JPWO2019064897A1

JPWO2019064897A1 - motor

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Publication number: JPWO2019064897A1
Application number: JP2019544353A
Authority: JP
Inventors: 佳明山下; 小川　裕史; 裕史小川
Original assignee: Nidec America Corp
Current assignee: Nidec America Corp
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2018-07-31
Publication date: 2020-10-15
Also published as: CN111033968A; WO2019064897A1

Abstract

中心軸に対して回転可能であるロータとロータに対して径方向に対向するステータを有するモータ本体と、モータ本体と電気的に接続される回路基板と、回路基板に実装され防爆弁を有するコンデンサと、を備え、コンデンサが挿入され、防爆弁と対向する面を有する素子収容部を有し、回路基板との間にコンデンサを収容するコンデンサカバー部材と、防爆弁を環状に囲む部分を有し、素子収容部の内面およびコンデンサの外面に接触して防爆弁を封止する封止部材と、素子収容部内であって、防爆弁が封止される空間の外側に少なくとも配置される放熱材と、を有するモータ。A motor body that has a rotor that is rotatable with respect to the central axis and a stator that faces the rotor in the radial direction, a circuit board that is electrically connected to the motor body, and a capacitor that is mounted on the circuit board and has an explosion-proof valve. It has an element accommodating portion having a surface facing the explosion-proof valve into which a capacitor is inserted, a capacitor cover member accommodating the capacitor between the capacitor and the circuit board, and a portion surrounding the explosion-proof valve in an annular shape. , A sealing member that contacts the inner surface of the element housing and the outer surface of the capacitor to seal the explosion-proof valve, and a heat radiating material that is at least arranged inside the element housing and outside the space where the explosion-proof valve is sealed. Motor with ,.

Description

本発明は、モータに関する。 The present invention relates to a motor.

モータ本体を制御する回路基板を備えた機電一体型のモータにおいて、発熱の大きいコンデンサ等の素子をヒートシンクの内部に収容し、放熱することが知られている。特許文献１には、電界コンデンサ（コンデンサ）が電子コントローラユニット（ＥＣＵ）ハウジングの収容部に収容されたモータ駆動装置が開示されている。 It is known that in a mechanical / electrical integrated motor provided with a circuit board that controls a motor body, an element such as a capacitor that generates a large amount of heat is housed inside a heat sink to dissipate heat. Patent Document 1 discloses a motor drive device in which an electric field capacitor (capacitor) is housed in a housing portion of an electronic controller unit (ECU) housing.

特開２０１３−０６２９５９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-06295

コンデンサの頭部には、防爆弁が設けられる。コンデンサに過電流が流れたときを想定すると、防爆弁と収容部との間に空気層が設けられることが好ましい。一方で、コンデンサの放熱するためには、コンデンサと収容部との間にグリス等の放熱材が充填されることが好ましい。しかしながら、上述のモータ駆動装置では、コンデンサと収容部との間に放熱材を充填すると、防爆弁が放熱材に埋まり、コンデンサに悪影響を及ぼす虞があった。 An explosion-proof valve is provided on the head of the capacitor. Assuming that an overcurrent flows through the condenser, it is preferable that an air layer is provided between the explosion-proof valve and the accommodating portion. On the other hand, in order to dissipate heat from the capacitor, it is preferable that a heat radiating material such as grease is filled between the capacitor and the accommodating portion. However, in the above-mentioned motor drive device, if a heat radiating material is filled between the capacitor and the accommodating portion, the explosion-proof valve may be buried in the heat radiating material, which may adversely affect the capacitor.

本発明の一つの態様は、上記問題点に鑑みて、コンデンサの防爆弁に空気層を設けつつ、放熱材の充填を可能とするモータの提供を目的の一つとする。 In view of the above problems, one aspect of the present invention is to provide a motor capable of filling a heat radiating material while providing an air layer on an explosion-proof valve of a condenser.

本発明のモータの一つの態様は、中心軸に対して回転可能であるロータと前記ロータに対して径方向に対向するステータを有するモータ本体と、前記モータ本体と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板に実装され防爆弁を有するコンデンサと、を備え、前記コンデンサが挿入され、前記防爆弁と対向する面を有する収容部を有し、前記回路基板との間に前記コンデンサを収容するコンデンサカバー部材と、前記防爆弁を環状に囲む部分を有し、前記凹部の内面および前記コンデンサの外面に接触して前記防爆弁を封止する封止部材と、前記収容部内であって、前記防爆弁が封止される空間の外側に少なくとも配置される放熱材と、を有する。 One aspect of the motor of the present invention is a motor body having a rotor rotatable with respect to the central axis, a stator facing the rotor in the radial direction, and a circuit board electrically connected to the motor body. And a capacitor mounted on the circuit board and having an explosion-proof valve, the capacitor is inserted, and the accommodating portion having a surface facing the explosion-proof valve is provided, and the capacitor is accommodated between the capacitor and the circuit board. A sealing member having a portion that encloses the explosion-proof valve in an annular shape and contacting the inner surface of the recess and the outer surface of the capacitor to seal the explosion-proof valve, and the inside of the accommodating portion. It has at least a heat radiating material arranged outside the space in which the explosion-proof valve is sealed.

本発明の一つの態様によれば、コンデンサ自体の放熱に加え、コンデンサ周辺の回路基板の放熱を促進するモータが提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a motor that promotes heat dissipation of a circuit board around the capacitor in addition to heat dissipation of the capacitor itself.

図１は、一実施形態のモータの斜視図であり、蓋部をハウジングから上方に外した状態を示す図である。FIG. 1 is a perspective view of the motor of one embodiment, showing a state in which the lid portion is removed upward from the housing. 図２は、図１のII−II線に沿うモータの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the motor along the line II-II of FIG. 図３は、図２に示すVII領域の構成の第１変形例に対応する。FIG. 3 corresponds to the first modification of the configuration of the VII region shown in FIG. 図４は、図３に示す構成の第２変形例に対応する。FIG. 4 corresponds to a second modification of the configuration shown in FIG. 図５は、図３に示す構成の第３変形例に対応する。FIG. 5 corresponds to a third modification of the configuration shown in FIG. 図６は、図３に示す構成の第４変形例に対応する。FIG. 6 corresponds to a fourth modification of the configuration shown in FIG. 図７は、図３に示す構成の第５変形例に対応する。FIG. 7 corresponds to a fifth modification of the configuration shown in FIG.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るモータ１について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。 Hereinafter, the motor 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The scope of the present invention is not limited to the following embodiments, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Further, in the following drawings, in order to make each configuration easy to understand, the scale and number of each structure may be different from the actual structure.

また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、後段に説明する中心軸Ｊの軸方向と平行な方向とする。Ｘ軸方向は、Ｚ軸方向と直交する方向とする。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向とＺ軸方向との両方と直交する方向とする。 Further, in the drawings, the XYZ coordinate system is shown as a three-dimensional Cartesian coordinate system as appropriate. In the XYZ coordinate system, the direction is parallel to the axial direction of the central axis J described later. The X-axis direction is a direction orthogonal to the Z-axis direction. The Y-axis direction is a direction orthogonal to both the X-axis direction and the Z-axis direction.

また、以下の説明においては、Ｚ軸方向の正の側（＋Ｚ側）を「上側」と呼び、Ｚ軸方向の負の側（−Ｚ側）を「下側」と呼ぶ。なお、上側および下側とは、単に説明のために用いられる名称であって、実際の位置関係や方向を限定しない。また、特に断りのない限り、後段において説明するモータ本体２の中心軸Ｊに平行な方向（Ｚ軸方向）を単に「軸方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向、すなわち、中心軸Ｊの軸周りを単に「周方向」と呼ぶ。さらに、以下の説明において、「平面視」とは、軸方向に沿って上側から見た状態を意味する。 Further, in the following description, the positive side (+ Z side) in the Z-axis direction is referred to as "upper side", and the negative side (-Z side) in the Z-axis direction is referred to as "lower side". The upper side and the lower side are names used only for explanation, and do not limit the actual positional relationship or direction. Unless otherwise specified, the direction parallel to the central axis J of the motor body 2 (Z-axis direction) described later is simply referred to as "axial direction", and the radial direction centered on the central axis J is simply "diameter". It is called "direction", and the circumferential direction centered on the central axis J, that is, the circumference of the central axis J is simply called "circumferential direction". Further, in the following description, the "planar view" means a state viewed from above along the axial direction.

［モータ］図１は、本実施形態のモータ１の斜視図であり、後段において説明する蓋部４０をハウジング５０から上方に外した状態を示す図である。図２は、図１のII−II線に沿うモータ１の断面図である。図３は、モータ１の第１変形例の断面図であり、図２のVII領域の拡大図に対応する。なお、図３では、蓋部４０、回路基板６０、コンデンサ６５、ハウジング５０、及び封止部材９４以外の構成の図示は適宜省略する。また、図４は、モータ１の第２変形例に対応する。図５は、モータ１の第３変形例に対応する。図６は、モータ１の第４変形例に対応する。図７は、モータ１の第５変形例に対応する。 [Motor] FIG. 1 is a perspective view of the motor 1 of the present embodiment, and is a view showing a state in which the lid portion 40 described later is removed upward from the housing 50. FIG. 2 is a cross-sectional view of the motor 1 along the line II-II of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a first modification of the motor 1, which corresponds to an enlarged view of the VII region of FIG. In FIG. 3, the illustration of configurations other than the lid portion 40, the circuit board 60, the capacitor 65, the housing 50, and the sealing member 94 is omitted as appropriate. Further, FIG. 4 corresponds to a second modification of the motor 1. FIG. 5 corresponds to a third modification of the motor 1. FIG. 6 corresponds to a fourth modification of the motor 1. FIG. 7 corresponds to a fifth modification of the motor 1.

図２に示すように、モータ１は、モータ本体２と、上側ベアリング（ベアリング）７Ａと、下側ベアリング７Ｂと、ベアリングホルダ３０と、回路基板６０と、ハウジング５０と、上ヒートシンク８０と、蓋部４０と、を備える。 As shown in FIG. 2, the motor 1 includes a motor body 2, an upper bearing (bearing) 7A, a lower bearing 7B, a bearing holder 30, a circuit board 60, a housing 50, an upper heat sink 80, and a lid. A unit 40 is provided.

［モータ本体］

モータ本体２は、ロータ２０およびステータ２５を有する。ロータ２０は、上下方向（軸方向）に沿って延びる中心軸Ｊを中心として回転する。ロータ２０は、シャフト２１と、ロータコア２２と、ロータマグネット２３と、を有する。シャフト２１は、中心軸Ｊに沿って延びる。シャフト２１は、上側ベアリング７Ａと下側ベアリング７Ｂとによって、中心軸Ｊの軸周りに回転可能に支持される。ロータコア２２は、シャフト２１に固定される。ロータコア２２は、シャフト２１を周方向に囲んでいる。ロータマグネット２３は、ロータコア２２に固定される。より詳細には、ロータマグネット２３は、ロータコア２２の周方向に沿った外側面に固定される。ロータコア２２およびロータマグネット２３は、シャフト２１とともに回転する。 [Motor body]

The motor body 2 has a rotor 20 and a stator 25. The rotor 20 rotates about a central axis J extending in the vertical direction (axial direction). The rotor 20 includes a shaft 21, a rotor core 22, and a rotor magnet 23. The shaft 21 extends along the central axis J. The shaft 21 is rotatably supported around the central axis J by the upper bearing 7A and the lower bearing 7B. The rotor core 22 is fixed to the shaft 21. The rotor core 22 surrounds the shaft 21 in the circumferential direction. The rotor magnet 23 is fixed to the rotor core 22. More specifically, the rotor magnet 23 is fixed to the outer surface of the rotor core 22 along the circumferential direction. The rotor core 22 and the rotor magnet 23 rotate together with the shaft 21.

ステータ２５は、ロータ２０の径方向外側に位置する。ステータ２５は、ロータ２０と径方向に隙間を介して対向してロータ２０の径方向外側を囲む。ステータ２５は、ステータコア２７と、インシュレータ２８と、コイル２９と、を有する。インシュレータ２８は、絶縁性を有する材料から構成される。インシュレータ２８は、ステータコア２７の少なくとも一部を覆う。モータ１の駆動時において、コイル２９は、ステータコア２７を励磁する。コイル２９は、コイル線（図示略）が巻き回されて構成される。コイル線は、インシュレータ２８を介してステータコア２７のティース部に巻き回される。コイル線の端部は、上側に引き出され、ベアリングホルダ３０に設けられた貫通孔を通過して回路基板６０に接続される。また、モータ本体２とベアリングホルダ３０との間にバスバーが設けられる場合には、コイル線の端部がバスバーに接続され、バスバーが回路基板６０に接続される。すなわち、モータ本体２は、中心軸Ｊに対して回転可能であるロータ２０と、ロータ２０に対して径方向に対向するステータ２５を有する。 The stator 25 is located radially outside the rotor 20. The stator 25 faces the rotor 20 with a gap in the radial direction and surrounds the outside of the rotor 20 in the radial direction. The stator 25 includes a stator core 27, an insulator 28, and a coil 29. The insulator 28 is made of a material having an insulating property. The insulator 28 covers at least a part of the stator core 27. When driving the motor 1, the coil 29 excites the stator core 27. The coil 29 is configured by winding a coil wire (not shown). The coil wire is wound around the teeth portion of the stator core 27 via the insulator 28. The end of the coil wire is pulled out upward, passes through a through hole provided in the bearing holder 30, and is connected to the circuit board 60. When a bus bar is provided between the motor body 2 and the bearing holder 30, the end of the coil wire is connected to the bus bar, and the bus bar is connected to the circuit board 60. That is, the motor main body 2 has a rotor 20 that is rotatable with respect to the central axis J, and a stator 25 that faces the rotor 20 in the radial direction.

［上側ベアリングおよび下側ベアリング］

上側ベアリング７Ａは、シャフト２１の上端部を回転可能に支持する。上側ベアリング７Ａは、ステータ２５の上側に位置する。上側ベアリング７Ａは、ベアリングホルダ３０に支持される。下側ベアリング７Ｂは、シャフト２１の下端部を回転可能に支持する。下側ベアリング７Ｂは、ステータ２５の下側に位置する。下側ベアリング７Ｂは、ハウジング５０の下側ベアリング保持部５４ｃに支持される。 [Upper bearing and lower bearing]

The upper bearing 7A rotatably supports the upper end of the shaft 21. The upper bearing 7A is located above the stator 25. The upper bearing 7A is supported by the bearing holder 30. The lower bearing 7B rotatably supports the lower end of the shaft 21. The lower bearing 7B is located below the stator 25. The lower bearing 7B is supported by the lower bearing holding portion 54c of the housing 50.

本実施形態において、上側ベアリング７Ａおよび下側ベアリング７Ｂは、ボールベアリングである。しかしながら、上側ベアリング７Ａおよび下側ベアリング７Ｂの種類は、特に限定されず、他の種類のベアリングであってもよい。 In the present embodiment, the upper bearing 7A and the lower bearing 7B are ball bearings. However, the types of the upper bearing 7A and the lower bearing 7B are not particularly limited, and other types of bearings may be used.

［ハウジング］

ハウジング５０は、回路基板６０の下側に位置する。本実施形態のハウジング５０は、回路基板６０に直接的に接触して、回路基板６０を冷却するヒートシンクとして機能する。なお、ハウジング５０は、回路基板６０と熱的に接触し回路基板６０を冷却するものであれば、回路基板６０と間接的に接触していてもよい。より具体的には、ハウジング５０は、回路基板６０に放熱グリスなどの放熱材を介して接触していてもよい。 [housing]

The housing 50 is located below the circuit board 60. The housing 50 of the present embodiment functions as a heat sink that directly contacts the circuit board 60 and cools the circuit board 60. The housing 50 may be indirectly in contact with the circuit board 60 as long as it is in thermal contact with the circuit board 60 to cool the circuit board 60. More specifically, the housing 50 may be in contact with the circuit board 60 via a heat radiating material such as thermal paste.

ハウジング５０は、ヒートシンク部５３と、モータ本体収容部５４と、素子収容部５５と、を有する。ハウジング５０は、ヒートシンク部５３において主に回路基板６０で生じた熱を吸収する。ハウジング５０は、モータ本体収容部５４においてモータ本体２を収容する。また、ハウジング５０は、素子収容部５５において、回路基板６０に設けられたコンデンサ６５を収容する。すなわち、ハウジング５０においてモータ本体収容部５４から径方向外側に延びて設けられ、素子収容部５５を含む部材（コンデンサカバー部材）には、コンデンサ６５が挿入される。言い換えれば、コンデンサカバー部材は、ハウジング５０の一部である。ハウジング５０は、後段で説明する防爆弁９０と対向する素子収容部５５を有し、回路基板６０との間にコンデンサ６５を収容する。素子収容部５５は、凹形状である。つまり、ハウジング５０は素子収容部５５を有する。 The housing 50 includes a heat sink portion 53, a motor main body accommodating portion 54, and an element accommodating portion 55. The housing 50 absorbs heat mainly generated in the circuit board 60 in the heat sink portion 53. The housing 50 accommodates the motor main body 2 in the motor main body accommodating portion 54. Further, the housing 50 accommodates the capacitor 65 provided on the circuit board 60 in the element accommodating portion 55. That is, the capacitor 65 is inserted into a member (capacitor cover member) that is provided in the housing 50 so as to extend radially outward from the motor main body accommodating portion 54 and includes the element accommodating portion 55. In other words, the capacitor cover member is part of the housing 50. The housing 50 has an element accommodating portion 55 facing the explosion-proof valve 90 described later, and accommodates the capacitor 65 between the housing 50 and the circuit board 60. The element accommodating portion 55 has a concave shape. That is, the housing 50 has an element accommodating portion 55.

ハウジング５０は、単一の部材として構成される。すなわち、ハウジング５０は、単一の部材においてヒートシンクとしての機能、モータ本体２を収容する機能およびコンデンサ６５を収容する機能を奏する。なお、ハウジング５０は、ヒートシンク部５３、モータ本体収容部５４および素子収容部５５のうち少なくとも１つが、ネジなどの締結手段によって締結された別部品であってもよい。また、ヒートシンク部５３とモータ本体収容部５４とが別部品であって、ヒートシンク部５３が、ベアリングホルダ３０の一部であってもよい。しかしながら、ハウジング５０が単一の部材であることによって、ヒートシンク部５３において吸収した回路基板６０の熱を、ヒートシンク部５３のみならずモータ本体収容部５４および素子収容部５５においても効率的に放熱できる。すなわち、本実施形態によれば、ハウジング５０を単一の部材として構成されるため、ハウジング５０における放熱効果が高まる。また、本実施形態によれば、ハウジング５０が単一の部材から構成されるため、モータ１の組み立て工程を簡素化できる。 The housing 50 is configured as a single member. That is, the housing 50 functions as a heat sink, a function of accommodating the motor body 2, and a function of accommodating the capacitor 65 in a single member. The housing 50 may be a separate component in which at least one of the heat sink portion 53, the motor main body accommodating portion 54, and the element accommodating portion 55 is fastened by a fastening means such as a screw. Further, the heat sink portion 53 and the motor main body accommodating portion 54 may be separate parts, and the heat sink portion 53 may be a part of the bearing holder 30. However, since the housing 50 is a single member, the heat of the circuit board 60 absorbed in the heat sink portion 53 can be efficiently dissipated not only in the heat sink portion 53 but also in the motor main body accommodating portion 54 and the element accommodating portion 55. .. That is, according to the present embodiment, since the housing 50 is configured as a single member, the heat dissipation effect in the housing 50 is enhanced. Further, according to the present embodiment, since the housing 50 is composed of a single member, the assembly process of the motor 1 can be simplified.

ハウジング５０は、放熱特性が高く十分な剛性を有する金属材料から構成される。一例として、ハウジング５０は、アルミニウム合金から構成される。この場合、ハウジング５０は、ダイカスト等によって概略形状を成形した後に、精度が必要な面を切削加工することで製造される。 The housing 50 is made of a metal material having high heat dissipation characteristics and sufficient rigidity. As an example, the housing 50 is made of an aluminum alloy. In this case, the housing 50 is manufactured by molding a rough shape by die casting or the like and then cutting a surface that requires precision.

ヒートシンク部５３は、中心軸Ｊと直交する方向に延びる。ヒートシンク部５３は、回路基板６０の下側に位置する。ヒートシンク部５３は、回路基板６０の下側において、回路基板６０に沿って延びる。ヒートシンク部５３は、平面視においてモータ本体収容部５４と素子収容部５５との間に位置し、モータ本体収容部５４と素子収容部５５とを繋ぐ。ヒートシンク部５３は、上側を向く上面５３ａと下側を向く下面５３ｂと、を有する。 The heat sink portion 53 extends in a direction orthogonal to the central axis J. The heat sink portion 53 is located below the circuit board 60. The heat sink portion 53 extends along the circuit board 60 under the circuit board 60. The heat sink portion 53 is located between the motor main body accommodating portion 54 and the element accommodating portion 55 in a plan view, and connects the motor main body accommodating portion 54 and the element accommodating portion 55. The heat sink portion 53 has an upper surface 53a facing upward and a lower surface 53b facing downward.

ヒートシンク部５３の上面５３ａには、回路基板６０の基板本体６１の下面６１ｃに直接的又は放熱材などの部材を介して間接的に接触する放熱面５３ｃが設けられている。すなわち、ヒートシンク部５３は、基板本体６１と接触する放熱面５３ｃを有する。ヒートシンク部５３は、放熱面５３ｃにおいて、回路基板６０から熱を吸収して、回路基板６０を冷却する。 The upper surface 53a of the heat sink portion 53 is provided with a heat radiating surface 53c that directly or indirectly contacts the lower surface 61c of the substrate body 61 of the circuit board 60 via a member such as a heat radiating material. That is, the heat sink portion 53 has a heat radiating surface 53c that comes into contact with the substrate main body 61. The heat sink portion 53 absorbs heat from the circuit board 60 on the heat radiating surface 53c to cool the circuit board 60.

後述するように、回路基板６０は、基板本体６１の上面６１ｄに実装される複数の電界効果トランジスタ６６を有する。電界効果トランジスタ６６は、ＦＥＴ（Field effect transistor）とも呼ばれる。電界効果トランジスタ６６は、回路基板６０において、熱を生じやすい発熱素子である。軸方向から見て、電界効果トランジスタ６６の少なくとも一部は、放熱面５３ｃと重なる。これにより、電界効果トランジスタ６６で生じた熱を、放熱面５３ｃにおいて効果的にヒートシンク部５３に移動させることができる。これにより、電界効果トランジスタ６６の温度が高まりすぎることを抑制し、電界効果トランジスタ６６の動作の信頼性を高めることができる。 As will be described later, the circuit board 60 has a plurality of field effect transistors 66 mounted on the upper surface 61d of the board body 61. The field effect transistor 66 is also called a FET (Field effect transistor). The field effect transistor 66 is a heat generating element that easily generates heat in the circuit board 60. Seen from the axial direction, at least a part of the field effect transistor 66 overlaps the heat dissipation surface 53c. As a result, the heat generated by the field effect transistor 66 can be effectively transferred to the heat sink portion 53 on the heat radiating surface 53c. As a result, it is possible to prevent the temperature of the field effect transistor 66 from rising too high, and to improve the reliability of the operation of the field effect transistor 66.

なお、本実施形態においては、放熱面５３ｃと軸方向に重なる発熱素子が電界効果トランジスタ６６である場合を例示した。しかしながら、放熱面５３ｃと重なる発熱素子は、他の実装部品（素子）であってもよい。本明細書において発熱素子とは、実装部品のうち、動作時に熱を発し高温となる素子を意味する。発熱素子としては、電界効果トランジスタ、コンデンサの他に、電界効果トランジスタ駆動用ドライバ集積回路、電源用集積回路が例示されるが、高温となる素子であればその種類は限定されない。 In this embodiment, the case where the heat generating element overlapping the heat radiating surface 53c in the axial direction is the field effect transistor 66 is illustrated. However, the heat generating element that overlaps with the heat radiating surface 53c may be another mounting component (element). In the present specification, the heat generating element means an element among mounted parts that generates heat during operation and becomes hot. Examples of the heat generating element include a field effect transistor driving driver integrated circuit and a power supply integrated circuit in addition to the field effect transistor and the capacitor, but the type is not limited as long as the element has a high temperature.

ヒートシンク部５３には、リブ５６が設けられている。リブ５６は、基板本体６１に接触する放熱面５３ｃの直下に位置する。すなわち、軸方向から見て、リブ５６の少なくとも一部が放熱面５３ｃと重なる。 The heat sink portion 53 is provided with a rib 56. The rib 56 is located directly below the heat radiating surface 53c that contacts the substrate body 61. That is, when viewed from the axial direction, at least a part of the rib 56 overlaps with the heat radiating surface 53c.

モータ本体収容部５４は、上側（＋Ｚ側）に開口する筒状である。モータ本体収容部５４は、ヒートシンク部５３から下側に向かって延びる。モータ本体収容部５４は、ロータ２０およびステータ２５を収容する。モータ本体収容部５４は、筒状部５４ａと、底部５４ｂと、下側ベアリング保持部５４ｃと、を有する。なお、モータ本体収容部５４は底部５４ｂを有していない筒状部材であってもよい。この場合、モータ本体収容部５４の下側の開口には、ベアリングを保持するベアリングホルダが別途取り付けられる。 The motor body housing portion 54 has a tubular shape that opens upward (+ Z side). The motor main body accommodating portion 54 extends downward from the heat sink portion 53. The motor body accommodating portion 54 accommodates the rotor 20 and the stator 25. The motor main body accommodating portion 54 has a tubular portion 54a, a bottom portion 54b, and a lower bearing holding portion 54c. The motor main body accommodating portion 54 may be a tubular member having no bottom portion 54b. In this case, a bearing holder for holding the bearing is separately attached to the opening on the lower side of the motor main body accommodating portion 54.

筒状部５４ａは、ステータ２５を径方向外側から囲む。本実施形態において筒状部５４ａは、円筒状である。筒状部５４ａの内周面には、ステータコア２７およびベアリングホルダ３０が固定される。筒状部５４ａの上端部であって、筒状部５４ａの外周面にはヒートシンク部５３が接続される。 The tubular portion 54a surrounds the stator 25 from the outside in the radial direction. In the present embodiment, the tubular portion 54a has a cylindrical shape. The stator core 27 and the bearing holder 30 are fixed to the inner peripheral surface of the tubular portion 54a. A heat sink portion 53 is connected to the upper end portion of the tubular portion 54a and the outer peripheral surface of the tubular portion 54a.

底部５４ｂは、筒状部５４ａの下端に位置する。底部５４ｂは、ステータ２５の下側に位置する。下側ベアリング保持部５４ｃは、底部５４ｂの平面視中央に位置する。下側ベアリング保持部５４ｃは、下側ベアリング７Ｂを保持する。下側ベアリング保持部５４ｃの平面視中央には、軸方向に貫通する孔部５４ｄが設けられる。孔部５４ｄには、シャフト２１の下端部が挿通される。 The bottom portion 54b is located at the lower end of the tubular portion 54a. The bottom 54b is located below the stator 25. The lower bearing holding portion 54c is located at the center of the bottom portion 54b in a plan view. The lower bearing holding portion 54c holds the lower bearing 7B. A hole 54d penetrating in the axial direction is provided at the center of the lower bearing holding portion 54c in a plan view. The lower end of the shaft 21 is inserted through the hole 54d.

素子収容部５５は、上側（＋Ｚ側）に開口する。素子収容部５５は、ヒートシンク部５３から下側に向かって延びる。図１に示すように、本実施形態の素子収容部５５は、３つのコンデンサ６５を収容する。３つのコンデンサ６５は、中心軸Ｊと直交する一方向（本実施形態においてＹ軸方向）に沿って並ぶ。素子収容部５５は、平面視において、３つのコンデンサ６５が並ぶ方向（すなわち、第２のリブ部５６ｂが延びる方向）を長手方向とする。素子収容部５５の長手方向の寸法Ｓ１は、モータ本体収容部５４の直径Ｄより小さい。すなわち、複数のコンデンサ６５を一方向に並べて配置する場合であっても、素子収容部５５の長手方向の寸法Ｓ１がモータ本体収容部５４を超えない。したがって、中心軸Ｊと直交する方向においてモータ１の寸法を抑制できる。 The element accommodating portion 55 opens on the upper side (+ Z side). The element accommodating portion 55 extends downward from the heat sink portion 53. As shown in FIG. 1 , the element accommodating portion 55 of the present embodiment accommodates three capacitors 65. The three capacitors 65 are arranged along one direction (Y-axis direction in the present embodiment) orthogonal to the central axis J. In the plan view, the element accommodating portion 55 has a longitudinal direction in which the three capacitors 65 are arranged (that is, a direction in which the second rib portion 56b extends). The longitudinal dimension S1 of the element accommodating portion 55 is smaller than the diameter D of the motor main body accommodating portion 54. That is, even when a plurality of capacitors 65 are arranged side by side in one direction, the dimension S1 in the longitudinal direction of the element accommodating portion 55 does not exceed the motor main body accommodating portion 54. Therefore, the dimensions of the motor 1 can be suppressed in the direction orthogonal to the central axis J.

図２に示すように、コンデンサ６５は、下側を向く天面６５ｂと、軸方向と直交する方向を向く側面６５ａと、を有する。素子収容部５５は、コンデンサ６５の側面６５ａを囲む側壁部５５ａと、コンデンサ６５の下側に位置しコンデンサ６５の天面６５ｂと軸方向に対向する収容底部５５ｂと、を有する。 As shown in FIG. 2, the capacitor 65 has a top surface 65b facing downward and a side surface 65a facing a direction orthogonal to the axial direction. The element accommodating portion 55 has a side wall portion 55a surrounding the side surface 65a of the capacitor 65, and an accommodating bottom portion 55b located below the capacitor 65 and facing the top surface 65b of the capacitor 65 in the axial direction.

本実施形態によれば、ハウジング５０は、コンデンサ６５を収容する素子収容部５５を有する。コンデンサ６５は、回路基板６０において、電界効果トランジスタ６６や他の電子部品に比べて大きな熱を生じやすい発熱素子である。このため、コンデンサ６５において発生する熱を素子収容部５５において効果的に吸収することができる。後段で説明するように、素子収容部５５の側壁部５５ａとコンデンサ６５の側面６５ａとの間には、放熱グリスなどの放熱材が収容される。これにより、コンデンサ６５の側面６５ａから素子収容部５５に向けて効率的に熱を移動させることができ、コンデンサ６５の動作の信頼性を高めることができる。 According to this embodiment, the housing 50 has an element accommodating portion 55 accommodating the capacitor 65. The capacitor 65 is a heat generating element that tends to generate a large amount of heat in the circuit board 60 as compared with the field effect transistor 66 and other electronic components. Therefore, the heat generated in the capacitor 65 can be effectively absorbed in the element accommodating portion 55. As will be described later, a heat radiating material such as thermal paste is housed between the side wall portion 55a of the element accommodating portion 55 and the side surface 65a of the capacitor 65. As a result, heat can be efficiently transferred from the side surface 65a of the capacitor 65 toward the element accommodating portion 55, and the reliability of operation of the capacitor 65 can be improved.

コンデンサ６５は、平面方向に直交する方向（つまり、モータ本体２の軸方向）の先端部６５ｔに防爆弁９０を有する。防爆弁９０の外側の直径は、コンデンサ６５の先端部６５ｔの直径よりも小さい。素子収容部５５の収容底部５５ｂとコンデンサ６５の天面６５ｂとの間に放熱材７０が配置される。放熱材７０は、少なくとも防爆弁９０を避けるように配置される。 The capacitor 65 has an explosion-proof valve 90 at a tip 65t in a direction orthogonal to the plane direction (that is, an axial direction of the motor body 2). The outer diameter of the explosion-proof valve 90 is smaller than the diameter of the tip 65t of the capacitor 65. The heat radiating material 70 is arranged between the accommodation bottom portion 55b of the element accommodation portion 55 and the top surface 65b of the capacitor 65. The heat radiating material 70 is arranged so as to avoid at least the explosion-proof valve 90.

本実施形態において、素子収容部５５とコンデンサ６５との間には、封止部材９４が設けられる。封止部材９４は、防爆弁９０を環状に囲む部分を有し、素子収容部５５の内面５９およびコンデンサ６５の外面６５ｕに接触して防爆弁９０を封止する。封止部材９４は、絶縁部材であり、防爆弁９０から電解液が漏れ出しても、回路基板６０や回路基板６０に搭載される電子部品への悪影響を防止できる。また、封止部材９４は、コンデンサ６５の天面６５ｂと素子収容部５５の内面５９の底面５９ｂとの間に位置するので、放熱材７０の充填量を大きくし、放熱効率を高められる。 In the present embodiment, a sealing member 94 is provided between the element accommodating portion 55 and the capacitor 65. The sealing member 94 has a portion that surrounds the explosion-proof valve 90 in an annular shape, and contacts the inner surface 59 of the element accommodating portion 55 and the outer surface 65u of the capacitor 65 to seal the explosion-proof valve 90. The sealing member 94 is an insulating member, and even if the electrolytic solution leaks from the explosion-proof valve 90, it is possible to prevent adverse effects on the circuit board 60 and the electronic components mounted on the circuit board 60. Further, since the sealing member 94 is located between the top surface 65b of the capacitor 65 and the bottom surface 59b of the inner surface 59 of the element accommodating portion 55, the filling amount of the heat radiating material 70 can be increased and the heat radiating efficiency can be improved.

放熱材７０は、素子収容部５５内であって、素子収容部５５とコンデンサ６５との間の空間において封止部材９４より外側（すなわち、回路基板６０に近い側）に充填される。すなわち、放熱材７０は、素子収容部５５内であって、防爆弁９０が封止される空間の外側に少なくとも配置される。封止部材９４および放熱材７０が設けられることによって、防爆弁９０と放熱材７０とは封止部材９４を隔てて隔離される。したがって、放熱材７０と防爆弁９０との接触を防ぎつつ防爆弁９０に空気層Ａを設けられる。また、素子収容部５５とコンデンサ６５との間に放熱材７０を充填できるため、放熱材７０によって効率的に放熱できる。 The heat radiating material 70 is filled in the element accommodating portion 55 and outside the sealing member 94 (that is, on the side closer to the circuit board 60) in the space between the element accommodating portion 55 and the capacitor 65. That is, the heat radiating material 70 is at least arranged inside the element accommodating portion 55 and outside the space where the explosion-proof valve 90 is sealed. By providing the sealing member 94 and the heat radiating material 70, the explosion-proof valve 90 and the heat radiating material 70 are separated from each other by the sealing member 94. Therefore, the air layer A is provided on the explosion-proof valve 90 while preventing contact between the heat radiating material 70 and the explosion-proof valve 90. Further, since the heat radiating material 70 can be filled between the element accommodating portion 55 and the capacitor 65, the heat radiating material 70 can efficiently dissipate heat.

本実施形態において、モータ本体収容部５４および素子収容部５５は、ヒートシンク部５３から下側に向かって別々に延びる。すなわち、モータ本体収容部５４および素子収容部５５は、軸方向から見て互いに離間している。本実施形態によれば、モータ本体収容部５４と素子収容部５５とが、ヒートシンク部５３から別々に延びるため、ハウジング５０の外周面の表面積が増加し、ハウジング５０の放熱効果を高めることができる。なお、上述したように、モータ本体収容部５４および素子収容部５５は、ヒートシンク部５３を介して互いに固定された別部品であってもよい。 In the present embodiment, the motor body accommodating portion 54 and the element accommodating portion 55 separately extend downward from the heat sink portion 53. That is, the motor main body accommodating portion 54 and the element accommodating portion 55 are separated from each other when viewed from the axial direction. According to the present embodiment, since the motor main body accommodating portion 54 and the element accommodating portion 55 extend separately from the heat sink portion 53, the surface area of the outer peripheral surface of the housing 50 is increased, and the heat dissipation effect of the housing 50 can be enhanced. .. As described above, the motor main body accommodating portion 54 and the element accommodating portion 55 may be separate parts fixed to each other via the heat sink portion 53.

ハウジング５０は、上側を向く上面５０ａを有する。上面５０ａは、ハウジング５０のモータ本体収容部５４、素子収容部５５およびヒートシンク部５３に跨って設けられる。上面５０ａは、蓋部４０と対向する。上面５０ａには、上面５０ａの外縁に沿って延びる第２の凹溝部５２が設けられる。第２の凹溝部５２は、上面５０ａに対して下側に凹む。第２の凹溝部５２は、一様な幅および一様な深さで中心軸Ｊと直交する平面内を延びる。第２の凹溝部５２は、後段において説明する蓋部４０の第２の凸部４２が収容される。 The housing 50 has an upper surface 50a facing upward. The upper surface 50a is provided so as to straddle the motor main body accommodating portion 54, the element accommodating portion 55, and the heat sink portion 53 of the housing 50. The upper surface 50a faces the lid 40. The upper surface 50a is provided with a second concave groove portion 52 extending along the outer edge of the upper surface 50a. The second concave groove portion 52 is recessed downward with respect to the upper surface 50a. The second concave groove portion 52 extends in a plane orthogonal to the central axis J with a uniform width and a uniform depth. The second concave groove portion 52 accommodates the second convex portion 42 of the lid portion 40 described later.

［ベアリングホルダ］

ベアリングホルダ３０は、ステータ２５の上側（＋Ｚ側）に位置する。ベアリングホルダ３０は、上側ベアリング７Ａを支持する。ベアリングホルダ３０の平面視形状は、例えば、中心軸Ｊと同心の円形状である。ベアリングホルダ３０は、モータ本体収容部５４の上側の開口５４ｅに位置し、モータ本体収容部５４の内周面に固定される。 [Bearing holder]

The bearing holder 30 is located on the upper side (+ Z side) of the stator 25. The bearing holder 30 supports the upper bearing 7A. The plan view shape of the bearing holder 30 is, for example, a circular shape concentric with the central axis J. The bearing holder 30 is located in the upper opening 54e of the motor main body accommodating portion 54 and is fixed to the inner peripheral surface of the motor main body accommodating portion 54.

ベアリングホルダ３０は、平面視ドーナツ型の円板状のホルダ本体部３１と、ホルダ本体部３１の径方向内側に位置する上側ベアリング保持部３２と、ホルダ本体部３１の径方向外側に位置するホルダ固定部３３と、を有する。 The bearing holder 30 includes a donut-shaped disc-shaped holder main body 31 in a plan view, an upper bearing holding portion 32 located inside the holder main body 31 in the radial direction, and a holder located radially outside the holder main body 31. It has a fixing portion 33 and.

上側ベアリング保持部３２は、上側ベアリング７Ａを保持する。上側ベアリング保持部３２は、ベアリングホルダ３０の平面視中央に位置する。上側ベアリング保持部３２の平面視中央には、軸方向に貫通する孔部３２ａが設けられる。孔部３２ａには、シャフト２１の上端部が挿通される。ホルダ固定部３３は、ホルダ本体部３１の径方向外縁において上下方向に突出する筒形状である。ホルダ固定部３３の外周面は、モータ本体収容部５４の内周面と径方向に対向する。ホルダ固定部３３は、モータ本体収容部５４の内周面に嵌合され固定される。 The upper bearing holding portion 32 holds the upper bearing 7A. The upper bearing holding portion 32 is located at the center of the bearing holder 30 in a plan view. A hole 32a penetrating in the axial direction is provided at the center of the upper bearing holding portion 32 in a plan view. The upper end of the shaft 21 is inserted into the hole 32a. The holder fixing portion 33 has a tubular shape that protrudes in the vertical direction at the radial outer edge of the holder main body portion 31. The outer peripheral surface of the holder fixing portion 33 faces the inner peripheral surface of the motor main body accommodating portion 54 in the radial direction. The holder fixing portion 33 is fitted and fixed to the inner peripheral surface of the motor main body accommodating portion 54.

ベアリングホルダ３０は、ハウジング５０のヒートシンク部５３に対し少なくとも一部が軸方向に重なる。このため、ベアリングホルダ３０の上側のスペースを十分に広くすることができる。結果的に、ベアリングホルダ３０の上側に位置する回路基板６０の配置および回路基板６０の実装部品の配置の自由度を高めることができる。 At least a part of the bearing holder 30 overlaps the heat sink portion 53 of the housing 50 in the axial direction. Therefore, the space above the bearing holder 30 can be sufficiently widened. As a result, it is possible to increase the degree of freedom in arranging the circuit board 60 located above the bearing holder 30 and arranging the mounting components of the circuit board 60.

［回路基板］

回路基板６０は、モータ本体２およびベアリングホルダ３０の上側に位置する。回路基板６０は、中心軸Ｊに直交する方向（すなわち、上下方向に直交する方向）に延びる。回路基板６０には、ステータ２５のコイル２９から延びるコイル線が接続される。すなわち、回路基板６０は、モータ本体２と電気的に接続される。回路基板６０は、コイル２９に電流を流してロータ２０の回転を制御する。 [Circuit board]

The circuit board 60 is located above the motor body 2 and the bearing holder 30. The circuit board 60 extends in a direction orthogonal to the central axis J (that is, a direction orthogonal to the vertical direction). A coil wire extending from the coil 29 of the stator 25 is connected to the circuit board 60. That is, the circuit board 60 is electrically connected to the motor body 2. The circuit board 60 controls the rotation of the rotor 20 by passing a current through the coil 29.

回路基板６０は、基板本体６１と、複数のコンデンサ６５と、複数の電界効果トランジスタ６６と、を有する。本実施形態では、コンデンサ６５は３つ設けられる。なお、基板本体６１は、その他に、ロータ２０の回転を制御するための電子部品（図示略）を有する。 The circuit board 60 includes a substrate body 61, a plurality of capacitors 65, and a plurality of field effect transistors 66. In this embodiment, three capacitors 65 are provided. The substrate body 61 also has an electronic component (not shown) for controlling the rotation of the rotor 20.

基板本体６１は、軸方向（すなわち上下方向）に直交して配置される。基板本体６１は、上側を向く上面６１ｄと、下側を向く下面６１ｃと、を有する。また、基板本体６１は、上下方向から見てモータ本体２と重なるモータ本体オーバーラップ部６１Ａと、上下方向から見てモータ本体２の外側に位置する張出部６１Ｂと、を有する。 The substrate body 61 is arranged orthogonally to the axial direction (that is, the vertical direction). The substrate main body 61 has an upper surface 61d facing upward and a lower surface 61c facing downward. Further, the substrate main body 61 has a motor main body overlapping portion 61A that overlaps with the motor main body 2 when viewed from the vertical direction, and an overhanging portion 61B located outside the motor main body 2 when viewed from the vertical direction.

コンデンサ６５は、基板本体６１の下面６１ｃに実装される。コンデンサ６５は、軸方向に沿って延びる円柱形状である。コンデンサ６５は、基板本体６１と反対側に位置し下側を向く天面６５ｂと、軸方向（上下方向）と直交する方向を向く側面６５ａと、を有する。コンデンサ６５は、回路基板６０の実装部品のうち、最も軸方向（上下方向）の寸法が大きい。電界効果トランジスタ６６は、基板本体６１の上面６１ｄに実装される。電界効果トランジスタ６６は、平面視矩形状である。なお、基板本体６１の上面６１ｄおよび下面６１ｃの何れか一方又は両方には、コンデンサ６５および電界効果トランジスタ６６の他に回転センサ、チョークコイル等の電子部品が実装される。 The capacitor 65 is mounted on the lower surface 61c of the substrate body 61. The capacitor 65 has a cylindrical shape extending along the axial direction. The capacitor 65 has a top surface 65b that is located on the opposite side of the substrate main body 61 and faces downward, and a side surface 65a that faces in a direction orthogonal to the axial direction (vertical direction). The capacitor 65 has the largest axial (vertical) dimension among the mounted components of the circuit board 60. The field effect transistor 66 is mounted on the upper surface 61d of the substrate body 61. The field effect transistor 66 has a rectangular shape in a plan view. In addition to the capacitor 65 and the field effect transistor 66, electronic components such as a rotation sensor and a choke coil are mounted on either or both of the upper surface 61d and the lower surface 61c of the substrate body 61.

発熱素子であるコンデンサ６５および電界効果トランジスタ６６は、基板本体６１の張出部６１Ｂに実装される。張出部６１Ｂの上側には、後段に説明する上ヒートシンク８０が位置する。上ヒートシンク８０は、張出部６１Ｂおよび張出部６１Ｂの上面６１ｄに実装された電界効果トランジスタ６６と直接的又は間接的に接触してこれらを冷却する。また、張出部６１Ｂの下側には、ハウジング５０のヒートシンク部５３および素子収容部５５が位置する。ヒートシンク部５３および素子収容部５５は、張出部６１Ｂおよび張出部６１Ｂの下面６１ｃに実装されたコンデンサ６５と直接的又は間接的に接触してこれらを冷却する。すなわち、本実施形態によれば、発熱素子（コンデンサ６５および電界効果トランジスタ６６）が実装された張出部６１Ｂは、上ヒートシンク８０およびハウジング５０に上下方向から挟まれる。これにより、張出部６１Ｂに実装された発熱素子６５、６６を、上ヒートシンク８０およびハウジング５０により効果的に冷却できる。また、本実施形態によれば、冷却が必要な発熱素子６５、６６を基板本体６１の張出部６１Ｂに配置することで、発熱素子６５、６６の冷却に必要な構造を、平面視においてモータ本体２とずらして配置できる。このため、モータ１の軸方向（上下方向）の寸法を小型化できる。 The capacitor 65 and the field effect transistor 66, which are heat generating elements, are mounted on the overhanging portion 61B of the substrate body 61. The upper heat sink 80, which will be described later, is located above the overhanging portion 61B. The upper heat sink 80 directly or indirectly contacts the field effect transistors 66 mounted on the overhanging portion 61B and the upper surface 61d of the overhanging portion 61B to cool them. Further, a heat sink portion 53 and an element accommodating portion 55 of the housing 50 are located below the overhanging portion 61B. The heat sink portion 53 and the element accommodating portion 55 come into direct or indirect contact with the capacitor 65 mounted on the lower surface 61c of the overhanging portion 61B and the overhanging portion 61B to cool them. That is, according to the present embodiment, the overhanging portion 61B on which the heating element (capacitor 65 and field effect transistor 66) is mounted is sandwiched between the upper heat sink 80 and the housing 50 from above and below. As a result, the heat generating elements 65 and 66 mounted on the overhanging portion 61B can be effectively cooled by the upper heat sink 80 and the housing 50. Further, according to the present embodiment, by arranging the heat generating elements 65 and 66 requiring cooling on the overhanging portion 61B of the substrate main body 61, the structure required for cooling the heat generating elements 65 and 66 can be obtained from the motor in a plan view. It can be arranged so as to be offset from the main body 2. Therefore, the size of the motor 1 in the axial direction (vertical direction) can be reduced.

［上ヒートシンク］

上ヒートシンク８０は、回路基板６０の上側に位置する。上ヒートシンク８０は、回路基板６０の一部を上側から覆う。本実施形態の上ヒートシンク８０は、回路基板６０に直接的又は間接的に接触して、回路基板６０を冷却する上ヒートシンクとして機能する。なお、上ヒートシンク８０は、回路基板６０と熱的に接触し回路基板６０を冷却するものであれば、回路基板６０と直接的に接触していても間接的に接触していてもよい。より具体的には、上ヒートシンク８０は、回路基板６０に放熱グリスなどの放熱材を介して接触していてもよい。 [Upper heat sink]

The upper heat sink 80 is located above the circuit board 60. The upper heat sink 80 covers a part of the circuit board 60 from above. The upper heat sink 80 of the present embodiment functions as an upper heat sink that directly or indirectly contacts the circuit board 60 to cool the circuit board 60. The upper heat sink 80 may be in direct contact with or indirectly in contact with the circuit board 60 as long as it is in thermal contact with the circuit board 60 to cool the circuit board 60. More specifically, the upper heat sink 80 may be in contact with the circuit board 60 via a heat radiating material such as thermal paste.

上ヒートシンク８０は、吸熱部８５と、吸熱部８５の上面８５ａに位置するフィン８９ａと、有する。上ヒートシンク８０は、放熱特性が高い金属材料（例えば、アルミニウム合金又は銅合金）から構成される。 The upper heat sink 80 has a heat absorbing portion 85 and fins 89a located on the upper surface 85a of the heat absorbing portion 85. The upper heat sink 80 is made of a metal material having high heat dissipation characteristics (for example, an aluminum alloy or a copper alloy).

図３に示すように、吸熱部８５は、上側を向く上面８５ａと下側を向く下面８５ｂとを有する。また、吸熱部８５には、一対のネジ挿入孔が設けられている。ネジ挿入孔は、軸方向に沿って吸熱部８５を貫通する。一対のネジ挿入孔には、それぞれ固定ネジが挿入される。固定ネジは、ハウジング５０のヒートシンク部５３にネジ止めされる。これによって、吸熱部８５の下面８５ｂが、ヒートシンク部５３の上面５３ａに押し当てられて、上ヒートシンク８０がハウジング５０に固定される。 As shown in FIG. 3, the heat absorbing portion 85 has an upper surface 85a facing upward and a lower surface 85b facing downward. Further, the heat absorbing portion 85 is provided with a pair of screw insertion holes. The screw insertion hole penetrates the heat absorbing portion 85 along the axial direction. Fixing screws are inserted into each of the pair of screw insertion holes. The fixing screw is screwed to the heat sink portion 53 of the housing 50. As a result, the lower surface 85b of the heat absorbing portion 85 is pressed against the upper surface 53a of the heat sink portion 53, and the upper heat sink 80 is fixed to the housing 50.

本実施形態によれば、上ヒートシンク８０とハウジング５０とは、直接的に接触し互いに固定されている。上ヒートシンク８０およびハウジング５０は、それぞれ回路基板６０から熱を吸収する。上ヒートシンク８０とハウジング５０が互いに接触して固定されることで、上ヒートシンク８０とハウジング５０との間で熱の移動が起こる。このため、上ヒートシンク８０およびハウジング５０のうち何れか一方が高温となった場合、他方側に熱を移動させて、他方側からも放熱することができる。これにより、放熱効率が高まり結果として回路基板６０の冷却効果を高めることができる。 According to the present embodiment, the upper heat sink 80 and the housing 50 are in direct contact with each other and fixed to each other. The upper heat sink 80 and the housing 50 each absorb heat from the circuit board 60. When the upper heat sink 80 and the housing 50 are brought into contact with each other and fixed, heat is transferred between the upper heat sink 80 and the housing 50. Therefore, when one of the upper heat sink 80 and the housing 50 becomes hot, heat can be transferred to the other side and heat can be dissipated from the other side as well. As a result, the heat dissipation efficiency is increased, and as a result, the cooling effect of the circuit board 60 can be enhanced.

後段において説明するように、上ヒートシンク８０の上側には、蓋部４０が設けられている。蓋部４０には、上下方向に貫通する開口部４９が設けられる。上ヒートシンク８０は、蓋部４０の開口部４９から露出する露出部８９を有する。露出部８９は、吸熱部８５の上面８５ａに位置する。 As will be described later, a lid 40 is provided on the upper side of the upper heat sink 80. The lid 40 is provided with an opening 49 that penetrates in the vertical direction. The upper heat sink 80 has an exposed portion 89 exposed from the opening 49 of the lid portion 40. The exposed portion 89 is located on the upper surface 85a of the heat absorbing portion 85.

本実施形態によれば、上ヒートシンク８０が露出部８９を有することによって、上ヒートシンク８０は、回路基板６０から吸収した熱を露出部８９からモータ１の外部に効率的に放熱できる。これにより、上ヒートシンク８０による回路基板６０の冷却効率を高めることができる。 According to the present embodiment, since the upper heat sink 80 has the exposed portion 89, the upper heat sink 80 can efficiently dissipate the heat absorbed from the circuit board 60 from the exposed portion 89 to the outside of the motor 1. As a result, the cooling efficiency of the circuit board 60 by the upper heat sink 80 can be improved.

上ヒートシンク８０の露出部８９は、発熱素子であるコンデンサ６５や電界効果トランジスタ６６の直上に位置する。すなわち、上ヒートシンク８０の露出部８９は、軸方向（上下方向）から見て、電界効果トランジスタ６６の少なくとも一部と重なる。これにより、回路基板６０から上ヒートシンク８０に移動させた熱を、露出部８９において効果的に放熱できる。なお、軸方向から見て露出部８９と重なる発熱素子は、コンデンサ６５や電界効果トランジスタ６６以外の発熱素子（例えば、電界効果トランジスタ駆動用ドライバ集積回路、電源用集積回路）であってもよい。 The exposed portion 89 of the upper heat sink 80 is located directly above the capacitor 65, which is a heat generating element, and the field effect transistor 66. That is, the exposed portion 89 of the upper heat sink 80 overlaps with at least a part of the field effect transistor 66 when viewed from the axial direction (vertical direction). As a result, the heat transferred from the circuit board 60 to the upper heat sink 80 can be effectively dissipated in the exposed portion 89. The heat generating element that overlaps with the exposed portion 89 when viewed from the axial direction may be a heat generating element other than the capacitor 65 and the field effect transistor 66 (for example, a driver integrated circuit for driving the field effect transistor, an integrated circuit for power supply).

図１に示すように、フィン８９ａは、上ヒートシンク８０の露出部８９に位置する。フィン８９ａは、吸熱部８５の上面８５ａから上側に突出する。図２に示すように、フィン８９ａは、露出部８９において、開口部４９を貫通する。 As shown in FIG. 1, the fin 89a is located at the exposed portion 89 of the upper heat sink 80. The fin 89a projects upward from the upper surface 85a of the heat absorbing portion 85. As shown in FIG. 2, the fin 89a penetrates the opening 49 in the exposed portion 89.

フィン８９ａは、上ヒートシンク８０に複数設けられる（図１参照）。複数のフィン８９ａは、上下方向と直交する一方向に沿って延びる。本実施形態において、フィン８９ａは、Ｘ軸方向に沿って延びる。本実施形態によれば、露出部８９にフィン８９ａが設けられることで、露出部８９の表面積を大きくして露出部８９における上ヒートシンク８０の放熱効率を高めることができる。また、本実施形態によれば、複数のフィン８９ａが一方向に延びるため、一方向に流れる気体中にモータ１を配置する場合に、気体の流動方向に沿ってフィン８９ａが延びるように配置することで、フィン８９ａによる放熱効率を高めることができる。本実施形態では、上ヒートシンク８０がフィン８９ａを有する場合を例示した。しかしながら、上ヒートシンク８０は、露出部８９を有していれば、上ヒートシンク８０がフィン８９ａを有していなくても、放熱効率を高める一定の効果を得ることができる。 A plurality of fins 89a are provided on the upper heat sink 80 (see FIG. 1). The plurality of fins 89a extend along one direction orthogonal to the vertical direction. In this embodiment, the fins 89a extend along the X-axis direction. According to the present embodiment, by providing the fins 89a in the exposed portion 89, the surface area of the exposed portion 89 can be increased to improve the heat dissipation efficiency of the upper heat sink 80 in the exposed portion 89. Further, according to the present embodiment, since the plurality of fins 89a extend in one direction, when the motor 1 is arranged in the gas flowing in one direction, the fins 89a are arranged so as to extend along the flow direction of the gas. As a result, the heat dissipation efficiency of the fins 89a can be improved. In this embodiment, the case where the upper heat sink 80 has fins 89a is illustrated. However, if the upper heat sink 80 has the exposed portion 89, a certain effect of increasing the heat dissipation efficiency can be obtained even if the upper heat sink 80 does not have the fins 89a.

吸熱部８５の上面８５ａには、軸方向（上下方向）から見て露出部８９を囲む第１の凹溝部８１が設けられる。第１の凹溝部８１は、一様な幅および一様な深さで中心軸Ｊと直交する平面内を延びる。第１の凹溝部８１は、上面８５ａに対して下側に凹む。第１の凹溝部８１には、後段において説明する蓋部４０の第１の凸部４１が収容される。 The upper surface 85a of the heat absorbing portion 85 is provided with a first concave groove portion 81 that surrounds the exposed portion 89 when viewed from the axial direction (vertical direction). The first concave groove portion 81 extends in a plane orthogonal to the central axis J with a uniform width and a uniform depth. The first concave groove portion 81 is recessed downward with respect to the upper surface 85a. The first concave groove portion 81 accommodates the first convex portion 41 of the lid portion 40 described later.

［蓋部］

図２に示すように、蓋部４０は、ハウジング５０、回路基板６０および上ヒートシンク８０の上側に位置する。蓋部４０は、ハウジング５０の上面５０ａを覆う。蓋部４０は、回路基板６０を上側から覆い回路基板６０を保護する。また、蓋部４０は、ハウジング５０のモータ本体収容部５４の開口を覆い、モータ本体２の回転部分などにコンタミが侵入することを抑制する。 [Ridmann area]

As shown in FIG. 2, the lid 40 is located above the housing 50, the circuit board 60, and the upper heat sink 80. The lid 40 covers the upper surface 50a of the housing 50. The lid portion 40 covers the circuit board 60 from above and protects the circuit board 60. Further, the lid portion 40 covers the opening of the motor main body accommodating portion 54 of the housing 50 to prevent contamination from entering the rotating portion of the motor main body 2.

図１に示すように、蓋部４０は、平坦部４５と、平坦部４５の外縁に位置し、平坦部４５に対して下側に突出する外縁部４６と、平坦部４５から上側に延びるコネクタ部４７と、を有する。 As shown in FIG. 1, the lid portion 40 is located at the flat portion 45 and the outer edge of the flat portion 45, and has an outer edge portion 46 projecting downward with respect to the flat portion 45 and a connector extending upward from the flat portion 45. It has a part 47 and.

コネクタ部４７は、平坦部４５から上側に延びる筒状である。コネクタ部４７の内部には、回路基板６０から上側に延びる接続端子（図示略）が設けられる。接続端子は、回路基板６０に電力を供給する外部機器（図示略）に接続される。 The connector portion 47 has a tubular shape extending upward from the flat portion 45. Inside the connector portion 47, a connection terminal (not shown) extending upward from the circuit board 60 is provided. The connection terminal is connected to an external device (not shown) that supplies power to the circuit board 60.

図２に示すように、平坦部４５は、軸方向（上下方向）と直交する方向に延びる。すなわち、平坦部４５は、回路基板６０に沿って延びる。平坦部４５は、上側を向く上面４５ａと、下側を向く下面４５ｂと、を有する。 As shown in FIG. 2, the flat portion 45 extends in a direction orthogonal to the axial direction (vertical direction). That is, the flat portion 45 extends along the circuit board 60. The flat portion 45 has an upper surface 45a facing upward and a lower surface 45b facing downward.

平坦部４５には、開口部４９が設けられる。開口部４９は、軸方向から見て矩形状である。開口部４９には、上ヒートシンク８０のフィン８９ａが挿通する。フィン８９ａの上端は、平坦部４５の上面４５ａより上側に位置する。 The flat portion 45 is provided with an opening 49. The opening 49 has a rectangular shape when viewed from the axial direction. Fins 89a of the upper heat sink 80 are inserted through the opening 49. The upper end of the fin 89a is located above the upper surface 45a of the flat portion 45.

平坦部４５の下面４５ｂは、吸熱部８５と軸方向に離間している。したがって、平坦部４５は、上ヒートシンク８０と接触しない。平坦部４５の下面４５ｂには、下側に突出する第１の凸部４１が設けられる。 The lower surface 45b of the flat portion 45 is axially separated from the heat absorbing portion 85. Therefore, the flat portion 45 does not come into contact with the upper heat sink 80. The lower surface 45b of the flat portion 45 is provided with a first convex portion 41 projecting downward.

第１の凸部４１は、軸方向から見て、開口部４９を囲む。第１の凸部４１は、一様な幅および一様な高さで中心軸Ｊと直交する平面内を延びる。第１の凸部４１は、上ヒートシンク８０に設けられた第１の凹溝部８１に収容される。上ヒートシンク８０には、開口部４９から露出する露出部８９が設けられている。したがって、第１の凸部４１および第１の凹溝部８１は、軸方向（上下方向）から見て露出部８９を囲む。第１の凹溝部８１の内壁面と、第１の凸部４１との間には、隙間が設けられる。第１の凹溝部８１には、接着剤Ｂが充填される。 The first convex portion 41 surrounds the opening 49 when viewed from the axial direction. The first convex portion 41 extends in a plane orthogonal to the central axis J with a uniform width and a uniform height. The first convex portion 41 is housed in the first concave groove portion 81 provided in the upper heat sink 80. The upper heat sink 80 is provided with an exposed portion 89 exposed from the opening 49. Therefore, the first convex portion 41 and the first concave groove portion 81 surround the exposed portion 89 when viewed from the axial direction (vertical direction). A gap is provided between the inner wall surface of the first concave groove portion 81 and the first convex portion 41. The first concave groove portion 81 is filled with the adhesive B.

以下、コンデンサの防爆弁に空気層を設けつつ、放熱材の充填を可能とする観点から、本実施形態の変形例について説明する。なお、封止部材９４および放熱材７０の好ましい配置をわかりやすく説明するために、図３から図７では、素子収容部５５や蓋部４０の形状を部分的に簡略化して図示する。 Hereinafter, a modified example of the present embodiment will be described from the viewpoint of enabling filling of the heat radiating material while providing an air layer on the explosion-proof valve of the capacitor. In order to explain the preferable arrangement of the sealing member 94 and the heat radiating material 70 in an easy-to-understand manner, the shapes of the element accommodating portion 55 and the lid portion 40 are partially simplified and illustrated in FIGS. 3 to 7.

≪第１変形例≫

図３に示すように、素子収容部５５は、封止部材９４を保持する溝部９６を有してもよい。本変形例では、溝部９６が素子収容部５５の内面５９の底面５９ｂから下側に凹む。封止部材９４が溝部９６に嵌まるので、封止部材９４の位置決めを行うことができる。また、放熱材７０を充填する際に、封止部材９４の位置ずれを抑えることができる。 ≪First modification≫

As shown in FIG. 3, the element accommodating portion 55 may have a groove portion 96 for holding the sealing member 94. In this modification, the groove 96 is recessed downward from the bottom surface 59b of the inner surface 59 of the element accommodating portion 55. Since the sealing member 94 fits in the groove 96, the sealing member 94 can be positioned. Further, when the heat radiating material 70 is filled, the misalignment of the sealing member 94 can be suppressed.

≪第２変形例≫

図４に示すように、封止部材９４は、コンデンサ６５の側面６５ａと素子収容部５５の内面５９のうち内周面５９ａとの間に位置してもよい。コンデンサ６５の側面６５ａと接する封止部材９４は、パッキン等でもよい。封止部材９４が側面６５ａと内周面５９ａとの間に位置するので、空気層Ａを大きくし、防爆弁９０からの電解液の噴出量が多くても封止部材９４より外側への電解液の漏れを防止できる。また、第１変形例と同様に、封止部材９４は、内周面５９ａからコンデンサ９６と離間する方向に凹む溝部９６に嵌まってもよい。 ≪Second modification≫

As shown in FIG. 4, the sealing member 94 may be located between the side surface 65a of the capacitor 65 and the inner peripheral surface 59a of the inner surface 59 of the element accommodating portion 55. The sealing member 94 in contact with the side surface 65a of the capacitor 65 may be packing or the like. Since the sealing member 94 is located between the side surface 65a and the inner peripheral surface 59a, the air layer A is enlarged, and even if the amount of the electrolytic solution ejected from the explosion-proof valve 90 is large, the sealing member 94 is electrolyzed to the outside of the sealing member 94. Leakage of liquid can be prevented. Further, as in the first modification, the sealing member 94 may be fitted in the groove portion 96 recessed in the direction away from the capacitor 96 from the inner peripheral surface 59a.

≪第３変形例≫

図５に示すように、コンデンサ６５は、回路基板６０の基板本体６１の上面６１ｄに実装されてもよい。また、モータ１は、ハウジング５０と、ハウジング５０に上方から固定された蓋部４０と、を有してもよい。この際、ハウジング５０は、不図示のモータ本体２を収容する。蓋部４０は、回路基板６０の少なくとも一部を覆う。コンデンサカバー部材９７は、蓋部４０の一部であってもよい。さらに、蓋部４０は、回路基板６０の基板本体６１の上面６１ｄと対向する面４０ｄから回路基板６０に向かって下側に延びる筒部４８を有してもよい。筒部４８は、前段で説明した素子収容部５５と同様にコンデンサ６５を収容する。 ≪Third modification example≫

As shown in FIG. 5, the capacitor 65 may be mounted on the upper surface 61d of the substrate body 61 of the circuit board 60. Further, the motor 1 may have a housing 50 and a lid portion 40 fixed to the housing 50 from above. At this time, the housing 50 accommodates the motor body 2 (not shown). The lid 40 covers at least a part of the circuit board 60. The capacitor cover member 97 may be a part of the lid portion 40. Further, the lid portion 40 may have a tubular portion 48 extending downward from the surface 40d of the circuit board 60 facing the upper surface 61d of the substrate body 61 toward the circuit board 60. The tubular portion 48 accommodates the capacitor 65 in the same manner as the element accommodating portion 55 described in the previous section.

本変形例において、封止部材９４は、蓋部４０の上面４０ｄとコンデンサ６５の天面６５ｂとの間に設けられる。放熱材７０は、筒部４８とコンデンサ６５と封止部材９４と回路基板６０に囲まれた空間内に充填されてもよい。本変形例によれば、前段で説明した実施形態と同様に、放熱材７０の充填量を大きくし、放熱効率を高めることができる。 In this modification, the sealing member 94 is provided between the upper surface 40d of the lid 40 and the top surface 65b of the capacitor 65. The heat radiating material 70 may be filled in a space surrounded by a tubular portion 48, a capacitor 65, a sealing member 94, and a circuit board 60. According to this modification, the filling amount of the heat radiating material 70 can be increased and the heat radiating efficiency can be improved as in the embodiment described in the previous stage.

≪第４変形例≫

図６に示すように、図５に示す構成において、封止部材９４は、コンデンサ６５の側面６５ａと筒部４８の内周面４８ａとの間に位置してもよい。また、封止部材９４は、内周面４８ａからコンデンサ９６と離間する方向に凹む溝部９６に嵌まってもよい。本変形例によれば、第２変形例と同様に、空気層Ａを大きくし、防爆弁９０からの電解液の噴出量が多くても封止部材９４より外側への電解液の漏れを防止できる。 ≪Fourth modification≫

As shown in FIG. 6, in the configuration shown in FIG. 5, the sealing member 94 may be located between the side surface 65a of the capacitor 65 and the inner peripheral surface 48a of the tubular portion 48. Further, the sealing member 94 may be fitted in the groove portion 96 recessed in the direction away from the capacitor 96 from the inner peripheral surface 48a. According to this modification, as in the second modification, the air layer A is enlarged to prevent the electrolyte from leaking to the outside of the sealing member 94 even if the amount of electrolyte ejected from the explosion-proof valve 90 is large. it can.

≪第５変形例≫

前段で説明した実施形態および第１変形例から第４変形例では、コンデンサ６５の起立方向が平面方向に対して直交しているが、コンデンサ６５の起立方向は特に限定されない。例えば、図７に示すように、コンデンサ６５は、回路基板６０の基板本体６１の下面６１ｃに対して平行に、且つ側面６５ａの一部が下面６１ｃに当接するように配置されてもよい。この時、コンデンサ６５と回路基板６０がリード線等の電気的接続線９９によって接続される。封止部材９４は、素子収容部５５の内面５９においてコンデンサ６５の天面６５ｂに対向する内周面５９ａおよびコンデンサ６５の天面６５ｂに接触して防爆弁９０を封止する。放熱材７０は、回路基板６０に接しないコンデンサ６５の側面６５ａと素子収容部５５の内面５９との間に充填される。本変形例によれば、放熱材７０と防爆弁９０との接触を防ぎつつ防爆弁９０に空気層Ａを設けることができる。また、素子収容部５５とコンデンサ６５との間に放熱材７０を充填でき、放熱材７０によって効率的に放熱できる。なお、図７では、蓋部４０の図示を省略する。 ≪Fifth variant example≫

In the embodiment described in the previous section and the first to fourth modifications, the standing direction of the capacitor 65 is orthogonal to the plane direction, but the standing direction of the capacitor 65 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 7, the capacitor 65 may be arranged parallel to the lower surface 61c of the substrate body 61 of the circuit board 60 and so that a part of the side surface 65a abuts on the lower surface 61c. At this time, the capacitor 65 and the circuit board 60 are connected by an electrical connection wire 99 such as a lead wire. The sealing member 94 contacts the inner peripheral surface 59a of the capacitor 65 facing the top surface 65b of the capacitor 65 and the top surface 65b of the capacitor 65 on the inner surface 59 of the element accommodating portion 55 to seal the explosion-proof valve 90. The heat radiating material 70 is filled between the side surface 65a of the capacitor 65 that does not contact the circuit board 60 and the inner surface 59 of the element accommodating portion 55. According to this modification, the air layer A can be provided on the explosion-proof valve 90 while preventing contact between the heat radiating material 70 and the explosion-proof valve 90. Further, the heat radiating material 70 can be filled between the element accommodating portion 55 and the capacitor 65, and the heat radiating material 70 can efficiently dissipate heat. In FIG. 7, the lid portion 40 is not shown.

次に、モータ１の製造工程において、蓋部４０を組み付ける手順について説明する。なお、本実施形態において、蓋部４０の組み付けは、モータ１の組み立て工程の最後に行われる。まず、上ヒートシンク８０の第１の凹溝部８１およびハウジング５０の第２の凹溝部５２の内部に未硬化の接着剤Ｂを充填する。次いで、上ヒートシンク８０および上ヒートシンク８０に固定されたハウジング５０に対して蓋部４０を上側から近づけ、第１の凸部４１を第１の凹溝部８１に挿入し、第２の凸部４２を第２の凹溝部５２に挿入する。次いで、接着剤Ｂを硬化させる。以上の工程を経ることで、蓋部４０がモータ１に組み付けられる。 Next, a procedure for assembling the lid 40 in the manufacturing process of the motor 1 will be described. In the present embodiment, the lid portion 40 is assembled at the end of the assembly process of the motor 1. First, the inside of the first concave groove portion 81 of the upper heat sink 80 and the second concave groove portion 52 of the housing 50 is filled with the uncured adhesive B. Next, the lid portion 40 is brought closer to the upper heat sink 80 and the housing 50 fixed to the upper heat sink 80 from above, the first convex portion 41 is inserted into the first concave groove portion 81, and the second convex portion 42 is inserted. It is inserted into the second concave groove portion 52. Next, the adhesive B is cured. By going through the above steps, the lid portion 40 is assembled to the motor 1.

本実施形態によれば、第１の凸部４１と第２の凸部４２とは、同方向に突出し、第１の凹溝部８１と第２の凹溝部５２とは、同方向に開口する。また、第１の凹溝部８１および第２の凹溝部５２には、未硬化の接着剤Ｂが充填される。第１の凹溝部８１と第２の凹溝部５２とが同方向に開口するため、第１の凹溝部８１および第２の凹溝部５２に未硬化の接着剤Ｂを同時に充填できる。また、第１の凹溝部８１および第２の凹溝部５２に未硬化の接着剤Ｂを充填させた後に蓋部４０を降下させて第１の凹溝部８１および第２の凹溝部５２にそれぞれ第１の凸部４１および第２の凸部４２を収容させる工程を採用できる。これにより、蓋部４０の組み付け工程を簡素化できる。 According to the present embodiment, the first convex portion 41 and the second convex portion 42 project in the same direction, and the first concave groove portion 81 and the second concave groove portion 52 open in the same direction. Further, the first concave groove portion 81 and the second concave groove portion 52 are filled with the uncured adhesive B. Since the first concave groove portion 81 and the second concave groove portion 52 are opened in the same direction, the first concave groove portion 81 and the second concave groove portion 52 can be simultaneously filled with the uncured adhesive B. Further, after filling the first concave groove portion 81 and the second concave groove portion 52 with the uncured adhesive B, the lid portion 40 is lowered to fill the first concave groove portion 81 and the second concave groove portion 52, respectively. A step of accommodating the convex portion 41 of 1 and the convex portion 42 of the second can be adopted. As a result, the assembling process of the lid portion 40 can be simplified.

図１に示すように、ハウジング５０と蓋部４０とは、スナップフィット部６により、互いに固定されている。スナップフィット部６は、周方向に沿ってモータ１に複数設けられている。 As shown in FIG. 1, the housing 50 and the lid portion 40 are fixed to each other by the snap-fit portion 6. A plurality of snap-fit portions 6 are provided on the motor 1 along the circumferential direction.

スナップフィット部６は、蓋部４０に設けられたかかり部４３と、ハウジング５０に設けられた爪部５８と、から構成されている。蓋部４０のかかり部４３は、外縁部４６から下側に向かってＵ字状に延びる。爪部５８は、ハウジング５０の外側面から水平方向外側に向かって突出する。蓋部４０の組み付け手順において、作業者が蓋部４０を軸方向に沿ってハウジング５０に近づけることで、係り部４３に爪部５８が嵌り、ハウジング５０に蓋部４０が固定される。本実施形態において、スナップフィット部６は、ハウジング５０に蓋部４０が組み付けられてから接着剤Ｂが硬化するまでの間、蓋部４０を保持する為に設けられている。なお、蓋部４０の固定に接着剤Ｂを使用しない場合には、蓋部４０は、スナップフィット部６の固定機能によってハウジング５０に対し恒常的に固定される。 The snap-fit portion 6 is composed of a hook portion 43 provided on the lid portion 40 and a claw portion 58 provided on the housing 50. The hooking portion 43 of the lid portion 40 extends downward from the outer edge portion 46 in a U shape. The claw portion 58 projects from the outer surface of the housing 50 toward the outside in the horizontal direction. In the procedure for assembling the lid portion 40, when the operator brings the lid portion 40 closer to the housing 50 along the axial direction, the claw portion 58 fits into the engaging portion 43 and the lid portion 40 is fixed to the housing 50. In the present embodiment, the snap-fit portion 6 is provided to hold the lid portion 40 from the time when the lid portion 40 is assembled to the housing 50 until the adhesive B is cured. When the adhesive B is not used for fixing the lid portion 40, the lid portion 40 is permanently fixed to the housing 50 by the fixing function of the snap fit portion 6.

以上に、本発明の実施形態および変形例を説明したが、実施形態および変形例における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。 Although the embodiments and modifications of the present invention have been described above, the configurations and combinations thereof in the embodiments and modifications are examples, and the configurations are added or omitted within a range that does not deviate from the gist of the present invention. , Replacements and other changes are possible. Moreover, the present invention is not limited to the embodiments.

例えば、上述の実施形態において、ロータ２０は、径方向においてコイル２９の内側に配置されるインナーロータである。しかしながら、ロータ２０の配置は、これに限定されない。一例として、ロータ２０が、径方向においてコイル２９の外側に配置されるアウターロータであってもよい。また、コンデンサカバー部材は、例えばベアリングホルダの一部であってもよい。 For example, in the above embodiment, the rotor 20 is an inner rotor arranged inside the coil 29 in the radial direction. However, the arrangement of the rotor 20 is not limited to this. As an example, the rotor 20 may be an outer rotor arranged outside the coil 29 in the radial direction. Further, the capacitor cover member may be a part of the bearing holder, for example.

１…モータ、２…モータ本体、６…スナップフィット部、７Ａ…上側ベアリング（ベアリング）、２０…ロータ、２１…シャフト、２５…ステータ、３０…ベアリングホルダ、４０…蓋部、４１…第１の凸部、４２…第２の凸部、４９…開口部、５０…ハウジング、５２…第２の凹溝部、５３…ヒートシンク部、５３ｃ…放熱面、５４…モータ本体収容部、５４ｅ…開口、５５…素子収容部、５６…リブ、６０…回路基板、６１…基板本体、６１Ａ…モータ本体オーバーラップ部、６１Ｂ…張出部、６５…コンデンサ、８０…上ヒートシンク、８１…第１の凹溝部、８９…露出部、８９ａ…フィン、９０…防爆弁、９４…封止部材、Ａ…空間、Ｂ…接着剤、Ｄ…直径、Ｊ…中心軸、Ｓ１…寸法 1 ... motor, 2 ... motor body, 6 ... snap fit part, 7A ... upper bearing (bearing), 20 ... rotor, 21 ... shaft, 25 ... stator, 30 ... bearing holder, 40 ... lid part, 41 ... first Convex part, 42 ... 2nd convex part, 49 ... opening, 50 ... housing, 52 ... second concave groove part, 53 ... heat sink part, 53c ... heat dissipation surface, 54 ... motor body housing part, 54e ... opening, 55 ... Element accommodating part, 56 ... Rib, 60 ... Circuit board, 61 ... Board body, 61A ... Motor body overlapping part, 61B ... Overhanging part, 65 ... Capacitor, 80 ... Upper heat sink, 81 ... First concave groove part, 89 ... exposed part, 89a ... fin, 90 ... explosion-proof valve, 94 ... sealing member, A ... space, B ... adhesive, D ... diameter, J ... central axis, S1 ... dimensions

Claims

中心軸に対して回転可能であるロータと前記ロータに対して径方向に対向するステータを有するモータ本体と、

前記モータ本体と電気的に接続される回路基板と、

前記回路基板に実装され防爆弁を有するコンデンサと、

を備え、

前記コンデンサが挿入され、前記防爆弁と対向する面を有する素子収容部を有し、前記回路基板との間に前記コンデンサを収容するコンデンサカバー部材と、

前記防爆弁を環状に囲む部分を有し、前記素子収容部の内面および前記コンデンサの外面に接触して前記防爆弁を封止する封止部材と、

前記素子収容部内であって、前記防爆弁が封止される空間の外側に少なくとも配置される放熱材と、

を有する、モータ。A rotor that is rotatable with respect to the central axis, a motor body having a stator that is radially opposed to the rotor, and a motor body.

A circuit board that is electrically connected to the motor body

A capacitor mounted on the circuit board and having an explosion-proof valve,

With

A capacitor cover member into which the capacitor is inserted, has an element accommodating portion having a surface facing the explosion-proof valve, and accommodates the capacitor between the capacitor and the circuit board.

A sealing member having a portion that encloses the explosion-proof valve in an annular shape and contacting the inner surface of the element accommodating portion and the outer surface of the capacitor to seal the explosion-proof valve.

A heat radiating material that is at least arranged inside the element accommodating portion and outside the space in which the explosion-proof valve is sealed.

Has a motor.

前記素子収容部は凹形状であり、

前記封止部材は、絶縁部材であり、前記コンデンサと前記素子収容部の底面との間に位置する、

請求項１に記載のモータ。The element accommodating portion has a concave shape.

The sealing member is an insulating member and is located between the capacitor and the bottom surface of the element accommodating portion.

The motor according to claim 1.

前記素子収容部は凹形状であり、

前記封止部材は、絶縁部材であり、前記コンデンサと前記素子収容部の内周面との間に位置する、

請求項１に記載のモータ。The element accommodating portion has a concave shape.

The sealing member is an insulating member and is located between the capacitor and the inner peripheral surface of the element accommodating portion.

The motor according to claim 1.

前記モータ本体を収容するハウジングを有し、

前記コンデンサカバー部材は、前記ハウジングの一部である、

請求項１から３のいずれか１項に記載のモータ。It has a housing that houses the motor body

The capacitor cover member is a part of the housing.

The motor according to any one of claims 1 to 3.

前記ハウジングは素子収容部を有し、

前記素子収容部は凹形状である、

請求項４に記載のモータ。The housing has an element housing and

The element accommodating portion has a concave shape.

The motor according to claim 4.

前記モータ本体を収容するハウジングと、

前記ハウジングに固定され、前記回路基板の少なくとも一部を覆う蓋部と、

を有し、

前記コンデンサカバー部材は、前記蓋部の一部である、

請求項１から３のいずれか１項に記載のモータ。A housing that houses the motor body and

A lid that is fixed to the housing and covers at least a part of the circuit board.

Have,

The capacitor cover member is a part of the lid portion.

The motor according to any one of claims 1 to 3.

前記蓋部は、前記回路基板と対向する面から前記回路基板に向かって延びる筒部を有し、

前記筒部は素子収容部である、

請求項６に記載のモータ。The lid portion has a tubular portion extending from a surface facing the circuit board toward the circuit board.

The tubular portion is an element accommodating portion.

The motor according to claim 6.

前記ロータを支持するベアリングを保持するベアリングホルダを有し、

前記コンデンサカバー部材は前記ベアリングホルダの一部である、

請求項１から３のいずれか１項に記載のモータ。It has a bearing holder that holds the bearing that supports the rotor.

The capacitor cover member is a part of the bearing holder.

The motor according to any one of claims 1 to 3.

前記素子収容部は、前記封止部材を保持する溝部を有する、

請求項１から８のいずれか１項に記載のモータ。The element accommodating portion has a groove portion for holding the sealing member.

The motor according to any one of claims 1 to 8.