JPWO2018186163A1 - 撮像ユニット、および内視鏡 - Google Patents

撮像ユニット、および内視鏡 Download PDF

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Abstract

板状でない形状が複雑な回路基板を使用した場合でも、プロービングを確実に行うことができる撮像ユニット、および内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット10は、光を集光するプリズム40と、撮像素子21を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージ20と、複数のケーブル60と、表面側に撮像素子21が実装される撮像素子実装領域R1と、ケーブル60が接続されるケーブル接続領域R2とが設けられるとともに、ケーブル接続領域R2の裏面側に検査用端子34が形成されている検査用端子配設領域R3を有する回路基板30と、を備え、ケーブル接続領域R2には凸部31が設けられ、凸部31上および凸部31より基端側に2列にケーブル接続電極33が形成されており、凸部31を表面側から裏面側に投影した際に、凸部31の中心面が、検査用端子配設領域R3内に位置することを特徴とする。

Description

本発明は、被検体内に挿入される内視鏡の挿入部の先端に設けられて被検体内を撮像する撮像ユニット、および内視鏡に関する。
従来、医療分野および工業分野において、各種検査のために内視鏡装置が広く用いられている。このうち、医療用の内視鏡装置は、患者等の被検体の体腔内に、先端に撮像素子が設けられた細長形状をなす可撓性の挿入部を挿入することによって、被検体を切開せずとも体腔内の体内画像を取得でき、さらに、必要に応じて挿入部先端から処置具を突出させて治療処置を行うことができるため、広く用いられている。
このような内視鏡装置の挿入部先端には、撮像素子と、該撮像素子の駆動回路を構成するコンデンサやICチップ等の電子部品が実装された回路基板を含む撮像ユニットが嵌め込まれ、撮像ユニットの回路基板には信号ケーブルが半田付けされている(例えば、特許文献1参照)。
特公平7−71550号公報
特許文献1のような撮像ユニットにおいて、撮像素子と回路基板との接続等の検査のために、回路基板に検査用端子を形成し、該検査用端子にプローブを接触させることにより導通検査が行われている。
しかしながら、回路基板や撮像ユニットの形状が複雑になると、検査用端子への確実なプロービングが困難となる。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、板状でない形状が複雑な回路基板を使用した場合でも、プロービングを確実に行うことができる撮像ユニット、および内視鏡を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる撮像ユニットは、光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する撮像素子を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージと、複数のケーブルと、表面側に前記撮像素子が実装される撮像素子実装領域と、前記複数のケーブルが接続されるケーブル接続領域とが設けられるとともに、前記ケーブル接続領域の裏面側に検査用端子が形成されている検査用端子配設領域を有する回路基板と、を備え、前記ケーブル接続領域には、前記回路基板の短辺方向と平行に凸部が設けられ、前記凸部上および前記凸部より後端側に2列にケーブル接続電極が形成されており、前記凸部を表面側から裏面側に投影した際に、前記凸部の前記回路基板の短辺方向と平行な中心面が、前記検査用端子配設領域内に位置することを特徴とする。
また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記凸部を表面側から裏面側に投影した際に、前記凸部の前記回路基板の短辺方向と平行な先端側側面および基端側側面が、前記検査用端子配設領域内に位置していることを特徴とする。
また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記ケーブル接続領域に形成されたケーブル接続電極の一部は、前記検査用端子と直線的に配置された貫通ビアで接続されていることを特徴とする。
また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記貫通ビアにより前記検査用端子と接続されているケーブル接続電極の前記撮像素子までの距離と、前記貫通ビアにより前記ケーブル接続電極と接続されている検査用端子の前記撮像素子までの距離とは同一であることを特徴とする。
また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記貫通ビアにより前記検査用端子と接続されているケーブル接続電極には、画像信号伝送用のケーブルが接続されていることを特徴とする。
また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記発明において、前記凸部は、基端部側から階段部をなし、前記階段部の上面にケーブル接続電極が形成されていることを特徴とする。
また、本発明にかかる内視鏡は、上記のいずれか一つに記載の撮像ユニットが先端に設けられた挿入部を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、回路基板の表面側の短辺方向と平行に設けられた凸部を、凸部の中心面が裏面側に設けられている検査用端子配設領域内に位置するように形成することにより、プロービングを確実に行うことができるため、信頼性の高い撮像ユニット、および内視鏡を得ることができる。
図1は、本発明の実施の形態にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。 図2は、図1に示す内視鏡先端部に配置される撮像ユニットの斜視図である。 図3は、図2とは異なる方向からの撮像ユニットの斜視図である。 図4は、図2に示す撮像ユニットの底面図である。 図5は、図4に示す撮像ユニットの側面図である。 図6は、図5の回路基板の一部拡大側面図である。 図7は、本発明の実施の形態にかかる撮像ユニットの導通検査を説明する断面図である。 図8は、本発明の実施の形態の変形例1にかかる回路基板の一部拡大側面図である。 図9は、本発明の実施の形態の変形例2にかかる回路基板の一部拡大側面図である。 図10は、本発明の実施の形態の変形例3にかかる回路基板の一部拡大断面図である。 図11は、本発明の実施の形態の変形例4にかかる回路基板の一部拡大側面図である。
以下の説明では、本発明を実施するための形態(以下、「実施の形態」という)として、撮像ユニットを備えた内視鏡システムについて説明する。また、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。さらにまた、図面は、模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。また、図面の相互間においても、互いの寸法や比率が異なる部分が含まれている。
(実施の形態)
図1は、本発明の実施の形態にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。図1に示すように、本実施の形態にかかる内視鏡システム1は、被検体内に導入され、被検体の体内を撮像して被検体内の画像信号を生成する内視鏡2と、内視鏡2が撮像した画像信号に所定の画像処理を施すとともに内視鏡システム1の各部を制御する情報処理装置3と、内視鏡2の照明光を生成する光源装置4と、情報処理装置3による画像処理後の画像信号を画像表示する表示装置5と、を備える。
内視鏡2は、被検体内に挿入される挿入部6と、挿入部6の基端部側であって術者が把持する操作部7と、操作部7より延伸する可撓性のユニバーサルコード8と、を備える。
挿入部6は、照明ファイバ(ライトガイドケーブル)、電気ケーブルおよび光ファイバ等を用いて実現される。挿入部6は、後述する撮像ユニットを内蔵した先端部6aと、複数の湾曲駒によって構成された湾曲自在な湾曲部6bと、湾曲部6bの基端部側に設けられた可撓性を有する可撓管部6cと、を有する。先端部6aには、照明レンズを介して被検体内を照明する照明部、被検体内を撮像する観察部、処置具用チャンネルを連通する開口部および送気・送水用ノズル(図示せず)が設けられている。
操作部7は、湾曲部6bを上下方向および左右方向に湾曲させる湾曲ノブ7aと、被検体の体腔内に生体鉗子、レーザメス等の処置具が挿入される処置具挿入部7bと、情報処理装置3、光源装置4、送気装置、送水装置および送ガス装置等の周辺機器の操作を行う複数のスイッチ部7cと、を有する。処置具挿入部7bから挿入された処置具は、内部に設けられた処置具用チャンネルを経て挿入部6先端の開口部から表出する。
ユニバーサルコード8は、照明ファイバ、ケーブル等を用いて構成される。ユニバーサルコード8は、基端で分岐しており、分岐した一方の端部がコネクタ8aであり、他方の基端がコネクタ8bである。コネクタ8aは、情報処理装置3のコネクタに対して着脱自在である。コネクタ8bは、光源装置4に対して着脱自在である。ユニバーサルコード8は、光源装置4から出射された照明光を、コネクタ8b、および照明ファイバを介して先端部6aに伝播する。また、ユニバーサルコード8は、後述する撮像ユニットが撮像した画像信号を、ケーブルおよびコネクタ8aを介して情報処理装置3に伝送する。
情報処理装置3は、コネクタ8aから出力される画像信号に所定の画像処理を施すとともに、内視鏡システム1全体を制御する。
光源装置4は、光を発する光源や、集光レンズ等を用いて構成される。光源装置4は、情報処理装置3の制御のもと、光源から光を発し、コネクタ8bおよびユニバーサルコード8の照明ファイバを介して接続された内視鏡2へ、被写体である被検体内に対する照明光として供給する。
表示装置5は、液晶または有機EL(Electro Luminescence)を用いた表示ディスプレイ等を用いて構成される。表示装置5は、映像ケーブル5aを介して情報処理装置3によって所定の画像処理が施された画像を含む各種情報を表示する。これにより、術者は、表示装置5が表示する画像(体内画像)を見ながら内視鏡2を操作することにより、被検体内の所望の位置の観察および性状を判定することができる。
次に、内視鏡システム1で使用する撮像ユニット10について詳細に説明する。図2は、図1に示す内視鏡2の先端部に配置される撮像ユニット10の斜視図である。図3は、図2とは異なる方向からの撮像ユニット10の斜視図である。図4は、図2に示す撮像ユニット10の底面図である。図5は、図4に示す撮像ユニット10の側面図である。図6は、図5の回路基板30の一部拡大側面図である。なお、図3において、プリズム40とケーブル60の図示を省略している。
撮像ユニット10は、入射光を集光し反射するプリズム40と、プリズム40から入射された光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する撮像素子21を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージ20と、複数の電子部品50と、撮像素子21からの画像信号の送信、または電源電圧を供給する複数のケーブル60と、表面f5側に撮像素子21が実装される撮像素子実装領域R1と、前記複数のケーブル60が接続されるケーブル接続領域R2とが設けられるとともに、ケーブル接続領域R2の裏面f6側に検査用端子34が形成されている検査用端子配設領域R3を有する回路基板30と、を備える。
半導体パッケージ20は、ガラス22が撮像素子21に貼り付けられた構造となっている。プリズム40のf1面から入射し、f2面で反射された光はガラス22を介して、受光部を備える撮像素子21のf0面(受光面)に入射する。撮像素子21の受光面の裏面f4には図示しない接続電極、および、はんだ等からなるバンプ23が形成されている。半導体パッケージ20は、ウエハ状態の撮像素子チップに、配線、電極形成、樹脂封止、およびダイシングをして、最終的に撮像素子チップの大きさがそのまま半導体パッケージの大きさとなるCSP(Chip Size Package)であることが好ましい。また、半導体パッケージ20は、撮像素子21の受光面であるf0面が水平に載置される、いわゆる横置き型である。
回路基板30の表面f5のケーブル接続領域R2には、回路基板30の短辺m1、m2と平行に凸部31が形成され、凸部31の上面および凸部31より基端側(短辺m1側)に、ケーブル60を接続するケーブル接続電極33が2列に形成されている。なお、本明細書では、回路基板30の撮像素子実装領域R1側を先端側、ケーブル接続領域R2側を基端側という。
回路基板30は、セラミックス基板、ガラエポ基板、ガラス基板、シリコン基板等が用いられる。半導体パッケージ20との接続の信頼性を向上する観点から、半導体パッケージ20の材料と熱膨張率が同程度の材料から形成されるもの、例えば、シリコン基板やセラミック基板が好ましい。
回路基板30の撮像素子実装領域R1の裏面f6側には、電子部品50が実装される電極ランド35が形成された凹部32が形成され、裏面f6の基端側には検査用端子34が配設されている検査用端子配設領域R3が形成されている。
回路基板30のケーブル接続領域R2の基端側のケーブル接続電極33aには、ケーブル60aが実装され、凸部31の上面上のケーブル接続電極33bには、ケーブル60bが実装されている。ケーブル60aおよび60bは、導体61と、導体61を被覆する絶縁体からなる外皮62と、を有し、端部で外皮62が剥離されて導体61が露出している。この露出した導体61が、ケーブル接続電極33aおよび33bにそれぞれ接続されている。
凸部31の高さr1は、ケーブル60aの径r2以上、詳細には、ケーブル60aの導体61の径と、外皮62の厚さと、ケーブル60bの外皮62の厚さの和以上とすることが好ましい。凸部31の高さr1を上記のようにすることにより、ケーブル60aおよびケーブル60bを折り曲げることなくケーブル接続電極33aおよびケーブル接続電極33bに接続でき、接続部に加わる応力を低減し、剥離を防止できるためである。
また、ケーブル接続電極33aおよびケーブル接続電極33bには、同軸ケーブルのシールドと中心導体とをそれぞれ接続することもできる。ケーブル接続電極33aおよびケーブル接続電極33bに、同軸ケーブルのシールドおよび中心導体を接続する場合、凸部31の高さr1は、内部絶縁体の厚さとシールドの厚さとの和と同程度とすればよい。
凸部31は、図4および図6に示すように、凸部31を表面f5側から裏面f6側に投影した際に、凸部31の回路基板30の短辺(m1、m2)方向と平行な中心面aが、検査用端子配設領域R3内に位置するように形成されている。
図7は、本発明の実施の形態にかかる撮像ユニット10の導通検査を説明する断面図である。撮像ユニット10は、回路基板30に半導体パッケージ20を実装した後、ソケット100内に載置されて検査を行う。撮像ユニット10は、回路基板30の大きさの凹部104およびプローブ105を挿通する開口部106を有する台座120に載置され、上部から蓋部110が被せられる。蓋部110の内部には、蓋部110の上部から押圧した際に、蓋部110が半導体パッケージ20と接触を防止する溝部102が形成されている。また、蓋部110の半導体パッケージ20と対向する位置に、開口部101が設けられている。導通検査は、図7に示す矢印方向に蓋部110を押圧し、検査用端子34にプローブ105を当接させた状態で、蓋部110の上部から開口部101を介して半導体パッケージ20に光を入射して、回路基板30内の配線の導通を検査する。
回路基板30の表面f5側に凸部31を形成した場合、凸部31と検査用端子配設領域R3の形成位置によっては、プローブ105と検査用端子34との当接が確実に行えない場合が生じる。本実施の形態では、凸部31は、凸部31を表面f5側から裏面f6側に投影した際に、凸部31の回路基板30の短辺(m1、m2)方向と平行な中心面aが、検査用端子配設領域R3内に位置するように形成されるため、蓋部110の内壁103を介して凸部31に加えられた力が、裏面f6側の対向した位置に形成されている検査用端子34およびプローブ105に確実に加えられ、信頼性の高い導通検査を行うことができる。
凸部31は、凸部31を表面f5側から裏面f6側に投影した際に、凸部31の回路基板30の短辺(m1、m2)方向と平行な中心面aが、検査用端子配設領域R3内に位置していればよく、例えば、図8に示すように、回路基板30A上の凸部30Aは、基端側の短辺m1よりに形成されていてもよく、あるいは、図9に示すように、回路基板30B上の凸部30Bは、先端側に形成されていてもよいが、導通検査のより高い信頼性のためには、図6に示すように、凸部31を表面側から裏面側に投影した際に、凸部31の回路基板30の短辺(m1、m2)と平行な先端側側面m3および基端側側面m4が、検査用端子配設領域R3内に位置していることが好ましい。
本実施の形態では、回路基板30の表面f5側の短辺(m1、m2)方向と平行に設けた凸部31を、凸部31の中心面aが裏面側に設けられている検査用端子配設領域R3内に位置するように形成しているので、プロービングを確実に行うことができ、信頼性の高い撮像ユニット10を得ることができる。また、ケーブル接続領域R2内に凸部31を設けて、ケーブル60を2列に配置するため、ケーブル60の実装密度を向上することができるとともに、凸部31の高さを選択することにより、接続部の剥離のおそれがない信頼性の高い撮像ユニット10を得ることができる。
また、検査用端子34を使用した導通検査の信頼性をさらに向上するために、ケーブル接続電極33aおよびケーブル接続電極33bの一部は、検査用端子34と貫通ビア36aおよび貫通ビア36bで直線的に接続することが好ましい。図10は、本発明の実施の形態の変形例3にかかる回路基板30Dの一部拡大断面図である。変形例3にかかる回路基板30Dでは、ケーブル接続電極33aおよびケーブル接続電極33bと検査用端子34aおよび検査用端子34bとを、貫通ビア36aおよび貫通ビア36bそれぞれ接続している。貫通ビア36aおよび貫通ビア36bで、直近のケーブル接続電極33と検査用電極34とを接続することにより、ケーブル接続電極33の撮像素子21までの距離と、検査用端子34の撮像素子21までの距離とが略同一となり、各検査用端子34から得られる電気特性をケーブル接続電極の電気特性に一致させることができるためである。貫通ビア36により検査用端子34と接続されているケーブル接続電極33の撮像素子21までの距離と、貫通ビア36によりケーブル接続電極33と接続されている検査用端子34の撮像素子21までの距離とが同一であることが、更に好ましい。例えば、ケーブル接続電極33bは、配線35bにより撮像素子21と接続されているが、ケーブル接続電極33bの撮像素子21までの距離、すなわち、貫通ビア36bのケーブル接続電極33bから配線35bまでの長さr3と、配線35bの長さとの和が、検査用端子34bの撮像素子21までの距離、すなわち、貫通ビア36bの検査用電極34bから配線35bまでの長さr3と、配線35bの長さとの和に等しいことが好ましい。
なお、貫通ビア36aおよび貫通ビア36bにより、検査用端子34aおよび検査用端子34bと接続されているケーブル接続電極33aおよびケーブル接続電極33bには、画像信号伝送用のケーブルを接続することで、より高画質な画像データの送信が可能となる。
さらにまた、凸部31は、基端部側から階段部をなすように形成されていてもよい。図11は、本発明の実施の形態の変形例4にかかる回路基板30Eの一部拡大側面図である。変形例4にかかる回路基板30Eでは、凸部31Eは、基端部側から階段部をなすように形成され、階段部の上面にケーブル接続電極33a、ケーブル接続電極33bおよびケーブル接続電極33cが形成されている。
変形例4では、凸部31Eの最上段の階段部の中心面a1が裏面側に設けられている検査用端子配設領域R3内に位置するように形成しているので、プロービングを確実に行うことができ、信頼性の高い撮像ユニット10を得ることができる。また、ケーブル接続電極33a、ケーブル接続電極33bおよびケーブル接続電極33cを3列に配置しているので、より多くのケーブル60を接続することが可能になる。変形例4では、凸部31Eを2段の階段部で構成するが、これに限定するものではなく、3段以上の階段部とし、ケーブル接続電極33を4列以上に配置してもよい。
本発明の撮像ユニットは、高品質な画像が要求される内視鏡システムに有用である。
1 内視鏡システム
2 内視鏡
3 情報処理装置
4 光源装置
5 表示装置
6 挿入部
6a 先端部
6b 湾曲部
6c 可撓管部
7 操作部
7a 湾曲ノブ
7b 処置具挿入部
7c スイッチ部
8 ユニバーサルコード
8a、8b コネクタ
10 撮像ユニット
20 半導体パッケージ
21 撮像素子
22 ガラス
23 バンプ
30、30A、30B 回路基板
31 凸部
32 凹部
33、33a、33b ケーブル接続電極
34 検査用端子
40 プリズム
50 電子部品
60、60a、60b ケーブル
61 導体
62 外皮

Claims (7)

  1. 光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する撮像素子を有し、裏面に接続電極が形成された半導体パッケージと、
    複数のケーブルと、
    表面側に前記撮像素子が実装される撮像素子実装領域と、前記複数のケーブルが接続されるケーブル接続領域とが設けられるとともに、前記ケーブル接続領域の裏面側に検査用端子が形成されている検査用端子配設領域を有する回路基板と、
    を備え、
    前記ケーブル接続領域には、前記回路基板の短辺方向と平行に凸部が設けられ、前記凸部上および前記凸部より後端側に2列にケーブル接続電極が形成されており、前記凸部を表面側から裏面側に投影した際に、前記凸部の前記回路基板の短辺方向と平行な中心面が、前記検査用端子配設領域内に位置することを特徴とする撮像ユニット。
  2. 前記凸部を表面側から裏面側に投影した際に、前記凸部の前記回路基板の短辺方向と平行な先端側側面および基端側側面が、前記検査用端子配設領域内に位置していることを特徴とする請求項1に記載の撮像ユニット。
  3. 前記ケーブル接続領域に形成されたケーブル接続電極の一部は、前記検査用端子と直線的に配置された貫通ビアで接続されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像ユニット。
  4. 前記貫通ビアにより前記検査用端子と接続されているケーブル接続電極の前記撮像素子までの距離と、前記貫通ビアにより前記ケーブル接続電極と接続されている検査用端子の前記撮像素子までの距離とは同一であることを特徴とする請求項3に記載の撮像ユニット。
  5. 前記貫通ビアにより前記検査用端子と接続されているケーブル接続電極には、画像信号伝送用のケーブルが接続されていることを特徴とする請求項4に記載の撮像ユニット。
  6. 前記凸部は、基端部側から階段部をなし、前記階段部の上面に前記ケーブル接続電極が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の撮像ユニット。
  7. 請求項1に記載の撮像ユニットが先端に設けられた挿入部を備えたことを特徴とする内視鏡。
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