JPWO2018235606A1 - Cover tape and electronic component package - Google Patents

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Abstract

基材層（３）と、基材層（３）の一方の面に積層された中間層（１）と、を備える電子部品包装用のカバーテープ（１０）であって、中間層（１）の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、以下の式（１）で表される、中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が−４％以上４％以下であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が０％以上２％以下である、カバーテープ（１０）：寸法変化率（％）＝［（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０］×１００ 式（１）。A cover tape (10) for electronic component packaging comprising a base material layer (3) and an intermediate layer (1) laminated on one surface of the base material layer (3), which is an intermediate layer (1) When the dimension at 23 ° C. is T 0 and the dimension after heating at 80 ° C. for 2 hours is T 1, the dimensional change rate of the intermediate layer in the flow direction (MD direction) represented by the following formula (1) Is −4% or more and 4% or less, and the dimensional change rate in the width direction (TD direction) is 0% or more and 2% or less. Cover tape (10): dimensional change rate (%) = [(T0−T1) / T0] × 100 Equation (1).

Description

本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より詳細には、半導体ＩＣチップなどの電子部品を運搬するために格納ポケットを備えるキャリアテープをヒートシールすることが可能なカバーテープと、電子部品が格納されたキャリアテープにカバーテープをヒートシールして得られる電子部品包装体に関する。   The present invention relates to a cover tape and an electronic component package. More specifically, a cover tape capable of heat sealing a carrier tape provided with a storage pocket for carrying electronic components such as semiconductor IC chips and a cover tape heat sealed to a carrier tape containing electronic components. The present invention relates to an electronic component package obtained by

半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。このような包装材によりパッキングされた電子部品は、カバーテープがキャリアテープから剥離された後、パッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。   After production, electronic components such as semiconductor IC chips are stored in packaging materials to prevent contamination before being provided to the mounting process, and stored in a state of being wound on paper or plastic reels And transported. In the packaging of this electronic component, a tape-like packaging material is used so as to correspond to the mounting process to the substrate by the automatic mounting apparatus, and the packaging material is spaced apart from the long sheet by a predetermined distance. The carrier tape comprises a plurality of concave storage pockets and a cover tape which is heat sealed to the carrier tape. The electronic component packed with such a packaging material is automatically taken out of the package after the cover tape is peeled off from the carrier tape and mounted on the electronic circuit board.

電子部品包装体の包装材として用いられるカバーテープとして、例えば、特許文献１には、基材層、中間層およびシーラント層を含み、中間層が特定の加熱収縮率を有することにより、ヒートシール時にカバーテープの浮き上がりをなくし、カバーテープとキャリアテープの間の隙間の発生を抑えることができるカバーテープが開示されている。また、例えば、特許文献２には、基材層およびシーラント層を含み、基材層とシーラント層の熱収縮率の差を特定の値とすることにより、ヒートシール時におけるカバーテープの反りを抑制し、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際の位置ずれの発生を低減することができるカバーテープが開示されている。   As a cover tape used as a packaging material for an electronic component package, for example, Patent Document 1 includes a base material layer, an intermediate layer, and a sealant layer, and the intermediate layer has a specific heat shrinkage, so that it is heat sealed. A cover tape is disclosed that can eliminate the lifting of the cover tape and can suppress the occurrence of a gap between the cover tape and the carrier tape. In addition, for example, Patent Document 2 includes a base material layer and a sealant layer, and suppresses warpage of the cover tape at the time of heat sealing by setting the difference between the heat shrinkage rates of the base material layer and the sealant layer to a specific value. Also, a cover tape is disclosed that can reduce the occurrence of misalignment when heat sealing the cover tape to the carrier tape.

特開２０１５−２０７５０号公報JP, 2015-20750, A 特開２０１０−７６８３２号公報JP, 2010-76832, A

しかし、特許文献１および特許文献２に記載のカバーテープでも、ヒートシールする際に生じる浮き上がりの制御が十分であるとはいえなかった。   However, even with the cover tapes described in Patent Document 1 and Patent Document 2, it can not be said that control of floating that occurs when heat sealing is sufficient.

本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、ヒートシール時にカバーテープが熱収縮することによるカバーテープの円弧状の浮き上がりの発生を低減し、カバーテープとキャリアテープの間の隙間の発生を低減することができるカバーテープを提供する。これにより、電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑制し、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。   The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and reduces the occurrence of arc-shaped floating of the cover tape due to the thermal contraction of the cover tape at the time of heat sealing, and generates the gap between the cover tape and the carrier tape. To provide a cover tape that can reduce the Thereby, the cover tape which can suppress the protrusion from the carrier tape of an electronic component, rotation and fall of an electronic component, and can improve the mounting efficiency of an electronic component is provided.

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、ヒートシールコテによりカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際、ヒートシールコテがカバーテープに接近してカバーテープが加熱されることにより、ヒートシール前にカバーテープが熱収縮して、円弧状に膨らむことを見出した。膨らみの生じたカバーテープをヒートシールコテでキャリアテープにヒートシールすると、カバーテープが円弧状に浮き上がった状態でキャリアテープにヒートシールされるため、カバーテープとキャリアテープの間に隙間が生じる。本発明者らは、基材層と中間層とを備えるカバーテープにおいて、ヒートシールコテがカバーテープに接近した場合の温度である８０℃における中間層の寸法変化を制御することにより、ヒートシール時の浮き上がりが低減されたカバーテープが得られることを見出し、本発明を完成させた。   As a result of intensive studies, the present inventors found that when heat sealing a cover tape to a carrier tape with a heat seal iron, the heat sealing iron approaches the cover tape and the cover tape is heated. It was found that the cover tape thermally shrunk and swelled in an arc shape. When the cover tape having the bulge is heat-sealed to the carrier tape with a heat seal iron, the cover tape is heat-sealed to the carrier tape in a state of floating in an arc shape, so a gap is generated between the cover tape and the carrier tape. The present inventors, in a cover tape including a base material layer and an intermediate layer, at the time of heat sealing, by controlling the dimensional change of the intermediate layer at 80 ° C., which is the temperature when the heat seal iron approaches the cover tape. The present invention has been completed by finding that it is possible to obtain a cover tape having a reduced lift.

本発明によれば、基材層と、前記基材層の一方の面に積層された中間層と、を備える電子部品包装用のカバーテープであって、
前記中間層の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、以下の式（１）で表される、前記中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が−４％以上４％以下であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が０％以上２％以下である、カバーテープが提供される：
寸法変化率（％）＝［（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０］×１００ 式（１）。According to the present invention, a cover tape for electronic component packaging, comprising: a base material layer; and an intermediate layer laminated on one surface of the base material layer,
Assuming that the dimension of the intermediate layer at 23 ° C. is T0 and the dimension after heating at 80 ° C. for 2 hours is T1, the flow direction (MD direction) of the intermediate layer represented by the following formula (1) The cover tape is provided, wherein the dimensional change rate of is −4% to 4% and the dimensional change rate in the width direction (TD direction) is 0% to 2%:
Dimension change rate (%) = [(T0−T1) / T0] × 100 Formula (1).

また本発明によれば、電子部品が格納されたキャリアテープと、前記電子部品を封止するように前記キャリアテープに接着された上記カバーテープと、を備える電子部品包装体提供される。   According to the present invention, there is also provided an electronic component package comprising: a carrier tape in which an electronic component is stored; and the cover tape adhered to the carrier tape so as to seal the electronic component.

本発明によれば、ヒートシール時の浮き上がりが抑制されたカバーテープが提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cover tape in which the floating | lifting at the time of heat sealing was suppressed is provided.

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。   The objects described above, and other objects, features and advantages will become more apparent from the preferred embodiments described below and the following drawings associated therewith.

本実施形態に係るカバーテープの構成を示す断面図である。It is a sectional view showing the composition of the cover tape concerning this embodiment. 本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the state which sealed the cover tape for electronic component packing which concerns on this embodiment on a carrier tape. ヒートシール後のカバーテープの浮き上がり量を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the floating amount of the cover tape after heat sealing.

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０は、図１に示すように、基材層３と、基材層３の一方の面に設けられた中間層１とを含む。ここで、カバーテープ１０は、基材層３／中間層１の二層構造であってもよいし、例えば、中間層１にシーラント層２が積層された、基材層３／中間層１／シーラント層２のような多層構造であってもよい。   The cover tape 10 for electronic-parts packing which concerns on this embodiment contains the base material layer 3 and the intermediate | middle layer 1 provided in one side of the base material layer 3, as shown in FIG. Here, the cover tape 10 may have a two-layer structure of base material layer 3 / intermediate layer 1, or, for example, base material layer 3 / intermediate layer 1/1 in which the sealant layer 2 is laminated on the intermediate layer 1. It may be a multilayer structure such as the sealant layer 2.

ここで、カバーテープの使用方法について図２を参照して説明する。図２に示すとおり、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。   Here, a method of using the cover tape will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the cover tape 10 is used as a cover material of the carrier tape 20 in which concave pockets 21 are continuously provided in accordance with the shape of the electronic component. Specifically, the cover tape 10 is used by bonding (for example, heat sealing) to the surface of the carrier tape 20 so as to cover the entire opening of the pocket 21 of the carrier tape 20. In the following description, a structure obtained by bonding the cover tape 10 and the carrier tape 20 is referred to as an electronic component package 100.

電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された包装体１００が作製される。この包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。   In the manufacturing site of the electronic device, the electronic component is accommodated in the pocket 21 of the carrier tape 20, and then the cover tape 10 is adhered to the surface of the carrier tape 20 so as to cover the entire opening of the pocket 21 of the carrier tape 20. By doing this, the package 100 in which the electronic component is accommodated is manufactured. As described above, the package 100 is transported to a working area for surface mounting on an electronic circuit board or the like in a state where the package 100 is wound around a paper or plastic reel as described above. In the surface mounting process of the electronic component, the cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 20, and the electronic component is automatically taken out of the package and mounted on the electronic circuit substrate.

本実施形態のカバーテープ１０は、中間層１が電子部品側となるようにキャリアテープ２０に接着される。カバーテープ１０のキャリアテープ２０への接着は、ヒートシールコテを用いて、１８０℃程度の温度で加熱することにより行われる。ヒートシール時の浮き上がりとは、図３に示すように、カバーテープ１０が、キャリアテープ２０の側と反対側に膨らむことをいう。また浮き上がりが低減されたとは、図３において浮き上がり量３０で規定される、カバーテープ１０の膨らみの程度が小さいことをいう。   The cover tape 10 of this embodiment is adhered to the carrier tape 20 so that the intermediate layer 1 is on the electronic component side. Adhesion of the cover tape 10 to the carrier tape 20 is performed by heating at a temperature of about 180 ° C. using a heat seal iron. The floating at the time of heat sealing means that the cover tape 10 bulges to the side opposite to the side of the carrier tape 20 as shown in FIG. Further, that the lifting is reduced means that the degree of expansion of the cover tape 10, which is defined by the lifting amount 30 in FIG. 3, is small.

本実施形態のカバーテープ１０は、中間層１の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、以下の式（１）で表される、中間層１の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が−４％以上４％以下であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が０％以上２％以下である。
寸法変化率（％）＝［（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０］×１００ 式（１）The cover tape 10 of the present embodiment has an intermediate layer 1 having a dimension at 23 ° C. as T0 and a dimension after heating at 80 ° C. for 2 hours as T1, an intermediate represented by the following formula (1) The dimensional change rate in the flow direction (MD direction) of the layer 1 is -4% to 4%, and the dimensional change rate in the width direction (TD direction) is 0% to 2%.
Dimension change rate (%) = [(T0−T1) / T0] × 100 Formula (1)

８０℃における中間層１の寸法変化率は、ヒートシールコテが接近したときの熱によるカバーテープ１０の寸法変化の程度の指標となる。８０℃における中間層１の寸法変化率が上記範囲内であると、ヒートシールコテが接近したときの熱によるカバーテープ１０の膨らみが抑制できるため、ヒートシール時のカバーテープ１０の浮き上がりを抑制することができる。カバーテープ１０の浮き上がりの程度は、図３に示す、浮き上がり量３０として評価できる。中間層１の８０℃におけるＭＤ方向の寸法変化率は、−４％以上４％以下であり、−２％以上２％以下であることが好ましい。中間層１の８０℃におけるＴＤ方向の寸法変化率は、０％以上２％以下であり、０．１％以上１％以下であることが好ましい。このような中間層１を備えるカバーテープ１０は、寸法安定性に優れ、ヒートシールコテが接近した際の加熱による寸法変化が抑制されるため、キャリアテープ２０にヒートシールされた際の浮き上がり量３０が小さく、キャリアテープ２０に収容された電子部品のはみ出しや回転を防ぐことができる。   The dimensional change rate of the intermediate layer 1 at 80 ° C. is an index of the degree of dimensional change of the cover tape 10 due to heat when the heat seal iron approaches. When the dimensional change rate of the intermediate layer 1 at 80 ° C. is within the above range, the expansion of the cover tape 10 due to the heat when the heat seal iron approaches can be suppressed, so the floating of the cover tape 10 during heat sealing is suppressed. be able to. The degree of lift of the cover tape 10 can be evaluated as a lift amount 30 shown in FIG. The dimensional change rate in the MD direction at 80 ° C. of the intermediate layer 1 is −4% or more and 4% or less, and preferably −2% or more and 2% or less. The dimensional change rate in the TD direction at 80 ° C. of the intermediate layer 1 is 0% or more and 2% or less, and preferably 0.1% or more and 1% or less. The cover tape 10 provided with such an intermediate layer 1 is excellent in dimensional stability, and the dimensional change due to heating when the heat seal iron approaches is suppressed, so that the floating amount 30 when heat sealed to the carrier tape 20 Can be small, and the protrusion and rotation of the electronic component accommodated in the carrier tape 20 can be prevented.

カバーテープ１０の加熱による寸法変化は、中間層１の８０℃における寸法変化率を調整することにより、制御することができる。中間層１と、当該分野で通常用いられる基材層３とからカバーテープ１０を作製した場合、上述の寸法変化特性を有する中間層１を用いることにより、キャリアテープ２０にヒートシールされた際のカバーテープ１０の浮き上がり量３０を、０μｍ以上４０μｍ以下に制御することができる。   The dimensional change of the cover tape 10 due to heating can be controlled by adjusting the dimensional change rate of the intermediate layer 1 at 80 ° C. When the cover tape 10 is produced from the intermediate layer 1 and the base material layer 3 usually used in the field, it is heat-sealed to the carrier tape 20 by using the intermediate layer 1 having the above-mentioned dimensional change characteristics. The floating amount 30 of the cover tape 10 can be controlled to 0 μm or more and 40 μm or less.

基材層３は、当該基材層３に対して中間層１やシーラント層２を積層してカバーテープ１０を作製する際や、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に、カバーテープ１０に加わる応力に耐え得ることができる程度の機械的強度を有し、ヒートシール時にかかる熱履歴に耐えうる程度の耐熱性を有したものであればよい。また、基材層３を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。   The base layer 3 is a cover when the intermediate layer 1 and the sealant layer 2 are laminated on the base layer 3 to produce the cover tape 10 or when the cover tape 10 is adhered to the carrier tape 20. It is sufficient to have mechanical strength sufficient to withstand the stress applied to the tape 10 and heat resistance sufficient to withstand the heat history during heat sealing. Moreover, the form of the material which comprises the base material layer 3 is although it does not specifically limit, It is preferable that it is processed into a film form from a viewpoint which is easy to process.

一実施形態において、基材層３は熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメタアクリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂より成膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、いずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層３の厚さは、一般的には、５μｍ以上５０μｍ以下である。   In one embodiment, the base material layer 3 is made of thermoplastic resin, for example, thermoplastic resin such as polyester resin, polyamide resin, polyolefin resin, polyacrylate resin, polymethacrylate resin, polyimide resin, polycarbonate resin, ABS resin, etc. A film having a film, particularly a biaxially stretched film can be suitably used. It is preferably a biaxially stretched polyethylene terephthalate film, and any commercially available film can be used. The thickness of the base material layer 3 is generally 5 μm or more and 50 μm or less.

基材層３には、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いてもよい。   The base material layer 3 may be one to which an antistatic agent for antistatic treatment has been applied or kneaded, or one to which corona treatment, easy adhesion treatment, or the like has been applied.

中間層１の寸法変化率は、中間層１の材料、材料の組成、厚み、製造方法等を適宜選択することにより、制御することができる。   The dimensional change rate of the intermediate layer 1 can be controlled by appropriately selecting the material of the intermediate layer 1, the composition of the material, the thickness, the manufacturing method, and the like.

中間層１は、ポリエチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂から選択される少なくとも１つを含む樹脂組成物をインフレーション法により成膜して得られる膜であることが好ましい。中間層１に用いるポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、およびエチレン−アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ノルマルブチルなどのエチレン−アクリル酸エステルランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニルランダム共重合樹脂等が挙げられる。エチレン−アクリル酸エステルランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニルランダム共重合樹脂は、エチレン単位を９９質量％以下５０質量％以上含有するものを用いることができる。エチレン比率が５０質量％以上の時、中間層１が軟らかく、ヒートシール時のヒートシールコテの圧力ムラを分散させることができるため好ましい。またこのような中間層１は、ヒートシール時の寸法変化が小さいため好ましい。中間層１の厚みは、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。   The intermediate layer 1 is preferably a film obtained by forming a film of a resin composition containing at least one selected from a polyethylene resin and a polypropylene resin by an inflation method. Polyethylene resins used for the intermediate layer 1 include low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, and ethylene-acrylic acid such as ethylene-methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate and normal butyl acrylate. Ester random copolymer resin, ethylene-vinyl acetate random copolymer resin, etc. are mentioned. As the ethylene-acrylate random copolymer resin and the ethylene-vinyl acetate random copolymer resin, those containing 99% by mass or less and 50% by mass or more of ethylene units can be used. When the ethylene ratio is 50% by mass or more, the intermediate layer 1 is so soft that the pressure unevenness of the heat seal iron during heat sealing can be dispersed, which is preferable. Further, such an intermediate layer 1 is preferable because the dimensional change at the time of heat sealing is small. The thickness of the intermediate layer 1 is preferably 10 μm or more and 30 μm or less.

ポリプロピレン樹脂としては、プロピレンのみの重合により得られたポリプロピレン、およびエチレンープロピレンのランダム共重合樹脂などが挙げられる。   The polypropylene resin may, for example, be a polypropylene obtained by polymerization of propylene alone, or a random copolymer resin of ethylene-propylene.

シーラント層２を用いる場合、このシーラント層２はキャリアテープ２０に対してヒートシール性を有し、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示す熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、およびエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン重合体より選択される１種以上の樹脂、ならびに、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレンおよび耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン重合体より選択される１種以上の樹脂の混合物等を用いることができる。中でも、キャリアテープ２０にヒートシールして剥離する際の剥離強度が連続して安定している点で、エチレン−ブテン−１ランダム共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体および耐衝撃性ポリスチレンのブレンドが好ましい。シーラント層２の厚みは、０．２μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは０．３μ以上３０μｍ以下である。シーラント層２の厚さが０．２μｍ未満の場合にはヒートシール時に十分な剥離強度を得にくく、一方シーラント層２の厚さが４０μｍを越える場合にはヒートシールのためのシールコテの温度を高く設定する必要がある、あるいはヒートシールのためにシールコテを接触させる時間を長くする必要があるなど、使用上の制約を生じやすい。   When the sealant layer 2 is used, the sealant layer 2 has heat sealability to the carrier tape 20 and is made of a thermoplastic resin exhibiting easy releasability which can be easily peeled off at the time of use, for example, polyethylene resin, ethylene- At least one resin selected from ethylene polymers such as vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and ethylene-butene-1 random copolymer, and styrene-butadiene copolymer, polystyrene And mixtures of one or more resins selected from styrene polymers such as high impact polystyrene. Among them, a blend of an ethylene-butene-1 random copolymer, a styrene-butadiene copolymer, and an impact resistant polystyrene in that the peel strength at the time of heat sealing and peeling to the carrier tape 20 is continuously stable. Is preferred. The thickness of the sealant layer 2 is preferably 0.2 μm to 40 μm, and more preferably 0.3 μm to 30 μm. When the thickness of the sealant layer 2 is less than 0.2 μm, it is difficult to obtain sufficient peel strength at the time of heat sealing, while when the thickness of the sealant layer 2 exceeds 40 μm, the temperature of the seal iron for heat sealing is high. It is likely to cause limitations in use, such as the need to set, or the need to extend the time for contacting the seal iron for heat sealing.

本実施形態のカバーテープ１０を製造する方法は、特に限定されるものではなく、当該分野で一般的に用いられる製造方法を用いることができる。例えば、二軸延伸フィルムである基材層３、中間層１およびシーラント層２をそれぞれ準備しておいて、それぞれの層間をドライラミネート法によって積層してもよいし、押出ラミネート法で積層しても良い。いずれの場合においても、必要に応じて各層間にアンカーコート剤を塗布して用いても良い。アンカーコート剤としては、ポリウレタンやポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレンーアクリル酸エステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル、ポリエチレンイミンなどを用いることができる。アンカーコート剤を塗布する方法も特に限定されるものではないが、コーターとしてロールコーター、グラビアコーター、リバースロールコーター、バーコーター、ダイコーター等の通常使用されているものを用いることができる。押出ラミネート法に関しては、本発明の効果に影響しない範囲においては、必要に応じて各層間にＴダイ押出等により溶融したポリエチレン系の樹脂層（サンド樹脂層）を設けても良い。   The method for producing the cover tape 10 of the present embodiment is not particularly limited, and a production method generally used in the relevant field can be used. For example, the base layer 3, the intermediate layer 1, and the sealant layer 2 which are biaxially stretched films may be prepared, and the respective layers may be laminated by a dry lamination method, or laminated by an extrusion lamination method. Also good. In any case, an anchor coating agent may be applied between each layer as needed. As the anchor coating agent, polyurethane, polyolefin, ethylene-vinyl acetate resin, ethylene-acrylic ester resin, vinyl chloride-vinyl acetate, polyethylene imine and the like can be used. The method for applying the anchor coating agent is also not particularly limited, but a coater generally used such as a roll coater, a gravure coater, a reverse roll coater, a bar coater and a die coater can be used. With regard to the extrusion laminating method, a polyethylene resin layer (sand resin layer) melted by T-die extrusion or the like may be provided between the respective layers, as needed, as long as the effects of the present invention are not affected.

シーラント層２は、前記のようにシーラント層２を構成する各樹脂および添加剤をヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、マゼラー等の混合機を用いてブレンドした後、これを押出しキャスト法にて直接成膜するか、あるいは前記のブレンド物を単軸や二軸、遊星押出機などの混練押出機で溶融混練してペレットを作成し、Ｔダイ法、インフレーション法、キャスティング法、あるいはカレンダー法等の方法など一般的な方法を用いて成膜することにより作製される。   The sealant layer 2 is formed by direct extrusion of the resin and additives constituting the sealant layer 2 as described above, after blending them using a mixer such as a Henschel mixer, tumbler mixer, or Magellar. Or the above blend is melt-kneaded with a kneading extruder such as a single-screw, twin-screw or planetary extruder to make pellets, and methods such as T-die method, inflation method, casting method, calendar method etc. It is produced by forming a film using a typical method.

あるいは、本実施形態のカバーテープ１０は、シーラント層２を構成する樹脂と中間層１を構成する樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイ法あるいはインフレーション法により共押し出しすることによりシーラント層２と中間層１からなる二層フィルムとし、この二層フィルムの中間層１側の表面を、前記のドライラミネート法や押出ラミネート法で基材層３と積層する方法を用いることもできる。この方法では、成膜したフィルムを巻き取る際にフィルムの表裏面が付着してしまう、いわゆるブロッキングを防ぎやすく、シーラント層２をより薄くすることができるという利点がある。   Alternatively, in the cover tape 10 of the present embodiment, the resin that forms the sealant layer 2 and the resin that forms the intermediate layer 1 are melt-kneaded using separate single- or twin-screw extruders, and both of them are feed blocks After laminating and integrating through a multi-manifold die, the two-layer film consisting of the sealant layer 2 and the intermediate layer 1 is formed by coextrusion by a T-die method or an inflation method, and the surface of the two-layer film on the intermediate layer 1 side It is also possible to use a method of laminating the base layer 3 with the above-mentioned dry lamination method or extrusion lamination method. In this method, there is an advantage that it is easy to prevent so-called blocking in which the front and back surfaces of the film adhere when winding the formed film, and the sealant layer 2 can be made thinner.

上述の方法で作製したカバーテープ１０は、目的の用途に合わせてスリットしてもよい。   The cover tape 10 produced by the above-mentioned method may be slit according to the intended application.

本実施形態のカバーテープ１０の全体の厚さは、４０μｍ以上９０μｍ以下の範囲を好適に用いることができる。カバーテープ１０の全体の厚さが４０μｍ未満の場合には、カバーテープ１０が薄いためにカバーテープの強度が不足して取り扱いが難しく、また、カバーテープ１０の剥離時に破断し易い。一方、カバーテープ１０の全体の厚さが９０μｍを超えるとヒートシールが難しくなる傾向にある。またカバーテープ１０の幅は、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下であることが好ましい。   The entire thickness of the cover tape 10 of the present embodiment can be suitably used in the range of 40 μm to 90 μm. If the total thickness of the cover tape 10 is less than 40 μm, the cover tape 10 is thin, so the strength of the cover tape is insufficient, making it difficult to handle, and the cover tape 10 is easily broken when peeled off. On the other hand, when the total thickness of the cover tape 10 exceeds 90 μm, heat sealing tends to be difficult. The width of the cover tape 10 is preferably 1 mm or more and 100 mm or less.

実施例を参照して本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   The present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

（実施例１）
カバーテープの作製：基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡株式会社製、Ｔ６１４０）を準備した。この基材層に、中間層としてのポリエチレン（和光株式会社：ＬＭ−０１５）を膜厚が２５μｍとなるように積層した。この中間層をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（大日本インキ株式会社製、Ａ４５０Ａ）を、膜厚が２μｍとなるように成膜し、図１に示す層構造のカバーテープを得た。
なお、中間層となるポリエチレン層の寸法変化率の測定は以下の方法により行った。まず、上述の中間層であるポリエチレンフィルムを、２３℃、相対湿度５０％の環境下で４００ｍｍ角に切り出した。この試験フィルムの寸法を、Ｔ０とした。試験フィルムを８０℃に設定したオーブン中で２時間加熱した後、このフィルムを取り出し、それぞれ流れ方向および幅方向に該当する方向の寸法を測定し、Ｔ１とした。各方向における寸法変化率を、以下の式（１）に従って算出した。結果を以下の表１に示す。
寸法変化率（％）＝［（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０］×１００ 式（１）Example 1
Preparation of Cover Tape: As a substrate layer, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (T6140, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm was prepared. On this base material layer, polyethylene (Wako Co., Ltd .: LM-015) as an intermediate layer was laminated so as to have a film thickness of 25 μm. After the intermediate layer is corona-treated, an acrylic sealant resin (Dainippon Ink Co., Ltd., A450A) as a sealant layer is formed to a film thickness of 2 μm, and a cover tape having a layer structure shown in FIG. 1 I got
In addition, the measurement of the dimensional change rate of the polyethylene layer used as an intermediate | middle layer was performed with the following method. First, the polyethylene film as the above-mentioned intermediate layer was cut out into 400 mm squares under an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity. The dimensions of this test film were T0. After heating the test film in an oven set at 80 ° C. for 2 hours, the film was taken out, and the dimensions in the direction corresponding to the flow direction and the width direction were measured, respectively, to obtain T1. The dimensional change rate in each direction was calculated according to the following equation (1). The results are shown in Table 1 below.
Dimension change rate (%) = [(T0−T1) / T0] × 100 Formula (1)

（比較例１）
カバーテープの作製：基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡株式会社製、Ｔ６１４０）を準備した。この基材層に、中間層としてのポリエチレン（出光ユニテック株式会社：ＬＳ−７１１Ｃ）を膜厚が２５μｍとなるように積層した。この中間層をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（大日本インキ株式会社製、Ａ４５０Ａ）を、膜厚が２μｍとなるように成膜し、図１に示す層構造のカバーテープを得た。
なお、中間層となるポリエチレン層の寸法変化率の測定は以下の方法により行った。まず、上述の中間層であるポリエチレンフィルムを、２３℃、相対湿度５０％の環境下で４００ｍｍ角に切り出した。この試験フィルムの寸法を、Ｔ０とした。試験フィルムを８０℃に設定したオーブン中で２時間加熱した後、このフィルムを取り出し、それぞれ流れ方向および幅方向に該当する方向の寸法を測定し、Ｔ１とした。各方向における寸法変化率を、以下の式（１）に従って算出した。結果を以下の表１に示す。
寸法変化率（％）＝［（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０］×１００ 式（１）(Comparative example 1)
Preparation of Cover Tape: As a substrate layer, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (T6140, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm was prepared. On this base material layer, polyethylene (Idemitsu Unitech Co., Ltd .: LS-711C) as an intermediate layer was laminated so as to have a film thickness of 25 μm. After the intermediate layer is corona-treated, an acrylic sealant resin (Dainippon Ink Co., Ltd., A450A) as a sealant layer is formed to a film thickness of 2 μm, and a cover tape having a layer structure shown in FIG. 1 I got
In addition, the measurement of the dimensional change rate of the polyethylene layer used as an intermediate | middle layer was performed with the following method. First, the polyethylene film as the above-mentioned intermediate layer was cut out into 400 mm squares under an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity. The dimensions of this test film were T0. After heating the test film in an oven set at 80 ° C. for 2 hours, the film was taken out, and the dimensions in the direction corresponding to the flow direction and the width direction were measured, respectively, to obtain T1. The dimensional change rate in each direction was calculated according to the following equation (1). The results are shown in Table 1 below.
Dimension change rate (%) = [(T0−T1) / T0] × 100 Formula (1)

（カバーテープの浮き上がり量の測定）
上記の実施例１および比較例１で得たカバーテープをそれぞれ、５．５ｍｍ幅にスリットし、８ｍｍ幅のキャリアテープに、以下の条件でヒートシールした。
シール時のアイロン形状：刃幅 ０．３ｍｍ／刃長 ５４ｍｍ ／刃間隔 １．９５ｍｍ
シール温度：１８０℃
シール時間：５０ｍｓ
シール圧力：４ｋｇｆ
その後、カバーテープの浮き上がり量を測定した。結果を以下の表１に示す。(Measurement of lift amount of cover tape)
The cover tapes obtained in Example 1 and Comparative Example 1 were respectively slit to a width of 5.5 mm, and heat sealed to a carrier tape having a width of 8 mm under the following conditions.
Iron shape at the time of sealing: Blade width 0.3 mm / blade length 54 mm / blade spacing 1.95 mm
Seal temperature: 180 ° C
Sealing time: 50 ms
Seal pressure: 4 kgf
Thereafter, the lifting amount of the cover tape was measured. The results are shown in Table 1 below.

（電子部品の回転の有無の評価）
５．３ｍｍ幅にカットした実施例１および比較例１のカバーテープを、以下寸法を有する電子部品がポケットに収容されたキャリアテープに、ヒートシールして、電子部品包装体を得た。
キャリアテープのポケット寸法：０．３５ｍｍ（長さ）×０．６５ｍｍ（幅）×０．３５ｍｍ（高さ）
電子部品の寸法：０．３ｍｍ（長さ）×０．６ｍｍ（幅）×０．３ｍｍ（高さ）
この包装体に、６００ｒｐｍで１分間の振動を加え、包装体からカバーテープを剥離し、電子部品の状態を目視にて確認し、電子部品が回転しているか否かを判定した。回転した電子部品数をカウントし、サンプル数１０００個のうちの、回転した部品の数として下記表１に記載する。

Figure 2018235606
(Evaluation of the presence or absence of rotation of electronic parts)
The cover tapes of Example 1 and Comparative Example 1 cut to a width of 5.3 mm were heat-sealed to a carrier tape in which electronic components having the following dimensions were housed in pockets, to obtain an electronic component package.
Carrier tape pocket dimensions: 0.35 mm (length) x 0.65 mm (width) x 0.35 mm (height)
Dimensions of electronic parts: 0.3 mm (length) x 0.6 mm (width) x 0.3 mm (height)
Vibration was applied at 600 rpm for 1 minute to the package, the cover tape was peeled off from the package, the state of the electronic component was visually confirmed, and it was determined whether the electronic component was rotating. The number of the rotated electronic components is counted, and is described in Table 1 below as the number of the rotated components out of 1000 samples.
Figure 2018235606

実施例１のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールした際の浮き上がり量が低減されていた。そのため、キャリアテープに収容される電子部品の回転が抑制されていた。   The cover tape of Example 1 had a reduced amount of floating when heat-sealed to the carrier tape. Therefore, rotation of the electronic component accommodated in a carrier tape was suppressed.

この出願は、２０１７年６月２２日に出願された日本出願特願２０１７−１２２１９２号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。   This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-122192 filed on June 22, 2017, the entire disclosure of which is incorporated herein.

本発明によれば、基材層と、前記基材層の一方の面に積層された中間層と、を備える電子部品包装用のカバーテープであって、
前記中間層の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、以下の式（１）で表される、前記中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が−２％以上２％以下であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が０．１％以上１％以下である、カバーテープが提供される：
寸法変化率（％）＝［（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０］×１００ 式（１）。
According to the present invention, a cover tape for electronic component packaging, comprising: a base material layer; and an intermediate layer laminated on one surface of the base material layer,
Assuming that the dimension of the intermediate layer at 23 ° C. is T0 and the dimension after heating at 80 ° C. for 2 hours is T1, the flow direction (MD direction) of the intermediate layer represented by the following formula (1) The cover tape is provided, wherein the dimensional change rate of is −2% or more and 2% or less , and the dimensional change rate in the width direction (TD direction) is 0.1% or more and 1% or less :
Dimension change rate (%) = [(T0−T1) / T0] × 100 Formula (1).

この出願は、２０１７年６月２２日に出願された日本出願特願２０１７−１２２１９２号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 基材層と、前記基材層の一方の面に積層された中間層と、を備える電子部品包装用のカバーテープであって、
前記中間層の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、以下の式（１）で表される、前記中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が−４％以上４％以下であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が０％以上２％以下である、カバーテープ：
寸法変化率（％）＝［（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０］×１００ 式（１）。
２． シーラント層をさらに含み、
前記基材層、前記中間層、前記シーラント層がこの順で積層された、１．に記載のカバーテープ。
３． 前記中間層が、ポリエチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂から選択される少なくとも１つを含む樹脂組成物のインフレーション膜である、１．または２．に記載のカバーテープ。
４． 前記基材層が、５μｍ以上５０μｍ以下の厚みを有する、１．から３．のいずれかに記載のカバーテープ。
５． 前記中間層が、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みを有する、１．から４．のいずれかに記載のカバーテープ。
６． 前記シーラント層が、０．２μｍ以上４０μｍ以下の厚みを有する、２．から５．のいずれかに記載のカバーテープ。
７． １ｍｍ以上１００ｍｍ以下の幅を有する、１．から６．のいずれかに記載のカバーテープ。
８． 電子部品が格納されたキャリアテープと、前記電子部品を封止するように前記キャリアテープに接着された１．から７．のいずれかに記載のカバーテープと、を備える電子部品包装体。 This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-122192 filed on June 22, 2017, the entire disclosure of which is incorporated herein.
Hereinafter, an example of a reference form is added.
1. A cover tape for electronic component packaging, comprising: a base material layer; and an intermediate layer laminated on one surface of the base material layer,
Assuming that the dimension of the intermediate layer at 23 ° C. is T0 and the dimension after heating at 80 ° C. for 2 hours is T1, the flow direction (MD direction) of the intermediate layer represented by the following formula (1) Cover tape having a dimensional change of 4% to 4% and a dimensional change of 0% to 2% in the width direction (TD direction):
Dimension change rate (%) = [(T0−T1) / T0] × 100 Formula (1).
2. Further including a sealant layer,
The base layer, the intermediate layer, and the sealant layer are laminated in this order: Cover tape as described in.
3. The intermediate layer is an inflation film of a resin composition containing at least one selected from polyethylene resin and polypropylene resin. Or 2. Cover tape as described in.
4. The base layer has a thickness of 5 μm to 50 μm. To 3. The cover tape described in any of the above.
5. The intermediate layer has a thickness of 10 μm to 30 μm. To 4. The cover tape described in any of the above.
6. The sealant layer has a thickness of 0.2 μm or more and 40 μm or less. To 5. The cover tape described in any of the above.
7. Having a width of 1 mm or more and 100 mm or less, To 6. The cover tape described in any of the above.
8. A carrier tape containing electronic components and bonded to the carrier tape to seal the electronic components. To 7. And a cover tape according to any one of the above.

本発明によれば、 基材層と、中間層と、シーラント層と、を備える電子部品包装用のカバーテープであって、
前記基材層、前記中間層、前記シーラント層がこの順で積層されており、
前記基材層が、５μｍ以上５０μｍ以下の厚みを有し、
前記中間層が、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みを有し、
前記シーラント層が、０．２μｍ以上４０μｍ以下の厚みを有し、
前記中間層の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、以下の式（１）で表される、前記中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が−２％以上２％以下であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が０．１％以上１％以下である、カバーテープが提供される：
寸法変化率（％）＝［（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０］×１００ 式（１）。 According to the present invention, there is provided a cover tape for electronic component packaging, comprising: a base material layer; an intermediate layer; and a sealant layer ,
The base layer, the intermediate layer, and the sealant layer are laminated in this order,
The base material layer has a thickness of 5 μm to 50 μm,
The intermediate layer has a thickness of 10 μm to 30 μm,
The sealant layer has a thickness of 0.2 μm or more and 40 μm or less,
Assuming that the dimension of the intermediate layer at 23 ° C. is T0 and the dimension after heating at 80 ° C. for 2 hours is T1, the flow direction (MD direction) of the intermediate layer represented by the following formula (1) The cover tape is provided, wherein the dimensional change rate of is −2% or more and 2% or less, and the dimensional change rate in the width direction (TD direction) is 0.1% or more and 1% or less:
Dimension change rate (%) = [(T0−T1) / T0] × 100 Formula (1).

Claims (8)

基材層と、前記基材層の一方の面に積層された中間層と、を備える電子部品包装用のカバーテープであって、
前記中間層の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、以下の式（１）で表される、前記中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が−４％以上４％以下であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が０％以上２％以下である、カバーテープ：
寸法変化率（％）＝［（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０］×１００ 式（１）。A cover tape for electronic component packaging, comprising: a base material layer; and an intermediate layer laminated on one surface of the base material layer,
Assuming that the dimension of the intermediate layer at 23 ° C. is T0 and the dimension after heating at 80 ° C. for 2 hours is T1, the flow direction (MD direction) of the intermediate layer represented by the following formula (1) Cover tape having a dimensional change of 4% to 4% and a dimensional change of 0% to 2% in the width direction (TD direction):
Dimension change rate (%) = [(T0−T1) / T0] × 100 Formula (1). シーラント層をさらに含み、
前記基材層、前記中間層、前記シーラント層がこの順で積層された、請求項１に記載のカバーテープ。Further including a sealant layer,
The cover tape according to claim 1, wherein the base material layer, the intermediate layer, and the sealant layer are laminated in this order. 前記中間層が、ポリエチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂から選択される少なくとも１つを含む樹脂組成物のインフレーション膜である、請求項１または２に記載のカバーテープ。   The cover tape according to claim 1 or 2, wherein the intermediate layer is an inflation film of a resin composition containing at least one selected from polyethylene resin and polypropylene resin. 前記基材層が、５μｍ以上５０μｍ以下の厚みを有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のカバーテープ。   The cover tape according to any one of claims 1 to 3, wherein the base material layer has a thickness of 5 μm to 50 μm. 前記中間層が、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みを有する、請求項１から４のいずれか一項に記載のカバーテープ。   The cover tape according to any one of claims 1 to 4, wherein the intermediate layer has a thickness of 10 μm to 30 μm. 前記シーラント層が、０．２μｍ以上４０μｍ以下の厚みを有する、請求項２から５のいずれか一項に記載のカバーテープ。   The cover tape according to any one of claims 2 to 5, wherein the sealant layer has a thickness of 0.2 μm to 40 μm. １ｍｍ以上１００ｍｍ以下の幅を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載のカバーテープ。   The cover tape according to any one of claims 1 to 6, having a width of 1 mm or more and 100 mm or less. 電子部品が格納されたキャリアテープと、前記電子部品を封止するように前記キャリアテープに接着された請求項１から７のいずれか一項に記載のカバーテープと、を備える電子部品包装体。   The electronic component packaging body provided with the carrier tape in which the electronic component was stored, and the cover tape as described in any one of Claim 1 to 7 adhere | attached on the said carrier tape so that the said electronic component may be sealed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6822626B1 (en) * 2019-04-03 2021-01-27 大日本印刷株式会社 Cover tape and packaging for electronic component packaging
TWI692431B (en) * 2019-04-26 2020-05-01 瑋鋒科技股份有限公司 Packaging tape with retaining wall structure
JP2023147816A (en) * 2022-03-30 2023-10-13 住友ベークライト株式会社 Cover tape for packaging electronic component, and electronic component packaging body

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002104501A (en) * 2000-09-29 2002-04-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd Surface mounted electronic component carrier
JP2010076832A (en) * 2008-09-29 2010-04-08 Denki Kagaku Kogyo Kk Cover tape
JP2014031197A (en) * 2012-08-03 2014-02-20 Asahi Kasei Chemicals Corp Cover tape, method for manufacturing cover tape and electronic component package
JP2017013803A (en) * 2015-06-29 2017-01-19 住友ベークライト株式会社 Cover tape for packaging electronic parts

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8272515B2 (en) * 2007-04-11 2012-09-25 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Packaged article containing electronic device
TWI564151B (en) * 2011-03-30 2017-01-01 住友電木股份有限公司 Film and packaged product

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002104501A (en) * 2000-09-29 2002-04-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd Surface mounted electronic component carrier
JP2010076832A (en) * 2008-09-29 2010-04-08 Denki Kagaku Kogyo Kk Cover tape
JP2014031197A (en) * 2012-08-03 2014-02-20 Asahi Kasei Chemicals Corp Cover tape, method for manufacturing cover tape and electronic component package
JP2017013803A (en) * 2015-06-29 2017-01-19 住友ベークライト株式会社 Cover tape for packaging electronic parts

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