JPWO2018061365A1 - 表面処理組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
A群:水溶性多糖類、ポリビニルアルコールおよびその誘導体、ならびにポリビニルピロリドンおよびその誘導体(ただし、下記B群に含まれる化合物を除く)
B群:スルホン酸(塩)基を有する化合物、硫酸エステル(塩)基を有する化合物、ホスホン酸(塩)基を有する化合物、リン酸(塩)基を有する化合物、およびホスフィン酸(塩)基を有する化合物。
A群:水溶性多糖類、ポリビニルアルコールおよびその誘導体、ならびにポリビニルピロリドンおよびその誘導体(ただし、下記B群に含まれる化合物を除く)
B群:スルホン酸(塩)基を有する化合物、硫酸エステル(塩)基を有する化合物、ホスホン酸(塩)基を有する化合物、リン酸(塩)基を有する化合物、およびホスフィン酸(塩)基を有する化合物。
以下、表面処理組成物に含まれる各成分について説明する。
本発明に係る表面処理組成物は、水溶性多糖類、ポリビニルアルコール(PVOH)およびその誘導体、ならびにポリビニルピロリドン(PVP)およびその誘導体からなる群から選択される少なくとも一種の水溶性高分子を含む。これらの水溶性高分子は、単独で使用されてもまたは二種以上を混合して用いてもよい。ここで、上記水溶性高分子は、以下で詳説するB群(アニオン性界面活性剤)に含まれる化合物を含まない。よって、例えば、スルホン酸基含有ポリビニルアルコールは、スルホン酸基を有し、アニオン性界面活性剤として作用するため、B群に含まれるアニオン性界面活性剤であり、A群に含まれる水溶性高分子には属さない。
水溶性高分子の含有量は、特に制限されないが、以下の範囲であると好ましい。
水溶性高分子の重量平均分子量は、特に制限されないが、以下の範囲であると好ましい。
本発明に係る表面処理組成物は、水溶性高分子として水溶性多糖類を含んでいると好ましい。A群の中でも、水溶性多糖類は、少量で異物の除去効果を高めることができる。ここで、「多糖類」とは、単糖分子がグリコシド結合によって多数重合した糖のことをいう。
本発明に係る水溶性高分子としてのポリビニルアルコールおよびその誘導体は、ビニルアルコールに由来する構成単位を主成分として有するポリマーであれば特に制限されず、例えば、ポリ酢酸ビニルを加水分解して得られる通常のポリビニルアルコール;変性ポリビニルアルコールといったポリビニルアルコールの誘導体が挙げられる。また、ポリビニルアルコールおよびその誘導体のケン化度は、特に制限されない。ポリビニルアルコールおよびその誘導体のケン化度は、水溶性が損なわれない限りにおいて、自由に選択できるが、5%以上99.5%以下であると好ましく、50%以上99.5%以下であるとより好ましく、60%以上99.5%以下であるとさらにより好ましく、70%以上99.5%以下であると特に好ましく、70%以上99.5%未満であると最も好ましい。かような範囲内であれば、ポリビニルアルコールまたはその誘導体の分解が抑制され、表面処理組成物の良好な洗浄効果を保持しやすくなる。
本発明に係る水溶性高分子としてのポリビニルピロリドンおよびその誘導体は、ビニルピロリドンに由来する構成単位を主成分として有するポリマーであれば特に制限されず、例えば、ポリビニルピロリドン;ポリビニルピロリドン・ポリビニルアルコール共重合体等のポリビニルアルコール系グラフトポリマー等のポリビニルピロリドンの誘導体が挙げられる。なお、水溶性高分子がポリビニルアルコール骨格およびポリビニルピロリドン骨格の両方を有している場合には、当該水溶性高分子は、ポリビニルピロリドンの誘導体に含まれるものとする。
本発明に係る表面処理組成物は、スルホン酸(塩)基を有する化合物、硫酸エステル(塩)基を有する化合物、ホスホン酸(塩)基を有する化合物、リン酸(塩)基を有する化合物、およびホスフィン酸(塩)基を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種のアニオン性界面活性剤を含む。これらのアニオン性界面活性剤は、単独で使用されてもまたは二種以上を混合して用いてもよい。なお、本明細書中、「アニオン性界面活性剤」とは、分子中にアニオン性の部位(すなわち、スルホン酸(塩)基、硫酸エステル(塩)基、ホスホン酸(塩)基、リン酸(塩)基、またはホスフィン酸(塩)基)を有し、かつ界面活性を有する化合物をいう。
アニオン性界面活性剤の含有量は、特に制限されないが、以下の範囲であると好ましい。
本発明に係るアニオン性界面活性剤としてのスルホン酸(塩)基を有する化合物は、スルホン酸(塩)基を有する界面活性剤であれば特に制限されない。なお、本明細書において、「スルホン酸(塩)基」とは、スルホン酸基(−SO2(OH))またはその塩を表す。なお、本明細書中、「スルホン酸(塩)基を有する」とは、化合物がスルホン酸基(−SO2(OH))またはその塩として表される部分構造(−SO2(OM1);ここで、M1は、有機または無機の陽イオンである)を有することをいう。
本発明に係るアニオン性界面活性剤としての硫酸エステル(塩)基を有する化合物は、硫酸エステル(塩)基を含む界面活性剤であれば特に制限されない。なお、本明細書において、「硫酸エステル(塩)基」とは、硫酸エステル基(−OSO2(OH))またはその塩を表す。なお、本明細書中、「硫酸エステル(塩)基を有する」とは、化合物が硫酸エステル基(−OSO2(OH))またはその塩として表される部分構造(−OSO2(OM2);ここで、M2は、有機または無機の陽イオンである)を有することをいう。
本発明に係るアニオン性界面活性剤としてのホスホン酸(塩)基を有する化合物は、ホスホン酸(塩)基を有する界面活性剤であれば特に制限されない。なお、本明細書において、「ホスホン酸(塩)基」とは、ホスホン酸基(−PO(OH)2)またはその塩を表す。なお、本明細書中、「ホスホン酸(塩)基を有する」とは、化合物がホスホン酸基(−PO(OH)2)またはその塩として表される部分構造(−PO(OM3)2または−PO(OH)(OM3);ここで、M3は、有機または無機の陽イオンである)を有することをいう。
本発明に係るアニオン性界面活性剤としてのリン酸(塩)基を有する化合物は、リン酸(塩)基を含む界面活性剤であれば特に制限されない。なお、本明細書において、「リン酸(塩)基」とは、リン酸基(−OPO(OH)2)またはその塩を表す。なお、本明細書中、「リン酸(塩)基を有する」とは、化合物がリン酸基(−OPO(OH)2)またはその塩として表される部分構造(−OPO(OM4)2または−OPO(OH)(OM4);ここで、M4は、有機または無機の陽イオンである)を有することをいう。
本発明に係るアニオン性界面活性剤としてのホスフィン酸(塩)基を有する化合物は、ホシフィン酸(塩)基を含む界面活性剤であれば特に制限されない。なお、本明細書において、「ホスフィン酸(塩)基」とは、ホスフィン酸基(−P(=O)(OH)−または−P(=O)(H)(OH))またはその塩を表す。なお、本明細書中、「ホスフィン酸(塩)基を有する」とは、化合物がホスフィン酸基(−P(=O)(OH)−または−P(=O)(H)(OH))またはその塩として表される部分構造(−P(=O)(OM5)−または−P(=O)(H)(OM5);ここで、M5は、有機または無機の陽イオンである)を有することをいう。
本発明に係る表面処理組成物は、上記A群から選択される水溶性高分子および上記B群から選択されるアニオン性界面活性剤を、それぞれ一種以上含む。このとき、当該水溶性高分子およびアニオン性界面活性剤の組み合わせとしては、水溶性多糖類ならびにポリビニルピロリドンおよびその誘導体から選択される少なくとも一種と、スルホン酸(塩)基を有する化合物との組み合わせが好ましく、水溶性多糖類と、スルホン酸(塩)基を有する化合物との組み合わせが特に好ましい。上記の組み合わせで水溶性高分子およびアニオン性界面活性剤を含むことにより、異物の除去効果がより向上する。
本発明に係る表面処理組成物は、分散媒(溶媒)として水を含む。分散媒は、各成分を分散または溶解させる機能を有する。分散媒は、水のみであることがより好ましい。また、分散媒は、各成分の分散または溶解のために、水と有機溶媒との混合溶媒であってもよい。この場合、用いられる有機溶媒としては、水と混和する有機溶媒であるアセトン、アセトニトリル、エタノール、メタノール、イソプロパノール、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール等が挙げられる。また、これらの有機溶媒を水と混合せずに用いて、各成分を分散または溶解した後に、水と混合してもよい。これら有機溶媒は、単独でもまたは二種以上組み合わせても用いることができる。
本発明に係る表面処理組成物のpHは、特に制限されないが、4以上12以下であると好ましい。pHが4以上であると、上記アニオン性界面活性剤の静電的な反発をより効果的に得ることができるため、異物の除去効果が向上する。また、同様の観点から、pHは、5以上であるとより好ましく、6以上であるとさらにより好ましく、7以上であると特に好ましく、7を超えると最も好ましい。
本発明に係る表面処理組成物は、pH調整剤をさらに含んでいてもよい。pH調整剤は、表面処理組成物のpHを適当な値に調整する。これにより、異物の除去性を向上させることができる。
本発明に係る表面処理組成物は、pH緩衝剤をさらに含んでいると好ましい。pH緩衝剤は、表面処理組成物のpHを一定に維持し、これにより、表面処理(好ましくは、リンス研磨)を行う際の表面処理組成物のpHの変動を抑制する。これにより、異物の除去性を低下させることなく、好適なpHを維持したまま研磨済研磨対象物の表面処理を行うことができる。
弱酸および共役塩基は、それぞれ特に制限されず、以下が例示される。
弱塩基および共役酸は、それぞれ特に制限されず、以下が例示される。
一分子内に酸および塩基の構造を有し、緩衝剤として機能する化合物としては、特に制限されず、以下が例示される。かような化合物としては、アミノ酸であって、酸としての働きが弱いもの(ヒドロキシプロリン、トレオニン、セリン、グリシン、グリシルグリシン、α−アミノ酪酸、β−アミノ酪酸、バリン、システイン、メチオニン、イソロイシン、ロイシン、チロシン、フェニルアラニン、β−アラニン等);その他のアミノ基含有化合物であって、酸としての働きが弱いもの(トリスヒドロキシメチルアミノメタン、1,3−ビス[トリス(ヒドロキシメチル)メチルアミノ]プロパン等)等を用いることができる。
本発明に係る表面処理組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲内において、必要に応じて、他の添加剤を任意の割合で含有していてもよい。ただし、本発明に係る表面処理組成物の必須成分以外の成分は、異物の原因となりうるため、できる限り添加しないことが望ましい。よって、必須成分以外の成分は、その添加量はできる限り少ないことが好ましく、含まないことがより好ましい。他の添加剤としては、例えば、砥粒、防腐剤、溶存ガス、還元剤および酸化剤等が挙げられる。なかでも、異物除去効果のさらなる向上のため、表面処理組成物は、砥粒を実質的に含有しないことが好ましい。ここで、「砥粒を実質的に含有しない」とは、表面処理組成物全体に対する砥粒の含量が0.01質量%以下である場合をいう。
上記表面処理組成物の製造方法は特に制限されない。例えば、上記A群から選択される少なくとも一種の水溶性高分子と、上記B群から選択される少なくとも一種のアニオン性界面活性剤と、水と、を混合することにより調製できる。すなわち、本発明の他の形態によれば、上記A群から選択される少なくとも一種の水溶性高分子と、上記B群から選択される少なくとも一種のアニオン性界面活性剤と、水と、を混合することを含む、上記表面処理組成物の製造方法もまた提供される。上記水溶性高分子およびアニオン性界面活性剤の種類、添加量等は、前述の通りである。さらに、本発明の一形態に係る表面処理組成物の製造方法においては、必要に応じて、pH調整剤、pH緩衝剤、他の添加剤、水以外の分散媒を混合してもよい。これらの種類、添加量等は、前述の通りである。
本発明の一形態に係る表面処理組成物は、種々の研磨済研磨対象物の表面に残留する異物を効果的に除去することができる。このとき、研磨済研磨対象物(好ましくは「リンス研磨対象物」)は、特に制限されない。なお、本明細書において、研磨済研磨対象物とは、研磨工程において研磨された後の研磨対象物を意味する。研磨工程としては、特に制限されないが、CMP工程であることが好ましい。
本発明の一形態に係る表面処理組成物は、表面処理において好適に用いられる。すなわち、本発明の他の形態によれば、上記表面処理組成物を用いて、研磨済研磨対象物を表面処理することを含む、表面処理方法もまた提供される。本明細書において、表面処理方法とは、研磨済研磨対象物の表面における異物を低減する方法をいい、広義の洗浄を行う方法である。
本発明に係る表面処理組成物は、リンス研磨処理において好適に用いられる。すなわち、本発明の好ましい形態として、上記表面処理組成物を用いてリンス研磨処理する、リンス研磨方法が提供される。本発明のさらに他の一形態は、上記表面処理組成物を用いて、ポリシリコンを含む研磨済研磨対象物をリンス研磨処理する、リンス研磨方法である。
本発明に係る表面処理組成物は、洗浄処理において用いてもよい。洗浄処理は、研磨対象物について最終研磨(仕上げ研磨)を行った後、または、上記リンス研磨処理を行った後、研磨対象物の表面上の異物の除去を目的として行われる。なお、洗浄処理と、上記リンス研磨処理とは、これらの処理を行う場所によって分類され、洗浄処理は、研磨済研磨対象物を研磨定盤(プラテン)上から取り外した後に行われる表面処理である。洗浄処理においても、本発明に係る表面処理組成物を研磨済研磨対象物に直接接触させて、当該対象物の表面上の異物を除去することができる。
本発明の一形態に係る表面処理方法は、研磨済研磨対象物が研磨済半導体基板であるとき、好適に適用可能である。すなわち、本発明のさらに他の形態によれば、研磨済研磨対象物が研磨済半導体基板であり、当該研磨済半導体基板を、上記表面処理組成物を用いて表面処理することを含む、半導体基板の製造方法もまた提供される。さらに好ましい形態として、研磨済半導体基板を、上記表面処理組成物を用いてリンス研磨処理することを含む、半導体基板の製造方法もまた提供される。
半導体基板の製造方法に含まれうる研磨工程は、半導体基板を研磨して、研磨済半導体基板を形成する工程である。
表面処理工程とは、半導体基板の製造方法において、研磨済研磨対象物の表面における異物を低減する工程をいう。表面処理工程では、リンス研磨工程および洗浄工程の両方を行ってもよいし、リンス研磨工程のみ、または洗浄工程のみが行われてもよい。
リンス研磨工程は、半導体基板の製造方法において、研磨工程の後に行われる。リンス研磨工程は、本発明の一形態に係る表面処理方法(リンス研磨方法)によって、研磨済研磨対象物(研磨済半導体基板)の表面における異物を低減する工程である。
洗浄工程は、半導体基板の製造方法において、研磨工程の後に設けられてもよいし、リンス研磨工程の後に設けられてもよい。洗浄工程で用いられる洗浄方法は特に制限されず、公知の手法が用いられる。洗浄工程は、本発明の一形態に係る表面処理方法(洗浄方法)によって、研磨済研磨対象物(研磨済半導体基板)の表面における異物を低減する工程である。
各物質の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミーエーションクロマトグラフィー(GPC)によって測定した重量平均分子量(ポリエチレングリコール換算)の値を用いた。重量平均分子量は、下記の装置および条件によって測定した。
型式:Prominence + ELSD検出器(ELSD−LTII)
カラム:VP−ODS(株式会社島津製作所製)
移動相 A:MeOH
B:酢酸1%水溶液
流量:1mL/分
検出器:ELSD temp.40℃、Gain 8、N2GAS 350kPa
オーブン温度:40℃
注入量:40μL。
[実施例1:表面処理組成物A−1の調製]
水溶性高分子としてのヒドロキシエチルセルロース(重量平均分子量1,200,000)を0.0166質量部、アニオン性界面活性剤としてのポリスチレンスルホン酸ナトリウム(重量平均分子量20,000)を0.015質量部、pH緩衝剤としてのクエン酸水素二アンモニウムを0.025質量部、pH調整剤としてのクエン酸およびアンモニアを適当量(すなわち、pH=8.5となる量)、および水(脱イオン水)を合計100質量部となる量で混合することにより、表面処理組成物A−1を調製した。表面処理組成物A−1(液温:25℃)について、pHメータ(株式会社堀場製作所製 製品名:LAQUA)により確認されたpHは8.5であった。
実施例1において、水溶性高分子を以下のように変更し、添加量(固形分換算)を表1−1に記載の値となるように変更したこと以外は、同様にして表面処理組成物A−2〜A−3をそれぞれ調製した;
・実施例2:ヒドロキシエチルセルロース(重量平均分子量130,000)
・実施例3:ヒドロキシエチルセルロース(重量平均分子量1,800,000)。
実施例1において、水溶性高分子の添加量(固形分換算)を表1−1に記載の値となるように変更したこと以外は、同様にして表面処理組成物A−4〜A−5をそれぞれ調製した。
実施例1において、水溶性高分子を以下のように変更し、添加量(固形分換算)を表1−1に記載の値となるように変更したこと以外は、同様にして表面処理組成物A−6〜A−13をそれぞれ調製した;
・実施例6:ポリビニルアルコール(重量平均分子量10,000;ケン化度約95%)
・実施例7:ポリビニルアルコール(重量平均分子量100,000;ケン化度約95%)およびポリビニルアルコール(重量平均分子量400,000;ケン化度約95%)
・実施例8:親水性・親アルコール性基(エチレンオキサイド基等)含有ポリビニルアルコール(日本合成化学工業株式会社製 製品名ゴーセネックスLW−100;重量平均分子量1,000以上;ケン化度約43%)
・実施例9:アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール(日本合成化学工業株式会社製 製品名ゴーセネックスZ−100;重量平均分子量1,000以上;ケン化度98.5%以上)
・実施例10:エチレンオキサイド基含有ポリビニルアルコール(日本合成化学工業株式会社製 製品名ゴーセネックスWO−320N;重量平均分子量1,000以上;ケン化度98.5%以上)
・実施例11:ブテンジオール・ビニルアルコール共重合体(日本合成化学工業株式会社製 製品名Nichigo G-Polymer AZF8035W;重量平均分子量1,000以上;ケン化度95%以上)
・実施例12:ポリビニルピロリドン(第一工業製薬株式会社製 製品名ピッツコール K−30A;重量平均分子量40,000)
・実施例13:ポリビニルピロリドン・ポリビニルアルコール共重合体(第一工業製薬株式会社製 製品名ピッツコール V−7154;重量平均分子量1,000以上)
なお、実施例6および7は、アニオン性界面活性剤の添加量(固形分換算)も表1−1に記載の値となるように変更した。
実施例1において、アニオン性界面活性剤を以下のように変更したこと以外は、同様にして表面処理組成物A−14〜A−16をそれぞれ調製した;
・実施例14:ポリスチレンスルホン酸ナトリウム(重量平均分子量3,000)
・実施例15:ポリスチレンスルホン酸ナトリウム(重量平均分子量1,000,000)
・実施例16:ポリスチレンスルホン酸ナトリウム(重量平均分子量75,000)。
実施例1において、アニオン性界面活性剤の添加量(固形分換算)を表1−2に記載の値となるように変更したこと以外は、同様にして表面処理組成物A−17〜A−18をそれぞれ調製した。
実施例1において、アニオン性界面活性剤を以下のように変更し、添加量(固形分換算)を表1−2に記載の値となるように変更したこと以外は、同様にして表面処理組成物A−19〜A−29をそれぞれ調製した;
・実施例19:ポリスチレンスルホン酸ナトリウム−ポリスチレン共重合体(5:5)(重量平均分子量19,000)
・実施例20:ポリスチレンスルホン酸ナトリウム−メタクリル酸共重合体(8:2)(重量平均分子量3,400)
・実施例21:ポリスチレンスルホン酸ナトリウム−ポリマレイン酸共重合体(75:25)(重量平均分子量20,000)
・実施例22:スルホン酸基含有ポリビニルアルコール(重量平均分子量20,000)
・実施例23:n−ドデシルベンゼンスルホン酸(分子量326)
・実施例24:アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸アンモニウム塩(竹本油脂株式会社製 製品名タケサーフ A−43−NQ;重量平均分子量1,000未満)
・実施例25:ポリオキシアルキレンアリルフェニルエーテル硫酸ナトリウム(竹本油脂株式会社製 製品名ニューカルゲン FS−7S;重量平均分子量1,000未満)
・実施例26:ポリオキシエチレンアルキル(12−15)エーテルリン酸(日光ケミカルズ株式会社製 製品名NIKKOL DDP−6;重量平均分子量1,000未満)
・実施例27:ポリオキシエチレンアリルフェニルエーテルホスフェートアミン塩(竹本油脂株式会社製 製品名ニューカルゲン FS−3AQ;重量平均分子量1,000未満)
・実施例28:ビス(ポリ−2−カルボキシエチル)ホスフィン酸(BWA社製 製品名Belsperse 164;重量平均分子量1,000未満)
・実施例29:ホスフィノポリカルボン酸共重合体(BWA社製 製品名Belclene 400;重量平均分子量1,000以上)。
実施例1において、pH緩衝剤を添加しなかったこと以外は、同様にして表面処理組成物A−30を調製した。
実施例1において、pH緩衝剤およびpH調整剤ならびにこれらの添加量(固形分換算)を表1−3に記載の値となるように変更したこと以外は、同様にして表面処理組成物A−31〜A−34をそれぞれ調製した。
実施例1において、アニオン性界面活性剤をポリアクリル酸とし、その添加量(固形分換算)を表1−3に記載の値となるように変更したこと以外は、同様にして表面処理組成物C−1を調製した。
実施例1において、アニオン性界面活性剤を添加しなかったこと以外は、同様にして表面処理組成物C−2を調製した。
実施例1において、アニオン性界面活性剤およびpH緩衝剤を添加しなかったこと以外は、同様にして表面処理組成物C−3を調製した。
実施例1において、水溶性高分子を添加しなかったこと以外は、同様にして表面処理組成物C−4を調製した。
実施例1において、表面処理組成物のpHが6.0、7.5および10.2となるようにpH調整剤を添加したこと以外は、同様にして表面処理組成物A−35〜A−37をそれぞれ調製した。
実施例1において、アニオン性界面活性剤を添加せず、表面処理組成物のpHが6.0、7.5および10.0となるようにpH調整剤を添加したこと以外は、同様にして表面処理組成物C−5〜C−7をそれぞれ調製した。
[異物数の評価]
(研磨済研磨対象物(リンス研磨対象物)の準備)
下記化学的機械的研磨(CMP)工程によって研磨された後の、研磨済ポリシリコン基板を研磨済研磨対象物として準備した。
ポリシリコン基板について、研磨用組成物M(組成;スルホン酸修飾コロイダルシリカ(“Sulfonic acid−functionalized silica through quantitative oxidation of thiol groups”,Chem.Commun.246−247(2003)に記載の方法で作製、一次粒子径30nm、二次粒子径60nm)3質量%、ポリエチレングリコール(分子量400)0.1質量%、溶媒:水、60%硝酸でpH=2に調整)を使用し、それぞれ下記の条件にて研磨を行った。
研磨対象物:200mmポリシリコンウェハ
研磨装置:200mmウェハ用片面研磨装置
研磨パッド:発泡ポリウレタン製パット(硬度90)
研磨圧力:2.3psi(1psi=6894.76Pa、以下同様)
研磨定盤回転数:93rpm
研磨用組成物の供給:掛け流し
研磨用組成物の供給量:100mL/分
ヘッド回転数:87rpm
研磨時間:60秒間。
上記CMP工程に続き、同工程にて研磨された後のポリシリコン基板に対し、前記調製した各表面処理組成物(リンス用組成物)を用いてリンス研磨処理を行った。
リンス研磨装置:200mmウェハ用片面研磨装置
研磨パッド:発泡ポリウレタン製パット(硬度90)
研磨圧力:1.5psi
研磨定盤回転数:88rpm
表面処理組成物(リンス用組成物)の供給:掛け流し
表面処理組成物(リンス用組成物)の供給量:100mL/分
ヘッド回転数:85rpm
リンス研磨時間:10秒間。
上記リンス研磨工程に続き、リンス研磨後のポリシリコン基板に対し、水をウェハにかけながら、60秒間、PVAスポンジで圧力をかけながらこすった。
上記洗浄工程によって洗浄された後の各ポリシリコン基板について、以下の手順によって異物数(パーティクルおよび有機物残渣)を測定した。
Claims (13)
- 下記A群から選択される少なくとも一種の水溶性高分子と、
下記B群から選択される少なくとも一種のアニオン性界面活性剤と、
水と、を含む、表面処理組成物:
A群:水溶性多糖類、ポリビニルアルコールおよびその誘導体、ならびにポリビニルピロリドンおよびその誘導体(ただし、下記B群に含まれる化合物を除く)
B群:スルホン酸(塩)基を有する化合物、硫酸エステル(塩)基を有する化合物、ホスホン酸(塩)基を有する化合物、リン酸(塩)基を有する化合物、およびホスフィン酸(塩)基を有する化合物。 - 前記B群から選択されるアニオン性界面活性剤が、スルホン(塩)酸基含有ポリスチレンおよびスルホン酸(塩)基含有ポリビニルアルコールからなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項1に記載の表面処理組成物。
- 前記A群から選択される水溶性高分子が、セルロース誘導体およびデンプン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項1または2に記載の表面処理組成物。
- pHが4以上12以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面処理組成物。
- pH緩衝剤をさらに含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面処理組成物。
- 前記pH緩衝剤は、リン酸、コハク酸、酒石酸、イタコン酸、クエン酸、マレイン酸、リンゴ酸、イミノ二酢酸ならびにこれらのカリウム塩、アンモニウム塩およびアミン塩;トリスヒドロキシメチルアミノメタン、2−アミノ−2−エチル−1,3−プロパンジオール、ジグリコールアミンならびにこれらのリン酸塩およびカルボン酸塩からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項5に記載の表面処理組成物。
- 前記B群から選択されるアニオン性界面活性剤に対する前記A群から選択される水溶性高分子の質量比が、0.70以上2以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面処理組成物。
- 砥粒を実質的に含有しない、請求項1〜7のいずれか1項に記載の表面処理組成物。
- シリコン含有材料のリンス研磨に用いられる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の表面処理組成物。
- 前記シリコン含有材料が、ポリシリコンを含む、請求項9に記載の表面処理組成物。
- 下記A群から選択される少なくとも一種の水溶性高分子と、
下記B群から選択される少なくとも一種のアニオン性界面活性剤と、
水と、を混合することを含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の表面処理組成物の製造方法:
A群:水溶性多糖類、ポリビニルアルコールおよびその誘導体、ならびにポリビニルピロリドンおよびその誘導体(ただし、下記B群に含まれる化合物を除く)
B群:スルホン酸(塩)基を有する化合物、硫酸エステル(塩)基を有する化合物、ホスホン酸(塩)基を有する化合物、リン酸(塩)基を有する化合物、およびホスフィン酸(塩)基を有する化合物。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載の表面処理組成物を用いて研磨済研磨対象物を表面処理することを含む、表面処理方法。
- 前記表面処理は、リンス研磨または洗浄によって行われる、請求項12に記載の表面処理方法。
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