, conductive thin wire circuit or conductive circuit) is laminated from bottom to top in the Z-axis direction. FIG. 2B shows a plan view of the film with a circuit shown in FIG. 2A. In FIG. 2B, the uppermost resin film 12 is omitted in order to make the drawing easier to see, but it is a plan view seen from the resin film 12 side. FIG. 2C is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 2B (resin film 12 is not omitted). In the film 11 with a circuit shown in FIGS. 2A to 2C, a resin film 20, a conductive wire circuit 19, a resin film 16, a conductive circuit 15, and a resin film 12 are laminated in this order. The conductive wire circuit 19 includes two bus bars 17 and a plurality of wavy conductive wires 18 connecting the two bus bars 17. The conductive circuit 15 includes two linear conductive thin wires 14 connecting the two bus bars 13 and the two bus bars 13, and the conductive thin wires 14 include two straight portions extending from each bus bar 13 and the two. It is a linear structure composed of curved portions connecting two straight portions. The curved portions of the two conductive thin wires 14 are curved outward from each other. The conductive wire circuit 19 and the conductive circuit 15 are independent of each other, and a current can be separately supplied to the bus bar 17 included in the conductive wire circuit 19 and the bus bar 13 included in the conductive circuit 15. For example, when a laminated glass having a film 11 with a circuit is applied to the windshield of a vehicle, the entire windshield can be heated by the conductive thin wire circuit 19, and the rain sensor portion can be heated by the conductive circuit 15. That is, since the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) can be heated separately depending on the situation, the power load can be reduced. The conductive wire circuit 19 shows the conductive wire circuit (A) having a heating function, the conductive circuit 15 shows the conductive circuit (B) having a heating function, and the resin films 20 and 16 are the same, respectively. Alternatively, although they may be different, the resin film (1) is shown, and the resin film 12 shows the resin film (2).

図３Ａは、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図３Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図３Ｂは、図３Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。図３Ｂにおいては、図面を見やすくするために、最も上層の樹脂フィルム２２を省略しているが、樹脂フィルム２２側からみた平面図である。図３Ｃは、図３Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図（樹脂フィルム２２は省略していない）である。図３Ａに示す回路付きフィルム２１は、図２Ａに示す導電性回路１５を導電性回路２７に代えたこと以外は、図２Ａに示す回路付きフィルム１１と同様である。導電性回路２７は、図２Ａに示すバスバー１３及び導電細線１４と同じバスバー２３及び導電細線２４と、２つのバスバー２５と、該２つのバスバー２５とを結ぶ波線状の複数の導電細線２６とを含む。導電性細線回路３１及び導電性回路２７はそれぞれ独立しており、導電性細線回路３１に含まれるバスバー２９と、導電性回路２７に含まれるバスバー２３と、バスバー２５とにはそれぞれ別々に電流を供給できる。例えば回路付きフィルム２１を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路３１で加熱でき、ワイパー部分及びレインセンサー部分を導電性回路２７で加熱できる。すなわち、状況に応じて導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を別々に加熱可能であるため、電力負荷を低減できる。 FIG. 3A is an embodiment of a film with a circuit in which the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) have a heating function, and is an exploded plan view of the film with a circuit. In the film with circuit shown in FIG. 3A, each layer (resin film, conductive thin wire circuit or conductive circuit) is laminated from bottom to top in the Z-axis direction. FIG. 3B shows a plan view of the film with a circuit shown in FIG. 3A. In FIG. 3B, the uppermost resin film 22 is omitted in order to make the drawing easier to see, but it is a plan view seen from the resin film 22 side. FIG. 3C is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 3B (resin film 22 is not omitted). The circuit-equipped film 21 shown in FIG. 3A is the same as the circuit-equipped film 11 shown in FIG. 2A, except that the conductive circuit 15 shown in FIG. 2A is replaced with the conductive circuit 27. The conductive circuit 27 has the same bus bar 23 and conductive thin wire 24 as the bus bar 13 and the conductive thin wire 14 shown in FIG. 2A, two bus bars 25, and a plurality of wavy conductive thin wires 26 connecting the two bus bars 25. Including. The conductive wire circuit 31 and the conductive circuit 27 are independent of each other, and a current is separately applied to the bus bar 29 included in the conductive wire circuit 31, the bus bar 23 included in the conductive circuit 27, and the bus bar 25. Can be supplied. For example, when a laminated glass having a film 21 with a circuit is applied to the windshield of a vehicle, the entire windshield can be heated by the conductive thin wire circuit 31, and the wiper portion and the rain sensor portion can be heated by the conductive circuit 27. That is, since the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) can be heated separately depending on the situation, the power load can be reduced.

図４Ａは、導電性細線回路（Ａ）が加熱機能を有し、導電性回路（Ｂ）がアンテナ機能を有する本発明の回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図４Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図４Ｂは、図４Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。図４Ｂにおいては、図面を見やすくするために、最も上層の樹脂フィルム３４を省略しているが、樹脂フィルム３４側からみた平面図である。図４Ｃは、図４Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図（樹脂フィルム３４は省略していない）である。図４Ａ〜図４Ｃに示す回路付きフィルムは樹脂フィルム４２、導電性細線回路４１、樹脂フィルム３８、導電性回路３７、及び樹脂フィルム３４がこの順に積層されている。該導電性細線回路４２は、２つのバスバー３９と、該２つのバスバー３９とを結ぶ波線状の複数の導電細線４０とを含む。該導電性回路３７は、２つのバスバー３５と、該２つのバスバー３５にそれぞれ接続する２つのループ状アンテナ３６とを含む。導電性細線回路４２に含まれるバスバー３９と、導電性回路３７に含まれるバスバー３５には別々に電流を供給することができる。例えば回路付きフィルム３３を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路４１で加熱でき、導電性回路３７で電波の送受信を行うことができる。ループ状アンテナ３６の長軸方向の長さは好ましくは１０〜３００ｍｍ、より好ましくは３０〜２５０ｍｍ、さらに好ましくは５０〜２００ｍｍであり、短軸方向の長さは長軸方向と同等であってもよく、好ましくは１０〜２５０ｍｍ、より好ましくは２０〜２００ｍｍ、さらに好ましくは３０〜１５０ｍｍである。ループ状アンテナの厚さは、好ましくは５〜２５０μｍであり、より好ましくは１０〜１５０μｍである。 FIG. 4A is an exploded plan view of the film with a circuit of the present invention in which the conductive thin wire circuit (A) has a heating function and the conductive circuit (B) has an antenna function. Is. In the film with circuit shown in FIG. 4A, each layer (resin film, conductive thin wire circuit or conductive circuit) is laminated from bottom to top in the Z-axis direction. FIG. 4B shows a plan view of the film with a circuit shown in FIG. 4A. In FIG. 4B, the uppermost resin film 34 is omitted in order to make the drawing easier to see, but it is a plan view seen from the resin film 34 side. FIG. 4C is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 4B (resin film 34 is not omitted). In the film with circuit shown in FIGS. 4A to 4C, a resin film 42, a conductive wire circuit 41, a resin film 38, a conductive circuit 37, and a resin film 34 are laminated in this order. The conductive wire circuit 42 includes two bus bars 39 and a plurality of wavy conductive wires 40 connecting the two bus bars 39. The conductive circuit 37 includes two bus bars 35 and two loop-shaped antennas 36 connected to the two bus bars 35, respectively. A current can be separately supplied to the bus bar 39 included in the conductive thin wire circuit 42 and the bus bar 35 included in the conductive circuit 37. For example, when a laminated glass having a film 33 with a circuit is applied to the windshield of a vehicle, the entire windshield can be heated by the conductive thin wire circuit 41, and radio waves can be transmitted and received by the conductive circuit 37. The length of the loop antenna 36 in the major axis direction is preferably 10 to 300 mm, more preferably 30 to 250 mm, still more preferably 50 to 200 mm, and even if the length in the minor axis direction is equivalent to that in the major axis direction. It is often 10 to 250 mm, more preferably 20 to 200 mm, and even more preferably 30 to 150 mm. The thickness of the loop antenna is preferably 5 to 250 μm, more preferably 10 to 150 μm.

図５Ａは、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図５Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図５Ｂは、図５Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。図５Ｂにおいては、図面を見やすくするために、最も上層の樹脂フィルム４４を省略しているが、樹脂フィルム４４側からみた平面図である。図５Ｃは、図５Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図（樹脂フィルム４４は省略していない）である。図５Ａ〜図５Ｃに示す回路付きフィルム４３は樹脂フィルム５２、導電性細線回路５１、樹脂フィルム４８、導電性回路４７、及び樹脂フィルム４４がこの順に積層されている。該導電性細線回路５１は、２つのバスバー４９と、該２つのバスバー４９とを結ぶ波線状の複数の導電細線５０とを含む。該導電性回路４７は、２つのバスバー４５と該２つのバスバー４５とを結ぶ３つの線状の導電細線４６とを含み、該導電細線４６は各バスバー４５から延びる２つの直線部と、該２つの直線部を結ぶコの字状部からなる線状構造である。導電性細線回路５１及び導電性回路４７はそれぞれ独立しており、導電性細線回路５１に含まれるバスバー４９と、導電性回路４７に含まれるバスバー４５には別々に電流を供給できる。例えば回路付きフィルム４３を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路５１で加熱でき、レインセンサー部分を導電性回路４７で加熱できる。すなわち、状況に応じて導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を別々に加熱可能であるため、電力負荷を低減できる。なお、導電性細線回路５１は加熱機能を有する上記導電性細線回路（Ａ）を示し、導電性回路４７は加熱機能を有する上記導電性回路（Ｂ）を示し、樹脂フィルム４８及び５２はそれぞれ同一又は異なっていてもよいが、上記樹脂フィルム（１）を示し、樹脂フィルム４４は上記樹脂フィルム（２）を示す。 FIG. 5A is an embodiment of a film with a circuit in which the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) have a heating function, and is an exploded plan view of the film with a circuit. In the film with circuit shown in FIG. 5A, each layer (resin film, conductive thin wire circuit or conductive circuit) is laminated from bottom to top in the Z-axis direction. FIG. 5B shows a plan view of the film with a circuit shown in FIG. 5A. In FIG. 5B, the uppermost resin film 44 is omitted in order to make the drawing easier to see, but it is a plan view seen from the resin film 44 side. FIG. 5C is a sectional view taken along line II-II of the film with a circuit shown in FIG. 5B (resin film 44 is not omitted). In the film 43 with a circuit shown in FIGS. 5A to 5C, a resin film 52, a conductive wire circuit 51, a resin film 48, a conductive circuit 47, and a resin film 44 are laminated in this order. The conductive wire circuit 51 includes two bus bars 49 and a plurality of wavy conductive wires 50 connecting the two bus bars 49. The conductive circuit 47 includes two bus bars 45 and three linear conductive thin wires 46 connecting the two bus bars 45, and the conductive thin wires 46 include two straight portions extending from each bus bar 45 and the two. It is a linear structure consisting of a U-shaped part connecting two straight parts. The conductive wire circuit 51 and the conductive circuit 47 are independent of each other, and a current can be separately supplied to the bus bar 49 included in the conductive wire circuit 51 and the bus bar 45 included in the conductive circuit 47. For example, when a laminated glass having a film 43 with a circuit is applied to the windshield of a vehicle, the entire windshield can be heated by the conductive thin wire circuit 51, and the rain sensor portion can be heated by the conductive circuit 47. That is, since the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) can be heated separately depending on the situation, the power load can be reduced. The conductive wire circuit 51 shows the conductive wire circuit (A) having a heating function, the conductive circuit 47 shows the conductive circuit (B) having a heating function, and the resin films 48 and 52 are the same, respectively. Alternatively, although they may be different, the resin film (1) is shown, and the resin film 44 shows the resin film (2).

［合わせガラス］
本発明の合わせガラスは、少なくとも２枚のガラス板の間に、前記回路付きフィルムを有する。[Laminated glass]
The laminated glass of the present invention has the film with a circuit between at least two glass plates.

ガラスとしては、透明性、耐候性及び力学強度の観点から、好ましくは無機ガラス、又はメタクリル樹脂シート、ポリカーボネート樹脂シート、ポリスチレン系樹脂シート、ポリエステル系樹脂シート、ポリシクロオレフィン系樹脂シート等の有機ガラスなどが挙げられ、より好ましくは無機ガラス、メタクリル樹脂シート又はポリカーボネート樹脂シートであり、特に好ましくは無機ガラスである。無機ガラスとしては特に制限されず、例えば、フロートガラス、強化ガラス、半強化ガラス、化学強化ガラス、グリーンガラス、石英ガラス等が挙げられる。 The glass is preferably inorganic glass, or organic glass such as a methacrylic resin sheet, a polycarbonate resin sheet, a polystyrene resin sheet, a polyester resin sheet, or a polycycloolefin resin sheet from the viewpoint of transparency, weather resistance, and mechanical strength. And the like, more preferably inorganic glass, methacrylic resin sheet or polycarbonate resin sheet, and particularly preferably inorganic glass. The inorganic glass is not particularly limited, and examples thereof include float glass, tempered glass, semi-tempered glass, chemically tempered glass, green glass, and quartz glass.

本発明の合わせガラスにおいて、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）はガラスと接していてもよい。ガラスが無機ガラスである場合、回路がガラスと直接接していると、回路の封止が不十分となって水分が侵入して回路の腐食を招いたり、或いは合わせガラス作製時に空気が残存して気泡残存又は剥がれの原因を招いたりする虞があるため、合わせガラスにおける回路がガラスと直接接しないことが好ましい。 In the laminated glass of the present invention, the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) may be in contact with the glass. When the glass is inorganic glass, if the circuit is in direct contact with the glass, the circuit is not sufficiently sealed and moisture invades and causes corrosion of the circuit, or air remains during the production of laminated glass. It is preferable that the circuit in the laminated glass does not come into direct contact with the glass because it may cause residual bubbles or peeling.

特に乗物用ガラス、とりわけ乗物用フロントガラスにおいて、本発明の合わせガラスを使用する場合は、前方視認性の観点から、回路の低反射率処理されている面が乗車人物側にくるよう、合わせガラスを配置することが好ましい。 In particular, when the laminated glass of the present invention is used in the vehicle glass, especially the vehicle windshield, the laminated glass is provided so that the low-reflectance-treated surface of the circuit is on the passenger side from the viewpoint of front visibility. It is preferable to arrange.

また、合わせガラス端部から水分が侵入して回路の腐食を招くのを避ける観点からは回路は、合わせガラスの端部より１ｃｍ以上内側に配置されていることが好ましい。 Further, from the viewpoint of preventing moisture from entering from the end of the laminated glass and causing corrosion of the circuit, it is preferable that the circuit is arranged 1 cm or more inside the end of the laminated glass.

本発明の合わせガラスは、回路と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離が好ましくは２００μｍ未満、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。また、回路と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離は好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上である。回路と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離が上記範囲であると、ガラス表面の加熱効率が向上し、高い発熱性を得ることができる。ここで、前記距離は導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）のうち、ガラス内側表面との距離が近い方の回路と、ガラス内側表面との距離である。 In the laminated glass of the present invention, the distance between the circuit and the inner surface of at least one glass is preferably less than 200 μm, more preferably 100 μm or less, still more preferably 50 μm or less. The distance between the circuit and the inner surface of at least one glass is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, still more preferably 25 μm or more. When the distance between the circuit and the inner surface of at least one glass is within the above range, the heating efficiency of the glass surface is improved and high heat generation can be obtained. Here, the distance is the distance between the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B), whichever is closer to the inner surface of the glass, and the inner surface of the glass.

本発明の合わせガラスにおいて、樹脂フィルム（１）及び／又は樹脂フィルム（２）に含まれる可塑剤は、通常、可塑剤が含まれない他方の樹脂フィルム又は可塑剤が相対的に少ない他方の樹脂フィルムに時間経過に伴って移行する。移行する程度は、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）に含まれる可塑剤量や樹脂の種類、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量等によって異なる。好ましい態様では、樹脂フィルム（２）の可塑剤量は樹脂フィルム（１）の可塑剤量よりも多いため、樹脂フィルム（２）から樹脂フィルム（１）に可塑剤が移行する。 In the laminated glass of the present invention, the plasticizer contained in the resin film (1) and / or the resin film (2) is usually the other resin film containing no plasticizer or the other resin containing a relatively small amount of plasticizer. Transition to film over time. The degree of migration varies depending on the amount of plasticizer contained in the resin film (1) and the resin film (2), the type of resin, the degree of viscosity average polymerization, the degree of acetalization, the amount of acetyl groups, the amount of hydroxyl groups, and the like. In a preferred embodiment, since the amount of the plasticizer in the resin film (2) is larger than the amount of the plasticizer in the resin film (1), the plasticizer is transferred from the resin film (2) to the resin film (1).

本発明の合わせガラスにおいて、樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）の平均可塑剤量は５〜５０質量％であり、好ましくは１０〜４０質量％、さらに好ましくは１８〜３５質量％、特に好ましくは２０〜３０質量％、最も好ましくは２２〜２９質量％である。平均可塑剤量が前記範囲内であると、例えば衝突時の乗車人物の頭部への衝撃が緩和される等、合わせガラスの所望の特性を得やすい。平均可塑剤量は、可塑剤移行後に下記式に従い算出できる。

Figure 2019131963
Ａ（質量％）：樹脂フィルム（１）の可塑剤量
ａ（μｍ）：樹脂フィルム（１）の厚さ
Ｂ（質量％）：樹脂フィルム（２）の可塑剤量
ｂ（μｍ）：樹脂フィルム（２）の厚さIn the laminated glass of the present invention, the average amount of the plasticizer of the resin film (1) and the resin film (2) is 5 to 50% by mass, preferably 10 to 40% by mass, more preferably 18 to 35% by mass, particularly. It is preferably 20 to 30% by mass, most preferably 22 to 29% by mass. When the average amount of the plasticizer is within the above range, it is easy to obtain desired characteristics of the laminated glass, for example, the impact on the head of the passenger at the time of a collision is alleviated. The average amount of plasticizer can be calculated according to the following formula after the transfer of plasticizer.
Figure 2019131963
 A (% by mass): Amount of plasticizer of resin film (1) a (μm): Thickness of resin film (1) B (% by mass): Amount of plasticizer of resin film (2) b (μm): Resin film Thickness of (2)

樹脂フィルム（１）に含まれる可塑剤量、樹脂フィルム（１）の厚さ、樹脂フィルム（２）に含まれる可塑剤量、及び樹脂フィルム（２）の厚さを調整することにより、平均可塑剤量は前記範囲内に調整できる。 Average plasticization by adjusting the amount of plasticizer contained in the resin film (1), the thickness of the resin film (1), the amount of the plasticizer contained in the resin film (2), and the thickness of the resin film (2). The dosage can be adjusted within the above range.

また、合わせガラス作製後に、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）の界面又は境界が視認できない場合がある。特に樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）の樹脂が同一である場合は互いの樹脂の屈折率差が小さく、視認できない場合が多い。しかし、本発明の合わせガラスは、少なくとも２つのガラスの間に前記回路付きフィルムを有するものを全て包含するため、樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）の界面又は境界が視認できても、できなくてもよい。 In addition, the interface or boundary between the resin film (1) and the resin film (2) may not be visible after the laminated glass is produced. In particular, when the resins of the resin film (1) and the resin film (2) are the same, the difference in refractive index between the resins is small and it is often invisible. However, since the laminated glass of the present invention includes all those having the film with a circuit between at least two glasses, even if the interface or boundary between the resin film (1) and the resin film (2) can be visually recognized. You don't have to be able to.

本発明の合わせガラスにおいて、ポリビニルアセタール樹脂を含有するフィルム及び／又は層の厚さの合計は好ましくは１ｍｍ未満であり、より好ましくは９００μｍ以下であり、さらに好ましくは８５０μｍ以下である。また、ポリビニルアセタール樹脂を含有する層の厚さの合計は好ましくは１１０μｍ以上、より好ましくは３００μｍ以上、さらに好ましくは５００μｍ以上である。ポリビニルアセタール樹脂を含有するフィルム及び／又は層の厚さが上記範囲であると、合わせガラスにした際に十分な耐貫通性が得られ、安全上非常に有用である。 In the laminated glass of the present invention, the total thickness of the film and / or the layer containing the polyvinyl acetal resin is preferably less than 1 mm, more preferably 900 μm or less, still more preferably 850 μm or less. The total thickness of the layers containing the polyvinyl acetal resin is preferably 110 μm or more, more preferably 300 μm or more, and further preferably 500 μm or more. When the thickness of the film and / or the layer containing the polyvinyl acetal resin is in the above range, sufficient penetration resistance can be obtained when the laminated glass is formed, which is very useful for safety.

本発明の合わせガラスにおける層構成は特に限定されず、例えば＜回路付きフィルム＞の項において本発明の回路付きフィルムの層構成として例示したものの両側に２枚のガラスを設置したものが挙げられる。 The layer structure of the laminated glass of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include those in which two glasses are installed on both sides of the layer structure of the film with a circuit of the present invention in the section <Film with a circuit>.

本発明の合わせガラスは、前記回路付きフィルムを有するため、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の断線や剥離がなく、好ましくは断線、剥離及び変形がなく、優れた発明性を有する。さらにヘイズが低く、優れた前方視認性を有する。 Since the laminated glass of the present invention has the film with the circuit, there is no disconnection or peeling of the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B), preferably there is no disconnection, peeling or deformation, and excellent invention. Has. Furthermore, the haze is low and it has excellent forward visibility.

本発明の合わせガラスの低反射率処理面（例えば黒化処理面）側から光を照射した場合のヘイズは、通常２．０以下であり、好ましくは１．８以下であり、より好ましくは１．５以下である。本発明の合わせガラスの金属光沢面側から光を照射した場合のヘイズは、通常３．０以下であり、好ましくは２．８以下であり、より好ましくは２．５以下である。ヘイズは、回路の線幅や形状を＜導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）＞の項に記載のように適宜調整することにより、前記上限値以下に調整できる。 The haze when light is irradiated from the low reflectance treated surface (for example, the blackened surface) side of the laminated glass of the present invention is usually 2.0 or less, preferably 1.8 or less, and more preferably 1. It is less than 5.5. The haze when light is irradiated from the metallic luster surface side of the laminated glass of the present invention is usually 3.0 or less, preferably 2.8 or less, and more preferably 2.5 or less. The haze can be adjusted to the above upper limit value or less by appropriately adjusting the line width and shape of the circuit as described in the section of <Conductive thin wire circuit (A) and Conductive circuit (B)>.

本発明の合わせガラスは、建物又は乗物における合わせガラスとして使用できる。乗物用ガラスとは、汽車、電車、自動車、船舶又は航空機といった乗物のための、フロントガラス、リアガラス、ルーフガラス又はサイドガラス等を意味する。 The laminated glass of the present invention can be used as a laminated glass in a building or a vehicle. The vehicle glass means a windshield, a rear glass, a roof glass, a side glass, or the like for a vehicle such as a train, a train, an automobile, a ship, or an aircraft.

本発明の合わせガラスの低反射率処理面（例えば黒化処理面）側からは、乗車人物又は観察者の位置から導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の細線が視認されないことが好ましい。配線が視認されないことにより、特に乗物用フロントガラス等の良好な前方視認性が要求される用途において、本発明における合わせガラスは好適に使用できる。導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の視認性は、官能的に評価される。 From the low reflectance treated surface (for example, blackened surface) side of the laminated glass of the present invention, the thin wires of the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) cannot be visually recognized from the position of the passenger or the observer. Is preferable. The laminated glass of the present invention can be preferably used in applications where good front visibility is required, such as windshields for vehicles, because the wiring is not visible. The visibility of the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) is sensually evaluated.

本発明の合わせガラスは、特に限定されないが、例えば前記回路付きフィルムを少なくとも２枚のガラス板の間に設けることにより製造できる。回路付きフィルムを２枚のガラス板の間に設ける方法としては、例えば、ガラス板の上に回路付きフィルムを配置し、さらにもう一つのガラス板を重ねたものを、予備圧着工程として温度を高めることによって回路付きフィルムをガラス板に全面又は局所的に融着させ、次いでオートクレーブで処理する方法等が挙げられる。 The laminated glass of the present invention is not particularly limited, but can be produced, for example, by providing the film with a circuit between at least two glass plates. As a method of providing a film with a circuit between two glass plates, for example, a film with a circuit is placed on the glass plate, and another glass plate is laminated, and the temperature is raised as a preliminary crimping step. Examples thereof include a method in which a film with a circuit is fused to a glass plate on the entire surface or locally, and then processed by an autoclave.

上記予備圧着工程としては、過剰の空気を除去したり隣接するフィルムや回路の軽い接合を実施したりする観点から、バキュームバッグ、バキュームリング、又は真空ラミネーター等の方法により減圧下に脱気する方法、ニップロールを用いて脱気する方法、及び高温下に圧縮成形する方法等が挙げられる。例えばＥＰ １２３５６８３ Ｂ１に記載のバキュームバッグ法又はバキュームリング法は、例えば約２×１０４Ｐａ及び１３０〜１４５℃で実施される。The pre-crimping step is a method of degassing under reduced pressure by a method such as a vacuum bag, a vacuum ring, or a vacuum laminator from the viewpoint of removing excess air and lightly joining adjacent films and circuits. , A method of degassing using a nip roll, a method of compression molding at a high temperature, and the like. For example, the vacuum bag method or vacuum ring method described in EP 1235683 B1 is carried out, for example, at about 2 × 10 4 Pa and 130-145 ° C.

真空ラミネーターは、加熱可能かつ真空可能なチャンバーからなり、このチャンバーにおいて、約２０分〜約６０分の時間内に合わせガラスが作製される。通常は１Ｐａ〜３×１０４Ｐａの減圧及び１００℃〜２００℃、特に１００℃〜１６０℃の温度が有効である。真空ラミネーターを用いる場合、温度及び圧力に応じて、オートクレーブでの処理を行わなくてもよい。オートクレーブでの処理は、例えば約１×１０６Ｐａ〜約１．５×１０６Ｐａの圧力及び約１００℃〜約１４５℃の温度で２０分から２時間程度実施される。The vacuum laminator consists of a heatable and vacuumable chamber in which laminated glass is produced within a time of about 20 minutes to about 60 minutes. Usually, a reduced pressure of 1 Pa to 3 × 10 4 Pa and a temperature of 100 ° C to 200 ° C, particularly 100 ° C to 160 ° C are effective. When a vacuum laminator is used, it is not necessary to perform the treatment in the autoclave depending on the temperature and pressure. Treatment in an autoclave is carried out, for example about 1 × 10 6 at a pressure of Pa~ about 1.5 × 10 6 Pa and at a temperature of about 100 ° C. ~ about 145 ° C. 20 minutes to 2 hours.

本発明は、少なくとも２枚のガラス板の間に、上述の製造方法で得られた回路付きフィルムを有する、合わせガラスの製造方法を包含する。該製造方法は、上述のいずれかの方法で回路付きフィルムを製造する工程、及び該回路付きフィルムを少なくとも２枚のガラス板の間に設ける工程を含む方法であることが好ましい。回路付きフィルムを少なくとも２枚のガラス板の間に設ける方法としては、上記に例示した方法等が挙げられる。 The present invention includes a method for producing a laminated glass having a film with a circuit obtained by the above-mentioned production method between at least two glass plates. The manufacturing method preferably includes a step of manufacturing a film with a circuit by any of the above methods and a step of providing the film with a circuit between at least two glass plates. Examples of the method of providing the film with a circuit between at least two glass plates include the methods exemplified above.

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下に各評価の測定方法を示す。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. The measurement method of each evaluation is shown below.

＜樹脂の粘度の測定＞
質量比１／１のトルエン／エタノール混合液９０質量部に対して、樹脂フィルム（１）１０質量部を溶解させた溶液を調製した。ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計により、２０℃、３０ｒｐｍの条件で該溶液の粘度を測定した。<Measurement of resin viscosity>
A solution was prepared in which 10 parts by mass of the resin film (1) was dissolved in 90 parts by mass of a toluene / ethanol mixed solution having a mass ratio of 1/1. The viscosity of the solution was measured with a Brookfield type (B type) viscometer under the conditions of 20 ° C. and 30 rpm.

＜合わせガラス作製後の断線及び変形評価＞
実施例及び比較例に従い、４つの合わせガラスを作製した。この合わせガラスについて、導電性細線回路（Ａ）のバスバー端部と接する部分の金属細線の状態をルーペを用いて目視観察し、金属細線の断線及び変形の有無を下記基準で評価した。結果を表２に示す。
Ａ…変形及び断線は認められなかった。
Ｂ…部分的に変形は認められたが、断線は認められなかった。
Ｃ…断線が認められた。<Evaluation of disconnection and deformation after making laminated glass>
Four laminated glasses were prepared according to Examples and Comparative Examples. With respect to this laminated glass, the state of the metal thin wire in the portion of the conductive thin wire circuit (A) in contact with the bus bar end was visually observed using a magnifying glass, and the presence or absence of disconnection and deformation of the metal fine wire was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 2.
A ... No deformation or disconnection was observed.
B ... Partial deformation was observed, but no disconnection was observed.
C ... A disconnection was observed.

＜ヘイズの測定＞
実施例及び比較例において、使用するガラスを縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ３ｍｍのガラスに変更して合わせガラスを得た。得られた合わせガラスの各々について、黒化処理面側から光を照射した場合のヘイズと、金属光沢面側から光を照射した場合のヘイズを、ヘイズメーターを用いてＪＩＳ Ｒ３１０６に準じて測定した。結果を表２に示す。<Measurement of haze>
In Examples and Comparative Examples, the glass used was changed to glass having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a thickness of 3 mm to obtain a laminated glass. For each of the obtained laminated glasses, the haze when irradiating light from the blackened surface side and the haze when irradiating light from the metallic luster surface side were measured according to JIS R3106 using a haze meter. .. The results are shown in Table 2.

［製造例１］
ポリビニルブチラール樹脂１（以下、「樹脂１」と称する）及びポリビニルブチラール樹脂２（以下、「樹脂２」と称する）を７５：２５の質量比で溶融混練した。次に、得られた溶融混練物をストランド状に押出し、ペレット化した。得られたペレットを、単軸の押出機とＴダイを用いて溶融押出し、金属弾性ロールを用いて表面が平滑な厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムＰＶＢ−ａを得た。ポリビニルアセタール樹脂フィルムＰＶＢ−ａの製造において使用した樹脂１及び樹脂２の物性値を表１に示す。樹脂１と樹脂２との混合物の粘度は２４５ｍＰａ・ｓであった。[Manufacturing Example 1]
Polyvinyl butyral resin 1 (hereinafter referred to as "resin 1") and polyvinyl butyral resin 2 (hereinafter referred to as "resin 2") were melt-kneaded at a mass ratio of 75:25. Next, the obtained melt-kneaded product was extruded into strands and pelletized. The obtained pellets were melt-extruded using a single-screw extruder and a T-die, and a polyvinyl acetal resin film PVB-a having a smooth surface and a thickness of 50 μm was obtained using a metal elastic roll. Table 1 shows the physical property values of the resin 1 and the resin 2 used in the production of the polyvinyl acetal resin film PVB-a. The viscosity of the mixture of the resin 1 and the resin 2 was 245 mPa · s.

Figure 2019131963
Figure 2019131963

［実施例１］
＜回路付きフィルムの作製＞
製造例１で得られた厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムＰＶＢ−ａ［樹脂フィルム（１）］に、片面が黒化処理された厚さ７μｍの銅箔を、黒化処理された面（以下、黒化面と称する）と樹脂フィルム（１）とが接するような向きで重ねた。ここで、ＪＩＳ Ｒ ３１０６に準じて測定された黒化面の可視光反射率は５．２％であった。次に、樹脂フィルム（１）と銅箔とを重ねた積層体の上下を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム２枚で挟み、１２０℃に設定した熱圧着ロールの間を通過（圧力：０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ／分）させた後、２枚のＰＥＴフィルムを剥離して、銅箔が接合された樹脂フィルム（１）を得た。
次に、銅箔が接合された樹脂フィルム（１）の銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートした後、フォトリソグラフィの手法を用いて導電性細線回路（Ａ）に相当するエッチング抵抗パターンを形成し、銅エッチング液に浸漬した後、常法により、残存するフォトレジスト層を除去した。これにより、導電性細線回路（Ａ）を有する樹脂フィルム（１）を得た。これと同様の方法により、導電性回路（Ｂ）を有する樹脂フィルム（１）を得た。次いで、導電性回路（Ｂ）を有する樹脂フィルム（１）の上に、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ０．７６ｍｍの樹脂フィルム（２）を、導電性回路（Ｂ）と樹脂フィルム（２）が接する向きで重ねた。さらに、前記導電性細線回路（Ａ）を有する樹脂フィルム（１）を、導電性回路（Ｂ）と接した樹脂フィルム（１）と導電性細線回路（Ａ）とが接する向きで重ねて、樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の順に有する回路付きフィルム（Ｘ）を得た。樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）の形態及び配置は、図５Ａ〜図５Ｃに示される形態及び配置である。すなわち、図５Ａ〜図５Ｃにおいて、導電性細線回路（Ａ）は導電性細線回路５１を示し、導電性回路（Ｂ）は導電性回路４７を示し、樹脂フィルム（１）は樹脂フィルム４８及び樹脂フィルム５２を示し、樹脂フィルム（２）は樹脂フィルム４４を示す。導電性細線回路（Ａ）は、縦横各５ｃｍの正方形の内部に、線幅８μｍの銅線が２５００μｍ間隔で波線状の構造を有し、その上辺及び下辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの銅線構造と接続された構造を有していた。導電性回路（Ｂ）は、線幅８μｍの銅線が２５００μｍ間隔で線状の構造を有し、その右辺及び左辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの銅線構造と接続された構造を有していた。導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の厚さはそれぞれ７μｍであった。また、回路付きフィルム（Ｘ）を樹脂フィルム（１）に垂直な向きから観察したとき、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）とが重なる部分を有していなかった。
樹脂フィルム（２）(ＰＶＢ−ｂと称する)：自動車フロントガラス用中間膜、ポリビニルブチラール樹脂の含有量７２質量％、３ＧＯの含有量２８質量％、ポリビニルブチラール樹脂の水酸基量２０．０質量％、粘度平均重合度１７００。[Example 1]
<Making a film with a circuit>
On the polyvinyl acetal resin film PVB-a [resin film (1)] having a thickness of 50 μm obtained in Production Example 1, a copper foil having a thickness of 7 μm, one side of which has been blackened, is applied to the blackened surface (hereinafter referred to as the blackened surface). , Called a blackened surface) and the resin film (1) were overlapped in a contacting direction. Here, the visible light reflectance of the blackened surface measured according to JIS R 3106 was 5.2%. Next, the top and bottom of the laminated body in which the resin film (1) and the copper foil were laminated were sandwiched between two PET films having a thickness of 50 μm, and passed between thermocompression bonding rolls set at 120 ° C. (pressure: 0.2 MPa, After the speed was 0.5 m / min), the two PET films were peeled off to obtain a resin film (1) to which a copper foil was bonded.
Next, after laminating a dry film resist on the copper foil of the resin film (1) to which the copper foil is bonded, an etching resistance pattern corresponding to the conductive thin wire circuit (A) is formed by using a photolithography technique. After immersing in a copper etching solution, the remaining photoresist layer was removed by a conventional method. As a result, a resin film (1) having a conductive thin wire circuit (A) was obtained. A resin film (1) having a conductive circuit (B) was obtained by a method similar to this. Next, on the resin film (1) having the conductive circuit (B), a resin film (2) having a length of 10 cm, a width of 10 cm, and a thickness of 0.76 mm is placed on the resin film (B) and the resin film (2). Stacked in the direction in which they touch. Further, the resin film (1) having the conductive wire circuit (A) is laminated in the direction in which the resin film (1) in contact with the conductive circuit (B) and the conductive wire circuit (A) are in contact with each other to form a resin. A film with a circuit (X) having a film (1) / conductive wire circuit (A) / resin film (1) / conductive circuit (B) / resin film (2) in this order was obtained. The forms and arrangements of the resin film (1), the conductive wire circuit (A), the conductive circuit (B), and the resin film (2) are the forms and arrangements shown in FIGS. 5A to 5C. That is, in FIGS. 5A to 5C, the conductive wire circuit (A) shows the conductive wire circuit 51, the conductive circuit (B) shows the conductive circuit 47, and the resin film (1) shows the resin film 48 and the resin. The film 52 is shown, and the resin film (2) shows the resin film 44. The conductive thin wire circuit (A) has a wavy structure in which copper wires having a line width of 8 μm are wavy at intervals of 2500 μm inside a square having a length and width of 5 cm, and the upper and lower sides thereof are copper wires having a width of 5 mm corresponding to a bus bar. It had a structure connected to the structure. The conductive circuit (B) has a structure in which copper wires having a wire width of 8 μm have a linear structure at intervals of 2500 μm, and the right and left sides thereof are connected to a copper wire structure having a width of 5 mm corresponding to a bus bar. It was. The thickness of the conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) was 7 μm, respectively. Further, when the film with circuit (X) was observed from the direction perpendicular to the resin film (1), the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) did not have an overlapping portion.
Resin film (2) (referred to as PVB-b): interlayer film for automobile front glass, polyvinyl butyral resin content 72% by mass, 3GO content 28% by mass, polyvinyl butyral resin hydroxyl group content 20.0% by mass, Viscosity average degree of polymerization 1700.

＜合わせガラスの作製＞
縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍのガラスの上に、回路付きフィルム（Ｘ）を配置し、回路付きフィルム（Ｘ）の上に、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍのガラスを重ねて、テープで固定した。このとき、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が有する金属細線はガラスからはみ出さず、かつバスバーはガラスの端部からはみ出すように配置した。続いて、得られた積層体を真空バッグに入れ、減圧下に１００℃で３０分間処理し、冷却後に減圧を解除して、プレラミネート後の合わせガラスを取り出した。その後、これをオートクレーブに投入し、１４０℃、１．２ＭＰａで３０分間処理し、ガラス／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／ガラスの順に有する合わせガラスを得た。<Making laminated glass>
A film with a circuit (X) is placed on a glass having a length of 10 cm, a width of 10 cm, and a thickness of 3 mm, and a glass having a length of 10 cm, a width of 10 cm, and a thickness of 3 mm is laminated on the film with a circuit (X). It was fixed with tape. At this time, the thin metal wires of the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) were arranged so as not to protrude from the glass and the bus bar to protrude from the edge of the glass. Subsequently, the obtained laminate was placed in a vacuum bag, treated under reduced pressure at 100 ° C. for 30 minutes, cooled, the reduced pressure was released, and the prelaminated laminated glass was taken out. Then, this is put into an autoclave and treated at 140 ° C. and 1.2 MPa for 30 minutes, and is treated with glass / resin film (1) / conductive thin wire circuit (A) / resin film (1) / conductive circuit (B) /. A laminated glass having a resin film (2) / glass in this order was obtained.

［実施例２］
樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）の形態及び配置を、図１Ａ〜図１Ｃに示される形状及び配置に変更した以外は実施例１と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。すなわち、図１Ａ〜図１Ｃにおいて、導電性細線回路（Ａ）は導電性細線回路９を示し、導電性回路（Ｂ）は導電性回路５を示し、樹脂フィルム（１）は樹脂フィルム６及び樹脂フィルム１０を示し、樹脂フィルム（２）は樹脂フィルム２を示す。導電性細線回路（Ａ）は、縦横各５ｃｍの正方形の内部に、線幅８μｍの銅線が２５００μｍ間隔で波線状の構造を有し、その上辺及び下辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの銅線構造と接続された構造を有していた。導電性回路（Ｂ）は縦１ｃｍ、横５ｃｍの長方形の内部に、線幅８μｍの導線が１０００μｍ間隔で波線状の構造を有し、その右辺及び左辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの導線構造と接続された構造を有していた。また、回路付きフィルム（Ｘ）を樹脂フィルム（１）に垂直な向きから観察したとき、導電性回路（Ｂ）が配置された縦１ｃｍ、横５ｃｍの長方形の全面が、導電性細線回路（Ａ）が配置された縦横各５ｃｍの正方形と重なっていた。[Example 2]
Implemented except that the forms and arrangements of the resin film (1), the conductive wire circuit (A), the conductive circuit (B), and the resin film (2) are changed to the shapes and arrangements shown in FIGS. 1A to 1C. A film with a circuit and a laminated glass were obtained in the same manner as in Example 1. That is, in FIGS. 1A to 1C, the conductive wire circuit (A) shows the conductive wire circuit 9, the conductive circuit (B) shows the conductive circuit 5, and the resin film (1) shows the resin film 6 and the resin. The film 10 is shown, and the resin film (2) shows the resin film 2. The conductive thin wire circuit (A) has a wavy structure in which copper wires having a line width of 8 μm are wavy at intervals of 2500 μm inside a square having a length and width of 5 cm, and the upper and lower sides thereof are copper wires having a width of 5 mm corresponding to a bus bar. It had a structure connected to the structure. The conductive circuit (B) has a wavy structure in which conductors having a line width of 8 μm are wavy at intervals of 1000 μm inside a rectangle having a length of 1 cm and a width of 5 cm, and the right and left sides thereof have a width of 5 mm corresponding to a bus bar. It had a connected structure. Further, when the film with circuit (X) is observed from the direction perpendicular to the resin film (1), the entire surface of the rectangle having a length of 1 cm and a width of 5 cm in which the conductive circuit (B) is arranged is a conductive thin wire circuit (A). ) Overlapped with a 5 cm square in each of the vertical and horizontal directions.

［実施例３］
導電性細線回路（Ａ）の線幅を１５μｍにしたこと以外は、実施例２と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。[Example 3]
A film with a circuit and a laminated glass were obtained in the same manner as in Example 2 except that the line width of the conductive thin wire circuit (A) was set to 15 μm.

［実施例４］
導電性細線回路（Ａ）の線幅を２８μｍにしたこと以外は、実施例２と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。[Example 4]
A film with a circuit and a laminated glass were obtained in the same manner as in Example 2 except that the line width of the conductive thin wire circuit (A) was set to 28 μm.

［実施例５］
導電性細線回路（Ａ）の厚さを１７μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。[Example 5]
A film with a circuit and a laminated glass were obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive thin wire circuit (A) was 17 μm.

［実施例６］
導電性細線回路（Ａ）の厚さを１７μｍにしたこと以外は、実施例３と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。[Example 6]
A film with a circuit and a laminated glass were obtained in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the conductive thin wire circuit (A) was 17 μm.

実施例における合わせガラス作製後の断線及び変形評価、並びにヘイズの測定結果を表２に示す。
［実施例７］
以下のように導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を形成し、樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）の形態及び配置を、図４Ａ〜図４Ｃに示される形態及び配置としたこと以外は実施例１と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。すなわち、図４Ａ〜図４Ｃにおいて、導電性細線回路（Ａ）は導電性細線回路４１を示し、導電性回路（Ｂ）は導電性回路３７を示し、樹脂フィルム（１）は樹脂フィルム３８及び樹脂フィルム４２を示し、樹脂フィルム（２）は樹脂フィルム３４を示す。
銅箔が接合された樹脂フィルム（１）の銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートした後、フォトリソグラフィの手法を用いて、縦横各５ｃｍの正方形の内部に、線幅８μｍの銅線が２５００μｍ間隔で波線状の構造を有し、その上辺及び下辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの銅線構造と接続された構造を有する導電性細線回路（Ａ）を形成した。次いで、もう一枚の樹脂フィルム（１）を７０ｋＨｚの高周波誘電加熱方式で加熱しながら、自己融着性金属線として断面形状が直径４０μｍの円形であるポリビニルブチラール樹脂被覆銅線（ポリビニルブチラール樹脂被膜の厚さ５μｍ、銅線の直径３０μｍ）を、数値制御された配線機を用いて、樹脂フィルム（１）上に押し当てることで、樹脂フィルム（１）の面内方向の断面が略長方形で面方向の長軸の長さが１０ｍｍの大きさのループ状アンテナを導電性回路（Ｂ）として形成した。導電性回路（Ｂ）の厚さは２５μｍであった。Table 2 shows the results of wire breakage and deformation evaluation and haze measurement after the fabrication of laminated glass in the examples.
[Example 7]
The conductive wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are formed as follows, and the resin film (1), the conductive wire circuit (A), the conductive circuit (B), and the resin film (2) are formed. A film with a circuit and a laminated glass were obtained in the same manner as in Example 1 except that the forms and arrangements were the forms and arrangements shown in FIGS. 4A to 4C. That is, in FIGS. 4A to 4C, the conductive wire circuit (A) shows the conductive wire circuit 41, the conductive circuit (B) shows the conductive circuit 37, and the resin film (1) is the resin film 38 and the resin. The film 42 is shown, and the resin film (2) shows the resin film 34.
After laminating a dry film resist on the copper foil of the resin film (1) to which the copper foil is bonded, copper wires with a line width of 8 μm are spaced by 2500 μm inside a square of 5 cm in length and width using a photolithography technique. A conductive thin wire circuit (A) having a wavy line structure and a structure in which the upper side and the lower side thereof are connected to a copper wire structure having a width of 5 mm corresponding to a bus bar is formed. Next, while heating another resin film (1) by a high-frequency dielectric heating method of 70 kHz, the polyvinyl butyral resin-coated copper wire (polyvinyl butyral resin film) having a circular cross-sectional shape of 40 μm as a self-bonding metal wire is used. The thickness of 5 μm and the diameter of the copper wire (30 μm) are pressed onto the resin film (1) using a numerically controlled wiring machine, so that the cross section of the resin film (1) in the in-plane direction is substantially rectangular. A loop-shaped antenna having a length of a long axis in the plane direction of 10 mm was formed as a conductive circuit (B). The thickness of the conductive circuit (B) was 25 μm.

Figure 2019131963
Figure 2019131963

表２に示されるように、実施例１〜７で得られた回路付きフィルムは、合わせガラス作製時に断線が生じないことが確認された。特に実施例１〜４及び７で得られた回路付きフィルムは、断線だけではなく、変形も生じないことが確認された。
さらに、実施例１〜７で得られた合わせガラスは、ヘイズが低く、優れた前方視認性を有することが確認された。As shown in Table 2, it was confirmed that the films with circuits obtained in Examples 1 to 7 did not break during the production of laminated glass. In particular, it was confirmed that the films with circuits obtained in Examples 1 to 4 and 7 did not cause not only disconnection but also deformation.
Furthermore, it was confirmed that the laminated glass obtained in Examples 1 to 7 had a low haze and had excellent forward visibility.

１，１１，２１，３３，４３…回路付きフィルム
２，６，１０，１２，１６，２０，２２，２８，３２，３４，３８，４２，４４，４８，５２…樹脂フィルム
３，７，１３，１７，２３，２５，２９，３５，３９，４５，４９…バスバー
４，８，１８，２４，２６，３０，４０，４６，５０…導電細線
９，１９，３１，４１，４７…導電性細線回路
５，１５，２７，３７，５１…導電性回路
３６…ループ状アンテナ1,11,21,33,43 ... Film with circuit 2,6,10,12,16,20,22,28,32,34,38,42,44,48,52 ... Resin film 3,7,13 , 17, 23, 25, 29, 35, 39, 45, 49 ... Bus bar 4,8,18,24,26,30,40,46,50 ... Conductive thin wire 9,19,31,41,47 ... Conductive Fine wire circuit 5, 15, 27, 37, 51 ... Conductive circuit 36 ... Loop-shaped antenna

Claims (22)

導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する、回路付きフィルム。 A film with a circuit having a conductive thin wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order. 前記導電性細線回路（Ａ）及び／又は前記導電性回路（Ｂ）が金属箔由来の回路である、請求項１に記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to claim 1, wherein the conductive thin wire circuit (A) and / or the conductive circuit (B) is a circuit derived from a metal foil. 前記導電性細線回路（Ａ）の厚さが１〜３０μｍである、請求項１又は２に記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to claim 1 or 2, wherein the conductive thin wire circuit (A) has a thickness of 1 to 30 μm. 前記導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive circuit (B) has a heating function. 前記導電性回路（Ｂ）がアンテナ又はセンサーとしての機能を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive circuit (B) has a function as an antenna or a sensor. 前記樹脂フィルム（１）が、ポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する、請求項１〜５のいずれかに記載の回路付きフィルム。 The circuit according to any one of claims 1 to 5, wherein the resin film (1) contains at least one resin selected from the group consisting of a polyvinyl acetal resin, an ionomer resin, and an ethylene vinyl acetate copolymer resin. the film. 前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to any one of claims 1 to 6, wherein the resin film (1) contains 50% by mass or more of a polyvinyl acetal resin with respect to the mass of the resin film (1). 前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、０〜２０質量％の可塑剤を含む、請求項７に記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to claim 7, wherein the resin film (1) contains 0 to 20% by mass of a plasticizer with respect to the mass of the resin film (1). 質量比１／１のトルエン／エタノール混合液９０質量部に対して前記樹脂フィルム（１）１０質量部を溶解させた溶液の、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計により２０℃、３０ｒｐｍで測定された粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上である、請求項７又は８に記載の回路付きフィルム。 A solution prepared by dissolving 10 parts by mass of the resin film (1) in 90 parts by mass of a toluene / ethanol mixed solution having a mass ratio of 1/1 was measured by a Brookfield type (B type) viscometer at 20 ° C. and 30 rpm. The film with a circuit according to claim 7 or 8, which has a viscosity of 100 mPa · s or more. 前記樹脂フィルム（１）の厚さが１０〜３５０μｍである、請求項１〜９のいずれかに記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to any one of claims 1 to 9, wherein the resin film (1) has a thickness of 10 to 350 μm. 前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０〜５０質量％の可塑剤を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の回路付きフィルム。 The invention according to any one of claims 1 to 6, wherein the resin film (1) contains 50% by mass or more of a polyvinyl acetal resin and 10 to 50% by mass of a plasticizer with respect to the mass of the resin film (1). Film with circuit. 前記樹脂フィルム（１）の厚さが１００〜１０００μｍである、請求項１１に記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to claim 11, wherein the resin film (1) has a thickness of 100 to 1000 μm. 前記導電性細線回路（Ａ）が銅又は銀からなる、請求項１〜１２のいずれかに記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to any one of claims 1 to 12, wherein the conductive thin wire circuit (A) is made of copper or silver. 前記導電性細線回路（Ａ）が、全体的又は部分的に線状、格子状、網状又はあみだくじ状である、請求項１〜１３のいずれかに記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to any one of claims 1 to 13, wherein the conductive thin wire circuit (A) is totally or partially linear, lattice-like, net-like, or ghost-legged. 前記導電性細線回路（Ａ）の線幅が１〜３０μｍである、請求項１〜１４のいずれかに記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to any one of claims 1 to 14, wherein the line width of the conductive thin wire circuit (A) is 1 to 30 μm. 前記導電性細線回路（Ａ）及び／又は前記導電性回路（Ｂ）の、前記樹脂フィルム（１）が存在する面とは反対の面に、少なくとも１つの樹脂フィルム（２）を有する、請求項１〜１５のいずれかに記載の回路付きフィルム。 Claim that at least one resin film (2) is provided on the surface of the conductive wire circuit (A) and / or the conductive circuit (B) opposite to the surface on which the resin film (1) is present. The film with a circuit according to any one of 1 to 15. 前記樹脂フィルム（２）が、樹脂フィルム（２）の質量に対して５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０〜５０質量％の可塑剤を含有する、請求項１６に記載の回路付きフィルム。 The film with a circuit according to claim 16, wherein the resin film (2) contains 50% by mass or more of a polyvinyl acetal resin and 10 to 50% by mass of a plasticizer with respect to the mass of the resin film (2). 少なくとも２枚のガラス板の間に、請求項１６又は１７に記載の回路付きフィルムを有する合わせガラスであって、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）の平均可塑剤量が５〜５０質量％である、合わせガラス。 A laminated glass having the circuit-equipped film according to claim 16 or 17 between at least two glass plates, wherein the resin film (1) and the resin film (2) have an average plasticizer amount of 5 to 50% by mass. There is a laminated glass. 請求項１〜１５のいずれかに記載の回路付きフィルムの製造方法であって、
樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）を形成し、該樹脂フィルム（１）とは別の樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性回路（Ｂ）を形成して、樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）及び樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）を得る工程（ｉ）を含む、回路付きフィルムの製造方法。The method for producing a film with a circuit according to any one of claims 1 to 15.
A conductive thin wire circuit (A) is formed on one surface of the resin film (1), and a conductive circuit (B) is formed on one surface of a resin film (1) different from the resin film (1). A method for producing a film with a circuit, which comprises a step (i) of obtaining a conductive thin wire circuit (A) having a resin film (1) and a conductive circuit (B) having a resin film (1). 前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の導電性回路（Ｂ）とが接する向きで、両方の回路を積層して、樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ−１）を含む、請求項１９に記載の製造方法。 The resin film (1) of the conductive thin wire circuit (A) having the resin film (1) produced in the step (i) and the conductive circuit having the resin film (1) produced in the step (i). Both circuits are laminated so that they are in contact with the conductive circuit (B) of (B), and the resin film (1), the conductive wire circuit (A), the resin film (1), and the conductive circuit (B) are laminated. The manufacturing method according to claim 19, further comprising the step (ii-1) of obtaining a film with a circuit having (1) in this order. 前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の前記樹脂フィルム（１）とが接する向きで、両方の回路を積層して、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、樹脂フィルム（１）及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ-２）を含む、請求項１９に記載の製造方法。 The resin film (1) of the conductive thin wire circuit (A) having the resin film (1) produced in the step (i) and the conductive circuit having the resin film (1) produced in the step (i). Both circuits are laminated so as to be in contact with the resin film (1) of (B), and the conductive thin wire circuit (A), the resin film (1), the resin film (1) and the conductive circuit (B) are formed. The manufacturing method according to claim 19, further comprising a step (ii-2) of obtaining a film with a circuit having the above in this order. 少なくとも２枚のガラス板の間に、請求項１９〜２１のいずれかに記載の製造方法で得られた回路付きフィルムを有する、合わせガラスの製造方法。 A method for producing a laminated glass, wherein a film with a circuit obtained by the production method according to any one of claims 19 to 21 is provided between at least two glass plates.
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