JPWO2018043312A1 - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018043312A1 JPWO2018043312A1 JP2018537215A JP2018537215A JPWO2018043312A1 JP WO2018043312 A1 JPWO2018043312 A1 JP WO2018043312A1 JP 2018537215 A JP2018537215 A JP 2018537215A JP 2018537215 A JP2018537215 A JP 2018537215A JP WO2018043312 A1 JPWO2018043312 A1 JP WO2018043312A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- base plate
- heat sink
- thermally connected
- heat pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
10 ベースプレート
11、21、31、41、51、61 ヒートパイプ
12 放熱フィン
Claims (9)
- LEDモジュールと裏面側中央部において熱的に接続されるベースプレートと、前記ベースプレートの表面側に設けられ、平面視において前記LEDモジュールと重なり合う位置に受熱部が配置されたヒートパイプと、前記ヒートパイプと熱的に接続された、複数の平板状の放熱フィンと、を有するヒートシンクであって、
前記LEDモジュールと平面視において重なり合う位置に前記放熱フィンは配置されておらず、複数の前記放熱フィンの少なくとも1つが、前記ベースプレートと接触しているヒートシンク。 - 前記ヒートパイプが、底辺部と該底辺部の両端部から延在する2つの直線部とからなるU字形状であり、前記底辺部が前記ベースプレートと熱的に接続された前記受熱部であり、2つの前記直線部に前記放熱フィンが熱的に接続された請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記ヒートパイプが、底辺部と該底辺部の一方の端部から延在する1つの直線部とからなるL字形状であり、前記底辺部が前記ベースプレートと熱的に接続された前記受熱部であり、前記直線部に前記放熱フィンが熱的に接続された請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記ヒートパイプが複数設けられ、底辺部と該底辺部の両端部から延在する2つの直線部とからなるU字形状であり、前記底辺部が前記ベースプレートと熱的に接続された前記受熱部であり、2つの前記直線部に前記放熱フィンが熱的に接続されたヒートパイプと、底辺部と該底辺部の一方の端部から延在する1つの直線部とからなるL字形状であり、前記底辺部が前記ベースプレートと熱的に接続された前記受熱部であり、前記直線部に前記放熱フィンが熱的に接続されたヒートパイプと、を有する請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記ヒートパイプが、前記底辺部と前記直線部との間に段差部を有する請求項2乃至4のいずれか1項に記載のヒートシンク。
- 前記ヒートパイプが、底辺部と該底辺部の両端部から延在する2つの直線部とからなるU字形状であり、2つの前記直線部の一方の直線部が、前記ベースプレートと熱的に接続された前記受熱部であり、2つの前記直線部の他方の直線部が、前記放熱フィンと熱的に接続された請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記放熱フィンの平面部が、前記ベースプレートの表面に対して鉛直方向に配置されたヒートシンクであって、前記ヒートシンクの重心を通過し且つ前記放熱フィンの平面部に対して平行方向の面に対して、対称に前記放熱フィン及び前記ヒートパイプが配置されている請求項1乃至6のいずれか1項に記載のヒートシンク。
- 前記放熱フィンの平面部が、前記ベースプレートの表面に対して鉛直方向に配置されたヒートシンクであって、前記ヒートシンクの平面視における重心に対して、点対称に前記放熱フィン及び前記ヒートパイプが配置されている請求項1乃至6のいずれか1項に記載のヒートシンク。
- 前記LEDモジュールと平面視において重なり合い、且つ前記放熱フィンと平面視において重なり合わない位置に、電源装置、電子部品、制御装置または照明器具の固定部材が収容される請求項1乃至8のいずれか1項に記載のヒートシンク。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016167130 | 2016-08-29 | ||
JP2016167130 | 2016-08-29 | ||
PCT/JP2017/030450 WO2018043312A1 (ja) | 2016-08-29 | 2017-08-25 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018043312A1 true JPWO2018043312A1 (ja) | 2019-06-24 |
JP6989507B2 JP6989507B2 (ja) | 2022-01-05 |
Family
ID=61305209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018537215A Active JP6989507B2 (ja) | 2016-08-29 | 2017-08-25 | ヒートシンク |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6989507B2 (ja) |
TW (1) | TWI719244B (ja) |
WO (1) | WO2018043312A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6582114B1 (ja) * | 2018-11-30 | 2019-09-25 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
US10677535B1 (en) | 2018-11-30 | 2020-06-09 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3146239U (ja) * | 2008-08-28 | 2008-11-06 | 奇宏電子深▲しん▼有限公司 | Ledの放熱装置 |
US7674012B1 (en) * | 2009-04-17 | 2010-03-09 | Cpumate Inc. | LED lighting device capable of uniformly dissipating heat |
US20100226138A1 (en) * | 2009-03-09 | 2010-09-09 | Kuo-Len Lin | Led road lamp holder structure |
WO2012168845A1 (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Remote heat sink |
JP2015125871A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | コイト電工株式会社 | 照明装置 |
JP2015135876A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | 国立大学法人 鹿児島大学 | ヒートシンク |
JP2015144044A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | コイト電工株式会社 | 照明装置 |
JP2015153706A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 株式会社東芝 | 照明装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW592279U (en) * | 2001-11-09 | 2004-06-11 | Ind Tech Res Inst | Photo-electric illumination module |
-
2017
- 2017-08-25 WO PCT/JP2017/030450 patent/WO2018043312A1/ja active Application Filing
- 2017-08-25 JP JP2018537215A patent/JP6989507B2/ja active Active
- 2017-08-28 TW TW106129145A patent/TWI719244B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3146239U (ja) * | 2008-08-28 | 2008-11-06 | 奇宏電子深▲しん▼有限公司 | Ledの放熱装置 |
US20100226138A1 (en) * | 2009-03-09 | 2010-09-09 | Kuo-Len Lin | Led road lamp holder structure |
US7674012B1 (en) * | 2009-04-17 | 2010-03-09 | Cpumate Inc. | LED lighting device capable of uniformly dissipating heat |
WO2012168845A1 (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Remote heat sink |
JP2015125871A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | コイト電工株式会社 | 照明装置 |
JP2015135876A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | 国立大学法人 鹿児島大学 | ヒートシンク |
JP2015144044A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | コイト電工株式会社 | 照明装置 |
JP2015153706A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 株式会社東芝 | 照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201812213A (zh) | 2018-04-01 |
JP6989507B2 (ja) | 2022-01-05 |
WO2018043312A1 (ja) | 2018-03-08 |
TWI719244B (zh) | 2021-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6325685B2 (ja) | 照明器具 | |
US20090040760A1 (en) | Illumination device having unidirectional heat-dissipating route | |
EP2119961A1 (en) | Light-emitting diode module with heat dissipating structure and lamp with light-emitting diode module | |
JP2012028267A (ja) | 光源装置 | |
KR101646190B1 (ko) | 채널 타입 방열 시스템을 포함하는 led 등기구 | |
JP7119601B2 (ja) | 照明装置 | |
KR101288623B1 (ko) | 조명기기용 냉각 장치 | |
US20140184050A1 (en) | Lighting Apparatus | |
JP6989507B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP5769307B2 (ja) | 照明装置 | |
JP6182449B2 (ja) | Led照明用放熱装置 | |
JP6148968B2 (ja) | Led照明用放熱装置 | |
JP2015038396A (ja) | ヒートシンク | |
KR20160023517A (ko) | 열전도성 코어를 갖는 히트싱크 및 이를 포함하는 엘이디 광원 장치 | |
JP6150373B2 (ja) | Led投光器 | |
JP5390781B2 (ja) | 光源冷却装置 | |
JP6623051B2 (ja) | ヒートシンク | |
KR200471596Y1 (ko) | Led 조명 장치를 위한 방열장치 | |
JP2018174184A (ja) | 冷却装置及び冷却装置を備えた照明装置 | |
US20160084489A1 (en) | Heat sink having heat dissipating fin and lighting device | |
KR101410517B1 (ko) | 냉매를 이용한 탈착형 방열체를 갖는 고출력 엘이디 등기구 | |
JP2014203534A (ja) | ヒートシンク | |
JP6813307B2 (ja) | 投光照明装置 | |
JP6397339B2 (ja) | Led照明用放熱装置 | |
KR101524127B1 (ko) | Led유닛 방열 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211001 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211202 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6989507 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |