JPWO2018193935A1 - 導電性基板、導電性基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
前記金属層上に形成された粗化めっき層とを有し、
前記粗化めっき層は、平均結晶粒サイズが50nm以上150nm以下の粒状結晶を含む導電性基板を提供する。
(導電性基板)
本実施形態の導電性基板は、絶縁性基材と、絶縁性基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、金属層上に形成された粗化めっき層とを有することができる。
(導電性基板の製造方法)
次に本実施形態の導電性基板の製造方法の一構成例について説明する。
絶縁性基材の少なくとも一方の面上に金属層を形成する金属層形成工程。
金属層上に粗化めっき層を形成する粗化めっき層形成工程。
(評価方法)
以下の実施例、比較例において作製した試料について以下の方法により評価を行った。
(1)粗化めっき層の成分分析
粗化めっき層の成分分析は、X線光電子分光装置(PHI社製、形式:QuantaSXM)により行った。なお、X線源には単色化Al(1486.6eV)を使用した。
(2)粗化めっき層が含有する結晶の形状、サイズ
粗化めっき層の粗化面となる、絶縁性基材と対向する面とは反対側の面、具体的には図1Aの表面Aについて、走査型電子顕微鏡により観察を行い、粗化めっき層が含有する結晶の形状、サイズについて評価を行った。
(3)サイドエッチング量
まず、以下の実施例、比較例において得られた導電性基板の粗化めっき層表面にドライフィルムレジスト(日立化成RY3310)をラミネート法により貼り付けた。そして、フォトマスクを介して紫外線露光を行い、さらに1%炭酸ナトリウム水溶液によりレジストを溶解して現像した。これにより粗化めっき層上に、互いに平行な複数の直線状のパターンのレジストを有するサンプルを作製した。
(試料の作製条件)
以下に説明する条件で導電性基板を作製し、上述の評価方法により評価を行った。
[実施例1]
図1Aに示した構造を有する導電性基板を作製した。
(金属層形成工程)
長さ300m、幅250mm、厚さ100μmの長尺状のポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)製の絶縁性基材の一方の面上に金属層として銅層を成膜した。
(粗化めっき層形成工程)
粗化めっき層形成工程では、めっき液を用いて電解めっき法により、銅層の一方の面上に粗化めっき層を形成した。
[実施例2〜実施例10]
各実施例において、粗化めっき層を形成する際のめっき液中のニッケルイオン濃度、銅イオン濃度、pH、粗化めっき層の成膜時の電流密度、及びめっき時間を表1に示したように変更した点以外は実施例1と同様にして導電性基板を作製し、評価を行った。結果を表1、表2に示す。
[比較例1〜比較例4]
各実施例において、粗化めっき層を形成する際のめっき液中のニッケルイオン濃度、銅イオン濃度、pH、粗化めっき層の成膜時の電流密度、及びめっき時間を表1に示したように変更した点以外は実施例1と同様にして導電性基板を作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
11、51 絶縁性基材
12、12A、12B、52 金属層
13、13A、13B、32A、32B、53 粗化めっき層
Claims (5)
- 絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
前記金属層上に形成された粗化めっき層とを有し、
前記粗化めっき層は、平均結晶粒サイズが50nm以上150nm以下の粒状結晶を含む導電性基板。 - 絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
前記金属層上に形成された粗化めっき層とを有し、
前記粗化めっき層は平均長さが100nm以上300nm以下であり、平均幅が30nm以上80nm以下、平均アスペクト比が2.0以上4.5以下の針状結晶を含む導電性基板。 - 前記粗化めっき層の厚さが50nm以上350nm以下である請求項1または請求項2に記載の導電性基板。
- 前記金属層が銅または銅合金の層である請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の導電性基板。
- 絶縁性基材の少なくとも一方の面上に金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層上に粗化めっき層を形成する粗化めっき層形成工程と、を有し、
前記粗化めっき層形成工程では、ニッケルイオン、および銅イオンを含有するめっき液を用いて電解法により前記粗化めっき層を成膜する導電性基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017081580 | 2017-04-17 | ||
JP2017081580 | 2017-04-17 | ||
PCT/JP2018/015248 WO2018193935A1 (ja) | 2017-04-17 | 2018-04-11 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018193935A1 true JPWO2018193935A1 (ja) | 2020-03-05 |
JP6954345B2 JP6954345B2 (ja) | 2021-10-27 |
Family
ID=63855842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019513577A Active JP6954345B2 (ja) | 2017-04-17 | 2018-04-11 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6954345B2 (ja) |
CN (1) | CN110537393B (ja) |
TW (1) | TWI765021B (ja) |
WO (1) | WO2018193935A1 (ja) |
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2018
- 2018-04-11 JP JP2019513577A patent/JP6954345B2/ja active Active
- 2018-04-11 WO PCT/JP2018/015248 patent/WO2018193935A1/ja active Application Filing
- 2018-04-11 CN CN201880025236.7A patent/CN110537393B/zh active Active
- 2018-04-16 TW TW107112918A patent/TWI765021B/zh active
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Also Published As
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CN110537393B (zh) | 2022-09-20 |
TWI765021B (zh) | 2022-05-21 |
JP6954345B2 (ja) | 2021-10-27 |
TW201842625A (zh) | 2018-12-01 |
WO2018193935A1 (ja) | 2018-10-25 |
CN110537393A (zh) | 2019-12-03 |
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