JPWO2018179068A1 - Euv光生成装置及びeuv光の重心位置の制御方法 - Google Patents

Euv光生成装置及びeuv光の重心位置の制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2018179068A1
JPWO2018179068A1 JP2019508366A JP2019508366A JPWO2018179068A1 JP WO2018179068 A1 JPWO2018179068 A1 JP WO2018179068A1 JP 2019508366 A JP2019508366 A JP 2019508366A JP 2019508366 A JP2019508366 A JP 2019508366A JP WO2018179068 A1 JPWO2018179068 A1 JP WO2018179068A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
euv light
target
gravity
center
euv
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019508366A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6866471B2 (ja
Inventor
祐一 西村
祐一 西村
能史 植野
能史 植野
隆之 薮
隆之 薮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gigaphoton Inc
Original Assignee
Gigaphoton Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gigaphoton Inc filed Critical Gigaphoton Inc
Publication of JPWO2018179068A1 publication Critical patent/JPWO2018179068A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6866471B2 publication Critical patent/JP6866471B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
    • H05G2/005X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas containing a metal as principal radiation generating component
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0071Beam steering, e.g. whereby a mirror outside the cavity is present to change the beam direction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/23Arrangements of two or more lasers not provided for in groups H01S3/02 - H01S3/22, e.g. tandem arrangements of separate active media
    • H01S3/2383Parallel arrangements
    • H01S3/2391Parallel arrangements emitting at different wavelengths
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
    • H05G2/006X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas details of the ejection system, e.g. constructional details of the nozzle
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/008X-ray radiation generated from plasma involving a beam of energy, e.g. laser or electron beam in the process of exciting the plasma
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/70033Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/70616Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70641Focus

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)

Abstract

EUV光生成装置1は、チャンバ2内の所定領域に供給されたターゲット27にレーザ光が照射されることによって生成されたEUV光のエネルギを互いに異なる方向から計測する複数のEUV光センサと、所定領域に供給されたターゲットに対するレーザ光の照射位置を調節する照射位置調節部7と、複数のEUV光センサの計測結果から特定されたEUV光の重心位置が目標重心位置となるよう照射位置調節部7を制御する制御部8と、を備え、制御部8は、複数のEUV光センサが計測したEUV光エネルギから得られた複数のEUV光の重心位置と、複数のEUV光の重心位置に対応するEUV光の計測エネルギに関わるパラメータとに基づいて目標重心位置を較正する。

Description

本開示は、EUV光生成装置及びEUV光の重心位置の制御方法に関する。
近年、半導体プロセスの微細化に伴って、半導体プロセスの光リソグラフィにおける転写パターンの微細化が急速に進展している。次世代においては、20nm以下の微細加工が要求されるようになる。このため、波長13nm程度の極端紫外(EUV)光を生成する極端紫外(EUV)光生成装置と縮小投影反射光学系とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。
EUV光生成装置としては、ターゲットにレーザ光を照射することによって生成されるプラズマが用いられるLPP(Laser Produced Plasma)式の装置と、放電によって生成されるプラズマが用いられるDPP(Discharge Produced Plasma)式の装置と、軌道放射光が用いられるSR(Synchrotron Radiation)式の装置との3種類の装置が提案されている。
米国特許第8598552号明細書 米国特許第8993976号明細書
概要
本開示の1つの観点に係るEUV光生成装置は、チャンバ内の所定領域に供給されたターゲットにレーザ光が照射されることによって生成されたEUV光のエネルギを互いに異なる方向から計測する複数のEUV光センサと、所定領域に供給されたターゲットに対するレーザ光の照射位置を調節する照射位置調節部と、複数のEUV光センサの計測結果から特定されたEUV光の重心位置が目標重心位置となるよう照射位置調節部を制御する制御部と、を備え、制御部は、複数のEUV光センサが計測したEUV光エネルギから得られた複数のEUV光の重心位置と、複数のEUV光の重心位置に対応するEUV光の計測エネルギに関わるパラメータとに基づいて目標重心位置を較正する。
本開示の他の観点に係るEUV光生成装置は、チャンバ内の所定領域に供給されたターゲットにレーザ光が照射されることによって生成されたEUV光のエネルギを互いに異なる方向から計測する複数のEUV光センサと、所定領域に供給された前記ターゲットに対するレーザ光の照射位置を調節する照射位置調節部と、複数のEUV光センサの計測結果から特定されたEUV光の重心位置が目標重心位置となるよう照射位置調節部を制御する制御部と、を備え、制御部は、複数のEUV光センサが計測したEUV光エネルギから得られた複数のEUV光の重心位置と、複数のEUV光の重心位置に照射されるレーザ光のエネルギに関わるパラメータとに基づいて目標重心位置を較正する。
本開示の他の観点に係るEUV光の重心位置の制御方法は、ターゲットにレーザ光が照射されることによって生成されたEUV光の重心位置を制御する方法であって、EUV光のエネルギを互いに異なる方向から計測し、計測したEUV光エネルギから得られた複数のEUV光の重心位置と、複数のEUV光の重心位置に対応するEUV光の計測エネルギに関わるパラメータとに基づいて目標重心位置を較正する。
本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図1は、比較例のEUV光生成装置の構成を説明するための図を示す。 図2は、図1に示されたEUV光センサの配置を説明するための図を示す。 図3は、図2に示されたEUV光センサの配置をX軸方向の逆方向から視た図を示す。 図4は、第1実施形態に係る制御部によって実行される目標重心位置の較正処理を説明するためのフローチャートを示す。 図5は、図4の処理の中の一部の処理を説明するためのフローチャートを示す。 図6は、図4の処理においてサンプリングされるデータを概略的に説明する図を示す。 図7は、図4の処理においてなされるサンプリングを概略的に説明する図を示す。 図8は、第1実施形態に係る制御部によって実行される目標重心位置の較正処理を説明するための図を示す。 図9は、第1実施形態に係る制御部によって実行される目標重心位置の較正処理を説明するための図を示す。 図10は、第1実施形態に係る制御部によって実行される目標重心位置の較正処理を説明するための図を示す。 図11は、第2実施形態に係る制御部によって実行される目標重心位置の較正処理を説明するためのフローチャートを示す。 図12は、第2実施形態に係るEUV光生成装置の構成を説明するための図を示す。 図13は、レーザ光を発生させる電流のデューティ比を説明するための図を示す。
実施形態
<内容>
1.用語の説明
2.課題
2.1 比較例の構成
2.2 比較例の動作
2.3 EUV光センサ及びEUV光の重心位置制御
2.4 課題
3.第1実施形態
3.1 構成
3.2 動作
3.3 作用効果
4.第2実施形態
4.1 構成
4.2 動作
4.3 作用効果
5.第3実施形態
5.1 構成
5.2 動作
5.3 作用効果
6.その他
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
[1.用語の説明]
「ターゲット」は、チャンバ内に導入されたレーザ光の被照射物である。レーザ光が照射されたターゲットは、プラズマ化してEUV光を含む光を放射する。
「プラズマ生成領域」は、チャンバ内の所定領域である。プラズマ生成領域は、チャンバ内に出力されたターゲットに対してレーザ光が照射され、ターゲットがプラズマ化される領域である。
「ターゲット軌道」は、チャンバ内に出力されたターゲットが進行する経路である。ターゲット軌道は、プラズマ生成領域において、チャンバ内に導入されたレーザ光の光路と交差する。
「光路軸」は、レーザ光の進行方向に沿ってレーザ光のビーム断面の中心を通る軸である。
「光路」は、レーザ光が通る経路である。光路には、光路軸が含まれる。
「Z軸方向」は、チャンバ内に導入されたレーザ光がプラズマ生成領域に向かって進行する際の当該レーザ光の進行方向である。Z軸方向は、EUV光生成装置がEUV光を出力する方向と略同一であってもよい。
「Y軸方向」は、ターゲット供給器がチャンバ内にターゲットを出力する方向の逆方向である。Y軸方向は、X軸方向及びZ軸方向に垂直な方向である。
「X軸方向」は、Y軸方向及びZ軸方向に垂直な方向である。
EUV光生成装置による「バースト発光」とは、ある所定の期間、比較的高い周波数で繰り返しEUV光を発光することである。上記所定の期間は「バースト発光期間」とも言われる。通常、このバースト発光期間は、所定の休止期間を間に置いて繰り返すように設定される。つまり各バースト発光期間には、高周波数でパルス状に発光する一まとまりのEUV光が出力される。
[2.課題]
図1乃至図3を用いて、比較例のEUV光生成装置1について説明する。比較例のEUV光生成装置1は、LPP方式のEUV光生成装置である。EUV光生成装置1は、少なくとも1つのレーザ装置3と共に用いられる。EUV光生成装置1及びレーザ装置3を含むシステムを、EUV光生成システム11ともいう。
EUV光生成装置1は、レーザ装置3から出力された少なくとも1つのパルスレーザ光31をターゲット27に照射することによって、ターゲット27のプラズマ275を生成する。生成されたプラズマ275は、放射光276を放射する。放射光276は、EUV光277の他、様々な波長の光を含む。EUV光生成装置1は、放射光276に含まれるEUV光277を捕集して、露光装置9に出力する。このようにして、EUV光生成装置1は、EUV光277を生成し得る。
[2.1 比較例の構成]
図1は、比較例のEUV光生成装置1の構成を説明するための図を示す。比較例のEUV光生成装置1は、チャンバ2と、レーザ光集光光学系22と、EUV光集光光学系23と、接続部24と、レーザ光伝送光学系33とを備える。加えて、比較例のEUV光生成装置1は、ターゲット供給器25と、ステージ26と、ターゲット回収器28と、ターゲット検出センサ41と、EUV光センサ43と、制御部8とを備える。
チャンバ2は、内部に供給されたターゲット27にパルスレーザ光31が照射されることで、ターゲット27からプラズマ275が生成され、EUV光277が生成される容器である。チャンバ2の壁211は、チャンバ2の内部空間を形成し、チャンバ2の内部空間を外界から隔絶する。壁211には、パルスレーザ光31をチャンバ2内に導入するためのウィンドウ215が設けられている。また、チャンバ2は、チャンバ2内にターゲット27を供給するためのターゲット供給路212を含む。
レーザ光伝送光学系33は、レーザ装置3から出力されたパルスレーザ光31を、ウィンドウ215を介してチャンバ2内に導入する光学系である。レーザ光伝送光学系33は、チャンバ2の外部に配置される。レーザ光伝送光学系33は、レーザ装置3から出力されたパルスレーザ光31の光路上であって、レーザ装置3とウィンドウ215との間に配置される。レーザ光伝送光学系33は、高反射ミラー331と、高反射ミラー332とを含む。高反射ミラー331及び332のそれぞれは、それらの位置及び姿勢の少なくとも1つを調節する不図示のステージに搭載される。高反射ミラー331及び332を搭載するステージの動作は、制御部8によって制御される。
レーザ光集光光学系22は、ウィンドウ215を介してチャンバ2内に導入されたパルスレーザ光31を、プラズマ生成領域R1に集光する光学系である。レーザ光集光光学系22は、チャンバ2の内部に配置される。レーザ光集光光学系22は、ウィンドウ215を透過したパルスレーザ光31の光路上であって、ウィンドウ215とプラズマ生成領域R1との間に配置される。レーザ光集光光学系22は、レーザ光集光ミラー221と、マニピュレータ224とを含む。
レーザ光集光ミラー221は、ウィンドウ215を透過したパルスレーザ光31を、プラズマ生成領域R1に向けて反射する。レーザ光集光ミラー221は、反射されたパルスレーザ光31を、プラズマ生成領域R1に集光する。レーザ光集光ミラー221は、マニピュレータ224に搭載される。レーザ光集光ミラー221は、軸外放物面ミラー222及び平面ミラー223を用いて構成される。
マニピュレータ224は、レーザ光集光ミラー221の位置及び姿勢の少なくとも1つを調節する機構である。マニピュレータ224は、プラズマ生成領域R1においてパルスレーザ光31がターゲット27に照射されるよう、レーザ光集光ミラー221の位置及び姿勢の少なくとも1つを調節する機構である。マニピュレータ224の駆動は、制御部8によって制御される。マニピュレータ224は、X軸及びY軸の少なくとも1つに沿った方向において、レーザ光集光ミラー221を移動させる機構であってもよい。マニピュレータ224は、X軸及びY軸に加えてZ軸に沿った方向において、レーザ光集光ミラー221を移動させる機構であってもよい。マニピュレータ224は、レーザ光集光ミラー221の位置及び姿勢の少なくとも1つを調節する機構であるステージであってもよい。
EUV光集光光学系23は、放射光276に含まれるEUV光277を捕集し、中間集光点IFに集光する光学系である。EUV光集光光学系23は、チャンバ2の内部に配置される。EUV光集光光学系23は、EUV光集光ミラー231を含む。
EUV光集光ミラー231は、プラズマ生成領域R1においてプラズマ275から放射された放射光276のうちから選択的にEUV光277を反射する。EUV光集光ミラー231は、選択的に反射されたEUV光277を、接続部24内に位置する中間集光点IFに集光する。EUV光集光ミラー231の反射面は、例えば、モリブデン及びシリコンが交互に積層された多層反射膜によって形成される。EUV光集光ミラー231の反射面は、例えば、第1及び第2焦点を有する回転楕円面の一部で形成される。EUV光集光ミラー231は、第1焦点がプラズマ生成領域R1に位置し、第2焦点が中間集光点IFに位置するように配置される。EUV光集光ミラー231の中央部には、貫通孔232が形成される。貫通孔232は、レーザ光集光ミラー221で反射されたパルスレーザ光31をプラズマ生成領域R1に向けて通過させるための孔である。
接続部24は、チャンバ2と露光装置9との接続部である。接続部24は、中間集光点IFに集光されたEUV光277を露光装置9に出力するための不図示のゲートバルブを含む。接続部24に含まれるゲートバルブは、チャンバ2の内部と露光装置9の内部とを気密的に連通又は隔絶させる。接続部24の内部には、壁241が設けられる。壁241には、アパーチャ242が形成される。アパーチャ242は、中間集光点IFに位置するように形成される。
ターゲット供給器25は、チャンバ2内に供給されるターゲット27を溶融させ、ドロップレットの形態で、プラズマ生成領域R1に向けて出力する機器である。ターゲット供給器25は、いわゆるコンティニュアスジェット方式でターゲット27を出力する機器である。ターゲット供給器25によって供給されるターゲット27は、金属材料で形成される。ターゲット27を形成する金属材料は、スズ、テルビウム、ガドリニウム、又は、それらの内のいずれか2つ以上の組合せを含む材料である。好適には、ターゲット27を形成する金属材料は、スズである。ターゲット供給器25は、ステージ26に搭載される。
ターゲット供給器25は、タンク251、ノズル252、ヒータ253、圧力調節器254及びピエゾ素子255を用いて構成される。ターゲット供給器25の動作は、制御部8によって制御される。
ステージ26は、ターゲット供給器25の位置を調節する機構である。ステージ26は、X軸及びZ軸の少なくとも1つに沿った方向において、ターゲット供給器25を移動させる機構である。ステージ26は、ターゲット供給器25から出力されたターゲット27がプラズマ生成領域R1に供給されるよう、ターゲット供給器25の位置を調節する機構である。ステージ26の駆動は、制御部8によって制御される。
ターゲット回収器28は、チャンバ2内に出力されたターゲット27のうち、パルスレーザ光31が照射されなかったターゲット27を回収する機器である。ターゲット回収器28は、ターゲット軌道Qの延長線上にあるチャンバ2の壁211に設けられる。
ターゲット検出センサ41は、ターゲット検出領域R2を通過するターゲット27を検出するセンサである。ターゲット検出領域R2は、チャンバ2内の所定領域であって、ターゲット供給器25とプラズマ生成領域R1との間にあるターゲット軌道Q上の所定位置に位置する領域である。ターゲット検出センサ41は、照明部410と、検出部420とを含む。
照明部410及び検出部420は、それぞれウィンドウ216及びウィンドウ217を介して、ターゲット供給路212の壁211に接続される。照明部410及び検出部420は、ターゲット軌道Q上のターゲット検出領域R2を挟んで互いに対向するように配置される。照明部410及び検出部420は、照明部410の照明光軸及び検出部420の検出光軸が、図1に示されるように、互いに略同軸でターゲット検出領域R2を通るように配置される。なお、照明部410の照明光軸とは、照明部410からターゲット検出領域R2に向けて出力された照明光の光路軸である。検出部420の検出光軸とは、照明部410からターゲット検出領域R2に向けて出力された照明光のうち、検出部420によって検出される照明光の光路軸である。
照明部410は、ターゲット検出領域R2を通過するターゲット27を照明するように、ターゲット検出領域R2に向けて照明光を出力する。照明部410は、光源411及び照明光学系412を用いて構成される。検出部420は、ターゲット検出領域R2を通過するターゲット27を照明するように出力された照明光の光強度を検出することで、ターゲット検出領域R2を通過するターゲット27を検出する。検出部420は、光センサ421及び受光光学系422を用いて構成される。
EUV光センサ43は、プラズマ275から放射された放射光276に含まれるEUV光277のエネルギを計測するセンサである。EUV光センサ43は、複数のEUV光センサ43から構成される。複数のEUV光センサ43のそれぞれは、互いに異なる方向からEUV光277のエネルギを計測し、その計測値を制御部8に送信する。複数のEUV光センサ43のそれぞれの動作は、制御部8によって制御される。EUV光センサ43の詳細な構成については、図2及び図3を用いて後述する。
制御部8は、外部装置である露光装置9からの各種指令に基づいて、EUV光生成システム11の各構成要素の動作を統括的に制御する。制御部8は、レーザ装置3を制御し、レーザ装置3からのパルスレーザ光31の出力を制御する。制御部8は、ターゲット供給器25を制御し、ターゲット供給器25からのターゲット27の出力を制御する。制御部8は、高反射ミラー331及び332を搭載する不図示のステージを制御し、高反射ミラー331及び332のそれぞれの位置及び姿勢の少なくとも1つを制御する。制御部8は、マニピュレータ224を制御し、レーザ光集光ミラー221の位置及び姿勢の少なくとも1つを制御する。それにより、制御部8は、プラズマ生成領域R1におけるパルスレーザ光31の集光位置を制御する。制御部8は、ステージ26を制御し、ターゲット供給器25の位置を制御する。それにより、制御部8は、プラズマ生成領域R1に供給されるターゲット27の位置を制御する。
なお、制御部8は、プロセッサ等のハードウェアとプログラムモジュール等のソフトウェアとを組み合わせたコンピュータで構成される。制御部8に含まれるソフトウェアによる情報処理は、制御部8に含まれるハードウェアを用いて具体的に実現される。
[2.2 比較例の動作]
制御部8は、ターゲット供給器25を制御し、ターゲット供給器25からプラズマ生成領域R1に向けてターゲット27を出力させる。具体的には、制御部8は、ターゲット供給器25のヒータ253をターゲット27の融点以上の温度まで加熱させ、ターゲット供給器25のタンク251に収容された固体のターゲット27を溶融させる。ターゲット27を形成する金属材料がスズである場合、スズの融点が232℃であることから、制御部8は、例えば250℃以上290℃以下の温度でヒータ253を加熱させる。制御部8は、ターゲット供給器25の圧力調節器254を制御して、タンク251内のターゲット27が所定速度で連続的にノズル252から出力されるよう、タンク251内のターゲット27に所定圧力を加える。制御部8は、ターゲット供給器25のピエゾ素子255を所定波形で振動させ、連続的に出力されたターゲット27を所定周期で分断してドロップレット状のターゲット27を形成し、ノズル252から所定周波数で出力させる。
チャンバ2内へ出力されたターゲット27は、ドロップレットの形態でターゲット軌道Q上を進行し、ターゲット検出領域R2を通過する。ターゲット検出領域R2を通過したターゲット27は、プラズマ生成領域R1に供給される。
ターゲット検出センサ41は、ターゲット27がターゲット検出領域R2を通過したタイミングを検出する。具体的には、照明部410の光源411は、ターゲット検出領域R2を通過するターゲット27を照明するように、照明光学系412を介して、ターゲット検出領域R2に向けて照明光を出力する。検出部420の光センサ421は、ターゲット検出領域R2に出力された照明光を受光光学系422を介して検出することで、ターゲット検出領域R2を通過するターゲット27を検出する。光センサ421で検出された照明光の光強度は、ターゲット27がターゲット検出領域R2を通過する毎に低下し得る。光センサ421は、検出された照明光の光強度の変化に応じた出力信号を生成し、制御部8に送信する。なお、光センサ421によって検出された照明光の光強度の変化に応じた出力信号を、通過タイミング信号ともいう。
制御部8は、ターゲット検出センサ41から送信された通過タイミング信号を受信する。
制御部8は、通過タイミング信号が所定の閾値より低くなったタイミングを、ターゲット27がターゲット検出領域R2を通過したタイミングと判定する。すなわち、制御部8は、ターゲット検出センサ41の検出結果に基づいて、ターゲット27がターゲット検出領域R2を通過したタイミングを特定する。制御部8は、通過タイミング信号が所定の閾値より低くなったタイミングで、ターゲット27がターゲット検出領域R2を通過したことを示すターゲット検出信号を生成する。なお、ターゲット27がターゲット検出領域R2を通過したタイミングを、単に、ターゲット検出領域R2の通過タイミングともいう。
制御部8は、ターゲット検出信号を生成したタイミングから遅延時間Tdだけ遅延したタイミングで、パルスレーザ光31を出力する契機を与えるトリガ信号をレーザ装置3に送信する。すなわち、制御部8は、ターゲット検出領域R2の通過タイミングに遅延時間Tdを付加したタイミングで、レーザ装置3からパルスレーザ光31を出力させる。遅延時間Tdは、パルスレーザ光31がプラズマ生成領域R1に集光されるタイミングを、ターゲット27がプラズマ生成領域R1に供給されるタイミングに略一致させるための時間である。遅延時間Tdは、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27にパルスレーザ光31が照射されるタイミングを規定する。遅延時間Tdは、制御部8に予め記憶されている。なお、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27に対するパルスレーザ光31の照射タイミングを、単に、パルスレーザ光31の照射タイミングともいう。
レーザ装置3は、トリガ信号を受信すると、パルスレーザ光31を出力する。
レーザ装置3から出力されたパルスレーザ光31は、レーザ光伝送光学系33の高反射ミラー331及び332で反射され、ウィンドウ215を透過して、チャンバ2内に導入される。チャンバ2内に導入されたパルスレーザ光31は、レーザ光集光光学系22によってプラズマ生成領域R1に集光される。プラズマ生成領域R1に集光されたパルスレーザ光31は、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27に照射される。
プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27は、パルスレーザ光31が照射されることによって、プラズマ化し、放射光276を放射する。放射光276に含まれるEUV光277は、EUV光集光光学系23のEUV光集光ミラー231で選択的に反射され、接続部24の中間集光点IFに集光される。中間集光点IFに集光されたEUV光277は、露光装置9に向かって出力される。
[2.3 EUV光センサ及びEUV光の重心位置制御]
図2は、図1に示されたEUV光センサ43の配置を説明するための図を示す。図3は、図2に示されたEUV光センサ43の配置をX軸方向の逆方向から視た図を示す。比較例に係る複数のEUV光センサ43は、少なくとも3つのEUV光センサ43から構成される。複数のEUV光センサ43は、図2及び図3に示されるように、例えばEUV光センサ43a乃至43cから構成される。
複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれは、互いに異なる方向からプラズマ生成領域R1と対向するようにチャンバ2の壁211に設けられる。複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれは、EUV光集光ミラー231によって反射されたEUV光277の光路を遮らないように配置される。複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれは、EUV光集光ミラー231の外周縁に沿って配置される。複数のEUVセンサ光43a乃至43cは、プラズマ生成領域R1においてプラズマ275が生成された際にそれらによって計測されるエネルギの差が小さくなるよう、プラズマ生成領域R1に対して互いに等距離に配置される。
複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれは、EUV光277の重心位置を評価し易いような位置に配置される。例えば、複数のEUV光センサ43a乃至43cは、図2に示されるような直角二等辺三角形の各頂点にそれぞれ配置される。図2に示された直角二等辺三角形は、その長辺の中点がプラズマ生成領域R1に位置し、その頂角がZ軸上に位置し、その2つの短辺がX軸及びY軸にそれぞれ沿うように配置された直角二等辺三角形である。EUV光センサ43aは、図2に示された直角二等辺三角形のY軸に沿った軸上に位置する頂点に配置されたEUV光センサ43である。EUV光センサ43bは、図2に示された直角二等辺三角形のX軸に沿った軸上に位置する頂点に配置されたEUV光センサ43である。EUV光センサ43cは、図2に示された直角二等辺三角形のZ軸上に位置する頂点に配置されたEUV光センサ43である。
EUV光277の重心位置は、EUV光277のエネルギ分布の重心位置である。すなわち、EUV光277の重心位置は、EUV光277のエネルギ分布における加重平均の位置である。具体的には、EUV光277の重心位置は、EUV光277のエネルギを複数のEUV光センサ43a乃至43cで計測して得られた複数の計測値から特定された空間的な位置である。EUV光277の重心位置は、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27に対するパルスレーザ光31の照射位置を反映する指標である。EUV光277の重心位置は、パルスレーザ光31の照射条件がEUV光277の性能を満たすような条件であるかを評価する指標である。EUV光277の重心位置が目標重心位置となるように制御されることは、パルスレーザ光31がターゲット27に適切に照射されることを意味する。目標重心位置は、例えば、プラズマ生成領域R1における所定位置である。
比較例に係る制御部8は、数式1の計算値を、EUV光277の重心位置におけるX軸座標成分を評価する指標を示す評価値として定義する。制御部8は、数式2の計算値を、EUV光277の重心位置におけるY軸座標成分を評価する指標を示す評価値として定義する。なお、この評価値の定義は、EUV光277の目標重心位置が、図2に示すEUV光センサ43a、43b及び43aの各々から等距離の位置にあることを前提とする。
Figure 2018179068
Figure 2018179068
E1は、EUV光センサ43aの計測値である。E2は、EUV光センサ43bの計測値である。E3は、EUV光センサ43cの計測値である。この計測値とは、詳しくはEUV光277のエネルギの計測値である。EUVCentroidXは、X軸に沿った方向におけるEUV光277のエネルギ分布の偏在性を示す。EUVCentroidYは、現在のEUV光277の重心位置におけるY軸座標成分と、目標重心位置におけるY軸座標成分との偏差を規格化した値である。EUVCentroidYは、Y軸に沿った方向におけるEUV光277のエネルギ分布の偏在性を示す。
制御部8は、EUV光の重心位置制御を実行可能に構成される。EUV光の重心位置制御とは、EUV光277の生成中に複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれの計測結果に基づいてEUV光277の重心位置が目標重心位置となるようレーザ光集光光学系22をフィードバック方式で制御することである。具体的には、制御部8は、EUV光の重心位置制御として、次のような処理を実行する機能を備える。
制御部8は、ターゲット検出信号を生成したタイミングから所定の遅延時間だけ遅延したタイミングで、複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれに第1ゲート信号を送信する。第1ゲート信号は、EUV光277のエネルギを計測する契機を複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれに与える信号である。複数のEUV光センサ43a乃至43cは、それぞれ第1ゲート信号を受信すると、それぞれEUV光277のエネルギを計測し、その計測値E1乃至E3を制御部8に送信する。制御部8は、数式1及び数式2を用いて、EUV光277の重心位置を評価する。制御部8は、数式1及び数式2のそれぞれの計算値から、現在のEUV光277の重心位置と目標重心位置との偏差を特定する。制御部8は、EUV光277の重心位置が目標重心位置となるよう、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27に対するパルスレーザ光31の照射位置の目標照射位置を設定する。
そして制御部8は、設定された目標照射位置に応じてレーザ光集光光学系22を制御する。具体的に制御部8は、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27に対する現在のパルスレーザ光31の照射位置と、目標重心位置に応じたパルスレーザ光31の目標照射位置との偏差を特定する。これらの照射位置とは、より具体的には、パルスレーザ光31の集光位置である。そして制御部8は、上記の偏差が無くなるようなマニピュレータ224の駆動量を決定する。制御部8は、決定された駆動量に応じてマニピュレータ224を駆動させ、パルスレーザ光31の集光位置を移動させる。それにより、制御部8は、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27に対するパルスレーザ光31の照射位置を目標照射位置に略一致させ、EUV光277の重心位置を目標重心位置に略一致させ得る。
なお、EUV光の重心位置制御において、制御部8は、マニピュレータ224の代わりに、高反射ミラー331を搭載する上述のステージ及び高反射ミラー332を搭載する上述のステージを駆動させることによって、パルスレーザ光31の集光位置を移動させてもよい。また、制御部8は、パルスレーザ光31の集光位置の移動量や移動速度に応じて、マニピュレータ224、高反射ミラー331を搭載する上述のステージ、及び、高反射ミラー332を搭載する上述のステージ、の何れかを駆動させてもよい。
制御部8がEUV光の重心位置制御を実行することにより、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27の位置とパルスレーザ光31の集光位置との相対的な位置関係が適切な位置関係となる。すなわち、制御部8がEUV光の重心位置制御を実行することにより、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27に対するパルスレーザ光31の照射位置が適切な位置となる。
プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27の位置とパルスレーザ光31の集光位置との相対的な位置関係がずれると、EUV光生成装置1から出力されるEUV光277の性能が劣化することがある。EUV光277の性能を評価する指標は、例えば、EUV光277のエネルギ又はエネルギ安定性である。EUV光277の性能が劣化するとは、例えば、EUV光生成装置1から出力されるEUV光277のエネルギ又はエネルギ安定性がそれらの許容範囲から外れることである。EUV光277のエネルギ安定性とは、EUV光277のエネルギのばらつきであり、例えば3σで記述される。
なお、プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27に対するパルスレーザ光31の照射位置を、単に、パルスレーザ光31の照射位置ともいう。プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27に対してパルスレーザ光31を照射することを、シューティングともいう。プラズマ生成領域R1に供給されたターゲット27の位置とパルスレーザ光31の集光位置との相対的な位置関係がずれることを、シューティングずれともいう。
[2.4 課題]
プラズマ275から放射された放射光276は、プラズマ生成領域R1を中心として等方的に発散すると考えられる。このため、複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれの検出感度が略同じである場合、EUV光277の生成効率の高いシューティング条件においては、複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれの計測値E1乃至E3が、略同じ値となる。この場合、EUV光277の重心位置を評価する指標である数式1及び数式2のそれぞれの計算値は、略0(ゼロ)となり、目標重心位置としてもこのゼロが設定される。数式1及び数式2のそれぞれの計算値が略ゼロになることは、EUV光277の重心位置が目標重心位置に略一致することを意味する。
一方、複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれには個体差があることが多い。このため、複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれの検出感度には有意な差が認められる場合がある。この場合、EUV光277の重心位置が目標重心位置に略一致していたとしても、数式1及び数式2のそれぞれの計算値は略ゼロにならないことがある。また、複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれは、EUV光277の生成に寄与しないターゲット27であるデブリによって汚染されることがある。その際、EUV光センサ43の汚染のされ方は、複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれによって異なる場合がある。さらに、レーザ光集光光学系22も上述のデブリによって汚染されることがある。その場合、汚染箇所においてパルスレーザ光31の反射率が低下し、プラズマ生成領域R1におけるレーザプロファイルが変化するため、EUV光277の放射方向が変わり、最適なEUV光277の重心位置が変化する。
以上の状態になっていると、EUV光277の重心位置が目標重心位置に略一致していたとしても、数式1及び数式2のそれぞれの計算値は略ゼロにならないことがある。よって、比較例に係る制御部8は、数式1及び数式2の各計算値に対応した目標重心位置を一意的にゼロに設定してEUV光の重心位置制御を実行しても、パルスレーザ光31の照射位置が適切な位置とならず、シューティングずれを抑制できないことがある。このシューティングずれがあると、EUV光の発光効率が低下し、さらに上記のデブリとなる汚染源が増えることにもなる。
そこで、EUV光277の目標重心位置を較正することでEUV光の重心位置制御を適切に実行し、シューティングずれを抑制し得る技術が望まれている。また、EUV光生成装置1の稼働率を高く維持するために、特に、EUV光277の生成及び供給を続けた状態でシューティングずれを抑制し得る技術が望まれている。
[3.第1実施形態]
図1乃至図10を用いて、第1実施形態のEUV光生成装置1について説明する。第1実施形態のEUV光生成装置1は、EUV光277の重心位置制御における目標重心位置を較正する機能を備える。第1実施形態のEUV光生成装置1の構成及び動作において、図1に示した比較例のEUV光生成装置1と同様の構成及び動作については説明を省略する。
[3.1 構成]
第1実施形態のEUV光生成装置1は、図1に示される通り、照射位置調節部7を備えてもよい。照射位置調節部7は、パルスレーザ光31の照射位置を調節する機構である。照射位置調節部7は、レーザ光集光光学系22を用いて構成される。なお、照射位置調節部7は、EUV光の重心位置制御において、マニピュレータ224の代わりに、高反射ミラー331を搭載する上述のステージ及び高反射ミラー332を搭載する上述のステージを駆動させる場合、これらのステージを用いて構成されてもよい。或いは、照射位置調節部7は、高反射ミラー331及び332を搭載するこれらのステージと、レーザ光集光光学系22とを用いて構成されてもよい。照射位置調節部7の動作は、制御部8によって制御される。
第1実施形態に係る制御部8は、EUV光の重心位置制御を実行するにあたって、EUV光277の目標重心位置を較正する機能を含む。
第1実施形態のEUV光生成装置1の他の構成については、比較例のEUV光生成装置1と同様である。
[3.2 動作]
第1実施形態のEUV光生成装置1の動作について説明する。具体的には、EUV光277の重心位置制御における目標重心位置を較正する際に、第1実施形態に係る制御部8が実行する処理について説明する。なお、この「目標重心位置」とは、言い換えれば、重心位置制御における制御目標値である。EUV光の重心制御を実行するにあたって、EUV光277の目標重心位置を較正するために制御部8が実行する処理を、単に、目標重心位置の較正処理ともいう。
図4は、第1実施形態に係る制御部8によって実行される目標重心位置の較正処理を説明するためのフローチャートを示す。制御部8は、まずステップS1において、重心位置の制御目標値、つまり目標重心位置を読み込む。この制御目標値は、最初は一定の値とされていて、記憶手段に記憶されていてもよい。制御部8は、次にステップS2において、複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれにより計測されたEUV光277のエネルギを検出する。制御部8は、次にステップS3において、現在のEUV光277の重心位置を算出する。この算出は、前述した数式1及び数式2によってなされる。すなわち、本第1実施形態でも、前述したEUVCentroidX及びEUVCentroidYの値が求められる。
制御部8は、次にステップS4において、上記算出されたEUV光277の重心位置が制御目標値、つまり目標重心位置となるように、パルスレーザ光31の集光位置を制御する。この集光位置の制御は、比較例のEUV光生成装置1におけるのと同様に、マニピュレータ224や、高反射ミラー331を搭載するステージや、或いは高反射ミラー332を搭載するステージを駆動させることによってなされる。
以上説明したステップS1〜ステップS4の処理は、先に述べた比較例のEUV光生成装置1における処理と基本的に同様である。比較例においては、処理の流れはステップS4からステップS2に戻って、パルスレーザ光31の集光位置の制御が繰り返しなされる。それに対して本第1実施形態においては、比較例のEUV光生成装置1とは異なる点として、さらにステップS5及びステップS6の処理がなされる。なお、ステップS1〜ステップS6の処理は、露光装置9にEUV光277を供給する通常の処理がなされている間に、それと並行してなされ得る。
ステップS5において、制御部8は、上記制御目標値が最適であるかどうかを判別する。この判別は、例えば、前述したシューティングずれが小さく抑えられて、EUV光277のエネルギが所定の閾値以上になっているか否かを判別する等によってなされる。主には、後述の傾きαによって判定している。なお、このEUV光277のエネルギは、複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれから送信された複数の計測値の平均値であってもよい。さらには、EUV光277のエネルギだけでなく、EUV光277のエネルギのばらつきや後述するEUVDoseError3σ[%]の値が所定の閾値以下になっているか否かによって、上記の判別を行うようにしてもよい。
ステップS5において上記制御目標値が最適であると判別された場合、処理の流れはステップS2に戻って、それ以降の処理が繰り返される。一方、ステップS5において上記制御目標値が最適ではないと判別された場合、処理の流れはステップS6に移って、制御目標値の自動補正がなされる。なお、本第1実施形態においては、この制御目標値の自動補正が本開示における「目標重心位置の較正」に相当する。
以下、図5乃至図10を参照して、この制御目標値の自動補正について詳しく説明する。本第1実施形態においてEUV光277は、前述したバースト発光される。図5は、図4のステップS6でなされる処理を詳しく示すフローチャートである。制御部8は、まずステップS11において、必要なデータをサンプリングする。すなわち制御部8は、1つのバースト毎に、後述するEUVDoseError3σ[%]の値、前述したEUVCentroidXの平均値、およびEUVCentroidYの平均値を求める。制御部8は、これらの値を、1バースト毎に1サンプル分として、サンプル数N分蓄積する。これらのサンプリングをする区間は、Nをウィンドウとした移動区間として働く。つまり、最新のNバースト分のデータが保持される。従って、サンプル数N分のデータが蓄積された後は、バースト毎にデータが順次更新される。このとき、EUVDoseError3σ[%]が異常な値を示すデータの組は、異常値としてサンプルから除去してもよい。なおサンプル数Nの値は、一般に100〜1000程度とされる。
ここで、EUVDoseError3σ[%]について説明する。EUVDoseErrorは、EUV光源の光量安定性の重要な指標の1つであり、積算露光量(Dose)の目標エネルギに対する偏差量(Error)である。そして、この偏差量の1バースト内でのばらつきを、標準偏差をσとして3σで表したパラメータが、EUVDoseError3σ[%]である。本実施形態では、主に、このパラメータが最小となるEUV光の目標重心位置を求めるようにしている。積算露光量(Dose)は、一例として、ある決められた区間Mでの重みづけ移動平均値として計算される。
図6は、上記EUVDoseError、EUVCentroidX、およびEUVCentroidYを概念的に示している。この図6において、上下に並んでいる5段の波形の中で、上から下に向かって1段目の波形がバースト期間を定める、レーザ装置1の出力期間を制御するゲート信号のパターンである。2段目の波形は、EUV光277のエネルギを示す。また、そこに併せて示されている破線の横線は、目標エネルギを示す。そして、3段目、4段目および5段目に示されている波形がそれぞれ、EUVDoseError、EUVCentroidX、およびEUVCentroidYを概念的に示している。
なお、上記の移動平均値を算出するために、移動ウィンドウが好適に用いられ得る。そのウィンドウは、矩形や台形状であってもよい。例えば、ターゲット27に照射されるパルスレーザ光31の周波数が100kHzの場合、M=800パルスで、立ち上がり区間、立下り区間がそれぞれ300パルス分の台形ウィンドウが典型的に用いられる。図7は、この台形のウィンドウと、EUVDoseErrorとを概念的に示している。この図7の左右方向中央に、台形のウィンドウを概略的に示す。その左側には、EUV光277のエネルギを示す。また、そこに併せて示されている破線の横線は、目標エネルギを示す。そして、台形のウィンドウの右側には、EUV光277のエネルギと目標エネルギとの偏差であるEUVDoseErrorを概念的に示している。
この図7の例では、バースト発光が開始して各バーストの1番目のパルスが発せられた時点で、露光量(Dose)としてEUV光277のエネルギが計測開始される。このEUV光277のエネルギとしては、例えば複数のEUV光センサ43a乃至43cのそれぞれが計測したエネルギの平均値であってもよいし、EUV光センサ43a乃至43cのいずれか1つが計測したエネルギであってもよい。そして、1つのウィンドウ幅分、つまりM=800パルス分のエネルギ計測値が蓄積されると、その時点でEUVDoseErrorの算出が開始され、この算出は、1バースト内の最後のパルスを計測するまで続けられる。この算出が1バーストについてなされると、次いで、その1つのバーストに関するDoseError3σ[%]の値が求められる。
制御部8は、次に図5のステップS12において、以下のデータ解析を行う。すなわち制御部8は、前述したように1つのバースト毎に求めた、合計Nバースト分のEUVDoseError3σ[%]の値と、EUVCentroidXの平均値との関係を図8に示すように1次関数で近似させ、その傾きαXを求める。また制御部8は、1つのバースト毎に求めた、合計Nバースト分のEUVDoseError3σ[%]の値と、EUVCentroidYの平均値との関係を図9に示すように1次関数で近似させ、その傾きαYを求める。
制御部8は、次に図5のステップS13において、EUV光277の重心位置の制御目標値、つまり目標重心位置を、上記傾きαの値、および傾きαの値に基づいて更新する。この更新について、以下、図10を参照して説明する。なお以下の説明においては、EUV光277の重心位置を単に「重心位置」と称することもある。また以下の説明においては、重心位置におけるX軸座標成分の制御目標値を較正する点に関して説明するが、重心位置におけるY軸座標成分の制御目標値を較正する場合も、以下の説明と同様に行えばよい。ここで、X軸座標およびY軸座標とは、先に述べた通り、それぞれ図1に示すX方向に関する座標、Y方向に関する座標のことである。一方、以下では、図10に示すようにEUVCentroidXの値をx座標に取り、EUVDoseError3σ[%]の値をy座標に取るxy直交座標系を考える。
重心位置を示すEUVCentroidXと、EUVDoseError3σ[%]との関係は、後者が極値を取る領域の近辺において、2次の多項式で近似できることが分かっている。そこで、最適な重心位置の制御目標値が前述したデブリ等によって経時変化することを考慮した関係式は、極のx座標が時間tに応じて変化することを関数p(t)により表現した式y=a(x−p(t))2 +qで表すことができる。ここで、時間tの関数となる重心位置の制御目標値をCtと表し、特に制御目標値のx座標をCt,x[%]と表す。こうした場合は、Ct,x[%]=p(t) となる状態が、EUVDoseError3σ[%]が最小となる最適な重心位置状態を意味する。初期状態t =0における近似式y=a(x−p(0))2 +qによれば、EUVCentroidX[%]に対するEUVDoseError3σ[%]の関係式を求めることができる。すなわち、EUV光出力制御を有効にした状態で、プラズマ生成領域R1に到達するように制御されたターゲット27に対してパルスレーザ光31の集光位置を空間的に走査することで、上記関係式を求めることができる。
先に図5のステップS5において求めたαxを、Ct,x[%]における微分係数y’(Ct,x)と考えると、上述の式y=a(x−p(t))2 +qから
Figure 2018179068
となる。従って、新たな重心位置の制御目標値Cnt,x は、比例ゲインKpを用いて、
Figure 2018179068
で表される。こうして制御部8は、図5のステップS13において、EUV光277の重心位置の制御目標値を、上記傾きαXの値に基づいて更新する。この更新がなされることにより、傾きαXの値は0(ゼロ)に近付いて行き、重心位置の制御目標値がより適切な値に設定される。なお、本第1実施形態においては、上記の比例ゲインKpを考慮しないで、言い換えれば数式4においてゲインKp=1として、制御目標値の更新を行うようにしてもよい。
なお、本第1実施形態においては、y’≠ 0のとき重心位置の制御目標値が不適切であることを意味するが、後述する閾値αthを用いて、制御目標値の更新を実行しない不感帯を設けてもよい。また、適正な定数aおよびqは、予め実験等によって求められ得る。
第1実施形態のEUV光生成装置1の他の動作については、比較例のEUV光生成装置1と同様である。
[3.3 作用効果]
第1実施形態における制御部8は、EUV光277の重心位置の制御を行う際に、その都度、EUV光277の目標重心位置をより適正な位置に較正し得る。すなわち、制御部8は、検出感度や汚染のされ方等の影響でEUV光センサ43の計測精度が安定していなくても、その計測精度を考慮した最適な位置に目標重心位置を較正し得る。それにより、第1実施形態のEUV光生成装置1は、適切なEUV光の重心位置制御を恒常的に実行できるので、パルスレーザ光31の照射位置を適切な位置に制御し得る。その結果、第1実施形態のEUV光生成装置1は、シューティングずれを抑制して、EUV光277の性能劣化を抑制し得る。さらに第1実施形態のEUV光生成装置1は、EUV光277の生成及び供給を続けた状態でシューティングずれを抑制できるので、稼働率を高く維持し得る。
[4.第2実施形態]
[4.1 構成]
次に図11を参照して、第2実施形態のEUV光生成装置1について説明する。第2実施形態のEUV光生成装置1は、第1実施形態のEUV光生成装置1と対比すると、図5のステップS13において、EUV光277の重心位置制御における制御目標値、つまり目標重心位置を更新する処理が相違する。第2実施形態のEUV光生成装置1における制御部8は、この相違する処理を実行するための構成を備え得る。以上の点以外、第2実施形態のEUV光生成装置1は、第1実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成とされてよい。
[4.2 動作]
図11は、図4のステップS6でなされる処理に代えて実行され得る、EUV光277の重心位置の制御目標値を更新する処理を示すフローチャートである。なおこの処理については、以下、特にX軸座標成分の制御目標値を較正する場合と、Y軸座標成分の制御目標値を較正する場合とに分けて説明しない。しかし、図11に示す傾きαとして図8に示す傾きαXを用いればX軸座標成分の制御目標値を較正可能であり、図9に示す傾きαYを用いればY軸座標成分の制御目標値を較正可能である。
制御部8は、まずステップS21において傾きαを算出する。この算出は、第1実施形態におけるのと同様になされ得る。制御部8は、次にステップS22において傾きαの絶対値を、予め定められた閾値αthと比較する。傾きαの絶対値が閾値αthよりも小さい場合、制御部8は制御目標値の更新処理は不要とみなして、一連の処理を終了する。一方、傾きαの絶対値が閾値αthよりも大きい場合、制御部8は次にステップS23において、傾きαの値が正値であるか負値であるか判定する。傾きαの値が正値である場合、制御部8はステップS24において、現在の制御目標値Ctから一定補正量Δを減じ、それを新たな重心位置の制御目標値Cnt, とする。他方、傾きαの値が負値である場合、制御部8はステップS25において、現在の制御目標値Ctに一定補正量Δを加え、それを新たな重心位置の制御目標値Cnt, とする。
図4に示す処理において、ステップS6に代えて以上の処理が繰り返しなされることにより、傾きαの絶対値が次第に小さい値に変えられて行く。そして、ついにはステップS22において、傾きαの絶対値が閾値αthよりも小さいと判定される。そこで制御部8は、制御目標値の更新処理は不要とみなして、一連の処理を終了する。なお、閾値αthの典型値は0.001〜1程度であり、一定補正量Δは典型的には0.0001〜0.1%程度の微小量である。閾値αthをこのような値としておくことにより、本実施形態では、傾きαの値が、次第に0(ゼロ)に近付くように変えられて行く。こうして図4の処理が繰り返されることにより重心位置の制御目標値が、ゼロに近い傾きαの値に基づいて、より適切な値に設定される。
[4.3 作用効果]
以上の通り動作する本第2実施形態のEUV光生成装置1によれば、基本的に、第1実施形態におけるのと同様の作用効果が得られる。また、第2実施形態のEUV光生成装置1によれば、重心位置の制御目標値は、一定補正量Δが減じられ、或いは加えられる処理が繰り返されて、緩やかに最適値に設定されるようになる。
[5.第3実施形態]
[5.1 構成]
次に図12を参照して、第3実施形態のEUV光生成装置1について説明する。第3実施形態のEUV光生成装置1は、図1に示す第1実施形態のEUV光生成装置1と対比すると、ビームスプリッタ500およびレーザ光センサ501が含まれている点で異なる。ビームスプリッタ500は、レーザ装置3からレーザ光集光光学系22に向かうパルスレーザ光31の光路に挿入され、パルスレーザ光31の一部を反射させ、残余を透過させる。レーザ光センサ501は、ビームスプリッタ500で反射した一部のパルスレーザ光31のエネルギを検出する。さらに第3実施形態のEUV光生成装置1は、第1実施形態及び第2実施形態のEUV光生成装置1と対比すると、EUV光277の重心位置の制御目標値を較正する処理が相違する。第3実施形態のEUV光生成装置1における制御部8は、この相違する処理を実行するための構成を備え得る。以上の点以外、第3実施形態のEUV光生成装置1は、第1実施形態或いは第2実施形態のEUV光生成装置1と同様の構成とされてよい。
[5.2 動作]
第1実施形態及び第2実施形態のEUV光生成装置1においては、EUVCentroidXとEUVDoseError3σ[%]との関係、及びEUVCentroidYとEUVDoseError3σ[%]との関係に基づいて、重心位置の制御目標値を較正している。しかし本開示においては、EUVDoseError3σ[%]に代えてその他のパラメータを用いて、重心位置の制御目標値を較正するようにしてもよい。そのようなパラメータとしては、EUV光277のエネルギに関連するパラメータや、パルスレーザ光31のエネルギに関連するパラメータが利用され得る。さらに具体的には、前者のパラメータとして、前述したバースト発光がなされる場合等における複数のEUV光277のエネルギばらつきを示す3σ値が挙げられる。一方、後者のパラメータとしては、パルスレーザ光を増幅する光増幅器の電源を構成するインバータ回路から出力されるインバータ電流のデューティ比[%]が挙げられる。またこのデューティ比のばらつきを示す3σ値も挙げられる。図13には、このインバータ電流の波形の一例を示す。図示のようにインバータ電流は、電流指令値となるゲート信号によって値が変化し、このゲート信号の幅が上記デューティ比に対応する。さらに、前者と後者に関わるパラメータとして、EUV変換効率も挙げられる。このEUV変換効率は、パルスレーザ光31のプラズマ生成領域R1への入射エネルギに対するEUV発光エネルギの比率である。
上述のような各種パラメータを利用する場合は、図10の縦軸に、EUVDoseError3σ[%]に代えてそのパラメータの値を取り、その他は既述の実施形態におけるのと同様の処理を行えばよい。ただし、そのパラメータとしてEUV変換効率を用いる場合は、EUV変換効率の最大値付近を通る直線の傾きαを算出する。そしてEUV変換効率の分布を示す近似曲線は、上に凸の曲線となる。そこで、図11に示したような処理を行う場合は、ステップS23の判定結果がNoの場合はステップS24に、Yesの場合はステップS25に処理が流れるようにする。
図12に示すビームスプリッタ500およびレーザ光センサ501は、パルスレーザ光31のエネルギに関連するパラメータや、このパラメータおよびEUV光277のエネルギ双方に関連するパラメータを利用するために設けられている。すなわち、その場合は、ビームスプリッタ500で分岐されたパルスレーザ光31のエネルギがレーザ光センサ501によって検出される。そしてこのレーザ光センサ501の出力が、制御部8に入力される。
[5.3 作用効果]
以上の通り動作する本第3施形態のEUV光生成装置1によれば、基本的に、第1実施形態におけるのと同様の作用効果が得られる。
[6.その他]
上記で説明した実施形態は、変形例を含めて各実施形態同士で互いの技術を適用し得ることは、当業者には明らかであろう。
上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図している。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
本明細書及び添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書、及び添付の特許請求の範囲に記載される修飾語「1つの」は、「少なくとも1つ」又は「1又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。
1 …EUV光生成装置
11 …EUV光生成システム
2 …チャンバ
211 …壁
212 …ターゲット供給路
215 …ウィンドウ
216 …ウィンドウ
217 …ウィンドウ
22 …レーザ光集光光学系
221 …レーザ光集光ミラー
222 …軸外放物面ミラー
223 …平面ミラー
224 …マニピュレータ
23 …EUV光集光光学系
231 …EUV光集光ミラー
232 …貫通孔
24 …接続部
241 …壁
242 …アパーチャ
25 …ターゲット供給器
251 …タンク
252 …ノズル
253 …ヒータ
254 …圧力調節器
255 …ピエゾ素子
26 …ステージ
27 …ターゲット
275 …プラズマ
276 …放射光
277 …EUV光
28 …ターゲット回収器
3 …レーザ装置
31 …パルスレーザ光
33 …レーザ光伝送光学系
331 …高反射ミラー
332 …高反射ミラー
41 …ターゲット検出センサ
410 …照明部
411 …光源
412 …照明光学系
420 …検出部
421 …光センサ
422 …受光光学系
43 …EUV光センサ
43a …EUV光センサ
43b …EUV光センサ
43c …EUV光センサ
500 …ビームスプリッタ
501 …レーザ光センサ
7 …照射位置調節部
8 …制御部
81 …遅延回路
9 …露光装置
IF …中間集光点
Q …ターゲット軌道
R1 …プラズマ生成領域
R2 …ターゲット検出領域

Claims (20)

  1. チャンバ内の所定領域に供給されたターゲットにレーザ光が照射されることによって生成されたEUV光のエネルギを互いに異なる方向から計測する複数のEUV光センサと、

    前記所定領域に供給された前記ターゲットに対する前記レーザ光の照射位置を調節する照射位置調節部と、
    前記複数のEUV光センサの計測結果から特定された前記EUV光の重心位置が目標重心位置となるよう前記照射位置調節部を制御する制御部と、
    を備え、
    前記制御部は、
    前記複数のEUV光センサが計測したEUV光エネルギから得られた複数のEUV光の重心位置と、前記複数のEUV光の重心位置に対応するEUV光の計測エネルギに関わるパラメータとに基づいて前記目標重心位置を較正する
    EUV光生成装置。
  2. 前記制御部は、
    前記EUV光の計測エネルギと目標エネルギとの差を前記パラメータとして前記目標重心位置を較正する
    請求項1に記載のEUV光生成装置。
  3. 前記制御部は、
    前記EUV光の計測エネルギと目標エネルギとの差のばらつきを前記パラメータとして前記目標重心位置を較正する
    請求項1に記載のEUV光生成装置。
  4. 前記制御部は、
    前記EUV光の計測エネルギと目標エネルギとの差のばらつきを、標準偏差に基づいて算出する
    請求項3に記載のEUV光生成装置。
  5. 前記制御部は、
    前記EUV光の計測エネルギのばらつきを前記パラメータとして前記目標重心位置を較正する
    請求項1に記載のEUV光生成装置。
  6. 前記制御部は、
    前記複数のEUV光の重心位置と、前記パラメータとの関係を1次関数に近似させ、その傾きに基づいて前記目標重心位置を較正する
    請求項1に記載のEUV光生成装置。
  7. 前記制御部は、
    前記傾きの値が次第にゼロに近付いて行くように前記目標重心位置の較正を繰り返す
    請求項6に記載のEUV光生成装置。
  8. 前記照射位置調節部は、
    前記レーザ光を前記所定領域に集光する集光ミラーと、
    前記集光ミラーの位置及び姿勢の少なくとも1つを調節するマニピュレータと、
    を含む
    請求項1に記載のEUV光生成装置。
  9. チャンバ内の所定領域に供給されたターゲットにレーザ光が照射されることによって生成されたEUV光のエネルギを互いに異なる方向から計測する複数のEUV光センサと、

    前記所定領域に供給された前記ターゲットに対する前記レーザ光の照射位置を調節する照射位置調節部と、
    前記複数のEUV光センサの計測結果から特定された前記EUV光の重心位置が目標重心位置となるよう前記照射位置調節部を制御する制御部と、
    を備え、
    前記制御部は、
    前記複数のEUV光センサが計測したEUV光エネルギから得られた複数のEUV光の重心位置と、前記複数のEUV光の重心位置に照射されるレーザ光のエネルギに関わるパラメータとに基づいて前記目標重心位置を較正する
    EUV光生成装置。
  10. 前記制御部は、
    前記複数のEUV光の重心位置に照射されるレーザ光のエネルギのばらつきを前記パラメータとして前記目標重心位置を較正する
    請求項9に記載のEUV光生成装置。
  11. 前記制御部は、
    前記レーザ光を増幅する増幅器における電流のデューティ比を前記パラメータとして前記目標重心位置を較正する
    請求項9に記載のEUV光生成装置。
  12. 前記制御部は、
    前記レーザ光を増幅する増幅器における電流のデューティ比のばらつきを前記パラメータとして前記目標重心位置を較正する
    請求項9に記載のEUV光生成装置。
  13. 前記制御部は、
    前記複数のEUV光の重心位置に照射されるレーザ光のエネルギに対する、前記複数のEUV光の重心位置に対応するEUV光の計測エネルギの比率を前記パラメータとして前記目標重心位置を較正する
    請求項9に記載のEUV光生成装置。
  14. ターゲットにレーザ光が照射されることによって生成されたEUV光の重心位置を制御する方法であって、
    前記EUV光のエネルギを互いに異なる方向から計測し、
    前記計測したEUV光エネルギから得られた複数のEUV光の重心位置と、前記複数のEUV光の重心位置に対応するEUV光の計測エネルギに関わるパラメータとに基づいて前記目標重心位置を較正する
    EUV光の重心位置の制御方法。
  15. 前記EUV光の計測エネルギと目標エネルギとの差を前記パラメータとする
    請求項14に記載のEUV光の重心位置の制御方法。
  16. 前記EUV光の計測エネルギと目標エネルギとの差のばらつきを前記パラメータとする
    請求項14に記載のEUV光の重心位置の制御方法。
  17. 前記EUV光の計測エネルギと目標エネルギとの差のばらつきを、標準偏差に基づいて算出する
    請求項16に記載のEUV光の重心位置の制御方法。
  18. 前記EUV光の計測エネルギのばらつきを前記パラメータとする
    請求項14に記載のEUV光の重心位置の制御方法。
  19. 前記複数のEUV光の重心位置と、前記パラメータとの関係を1次関数に近似させ、その傾きに基づいて前記目標重心位置を較正する
    請求項14に記載のEUV光の重心位置の制御方法。
  20. 前記傾きの値が次第にゼロに近付いて行くように前記目標重心位置の較正を繰り返す
    請求項19に記載のEUV光の重心位置の制御方法。
JP2019508366A 2017-03-27 2017-03-27 Euv光生成装置 Active JP6866471B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/012450 WO2018179068A1 (ja) 2017-03-27 2017-03-27 Euv光生成装置及びeuv光の重心位置の制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018179068A1 true JPWO2018179068A1 (ja) 2020-01-30
JP6866471B2 JP6866471B2 (ja) 2021-04-28

Family

ID=63674736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019508366A Active JP6866471B2 (ja) 2017-03-27 2017-03-27 Euv光生成装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10609803B2 (ja)
JP (1) JP6866471B2 (ja)
WO (1) WO2018179068A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10925142B2 (en) * 2018-07-31 2021-02-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. EUV radiation source for lithography exposure process
US11499924B2 (en) * 2019-06-03 2022-11-15 KLA Corp. Determining one or more characteristics of light in an optical system

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007109451A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置の初期アライメント方法
JP2012199512A (ja) * 2011-03-10 2012-10-18 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成方法
US20130043401A1 (en) * 2011-08-19 2013-02-21 Cymer, Inc. Energy Sensors for Light Beam Alignment
US8598552B1 (en) * 2012-05-31 2013-12-03 Cymer, Inc. System and method to optimize extreme ultraviolet light generation
WO2014030645A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 ギガフォトン株式会社 光源装置及びデータ処理方法
JP2014086523A (ja) * 2012-10-23 2014-05-12 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置
JP2015524599A (ja) * 2012-07-06 2015-08-24 イーティーエイチ・チューリッヒ 液滴ターゲットとレーザとの間の相互作用を制御するための方法、および、前記方法を行なうための装置
US9536631B1 (en) * 2015-11-19 2017-01-03 Asml Netherlands B.V. Systems and methods to avoid instability conditions in a source plasma chamber

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007109451A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置の初期アライメント方法
JP2012199512A (ja) * 2011-03-10 2012-10-18 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成方法
US20130043401A1 (en) * 2011-08-19 2013-02-21 Cymer, Inc. Energy Sensors for Light Beam Alignment
JP2014531743A (ja) * 2011-08-19 2014-11-27 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 光ビームアラインメントのためのエネルギセンサ
US8598552B1 (en) * 2012-05-31 2013-12-03 Cymer, Inc. System and method to optimize extreme ultraviolet light generation
JP2015524599A (ja) * 2012-07-06 2015-08-24 イーティーエイチ・チューリッヒ 液滴ターゲットとレーザとの間の相互作用を制御するための方法、および、前記方法を行なうための装置
WO2014030645A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 ギガフォトン株式会社 光源装置及びデータ処理方法
JP2014086523A (ja) * 2012-10-23 2014-05-12 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置
US9536631B1 (en) * 2015-11-19 2017-01-03 Asml Netherlands B.V. Systems and methods to avoid instability conditions in a source plasma chamber

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018179068A1 (ja) 2018-10-04
US20190361361A1 (en) 2019-11-28
US10609803B2 (en) 2020-03-31
JP6866471B2 (ja) 2021-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8993976B2 (en) Energy sensors for light beam alignment
US9241395B2 (en) System and method for controlling droplet timing in an LPP EUV light source
JP6763015B2 (ja) 極端紫外光生成装置
US20150342015A1 (en) Extreme ultraviolet light generation apparatus and control method for laser apparatus in extreme ultraviolet light generation system
US8809823B1 (en) System and method for controlling droplet timing and steering in an LPP EUV light source
JP6775606B2 (ja) 極端紫外光生成システム
TWI821839B (zh) 量測目標之移動屬性的方法及光學設備
JPWO2017056324A1 (ja) 極端紫外光生成システム
JP2018525666A (ja) Lpp euv光源におけるソースレーザの発射を制御するためのシステム及び方法
JP6799583B2 (ja) 極端紫外光生成装置及び極端紫外光の重心位置の制御方法
JP6866471B2 (ja) Euv光生成装置
WO2016170972A1 (ja) ドロップレット検出器及び極端紫外光生成装置
US10054861B2 (en) Extreme ultraviolet light generating apparatus and method for generating extreme ultraviolet light
US10667376B2 (en) Target supply device, extreme ultraviolet light generation device, and target supply method
WO2017130346A1 (ja) 極端紫外光生成装置
US20180173102A1 (en) Extreme ultraviolet light generation device
TWI569688B (zh) 雷射源中之光電磁感測器之校正技術
US9239269B1 (en) Calibration of photoelectromagnetic sensor in a laser source
US9239268B1 (en) Calibration of photoelectromagnetic sensor in a laser source
WO2018225117A1 (ja) レーザ装置、及びeuv光生成システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200804

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20200806

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201001

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210322

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210407

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6866471

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250