JPWO2019003261A1 - 電子部品装着機 - Google Patents
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Abstract
Description
仮に、部品保持装置が正常であれば、荷重測定装置が測定した荷重とモータ情報とは、一致する、若しくは、相関を有する。一方、部品保持装置が異常であれば、荷重測定装置が測定した荷重とモータ情報とは、一致しない、若しくは、相関を有しない。そこで、判定部は、荷重測定装置が測定した荷重とモータ情報とを比較することにより、部品保持装置の異常を発見できる。
1−1:電子部品装着機1の構成
電子部品装着機1は、回路基板90に電子部品を装着して基板製品を生産する生産装置である。以下では、「電子部品装着機」を「部品装着機」と、電子部品を単に「部品」と称する。
次に、装着ヘッド33の詳細な構成について説明する。図2に示すように、装着ヘッド33は、ヘッド本体51と、インデックス軸52と、ロータリヘッド53と、複数のノズル軸54と、複数の吸着ノズル55と、を主に備える。
次に、図3を参照して、制御装置100について説明する。図3に示すように、制御装置100は、記憶装置110と、装着制御部120と、画像処理部130と、モータ制御装置140と、撮像制御装置150と、入出力インターフェース160と、を備える。そして、記憶装置110、装着制御部120及び画像処理部130は、入出力インターフェース160を介してモータ制御装置140及び撮像制御装置150に接続され、入出力インターフェース160は、データ形式の変換や信号強度を調整する。
続いて、モータ制御装置140について説明する。モータ制御装置140は、ヘッド駆動装置31に設けられた各種モータを制御し、移動台32を水平方向(X軸方向及びY軸方向)へ移動させることにより、装着ヘッド33を基板Kの上方へ移動させる。その後、モータ制御装置140は、Z1軸モータ57及びZ2軸モータ71を駆動し、吸着ノズル55をZ軸方向に沿って下降させ、部品を基板Kに装着する。
ここで、作業者は、部品装着機1のメンテナンスを定期的に行い、部品保持装置30に異常があるか否かの検査を行うことが望ましい。例えば、ノズル軸54の変形や、ノズル軸54への粉塵の付着等が生じると、ノズル軸54の昇降動作に伴って発生する摺動抵抗が大きくなる。この場合、フィードバック制御によってZ2軸モータ71からノズル軸54に対して適正な荷重を加えたとしても、ノズル軸54が円滑に摺動されず、吸着ノズル55が基板Kに対して部品を押し付ける力が小さくなる。その結果、装着しようとした部品が基板Kに十分に接合されず、部品が基板Kから外れるといった不具合が発生するおそれがある。
次に、第二実施形態について説明する。第一実施形態において、判定部180は、Z軸モータが発生した実トルクに基づいて得られるモータ情報を荷重と比較し、部品保持装置30の異常判定を行う。これに対し、第二実施形態は、部品保持装置30の実位置と部品保持装置30の指令位置との位置偏差に基づいて演算されたトルク指令値に基づいて得られるモータ情報を荷重と比較し、部品保持装置30の異常判定を行う。なお、上記した第一実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施形態において、モータ制御装置440は、部品保持装置30による部品装着時において、部品保持装置30の実位置と、部品保持装置30の指令位置との位置偏差に基づいてトルク指令値を演算し、トルク指令値に基づいて得られた電流をZ2軸モータ71に供給する。
本実施形態において、モータ情報取得部470は、モータ制御装置140によるZ2軸モータ71に対するトルク指令値に基づいて得られるモータ情報を取得する。つまり、モータ情報取得部470は、速度制御部444が出力するトルク指令値に基づいて得られるモータ情報を取得する。そして、モータ情報取得部470は、モータ情報となるトルク指令値の推移データを記憶装置110に記憶する。
以上、上記実施形態に基づき本開示を説明したが、本開示は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。
Claims (5)
- 部品供給装置により供給された電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板に装着する部品保持装置と、
前記部品保持装置を駆動するモータと、
前記モータを制御するモータ制御装置と、
前記部品保持装置が前記電子部品を前記基板に装着する動作と同様の動作を前記基板に代えて荷重測定装置に対して行う際に、前記部品保持装置から押し付けられることにより前記部品保持装置から加えられる荷重を測定する前記荷重測定装置と、
前記モータ制御装置による前記モータの駆動に関するモータ情報であって、前記部品保持装置が前記電子部品を前記基板に装着する動作と同様の動作を前記基板に代えて前記荷重測定装置に対して行う際に、前記モータが前記部品保持装置を前記荷重測定装置に対して押し付ける方向へ駆動する力に対応する前記モータ情報を取得するモータ情報取得部と、
前記荷重測定装置が測定した前記荷重と前記モータ情報取得部が取得した前記モータ情報とを比較することにより、前記部品保持装置の異常を判定する判定部と、
を備える、電子部品装着機。 - 前記モータ情報取得部は、前記モータ制御装置によって前記モータが発生した実トルクに基づいて得られる前記モータ情報を取得し、
前記判定部は、前記荷重と前記実トルクに基づいて得られる前記モータ情報とを比較することにより、前記部品保持装置の異常を判定する、請求項1に記載の電子部品装着機。 - 前記モータ制御装置は、前記部品保持装置が前記電子部品を前記基板に装着する際に、前記モータが発生する前記実トルクと前記モータのトルク指令値とに基づいて前記モータの制御を行う、請求項2に記載の電子部品装着機。
- 前記モータ制御装置は、前記部品保持装置が前記電子部品を前記基板に装着する際に、前記部品保持装置の実位置と前記部品保持装置の指令位置との位置偏差に基づいてトルク指令値を演算し、前記トルク指令値に基づいて得られた電流を前記モータに供給し、
前記モータ情報取得部は、前記モータ制御装置による前記モータに対する前記トルク指令値に基づいて得られる前記モータ情報を取得し、
前記判定部は、前記荷重と前記トルク指令値に基づいて得られる前記モータ情報とを比較することにより、前記部品保持装置の異常を判定する、請求項1に記載の電子部品装着機。 - 前記部品保持装置は、
前記電子部品に接触して前記電子部品を保持可能な部品保持部と、
前記部品保持部を昇降可能に支持する装着ヘッドと、
を備え、
前記モータは、前記装着ヘッドを駆動する、請求項1−4の何れか一項に記載の電子部品装着機。
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WO2024048015A1 (ja) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置、設定方法および製造方法 |
JP7251721B1 (ja) * | 2022-12-26 | 2023-04-04 | 上野精機株式会社 | 部品処理装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998023141A1 (fr) * | 1996-11-19 | 1998-05-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif et procede pour monter des composants electroniques |
JP2005019957A (ja) * | 2003-06-03 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
JP2016134531A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | ヤマハ発動機株式会社 | ノズル検査装置、ノズル検査方法および部品搬送装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4876791A (en) * | 1986-04-22 | 1989-10-31 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for and methods of die bonding |
JPH0691355B2 (ja) * | 1988-01-19 | 1994-11-14 | 三洋電機株式会社 | 電子部品位置決め装置 |
US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
JP3017895B2 (ja) * | 1992-12-01 | 2000-03-13 | 株式会社東芝 | チップ部品マウント装置 |
JPH1027996A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
US6289256B1 (en) * | 1997-01-16 | 2001-09-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting parts |
JP2000133995A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法とその装置 |
US7154258B2 (en) * | 2002-12-25 | 2006-12-26 | Ricoh Company, Ltd. | IC transfer device |
JP4330512B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2009-09-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
JP4249120B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2009-04-02 | 富士通株式会社 | 加圧装置および回路チップ実装装置 |
JP2006165127A (ja) | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装情報収集方法 |
CN1842269B (zh) * | 2005-03-30 | 2010-08-04 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件移载装置、表面安装机、元件检查装置及异常判定方法 |
JP2006313838A (ja) | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Juki Corp | 部品実装装置 |
JP4884537B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-02-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装機、部品装着ヘッド、および部品装着方法 |
CN102529306B (zh) * | 2010-12-29 | 2015-11-25 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 压力监控机台 |
JP6302052B2 (ja) * | 2014-04-22 | 2018-03-28 | 富士機械製造株式会社 | 荷重測定方法および、回収方法 |
JP6415996B2 (ja) * | 2015-01-21 | 2018-10-31 | Juki株式会社 | 実装装置、荷重検出方法及びそのプログラム |
JP6031544B2 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-11-24 | Thk株式会社 | 押付装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998023141A1 (fr) * | 1996-11-19 | 1998-05-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif et procede pour monter des composants electroniques |
JP2005019957A (ja) * | 2003-06-03 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
JP2016134531A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | ヤマハ発動機株式会社 | ノズル検査装置、ノズル検査方法および部品搬送装置 |
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