JPWO2019088055A1 - Compounds, compositions, cured products and methods for producing cured products - Google Patents

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JPWO2019088055A1 JP2019550389A JP2019550389A JPWO2019088055A1 JP WO2019088055 A1 JPWO2019088055 A1 JP WO2019088055A1 JP 2019550389 A JP2019550389 A JP 2019550389A JP 2019550389 A JP2019550389 A JP 2019550389A JP WO2019088055 A1 JPWO2019088055 A1 JP WO2019088055A1
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光裕 岡田
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大樹 三原
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良智 竹内
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Abstract

本発明は、例えば、電気特性に優れた硬化物を形成できる化合物を提供することを主目的とする。本発明は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を提供することにより、上記目的を達成する（一般式（Ｉ）中の置換基の詳細については明細書を参照）。下記一般式（Ｉ）中のＲ１、Ｒ５及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基であることが好ましく、Ｒ１及びＲ８の少なくとも１つが水酸基を有する基であることが好ましい。An object of the present invention is, for example, to provide a compound capable of forming a cured product having excellent electrical properties. The present invention achieves the above object by providing a compound represented by the following general formula (I) (see the specification for details of the substituent in the general formula (I)). It is preferable that at least one of R1, R5 and R8 in the following general formula (I) is a group having a hydroxyl group, and it is preferable that at least one of R1 and R8 is a group having a hydroxyl group.

Description

本発明は、例えば、電気特性に優れた硬化物を形成可能な化合物に関するものである。 The present invention relates to, for example, a compound capable of forming a cured product having excellent electrical properties.

液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等の表示装置において、セルの上部と下部の基板間の距離を保持するためにスペーサが用いられている。 In display devices such as liquid crystal display devices and organic EL display devices, spacers are used to maintain the distance between the upper and lower substrates of the cell.

スペーサとしては、感光性組成物を基板に塗布し、所定のマスクを介して露光した後現像することにより形成される柱状のスペーサ（以下、カラムスペーサと称する場合がある。）が知られている。また、近年、カラムスペーサ及びブラックマトリクスを１つのモジュールに統合し、遮光性を持たせたブラックカラムスペーサ（ＢＣＳ）が用いられている（特許文献１）。 As the spacer, a columnar spacer (hereinafter, may be referred to as a column spacer) formed by applying a photosensitive composition to a substrate, exposing it through a predetermined mask, and then developing it is known. .. Further, in recent years, a black column spacer (BCS) in which a column spacer and a black matrix are integrated into one module and have a light-shielding property has been used (Patent Document 1).

特開２０１７−５３９４２号公報JP-A-2017-53942

しかしながら、従来の感光性組成物の硬化物は、電気特性が低く、これをスペーサに用いて表示装置を形成した場合に表示不良が生じる場合がある。 However, the cured product of the conventional photosensitive composition has low electrical characteristics, and when a display device is formed by using this as a spacer, display defects may occur.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、例えば、電気特性に優れた硬化物を形成可能な化合物を提供することを主な課題とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and for example, it is a main object to provide a compound capable of forming a cured product having excellent electrical characteristics.

本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、感光性組成物の硬化物は、光重合開始剤の分解物により電気特性の低下が生じていること及び光重合開始剤に水酸基を導入することで、電気特性に優れた硬化物を形成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have found that the cured product of the photosensitive composition has a decrease in electrical properties due to a decomposition product of the photopolymerization initiator, and that the photopolymerization initiator is deteriorated. It has been found that a cured product having excellent electrical characteristics can be formed by introducing a hydroxyl group into the light, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物（以下、化合物Ｉと称する場合がある。）を提供する。 That is, the present invention provides a compound represented by the following general formula (I) (hereinafter, may be referred to as compound I).

（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＣＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３又はＣＮを表し、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３で表される置換基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−ＮＣＯＲ２２−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換される場合もあり、
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、水酸基又はカルボキシル基で置換される場合もあり、
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基のアルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断される場合もあり、Ｒ２４は、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基のアルキル部分は、分岐側鎖がある場合や環状アルキルである場合があり、また、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成する場合もあり、
Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＲ１４、ＣＯＮＲ１５Ｒ１６、ＮＲ１２ＣＯＲ１１、ＯＣＯＲ１１、ＣＯＯＲ１４、ＳＣＯＲ１１、ＯＣＳＲ１１、ＣＯＳＲ１４、ＣＳＯＲ１１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表し、Ｒ４とＲ５、Ｒ５とＲ６及びＲ６とＲ７はそれぞれ一緒になって環を形成する場合もあり、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ８は、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ８で表される基のアルキル部分は、分岐側鎖がある場合や環状アルキルである場合があり、
Ｒ８で表される基の水素原子は、更にＲ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−ＮＣＯＲ２２−ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換される場合もあり、
Ｘは、直接結合又はＣＯで表される基であり、
ａは、０〜３の整数を表し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基である。）(In the equation, R 1 and R 2 independently represent R 11 , OR 11 , COR 11 , SR 11 , CONR 12 R 13 or CN, and R 11 , R 12 and R 13 are independent of each other. represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms carbon atoms 7 to 30, R 11, The hydrogen atoms of the substituents represented by R 12 and R 13 are OR 21 , COR 21 , SR 21 , NR 22 R 23 , CONR 22 R 23 , -NR 22- OR 23 , -NCOR 22- OCOR 23 ,- It may be replaced with C (= N-OR 21 ) -R 22 , -C (= N-OCOR 21 ) -R 22 , CN, halogen atom, or COOR 21 .
R 21 , R 22 and R 23 independently have a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aryl alkyl group having 7 to 30 carbon atoms or a carbon atom. The hydrogen atom of the substituent representing the number 2 to 20 heterocyclic group and represented by R 21 , R 22 and R 23 may be substituted with CN, halogen atom, hydroxyl group or carboxyl group.
The alkylene moieties of the substituents represented by R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 and R 23 are -O-, -S-, -COO-, -OCO-, -NR 24 -,-. NR 24 COO -, - OCONR 24 -, - SCO -, - COS -, - OCS- or -CSO- by sometimes be interrupted 1 to 5 times, R 24 represents a hydrogen atom, carbon atom 20 Represents an alkyl group of, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms, and represents R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , The alkyl moiety of the substituent represented by R 22 and R 23 may have a branched side chain or a cyclic alkyl, and R 12 and R 13 and R 22 and R 23 are combined, respectively. Sometimes it forms a ring,
R 3 , R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are independently R 11 , OR 11 , SR 11 , COR 14 , CONR 15 R 16 , NR 12 COR 11 , OCOR 11 , COOR 14 , SCOR 11. , OCSR 11 , COSR 14 , CSOR 11 , hydroxylated, nitro group, CN or halogen atom, R 4 and R 5 , R 5 and R 6 and R 6 and R 7 together to form a ring, respectively. R 14 , R 15 and R 16 are independently hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, aryl groups having 6 to 30 carbon atoms, and aryl alkyl groups having 7 to 30 carbon atoms, respectively. Alternatively, it represents a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms.
R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aryl alkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms. ,
The alkyl moiety of the group represented by R 8 may have a branched side chain or may be cyclic alkyl.
The hydrogen atoms of the group represented by R 8 are further R 21 , OR 21 , COR 21 , SR 21 , NR 22 R 23 , CONR 22 R 23 , -NR 22- OR 23 , -NCOR 22- OCOR 23 , NR. 22 COR 21 , OCOR 21 , COOR 21 , -C (= N-OR 21 ) -R 22 , -C (= N-OCOR 21 ) -R 22 , SCOR 21 , OCSR 21 , COSR 21 , COR 21 , hydroxyl group, It may be substituted with a nitro group, CN, a halogen atom, or COOR 21 .
X is a direct bond or a group represented by CO
a represents an integer from 0 to 3 and represents
At least one of R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 is a group having a hydroxyl group. )

本発明の化合物Ｉにおいては、Ｒ１、Ｒ５及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基であることが好ましい。In the compound I of the present invention, it is preferable that at least one of R 1 , R 5 and R 8 is a group having a hydroxyl group.

本発明の化合物Ｉにおいては、Ｒ１及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基であり、
Ｒ１が水酸基を有する基である場合、Ｒ１はＲ１１で表される基であり、Ｒ１１は、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基であり、該アルキル基、該アリール基及び該アリールアルキル基の水素原子がＯＲ２１で置換されており、Ｒ２１の水素原子が水酸基で置換されており、Ｒ８が水酸基を有する基である場合、Ｒ８は炭素原子数１〜２０のアルキル基又は炭素原子数６〜３０のアリール基であり、該アルキル基又は該アリール基の水素原子がカルボキシル基で置換されている基であることが好ましい。In compound I of the present invention, at least one of R 1 and R 8 is a group having a hydroxyl group.
When R 1 is a group having a hydroxyl group, R 1 is a group represented by R 11 , and R 11 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or a carbon atom. The number is 7 to 30, and the alkyl group, the aryl group, and the hydrogen atom of the arylalkyl group are substituted with OR 21 , and the hydrogen atom of R 21 is substituted with a hydroxyl group, and R 8 When is a group having a hydroxyl group, R 8 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and the alkyl group or the hydrogen atom of the aryl group is substituted with a carboxyl group. It is preferably a group.

本発明は、上述の化合物Ｉを含む組成物を提供する。 The present invention provides a composition containing the above-mentioned compound I.

本発明は、上述の組成物の硬化物を提供する。 The present invention provides a cured product of the above composition.

本発明は、上述の組成物に対して光を照射する工程を有する硬化物の製造方法を提供する。 The present invention provides a method for producing a cured product, which comprises a step of irradiating the above-mentioned composition with light.

本発明の化合物によれば、例えば、電気特性に優れた硬化物を形成することができる。
本発明の組成物によれば、電気保持率等の電気特性に優れた硬化物を容易に得ることができる。
本発明の硬化物は、電気保持率等の電気特性に優れている。
本発明の硬化物の製造方法によれば、電気保持率等の電気特性に優れた硬化物を容易に得ることができる。According to the compound of the present invention, for example, a cured product having excellent electrical properties can be formed.
According to the composition of the present invention, a cured product having excellent electrical characteristics such as electric retention can be easily obtained.
The cured product of the present invention is excellent in electrical characteristics such as electric retention.
According to the method for producing a cured product of the present invention, a cured product having excellent electrical characteristics such as an electric retention rate can be easily obtained.

本発明は、化合物、組成物、その硬化物及び硬化物の製造方法に関するものである。
以下、本発明の化合物、組成物、硬化物及び硬化物の製造方法について詳細に説明する。The present invention relates to a compound, a composition, a cured product thereof, and a method for producing the cured product.
Hereinafter, the compound, composition, cured product, and method for producing the cured product of the present invention will be described in detail.

Ａ．化合物
まず、本発明の化合物について説明する。
本発明の化合物は、下記一般式（Ｉ）で表される。A. Compounds First, the compounds of the present invention will be described.
The compound of the present invention is represented by the following general formula (I).

（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＣＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３又はＣＮを表し、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３で表される置換基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−ＮＣＯＲ２２−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換される場合もあり、
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、水酸基又はカルボキシル基で置換される場合もあり、
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基のアルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断される場合もあり、Ｒ２４は、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基のアルキル部分は、分岐側鎖がある場合や環状アルキルである場合があり、また、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成する場合もあり、
Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＲ１４、ＣＯＮＲ１５Ｒ１６、ＮＲ１２ＣＯＲ１１、ＯＣＯＲ１１、ＣＯＯＲ１４、ＳＣＯＲ１１、ＯＣＳＲ１１、ＣＯＳＲ１４、ＣＳＯＲ１１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表し、Ｒ４とＲ５、Ｒ５とＲ６及びＲ６とＲ７はそれぞれ一緒になって環を形成する場合もあり、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ８は、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ８で表される基のアルキル部分は、分岐側鎖がある場合や環状アルキルである場合があり、
Ｒ８で表される基の水素原子は、更にＲ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−ＮＣＯＲ２２−ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換される場合もあり、
Ｘは、直接結合又はＣＯで表される基であり、
ａは、０〜３の整数を表し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基である。）(In the equation, R 1 and R 2 independently represent R 11 , OR 11 , COR 11 , SR 11 , CONR 12 R 13 or CN, and R 11 , R 12 and R 13 are independent of each other. represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms carbon atoms 7 to 30, R 11, The hydrogen atoms of the substituents represented by R 12 and R 13 are OR 21 , COR 21 , SR 21 , NR 22 R 23 , CONR 22 R 23 , -NR 22- OR 23 , -NCOR 22- OCOR 23 ,- It may be replaced with C (= N-OR 21 ) -R 22 , -C (= N-OCOR 21 ) -R 22 , CN, halogen atom, or COOR 21 .
R 21 , R 22 and R 23 independently have a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aryl alkyl group having 7 to 30 carbon atoms or a carbon atom. The hydrogen atom of the substituent representing the number 2 to 20 heterocyclic group and represented by R 21 , R 22 and R 23 may be substituted with CN, halogen atom, hydroxyl group or carboxyl group.
The alkylene moieties of the substituents represented by R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 and R 23 are -O-, -S-, -COO-, -OCO-, -NR 24 -,-. NR 24 COO -, - OCONR 24 -, - SCO -, - COS -, - OCS- or -CSO- by sometimes be interrupted 1 to 5 times, R 24 represents a hydrogen atom, carbon atom 20 Represents an alkyl group of, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms, and represents R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , The alkyl moiety of the substituent represented by R 22 and R 23 may have a branched side chain or a cyclic alkyl, and R 12 and R 13 and R 22 and R 23 are combined, respectively. Sometimes it forms a ring,
R 3 , R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are independently R 11 , OR 11 , SR 11 , COR 14 , CONR 15 R 16 , NR 12 COR 11 , OCOR 11 , COOR 14 , SCOR 11. , OCSR 11 , COSR 14 , CSOR 11 , hydroxylated, nitro group, CN or halogen atom, R 4 and R 5 , R 5 and R 6 and R 6 and R 7 together to form a ring, respectively. R 14 , R 15 and R 16 are independently hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, aryl groups having 6 to 30 carbon atoms, and aryl alkyl groups having 7 to 30 carbon atoms, respectively. Alternatively, it represents a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms.
R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aryl alkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms. ,
The alkyl moiety of the group represented by R 8 may have a branched side chain or may be cyclic alkyl.
The hydrogen atoms of the group represented by R 8 are further R 21 , OR 21 , COR 21 , SR 21 , NR 22 R 23 , CONR 22 R 23 , -NR 22- OR 23 , -NCOR 22- OCOR 23 , NR. 22 COR 21 , OCOR 21 , COOR 21 , -C (= N-OR 21 ) -R 22 , -C (= N-OCOR 21 ) -R 22 , SCOR 21 , OCSR 21 , COSR 21 , COR 21 , hydroxyl group, It may be substituted with a nitro group, CN, a halogen atom, or COOR 21 .
X is a direct bond or a group represented by CO
a represents an integer from 0 to 3 and represents
At least one of R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 is a group having a hydroxyl group. )

本発明の化合物Ｉは、カルバゾール構造、オキシムエステル基及び水酸基を有するために、例えば、電気特性に優れた硬化物の形成が可能となる。硬化物に隣接する部材の電気特性変化の影響が少ない場合には、当該硬化物はその電気特性が優れるといえる。例えば、硬化物に隣接する部材が液晶材料を含む液晶組成物である場合には、液晶組成物の電圧保持率（ＶＨＲ）の低下が少ないときに、当該硬化物はその電気特性が優れるといえる。
ここで、本発明の化合物Ｉが上記構造等を有することで、上述の効果を奏する理由については、以下のように推察される。Since the compound I of the present invention has a carbazole structure, an oxime ester group and a hydroxyl group, for example, a cured product having excellent electrical properties can be formed. When the influence of the change in the electrical characteristics of the member adjacent to the cured product is small, it can be said that the cured product has excellent electrical characteristics. For example, when the member adjacent to the cured product is a liquid crystal composition containing a liquid crystal material, the cured product can be said to have excellent electrical characteristics when the decrease in the voltage retention rate (VHR) of the liquid crystal composition is small. ..
Here, the reason why the compound I of the present invention exerts the above-mentioned effect by having the above-mentioned structure and the like is presumed as follows.

すなわち、カルバゾール構造及びオキシムエステル基を有する従来公知の光重合開始剤は、光照射によりラジカルを生成することで、ラジカル重合開始剤として機能する。
また、上記光重合開始剤は、ラジカルを生成する際にオキシムエステル基で分解反応が生じる結果、分解物が生成される。そして、その分解物が液晶層に移行することで、液晶材料を含む液晶組成物の電圧保持率の低下を引き起こす。液晶組成物の電圧保持率の低下は、例えば、液晶表示装置の表示不良等の原因となる。
これに対して、本発明の化合物Ｉは、カルバゾール構造及びオキシムエステル基と共に、水酸基を有するため、上記分解物も水酸基を有するものとなる。
そして、上記分解物は、水酸基を有するので、一般的に疎水性を示す液晶材料との親和性が低く、例えば、硬化物が液晶層のスペーサとして用いられる場合であっても、液晶組成物の電圧保持率低下の原因となる液晶層への移行を抑制される。
以上より、本発明の化合物Ｉは、上述の構造を有することで、電気特性に優れた硬化物を形成可能な化合物となるのである。That is, a conventionally known photopolymerization initiator having a carbazole structure and an oxime ester group functions as a radical polymerization initiator by generating radicals by light irradiation.
Further, in the above-mentioned photopolymerization initiator, a decomposition product is produced as a result of a decomposition reaction occurring at the oxime ester group when generating radicals. Then, the decomposed product moves to the liquid crystal layer, which causes a decrease in the voltage retention rate of the liquid crystal composition containing the liquid crystal material. A decrease in the voltage retention rate of the liquid crystal composition causes, for example, a display failure of the liquid crystal display device.
On the other hand, since the compound I of the present invention has a hydroxyl group together with the carbazole structure and the oxime ester group, the decomposition product also has a hydroxyl group.
Since the decomposed product has a hydroxyl group, it generally has a low affinity for a liquid crystal material exhibiting hydrophobicity. For example, even when a cured product is used as a spacer for a liquid crystal layer, the liquid crystal composition The transition to the liquid crystal layer, which causes a decrease in the voltage retention rate, is suppressed.
From the above, the compound I of the present invention is a compound capable of forming a cured product having excellent electrical characteristics by having the above-mentioned structure.

また、カルバゾール構造は、幅広い波長の紫外光を吸収でき、オキシムエステル基においてラジカルの発生効率が高いものとすることができる。
更に、カルバゾール構造は、ラジカル発生効率に対して、液晶層への移行が低い傾向がある。
このため、本発明の化合物Ｉは、上記カルバゾール構造及びオキシムエステル基を有することで、感度及び液晶層への移行抑制効果のバランスに優れたものとなる。
その結果、本発明の化合物Ｉは、電気特性に優れるとともに、感度に優れることで、硬化物を容易に形成することができる。また、高感度であることで、例えば、露光量が多い部位では膜厚が厚く、露光量が少ない部位では膜厚の薄い硬化物を容易に得ることができる。
このようなことからも、本発明の化合物Ｉは、上述の構造を有する電気特性に優れた硬化物を形成可能な化合物となるのである。
更に、液晶表示装置等の表示装置では、基板に形成された素子上、又は素子が形成された基板と対になる基板の素子と対向する箇所にブラックカラムスペーサを形成する場合がある。このような場合、素子の高さを考慮して、素子が形成された箇所とその他の箇所とで、ブラックカラムスペーサの高さを変える必要がある。その際、ハーフトーンマスクを介して露光を行うことにより、異なる高さのブラックカラムスペーサを一度に形成することができれば、製造上のメリットが大きい。本発明の化合物Ｉは、上述のように高感度であるため、ハーフトーンマスクを用いて異なる高さのブラックカラムスペーサを一度に形成することが容易となる。In addition, the carbazole structure can absorb ultraviolet light having a wide range of wavelengths, and the radical generation efficiency of the oxime ester group can be high.
Further, the carbazole structure tends to have a low migration to the liquid crystal layer with respect to the radical generation efficiency.
Therefore, the compound I of the present invention has the above-mentioned carbazole structure and the oxime ester group, and thus has an excellent balance between the sensitivity and the effect of suppressing migration to the liquid crystal layer.
As a result, the compound I of the present invention has excellent electrical properties and sensitivity, so that a cured product can be easily formed. Further, with high sensitivity, for example, a cured product having a thick film thickness in a portion having a large exposure amount and a thin film thickness in a portion having a small exposure amount can be easily obtained.
For these reasons, the compound I of the present invention is a compound having the above-mentioned structure and capable of forming a cured product having excellent electrical properties.
Further, in a display device such as a liquid crystal display device, a black column spacer may be formed on an element formed on a substrate or at a position facing an element of a substrate paired with the substrate on which the element is formed. In such a case, it is necessary to change the height of the black column spacer between the place where the element is formed and the other place in consideration of the height of the element. At that time, if black column spacers having different heights can be formed at once by performing exposure through a halftone mask, there is a great merit in manufacturing. Since the compound I of the present invention has high sensitivity as described above, it becomes easy to form black column spacers having different heights at once by using a halftone mask.

以下、本発明の化合物Ｉについて詳細に説明する。 Hereinafter, the compound I of the present invention will be described in detail.

本発明の化合物Ｉは、上記一般式（Ｉ）で表されるものであり、上記一般式（Ｉ）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基である。The compound I of the present invention is represented by the above general formula (I), and R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and in the above general formula (I). At least one of R 8 is a group having a hydroxyl group.

１．水酸基を有する基
上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとの観点から、例えば、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８の少なくとも１つの基が、上記水酸基を有する基であることが好ましく、なかでもＲ１、Ｒ５及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基であることが好ましく、特に、Ｒ１及びＲ８の少なくとも１つが、上記水酸基を有する基であることが好ましい。上述の基が、上記水酸基を有する基であることで、本発明の化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できる。また、本発明の化合物Ｉを容易に合成することができるからである。本発明において水酸基を有する基には水酸基自体が含まれる。1. 1. Group having a hydroxyl group From the viewpoint that the compound I can form a cured product having excellent electrical properties, for example, at least one of R 1 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 The group is preferably a group having a hydroxyl group, and among them, at least one of R 1 , R 5 and R 8 is preferably a group having a hydroxyl group, and in particular, at least one of R 1 and R 8 is. , The group having the above hydroxyl group is preferable. Since the above-mentioned group is a group having the above-mentioned hydroxyl group, the compound I of the present invention can form a cured product having excellent electrical characteristics. Moreover, the compound I of the present invention can be easily synthesized. In the present invention, the group having a hydroxyl group includes the hydroxyl group itself.

このような水酸基を有する基に含まれる水酸基の数は、１以上とすることができ、上記化合物Ｉの用途、要求される電気特性、合成の容易さ等に応じて適宜設定することができるが、例えば、１以上１０以下とすることが好ましく、１以上５以下であることがより好ましく、１以上２以下であることが更に好ましい。上記水酸基の数であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。
なお、後述する一般式（２）で表される化合物は、水酸基を２つ有する基を含む化合物の例を示すものである。The number of hydroxyl groups contained in such a group having hydroxyl groups can be 1 or more, and can be appropriately set according to the use of the compound I, the required electrical characteristics, the ease of synthesis, and the like. For example, it is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 5 or less, and further preferably 1 or more and 2 or less. This is because the number of hydroxyl groups allows the compound I to form a cured product having excellent electrical properties and is easy to synthesize.
The compound represented by the general formula (2) described later shows an example of a compound containing a group having two hydroxyl groups.

上記水酸基を有する基に含まれる水酸基の種類は、例えば、水酸基がカルボニル基の炭素原子に結合し、カルボキシル基の一部として含まれるものすることができるが、電気特性の向上の観点から、鎖状炭化水素の炭素原子に結合したアルコール性水酸基又は芳香族炭化水素の炭素原子に結合したフェノール性水酸基として含まれることが好ましく、なかでも、アルコール性水酸基として含まれることが好ましい。
なお、後述する一般式（１）で表される化合物は、上記水酸基がアルコール性水酸基である例を示すものであり、一般式（３）で表される化合物は、上記水酸基がカルボキシル基の一部として含まれる例を示すものである。The type of hydroxyl group contained in the group having a hydroxyl group may be, for example, one in which the hydroxyl group is bonded to the carbon atom of the carbonyl group and is contained as a part of the carboxyl group, but from the viewpoint of improving the electrical characteristics, the chain It is preferably contained as an alcoholic hydroxyl group bonded to a carbon atom of a state hydrocarbon or a phenolic hydroxyl group bonded to a carbon atom of an aromatic hydrocarbon, and more preferably as an alcoholic hydroxyl group.
The compound represented by the general formula (1) described later shows an example in which the hydroxyl group is an alcoholic hydroxyl group, and in the compound represented by the general formula (3), the hydroxyl group is one of the carboxyl groups. It shows an example included as a part.

上記水酸基を有する基に含まれる水酸基の結合位置は、上記水酸基を有する基の末端であることが好ましい。上記化合物Ｉが、電気特性により優れた硬化物を形成できるものとなるとともに、合成容易だからである。
なお、上記水酸基を有する基の末端であるとは、水酸基を有する基に含まれる水酸基が、カルバゾール構造又はオキシムエステル基との結合位置から最も離れた位置に結合していることをいうものである。
例えば、後述する一般式（５）は、水酸基の結合位置が水酸基を有する基の末端である例を示すものであり、一般式（８）は、水酸基の結合位置が水酸基を有する基の末端ではない例を示すものである。The bond position of the hydroxyl group contained in the group having the hydroxyl group is preferably the end of the group having the hydroxyl group. This is because the compound I can form a cured product having excellent electrical characteristics and is easy to synthesize.
The terminal of the group having a hydroxyl group means that the hydroxyl group contained in the group having a hydroxyl group is bonded to the carbazole structure or the position farthest from the bonding position with the oxime ester group. ..
For example, the general formula (5) described later shows an example in which the bonding position of a hydroxyl group is the end of a group having a hydroxyl group, and the general formula (8) shows an example in which the bonding position of a hydroxyl group is the end of a group having a hydroxyl group. It shows an example that does not exist.

水酸基を有する基の炭素原子数としては、０個であってもよいが、１以上であることが好ましく、なかでも２以上であることが好ましく、特に４以上であることが好ましく、６以上であることが好ましい。上記炭素原子数の上限としては、所望の電気特性を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、２０以下とすることができ、１５以下であることが好ましく、１０以下であることが好ましい。上記化合物Ｉが、電気特性により優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。
なお、水酸基を有する基の炭素原子数が０個である場合、水酸基を有する基は、例えば、カルバゾール構造又はオキシムエステル基に直接結合する水酸基とすることができる。The number of carbon atoms of the group having a hydroxyl group may be 0, but is preferably 1 or more, particularly preferably 2 or more, particularly preferably 4 or more, and 6 or more. It is preferable to have. The upper limit of the number of carbon atoms is not particularly limited as long as it can obtain desired electrical characteristics, but can be, for example, 20 or less, preferably 15 or less, and 10 or less. It is preferable to have. This is because the compound I can form a cured product having excellent electrical properties and is easy to synthesize.
When the number of carbon atoms of the group having a hydroxyl group is 0, the group having a hydroxyl group can be, for example, a hydroxyl group directly bonded to a carbazole structure or an oxime ester group.

化合物Ｉにおける、上記水酸基を有する基の数、すなわち、Ｒ１〜Ｒ８のうちで水酸基を有する基を有するものの数は、１以上であればよく、上記化合物Ｉの用途、要求される電気特性、合成の容易さ等に応じて適宜設定することができるが、例えば、１以上５以下とすることができ、１以上３以下であることが好ましく、１以上２以下であることが好ましく、１であることが好ましい。上記水酸基を有する基の数が上述の範囲であることにより、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。
なお、水酸基を有する基の数が２であるとは、例えば、上記Ｒ１及びＲ５の両者が水酸基を有する基である場合を挙げることができる。より具体的には、後述する一般式（３４）及び（３５）で表される化合物は、上記水酸基を有する基の数が２である例を示すものである。The number of the groups having a hydroxyl group in the compound I, that is, the number of the groups having a hydroxyl group among R 1 to R 8 may be 1 or more, and the use of the compound I and the required electrical characteristics are required. It can be appropriately set according to the ease of synthesis and the like, but for example, it can be 1 or more and 5 or less, preferably 1 or more and 3 or less, and preferably 1 or more and 2 or less. Is preferable. This is because when the number of groups having a hydroxyl group is in the above range, the compound I can form a cured product having excellent electrical properties and is easy to synthesize.
The number of groups having a hydroxyl group is 2, for example, a case where both R 1 and R 5 are groups having a hydroxyl group. More specifically, the compounds represented by the general formulas (34) and (35) described later show an example in which the number of groups having a hydroxyl group is 2.

上記化合物Ｉに含まれる水酸基の数は、１以上とすることができるが、１以上１０以下とすることができ、１以上５以下であることが好ましく、なかでも、１以上２以下であることが好ましい。上記水酸基の数であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。 The number of hydroxyl groups contained in the compound I can be 1 or more, but can be 1 or more and 10 or less, preferably 1 or more and 5 or less, and more than 1 or 2 or less. Is preferable. This is because the number of hydroxyl groups allows the compound I to form a cured product having excellent electrical properties and is easy to synthesize.

２．化合物Ｉ
上記一般式（Ｉ）中の、Ｒ８、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素原子数１〜２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、アミル基、イソアミル基、ｔ−アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２−エチルヘキシル基、ｔ−オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基、シクロペンチル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基及びシクロヘキシルエチル基等が挙げられる。2. 2. Compound I
The number of carbon atoms represented by R 8 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 21 , R 22 , R 23 and R 24 in the above general formula (I) 1 to 1 Examples of the alkyl group of 20 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, an s-butyl group, a t-butyl group, an amyl group, an isoamyl group, a t-amyl group and a hexyl group. , Heptyl group, octyl group, isooctyl group, 2-ethylhexyl group, t-octyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, dodecyl group, tetradecyl group, hexadecyl group, octadecyl group, icosyl group, Cyclopentyl group, cyclopentylmethyl group, cyclopentylethyl group, cyclohexyl group, cyclohexylmethyl group, cyclohexylethyl group and the like can be mentioned.

上記一般式（Ｉ）中の、Ｒ８、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素原子数６〜３０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル、アンスリル基及びフェナンスレニル基、並びに１つ以上の上記アルキル基で置換されたフェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基及びアンスリル基等が挙げられる。The number of carbon atoms represented by R 8 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 21 , R 22 , R 23 and R 24 in the above general formula (I) is 6 to 6. Examples of the aryl group of 30 include a phenyl group, a tolyl group, a xsilyl group, an ethylphenyl group, a naphthyl, anthryl group and a phenanthrenyl group, and a phenyl group, a biphenylyl group and a naphthyl group substituted with one or more of the above alkyl groups. And anthrill groups and the like.

上記一般式（Ｉ）中の、Ｒ８、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基としては、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、α、α−ジメチルベンジル基及びフェニルエチル基等が挙げられる。The number of carbon atoms represented by R 8 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 21 , R 22 , R 23 and R 24 in the above general formula (I) is 7 to 7. Examples of the arylalkyl group of 30 include a benzyl group, an α-methylbenzyl group, an α, an α-dimethylbenzyl group, a phenylethyl group and the like.

上記一般式（Ｉ）中の、Ｒ８、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素原子数２〜２０の複素環基としては、例えば、ピリジル基、ピリミジル基、フリル基、チエニル基、テトラヒドロフリル基、ジオキソラニル基、ベンゾオキサゾール−２−イル基、テトラヒドロピラニル基、ピロリジル基、イミダゾリジル基、ピラゾリジル基、チアゾリジル基、イソチアゾリジル基、オキサゾリジル基、イソオキサゾリジル基、ピペリジル基、ピペラジル基及びモルホリニル基等の５〜７員複素環が好ましく挙げられる。The number of carbon atoms represented by R 8 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 21 , R 22 , R 23 and R 24 in the above general formula (I) 2 to Examples of the 20 heterocyclic groups include a pyridyl group, a pyrimidyl group, a frill group, a thienyl group, a tetrahydrofuryl group, a dioxolanyl group, a benzoxazole-2-yl group, a tetrahydropyranyl group, a pyrrolidyl group, an imidazolidyl group and a pyrazolydyl group. , A 5- to 7-membered heterocycle such as a thiazolidyl group, an isothiazolydyl group, an oxazoledyl group, an isooxazolydyl group, a piperidyl group, a piperazyl group and a morpholinyl group is preferable.

上記一般式（Ｉ）中のハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩素、臭素及びヨウ素が挙げられる。 Examples of the halogen atom in the general formula (I) include fluorine, chlorine, bromine and iodine.

上記一般式（Ｉ）中の、Ｒ１２とＲ１３、及びＲ２２とＲ２３とが一緒になって形成し得る環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ピペリジン環、モルホリン環、ラクトン環、ラクタム環等の５〜７員環が好ましく挙げられる。Examples of the ring that can be formed by combining R 12 and R 13 and R 22 and R 23 in the above general formula (I) include a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cyclopentene ring, a benzene ring, and a piperidine. A 5- to 7-membered ring such as a ring, a morpholin ring, a lactone ring, or a lactam ring is preferable.

上記一般式（Ｉ）中の、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基のアルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯ−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断される場合もあり、このとき中断する結合基は１種又は２種以上の基である場合もあり、連続して中断し得る基の場合は２つ以上連続して中断する場合もある。
また、上記一般式（Ｉ）中の、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基のアルキル（アルキレン）部分は、分岐側鎖がある場合や環状アルキル（環状アルキレン）である場合もある。In the above general formula (I), the alkylene portions of the substituents represented by R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 and R 23 are −O−, −S−, −COO−, −. OCO -, - NR 24 -, - NR 24 CO -, - NR 24 COO -, - OCONR 24 -, - SCO -, - COS -, - OCS- or -CSO- by may be interrupted 1 to 5 times There are cases where the binding group to be interrupted at this time is one kind or two or more kinds of groups, and in the case of a group which can be interrupted continuously, two or more kinds are continuously interrupted.
Further, in the above general formula (I), the alkyl (alkylene) portion of the substituent represented by R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 and R 23 has a branched side chain or is cyclic. It may be alkyl (cyclic alkylene).

本発明において、基の炭素原子数は、基中のアルキレン部分が上記２価の基で置き換わっている場合、その置換後の基の炭素原子数を規定する。例えば、本明細書中、炭素原子数１〜２０のアルキル基中のアルキレン基が上記２価の基で置き換わっている場合、該「炭素原子数１〜２０」とは、アルキレン基が置き換わった後の炭素原子数を指し、アルキレン基が置き換わる前の炭素原子数を指すのではない。
同様に、基中の水素原子が置換基で置換されている場合、その置換後の基の炭素原子数を規定する。例えば、上記炭素原子数１〜２０のアルキル基の水素原子が置換されている場合、炭素原子数１〜２０とは、水素原子が置換された後の炭素原子数を指し、水素原子が置換される前の炭素原子数を指すのではない。In the present invention, the number of carbon atoms of a group defines the number of carbon atoms of the group after the substitution when the alkylene portion in the group is replaced with the above divalent group. For example, in the present specification, when the alkylene group in the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is replaced by the divalent group, the "carbon atom number 1 to 20" means after the alkylene group is replaced. It refers to the number of carbon atoms in the above, not the number of carbon atoms before the alkylene group is replaced.
Similarly, when a hydrogen atom in a group is substituted with a substituent, the number of carbon atoms of the substituted group is specified. For example, when the hydrogen atom of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is substituted, the carbon atom number 1 to 20 refers to the number of carbon atoms after the hydrogen atom is substituted, and the hydrogen atom is substituted. It does not refer to the number of carbon atoms before.

上記一般式（Ｉ）中の、Ｒ４とＲ５、Ｒ５とＲ６及びＲ６とＲ７がそれぞれ一緒になって形成し得る環としては、上記Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環と同様とすることができる。The rings in the general formula (I) that can be formed by combining R 4 and R 5 , R 5 and R 6 and R 6 and R 7 , respectively, include R 12 and R 13 and R 22 and R. It can be similar to the ring that 23 can form together.

Ｒ１が上記水酸基を有する基である場合、Ｒ１はＲ１１で表される基であり、Ｒ１１が炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基であることが好ましく、炭素原子数６〜３０のアリール基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基であることがより好ましく、炭素原子数６〜１５のアリール基又は炭素原子数７〜１５のアリールアルキル基であることが更に好ましく、炭素原子数６〜１０アリール基又は炭素原子数７〜１２のアリールアルキル基であることが特に好ましい。
また、Ｒ１が上記水酸基を有する基である場合、Ｒ１はＲ１１で表される基であり、更にＲ１１が炭素原子数１〜２０のアルキル基である場合、Ｒ１１が炭素原子数１〜１０のアルキル基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１〜５のアルキル基であることが好ましく、特に、炭素原子数１〜３のアルキル基であることが好ましい。
Ｒ１が、上述の基であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。また、上記化合物Ｉは、吸収波長の広範囲化を図ることが容易となり、感度に優れた組成物を得ることができるからである。
Ｒ１に用いられるＲ１１が上記アルキル基、上記アリール基又は上記アリールアルキル基である場合、該アルキル基、該アリール基及び該アリールアルキル基の水素原子がＯＲ２１で置換されていることが好ましく、Ｒ２１が炭素原子数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、Ｒ２１が炭素原子数１〜１０のアルキル基であることがより好ましく、Ｒ２１が炭素原子数１〜５のアルキル基であることが特に好ましい。
Ｒ１が上記水酸基を有する基であり、Ｒ１がＲ１１で表される基であり、Ｒ１１が上記アルキル基、上記アリール基又は上記アリールアルキル基である場合には、これらの基の水素原子が水酸基に置換されたものとすることができる。
Ｒ１は、Ｒ１１の上記アルキル基、上記アリール基及び上記アリールアルキル基の水素原子がＯＲ２１で置換され、Ｒ２１の水素原子が水酸基に置換されたものであることが好ましい。
Ｒ１が上記水酸基を有する基である場合、Ｒ１は、より具体的には、Ｒ１１で表される基であり、Ｒ１１が、上記アルキル基、上記アリール基又は上記アリールアルキル基であり、該アルキル基、該アリール基及び該アリールアルキル基の水素原子がＯＲ２１で置換されており、Ｒ２１がアルキル基であり、Ｒ２１の水素原子が水酸基で置換されている基であることが好ましい。
Ｒ１が水酸基を有する基であり、かつ、Ｘが直接結合である場合には、Ｒ１は、上記アルキル基又はアリールアルキル基であることが好ましい。また、Ｒ１が水酸基を有する基であり、かつ、ＸがＣＯである場合には、Ｒ１は、上記アルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基であることが好ましい。
Ｒ１が、上述の基であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。When R 1 is a group having the above hydroxyl group, R 1 is a group represented by R 11 , and R 11 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or a carbon atom. It is preferably an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, more preferably an aryl group having 6 to 30 carbon atoms or an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 15 carbon atoms. Alternatively, it is more preferably an arylalkyl group having 7 to 15 carbon atoms, and particularly preferably an arylalkyl group having 6 to 10 aryl groups or 7 to 12 carbon atoms.
Further, when R 1 is a group having the above-mentioned hydroxyl group, R 1 is a group represented by R 11 , and when R 11 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, R 11 is a carbon atom number. Alkyl groups having 1 to 10 atoms are preferable, and alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms are preferable, and alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms are particularly preferable.
This is because, when R 1 is the above-mentioned group, the above-mentioned compound I can form a cured product having excellent electrical characteristics and is easy to synthesize. Further, the compound I makes it easy to widen the absorption wavelength, and a composition having excellent sensitivity can be obtained.
When R 11 used for R 1 is the above alkyl group, the above aryl group or the above arylalkyl group, it is preferable that the alkyl group, the aryl group and the hydrogen atom of the arylalkyl group are substituted with OR 21. , it is preferred that R 21 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably R 21 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, R 21 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms Is particularly preferable.
When R 1 is a group having the above hydroxyl group, R 1 is a group represented by R 11 , and R 11 is the above alkyl group, the above aryl group or the above aryl alkyl group, hydrogen of these groups. It can be assumed that the atom is replaced with a hydroxyl group.
R 1 is preferably one in which the hydrogen atom of the alkyl group, the aryl group and the arylalkyl group of R 11 is substituted with OR 21 , and the hydrogen atom of R 21 is substituted with a hydroxyl group.
When R 1 is a group having the above hydroxyl group, R 1 is more specifically a group represented by R 11 , and R 11 is the above alkyl group, the above aryl group or the above aryl alkyl group. , The alkyl group, the aryl group and the hydrogen atom of the arylalkyl group are substituted with OR 21 , R 21 is an alkyl group, and the hydrogen atom of R 21 is a group substituted with a hydroxyl group. preferable.
When R 1 is a group having a hydroxyl group and X is a direct bond, R 1 is preferably the above-mentioned alkyl group or arylalkyl group. When R 1 is a group having a hydroxyl group and X is CO, R 1 is preferably the above-mentioned alkyl group, arylalkyl group, or aryl group.
This is because, when R 1 is the above-mentioned group, the above-mentioned compound I can form a cured product having excellent electrical characteristics and is easy to synthesize.

Ｒ１が水酸基を有しない基である場合、Ｒ１はＲ１１で表される基であり、Ｒ１１が、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基であることが好ましく、Ｒ１１が、炭素原子数１〜２０のアルキル基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基であることが好ましく、Ｒ１１が炭素原子数１〜１０のアルキル基又は炭素原子数７〜１０のアリールアルキル基であることがより好ましく、Ｒ１１が炭素原子数１〜１０のアルキル基又はアルキレン部分が−ＯＣＯ−で置換された炭素原子数７〜１０のアリールアルキル基であることが更に好ましく、Ｒ１１が炭素原子数１〜１０のアルキル基又はオキシムエステル側端部のアルキレンが−ＯＣＯ−で置換された炭素原子数７〜１０のアリールアルキル基であることが特に好ましい。
Ｒ１が、水酸基を有しない基であり、かつ、Ｘが直接結合である場合には、水アルキル基又はアリールアルキル基であることが好ましい。また、Ｒ１が、水酸基を有しない基であり、かつ、ＸがＣＯである場合には、アルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基であることが好ましい。
Ｒ１が、上述の基であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。
また、Ｒ１が水酸基を有しない基である場合、吸収波長の広範囲化を図ることが容易となり、感度に優れるものとするとの観点からは、Ｒ１がＲ１１で表される基であり、Ｒ１１が炭素原子数６〜３０のアリール基であることが好ましく、炭素原子数６〜１５のアリール基であることがより好ましく、炭素原子数６〜１０アリール基であることが特に好ましい。When R 1 is a group having no hydroxyl group, R 1 is a group represented by R 11 , and R 11 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or carbon. It is preferably an arylalkyl group having 7 to 30 atoms, preferably R 11 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, and R 11 is a carbon atom. It is more preferably an alkyl group having a number of 1 to 10 or an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and R 11 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a carbon atom in which the alkylene moiety is substituted with −OCO−. It is more preferably an arylalkyl group having a number of 7 to 10, and R 11 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkylene at the side end of the oxime ester is substituted with −OCO − and has 7 to 10 carbon atoms. It is particularly preferably an arylalkyl group.
When R 1 is a group having no hydroxyl group and X is a direct bond, it is preferably a water alkyl group or an aryl alkyl group. When R 1 is a group having no hydroxyl group and X is CO, it is preferably an alkyl group, an arylalkyl group, or an aryl group.
This is because, when R 1 is the above-mentioned group, the above-mentioned compound I can form a cured product having excellent electrical characteristics and is easy to synthesize.
Further, when R 1 is a group having no hydroxyl group, it is easy to widen the absorption wavelength range, and from the viewpoint of excellent sensitivity, R 1 is a group represented by R 11 . R 11 is preferably an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, more preferably an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, and particularly preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.

Ｒ５が上記水酸基を有する基である場合、Ｒ５は−ＣＯＲ１１で表される基であることが好ましい。Ｒ１１は炭素原子数１〜２０のアルキル基又は炭素原子数６〜３０のアリール基であることが好ましく、Ｒ１１が炭素原子数６〜１５のアリール基であることがより好ましく、上記Ｒ１１が炭素原子数６〜１０のアリール基であることが特に好ましい。
Ｒ５に用いられるＲ１１が上記アルキル基、上記アリール基又は上記アリールアルキル基である場合、該アルキル基、該アリール基及び該アリールアルキル基の水素原子がＯＲ２１で置換されていることが好ましく、Ｒ２１が炭素原子数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、Ｒ２１が炭素原子数１〜１０のアルキル基であることがより好ましく、Ｒ２１が炭素原子数１〜５のアルキル基であることが特に好ましい。
Ｒ５が水酸基を有する基であり、Ｒ５が−ＣＯ−Ｒ１１で表される基であり、Ｒ１１が上記アルキル基、上記アリール基又は上記アリールアルキル基である場合には、これらの基のいずれかの水素原子が水酸基に置換されたものとすることができる。Ｒ５は、−ＣＯ−Ｒ１１に含まれるＲ１１で表される上記アルキル基、上記アリール基及び上記アリールアルキル基の水素原子がＯＲ２１で置換され、Ｒ２１がアルキル基である場合には、Ｒ２１の水素原子が水酸基に置換されたものであることが好ましい。
Ｒ５が上記水酸基を有する基である場合、より具体的には、Ｒ５は−ＣＯ−Ｒ１１で表される基であり、Ｒ１１が上記アルキル基又は上記アリール基であり、該アルキル基及び該アリール基の水素原子がＯＲ２１で置換されており、Ｒ２１の水素原子が水酸基で置換されていることが好ましい。
Ｒ５が上記水酸基を有する基である場合、Ｒ５に含まれる水酸基の数としては、１以上５以下であることが好ましく、なかでも、１以上３以下であることが好ましく、特に、１以上２以下であることが好ましく、なかでも特に、２であることが好ましい。
Ｒ５が、上述の基であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。When R 5 is a group having the above-mentioned hydroxyl group, it is preferable that R 5 is a group represented by −COR 11 . R 11 is preferably an alkyl group or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms having 1 to 20 carbon atoms, more preferably R 11 is an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, the R 11 Is particularly preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
When R 11 used for R 5 is the above alkyl group, the above aryl group or the above arylalkyl group, it is preferable that the alkyl group, the aryl group and the hydrogen atom of the arylalkyl group are substituted with OR 21. , it is preferred that R 21 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably R 21 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, R 21 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms Is particularly preferable.
When R 5 is a group having a hydroxyl group, R 5 is a group represented by −CO-R 11 , and R 11 is the above alkyl group, the above aryl group, or the above aryl alkyl group, these groups. It can be assumed that any of the hydrogen atoms in the above is substituted with a hydroxyl group. In R 5 , when the hydrogen atom of the alkyl group, the aryl group and the aryl alkyl group represented by R 11 contained in −CO-R 11 is substituted with OR 21 , and R 21 is an alkyl group, , R 21 preferably has a hydrogen atom substituted with a hydroxyl group.
When R 5 is a group having the above-mentioned hydroxyl group, more specifically, R 5 is the group represented by −CO-R 11 , and R 11 is the above-mentioned alkyl group or the above-mentioned aryl group, and the alkyl group. It is preferable that the hydrogen atom of the aryl group is substituted with OR 21 and the hydrogen atom of R 21 is substituted with a hydroxyl group.
When R 5 is a group having the above hydroxyl groups, the number of hydroxyl groups contained in R 5 is preferably 1 or more and 5 or less, particularly preferably 1 or more and 3 or less, and particularly 1 or more. It is preferably 2 or less, and particularly preferably 2.
This is because, when R 5 is the above-mentioned group, the above-mentioned compound I can form a cured product having excellent electrical characteristics and is easy to synthesize.

Ｒ５が水酸基を有しない基である場合、Ｒ５はＲ１１で表される基又はニトロ基であり、Ｒ１１が、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基であることが好ましく、Ｒ１１で表される基又はニトロ基であり、Ｒ１１が、水素原子であることが好ましく、特に、ニトロ基であることが好ましい。
Ｒ５が、上述の基であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。また、上記化合物Ｉは、感度に優れたものとなるからである。When R 5 is a group having no hydroxyl group, R 5 is a group represented by R 11 or a nitro group, and R 11 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and 6 to 6 carbon atoms. It is preferably an aryl group of 30 or an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, preferably a group represented by R 11 or a nitro group, and R 11 is preferably a hydrogen atom, particularly a nitro group. Is preferable.
This is because, when R 5 is the above-mentioned group, the above-mentioned compound I can form a cured product having excellent electrical characteristics and is easy to synthesize. Further, the above-mentioned compound I has excellent sensitivity.

Ｒ２が水酸基を有しない基である場合、Ｒ２はＲ１１で表される基であり、Ｒ１１が、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基であることが好ましく、炭素原子数１〜１０のアルキル基又は炭素原子数６〜１５のアリール基であることがより好ましく、炭素原子数１〜１０のアルキル基又は炭素原子数６〜１５のアリール基であることが特に好ましい。
Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６及びＲ７が水酸基を有しない基である場合、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６及びＲ７はＲ１１で表される基であり、Ｒ１１が、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基であることが好ましく、水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６及びＲ７が、上述の基であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。When R 2 is a group having no hydroxyl group, R 2 is a group represented by R 11 , and R 11 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or carbon. It is preferably an arylalkyl group having 7 to 30 atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. Alternatively, it is particularly preferably an aryl group having 6 to 15 carbon atoms.
If R 3, R 4, R 6 and R 7 are a radical having no hydroxyl group, R 3, R 4, R 6 and R 7 is a group represented by R 11, R 11 is a hydrogen atom, It is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, and is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. It is more preferable, and it is particularly preferable that it is a hydrogen atom.
This is because R 2 , R 3 , R 4 , R 6 and R 7 are the above-mentioned groups, so that the compound I can form a cured product having excellent electrical properties and is easy to synthesize.

Ｒ８が上記水酸基を有する基である場合、Ｒ８は炭素原子数１〜２０のアルキル基又は炭素原子数６〜３０のアリール基であることが好ましく、炭素原子数１〜１５のアルキル基であることがより好ましく、炭素原子数１〜１０のアルキル基であることが特に好ましい。
Ｒ８が上記水酸基を有する基であり、Ｒ８が炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基である場合には、これらの基のいずれかの水素原子が水酸基に置換されたものとすることができ、なかでも、上記アルキル基、上記アリール基及び上記アリールアルキル基の水素原子が水酸基又はカルボキシル基（ＣＯＯＲ２１であり、Ｒ２１が水素原子であるもの）に置換されたものであることが好ましく、上記アルキル基、上記アリール基及び上記アリールアルキル基の水素原子がカルボキシル基（ＣＯＯＲ２１であり、Ｒ２１が水素原子であるもの）に置換されたものであることが好ましい。
Ｒ８が上記水酸基を有する基である場合、より具体的には、Ｒ８は上記アルキル基又は上記アリール基であり、該アルキル基又は該アリール基の水素原子がカルボキシル基（ＣＯＯＲ２１であり、Ｒ２１が水素原子であるもの）で置換されている基であることが好ましい。
Ｒ８が、上述の基であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。When R 8 is a group having the above-mentioned hydroxyl group, R 8 is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and is an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms. It is more preferable to have an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and it is particularly preferable to have an alkyl group.
When R 8 is the group having the above hydroxyl group and R 8 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or an aryl alkyl group having 7 to 30 carbon atoms, It can be assumed that the hydrogen atom of any of these groups is substituted with a hydroxyl group, and among them, the hydrogen atom of the alkyl group, the aryl group and the arylalkyl group is a hydroxyl group or a carboxyl group (COOR 21 ). , R 21 is preferably a hydrogen atom), and the hydrogen atom of the alkyl group, the aryl group and the arylalkyl group is a carboxyl group (COOR 21 and R 21 is a hydrogen atom). It is preferable that it is replaced with the one that is.
When R 8 is a group having the above hydroxyl group, more specifically, R 8 is the above alkyl group or the above aryl group, and the hydrogen atom of the alkyl group or the aryl group is a carboxyl group (COOR 21) . It is preferable that the group is substituted with (where R 21 is a hydrogen atom).
This is because, when R 8 is the above-mentioned group, the above-mentioned compound I can form a cured product having excellent electrical characteristics and is easy to synthesize.

Ｒ８が水酸基を有しない基である場合、Ｒ８は水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基であることがより好ましく、炭素原子数１〜５のアルキル基であることが特に好ましい。
Ｒ８が、上述の基であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。When R 8 is a group having no hydroxyl group, it is preferable that R 8 is an alkyl group having a hydrogen atom and 1 to 20 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having a hydrogen atom and 1 to 10 carbon atoms. It is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and particularly preferably.
This is because, when R 8 is the above-mentioned group, the above-mentioned compound I can form a cured product having excellent electrical characteristics and is easy to synthesize.

上記化合物Ｉ中のａは、Ｒ３の官能基数を表すものであり、０〜３の整数であればよいが、０〜２の整数であることが好ましく、なかでも、０〜１の整数であることが好ましく、特に、０であることが好ましい。上記ａが上述の範囲であることで、上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易なものとなるからである。A of the compound I is representative of the functionality of R 3, but may be an integer of 0 to 3, preferably an integer of 0 to 2, among others, 0-1 in integer It is preferably present, and particularly preferably 0. This is because when the above a is in the above range, the compound I can form a cured product having excellent electrical properties and can be easily synthesized.

上記化合物Ｉ中のＸは、直接結合又はＣＯで表される基であるが、感度に優れ、十分に硬化した硬化物を得られるとの観点からは、ＣＯであることが好ましい。 X in the compound I is a group represented by a direct bond or CO, but is preferably CO from the viewpoint of excellent sensitivity and a sufficiently cured cured product.

上記化合物Ｉにおいて、オキシムエステル基の結合位置はカルバゾール構造に含まれるベンゼン環のうち結合可能な箇所であればよいが、例えば下記一般式（Ｉａ）で表されるように、カルバゾール構造の６位の位置であることが好ましい。上記化合物Ｉは、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。 In the above compound I, the bonding position of the oxime ester group may be any position in the benzene ring contained in the carbazole structure that can be bonded, but for example, as represented by the following general formula (Ia), the 6-position of the carbazole structure. It is preferably the position of. This is because the compound I can form a cured product having excellent electrical properties and is easy to synthesize.

（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５及びＲ８並びにＸは、上記一般式（Ｉ）と同じ基を表す。）(In the formula, R 1 , R 2 , R 5 and R 8 and X represent the same group as the above general formula (I).)

上記化合物Ｉは、上記一般式（Ｉａ）で表される化合物であることが好ましい。上記一般式（Ｉａ）で表される水酸基を有する化合物は、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。 The compound I is preferably a compound represented by the general formula (Ia). This is because the compound having a hydroxyl group represented by the general formula (Ia) can form a cured product having excellent electrical properties and is easy to synthesize.

上記一般式（Ｉ）で表される化合物Ｉの具体例としては、以下の化合物（１）〜（１４）、（２１）〜（３５）、（４１）〜（５４）、（６１）〜（７９）を好ましく用いることができる。これらの化合物は、電気特性に優れた硬化物を形成できるとともに、合成容易だからである。 Specific examples of the compound I represented by the general formula (I) include the following compounds (1) to (14), (21) to (35), (41) to (54), (61) to ( 79) can be preferably used. This is because these compounds can form a cured product having excellent electrical properties and are easy to synthesize.

上記化合物Ｉの分子量としては、化合物Ｉの用途等に応じて設定することができる。上記化合物Ｉの分子量は、例えば、２５０以上２０００以下とすることができ、３００以上２０００以下とすることができ、３５０以上１０００以下とすることができる。化合物Ｉの分子量が上述の範囲であることで、電気特性に優れた硬化物を形成できるからである。 The molecular weight of the compound I can be set according to the use of the compound I and the like. The molecular weight of the compound I can be, for example, 250 or more and 2000 or less, 300 or more and 2000 or less, and 350 or more and 1000 or less. This is because when the molecular weight of compound I is in the above range, a cured product having excellent electrical characteristics can be formed.

上記一般式（Ｉ）で表される化合物Ｉの製造方法は、上記構造の化合物Ｉを得ることができる方法であれば特に限定されないが、例えば、特許４２２３０７１号公報等に記載の方法を用いることができる。具体的には、下記の反応スキームで製造することができる。
まず、カルバゾール化合物（Ｉ−０）と酸クロリド（Ｉ−１）とを塩化アルミニウムの存在下に反応させてアシル体（Ｉ−２）を得る。次いで、アシル体（Ｉ−２）と塩酸ヒドロキシルアミンとをＤＭＦの存在下に反応させてオキシム化合物（Ｉ−３）を得る。次いで、オキシム化合物（Ｉ−３）と酸無水物（Ｉ−４）又は酸クロリド（Ｉ−５）とを反応させて上記一般式（Ｉ）に該当する本発明のオキシムエステル化合物（Ｉ−６）を得る方法を挙げることができる。
なお、上記製造方法は、Ｒ２〜Ｒ８の少なくとも１つが水酸基を有する基であるカルバゾール化合物（Ｉ−０）を用いることができる。また、Ｒ２〜Ｒ８が水素原子であるカルバゾール化合物（Ｉ−０）を用いて、酸無水物（Ｉ−４）又は酸クロリド（Ｉ−５）との反応後に、定法に従い水酸基を有するアルキル基等を導入する方法であってもよい。The method for producing the compound I represented by the general formula (I) is not particularly limited as long as it is a method capable of obtaining the compound I having the above structure, but for example, the method described in Japanese Patent No. 4223071 is used. Can be done. Specifically, it can be produced by the following reaction scheme.
First, the carbazole compound (I-0) and the acid chloride (I-1) are reacted in the presence of aluminum chloride to obtain an acyl compound (I-2). The acyl compound (I-2) is then reacted with hydroxylamine hydrochloride in the presence of DMF to give the oxime compound (I-3). Next, the oxime compound (I-3) is reacted with an acid anhydride (I-4) or an acid chloride (I-5) to form an oxime ester compound (I-6) of the present invention corresponding to the above general formula (I). ) Can be mentioned.
Incidentally, the manufacturing method described above, at least one of R 2 to R 8 may be used carbazole compound is a group having a hydroxyl group (I-0). Further, after a reaction with an acid anhydride (I-4) or an acid chloride (I-5) using a carbazole compound (I-0) in which R 2 to R 8 are hydrogen atoms, an alkyl having a hydroxyl group according to a conventional method. It may be a method of introducing a group or the like.

下記反応スキームは、Ｘが直接結合である上記化合物Ｉの製造方法を示すものである。
Ｘが−ＣＯ−である上記化合物Ｉを製造する場合には、オキシム化合物の形成方法として、アシル体（Ｉ−３）と亜硝酸エステルとを塩酸存在下で反応させる方法を用いること以外は、上記製造方法と同様の方法を用いることができる。The following reaction scheme shows a method for producing the above compound I in which X is directly bound.
When the above-mentioned compound I in which X is −CO− is produced, except that a method of reacting an acyl compound (I-3) with a nitrite in the presence of hydrochloric acid is used as a method for forming an oxime compound. A method similar to the above manufacturing method can be used.

（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びａは、上記一般式（Ｉ）と同じ基を表す。）(In the formula, R 1 , R 2 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 and a represent the same group as the above general formula (I)).

上記化合物Ｉの用途としては、例えば、光照射によりラジカルを発生する光重合開始剤成分として用いることができる。
また、上記化合物Ｉの用途としては、例えば、光硬化性組成物等の組成物に添加して用いることができる。
上記組成物の用途としては、例えば、光硬化性塗料或いはワニス、光硬化性接着剤、プリント基板、或いはカラーテレビ、ＰＣモニタ、携帯情報端末、デジタルカメラ等のカラー表示の液晶表示素子におけるカラーフィルタ、プラズマ表示パネル用の電極材料、粉末コーティング、印刷インク、印刷版、接着剤、歯科用組成物、ゲルコート、電子工学用のフォトレジスト、電気メッキレジスト、エッチングレジスト、液状及び乾燥膜の双方、はんだレジスト、種々の表示用途用のカラーフィルタを製造するための或いはプラズマ表示パネル、電気発光表示装置、及びＬＣＤの製造工程において構造を形成するためのレジスト、電気及び電子部品を封入するための組成物、磁気記録材料、微小機械部品、導波路、光スイッチ、メッキ用マスク、エッチングマスク、カラー試験系、ガラス繊維ケーブルコーティング、スクリーン印刷用ステンシル、ステレオリトグラフィによって三次元物体を製造するための材料、ホログラフィ記録用材料、画像記録材料、微細電子回路、脱色材料、画像記録材料のための脱色材料、マイクロカプセルを使用する画像記録材料用の脱色材料、印刷配線板用フォトレジスト材料、ＵＶ及び可視レーザー直接画像系用のフォトレジスト材料、プリント回路基板の逐次積層における誘電体層形成に使用するフォトレジスト材料或いは保護膜等の各種の用途に使用することができ、その用途に特に制限はない。
上記化合物Ｉの用途は、なかでも、電気特性に優れた硬化物を形成できるとの効果をより効果的に発揮する観点からは、例えば、配向層、液晶層のスペーサ、絶縁膜、オーバーコート層、液晶層の周囲を封止する封止剤、カラーフィルタ、ブラックマトリクス等の液晶材料と接する部材用途であることが好ましく、なかでも、液晶層のスペーサ用であることが好ましい。
本発明においては、上記化合物Ｉを用いることで、例えば、上記化合物Ｉを含む組成物の硬化物を有することを特徴とする液晶層スペーサ、上記液晶層スペーサを含むことを特徴とする液晶表示装置等を得ることができる。
なお、上記液晶層スペーサは、例えば、ブラックマトリクスとしての機能も有するブラックカラムスペーサとして用いることもできる。The compound I can be used, for example, as a photopolymerization initiator component that generates radicals by light irradiation.
In addition, the compound I can be used by adding it to a composition such as a photocurable composition.
Applications of the above composition include, for example, a photocurable paint or varnish, a photocurable adhesive, a printed circuit board, or a color filter in a color display liquid crystal display element such as a color television, a PC monitor, a mobile information terminal, or a digital camera. , Electrode materials for plasma display panels, powder coatings, printing inks, printing plates, adhesives, dental compositions, gel coats, electronic engineering resists, electroplating resists, etching resists, both liquid and dry films, solder A composition for encapsulating a resist, an electric and electronic component for forming a structure in the manufacturing process of a resist, a color filter for various display applications, or a plasma display panel, an electric light emitting display device, and an LCD. , Magnetic recording materials, micromechanical parts, waveguides, optical switches, plating masks, etching masks, color test systems, glass fiber cable coatings, screen printing stencil, materials for manufacturing three-dimensional objects by stereolithography, Holography recording materials, image recording materials, microelectronic circuits, decolorizing materials, decolorizing materials for image recording materials, decolorizing materials for image recording materials using microcapsules, photoresist materials for printed wiring boards, UV and visible lasers. It can be used for various purposes such as a photoresist material for a direct image system, a photoresist material used for forming a dielectric layer in sequential lamination of printed circuit boards, a protective film, and the like, and the application is not particularly limited.
Among the uses of the compound I, from the viewpoint of more effectively exhibiting the effect of forming a cured product having excellent electrical characteristics, for example, an alignment layer, a spacer of a liquid crystal layer, an insulating film, and an overcoat layer. It is preferably used as a member in contact with a liquid crystal material such as a sealant for sealing the periphery of the liquid crystal layer, a color filter, and a black matrix, and more preferably for a spacer of the liquid crystal layer.
In the present invention, by using the compound I, for example, a liquid crystal layer spacer characterized by having a cured product of a composition containing the compound I, and a liquid crystal display device including the liquid crystal layer spacer. Etc. can be obtained.
The liquid crystal layer spacer can also be used as, for example, a black column spacer that also has a function as a black matrix.

Ｂ．光重合開始剤
次に、本発明の光重合開始剤について説明する。
本発明の光重合開始剤は、上述の化合物Ｉを含むことを特徴とするものである。B. Photopolymerization Initiator Next, the photopolymerization initiator of the present invention will be described.
The photopolymerization initiator of the present invention is characterized by containing the above-mentioned compound I.

本発明の光重合開始剤は、上記化合物Ｉを含むことで、例えば、電気特性に優れた硬化物を形成できる。 By containing the above compound I, the photopolymerization initiator of the present invention can form, for example, a cured product having excellent electrical properties.

上記光重合開始剤は、上述の化合物Ｉを含むものである。
以下、上記光重合開始剤の各成分について説明する。The photopolymerization initiator contains the above-mentioned compound I.
Hereinafter, each component of the photopolymerization initiator will be described.

本発明の光重合開始剤における化合物Ｉの含有量は、所望の光重合硬化性を付与できるものであればよく、光重合開始剤の用途等に応じて適宜設定することができる。光重合開始剤における化合物Ｉの含有量は、光重合開始剤１００質量部中に１００質量部、すなわち、上記光重合開始剤が上記化合物Ｉのみからなるものとすることができる。化合物Ｉの含有量が上述の範囲であることで、電気特性に優れた硬化物を形成容易な光重合開始剤として有用だからである。
また、本発明の光重合開始剤における化合物Ｉの含有量は、光重合開始剤１００質量部中に１００質量部未満、すなわち、光重合開始剤が上記化合物Ｉ及びその他の成分を含む組成物とすることができる。その場合、化合物Ｉの含有量は例えば、３０質量部超９９質量部以下とすることができ、５０質量部以上７５質量部以下とすることが好ましい。化合物Ｉの含有量が上述の範囲であることで、電気特性に優れた硬化物を形成容易な光重合開始剤として有用だからである。
また、本発明において、特に断りがない場合には、含有量は質量基準である。The content of compound I in the photopolymerization initiator of the present invention may be any one as long as it can impart desired photopolymerization curability, and can be appropriately set depending on the use of the photopolymerization initiator and the like. The content of the compound I in the photopolymerization initiator can be 100 parts by mass in 100 parts by mass of the photopolymerization initiator, that is, the photopolymerization initiator comprises only the compound I. This is because the content of compound I in the above range is useful as a photopolymerization initiator that easily forms a cured product having excellent electrical properties.
Further, the content of the compound I in the photopolymerization initiator of the present invention is less than 100 parts by mass in 100 parts by mass of the photopolymerization initiator, that is, the composition in which the photopolymerization initiator contains the above-mentioned compound I and other components. can do. In that case, the content of Compound I can be, for example, more than 30 parts by mass and 99 parts by mass or less, and preferably 50 parts by mass or more and 75 parts by mass or less. This is because the content of compound I in the above range is useful as a photopolymerization initiator that easily forms a cured product having excellent electrical properties.
Further, in the present invention, unless otherwise specified, the content is based on mass.

上記光重合開始剤に含まれる上記化合物Ｉの種類は、１種類のみであってもよく、２種類以上であってもよい。上記種類は、例えば、２種類以上５種類以下とすることができる。 The type of the compound I contained in the photopolymerization initiator may be only one type or two or more types. The above types can be, for example, two or more types and five or less types.

なお、上述の化合物Ｉについては、「Ａ．化合物」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。 Since the above-mentioned compound I can be the same as the content described in the section of "A. compound", the description thereof is omitted here.

上記その他の成分としては、光重合開始剤としての機能を阻害しないものを用いることができ、例えば、後述する「Ｃ．組成物」の「２．その他の成分」の項に記載の成分、後述する「Ｅ．硬化物」の項に記載の重合体成分等を挙げることができる。
なかでも、本発明の光重合開始剤は上記その他の成分として、上記重合体成分を含むことが好ましい。As the above-mentioned other components, those that do not inhibit the function as a photopolymerization initiator can be used. For example, the components described in the section "2. Other components" of "C. Composition" described later, and the components described below. The polymer component and the like described in the section of "E. Cured product" can be mentioned.
Among them, the photopolymerization initiator of the present invention preferably contains the above-mentioned polymer component as the above-mentioned other components.

上記光重合開始剤の形状は、粉末状であってもよく、ペレット状であってもよい。
上記光重合開始剤がペレット状である場合、その製造方法としては、例えば、押出機等を用いて、上記化合物Ｉ及び重合体成分を混合した後、ペレット状に成型する方法を用いることができる。The shape of the photopolymerization initiator may be in the form of powder or in the form of pellets.
When the photopolymerization initiator is in the form of pellets, for example, a method of mixing the compound I and the polymer component using an extruder or the like and then molding the photopolymerization initiator into pellets can be used. ..

Ｃ．組成物
次に、本発明の組成物について説明する。
本発明の組成物は、上述の化合物Ｉを含むことを特徴とするものである。C. Composition Next, the composition of the present invention will be described.
The composition of the present invention is characterized by containing the above-mentioned compound I.

本発明の組成物は、上記化合物Ｉを含むことで、電気特性に優れた硬化物を容易に得ることができる。 By containing the above-mentioned compound I in the composition of the present invention, a cured product having excellent electrical properties can be easily obtained.

本発明の組成物は、上記化合物Ｉを含むものである。
以下、本発明の組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。The composition of the present invention contains the above-mentioned compound I.
Hereinafter, each component contained in the composition of the present invention will be described in detail.

１．化合物Ｉ
本発明の組成物における上記化合物Ｉの含有量としては、組成物に対して所望の硬化性等を付与できるものであれば特に限定されるものではない。
本発明の組成物における上記化合物Ｉの含有量は、例えば、組成物の固形分１００質量部中、０．００１質量部以上３０質量部以下とすることができ、０．００５質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。電気特性に優れた硬化物をより容易に得ることができるからである。
なお、固形分とは、溶剤以外のすべての成分を含むものである。
上記化合物Ｉの含有量は、組成物１００質量部中に、０．００１質量部以上３０質量部以下とすることができ、０．００５質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。電気特性に優れた硬化物をより容易に得ることができるからである。
上記化合物Ｉの含有量は、組成物が重合性化合物又は親水性基を有する重合体を含む場合には、上記化合物Ｉ、重合性化合物及び親水性基を有する重合体の合計１００質量部中に、０．０１質量部以上３０質量部以下とすることができ、なかでも、０．１質量部以上２５質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上２０質量部以下であることが更に好ましく、１質量部以上１５質量部以下であることが特に好ましい。電気特性に優れた硬化物をより容易に得ることができるからである。1. 1. Compound I
The content of the compound I in the composition of the present invention is not particularly limited as long as it can impart desired curability and the like to the composition.
The content of the compound I in the composition of the present invention can be, for example, 0.001 part by mass or more and 30 parts by mass or less, and 0.005 parts by mass or more and 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the composition. It is preferably less than a part. This is because a cured product having excellent electrical characteristics can be obtained more easily.
The solid content includes all components other than the solvent.
The content of the compound I can be 0.001 part by mass or more and 30 parts by mass or less, and preferably 0.005 part by mass or more and 10 parts by mass or less in 100 parts by mass of the composition. This is because a cured product having excellent electrical characteristics can be obtained more easily.
When the composition contains a polymerizable compound or a polymer having a hydrophilic group, the content of the compound I is set in a total of 100 parts by mass of the compound I, the polymerizable compound and the polymer having a hydrophilic group. , 0.01 part by mass or more and 30 parts by mass or less, particularly preferably 0.1 part by mass or more and 25 parts by mass or less, and 0.5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less. More preferably, it is 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less. This is because a cured product having excellent electrical characteristics can be obtained more easily.

上記組成物に含まれる上記化合物Ｉの種類は、１種類のみであってもよく、２種類以上であってもよい。上記種類は、例えば、２種類以上５種類以下とすることができる。化合物Ｉの種類が上述の範囲であることで、電気特性に優れた硬化物を形成容易となるからである。 The type of the compound I contained in the composition may be only one type or two or more types. The above types can be, for example, two or more types and five or less types. This is because when the type of compound I is in the above range, it becomes easy to form a cured product having excellent electrical characteristics.

なお、上述の化合物Ｉについては、「Ａ．化合物」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。 Since the above-mentioned compound I can be the same as the content described in the section of "A. compound", the description thereof is omitted here.

２．その他
上記組成物は、上記化合物Ｉを含むものであるが、必要に応じてその他の成分を含むことができる。
上記その他の成分としては、重合性化合物、親水性基を有する重合体、着色剤、溶剤、充填剤、反射防止剤、導電剤、安定剤、難燃剤、機械的強度向上剤、特殊波長吸収剤、撥インク剤等として用いられる無機化合物、着色剤、無機化合物等を分散させる分散剤、硬化物の特性を改善するために用いられる上記重合性化合物、重合体Ａとは異なる重合体であり、硬化物の特性改善が得られる、重合性化合物、親水性基を有する重合体以外の他の有機重合体、連鎖移動剤、増感剤、界面活性剤、シランカップリング剤、メラミン等を挙げることができる。2. 2. Others The above composition contains the above compound I, but may contain other components as needed.
Other components include polymerizable compounds, polymers having hydrophilic groups, colorants, solvents, fillers, antireflection agents, conductive agents, stabilizers, flame retardants, mechanical strength improvers, and special wavelength absorbers. , Inorganic compounds used as ink repellents, colorants, dispersants that disperse inorganic compounds, etc., the above-mentioned polymerizable compounds used to improve the characteristics of cured products, and polymers different from polymer A. Examples include polymerizable compounds, organic polymers other than polymers having a hydrophilic group, chain transfer agents, sensitizers, surfactants, silane coupling agents, melamines, etc., which can improve the properties of cured products. Can be done.

（１）重合性化合物
本発明の組成物は、上記重合性化合物を含むことにより、光硬化性組成物として用いることが容易となる。
上記重合性化合物としては、重合体を形成可能なものであればよく、例えば、ラジカル重合性基を有するものとすることができる。
上記重合性化合物は、ラジカル重合性基として、例えば、（メタ）アクリル基、ビニル基等のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を用いることができる。
なお、（メタ）アクリルは、アクリル及びメタクリルを含む意味で用いるものである。また、（メタ）アクリレートは、アクリレート及びメタクリレートを含む意味で用いるものである。(1) Polymerizable Compound The composition of the present invention can be easily used as a photocurable composition by containing the above-mentioned polymerizable compound.
The polymerizable compound may be any compound capable of forming a polymer, and may have, for example, a radically polymerizable group.
As the above-mentioned polymerizable compound, a compound having an ethylenically unsaturated double bond such as a (meth) acrylic group or a vinyl group can be used as the radically polymerizable group.
In addition, (meth) acrylic is used in the meaning including acrylic and methacrylic. Further, (meth) acrylate is used in the sense of including acrylate and methacrylate.

このような重合性化合物としては、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン等の不飽和脂肪族炭化水素、（メタ）アクリル酸、α―クロルアクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸、フマル酸、ハイミック酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ビニル酢酸、アリル酢酸、桂皮酸、ソルビン酸、メサコン酸、コハク酸モノ［２−（メタ）アクリロイロキシエチル］、フタル酸モノ［２−（メタ）アクリロイロキシエチル］、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート等の両末端にカルボキシ基と水酸基とを有するポリマーのモノ（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート・マレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート・マレート、ジシクロペンタジエン・マレート或いは１個のカルボキシル基と２個以上の（メタ）アクリロイル基とを有する多官能（メタ）アクリレート等の不飽和多塩基酸、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸グリシジル、下記化合物Ｎｏ．Ａ１〜Ｎｏ．Ａ４、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸−ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノメチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸アミノプロピル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル、（メタ）アクリル酸ポリ（エトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸ブトキシエトキシエチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸フェノキシエチル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフリル、（メタ）アクリル酸ビニル、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、トリ［（メタ）アクリロイルエチル］イソシアヌレート、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー等の不飽和一塩基酸及び多価アルコール又は多価フェノールのエステル、（メタ）アクリル酸亜鉛、（メタ）アクリル酸マグネシウム等の不飽和多塩基酸の金属塩、マレイン酸無水物、イタコン酸無水物、シトラコン酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン酸付加物、ドデセニル無水コハク酸、無水メチルハイミック酸等の不飽和多塩基酸の酸無水物、（メタ）アクリルアミド、メチレンビス−（メタ）アクリルアミド、ジエチレントリアミントリス（メタ）アクリルアミド、キシリレンビス（メタ）アクリルアミド、α−クロロアクリルアミド、Ｎ−２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等の不飽和一塩基酸及び多価アミンのアミド、アクロレイン等の不飽和アルデヒド、（メタ）アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、シアン化ビニリデン、シアン化アリル等の不飽和ニトリル、スチレン、４−メチルスチレン、４−エチルスチレン、４−メトキシスチレン、４−ヒドロキシスチレン、４−クロロスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、ビニル安息香酸、ビニルフェノール、ビニルスルホン酸、４−ビニルベンゼンスルホン酸、ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルベンジルグリシジルエーテル等の不飽和芳香族化合物、メチルビニルケトン等の不飽和ケトン、ビニルアミン、アリルアミン、Ｎ−ビニルピロリドン、ビニルピペリジン等の不飽和アミン化合物、アリルアルコール、クロチルアルコール等のビニルアルコール；ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、アリルグリシジルエーテル等のビニルエーテル、マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド類、インデン、１−メチルインデン等のインデン類、１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の脂肪族共役ジエン類、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリ−ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ポリシロキサン等の重合体分子鎖の末端にモノ（メタ）アクリロイル基を有するマクロモノマー類、ビニルクロリド、ビニリデンクロリド、ジビニルスクシナート、ジアリルフタラート、トリアリルホスファート、トリアリルイソシアヌラート、ビニルチオエーテル、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾリン、ビニルカルバゾール、ビニルピロリドン、ビニルピリジン、水酸基含有ビニルモノマー及びポリイソシアネート化合物のビニルウレタン化合物、水酸基含有ビニルモノマー及びポリエポキシ化合物のビニルエポキシ化合物が挙げられる。
これらのなかでもでも、両末端にカルボキシ基と水酸基とを有するポリマーのモノ（メタ）アクリレート、１個のカルボキシ基と２個以上の（メタ）アクリロイル基とを有する多官能（メタ）アクリレート、不飽和一塩基酸及び多価アルコール又は多価フェノールのエステルが、硬化性、色度特性の観点から好ましい。
上記重合性化合物は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。Examples of such polymerizable compounds include unsaturated aliphatic hydrocarbons such as ethylene, propylene, butylene, isobutylene, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinylidene fluoride, and tetrafluoroethylene, (meth) acrylic acid, and α-chloroacrylic acid. , Itaconic acid, maleic acid, citraconic acid, fumaric acid, hymic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, vinyl acetic acid, allyl acetate, cinnamic acid, sorbic acid, mesaconic acid, mono-succinic acid [2- (meth) acrylicyloxyethyl ], Mono (meth) phthalic acid [2- (meth) acrylicyloxyethyl], mono (meth) acrylate of a polymer having a carboxy group and a hydroxyl group at both ends, such as ω-carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate, hydroxyethyl ( Unsaturated polyusylates such as meta) acrylate malate, hydroxypropyl (meth) acrylate malate, dicyclopentadiene malate or polyfunctional (meth) acrylate having one carboxyl group and two or more (meth) acryloyl groups. Basic acid, -2-hydroxyethyl (meth) acrylate, -2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, the following compound No. A1 to No. A4, methyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, -t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, ( Isooctyl acrylate, isononyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, dimethylaminomethyl (meth) acrylate, dimethyl (meth) acrylate Aminoethyl, Aminopropyl (Meta) Acrylate, Dimethylaminopropyl (Meta) Acrylate, ethoxyethyl (Meta) Acrylate, Poly (ethoxy) Ethyl (Meta) Acrylate, Butoxyethoxyethyl (Meta) Acrylate, (Meta) ) Ethylhexyl acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofuryl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, Diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol Di (meth) acrylate, trimethylol ethanetri (meth) acrylate, trimethylol propanthry (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, Unsaturated monobasic acids such as pentaerythritol tri (meth) acrylate, tricyclodecanedimethylol di (meth) acrylate, tri [(meth) acryloyl ethyl] isocyanurate, polyester (meth) acrylate oligomer, and polyhydric alcohols or polyvalents. Acrylate of phenol, metal salt of unsaturated polybasic acid such as zinc (meth) acrylate, magnesium (meth) acrylate, maleic acid anhydride, itaconic acid anhydride, citraconic acid anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, tetrahydro Acrylate, TrialkyltetrahydroAcrylate, 5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, trialkyltetrahydrophthaliclate-anhydrous Acid anhydrides of unsaturated polybasic acids such as succinic acid anhydride, dodecenyl anhydride, methylhymic acid anhydride, (meth) acrylamide, methylenebis- (meth) acrylamide, diethylenetriaminetris (meth) acrylamide, xylylenebis (meth) Unsaturated monobasic acids such as acrylamide, α-chloroacrylamide, N-2-hydroxyethyl (meth) acrylamide and amides of polyvalent amines, unsaturated aldehydes such as achlorine, (meth) acrylonitrile, α-chloroacrylonitrile, cyanide Unsaturated nitriles such as vinylidene and allyl cyanide, styrene, 4-methylstyrene, 4-ethylstyrene, 4-methoxystyrene, 4-hydroxystyrene, 4-chlorostyrene, divinylbenzene, vinyltoluene, vinyl benzoic acid, vinylphenol , Vinyl sulfonic acid, 4-vinylbenzene sulfonic acid, vinylbenzyl methyl ether, unsaturated aromatic compounds such as vinylbenzyl glycidyl ether, unsaturated ketones such as methyl vinyl ketone, vinylamine, allylamine, N-vinylpyrrolidone, vinylpiperidin and the like. Unsaturated amine compounds, vinyl alcohols such as allyl alcohol and crotyl alcohol; vinyl ethers such as vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, allyl glycidyl ether, maleimide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexyl Unsaturated imides such as maleimide, indens, indens such as 1-methylinden, aliphatic conjugated dienes such as 1,3-butadiene, isoprene, chloroprene, polystyrene, polymethyl (meth) acrylate, poly-n-butyl ( Macromonomonics having a mono (meth) acryloyl group at the end of polymer molecular chains such as meta) acrylates and polysiloxanes, vinyl chlorides, vinylidene chlorides, divinyl succinates, diallyl phthalates, triallyl phosphates, triallyl isothias Examples thereof include vinyl urethane compounds of nurate, vinyl thioether, vinyl imidazole, vinyl oxazoline, vinyl carbazole, vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, hydroxyl group-containing vinyl monomer and polyisocyanate compound, and vinyl epoxy compound of hydroxyl group-containing vinyl monomer and polyepoxy compound.
Among these, mono (meth) acrylates of polymers having carboxy groups and hydroxyl groups at both ends, polyfunctional (meth) acrylates having one carboxy group and two or more (meth) acryloyl groups, non-functional (meth) acrylates. Saturated monobasic acids and esters of polyhydric alcohols or polyvalent phenols are preferable from the viewpoint of curability and chromaticity characteristics.
The above-mentioned polymerizable compound can be used alone or in combination of two or more.

上記重合性化合物の分子量としては、所望の硬化物を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、２０００未満とすることができ、１５００以下であることが好ましく、なかでも、１０００以下であることが好ましく、１０００未満であることが特に好ましい。硬化性に優れたものとなるからである。
なお、上記分子量は、重合性化合物がその構造として繰り返し構造を含む重合体である場合には、重量平均分子量（Ｍｗ）で表すものである。
また、以下、重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。
上記重量平均分子量Ｍｗは、例えば、日本分光（株）製のＧＰＣ（ＬＣ−２０００ｐｌｕｓシリーズ）を用い、溶出溶剤をテトラヒドロフランとし、校正曲線用ポリスチレンスタンダードをＭｗ１１１００００、７０７０００、３９７０００、１８９０００、９８９００、３７２００、１３７００、９４９０、５４３０、３１２０、１０１０、５８９（東ソー（株）社製 ＴＳＫｇｅｌ標準ポリスチレン）とし、測定カラムをＫＦ−８０４、ＫＦ−８０３、ＫＦ−８０２（昭和電工（株）製）として測定して得ることができる。
また、測定温度は４０℃とすることができ、流速は１．０ｍＬ／分とすることができる。The molecular weight of the polymerizable compound is not particularly limited as long as a desired cured product can be obtained, but it can be, for example, less than 2000, preferably 1500 or less, and above all, It is preferably 1000 or less, and particularly preferably less than 1000. This is because the curability is excellent.
When the polymerizable compound is a polymer having a repeating structure as its structure, the molecular weight is expressed by the weight average molecular weight (Mw).
Further, hereinafter, the weight average molecular weight can be obtained as a standard polystyrene-equivalent value by gel permeation chromatography (GPC).
For the weight average molecular weight Mw, for example, GPC (LC-2000plus series) manufactured by JASCO Corporation is used, the elution solvent is tetrahydrofuran, and the polystyrene standard for the calibration curve is Mw1110000, 707000, 397000, 189000, 98900, 37200, Measured with 13700, 9490, 5430, 3120, 1010, 589 (TSKgel standard polystyrene manufactured by Toso Co., Ltd.) and measurement columns as KF-804, KF-803, KF-802 (manufactured by Showa Denko Corporation). Obtainable.
The measurement temperature can be 40 ° C. and the flow velocity can be 1.0 mL / min.

上記重合性化合物の含有量は、所望の硬化物を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、組成物の固形分１００質量部に対して、１質量部以上５０質量部以下とすることができ、なかでも、５質量部以上４０質量部以下であることが好ましく、特に、８質量部以上３０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は硬化性に優れた組成物となるからである。
また、上記重合性化合物を含む樹脂成分の含有量としては、組成物の用途等に応じて適宜設定できるものであるが、例えば、固形分１００質量部に対して、１質量部以上９９質量部以下とすることができ、１０質量部以上８０質量部以下であることが好ましく、なかでも、４０質量部以上６０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化物に様々な機能を付与することが容易だからである。なお、上記樹脂成分は、組成物の硬化物に含まれることで、上記化合物Ｉの分解物、着色剤等を保持するために用いられるものであればよく、例えば、上記重合性化合物、後述する親水性基を有する重合体及び他の有機重合体を含むものとすることができる。
上記重合性化合物の含有量は、組成物１００質量部中に、０．１質量部以上９９質量部以下とすることができ、０．５質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、１質量部以上３０質量部以下であることが更に好ましく、１．５質量部以上１０質量部以下であることが特に好ましい。電気特性に優れた硬化物をより容易に得ることができるからである。The content of the polymerizable compound is not particularly limited as long as a desired cured product can be obtained, but for example, 1 part by mass or more and 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the composition. It can be as follows, and among them, it is preferably 5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less, particularly preferably 8 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, and 10 parts by mass or more and 20 parts by mass or less. Is preferable. This is because when the content is in the above range, the composition becomes a composition having excellent curability.
The content of the resin component containing the polymerizable compound can be appropriately set according to the use of the composition and the like. For example, 1 part by mass or more and 99 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content. It can be as follows, preferably 10 parts by mass or more and 80 parts by mass or less, and more preferably 40 parts by mass or more and 60 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition can easily impart various functions to the cured product. The resin component may be contained in a cured product of the composition and may be used to retain a decomposition product of the compound I, a colorant, etc. For example, the polymerizable compound, which will be described later. It can contain polymers having hydrophilic groups and other organic polymers.
The content of the polymerizable compound can be 0.1 part by mass or more and 99 parts by mass or less, and preferably 0.5 part by mass or more and 50 parts by mass or less in 100 parts by mass of the composition. It is more preferably 5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, and particularly preferably 1.5 parts by mass or more and 10 parts by mass or less. This is because a cured product having excellent electrical characteristics can be obtained more easily.

（２）親水性基を有する重合体
上記親水性基を有する重合体（以下、重合体Ａと称する場合がある。）を含むことで、上記組成物は、アルカリ現像性を有する硬化性組成物として用いることが容易となる。
上記重合体Ａとしては、アルカリ現像性を付与できる重合体であれば特に限定されず、従来用いられている有機高分子を用いることができる。
親水性基としては、重合体Ａに所望のアルカリ溶解性を付与できるものであればよく、例えば、水酸基、チオール基、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、アミド基又はその塩等が挙げられ、水酸基及びカルボキシル基が、重合体Ａのアルカリへの溶解性が高いため好ましい。
上記重合体Ａにおける親水性基の好ましい官能基当量（親水性基１当量を含む重合体Ａの質量）は、所望のアルカリ溶解性に応じて適宜設定することができるが、例えば、５０以上１００００以下とすることができる。上記官能基当量が上述の範囲であることで、重合体Ａはアルカリ現像性に優れたものとなるからである。
上記重合体Ａの重量平均分子量（Ｍｗ）としては、所望のアルカリ溶解性に応じて適宜設定することができるが、１０００以上５０００００以下とすることができ、１０００超１０００００以下であることが好ましく、２０００以上３００００以下であることが特に好ましい。上記重量平均分子量が上述の範囲であることで、重合体Ａはアルカリ現像性に優れたものとなるからである。(2) Polymer having a hydrophilic group By containing the polymer having the above hydrophilic group (hereinafter, may be referred to as polymer A), the above composition is a curable composition having alkali developability. It becomes easy to use as.
The polymer A is not particularly limited as long as it is a polymer capable of imparting alkali developability, and a conventionally used organic polymer can be used.
Examples of the hydrophilic group include those capable of imparting desired alkali solubility to the polymer A, and examples thereof include a hydroxyl group, a thiol group, a carboxyl group, a sulfo group, an amino group, an amide group or a salt thereof. Hydroxy groups and carboxyl groups are preferable because the polymer A has high solubility in alkali.
The preferred functional group equivalent of the hydrophilic group in the polymer A (mass of the polymer A including 1 equivalent of the hydrophilic group) can be appropriately set according to the desired alkali solubility, and is, for example, 50 or more and 10000. It can be as follows. This is because the polymer A has excellent alkali developability when the functional group equivalent is in the above range.
The weight average molecular weight (Mw) of the polymer A can be appropriately set according to the desired alkali solubility, but can be 1000 or more and 500,000 or less, preferably more than 1000 and 100,000 or less. It is particularly preferable that it is 2000 or more and 30,000 or less. This is because the polymer A has excellent alkali developability when the weight average molecular weight is in the above range.

上記重合体Ａの酸価としては、所望のアルカリ溶解性に応じて適宜設定することができるが、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることができ、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。上記酸価が上述の範囲であることで、重合体Ａはアルカリ現像性に優れたものとなるからである。
ここで、酸価は、重合体の固形分１ｇ中に含まれる酸性成分を中和するために要する水酸化カリウムの質量（ｍｇ）を表し、ＪＩＳ Ｋ ００７０に記載の方法により測定される値とすることができる。The acid value of the polymer A can be appropriately set according to the desired alkali solubility, but can be 10 mgKOH / g or more and 200 mgKOH / g or less, and 30 mgKOH / g or more and 150 mgKOH / g or less. Is preferable. This is because the polymer A has excellent alkali developability when the acid value is in the above range.
Here, the acid value represents the mass (mg) of potassium hydroxide required to neutralize the acidic component contained in 1 g of the solid content of the polymer, and is a value measured by the method described in JIS K 0070. can do.

上記重合体Ａとしては、繰り返し単位を有するものであればよく、具体的には、アクリル酸エステルの共重合体や、フェノール及び／又はクレゾールノボラックエポキシ樹脂、多官能エポキシ基を有するポリフェニルメタン型エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ化合物等のエポキシ化合物に、不飽和一塩基酸を作用させた構造を有する化合物、又は該化合物に更に多塩基酸無水物を作用させて得られた構造を有する樹脂を用いることができる。
上記重合体Ａは、不飽和基を有するものであることが好ましく、なかでも、下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ化合物に、不飽和一塩基酸を付加させた構造を有するエポキシ付加化合物、又は、該エポキシ付加化合物と多塩基酸無水物とをエステル化反応させた構造を有するエチレン性不飽和化合物が好ましい。上記組成物は、パターニング性に優れたものとなるからである。
なお、上記エポキシ付加化合物を得るためには、下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ化合物に、不飽和一塩基酸を付加反応すればよい。また上記エチレン性不飽和化合物を得るためには、該付加反応により得られたエポキシ付加化合物と多塩基酸無水物とをエステル化反応させればよい。
また、上記エチレン性不飽和化合物は、不飽和基を０．２当量以上１．０当量以下含有していることが好ましい。
なお、不飽和基については、上記エチレン性不飽和二重結合基と同様とすることができる。The polymer A may be any one having a repeating unit, and specifically, a copolymer of an acrylic acid ester, a phenol and / or cresol novolac epoxy resin, or a polyphenylmethane type having a polyfunctional epoxy group. A compound having a structure in which an unsaturated monobasic acid is allowed to act on an epoxy compound such as an epoxy resin, an epoxy acrylate resin, or an epoxy compound represented by the following general formula (V), or a polybasic acid anhydride is further added to the compound. A resin having a structure obtained by the action can be used.
The polymer A preferably has an unsaturated group, and among them, an epoxy addition compound having a structure in which an unsaturated monobasic acid is added to an epoxy compound represented by the following general formula (V). Alternatively, an ethylenically unsaturated compound having a structure in which the epoxy addition compound and the polybasic acid anhydride are esterified is preferable. This is because the above composition has excellent patterning properties.
In order to obtain the epoxy addition compound, an unsaturated monobasic acid may be added to the epoxy compound represented by the following general formula (V). Further, in order to obtain the ethylenically unsaturated compound, the epoxy addition compound obtained by the addition reaction and the polybasic acid anhydride may be subjected to an esterification reaction.
Further, the ethylenically unsaturated compound preferably contains an unsaturated group in an amount of 0.2 equivalent or more and 1.0 equivalent or less.
The unsaturated group can be the same as the ethylenically unsaturated double bond group.

（式中、Ｍは、直接結合、メチレン基、炭素原子数１〜４のアルキリデン基、脂環式炭化水素基、Ｏ、Ｓ、ＳＯ２、ＳＳ、ＳＯ、ＣＯ、ＯＣＯ、下記式（Ｖ−１）、（Ｖ−２）或いは（Ｖ−３）で表される群から選ばれる置換基を表し、Ｒ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４、Ｒ１０５、Ｒ１０６、Ｒ１０７及びＲ１０８はそれぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、又はハロゲン原子を表し、ｓは０〜１０の数である。）(In the formula, M is a direct bond, a methylene group, an alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group, O, S, SO 2 , SS, SO, CO, OCO, and the following formula (V-). 1) Represents a substituent selected from the group represented by (V-2) or (V-3), R 101 , R 102 , R 103 , R 104 , R 105 , R 106 , R 107 and R 108. Independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a halogen atom, and s is a number of 0 to 10.)

（Ｒ１０９、Ｒ１１０、Ｒ１１１、Ｒ１１２、Ｒ１１３、Ｒ１１４、Ｒ１１５、Ｒ１１６、Ｒ１１７、Ｒ１１８、Ｒ１１９、Ｒ１２０、Ｒ１２１、Ｒ１２２、Ｒ１２３、Ｒ１２４、Ｒ１２５、Ｒ１２６、Ｒ１２７、Ｒ１２８、Ｒ１２９、Ｒ１３０、Ｒ１３１及びＲ１３２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のアリール基、炭素原子数７〜２０のアリールアルキル基、炭素原子数２〜２０の複素環基、又はハロゲン原子を表し、上記アルキル基及びアリールアルキル基中のアルキレン部分は、それを構成するメチレン鎖が、不飽和結合、−Ｏ−又は−Ｓ−で置換されてもよく、Ｒ１０９、Ｒ１１０、Ｒ１１１、Ｒ１１２、Ｒ１１７、Ｒ１１８、Ｒ１１９、Ｒ１２０、Ｒ１２５、Ｒ１２６、Ｒ１２７、Ｒ１２８、Ｒ１２９、Ｒ１３０、Ｒ１３１及びＲ１３２は、隣接するＲ１０９、Ｒ１１０、Ｒ１１１、Ｒ１１２、Ｒ１１７、Ｒ１１８、Ｒ１１９、Ｒ１２０、Ｒ１２５、Ｒ１２６、Ｒ１２７、Ｒ１２８、Ｒ１２９、Ｒ１３０、Ｒ１３１及びＲ１３２同士で環を形成してもよい。＊は結合手を表す。）(R 109 , R 110 , R 111 , R 112 , R 113 , R 114 , R 115 , R 116 , R 117 , R 118 , R 119 , R 120 , R 121 , R 122 , R 123 , R 124 , R 125 , R 126 , R 127 , R 128 , R 129 , R 130 , R 131 and R 132 are independently hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, and alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms, respectively. , An aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms, or a halogen atom, and an alkylene moiety in the above alkyl group and arylalkyl group. The methylene chains that compose it may be substituted with an unsaturated bond, -O- or -S-, and R 109 , R 110 , R 111 , R 112 , R 117 , R 118 , R 119 , R. 120 , R 125 , R 126 , R 127 , R 128 , R 129 , R 130 , R 131 and R 132 are adjacent R 109 , R 110 , R 111 , R 112 , R 117 , R 118 , R 119 , A ring may be formed between R 120 , R 125 , R 126 , R 127 , R 128 , R 129 , R 130 , R 131 and R 132. * Indicates a bond.)

一般式（Ｖ）における上記のアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、複素環基、ハロゲン原子それぞれの例としては、上記の一般式（Ｉ）の説明において、アルキル基、アリール基、アリールアルキル基、複素環基、ハロゲン原子それぞれについて例示した各種の基が挙げられる。また一般式（Ｖ）における上記のアルコキシ基としては、上記の一般式（Ｉ）の説明において例示したアルキル基に対応する基が挙げられる。
上記炭素原子数１〜４のアルキリデン基としては、例えば、メチリデン、エチリデン、プロピリデン、ブチリデン等を挙げることができる。Examples of the above-mentioned alkyl group, aryl group, arylalkyl group, heterocyclic group, and halogen atom in the general formula (V) are the alkyl group, the aryl group, and the arylalkyl group in the above description of the general formula (I). , A heterocyclic group, and various groups exemplified for each of the halogen atoms. Further, as the above-mentioned alkoxy group in the general formula (V), a group corresponding to the alkyl group exemplified in the above-mentioned explanation of the general formula (I) can be mentioned.
Examples of the alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms include methylidene, ethylidene, propylidene, butylidene and the like.

上記エポキシ化合物に作用させる上記不飽和一塩基酸としては、不飽和基を１つと、カルボキシル基を１つ有する化合物を用いることができ、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、ソルビン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート・マレート、ヒドロキシエチルアクリレート・マレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート・マレート、ヒドロキシプロピルアクリレート・マレート、ジシクロペンタジエン・マレート等が挙げられる。 As the unsaturated monobasic acid that acts on the epoxy compound, a compound having one unsaturated group and one carboxyl group can be used, and acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, sorbic acid, and the like. Examples thereof include hydroxyethyl methacrylate malate, hydroxyethyl acrylate malate, hydroxypropyl methacrylate malate, hydroxypropyl acrylate malate, dicyclopentadiene malate and the like.

また、上記不飽和一塩基酸を作用させた後に作用させる上記多塩基酸無水物としては、カルボン酸無水物を用いることができ、例えば、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、ビフタル酸無水物、無水マレイン酸、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、２，２’−３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロールトリスアンヒドロトリメリテート、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン酸付加物、ドデセニル無水コハク酸、無水メチルハイミック酸等が挙げられる。 Further, as the polybasic acid anhydride to be operated after the unsaturated monobasic acid is allowed to act, a carboxylic acid anhydride can be used, for example, biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and anhydride. Succinic acid, biphthalic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, 2,2'-3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, ethylene glycol bisuanhydrotrimericate, Gglycerol trisuanhydrotrimeritate, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, nadicic anhydride, methylnadic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 5- (2,5-di) Oxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride-maleic anhydride adduct, dodecenyl succinic anhydride, methyl hymic anhydride and the like.

上記エポキシ化合物、上記不飽和一塩基酸及び上記多塩基酸無水物の反応モル比は、以下の通りとすることが好ましい。
すなわち、上記エポキシ付加化合物は、上記エポキシ化合物のエポキシ基１個に対し、上記不飽和一塩基酸のカルボキシル基が０．１個以上１．０個以下の比率となるように付加させるのが好ましく、また上記エチレン性不飽和化合物は、上記エポキシ付加化合物の水酸基１個に対し、上記多塩基酸無水物の酸無水物構造が０．１個以上１．０個以下となる比率となるようにするのが好ましい。
上記エポキシ化合物、上記不飽和一塩基酸及び上記多塩基酸無水物の反応は、常法に従って行うことができる。The reaction molar ratios of the epoxy compound, the unsaturated monobasic acid and the polybasic acid anhydride are preferably as follows.
That is, the epoxy addition compound is preferably added so that the ratio of the carboxyl groups of the unsaturated monobasic acid to 0.1 or less is 0.1 or more and 1.0 or less with respect to one epoxy group of the epoxy compound. In addition, the ethylenically unsaturated compound has a ratio of 0.1 or more and 1.0 or less in the acid anhydride structure of the polybasic acid anhydride with respect to one hydroxyl group of the epoxy addition compound. It is preferable to do so.
The reaction of the epoxy compound, the unsaturated monobasic acid and the polybasic acid anhydride can be carried out according to a conventional method.

上記重合体Ａは、更に単官能又は多官能エポキシ化合物を反応させることにより酸価調整してから用いることもできる。上記重合体Ａは、酸価を調整することにより、上記組成物のアルカリ現像性を改良することができる。 The polymer A can also be used after adjusting the acid value by further reacting with a monofunctional or polyfunctional epoxy compound. By adjusting the acid value of the polymer A, the alkali developability of the composition can be improved.

上記単官能エポキシ化合物としては、エポキシ基を１つ有する化合物を用いることができ、グリシジルメタクリレート、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、イソプロピルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、イソブチルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルグリシジルエーテル、ペンチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、ヘプチルグリシジルエーテル、オクチルグリシジルエーテル、ノニルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ウンデシルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル、トリデシルグリシジルエーテル、テトラデシルグリシジルエーテル、ペンタデシルグリシジルエーテル、ヘキサデシルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、プロパルギルグリシジルエーテル、ｐ−メトキシエチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−メトキシグリシジルエーテル、ｐ−ブチルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、２−メチルクレジルグリシジルエーテル、４−ノニルフェニルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、ｐ−クミルフェニルグリシジルエーテル、トリチルグリシジルエーテル、２，３−エポキシプロピルメタクリレート、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、グリシジルブチレート、ビニルシクロヘキサンモノオキシド、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、スチレンオキシド、ピネンオキシド、メチルスチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、下記化合物Ｎｏ．Ｅ１、Ｎｏ．Ｅ２等が挙げられる。 As the monofunctional epoxy compound, a compound having one epoxy group can be used, and glycidyl methacrylate, methyl glycidyl ether, ethyl glycidyl ether, propyl glycidyl ether, isopropyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, isobutyl glycidyl ether, t-. Butyl glycidyl ether, pentyl glycidyl ether, hexyl glycidyl ether, heptyl glycidyl ether, octyl glycidyl ether, nonyl glycidyl ether, decyl glycidyl ether, undecyl glycidyl ether, dodecyl glycidyl ether, tridecyl glycidyl ether, tetradecyl glycidyl ether, pentadecyl glycidyl ether. Ether, hexadecyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, propargyl glycidyl ether, p-methoxyethyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, p-methoxy glycidyl ether, p-butylphenol glycidyl ether, cresyl glycidyl ether, 2 -Methylcrezyl glycidyl ether, 4-nonylphenyl glycidyl ether, benzyl glycidyl ether, p-cumylphenyl glycidyl ether, trityl glycidyl ether, 2,3-epoxypropyl methacrylate, epoxidized soybean oil, epoxidized flaxseed oil, glycidyl buty Rate, vinylcyclohexane monooxide, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, styrene oxide, pinene oxide, methylstyrene oxide, cyclohexene oxide, propylene oxide, the following compound No. E1, No. E2 and the like can be mentioned.

上記多官能エポキシ化合物としては、エポキシ基を２以上有する化合物を用いることができ、例えば、ビスフェノール型エポキシ化合物及びグリシジルエーテル類からなる群から選択される一種以上の化合物を用いることができる。
上記ビスフェノール型エポキシ化合物としては、上記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ化合物を用いることができる他、例えば、水添ビスフェノール型エポキシ化合物等のビスフェノール型エポキシ化合物も用いることができる。
また上記グリシジルエーテル類としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，８−オクタンジオールジグリシジルエーテル、１，１０−デカンジオールジグリシジルエーテル、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，１，１−トリ（グリシジルオキシメチル）プロパン、１，１，１−トリ（グリシジルオキシメチル）エタン、１，１，１−トリ（グリシジルオキシメチル）メタン、１，１，１，１−テトラ（グリシジルオキシメチル）メタン等を用いることができる。
その他、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物等のノボラック型エポキシ化合物；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサン等の脂環式エポキシ化合物；フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル類；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルＰ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等のグリシジルアミン類；１，３−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物；ジシクロペンタジエンジオキシド等のジオキシド化合物；ナフタレン型エポキシ化合物；トリフェニルメタン型エポキシ化合物；ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物等を用いることもできる。As the polyfunctional epoxy compound, a compound having two or more epoxy groups can be used, and for example, one or more compounds selected from the group consisting of bisphenol type epoxy compounds and glycidyl ethers can be used.
As the bisphenol type epoxy compound, an epoxy compound represented by the above general formula (V) can be used, and for example, a bisphenol type epoxy compound such as a hydrogenated bisphenol type epoxy compound can also be used.
Examples of the glycidyl ethers include ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and 1,8-octanediol diglycidyl ether. 1,10-decanediol diglycidyl ether, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, triethylene glycol diglycidyl ether, tetraethylene glycol diglycidyl ether, hexaethylene glycol diglycidyl Ether, 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, 1,1,1-tri (glycidyloxymethyl) propane, 1,1,1-tri (glycidyloxymethyl) ethane, 1,1,1-tri (glycidyl) Oxymethyl) methane, 1,1,1,1-tetra (glycidyloxymethyl) methane and the like can be used.
In addition, novolak type epoxy compounds such as phenol novolac type epoxy compound, biphenyl novolac type epoxy compound, cresol novolac type epoxy compound, bisphenol A novolac type epoxy compound, dicyclopentadiene novolac type epoxy compound; 3,4-epoxy-6-methyl Alicyclic epoxys such as cyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1-epoxyethyl-3,4-epoxycyclohexane Compounds; glycidyl esters such as phthalic acid diglycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, dimer acid glycidyl ester; glycidyl amines such as tetraglycidyl diaminodiphenylmethane, triglycidyl P-aminophenol, N, N-diglycidyl aniline; Heterocyclic epoxy compounds such as 1,3-diglycidyl-5,5-dimethylhydantoin and triglycidyl isocyanurate; dioxide compounds such as dicyclopentadiene dioxide; naphthalene type epoxy compounds; triphenylmethane type epoxy compounds; dicyclopentadiene A type epoxy compound or the like can also be used.

上記重合体Ａとしては、現像性に優れたものとする観点からは、カルボキシル基を有する重合体を含むことが好ましい。上記重合体を含むことで、上記組成物は、パターニング精度により優れたものとなるからである。 The polymer A preferably contains a polymer having a carboxyl group from the viewpoint of making it excellent in developability. This is because the composition becomes more excellent in patterning accuracy by containing the polymer.

上記カルボキシル基を有する重合体は、カルボキシル基を有する構造単位を（以下、「構造単位（Ｕ１）」という。）有するものであればよく、特に制限をされないが、更にメタクリロイル基、アクリロイル基、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、メルカプト基、イソシアネート基等の架橋性基を有する構造単位（以下、「構造単位（Ｕ２）」という。）、及びシリル基を有する構造単位（以下「構造単位（Ｕ３）」という。）から選ばれる構造単位を有することが好ましい。
上記カルボキシル基を有する重合体は、上記構造単位（Ｕ１）〜（Ｕ３）以外の構造単位（以下、「構造単位（Ｕ４）」という。）を有していてもよい。The polymer having a carboxyl group may be any one having a structural unit having a carboxyl group (hereinafter referred to as "structural unit (U1)"), and is not particularly limited, but further, a methacryloyl group, an acryloyl group, and vinyl. A structural unit having a crosslinkable group such as a group, an epoxy group, an oxetanyl group, a vinyl ether group, a mercapto group, an isocyanate group (hereinafter referred to as "structural unit (U2)"), and a structural unit having a silyl group (hereinafter "structure"). It is preferable to have a structural unit selected from the unit (U3).
The polymer having a carboxyl group may have a structural unit other than the structural units (U1) to (U3) (hereinafter, referred to as "structural unit (U4)").

上記構造単位（Ｕ１）としては、不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選択される少なくとも１種（以下、「化合物（ｕ１）」という。）に由来する構造単位であることが好ましい。
上記化合物（ｕ１）としては、例えば、モノカルボン酸、ジカルボン酸、ジカルボン酸の無水物等を挙げることができる。上記モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、２−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等を；
上記ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸等を；
上記ジカルボン酸の無水物としては、上記したジカルボン酸の無水物等を、それぞれ挙げることができる。The structural unit (U1) is a structural unit derived from at least one selected from the group consisting of unsaturated carboxylic acids and unsaturated carboxylic acid anhydrides (hereinafter referred to as "compound (u1)"). Is preferable.
Examples of the compound (u1) include monocarboxylic acids, dicarboxylic acids, and anhydrides of dicarboxylic acids. Examples of the monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, 2-acryloyloxyethyl succinic acid, 2-methacryloyloxyethyl succinic acid, 2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, and 2-methacryloyloxyethyl hexa. Hydrophthalic acid, etc .;
Examples of the dicarboxylic acid include maleic acid, fumaric acid, citraconic acid and the like;
Examples of the dicarboxylic acid anhydride include the above-mentioned dicarboxylic acid anhydrides and the like.

これらのうち、共重合反応性、得られる共重合体の現像液に対する溶解性の点から、アクリル酸、メタクリル酸、２−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸又は無水マレイン酸が好ましい。
化合物（ｕ１）は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。Of these, acrylic acid, methacrylic acid, 2-acryloyloxyethyl succinic acid, 2-methacryloyloxyethyl succinic acid or maleic anhydride are selected from the viewpoints of copolymerization reactivity and solubility of the obtained copolymer in the developing solution. preferable.
Compound (u1) can be used alone or in admixture of two or more.

上記構造単位（Ｕ２）としては、エポキシ基又はオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物（以下、「化合物（ｕ２）」という。）に由来する構造単位であることが好ましい。
上記化合物（ｕ２）は、エポキシ基を有する重合性不飽和化合物及びオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。The structural unit (U2) is preferably a structural unit derived from a polymerizable unsaturated compound having an epoxy group or an oxetanyl group (hereinafter, referred to as “compound (u2)”).
The compound (u2) is preferably at least one selected from the group consisting of a polymerizable unsaturated compound having an epoxy group and a polymerizable unsaturated compound having an oxetanyl group.

エポキシ基を有する重合性不飽和化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸オキシラニル（シクロ）アルキルエステル、α−アルキルアクリル酸オキシラニル（シクロ）アルキルエステル、重合性不飽和結合を有するグリシジルエーテル化合物等を；
オキセタニル基を有する重合性不飽和化合物としては、例えば、オキセタニル基を有する（メタ）アクリル酸エステル等を、それぞれ挙げることができる。Examples of the polymerizable unsaturated compound having an epoxy group include (meth) acrylate oxylanyl (cyclo) alkyl ester, α-alkyl acrylate oxylanyl (cyclo) alkyl ester, and a glycidyl ether compound having a polymerizable unsaturated bond. ;
Examples of the polymerizable unsaturated compound having an oxetanyl group include (meth) acrylic acid esters having an oxetanyl group and the like.

上記化合物（ｕ２）の具体例としては、
（メタ）アクリル酸オキシラニル（シクロ）アルキルエステルとして、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸２−メチルグリシジル、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、（メタ）アクリル酸３，４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸６，７−エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０２．６］デシル（メタ）アクリレート、等を；
α−アルキルアクリル酸オキシラニル（シクロ）アルキルエステルとして、例えば、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチルアクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸６，７−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシル等を；
重合性不飽和結合を有するグリシジルエーテル化合物として、例えば、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等を；
オキセタニル基を有する（メタ）アクリル酸エステルとして、例えば、３−（（メタ）アクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（（メタ）アクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタン、３−（（メタ）アクリロイルオキシメチル）−２−メチルオキセタン、３−（（メタ）アクリロイルオキシエチル）−３−エチルオキセタン、２−エチル−３−（（メタ）アクリロイルオキシエチル）オキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロイルオキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロイルオキシメチルオキセタン等を、それぞれ挙げることができる。Specific examples of the above compound (u2) include
Examples of the (meth) acrylate oxylanyl (cyclo) alkyl ester include (meth) glycidyl acrylate, 2-methylglycidyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, and (meth) acrylate 3, 4-epoxybutyl, (meth) acrylic acid 6,7-epoxyheptyl, (meth) acrylic acid 3,4-epoxycyclohexyl, (meth) acrylic acid 3,4-epoxycyclohexylmethyl, 3,4-epoxytricyclo [ 5.2.1.02.6] Decyl (meth) acrylate, etc.;
Examples of α-alkylacrylic acid oxylanyl (cyclo) alkyl esters include α-ethylacrylic acid glycidyl, α-n-propylacrylic acid glycidyl, α-n-butylacrylic acid glycidyl, and α-ethylacrylic acid 6,7-epoxy. Heptyl, α-ethylacrylic acid 3,4-epoxycyclohexyl, etc.;
Examples of the glycidyl ether compound having a polymerizable unsaturated bond include o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether and the like;
Examples of the (meth) acrylic acid ester having an oxetanyl group include 3-((meth) acryloyloxymethyl) oxetane, 3-((meth) acryloyloxymethyl) -3-ethyloxetane, and 3-((meth) acryloyloxy). Methyl) -2-methyloxetane, 3-((meth) acryloyloxyethyl) -3-ethyloxetane, 2-ethyl-3-((meth) acryloyloxyethyl) oxetane, 3-methyl-3- (meth) acryloyl Oxymethyloxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloyloxymethyloxetane and the like can be mentioned respectively.

これら具体例のうち、特に、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−メチルグリシジル、メタクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシル、メタクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０２．６］デシルメタアクリレート、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０２．６］デシルアクリレート、３−メタクリロイルオキシメチル−３−エチルオキセタン、３−メチル−３−メタクリロイルオキシメチルオキセタン又は３−エチル−３−メタクリロイルオキシメチルオキセタンが、重合性の点から好ましい。
化合物（ｕ２）は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。Among these specific examples, in particular, glycidyl methacrylate, 2-methylglycidyl methacrylate, 3,4-epoxycyclohexyl methacrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate, 3,4-epoxytricyclo [5.2. 1.02.6] decyl methacrylate, 3,4-epoxytricyclo [5.2.1.02.6] decyl acrylate, 3-methacryloyloxymethyl-3-ethyloxetane, 3-methyl-3-methacryloyloxy Methyloxetane or 3-ethyl-3-methacryloyloxymethyloxetane is preferable from the viewpoint of polymerizability.
Compound (u2) can be used alone or in admixture of two or more.

上記構造単位（Ｕ２）のうち、架橋性基として、メタクリロイル基又はアクリロイル基を有する構造単位としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構造単位を好ましく用いることができる。
上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構造単位は、重合体中のカルボキシル基にエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させて得られる。反応後の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構造単位は、下記式（Ｕ２−１）で表される構造単位であることが望ましい。Among the above structural units (U2), as the structural unit having a methacryloyl group or an acryloyl group as the crosslinkable group, a structural unit having a (meth) acryloyloxy group can be preferably used.
The structural unit having a (meth) acryloyloxy group is obtained by reacting a (meth) acrylic acid ester having an epoxy group with a carboxyl group in a polymer. The structural unit having a (meth) acryloyloxy group after the reaction is preferably a structural unit represented by the following formula (U2-1).

（式中、Ｒ１０００及びＲ１００１は、それぞれ独立して水素原子又はメチル基であり、Ｒ１００２は、下記式（α）又は下記式（β）で表される２価の基であり、ｃは、１〜６の整数であり、＊は結合箇所を表す。） (In the formula, R 1000 and R 1001 are independent hydrogen atoms or methyl groups, respectively, and R 1002 is a divalent group represented by the following formula (α) or the following formula (β), c. Is an integer from 1 to 6, and * represents the joint location.)

（式中、Ｒ１００３は、水素原子又はメチル基であり、＊は、結合箇所を表す。） (In the formula, R 1003 is a hydrogen atom or a methyl group, and * represents a bond site.)

上記式（Ｕ２−１）で表される構造単位について、例えば、カルボキシル基を有する共重合体に、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−メチルグリシジル等の化合物を反応させた場合、式（Ｕ２−１）中のＲ１００２は、式（α）となる。一方、カルボキシル基を有する共重合体に、メタクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルを反応させた場合、式（Ｕ２−１）中のＲ１００２は、式（β）となる。Regarding the structural unit represented by the above formula (U2-1), for example, when a compound having a carboxyl group is reacted with a compound such as glycidyl methacrylate or 2-methylglycidyl methacrylate, the formula (U2-1) is used. R 1002 in ) is given by the equation (α). On the other hand, when 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate is reacted with the copolymer having a carboxyl group, R 1002 in the formula (U2-1) becomes the formula (β).

上述した重合体中のカルボキシル基とエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル等の不飽和化合物との反応においては、必要に応じて適当な触媒の存在下において、好ましくは重合禁止剤を含む重合体の溶液に、エポキシ基を有する不飽和化合物を投入し、加温下で所定時間撹拌する。上記触媒としては、例えば、テトラブチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール等が挙げられる。反応温度は、７０℃〜１００℃が好ましい。反応時間は、８時間〜１２時間が好ましい。 In the above-mentioned reaction between a carboxyl group and an unsaturated compound such as an (meth) acrylic acid ester having an epoxy group in the polymer, a weight containing a polymerization inhibitor is preferably used in the presence of a suitable catalyst, if necessary. An unsaturated compound having an epoxy group is added to the combined solution, and the mixture is stirred under heating for a predetermined time. Examples of the catalyst include tetrabutylammonium bromide and the like. Examples of the polymerization inhibitor include p-methoxyphenol and the like. The reaction temperature is preferably 70 ° C to 100 ° C. The reaction time is preferably 8 to 12 hours.

上記カルボキシル基を有する重合体の構成単位比率において、架橋性基として（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構造単位の含有比率は、カルボキシル基を有する重合体全構成単位のうちの１０モル％〜７０モル％であることが好ましく、２０モル％〜５０モル％であることがより好ましい。
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構造単位比率が上記の範囲であることで、耐熱性及び現像時の現像不良が少なくなり、現像残渣の発生が抑制できる。In the structural unit ratio of the polymer having a carboxyl group, the content ratio of the structural unit having a (meth) acryloyloxy group as a crosslinkable group is 10 mol% to 70 mol of the total structural units of the polymer having a carboxyl group. It is preferably%, and more preferably 20 mol% to 50 mol%.
When the ratio of structural units having a (meth) acryloyloxy group is within the above range, heat resistance and development defects during development are reduced, and the generation of development residues can be suppressed.

上記構造単位（Ｕ３）としては、シリル基を有する重合性不飽和化合物（以下、「化合物（ｕ３）」という。）に由来する構造単位であることが好ましい。 The structural unit (U3) is preferably a structural unit derived from a polymerizable unsaturated compound having a silyl group (hereinafter, referred to as “compound (u3)”).

上記化合物（ｕ３）としては、例えば、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルエチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。
上記化合物（ｕ３）は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。Examples of the compound (u3) include 3- (meth) acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropylethyldimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropyltrimethoxysilane, and 3- (meth). ) Acryloyloxypropyltriethoxysilane and the like can be mentioned.
The above compound (u3) can be used alone or in combination of two or more.

上記構造単位（Ｕ４）は、上記（Ｕ１）〜（Ｕ３）以外の構造単位であり、上記（ｕ１）〜（ｕ３）以外の重合性不飽和化合物（以下、「化合物（ｕ４）」という。）に由来する構造単位であることが好ましい。
上記化合物（ｕ４）としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸アラルキルエステル、不飽和ジカルボン酸ジアルキルエステル、含酸素複素５員環又は含酸素複素６員環を有する（メタ）アクリル酸エステル、ビニル芳香族化合物、共役ジエン化合物及びその他の重合性不飽和化合物を挙げることができる。これらの具体例としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、例えば、アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル等を；
（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルとして、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イル、（メタ）アクリル酸２−（トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イルオキシ）エチル、（メタ）アクリル酸イソボロニル等を；
（メタ）アクリル酸アリールエステルとして、例えば、アクリル酸フェニル等を；
（メタ）アクリル酸アラルキルエステルとして、例えば、（メタ）アクリル酸ベンジル等を；
不飽和ジカルボン酸ジアルキルエステルとして、例えば、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル等を；
含酸素複素５員環又は含酸素複素６員環を有する（メタ）アクリル酸エステルとして、例えば、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフラン−２−イル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロピラン−２−イル、（メタ）アクリル酸２−メチルテトラヒドロピラン−２−イル等を；
ビニル芳香族化合物として、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等を；
共役ジエン化合物として、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン等を；
その他の重合性不飽和化合物として、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等を、それぞれ挙げることができる。The structural unit (U4) is a structural unit other than the above (U1) to (U3), and is a polymerizable unsaturated compound other than the above (u1) to (u3) (hereinafter, referred to as “compound (u4)”). It is preferably a structural unit derived from.
Examples of the compound (u4) include (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, (meth) acrylic acid aryl ester, (meth) acrylic acid aralkyl ester, and unsaturated dicarboxylic acid dialkyl ester. Examples thereof include (meth) acrylic acid esters, vinyl aromatic compounds, conjugated diene compounds and other polymerizable unsaturated compounds having an oxygen-containing complex 5-membered ring or an oxygen-containing complex 6-membered ring. Specific examples of these include, as (meth) acrylic acid alkyl esters, for example, methyl acrylate, n-propyl (meth) acrylate, i-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, (. Meta) sec-butyl acrylate, t-butyl (meth) acrylate, etc.;
Examples of the (meth) acrylic acid cycloalkyl ester include (meth) acrylic acid cyclohexyl, (meth) acrylic acid 2-methylcyclohexyl, and (meth) acrylic acid tricyclo [5.2.1.102,6] decane-8-. Il, 2- (tricyclo [5.2.1.02,6] decane-8-yloxy) ethyl (meth) acrylate, isobolonyl (meth) acrylate, etc.;
As the (meth) acrylic acid aryl ester, for example, phenyl acrylate or the like;
As the (meth) acrylic acid aralkyl ester, for example, benzyl (meth) acrylic acid and the like;
As the unsaturated dicarboxylic acid dialkyl ester, for example, diethyl maleate, diethyl fumaric acid, etc.;
Examples of the (meth) acrylic acid ester having an oxygen-containing complex 5-membered ring or an oxygen-containing complex 6-membered ring include (meth) acrylate tetrahydrofuran-2-yl, (meth) acrylate tetrahydropyran-2-yl, and (meth). ) 2-Methyltetrahydropyran-2-yl acrylate, etc.;
Examples of vinyl aromatic compounds include styrene and α-methylstyrene;
As the conjugated diene compound, for example, 1,3-butadiene, isoprene and the like;
Examples of other polymerizable unsaturated compounds include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylamide, and methacrylamide, respectively.

上記化合物（ｕ４）としては、共重合反応性の点から、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−メチルグリシジル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イル、スチレン、ｐ−メトキシスチレン、メタクリル酸テトラヒドロフラン−２−イル、１，３−ブタジエン等が好ましい。
上記化合物（ｕ４）は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。The compound (u4) includes n-butyl methacrylate, 2-methylglycidyl methacrylate, benzyl methacrylate, and tricyclo methacrylate [5.2.1.02,6] decane-8 from the viewpoint of copolymerization reactivity. -Il, styrene, p-methoxystyrene, tetrahydrofuran-2-yl methacrylate, 1,3-butadiene and the like are preferable.
The above compound (u4) can be used alone or in combination of two or more.

上記カルボキシル基を有する重合体は、上記のような化合物（ｕ１）〜（ｕ４）を、それぞれ、以下の割合で含む重合性不飽和化合物の混合物を共重合することにより、合成することができる。
化合物（ｕ１）：好ましくは０．１モル％〜３０モル％、より好ましくは１モル％〜２０モル％、更に好ましくは５モル％〜１５モル％
化合物（ｕ２）：好ましくは１モル％〜９５モル％、より好ましくは１０モル％〜６０モル％、更に好ましくは２０モル％〜３０モル％
化合物（ｕ３）：好ましくは５０モル％以下、より好ましくは１モル％〜４０モル％、更に好ましくは１０モル％〜３０モル％
化合物（ｕ４）：好ましくは８０モル％以下、より好ましくは１モル％〜６０モル％、更に好ましくは２５モル％〜５０モル％The polymer having a carboxyl group can be synthesized by copolymerizing a mixture of polymerizable unsaturated compounds containing the above compounds (u1) to (u4) in the following ratios, respectively.
Compound (u1): preferably 0.1 mol% to 30 mol%, more preferably 1 mol% to 20 mol%, still more preferably 5 mol% to 15 mol%.
Compound (u2): preferably 1 mol% to 95 mol%, more preferably 10 mol% to 60 mol%, still more preferably 20 mol% to 30 mol%.
Compound (u3): preferably 50 mol% or less, more preferably 1 mol% to 40 mol%, still more preferably 10 mol% to 30 mol%.
Compound (u4): preferably 80 mol% or less, more preferably 1 mol% to 60 mol%, still more preferably 25 mol% to 50 mol%.

また、得られた共重合体中の化合物（ｕ１）に由来する構造単位中のカルボキシル基に対して、エポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させることで、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構造単位を有するものとすることができる。 Further, the (meth) acryloyloxy group is formed by reacting the carboxyl group in the structural unit derived from the compound (u1) in the obtained copolymer with the (meth) acrylic acid ester having an epoxy group. It can have a structural unit to have.

化合物（ｕ１）〜化合物（ｕ４）を上記の範囲で含有する重合性不飽和化合物の混合物を共重合して得られたカルボキシル基を有する重合体を含有する重合性組成物は、良好な塗布性が損なわれることなく高い解像度が達成されるから、高精細なパターンであっても特性のバランスが高度に調整された硬化膜を与えることができることから好ましい。 A polymerizable composition containing a polymer having a carboxyl group obtained by copolymerizing a mixture of a polymerizable unsaturated compound containing the compound (u1) to the compound (u4) in the above range has good coatability. Since high resolution is achieved without impairing the above, it is possible to provide a cured film in which the balance of characteristics is highly adjusted even in a high-definition pattern, which is preferable.

カルボキシル基を有する重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、所望の現像性を得られるものであればよく、例えば、上記「２．チオール反応性を有する重合性成分」の「（１）ラジカル重合成分」中の高分子量化合物の分子量と同様とすることができる。上記重合体を使用することにより、良好な塗布性が損なわれることなく高い解像度が達成されるから、高精細なパターンであっても特性のバランスが高度に調整された硬化膜を与えることができることとなる。 The weight average molecular weight (Mw) of the polymer having a carboxyl group may be any as long as it can obtain the desired developability. For example, "(1) Radical" in "2. Polymeric component having thiol reactivity" described above. It can be the same as the molecular weight of the high molecular weight compound in the "polymerization component". By using the above polymer, high resolution is achieved without impairing good coatability, so that a cured film having a highly balanced characteristic can be provided even with a high-definition pattern. It becomes.

カルボキシル基を有する重合体は、上記のような重合性不飽和化合物の混合物を、好ましくは適当な溶媒中において、好ましくはラジカル重合開始剤の存在下で重合することにより製造することができる。 The polymer having a carboxyl group can be produced by polymerizing a mixture of the above-mentioned polymerizable unsaturated compounds in a suitable solvent, preferably in the presence of a radical polymerization initiator.

上記重合に用いられる溶媒としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸３−メトキシブチル、シクロヘキサノールアセテート、ベンジルアルコール、３−メトキシブタノール等を挙げることができる。これらの溶媒は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。 Examples of the solvent used for the above polymerization include diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and dipropylene glycol monomethyl. Examples thereof include ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, cyclohexanol acetate, benzyl alcohol, 3-methoxybutanol and the like. These solvents can be used alone or in admixture of two or more.

上記ラジカル重合開始剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス−（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、４，４’−アゾビス（４―シアノバレリン酸）、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物を挙げることができる。これらのラジカル重合開始剤は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。 The radical polymerization initiator is not particularly limited, and is, for example, 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis- (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2. '-Azobis- (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid), dimethyl-2,2'-azobis (2-methylpropionate), 2, Examples of azo compounds such as 2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) can be mentioned. These radical polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.

上記カルボキシル基を有する重合体の好ましい例として下記の重合体Ｕ−１及び重合体Ｕ−２を挙げることができる。 Preferred examples of the polymer having a carboxyl group include the following polymers U-1 and U-2.

［重合体Ｕ−１］
冷却管及び攪拌機を備えたフラスコに、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル４質量部及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１９０質量部を仕込み、引き続きメタクリル酸５５質量部、メタクリル酸ベンジル４５質量部、並びに分子量調節剤としてのα−メチルスチレンダイマー２質量部を仕込み、緩やかに撹拌しつつ、溶液の温度を８０℃に上昇させた。８０℃で４時間保持した後、溶液の温度を１００℃に上昇させ、この温度を１時間保持して重合することにより共重合体を含有する溶液を得る。次いで、この共重合体を含む溶液に、テトラブチルアンモニウムブロミド１．１質量部、重合禁止剤としての４−メトキシフェノール０．０５質量部を加え、空気雰囲気下９０℃で３０分間撹拌後、メタクリル酸グリシジル７４質量部を入れて９０℃のまま１０時間反応させることで得られる重量平均分子量Ｍｗ９０００の重合体Ｕ−１を挙げることができる。
上記重合体Ｕ−１は、構造単位（Ｕ１）、構造単位（Ｕ２）及び構造単位（Ｕ４）を有するものである。[Polymer U-1]
A flask equipped with a cooling tube and a stirrer was charged with 4 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile and 190 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate, followed by 55 parts by mass of methacrylic acid and 45 parts by mass of benzyl methacrylate. In addition, 2 parts by mass of α-methylstyrene dimer as a molecular weight modifier was charged, and the temperature of the solution was raised to 80 ° C. while gently stirring. After holding at 80 ° C. for 4 hours, the temperature of the solution is raised to 100 ° C., and this temperature is held for 1 hour for polymerization to obtain a solution containing a copolymer. Next, 1.1 parts by mass of tetrabutylammonium bromide and 0.05 parts by mass of 4-methoxyphenol as a polymerization inhibitor were added to the solution containing this copolymer, and the mixture was stirred at 90 ° C. for 30 minutes in an air atmosphere, and then methacrylic acid. A polymer U-1 having a weight average molecular weight of Mw9000 obtained by adding 74 parts by mass of glycidyl acid acid and reacting at 90 ° C. for 10 hours can be mentioned.
The polymer U-1 has a structural unit (U1), a structural unit (U2), and a structural unit (U4).

［重合体Ｕ−２］
冷却管及び攪拌機を備えたフラスコに、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル５質量部及び酢酸３−メトキシブチル２５０質量部を仕込み、更にメタクリル酸１８質量部、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２．６］デカン−８−イル２５質量部、スチレン５部、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン２０質量部及びメタクリル酸グリシジル３２質量部を仕込んで窒素置換した後、緩やかに撹拌しつつ、溶液の温度を８０℃に上昇する。この温度を５時間保持して重合することで得られる重量平均分子量Ｍｗ１２０００の重合体Ｕ−２を挙げることができる。
上記重合体Ｕ−２は、構造単位（Ｕ１）、構造単位（Ｕ２）、構造単位（Ｕ３）及び構造単位（Ｕ４）を有するものである。[Polymer U-2]
A flask equipped with a cooling tube and a stirrer was charged with 5 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile and 250 parts by mass of 3-methoxybutyl acetate, and further 18 parts by mass of methacrylic acid and tricyclo methacrylate [5.2]. 1.02.6] 25 parts by mass of decane-8-yl, 5 parts by mass of styrene, 20 parts by mass of 3-acryloxipropyltrimethoxysilane and 32 parts by mass of glycidyl methacrylate were charged and replaced with nitrogen, and then gently stirred. At the same time, the temperature of the solution is raised to 80 ° C. A polymer U-2 having a weight average molecular weight of Mw12000 obtained by holding this temperature for 5 hours and polymerizing can be mentioned.
The polymer U-2 has a structural unit (U1), a structural unit (U2), a structural unit (U3), and a structural unit (U4).

上記カルボキシル基を有する重合体の含有量としては、その使用目的に応じて適宜選択され特に制限されないが、例えば、組成物の固形分１００質量部中に１０質量部以上９０質量部以下とすることができる。
また、上記カルボキシル基を有する重合体及び重合性成分Ｂの合計の含有量は、その使用目的に応じて適宜選択され特に制限されないが、例えば、組成物の固形分１００質量部中に合計で１０質量部以上９９質量部以下とすることができる。The content of the polymer having a carboxyl group is appropriately selected according to the purpose of use and is not particularly limited, but is, for example, 10 parts by mass or more and 90 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the composition. Can be done.
The total content of the polymer having a carboxyl group and the polymerizable component B is appropriately selected and not particularly limited according to the purpose of use thereof, but is, for example, 10 in 100 parts by mass of the solid content of the composition. It can be not less than parts by mass and less than 99 parts by mass.

上記重合体Ａの含有量は、所望のアルカリ溶解性に応じて適宜設定することができるが、組成物の固形分１００質量部に対して、５質量部以上９０質量以下とすることができ、１０質量部以上７５質量部以下であることが好ましく、なかでも、１５質量部以上７０質量部以下であることが好ましく、特に、２０質量部以上６０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、アルカリ現像性に優れた組成物となるからである。
また上記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ化合物に、不飽和一塩基酸を付加させた構造を有する上記エポキシ付加化合物、及び、該エポキシ付加化合物と多塩基酸無水物とをエステル化反応させた構造を有する上記エチレン性不飽和化合物は合計で、上記重合体Ａ１００質量部中、２５質量部以上１００質量以下を占めることが好ましく、４０質量部以上１００質量以下を占めることがより好ましい。
上記重合体Ａの含有量は、組成物１００質量部中に、０．１質量部以上９９質量部以下とすることができ、０．５質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、１質量部以上３０質量部以下であることが更に好ましく、２質量部以上２０質量部以下であることが特に好ましい。
上記重合体Ａの含有量が上述の範囲であることで、上記組成物はアルカリ現像性に優れたものとなるからである。また、上記組成物は、電気特性に優れたパターン状の硬化物をより容易に得ることができるからである。The content of the polymer A can be appropriately set according to the desired alkali solubility, but can be 5 parts by mass or more and 90 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid content of the composition. It is preferably 10 parts by mass or more and 75 parts by mass or less, particularly preferably 15 parts by mass or more and 70 parts by mass or less, and particularly preferably 20 parts by mass or more and 60 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition becomes a composition having excellent alkali developability.
Further, the epoxy addition compound having a structure in which an unsaturated monobasic acid is added to the epoxy compound represented by the general formula (V), and the epoxy addition compound and the polybasic acid anhydride are subjected to an esterification reaction. The ethylenically unsaturated compound having the above-mentioned structure preferably occupies 25 parts by mass or more and 100 parts by mass or less, and more preferably 40 parts by mass or more and 100 parts by mass or less in 100 parts by mass of the polymer A in total.
The content of the polymer A can be 0.1 part by mass or more and 99 parts by mass or less, and preferably 0.5 part by mass or more and 50 parts by mass or less in 100 parts by mass of the composition. It is more preferably 2 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, and particularly preferably 2 parts by mass or more and 20 parts by mass or less.
This is because the content of the polymer A in the above range makes the composition excellent in alkali developability. Further, the above composition can more easily obtain a cured product in a pattern having excellent electrical characteristics.

（３）着色剤
上記着色剤を含むことで、上記組成物は、着色組成物、着色硬化物等を得ることが可能となる。
このような着色剤としては、組成物、硬化物等に所望の着色を付与できるものであればよく、例えば、顔料、染料、天然色素等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を混合して用いることができる。(3) Colorant By including the colorant, the composition can be obtained as a coloring composition, a colored cured product, or the like.
Examples of such a colorant may be any as long as it can impart a desired color to the composition, cured product, or the like, and examples thereof include pigments, dyes, and natural pigments. These can be used alone or in combination of two or more.

上記顔料としては、例えば、ニトロソ化合物；ニトロ化合物；アゾ化合物；ジアゾ化合物；キサンテン化合物；キノリン化合物；アントラキノン化合物；クマリン化合物；フタロシアニン化合物；イソインドリノン化合物；イソインドリン化合物；キナクリドン化合物；アンタンスロン化合物；ペリノン化合物；ペリレン化合物；ジケトピロロピロール化合物；チオインジゴ化合物；ジオキサジン化合物；トリフェニルメタン化合物；キノフタロン化合物；ナフタレンテトラカルボン酸；アゾ染料、シアニン染料の金属錯体化合物；レーキ顔料；ファーネス法、チャンネル法又はサーマル法によって得られるカーボンブラック、或いはアセチレンブラック、ケッチェンブラック又はランプブラック等のカーボンブラック；上記カーボンブラックをエポキシ樹脂で調整又は被覆したもの、上記カーボンブラックを予め溶媒中で樹脂で分散処理し、２０〜２００ｍｇ／ｇの樹脂を吸着させたもの、上記カーボンブラックを酸性又はアルカリ性表面処理したもの、平均粒径が８ｎｍ以上でＤＢＰ吸油量が９０ｍｌ／１００ｇ以下のもの、９５０℃における揮発分中のＣＯ及びＣＯ２から算出した全酸素量が、カーボンブラックの表面積１００ｍ２当たり９ｍｇ以上であるもの等のカーボンブラック処理物；黒鉛、黒鉛化カーボンブラック、活性炭、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、カーボンナノホーン、カーボンエアロゲル、フラーレン；アニリンブラック、ピグメントブラック７、チタンブラック；酸化クロム緑、ミロリブルー、コバルト緑、コバルト青、マンガン系、フェロシアン化物、リン酸塩群青、紺青、ウルトラマリン、セルリアンブルー、ピリジアン、エメラルドグリーン、硫酸鉛、黄色鉛、亜鉛黄、べんがら（赤色酸化鉄（ＩＩＩ））、カドミウム赤、合成鉄黒、アンバー等の有機又は無機顔料を用いることができる。これらの顔料は単独で、或いは複数を混合して用いることができる。Examples of the pigment include nitroso compounds; nitro compounds; azo compounds; diazo compounds; xanthene compounds; quinoline compounds; anthraquinone compounds; coumarin compounds; phthalocyanine compounds; isoindolinone compounds; isoindolin compounds; quinacridone compounds; antanthurone compounds; perinone. Compounds; perylene compounds; diketopyrrolopyrrole compounds; thioindigo compounds; dioxazine compounds; triphenylmethane compounds; quinophthalone compounds; naphthalenetetracarboxylic acids; azo dyes, cyanine dye metal complex compounds; lake pigments; furnace method, channel method or thermal Carbon black obtained by the method, or carbon black such as acetylene black, ketjen black, or lamp black; the carbon black prepared or coated with an epoxy resin, the carbon black is previously dispersed with a resin in a solvent, and 20 Adsorbed to ~ 200 mg / g of resin, acid or alkaline surface treatment of the above carbon black, average particle size of 8 nm or more and DBP oil absorption of 90 ml / 100 g or less, CO in volatile matter at 950 ° C. And carbon black treated products such as those in which the total oxygen content calculated from CO 2 is 9 mg or more per 100 m 2 of carbon black surface area; graphite, graphitized carbon black, activated carbon, carbon fiber, carbon nanotubes, carbon microcoils, carbon. Nanohorn, carbon aerogel, fullerene; aniline black, pigment black 7, titanium black; chromium oxide green, miloli blue, cobalt green, cobalt blue, manganese, ferrocyanide, phosphate ultramarine, navy blue, ultramarine, cerulean blue, pyridian , Emerald green, lead sulfate, yellow lead, zinc yellow, red iron oxide (III), cadmium red, synthetic iron black, amber and other organic or inorganic pigments can be used. These pigments can be used alone or in combination of two or more.

上記顔料としては、市販の顔料を用いることもでき、例えば、ピグメントレッド１、２、３、９、１０、１４、１７、２２、２３、３１、３８、４１、４８、４９、８８、９０、９７、１１２、１１９、１２２、１２３、１４４、１４９、１６６、１６８、１６９、１７０、１７１、１７７、１７９、１８０、１８４、１８５、１９２、２００、２０２、２０９、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、２５４；ピグメントオレンジ１３、３１、３４、３６、３８、４３、４６、４８、４９、５１、５２、５５、５９、６０、６１、６２、６４、６５、７１；ピグメントイエロー１、３、１２、１３、１４、１６、１７、２０、２４、５５、６０、７３、８１、８３、８６、９３、９５、９７、９８、１００、１０９、１１０、１１３、１１４、１１７、１２０、１２５、１２６、１２７、１２９、１３７、１３８、１３９、１４７、１４８、１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１６６、１６８、１７５、１８０、１８５；ピグメントグリ−ン７、１０、３６；ピグメントブルー１５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：５、１５：６、２２、２４、５６、６０、６１、６２、６４；ピグメントバイオレット１、１９、２３、２７、２９、３０、３２、３７、４０、５０等が挙げられる。 As the pigment, a commercially available pigment may be used, for example, Pigment Red 1, 2, 3, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48, 49, 88, 90, 97, 112, 119, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 169, 170, 171, 177, 179, 180, 184, 185, 192, 200, 202, 209, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240, 254; Pigment Orange 13, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 65, 71; Pigment Yellow 1, 3, 12, 13, 14, 16, 17, 20, 24, 55, 60, 73, 81, 83, 86, 93, 95, 97, 98, 100, 109, 110, 113, 114, 117, 120, 125, 126, 127, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 166, 168, 175, 180, 185; Pigment Green 7, 10, 36; Pigment Blue 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 5, 15: 6, 22, 24, 56, 60, 61, 62, 64; Pigment Violet Examples thereof include 1, 19, 23, 27, 29, 30, 32, 37, 40 and 50.

上記染料としては、アゾ染料、アントラキノン染料、インジゴイド染料、トリアリールメタン染料、キサンテン染料、アリザリン染料、アクリジン染料スチルベン染料、チアゾール染料、ナフトール染料、キノリン染料、ニトロ染料、インダミン染料、オキサジン染料、フタロシアニン染料、シアニン染料等の染料等が挙げられ、これらは複数を混合して用いてもよい。 Examples of the above dyes include azo dyes, anthraquinone dyes, indigoid dyes, triarylmethane dyes, xanthene dyes, alizarin dyes, acrydin dyes, stillben dyes, thiazole dyes, naphthol dyes, quinoline dyes, nitro dyes, indamine dyes, oxazine dyes, and phthalocyanine dyes. , Dyes such as cyanine dyes, and the like, and a plurality of these may be mixed and used.

上記着色剤は、例えば、上記組成物がブラックマトリクス用である場合、液晶層のスペーサとして用いられ、遮光性を有するブラックカラムスペーサ用である場合等には、黒色顔料を含むことが好ましい。
上記黒色顔料としては、所望の遮光性を付与できるものであればよく、例えば、上記の各種カーボンブラックやカーボンブラック処理物、黒鉛化カーボンブラック、活性炭、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、カーボンナノホーン、カーボンエアロゲル、フラーレン、アニリンブラック、ピグメントブラック７、チタンブラック、ラクタムブラック、ペリレンブラック、シアニンブラックを挙げることができる。The colorant preferably contains a black pigment, for example, when the composition is for a black matrix, it is used as a spacer for a liquid crystal layer, and when it is for a black column spacer having a light-shielding property.
The black pigment may be any as long as it can impart a desired light-shielding property. For example, the above-mentioned various carbon blacks, carbon black treated products, graphitized carbon black, activated carbon, carbon fibers, carbon nanotubes, carbon microcoils, and carbon. Examples thereof include nanohorn, carbon aerogel, fullerene, aniline black, pigment black 7, titanium black, lactam black, perylene black, and cyanine black.

上記着色剤の含有量は、所望の着色を有する組成物、硬化物等を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、組成物の固形分１００質量部に対して、１質量部以上９０質量以下とすることができ、１０質量部以上７５質量部以下であることが好ましく、なかでも、２０質量部以上６０質量部以下であることが好ましく、特に、２５質量部以上６０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、所望の着色硬化物を得られるからである。
上記着色剤の含有量は、組成物１００質量部中に、０．５質量部以上９０質量部以下とすることができ、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、２質量部以上３０質量部以下であることが更に好ましく、３質量部以上１５質量部以下であることが特に好ましい。電気特性に優れた硬化物をより容易に得ることができるからである。The content of the colorant is not particularly limited as long as a composition having a desired color, a cured product, or the like can be obtained. It can be 10 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass or more and 75 parts by mass or less, particularly preferably 20 parts by mass or more and 60 parts by mass or less, and particularly 25 parts by mass or more and 60 parts by mass or less. It is preferably parts by mass or less. This is because a desired colored cured product can be obtained when the content is in the above range.
The content of the colorant can be 0.5 parts by mass or more and 90 parts by mass or less in 100 parts by mass of the composition, preferably 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less, and 2 parts by mass or more. It is more preferably 30 parts by mass or less, and particularly preferably 3 parts by mass or more and 15 parts by mass or less. This is because a cured product having excellent electrical characteristics can be obtained more easily.

（４）溶剤
上記溶剤としては、組成物の各成分を分散又は溶解可能なものであればよく、例えば、メチルエチルケトン、メチルアミルケトン、ジエチルケトン、アセトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン等のケトン類；エチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、１，２−ジメトキシエタン、１，２−ジエトキシエタン、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸−ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸シクロヘキシル、乳酸エチル、コハク酸ジメチル、テキサノール等のエステル系溶媒；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のセロソルブ系溶媒；メタノール、エタノール、イソ−又はｎ−プロパノール、イソ−又はｎ−ブタノール、アミルアルコール等のアルコール系溶媒；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルエーテルアセテート、エトキシエチルエーテルプロピオネート等のエーテルエステル系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等のＢＴＸ系溶媒；ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒；テレピン油、Ｄ−リモネン、ピネン等のテルペン系炭化水素油；ミネラルスピリット、スワゾール＃３１０（コスモ松山石油社）、ソルベッソ＃１００（エクソン化学社）等のパラフィン系溶媒；四塩化炭素、クロロホルム、トリクロロエチレン、塩化メチレン、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化脂肪族炭化水素系溶媒；クロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素系溶媒；カルビトール系溶媒；アニリン；トリエチルアミン；ピリジン；酢酸；アセトニトリル；二硫化炭素；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド；Ｎ−メチルピロリドン；ジメチルスルホキシド；水等が挙げられ、これらの溶剤は１種又は２種以上の混合溶剤として使用することができる。
これらのなかでもでも、ケトン類、エーテルエステル系溶媒等、特にプロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」又は「プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート」ともいう）、シクロヘキサノン等が、化合物Ｉ、重合体Ａ等との相溶性が良好である観点から好ましい。(4) Solvent The solvent may be any solvent that can disperse or dissolve each component of the composition. For example, methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, diethyl ketone, acetone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 2 -Ketones such as heptanone; ether solvents such as ethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, 1,2-dimethoxyethane, 1,2-diethoxyethane, dipropylene glycol dimethyl ether; methyl acetate, ethyl acetate, -n-propyl acetate , Ester solvent such as isopropyl acetate, n-butyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl lactate, dimethyl succinate, texanol; cellosolve solvent such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; methanol, ethanol, iso- or n -Alcohol solvents such as propanol, iso- or n-butanol, amyl alcohol; ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, Ether ester solvents such as 3-methoxybutyl ether acetate and ethoxyethyl ether propionate; BTX solvents such as benzene, toluene and xylene; aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, octane and cyclohexane; terepine oil, D -Terpen-based hydrocarbon oils such as limonene and pinen; paraffinic solvents such as mineral spirit, swazole # 310 (Cosmo Matsuyama Petroleum Co., Ltd.) and Solbesso # 100 (Exxon Chemical Co., Ltd.); Halogenated aliphatic hydrocarbon solvent such as 1,2-dichloroethane; halogenated aromatic hydrocarbon solvent such as chlorobenzene; carbitol solvent; aniline; triethylamine; pyridine; acetic acid; acetonitrile; carbon disulfide; N, N -Dimethylformamide; N, N-dimethylacetamide; N-methylpyrrolidone; dimethylsulfoxide; water and the like, and these solvents can be used as one kind or a mixed solvent of two or more kinds.
Among these, ketones, ether ester solvents and the like, particularly propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate (hereinafter, also referred to as "PGMEA" or "propylene glycol monomethyl ether acetate"), cyclohexanone and the like are compounds. It is preferable from the viewpoint of good compatibility with I, polymer A and the like.

上記溶剤の含有量は、塗工性等に応じて適宜設定することができるが、例えば、組成物１００質量部に対して、５質量部以上９０質量部以下とすることができ、１０質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、組成物の粘度の調整が容易だからである。 The content of the solvent can be appropriately set according to the coatability and the like, and can be, for example, 5 parts by mass or more and 90 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the composition, and 10 parts by mass. It is preferably 80 parts by mass or less. This is because the viscosity of the composition can be easily adjusted when the content is in the above range.

（５）無機化合物
上記無機化合物としては、充填剤、機械的強度向上剤等の用途に応じて適宜選択することができるが、例えば、酸化ニッケル、酸化鉄、酸化イリジウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化カリウム、シリカ、アルミナ等の金属酸化物；層状粘土鉱物、ミロリブルー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、コバルト系、マンガン系、ガラス粉末（特にガラスフリット）、マイカ、タルク、カオリン、フェロシアン化物、各種金属硫酸塩、硫化物、セレン化物、アルミニウムシリケート、カルシウムシリケート、水酸化アルミニウム、白金、金、銀、銅等が挙げられる。
上記無機化合物のなかでもでも、例えば機械的強度向上の観点からは、例えば、ガラスフリット、酸化チタン、シリカ、層状粘土鉱物、銀等が好ましい。
上記無機化合物の含有量は、無機化合物への要求性能によって異なるものであるが、例えば、組成物の固形分１００質量部に対して、１質量部以上９０質量以下とすることができ５質量部以上７０質量部以下であることが好ましく、なかでも、５質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。上記含有量であることで、例えば、上記組成物は、機械的強度に優れた硬化物を得られるからである。
なお、これらの無機化合物は１種又は２種以上を使用することができる。(5) Inorganic compound The inorganic compound can be appropriately selected depending on the application such as a filler and a mechanical strength improver. For example, nickel oxide, iron oxide, iridium oxide, titanium oxide, zinc oxide, etc. Metal oxides such as magnesium oxide, calcium oxide, potassium oxide, silica and alumina; layered clay minerals, Miloli blue, calcium carbonate, magnesium carbonate, cobalt-based, manganese-based, glass powder (especially glass frit), mica, talc, kaolin, Examples include ferrocyanides, various metal sulfates, sulfides, selenium compounds, aluminum silicates, calcium silicates, aluminum hydroxide, platinum, gold, silver and copper.
Among the above-mentioned inorganic compounds, for example, glass frit, titanium oxide, silica, layered clay mineral, silver and the like are preferable from the viewpoint of improving mechanical strength.
The content of the inorganic compound varies depending on the required performance of the inorganic compound. For example, the content can be 1 part by mass or more and 90 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid content of the composition, and 5 parts by mass. It is preferably 70 parts by mass or more, and more preferably 5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less. With the above content, for example, the above composition can obtain a cured product having excellent mechanical strength.
In addition, one kind or two or more kinds of these inorganic compounds can be used.

（６）分散剤
上記分散剤としては、着色剤、無機化合物等を組成物中に分散、安定化できるものであれば制限されず、市販の分散剤、例えば、ビックケミー社製のＢＹＫシリーズ等を用いることができる。上記分散剤としては、特に、塩基性官能基を有するポリエステル、ポリエーテル、又はポリウレタンからなる高分子分散剤、塩基性官能基として窒素原子を有し、窒素原子を有する官能基がアミン、及び／又はその四級塩であり、アミン価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のものが好適に用いられる。(6) Dispersant The dispersant is not limited as long as it can disperse and stabilize a colorant, an inorganic compound, etc. in the composition, and a commercially available dispersant, for example, BYK series manufactured by Big Chemie, etc., can be used. Can be used. Examples of the dispersant include a polymer dispersant made of polyester, polyether, or polyurethane having a basic functional group, amine as a functional group having a nitrogen atom as a basic functional group, and / or a functional group having a nitrogen atom. Alternatively, a quaternary salt thereof having an amine value of 1 mgKOH / g or more and 100 mgKOH / g or less is preferably used.

（７）他の有機重合体
上記他の有機重合体としては、上記重合性化合物、重合体Ａとは異なる重合体であり、硬化物の特性改善が得られる重合体であればよい。
このような他の有機重合体としては、重合性基及び親水性基を含まない重合体とすることができ、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、メチルメタクリレート−エチルアクリレート共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸、スチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）アクリル酸−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、エチレン−ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、ウレタン樹脂、ポリカーボネートポリビニルブチラール、セルロースエステル、ポリアクリルアミド、飽和ポリエステル、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのなかでもでも、ポリスチレン、（メタ）アクリル酸−メチルメタクリレート共重合体、エポキシ樹脂が好ましい。
上記有機重合体の重量平均分子量としては、上記重合体Ａと同様とすることができる。
なお、他の有機重合体の含有量は、上記組成物の用途等に応じて適宜設定されるものであり、例えば、組成物の固形分１００質量部に対して、１質量部以上９０質量部以下とすることができる。(7) Other Organic Polymer The other organic polymer may be a polymer different from the polymerizable compound and the polymer A, and may be a polymer capable of improving the characteristics of the cured product.
Such other organic polymers can be polymers that do not contain polymerizable groups and hydrophilic groups, such as polystyrene, polymethylmethacrylate, methylmethacrylate-ethylacrylate copolymer, and poly (meth). Acrylic acid, styrene- (meth) acrylic acid copolymer, (meth) acrylic acid-methyl methacrylate copolymer, ethylene-vinyl chloride copolymer, ethylene-vinyl copolymer, polyvinyl chloride resin, ABS resin, nylon 6. Nylon 66, Nylon 12, Urethane resin, Polycarbonate polyvinyl butyral, Cellulose ester, Polyacrylamide, Saturated polyester, Phenolic resin, Phenoxy resin, Polyamiimide resin, Polyamic acid resin, Epoxy resin, etc. Among these. , Polystyrene, (meth) acrylic acid-methyl methacrylate copolymer, and epoxy resin are preferable.
The weight average molecular weight of the organic polymer can be the same as that of the polymer A.
The content of the other organic polymer is appropriately set according to the use of the composition and the like. For example, 1 part by mass or more and 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the composition. It can be as follows.

（８）連鎖移動剤及び増感剤
上記連鎖移動剤又は増感剤としては、組成物の感度等を調整できるものであればよく、一般的に硫黄原子含有化合物が用いられる。例えばチオグリコール酸、チオリンゴ酸、チオサリチル酸、２−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプト酪酸、Ｎ−（２−メルカプトプロピオニル）グリシン、２−メルカプトニコチン酸、３−［Ｎ−（２−メルカプトエチル）カルバモイル］プロピオン酸、３−［Ｎ−（２−メルカプトエチル）アミノ］プロピオン酸、Ｎ−（３−メルカプトプロピオニル）アラニン、２−メルカプトエタンスルホン酸、３−メルカプトプロパンスルホン酸、４−メルカプトブタンスルホン酸、ドデシル（４−メチルチオ）フェニルエーテル、２−メルカプトエタノール、３−メルカプト−１，２−プロパンジオール、１−メルカプト−２−プロパノール、３−メルカプト−２−ブタノール、メルカプトフェノール、２−メルカプトエチルアミン、２−メルカプトイミダゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプト−３−ピリジノール、２−メルカプトベンゾチアゾール、メルカプト酢酸、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）等のメルカプト化合物、該メルカプト化合物を酸化して得られるジスルフィド化合物、ヨード酢酸、ヨードプロピオン酸、２−ヨードエタノール、２−ヨードエタンスルホン酸、３−ヨードプロパンスルホン酸等のヨード化アルキル化合物、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトイソブチレート）、ブタンジオールビス（３−メルカプトイソブチレート）、ヘキサンジチオール、デカンジチオール、１，４−ジメチルメルカプトベンゼン、ブタンジオールビスチオプロピオネート、ブタンジオールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、ブタンジオールビスチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、トリスヒドロキシエチルトリスチオプロピオネート、ジエチルチオキサントン、ジイソプロピルチオキサントン、下記化合物Ｎｏ．Ｃ１、トリメルカプトプロピオン酸トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等の脂肪族多官能チオール化合物、昭和電工社製カレンズＭＴ ＢＤ１、ＰＥ１、ＮＲ１等が挙げられる。(8) Chain Transfer Agent and Sensitizer As the chain transfer agent or sensitizer, any compound can be used as long as the sensitivity of the composition can be adjusted, and a sulfur atom-containing compound is generally used. For example, thioglycolic acid, thioapple acid, thiosalicylic acid, 2-mercaptopropionic acid, 3-mercaptopropionic acid, 3-mercaptobutyric acid, N- (2-mercaptopropionyl) glycine, 2-mercaptonicotinic acid, 3-[N-( 2-Mercaptoethyl) carbamoyl] propionic acid, 3- [N- (2-mercaptoethyl) amino] propionic acid, N- (3-mercaptopropionyl) alanine, 2-mercaptoethanesulfonic acid, 3-mercaptopropanesulfonic acid, 4-mercaptobutansulfonic acid, dodecyl (4-methylthio) phenyl ether, 2-mercaptoethanol, 3-mercapto-1,2-propanediol, 1-mercapto-2-propanol, 3-mercapto-2-butanol, mercaptophenol , 2-Mercaptoethylamine, 2-Mercaptoimidazole, 2-Mercaptobenzoimidazole, 2-Mercapto-3-pyridinol, 2-Mercaptobenzothiazole, Mercaptoacetic acid, Trimethylolpropanthris (3-mercaptopropionate), Pentaerythritoltetrakis A mercapto compound such as (3-mercaptopropionate), a disulfide compound obtained by oxidizing the mercapto compound, iodoacetic acid, iodopropionic acid, 2-iodoethanol, 2-iodoethanesulfonic acid, 3-iodopropanesulfonic acid. Alkyliodated compounds such as, trimethylolpropanetris (3-mercaptoisobutyrate), butanediol bis (3-mercaptoisobutyrate), hexanedithiol, decandithiol, 1,4-dimethylmercaptobenzene, butanediol bisthio. Propionate, Butanediol Bisthioglycolate, Ethethylene Glycol Bisthioglycolate, Trimethylol Propanetristhioglycolate, Butanediol Bisthiopropionate, Trimethylol Propanetristhiopropionate, Trimethylol Propanetristhioglycolate , Pentaerythritol tetrakisthiopropionate, pentaerythritol tetrakisthioglycolate, trishydroxyethyl tristhiopropionate, diethylthioxanthone, diisopropylthioxanthone, the following compound No. Examples thereof include aliphatic polyfunctional thiol compounds such as C1, tris (2-hydroxyethyl) trimercaptopropionate, isocyanurate, and Karenz MT BD1, PE1, NR1 manufactured by Showa Denko.

（９）界面活性剤
上記界面活性剤としては、組成物の分散安定性、塗工性等を改善できるものを用いることができ、例えば、パーフルオロアルキルリン酸エステル、パーフルオロアルキルカルボン酸塩等のフッ素界面活性剤；高級脂肪酸アルカリ塩、アルキルスルホン酸塩、アルキル硫酸塩等のアニオン系界面活性剤；高級アミンハロゲン酸塩、第四級アンモニウム塩等のカチオン系界面活性剤；ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸モノグリセリド等の非イオン界面活性剤；両性界面活性剤；シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤を用いることができ、これらは組み合わせて用いてもよい。(9) Surfactant As the surfactant, one that can improve the dispersion stability, coatability, etc. of the composition can be used, and for example, perfluoroalkyl phosphate, perfluoroalkyl carboxylate, etc. Fluorosurfactants; Anionic surfactants such as higher fatty acid alkali salts, alkyl sulfonates, alkyl sulfates; Cationic surfactants such as higher amine halides, quaternary ammonium salts; Polyethylene glycol alkyl ethers , Polyethylene glycol fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, fatty acid monoglyceride and other nonionic surfactants; amphoteric surfactants; silicone-based surfactants and other surfactants can be used, and these may be used in combination.

（１０）シランカップリング剤
上記シランカップリング剤としては、ガラスなどの無機材料と化学結合する反応基と、合成樹脂などの有機材料と化学結合する反応基と、を有するシラン化合物であり、硬化物の密着性等を改善できるものを用いることができる。シランカップリング剤としては、例えば、信越化学社製シランカップリング剤を用いることができ、そのなかでもでも、ＫＢＥ−９００７、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＥ−４０３等の、イソシアネート基、メタクリロイル基又はエポキシ基を有するシランカップリング剤が好適に用いられる。(10) Silane Coupling Agent The silane coupling agent is a silane compound having a reactive group that chemically bonds with an inorganic material such as glass and a reactive group that chemically bonds with an organic material such as a synthetic resin, and is cured. Those that can improve the adhesion of objects can be used. As the silane coupling agent, for example, a silane coupling agent manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. can be used, and among them, isocyanate groups, methacryloyl groups or epoxy groups such as KBE-9007, KBM-502 and KBE-403 can be used. A silane coupling agent having the above is preferably used.

（１１）メラミン化合物
上記メラミン化合物としては、硬化性を改善できるものを用いることができ、例えば、（ポリ）メチロールメラミン、（ポリ）メチロールグリコールウリル、（ポリ）メチロールベンゾグアナミン、（ポリ）メチロールウレア等の窒素化合物中の活性メチロール基（ＣＨ２ＯＨ基）の全部又は一部（少なくとも２つ）がアルキルエーテル化された化合物等を挙げることができる。
ここで、アルキルエーテルを構成するアルキル基としては、メチル基、エチル基又はブチル基が挙げられ、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、アルキルエーテル化されていないメチロール基は、一分子内で自己縮合していてもよく、二分子間で縮合して、その結果オリゴマー成分が形成されていてもよい。
具体的には、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、テトラメトキシメチルグリコールウリル、テトラブトキシメチルグリコールウリル等を用いることができる。
これらのなかでもでも、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン等のアルキルエーテル化されたメラミンが好ましい。(11) Melamine Compound As the melamine compound, a compound capable of improving curability can be used, for example, (poly) methylol melamine, (poly) methylol glycol uryl, (poly) methylol benzoguanamine, (poly) styrene urea and the like. Examples thereof include compounds in which all or part (at least two) of the active methylol groups (CH 2 OH groups) in the nitrogen compound of the above are alkyl etherified.
Here, examples of the alkyl group constituting the alkyl ether include a methyl group, an ethyl group and a butyl group, which may be the same as each other or different from each other. Further, the methylol group which has not been alkyl etherized may be self-condensed within one molecule, or may be condensed between two molecules to form an oligomer component as a result.
Specifically, hexamethoxymethylmelamine, hexabutoxymethylmelamine, tetramethoxymethylglycol uryl, tetrabutoxymethyl glycol uryl and the like can be used.
Among these, alkyl etherified melamines such as hexamethoxymethylmelamine and hexabutoxymethylmelamine are preferable.

（１２）その他
上記その他の成分としては、ｐ−アニソール、ハイドロキノン、ピロカテコール、ｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等の熱重合抑制剤；可塑剤；接着促進剤；充填剤；消泡剤；レベリング剤；表面調整剤；酸化防止剤；紫外線吸収剤；分散助剤；凝集防止剤；触媒；効果促進剤；架橋剤；増粘剤等の慣用の添加物を加えることができる。
上記添加剤の含有量は、その使用目的に応じて適宜選択され特に制限されないが、例えば、組成物の固形分１００質量部に対して合計で５０質量部以下とすることができる。(12) Others Examples of the other components include thermal polymerization inhibitors such as p-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butylcatechol, and phenothiazine; plasticizers; adhesion promoters; fillers; defoamers; leveling agents; Conventional additives such as surface conditioners; antioxidants; UV absorbers; dispersion aids; anti-aggregation agents; catalysts; effect enhancers; cross-linking agents; thickeners can be added.
The content of the additive is appropriately selected according to the purpose of use and is not particularly limited, but can be, for example, 50 parts by mass or less in total with respect to 100 parts by mass of the solid content of the composition.

４．組成物
上記組成物の製造方法としては、上記各成分を所望の含有量となるように混合できる方法であればよく、公知の混合方法を用いることができる。
上記組成物の用途としては、例えば、光照射により硬化する光硬化性組成物として用いることができる。
また、具体的な用途としては、上記「Ａ．化合物」の項に記載の内容と同様とすることができる。4. Composition As a method for producing the above composition, any known mixing method can be used as long as each of the above components can be mixed so as to have a desired content.
As an application of the above composition, for example, it can be used as a photocurable composition that is cured by light irradiation.
Further, the specific use can be the same as the content described in the above-mentioned "A. Compound" section.

Ｄ．硬化物
次に、本発明の硬化物について説明する。
本発明の硬化物は、上述の組成物の硬化物である。D. Cured product Next, the cured product of the present invention will be described.
The cured product of the present invention is a cured product of the above-mentioned composition.

本発明の硬化物、上述の組成物を用いるため、電気特性に優れたものとなる。 Since the cured product of the present invention and the above-mentioned composition are used, the electrical characteristics are excellent.

本発明の硬化物は、上述の組成物を用いるものである。
以下、本発明の硬化物について詳細に説明する。
なお、上記組成物については、上記「Ｃ．組成物」の項に記載の内容と同様とすることができる。上記組成物は、硬化物の形成のため、通常、重合性化合物、不飽和基を有する重合体Ａ等を含むものである。The cured product of the present invention uses the above-mentioned composition.
Hereinafter, the cured product of the present invention will be described in detail.
The composition can be the same as the content described in the section "C. Composition". The above composition usually contains a polymerizable compound, a polymer A having an unsaturated group, and the like for forming a cured product.

上記硬化物は、通常、重合体成分を含むものである。
このような重合体成分としては、例えば、上記「Ｃ．組成物」の項に記載の重合性化合物の重合物、不飽和基を有する重合体Ａの重合物等を挙げることができる。
なお、重合性化合物の重合物は、重合性化合物を構成単位として含むものであればよく、重合性化合物同士の重合物に限らず、重合性化合物及び重合体Ａの重合物も含むものである。
上記重合性化合物の重合物及び不飽和基を有する重合体Ａの重合物のそれぞれの含有量は、上記「Ｃ．組成物」の項に記載の重合性化合物及び重合体Ａ等の含有量と同様とすることができる。
また、上記重合体成分としては、上記「Ｃ．組成物」の項に記載の他の有機重合体も含むことができる。
上記重合体成分の全体の含有量としては、上記第２組成物の用途等に応じて適宜設定することができるが、例えば、上記「Ｃ．組成物」の項に記載の樹脂成分の含有量と同様とすることができる。The cured product usually contains a polymer component.
Examples of such a polymer component include a polymer of the polymerizable compound described in the above section "C. Composition", a polymer of the polymer A having an unsaturated group, and the like.
The polymer of the polymerizable compound may be any one containing the polymerizable compound as a constituent unit, and is not limited to a polymer of the polymerizable compounds, but also includes a polymer of the polymerizable compound and the polymer A.
The contents of the polymer of the above-mentioned polymerizable compound and the polymer of the polymer A having an unsaturated group are the same as the contents of the above-mentioned polymerizable compound and the polymer A described in the section of "C. Composition". The same can be done.
Further, the polymer component may also include other organic polymers described in the section of "C. Composition".
The total content of the polymer component can be appropriately set according to the use of the second composition and the like. For example, the content of the resin component described in the section of "C. Composition". Can be similar to.

上記硬化物としては、溶剤を実質的に含まないものとすることができる。
上記硬化物に含まれる溶剤の含有量は、例えば、硬化物１００質量部中、１質量部以下とすることができ、０．５質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記硬化物は、経時安定性に優れるからである。The cured product may be substantially free of solvents.
The content of the solvent contained in the cured product can be, for example, 1 part by mass or less, preferably 0.5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the cured product. This is because the cured product is excellent in stability over time when the content is in the above range.

本発明の上記硬化物の平面視形状については、上記硬化物の用途等に応じて適宜設定することができる。例えば、上記硬化物が、液晶層のスペーサ等として用いられる場合には、ドット状、ライン状等のパターン状とすることができる。
上記硬化物の厚みは、例えば、硬化物が液晶層のスペーサ等として用いられる場合には、０．１μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。The plan-view shape of the cured product of the present invention can be appropriately set according to the intended use of the cured product. For example, when the cured product is used as a spacer for a liquid crystal layer, it can be in a pattern such as a dot shape or a line shape.
The thickness of the cured product can be, for example, 0.1 μm or more and 100 μm or less when the cured product is used as a spacer for a liquid crystal layer or the like.

上記硬化物の製造方法としては、上記組成物の硬化物を所望の形状となるように形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
このような製造方法としては、例えば、後述する「Ｅ．硬化物の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。The method for producing the cured product is not particularly limited as long as the cured product of the composition can be formed into a desired shape.
As such a manufacturing method, for example, the same as the content described in the section "E. Manufacturing method of cured product" described later can be applied, and thus the description thereof is omitted here.

上記硬化物の用途等については、上記「Ａ．化合物」の項に記載の内容と同様とすることができる。 The uses of the cured product and the like can be the same as those described in the section of "A. Compound".

Ｅ．硬化物の製造方法
次に、本発明の硬化物の製造方法について説明する。
本発明の硬化物の製造方法は、上述の組成物に対して光を照射する工程を有することを特徴とするものである。E. Method for producing a cured product Next, a method for producing a cured product of the present invention will be described.
The method for producing a cured product of the present invention is characterized by having a step of irradiating the above-mentioned composition with light.

本発明の効果物の製造方法は、上記化合物Ｉを含む組成物に対して光を照射する工程を有するため、電気特性に優れた硬化物を容易に得ることができる。 Since the method for producing an effect product of the present invention includes a step of irradiating the composition containing the compound I with light, a cured product having excellent electrical characteristics can be easily obtained.

本発明の製造方法は、光照射する工程を含むものである。
以下、本発明の製造方法の各工程について詳細に説明する。The production method of the present invention includes a step of irradiating light.
Hereinafter, each step of the production method of the present invention will be described in detail.

１．光照射する工程
本工程は、上述の組成物に対して光を照射し、該組成物を硬化させる工程である。
本工程において組成物に対して照射される光としては、化合物Ｉがラジカルを生成可能なものであればよく、例えば、波長２５０ｎｍ〜４５０ｎｍの光を含むものとすることができる。
照射される光の照射量としては、所望の硬度の硬化物を形成可能なものであればよく、組成物の塗膜の厚み等に応じて適宜調整されるものである。
上記光照射の光源としては、例えば、超高圧水銀、水銀蒸気アーク、カーボンアーク、キセノンアーク等を挙げることができる。
上記照射される光としては、レーザー光を用いてもよい。レーザー光としては、波長３４０ｎｍ〜４３０ｎｍの光を含むものを用いることができる。
レーザー光の光源としては、アルゴンイオンレーザー、ヘリウムネオンレーザー、ＹＡＧレーザー、及び半導体レーザー等の可視から赤外領域の光を発するものも用いることができる。
なお、これらのレーザーを使用する場合には、上記組成物は、可視から赤外の当該領域を吸収する増感色素を含むことができる。1. 1. Step of irradiating with light This step is a step of irradiating the above-mentioned composition with light and curing the composition.
The light emitted to the composition in this step may be any light as long as the compound I can generate radicals, and may include, for example, light having a wavelength of 250 nm to 450 nm.
The amount of light to be irradiated may be any as long as it can form a cured product having a desired hardness, and is appropriately adjusted according to the thickness of the coating film of the composition and the like.
Examples of the light source for light irradiation include ultra-high pressure mercury, mercury vapor arc, carbon arc, xenon arc and the like.
Laser light may be used as the light to be irradiated. As the laser light, one containing light having a wavelength of 340 nm to 430 nm can be used.
As the light source of the laser light, an argon ion laser, a helium neon laser, a YAG laser, a semiconductor laser, or the like that emits light in the visible to infrared region can also be used.
When these lasers are used, the composition may contain a sensitizing dye that absorbs the visible to infrared region.

上記光照射の方法は、平面視上、組成物の塗膜の全面に対して光照射する方法であってもよく、上記塗膜の一部に対して光照射する方法であってもよい。
光照射の対象が塗膜の一部である場合、光照射の方法は、例えば、マスク等を介して光照射する方法、組成物の硬化する部位のみに光照射する方法等を用いることができる。The light irradiation method may be a method of irradiating the entire surface of the coating film of the composition with light in a plan view, or a method of irradiating a part of the coating film with light.
When the object of light irradiation is a part of the coating film, the method of light irradiation can be, for example, a method of irradiating light through a mask or the like, a method of irradiating only the cured portion of the composition, or the like. ..

なお、上記組成物については、上記「Ｂ．組成物」の項に記載の内容と同様とすることができる。上記組成物は、硬化物の形成のため、通常、重合性化合物、不飽和基を有する重合体Ａ等を含むものである。 The composition may be the same as the content described in the section "B. Composition". The above composition usually contains a polymerizable compound, a polymer A having an unsaturated group, and the like for forming a cured product.

２．その他の工程
上記製造方法は、光照射する工程を含むものであるが、必要に応じてその他の工程を含むものであってもよい。
上記その他の工程としては、例えば、上記光照射する工程前に実施される、上記組成物の塗膜を形成する工程、上記光照射する工程後に実施される、現像する工程、上記塗膜を形成する工程後に実施される、溶剤を除去する工程、上記光照射する工程後に実施される、加熱する工程等を挙げることができる。2. 2. Other Steps The above-mentioned production method includes a step of irradiating light, but may include other steps if necessary.
Examples of the other steps include a step of forming a coating film of the composition, which is carried out before the step of irradiating light, a step of developing, which is carried out after the step of irradiating light, and a step of forming the coating film. Examples thereof include a step of removing the solvent, a step of heating after the step of irradiating with light, and the like, which are carried out after the step of performing.

上記塗膜を形成する工程としては、所望の厚みの組成物の塗膜を得ることができる方法であればよく、例えば、スピンコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、カーテンコーター、スリットコーター、各種の印刷、浸漬等の公知の方法を用いることができる。
上記組成物の塗膜が形成される基材としては、硬化物の用途等に応じて適宜設定することができ、例えば、ソーダガラス、石英ガラス、半導体基板、金属、紙、プラスチック等を含むものを挙げることができる。
また、上記硬化物は、基材上で形成された後、基材から剥離して用いても、基材から他の基材に転写して用いてもよい。The step of forming the coating film may be any method as long as it can obtain a coating film having a composition having a desired thickness. For example, a spin coater, a roll coater, a bar coater, a die coater, a curtain coater, a slit coater, etc. Known methods such as various printing and dipping can be used.
The base material on which the coating film of the above composition is formed can be appropriately set according to the use of the cured product and the like, and includes, for example, soda glass, quartz glass, semiconductor substrate, metal, paper, plastic and the like. Can be mentioned.
Further, the cured product may be formed on a base material and then peeled off from the base material, or transferred from the base material to another base material and used.

上記現像する工程における現像方法としては、未硬化の組成物を除去できる方法であればよく、例えば、アルカリ水溶液を用いて除去する方法等の公知の現像方法を用いることができる。 As the developing method in the above-mentioned developing step, any method can be used as long as it can remove the uncured composition, and for example, a known developing method such as a method of removing with an alkaline aqueous solution can be used.

上記溶剤を除去する工程における溶剤の除去方法としては、硬化物に含まれる溶剤の含有量を所望量とすることができる方法であればよく、例えば、加熱する方法、すなわち、除去する工程としてプリベーク工程を実施する方法等を挙げることができる。 The method for removing the solvent in the step of removing the solvent may be any method as long as the content of the solvent contained in the cured product can be set to a desired amount. For example, a method of heating, that is, a prebake as a step of removing the solvent. A method of carrying out the process and the like can be mentioned.

上記光照射する工程後に実施される、加熱する工程（ポストベーク工程）における加熱温度としては、上記硬化物の機械的強度を向上できる温度であればよく、硬化物の種類、用途等に応じて適宜設定することができる。 The heating temperature in the heating step (post-baking step) carried out after the light irradiation step may be any temperature as long as it can improve the mechanical strength of the cured product, depending on the type and application of the cured product. It can be set as appropriate.

３．その他
上記製造方法により製造される硬化物及び用途等については、上記「Ｃ．硬化物」の項に記載の内容と同様とすることができる。3. 3. Others, the cured product produced by the above-mentioned production method, its use, and the like can be the same as those described in the above section "C. Cured product".

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above embodiment is an example, and any one having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibiting the same effect and effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.

以下、実施例等を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and the like, but the present invention is not limited to these Examples.

［実施例１−１］
窒素雰囲気下、塩化アルミニウム７８ミリモル及び二塩化エタン３３．０ｇを仕込み、氷冷下で４−フルオロ−Ｏ−トルイル酸クロリド３６ミリモル、続いて９−エチル−３−ニトロカルバゾール（カルバゾール化合物）３０ミリモルを徐々に滴下し、５℃で３０分間撹拌した。反応液を氷水にあけ、油水分離を行った。脱溶媒して、アシル体を得た。
次いで、エチレングリコール４５．０ｇ、得られたアシル体４０ミリモル、炭酸カリウム８０ミリモルを仕込み、１００℃で５時間反応させた。室温に冷却後、イオン交換水を添加し、析出物をろ別した。減圧乾燥を行い、ヒドロキシル基を有するケトン体を得た。
次いで、得られたケトン体２０ミリモル、塩酸ヒドロキシルアミン４０ミリモル、ピリジン２５．０ｇを仕込み１００℃で３時間撹拌した。イオン交換水を添加し、析出物をろ別した。減圧乾燥を行い、オキシム体を得た。
次いで、得られたオキシム体１０ミリモル、ジメチルホルムアミド１５．０ｇを仕込み、氷冷下でトリエチルアミン、アセチルクロリドを徐々に滴下し、５℃で１時間撹拌した。反応液にイオン交換水、酢酸エチルを仕込み、脱溶媒を行った。有機層を３回水洗し、脱溶媒を行った。シリカゲルカラム（酢酸エチル／ヘキサン＝５０／５０）に付し、目的物である化合物Ｉとして、下記一般式（２４）で表される化合物を得た。
得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Example 1-1]
Under a nitrogen atmosphere, 78 mmol of aluminum chloride and 33.0 g of ethane dichloride were charged, and 36 mmol of 4-fluoro-O-toluic acid chloride was charged under ice-cooling, followed by 30 mmol of 9-ethyl-3-nitrocarbazole (carbazole compound). Was gradually added dropwise, and the mixture was stirred at 5 ° C. for 30 minutes. The reaction solution was poured into ice water and oil-water separation was performed. The solvent was removed to obtain an acyl compound.
Next, 45.0 g of ethylene glycol, 40 mmol of the obtained acyl compound, and 80 mmol of potassium carbonate were charged and reacted at 100 ° C. for 5 hours. After cooling to room temperature, ion-exchanged water was added and the precipitate was filtered off. The mixture was dried under reduced pressure to obtain a ketone body having a hydroxyl group.
Next, 20 mmol of the obtained ketone body, 40 mmol of hydroxylamine hydrochloride, and 25.0 g of pyridine were charged and stirred at 100 ° C. for 3 hours. Ion-exchanged water was added and the precipitate was filtered off. Drying under reduced pressure was carried out to obtain an oxime body.
Next, 10 mmol of the obtained oxime compound and 15.0 g of dimethylformamide were charged, triethylamine and acetyl chloride were gradually added dropwise under ice-cooling, and the mixture was stirred at 5 ° C. for 1 hour. Ion-exchanged water and ethyl acetate were added to the reaction solution to remove the solvent. The organic layer was washed with water three times to remove the solvent. The compound I was subjected to a silica gel column (ethyl acetate / hexane = 50/50) to obtain a compound represented by the following general formula (24) as the target compound I.
It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［実施例１−２］
国際公開第２００６／０１８９７３号の段落［００７２］〜［００８０］の記載に基づき合成した、同文献の段落［００２２］に記載の化合物Ｎｏ．１を１０ミリモル、６０％酢酸水を５０ｇ仕込み、４５℃で１時間撹拌した。反応液を氷水６０ｇに流し込み、酢酸エチル１００ｇを仕込み抽出を行った。有機層をイオン交換水１００ｇで４回洗浄を行い、脱溶媒を行った。シリカゲルカラム（クロロホルム／エタノール＝９５／５）に付し、目的物である化合物Ｉとして、下記一般式（１３）で表される化合物を得た。
得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Example 1-2]
Compound No. 1 described in paragraph [0022] of the same document, which was synthesized based on the description in paragraphs [0072] to [0080] of WO 2006/018973. 10 mmol of 1 and 50 g of 60% acetic acid water were charged, and the mixture was stirred at 45 ° C. for 1 hour. The reaction solution was poured into 60 g of ice water, and 100 g of ethyl acetate was charged and extracted. The organic layer was washed 4 times with 100 g of ion-exchanged water to remove the solvent. The compound I was subjected to a silica gel column (chloroform / ethanol = 95/5) to obtain a compound represented by the following general formula (13) as the target compound I.
It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［実施例１−３］
６０％水素化ナトリウム９３ミリモル、ジメチルホルムアミド４０ｇを仕込み、氷冷下、ジメチルホルムアミド５０ｇに溶解させたカルバゾール６２ミリモルを滴下した。更に、ジメルホルムアミド５０ｇに溶解させたブロモヘプタン酸エチル１２４ミリモルを滴下し、３０分反応させた。反応液を、塩酸を含む氷水にあけ、酢酸エチルを添加し油水分離を行った。有機層を３回水洗後、脱溶媒し、メタノールにより再結晶を行い、エステル体を得た。
次いで、エステル体４４ミリモル、ジクロロエタン２００ｇを仕込み、氷冷下、塩化アルミニウム４６ミリモル、オクタノイルクロリド４６ミリモルの順に仕込んだ。室温で１５時間反応させたのち、反応液を氷水にあけ、クロロホルム２００ｇを仕込み抽出を行った。有機層を３回水洗し、脱溶媒後、シリカゲルカラム（ヘキサン／酢酸エチル＝８５／１５）に付し、アシル体を得た。
次いで、アシル体３０ミリモル、無水酢酸８０．８ｇを仕込み、１０〜１２℃で６０％硝酸６．４ｇを徐々に滴下した。反応液を氷水にあけ、クロロホルムを仕込み抽出を行った。有機層を３回水洗し、脱溶媒後、シリカゲルカラム（ヘキサン／酢酸エチル＝７０／３０）に付し、ニトロ体を得た。
次いで、ニトロ体１８ミリモル、酢酸６０．０ｇを仕込んだ後、３５％塩酸１７．０ｇ滴下した。５０℃で２時間反応させた後、反応液を氷水にあけ、クロロホルム８５ｇを仕込み抽出を行った。有機層を３回水洗後、脱溶媒し、ヒドロキシル基を有するケトン体を得た。
次いで、［実施例１−１］と同様にして、目的物である化合物Ｉとして、下記一般式（３）で表される化合物を得た。
得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Example 1-3]
93 mmol of 60% sodium hydride and 40 g of dimethylformamide were charged, and 62 mmol of carbazole dissolved in 50 g of dimethylformamide was added dropwise under ice-cooling. Further, 124 mmol of ethyl bromoheptanoate dissolved in 50 g of dimerformamide was added dropwise, and the reaction was carried out for 30 minutes. The reaction solution was poured into ice water containing hydrochloric acid, ethyl acetate was added, and oil-water separation was performed. The organic layer was washed with water three times, desolvated, and recrystallized from methanol to obtain an ester.
Next, 44 mmol of the ester and 200 g of dichloroethane were charged, and under ice-cooling, 46 mmol of aluminum chloride and 46 mmol of octanoyl chloride were charged in this order. After reacting at room temperature for 15 hours, the reaction solution was poured into ice water, and 200 g of chloroform was charged and extracted. The organic layer was washed with water three times, desolvated, and then subjected to a silica gel column (hexane / ethyl acetate = 85/15) to obtain an acyl compound.
Then, 30 mmol of the acyl compound and 80.8 g of acetic anhydride were charged, and 6.4 g of 60% nitric acid was gradually added dropwise at 10 to 12 ° C. The reaction solution was poured into ice water, chloroform was charged and extracted. The organic layer was washed with water three times, desolvated, and then subjected to a silica gel column (hexane / ethyl acetate = 70/30) to obtain a nitro compound.
Then, 18 mmol of the nitro compound and 60.0 g of acetic acid were charged, and then 17.0 g of 35% hydrochloric acid was added dropwise. After reacting at 50 ° C. for 2 hours, the reaction solution was poured into ice water, and 85 g of chloroform was charged and extracted. The organic layer was washed with water three times and then desolvated to obtain a ketone body having a hydroxyl group.
Then, in the same manner as in [Example 1-1], a compound represented by the following general formula (3) was obtained as the target compound I.
It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［実施例１−４］
［実施例１−３］と同様にして得られたヒドロキシル基を有するケトン体２２ミリモル、ジメチルホルムアセトアミド３３ｇ、亜硝酸イソブチル２４ミリモル、３５％塩酸２．３ｇを仕込んだ後、室温で２４時間反応させた。イオン交換水、クロロホルムを仕込み、油水分離を行った。有機層を３回水洗し、オキシム体を得た。
次いで、酸クロリドとしてベンゾイルクロリドを用いた以外は［実施例１−１］と同様にして、目的物である化合物Ｉとして、下記一般式（４７）で表される化合物を得た。
得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Example 1-4]
After charging 22 mmol of a ketone body having a hydroxyl group, 33 g of dimethylformacetamide, 24 mmol of isobutyl nitrite, and 2.3 g of 35% hydrochloric acid obtained in the same manner as in [Example 1-3], the reaction was carried out at room temperature for 24 hours. I let you. Ion-exchanged water and chloroform were charged, and oil-water separation was performed. The organic layer was washed with water three times to obtain an oxime body.
Next, a compound represented by the following general formula (47) was obtained as the target compound I in the same manner as in [Example 1-1] except that benzoyl chloride was used as the acid chloride.
It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［実施例１−５］
窒素雰囲気下、塩化アルミニウム７８ミリモル及び二塩化エタン３３．０ｇを仕込み、氷冷下で４‐クロロブチリルクロリド３６ミリモル、続いて９−エチル−３−ニトロカルバゾール（カルバゾール化合物）３０ミリモルを徐々に滴下し、５℃で３０分間撹拌した。反応液を氷水にあけ、油水分離を行った。脱溶媒して、アシル体を得た。
次いで、ギ酸ナトリウム１２０ミリモル、テトラブチルアンモニウムブロミド１．５ミリモル、ジメチルホルムアミド３０．０ｇを仕込み１００℃で２時間撹拌した。その後、室温で４８％水酸化ナトリウム水溶液５．２ｇをゆっくり仕込み撹拌した。イオン交換水を仕込み、酢酸エチルで抽出後、脱溶媒して、ケトン体を得た。
次いで、得られたケトン体を用いた以外は［実施例１−１］と同様にして、目的物である化合物Ｉとして、下記一般式（７６）で表される化合物を得た。得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Example 1-5]
Under a nitrogen atmosphere, 78 mmol of aluminum chloride and 33.0 g of ethane dichloride were charged, and 36 mmol of 4-chlorobutyryl chloride and then 30 mmol of 9-ethyl-3-nitrocarbazole (carbazole compound) were gradually added under ice cooling. The mixture was added dropwise and stirred at 5 ° C. for 30 minutes. The reaction solution was poured into ice water and oil-water separation was performed. The solvent was removed to obtain an acyl compound.
Then, 120 mmol of sodium formate, 1.5 mmol of tetrabutylammonium bromide, and 30.0 g of dimethylformamide were charged and stirred at 100 ° C. for 2 hours. Then, 5.2 g of a 48% aqueous sodium hydroxide solution was slowly charged and stirred at room temperature. Ion-exchanged water was charged, extracted with ethyl acetate, and then desolvated to obtain a ketone body.
Then, a compound represented by the following general formula (76) was obtained as the target compound I in the same manner as in [Example 1-1] except that the obtained ketone body was used. It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［実施例１−６］
［実施例１−５］と同様にして、ヒドロキシル基を有するケトン体を得た。得られたケトン体を用いる以外は［実施例１−４］と同様にして、目的物である化合物Ｉとして、一般式（７７）で表される化合物を得た。得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Example 1-6]
A ketone body having a hydroxyl group was obtained in the same manner as in [Example 1-5]. A compound represented by the general formula (77) was obtained as the target compound I in the same manner as in [Example 1-4] except that the obtained ketone body was used. It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［実施例１−７］
酸クロリドとしてフェニルアセチルクロリドを用いた以外は実施例［１−１］と同様にして、目的物である化合物Ｉとして、一般式（７８）で表される化合物を得た。得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Example 1-7]
A compound represented by the general formula (78) was obtained as the target compound I in the same manner as in Example [1-1] except that phenylacetylchloride was used as the acid chloride. It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.


［実施例１−８］
［実施例１−７］と同様にして、ヒドロキシル基を有するケトン体を得た。得られたケトン体を用いる以外は［実施例１−４］と同様にして、目的物である化合物Ｉとして、一般式（７９）で表される化合物を得た。得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。
[Example 1-8]
A ketone body having a hydroxyl group was obtained in the same manner as in [Example 1-7]. A compound represented by the general formula (79) was obtained as the target compound I in the same manner as in [Example 1-4] except that the obtained ketone body was used. It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［製造例１］ 親水性基を有する重合体Ｂ−１の調製
１，１−ビス〔４−（２，３−エポキシプロピルオキシ）フェニル〕インダンの１８４ｇ、アクリル酸５８ｇ、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．２６ｇ、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロミド０．１１ｇ及びＰＧＭＥＡ１０５ｇを仕込み、１２０℃で１６時間撹拌した。反応液を室温まで冷却し、ＰＧＭＥＡ１６０ｇ、ビフタル酸無水物５９ｇ及びテトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロミド０．２４ｇを加えて、１２０℃で４時間撹拌した。更に、テトラヒドロ無水フタル酸２０ｇを加え、１２０℃で４時間、１００℃で３時間、８０℃で４時間、６０℃で６時間、４０℃で１１時間撹拌した後、ＰＧＭＥＡ１２８ｇを加えて、ＰＧＭＥＡ溶液として親水性基を有する重合体Ｂ−１を得た（Ｍｗ＝５０００、Ｍｎ＝２１００、酸価（固形分）９２．７ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分含量４４．５質量％）。[Production Example 1] Preparation of polymer B-1 having a hydrophilic group 184 g of 1,1-bis [4- (2,3-epoxypropyloxy) phenyl] indan, 58 g of acrylic acid, 2,6-di- 0.26 g of tert-butyl-p-cresol, 0.11 g of tetra-n-butylammonium bromide and 105 g of PGMEA were charged and stirred at 120 ° C. for 16 hours. The reaction mixture was cooled to room temperature, 160 g of PGMEA, 59 g of biphthalic anhydride and 0.24 g of tetra-n-butylammonium bromide were added, and the mixture was stirred at 120 ° C. for 4 hours. Further, 20 g of tetrahydrophthalic anhydride was added, and the mixture was stirred at 120 ° C. for 4 hours, 100 ° C. for 3 hours, 80 ° C. for 4 hours, 60 ° C. for 6 hours, and 40 ° C. for 11 hours, and then 128 g of PGMEA was added to obtain a PGMEA solution. As a result, polymer B-1 having a hydrophilic group was obtained (Mw = 5000, Mn = 2100, acid value (solid content) 92.7 mgKOH / g, solid content content 44.5% by mass).

［製造例２］カーボンブラック分散液Ｄ−１の調製
カーボンブラックとしてＭＡ１００（三菱化学社製）を１５質量部、分散剤としてＢＹＫ１６１（ビックケミー（ＢＹＫ）社製）１１．２５質量部（固形分濃度４０質量％）、溶媒としてＰＧＭＥＡ７３．７５質量部を混合し、ビーズミルにより処理して、カーボンブラック分散液Ｄ―１を調製した。[Production Example 2] Preparation of carbon black dispersion liquid D-1 15 parts by mass of MA100 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as carbon black and 11.25 parts by mass (solid content concentration) of BYK161 (manufactured by Big Chemie (BYK)) as a dispersant. 40% by mass), 73.75 parts by mass of PGMEA was mixed as a solvent, and treated with a bead mill to prepare a carbon black dispersion liquid D-1.

［製造例３］比較化合物（Ａ’−１）の合成
４−ヒドロキシベンゼンチオール１０ミリモル、４’−クロロプロピオフェノン１１ミリモル、及びジメチルアセトアミド１０．０ｇを仕込み、水酸化ナトリウム１５ミリモルを加えて５０℃で１時間撹拌した。室温まで冷却し、酢酸エチル／水系で油水分離を行った。溶媒を留去し、目的物であるジフェニルフェノール体を得た。
次いで、得られたジフェニルフェノール体１０ミリモル、炭酸カリウム２０ミリモル、アルコール体として２−クロロエタノール、アセトニトリル２０．０ｇ、炭酸カリウム２０ミリモルを仕込み、５時間還流を行った。室温まで冷却後、酢酸エチル、イオン交換水を添加し、油水分離を行った。有機層を５回水洗し、脱溶媒後、ヒドロキシル基を有するケトン体を得た。
次いで、［実施例１−４］と同様にして、下記一般式（Ａ’−１）で表される比較化合物（Ａ’−１）を得た。
得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Production Example 3] Synthesis of Comparative Compound (A'-1) 10 mmol of 4-hydroxybenzenethiol, 11 mmol of 4'-chloropropiophenone, and 10.0 g of dimethylacetamide were charged, and 15 mmol of sodium hydroxide was added. The mixture was stirred at 50 ° C. for 1 hour. The mixture was cooled to room temperature, and oil-water separation was performed using an ethyl acetate / aqueous system. The solvent was distilled off to obtain the desired diphenylphenol compound.
Then, 10 mmol of the obtained diphenylphenol compound and 20 mmol of potassium carbonate, 2-chloroethanol as an alcohol compound, 20.0 g of acetonitrile, and 20 mmol of potassium carbonate were charged and refluxed for 5 hours. After cooling to room temperature, ethyl acetate and ion-exchanged water were added, and oil-water separation was performed. The organic layer was washed with water 5 times to remove the solvent, and then a ketone body having a hydroxyl group was obtained.
Then, in the same manner as in [Examples 1-4], a comparative compound (A'-1) represented by the following general formula (A'-1) was obtained.
It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［製造例４］比較化合物（Ａ’−２）の合成
アルコール体として１−クロロ−２−プロパノールを用いた以外（Ａ’−１）の製造と同様にして（Ａ’−２）を得た。
得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Production Example 4] Synthesis of Comparative Compound (A'-2) (A'-2) was obtained in the same manner as in the production of (A'-1) except that 1-chloro-2-propanol was used as the alcohol. ..
It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［製造例５］比較化合物（Ａ’−３）の合成
アルコール体として１−ブロモ−２−ブタノールを用いた以外（Ａ’−１）の製造と同様にして（Ａ’−３）を得た。
得られた化合物が目的物であることは、Ｈ−ＮＭＲにて確認した。[Production Example 5] Synthesis of Comparative Compound (A'-3) (A'-3) was obtained in the same manner as in the production of (A'-1) except that 1-bromo-2-butanol was used as the alcohol. ..
It was confirmed by 1 H-NMR that the obtained compound was the target product.

［実施例２−１〜２−６３及び比較例１〜１２］
下記表２〜４の配合に従って各成分を混合して組成物を調製した。
なお、数字は質量部を表す。[Examples 2-1 to 2-63 and Comparative Examples 1 to 12]
Each component was mixed according to the formulation shown in Tables 2 to 4 below to prepare a composition.
The numbers represent parts by mass.

Ａ−１：化合物（２４）（化合物Ｉ、実施例１−１で得られたもの）
Ａ−２：化合物（１３）（化合物Ｉ、実施例１−２で得られたもの）
Ａ−３：化合物（３） （化合物Ｉ、実施例１−３で得られたもの）
Ａ−４：化合物（７６）（化合物Ｉ、実施例１−５で得られたもの）
Ａ−５：化合物（７７）（化合物Ｉ、実施例１−６で得られたもの）
Ａ−６：化合物（７８）（化合物Ｉ、実施例１−７で得られたもの）
Ａ−７：化合物（７９）（化合物Ｉ、実施例１−８で得られたもの）
Ａ’−１：上記化合物（Ａ´−１）で表される化合物
Ａ’−２：上記化合物（Ａ´−２）で表される化合物
Ａ’−３：上記化合物（Ａ´−３）で表される化合物
Ａ’−４：上記化合物（Ａ´―４）で表される化合物（光重合開始剤、ＢＡＳＦ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ−ＯＸＥ０２）A-1: Compound (24) (Compound I, obtained in Example 1-1)
A-2: Compound (13) (Compound I, obtained in Example 1-2)
A-3: Compound (3) (Compound I, obtained in Example 1-3)
A-4: Compound (76) (Compound I, obtained in Example 1-5)
A-5: Compound (77) (Compound I, obtained in Examples 1-6)
A-6: Compound (78) (Compound I, obtained in Example 1-7)
A-7: Compound (79) (Compound I, obtained in Example 1-8)
A'-1: Compound A'-2 represented by the compound (A'-1): Compound A'-3 represented by the compound (A'-2): Compound (A'-3) Represented compound A'-4: Compound represented by the above compound (A'-4) (photopolymerization initiator, IRGACURE-OXE02 manufactured by BASF).

Ｂ−１：上記製造例１で得られた重合体（親水性基を有する重合体）
Ｂ−２：ＳＰＣ−３０００（親水性基を有する重合体；昭和電工社製、固形分４２．７％、ＰＧＭＥＡ溶液）B-1: Polymer obtained in Production Example 1 (polymer having a hydrophilic group)
B-2: SPC-3000 (polymer having hydrophilic group; manufactured by Showa Denko KK, solid content 42.7%, PGMEA solution)

Ｃ−１：カヤラッドＤＰＨＡ（重合性化合物（多官能アクリレート）；日本化薬社製） C-1: Kayarad DPHA (polymerizable compound (polyfunctional acrylate); manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

Ｄ−１：カーボンブラック顔料分散液（上記製造例２で得られたもの）
Ｄ−２：ラクタムブラック分散液（固形分濃度１９．５質量％、固形分中の顔料濃度７６．９質量％、溶剤ＰＧＭＥＡ）D-1: Carbon black pigment dispersion (obtained in Production Example 2 above)
D-2: Lactam black dispersion (solid content concentration 19.5% by mass, pigment concentration in solid content 76.9% by mass, solvent PGMEA)

Ｅ−１：ＫＢＥ−４０３（カップリング剤、信越化学株式会社製）
Ｆ−１：プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセテート（溶剤）E-1: KBE-403 (Coupling agent, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
F-1: Propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate (solvent)

［評価方法］
（１）感度
実施例２−１〜２−６３及び比較例１〜１２で得られた組成物を、ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ）上にスピンコーターを用いて塗布し、９０℃で１００秒間プリベークを行った。
次いで、ミラープロジェクションアライナー（製品名：ＴＭＥ−１５０ＲＴＯ、株式会社トプコン製）を使用し、露光ギャップを１５０μｍとして、３０μｍのラインパターンの形成されたネガマスクを介して、塗膜に紫外線を照射した。
露光量は、２５，５０，７５，１００ｍＪ／ｃｍ２の４段階とした。
その後、この基板に対して２３℃で０．０４質量％水酸化カリウム水溶液からなる現像液を吐出することにより、シャワー現像を行った。
現像時間は、未露光部が完全に溶解されるまでの時間（ＢＴ：ブレイクタイム）を基準として、ＢＴの１．５倍とした。
その後、２３０℃で３０分間、ポストベークを行った。
ポストベーク後の塗膜の膜厚は３．０μｍであった。
そして、ポストベーク後の３０μｍ部のパターンの幅（線幅）を求めることにより、感度特性の指標として評価を行った。結果を下記表２に示す。
◎：線幅が３０μｍ以上になる露光量が２５ｍＪ／ｃｍ２未満
○：線幅が３０μｍ以上になる露光量が２５ｍＪ／ｃｍ２以上５０ｍＪ／ｃｍ２未満
△：線幅が３０μｍ以上になる露光量が５０ｍＪ／ｃｍ２以上１００ｍＪ／ｃｍ２未満
×：線幅が３０μｍ以上になる露光量が１００ｍＪ／ｃｍ２以上
なお、線幅が所定の幅となるために要する露光量が少ないほど感度に優れると判断でき、特に、評価基準が〇及び◎である場合に感度に優れると判断できる。[Evaluation method]
(1) Sensitivity The compositions obtained in Examples 2-1 to 2-63 and Comparative Examples 1 to 12 are applied onto a glass substrate (100 mm × 100 mm) using a spin coater, and prebaked at 90 ° C. for 100 seconds. Was done.
Next, using a mirror projection aligner (product name: TME-150RTO, manufactured by Topcon Co., Ltd.), the coating film was irradiated with ultraviolet rays through a negative mask in which a line pattern of 30 μm was formed with an exposure gap of 150 μm.
The exposure amount was set to 4 levels of 25, 50, 75, 100 mJ / cm 2 .
Then, shower development was carried out by discharging a developer composed of a 0.04 mass% potassium hydroxide aqueous solution at 23 ° C. to this substrate.
The developing time was 1.5 times that of BT, based on the time until the unexposed portion was completely dissolved (BT: break time).
Then, post-baking was performed at 230 ° C. for 30 minutes.
The film thickness of the coating film after post-baking was 3.0 μm.
Then, the width (line width) of the pattern in the 30 μm portion after post-baking was obtained, and the evaluation was performed as an index of the sensitivity characteristic. The results are shown in Table 2 below.
⊚: Exposure amount of line width of 30 μm or more is less than 25 mJ / cm 2 ◯: Exposure amount of line width of 30 μm or more is 25 mJ / cm 2 or more and less than 50 mJ / cm 2 Δ: Exposure amount of line width of 30 μm or more Is 50 mJ / cm 2 or more and less than 100 mJ / cm 2 ×: The exposure amount at which the line width is 30 μm or more is 100 mJ / cm 2 or more. The smaller the exposure amount required for the line width to reach a predetermined width, the better the sensitivity. It can be judged, and in particular, it can be judged that the sensitivity is excellent when the evaluation criteria are 〇 and ◎.

（２）ハーフトーン性
実施例２−１〜２−６３及び比較例１〜１２で得られた組成物を、ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ）上にスピンコーターを用いて塗布し、９０℃で１００秒間プリベークを行った。
次いで、ミラープロジェクションアライナー（製品名：ＴＭＥ−１５０ＲＴＯ、株式会社トプコン製）を使用し、露光ギャップを１５０μｍとして、１０μｍのサークルパターンが形成されたハーフトーン部分（光の透過率５０％（フルトーン部分の３６５ｎｍにおける透過率を１００％として））とフルトーン部分（光の透過率１００％）とを有するハーフトーンネガマスクを介して、塗膜に紫外線を照射した。
露光量は５０ｍＪ／ｃｍ２とした。その後、この基板に対して２３℃で０．０４質量％水酸化カリウム水溶液からなる現像液を吐出することにより、シャワー現像を行った。
現像時間は、未露光部が完全に溶解されるまでの時間（ＢＴ：ブレイクタイム）を基準として、ＢＴの１．５倍とした。
その後、２３０℃で３０分間、ポストベークを行った。
ポストベーク後のフルトーン部分の塗膜の膜厚は３．０μｍであった。
そして、ポストベーク後の１０μｍのサークルパターンのフルトーン部とハーフトーン部の膜厚差を求めることにより、ハーフトーン特性の指標として評価を行った。結果を下記表２に示す。

○：膜厚差が０．５μｍ以上〜１．０μｍ以下
△：膜厚差が１．０μｍ超え２．９ｕｍ以下
×：膜厚差が２．９ｕｍ超え、パターンが得られず、測定不可

なお、膜厚差が大き過ぎると、露光量に応じて得られる硬化物の膜厚を調整困難であると判断でき、特に、評価基準が〇である場合、高さの異なるスペーサを容易に形成することができる。(2) Halftone property The compositions obtained in Examples 2-1 to 2-63 and Comparative Examples 1 to 12 were applied onto a glass substrate (100 mm × 100 mm) using a spin coater, and 100 at 90 ° C. Prebaked for seconds.
Next, using a mirror projection aligner (product name: TME-150RTO, manufactured by Topcon Co., Ltd.), a halftone portion (light transmittance 50% (fulltone portion)) in which a 10 μm circle pattern was formed with an exposure gap of 150 μm was formed. The coating film was irradiated with ultraviolet rays through a halftone negative mask having a (assuming 100% transmittance at 365 nm)) and a fulltone portion (100% light transmittance).
The exposure amount was 50 mJ / cm 2 . Then, shower development was carried out by discharging a developer composed of a 0.04 mass% potassium hydroxide aqueous solution at 23 ° C. to this substrate.
The developing time was 1.5 times that of BT, based on the time until the unexposed portion was completely dissolved (BT: break time).
Then, post-baking was performed at 230 ° C. for 30 minutes.
The film thickness of the coating film in the full tone portion after post-baking was 3.0 μm.
Then, the film thickness difference between the full-tone portion and the half-tone portion of the 10 μm circle pattern after post-baking was obtained, and the evaluation was performed as an index of the halftone characteristics. The results are shown in Table 2 below.

◯: Film thickness difference is 0.5 μm or more to 1.0 μm or less Δ: Film thickness difference is more than 1.0 μm and 2.9 um or less ×: Film thickness difference is more than 2.9 um, no pattern can be obtained, and measurement is not possible.

If the film thickness difference is too large, it can be determined that it is difficult to adjust the film thickness of the cured product obtained according to the exposure amount. In particular, when the evaluation standard is 〇, spacers having different heights can be easily formed. can do.

（３）ＶＨＲ
実施例２−１〜２−６３及び比較例１〜１２で得られた組成物を、ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ）上にスピンコーターを用いて塗布し、９０℃で１００秒間プリベークを行った。
次いで、ミラープロジェクションアライナー（製品名：ＴＭＥ−１５０ＲＴＯ、株式会社トプコン製）を使用し、マスクを介さず塗膜に紫外線を照射量２００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。
その後、２３０℃で３０分間、ポストベークを行った。
ポストベーク後の塗膜の膜厚は３．０μｍであった。
ポストベーク後の塗膜の１質量部を４０質量部のＡＤＥＫＡ社製の液晶「ＲＳ−１８２」と混合し、１２０℃で１時間保存した。これを室温に取り出し静置後、上澄み液を採取した。採取した液晶組成物について、上記液晶を塗膜と混合する前後でのＶＨＲ（電圧保持率）を比較し、下記式にてＶＨＲの保持率を求め、下記基準により評価を行った。結果を下記表２に示す。
なお、評価は、液晶組成物を液晶評価用ＴＮセル（セル厚５μｍ、電極面積８ｍｍ×８ｍｍ配向膜ＪＡＬＳ２０９６）に注入し、ＶＨＲをＶＨＲ−１Ａ（東陽テクニカ製）を用い測定した（測定条件：パルス電圧幅６０μｓ、フレーム周期１６．７ｍｓ、波高±５Ｖ、測定温度６０℃）。
ＶＨＲの保持率（％）＝｛（塗膜と混合前の液晶「ＲＳ−１８２」のＶＨＲ）―（塗膜と混合して得られた液晶組成物のＶＨＲ）｝／（塗膜と混合前の液晶「ＲＳ−１８２」のＶＨＲ）×１００
◎：ＶＨＲ保持率が９６．０％超
○：ＶＨＲ保持率が９３．０％以上９６．０％未満
△：ＶＨＲ保持率が９０．０％以上９３．０％未満
×：ＶＨＲ保持率が９０．０％未満
なお、ＶＨＲ保持率が高いほど電気特性に優れると判断でき、特に、評価基準が〇及び◎である場合、電気特性に優れると判断できる。(3) VHR
The compositions obtained in Examples 2-1 to 2-63 and Comparative Examples 1 to 12 were applied onto a glass substrate (100 mm × 100 mm) using a spin coater, and prebaked at 90 ° C. for 100 seconds.
Next, using a mirror projection aligner (product name: TME-150RTO, manufactured by Topcon Co., Ltd.), the coating film was irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 200 mJ / cm 2 without using a mask.
Then, post-baking was performed at 230 ° C. for 30 minutes.
The film thickness of the coating film after post-baking was 3.0 μm.
1 part by mass of the coating film after post-baking was mixed with 40 parts by mass of a liquid crystal "RS-182" manufactured by ADEKA Corporation, and stored at 120 ° C. for 1 hour. This was taken out to room temperature and allowed to stand, and then the supernatant was collected. The VHR (voltage retention rate) of the collected liquid crystal composition before and after mixing the liquid crystal with the coating film was compared, the VHR retention rate was determined by the following formula, and evaluation was performed according to the following criteria. The results are shown in Table 2 below.
In the evaluation, the liquid crystal composition was injected into a TN cell for liquid crystal evaluation (cell thickness 5 μm, electrode area 8 mm × 8 mm alignment film JALS2096), and VHR was measured using VHR-1A (manufactured by Toyo Technica) (measurement conditions: Pulse voltage width 60 μs, frame period 16.7 ms, wave height ± 5 V, measurement temperature 60 ° C.).
Retention rate of VHR (%) = {(VHR of liquid crystal "RS-182" before mixing with coating film)-(VHR of liquid crystal composition obtained by mixing with coating film)} / (before mixing with coating film) VHR) x 100 of the liquid crystal "RS-182"
⊚: VHR retention rate is more than 96.0% ◯: VHR retention rate is 93.0% or more and less than 96.0% Δ: VHR retention rate is 90.0% or more and less than 93.0% ×: VHR retention rate is 90 Less than 0.0% It can be judged that the higher the VHR retention rate, the better the electrical characteristics. In particular, when the evaluation criteria are 〇 and ◎, it can be judged that the electrical characteristics are excellent.

（４）残膜率
実施例２−１〜２−６３及び比較例１〜１２で得られた組成物をそれぞれ、スピンコーターを用いてガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ）上に塗布し、塗膜を形成した。形成した塗膜に対し９０℃で１００秒間プリベークを行った。プリベーク後の塗膜の膜厚を、Ｂｒｕｋｅｒ社製ＤＥＫＴＡＫＸＴを用いて測定した。プリベーク後の塗膜の膜厚は３．０μｍであった。次いで、プリベークを行った塗膜に、ミラープロジェクションアライナー（製品名：ＴＭＥ−１５０ＲＴＯ、株式会社トプコン製）を用いて、露光ギャップを１５０μｍとして、１０μｍのサークルパターンが形成されたハーフトーン部分（光の透過率５０％）とフルトーン部分（光の透過率１００％）とを有するハーフトーンネガマスクを介して紫外線を照射した。露光量は５０ｍＪ／ｃｍ２とした。次いで、このガラス基板に対して、０．０４質量％水酸化カリウム水溶液からなる２３℃の現像液を吐出してシャワー現像を行った。現像時間は、未露光部が完全に溶解されるまでの時間（ＢＴ：ブレイクタイム）を基準として、ＢＴの１．５倍とした。その後、塗膜に対し２３０℃で３０分間ポストベークを行った。ポストベーク後の塗膜の膜厚を、Ｂｒｕｋｅｒ社製ＤＥＫＴＡＫＸＴを用いて測定した。計測したプリベーク後の塗膜の膜厚及びポストベーク後の塗膜の膜厚を用い、下記式により残膜率を算出した。プリベーク後とポストベーク後の１０μｍのサークルパターンのフルトーン部の膜厚変化を求めることにより、残膜率を指標として感度の評価を行った。結果を下記の表２〜４に示す。

残膜率（％）＝（ポストベーク後の膜厚／プリベーク後の膜厚）×１００

◎：残膜率が８５％超
○：残膜率が８０．０％以上８５．０％未満
△：残膜率が７５．０％以上８０．０％未満
×：残膜率が７５．０％未満
残膜率が大きいほどレジスト膜の架橋密度が高く、ポストベーク時の収縮も少なく、感度良好であることを示す。(4) Remaining film ratio The compositions obtained in Examples 2-1 to 2-63 and Comparative Examples 1 to 12 are respectively applied onto a glass substrate (100 mm × 100 mm) using a spin coater to form a coating film. Formed. The formed coating film was prebaked at 90 ° C. for 100 seconds. The film thickness of the coating film after prebaking was measured using DEKTAKXT manufactured by Bruker. The film thickness of the coating film after prebaking was 3.0 μm. Next, a mirror projection aligner (product name: TME-150RTO, manufactured by Topcon Co., Ltd.) was used on the prebaked coating film, and a halftone portion (light) in which a 10 μm circle pattern was formed with an exposure gap of 150 μm. Ultraviolet rays were irradiated through a halftone negative mask having a transmittance (50%) and a fulltone portion (light transmittance 100%). The exposure amount was 50 mJ / cm 2 . Next, a developing solution consisting of a 0.04 mass% potassium hydroxide aqueous solution was discharged from the glass substrate to perform shower development. The developing time was 1.5 times that of BT, based on the time until the unexposed portion was completely dissolved (BT: break time). Then, the coating film was post-baked at 230 ° C. for 30 minutes. The film thickness of the coating film after post-baking was measured using DEKTAKXT manufactured by Bruker. Using the measured film thickness of the coating film after prebaking and the film thickness of the coating film after post-baking, the residual film ratio was calculated by the following formula. The sensitivity was evaluated using the residual film ratio as an index by determining the film thickness change of the full-tone portion of the 10 μm circle pattern after pre-baking and post-baking. The results are shown in Tables 2-4 below.

Residual film ratio (%) = (Film thickness after post-baking / Film thickness after pre-baking) x 100

⊚: Residual film ratio is more than 85% ◯: Residual film ratio is 80.0% or more and less than 85.0% Δ: Residual film ratio is 75.0% or more and less than 80.0% ×: Residual film ratio is 75.0 Less than% The larger the residual film ratio, the higher the crosslink density of the resist film, the less shrinkage during post-baking, and the better the sensitivity.

表２〜表４より、実施例では、ＶＨＲ及び残存率に優れた硬化物を形成できることが確認できた。
このように、化合物Ｉを用いることで電気特性に優れた硬化物を形成できることが確認できた。
また、実施例では、例えば、Ｄ−１、Ｄ−２等の顔料の含有量が高い高光学濃度においても、電気特性と共に、感度及びハーフトーン性にも優れる組成物を形成できることが確認できた。
このようなことから、上記化合物Ｉは、例えば、液晶層のスペーサのように、液晶材料と接する部材用に有用であることが確認できた。From Tables 2 to 4, it was confirmed that in the examples, a cured product having excellent VHR and residual ratio could be formed.
As described above, it was confirmed that a cured product having excellent electrical characteristics can be formed by using the compound I.
Further, in the examples, it was confirmed that a composition having excellent sensitivity and halftone property as well as electrical characteristics can be formed even at a high optical density having a high content of pigments such as D-1 and D-2. ..
From these facts, it was confirmed that the compound I is useful for a member in contact with a liquid crystal material, such as a spacer of a liquid crystal layer.

Claims (6)

下記一般式（Ｉ）で表される化合物。
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＣＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３又はＣＮを表し、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３で表される置換基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−ＮＣＯＲ２２−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換される場合もあり、
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、水酸基又はカルボキシル基で置換される場合もあり、
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基のアルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断される場合もあり、Ｒ２４は、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される置換基のアルキル部分は、分岐側鎖がある場合や環状アルキルである場合があり、また、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成する場合もあり、
Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＲ１４、ＣＯＮＲ１５Ｒ１６、ＮＲ１２ＣＯＲ１１、ＯＣＯＲ１１、ＣＯＯＲ１４、ＳＣＯＲ１１、ＯＣＳＲ１１、ＣＯＳＲ１４、ＣＳＯＲ１１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表し、Ｒ４とＲ５、Ｒ５とＲ６及びＲ６とＲ７はそれぞれ一緒になって環を形成する場合もあり、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ８は、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ８で表される基のアルキル部分は、分岐側鎖がある場合や環状アルキルである場合があり、
Ｒ８で表される基の水素原子は、更にＲ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−ＮＣＯＲ２２−ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換される場合もあり、
Ｘは、直接結合又はＣＯで表される基であり、
ａは、０〜３の整数を表し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基である。）A compound represented by the following general formula (I).
(In the equation, R 1 and R 2 independently represent R 11 , OR 11 , COR 11 , SR 11 , CONR 12 R 13 or CN, and R 11 , R 12 and R 13 are independent of each other. represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms carbon atoms 7 to 30, R 11, The hydrogen atoms of the substituents represented by R 12 and R 13 are OR 21 , COR 21 , SR 21 , NR 22 R 23 , CONR 22 R 23 , -NR 22- OR 23 , -NCOR 22- OCOR 23 ,- It may be replaced with C (= N-OR 21 ) -R 22 , -C (= N-OCOR 21 ) -R 22 , CN, halogen atom, or COOR 21 .
R 21 , R 22 and R 23 independently have a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aryl alkyl group having 7 to 30 carbon atoms or a carbon atom. The hydrogen atom of the substituent representing the number 2 to 20 heterocyclic group and represented by R 21 , R 22 and R 23 may be substituted with CN, halogen atom, hydroxyl group or carboxyl group.
The alkylene moieties of the substituents represented by R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , R 22 and R 23 are -O-, -S-, -COO-, -OCO-, -NR 24 -,-. NR 24 COO -, - OCONR 24 -, - SCO -, - COS -, - OCS- or -CSO- by sometimes be interrupted 1 to 5 times, R 24 represents a hydrogen atom, carbon atom 20 Represents an alkyl group of, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms, and represents R 11 , R 12 , R 13 , R 21 , The alkyl moiety of the substituent represented by R 22 and R 23 may have a branched side chain or a cyclic alkyl, and R 12 and R 13 and R 22 and R 23 are combined, respectively. Sometimes it forms a ring,
R 3 , R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are independently R 11 , OR 11 , SR 11 , COR 14 , CONR 15 R 16 , NR 12 COR 11 , OCOR 11 , COOR 14 , SCOR 11. , OCSR 11 , COSR 14 , CSOR 11 , hydroxylated, nitro group, CN or halogen atom, R 4 and R 5 , R 5 and R 6 and R 6 and R 7 together to form a ring, respectively. R 14 , R 15 and R 16 are independently hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, aryl groups having 6 to 30 carbon atoms, and aryl alkyl groups having 7 to 30 carbon atoms, respectively. Alternatively, it represents a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms.
R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aryl alkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms. ,
The alkyl moiety of the group represented by R 8 may have a branched side chain or may be cyclic alkyl.
The hydrogen atoms of the group represented by R 8 are further R 21 , OR 21 , COR 21 , SR 21 , NR 22 R 23 , CONR 22 R 23 , -NR 22- OR 23 , -NCOR 22- OCOR 23 , NR. 22 COR 21 , OCOR 21 , COOR 21 , -C (= N-OR 21 ) -R 22 , -C (= N-OCOR 21 ) -R 22 , SCOR 21 , OCSR 21 , COSR 21 , COR 21 , hydroxyl group, It may be substituted with a nitro group, CN, a halogen atom, or COOR 21 .
X is a direct bond or a group represented by CO
a represents an integer from 0 to 3 and represents
At least one of R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 is a group having a hydroxyl group. ) Ｒ１、Ｒ５及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基である請求項１に記載の化合物。The compound according to claim 1, wherein at least one of R 1 , R 5 and R 8 is a group having a hydroxyl group. Ｒ１及びＲ８の少なくとも１つが、水酸基を有する基であり、
Ｒ１が水酸基を有する基である場合、Ｒ１はＲ１１で表される基であり、Ｒ１１は、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基又は炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基であり、該アルキル基、該アリール基及び該アリールアルキル基の水素原子がＯＲ２１で置換されており、Ｒ２１の水素原子が水酸基で置換されており、
Ｒ８が水酸基を有する基である場合、Ｒ８は炭素原子数１〜２０のアルキル基又は炭素原子数６〜３０のアリール基であり、該アルキル基又は該アリール基の水素原子がカルボキシル基で置換されている請求項２に記載の化合物。At least one of R 1 and R 8 is a group having a hydroxyl group.
When R 1 is a group having a hydroxyl group, R 1 is a group represented by R 11 , and R 11 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or a carbon atom. It is an arylalkyl group of number 7 to 30, and the alkyl group, the aryl group, and the hydrogen atom of the arylalkyl group are substituted with OR 21 , and the hydrogen atom of R 21 is substituted with a hydroxyl group.
When R 8 is a group having a hydroxyl group, R 8 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and the alkyl group or the hydrogen atom of the aryl group is a carboxyl group. The compound according to claim 2, which has been substituted. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の化合物を含む組成物。 A composition containing the compound according to any one of claims 1 to 3. 請求項４に記載の組成物の硬化物。 A cured product of the composition according to claim 4. 請求項４に記載の組成物に対して光を照射する工程を有する硬化物の製造方法。 A method for producing a cured product, which comprises a step of irradiating the composition according to claim 4 with light.
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