JPWO2017222009A1 - 基板載置方法、成膜方法、電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図23は、電子デバイスの製造装置の構成の一部を模式的に示す上視図である。図23の製造装置は、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば約1800mm×約1500mm、厚み約0.5mmのサイズの基板に有機ELの成膜を行った後、該基板をダイシングして複数の小サイズのパネルが作製される。
図24は、成膜装置の構成を模式的に示す断面図である。以下の説明においては、鉛直方向をZ方向とするXYZ直交座標系を用いる。成膜時に基板は水平面(XY平面)と平行となるよう固定されるものとし、このときの基板の短手方向(短辺に平行な方向)をX方向、長手方向(長辺に平行な方向)をY方向とする。またZ軸まわりの回転角をθで表す。
図25を参照して基板保持ユニット210の構成を説明する。図25は基板保持ユニット210の斜視図である。
本発明の実施例1に係る基板載置方法を、図1〜図8に基づいて簡単に説明する。図1〜図8は、説明の便宜のため、成膜装置の基板保持ユニット6と基板2の載置体であるマスク1の部分を模式的に示したものである。
本発明の実施例2に係る基板載置方法を、図9〜図15に基づいて簡単に説明する。図9〜図15は、説明の便宜のため、成膜装置の基板保持ユニット6と基板2の載置体であるマスク1の部分を模式的に示したものである。
本発明の実施例3に係る基板載置方法を、図16〜図19に基づいて説明する。図16〜図19は、基板保持ユニット210が基板10を搬送ロボット119から受け取り、マスク(載置体)220の上に載置するまでの一連の処理を示す。
本実施例では、図18(a)〜図18(d)に示すように、挟持機構により基板10を挟持したまま第2アライメントを繰り返す例を説明したが、別例として、基板10をマスク220上に載置する際に挟持機構を解放状態にしたり、挟持機構の挟力を弱めたり(挟持を緩めたり)してもよい。具体的な動作例を図27〜図30に示す。なお、以下の説明では、図における右側の辺部を支持する挟持機構を右側挟持機構、左側の辺部を支持する挟持機構を左側挟持機構と呼ぶ。
本発明の実施例4に係る基板載置方法を、図20に基づいて説明する。図20は、実施例3にて説明した第1アライメントの後、基板10を第2アライメントの位置まで搬送する処理を示している。
本発明の実施例5に係る基板載置方法を、図21に基づいて説明する。図21は、実施例3にて説明した第2アライメントの後、基板10の全面をマスク220に密着させる処理を示している。
本発明の実施例6に係る基板載置方法を、図22に基づいて説明する。図22は、実施例3にて説明した第2アライメントの後、基板10の全面をマスク220に密着させる処理を示している。
次に、本実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。
2,10:基板
6,210:基板保持ユニット
7,300:支持具
8,302:押圧具
60:有機EL表示装置
Claims (32)
- 基板を載置体の上に載置する基板載置方法であって、
前記基板を前記載置体の上に載せた状態で、前記基板の周縁部を挟持機構により挟持することを特徴とする基板載置方法。 - 前記基板を前記載置体の上に載せた状態での前記挟持機構による前記基板の前記周縁部の挟持は、
前記挟持機構による前記基板の挟持を一度解放した後に、再度行われた挟持であることを特徴とする請求項1に記載の基板載置方法。 - 基板を載置体の上に載置する基板載置方法であって、
前記基板の周縁部を挟持機構により挟持する第1の挟持工程と、
前記挟持機構による前記基板の挟持を解放する解放工程と、
前記解放工程の後に、前記基板を前記載置体の上に載せた状態で、前記基板の前記周縁部を挟持機構により挟持する第2の挟持工程と、を有することを特徴とする基板載置方法。 - 前記基板を前記載置体の上に載せた状態は、前記基板の少なくとも一部が前記載置体と接触している状態であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板載置方法。
- 前記基板を前記載置体の上に載せた状態は、
前記基板と前記載置体を相対的に近づけていったときに前記基板が前記載置体と接触を開始した接触開始時点の状態、又は、
前記基板と前記載置体とが前記接触開始時点よりも近づき、前記基板と前記載置体との接触面積が前記接触開始時点よりも増えた状態、であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板載置方法。 - 前記載置体は、所定の開口パターンを有するマスクであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板載置方法。
- 前記第1の挟持工程の後に、前記基板と前記載置体を相対的に近づける工程を有し、
前記解放工程は、前記基板が前記載置体と接触する前に行われることを特徴とする請求項3に記載の基板載置方法。 - 前記第1の挟持工程の後に、前記基板と前記載置体を相対的に近づける工程を有し、
前記解放工程は、前記基板の少なくとも一部が前記載置体と接触した後に行われることを特徴とする請求項3に記載の基板載置方法。 - 前記第1の挟持工程と前記解放工程の間に、前記載置体の表面に平行な方向における、前記基板と前記載置体との相対位置を調整する第1の位置調整工程を有することを特徴とする請求項3、7、8のいずれか1項に記載の基板載置方法。
- 前記第2の挟持工程の後に、前記載置体の表面に平行な方向における、前記基板と前記載置体との相対位置を調整する第2の位置調整工程を有することを特徴とする請求項3、7〜9のいずれか1項に記載の基板載置方法。
- 前記第2の位置調整工程は、
前記基板を前記載置体から離間する工程と、
前記載置体の表面に平行な方向における、前記基板と前記載置体との相対位置を調整する工程と、を含むことを特徴とする請求項10に記載の基板載置方法。 - 前記第2の位置調整工程は、
前記基板が前記載置体に載置された状態で前記基板と前記載置体との相対的なズレを計測する工程と、
前記基板を前記載置体から離間する工程と、
計測された前記相対的なズレに基づき、前記載置体の表面に平行な方向における、前記基板と前記載置体との相対位置を調整する工程と、
相対位置を調整した後に、前記基板を前記載置体の上に再び載置する工程と、を含むことを特徴とする請求項10に記載の基板載置方法。 - 前記基板を前記載置体の上に再び載置する工程は、前記挟持機構による前記基板の挟持を解放した状態、又は、前記挟持機構の挟力を前記第2の挟持工程における挟力よりも弱くした状態で行われる
ことを特徴とする請求項12に記載の基板載置方法。 - 前記挟持機構は、前記基板の周縁部のうち対向する2つの辺部をそれぞれ挟持する2つの挟持機構を有しており、
前記基板を前記載置体の上に再び載置する工程は、前記2つの挟持機構のうちの一方の挟持機構による前記基板の挟持を解放した状態、又は、前記2つの挟持機構のうちの一方の挟持機構の挟力を他方の挟持機構の挟力よりも弱くした状態で行われる
ことを特徴とする請求項12に記載の基板載置方法。 - 前記第2の位置調整工程の後、前記基板の全体を前記載置体の上に載置する載置工程と、
板部材を前記基板に押し当てることにより前記基板を前記載置体に密着させる密着工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項10〜12のいずれか1項に記載の基板載置方法。 - 基板を載置体の上に載置する基板載置方法であって、
前記基板の周縁部を挟持機構により挟持する第1の挟持工程と、
前記挟持機構による前記基板の挟持を解放する解放工程と、
前記基板の全体を前記載置体の上に載置する載置工程と、を有することを特徴とする基板載置方法。 - 前記載置工程の後に、板部材を前記基板に押し当てることにより前記基板を前記載置体に密着させる密着工程をさらに有することを特徴とする請求項14に記載の基板載置方法。
- 前記載置工程は、前記挟持機構による前記基板の挟持を解放した状態で行われることを特徴とする請求項13〜15のいずれか1項に記載の基板載置方法。
- 前記載置工程の後に、前記挟持機構により前記基板の前記周縁部を挟持する工程を含み、
前記密着工程では、前記挟持機構により前記基板の前記周縁部が挟持された状態で前記板部材が前記基板に押し当てられることを特徴とする請求項13又は15に記載の基板載置方法。 - 前記密着工程では、前記挟持機構による前記基板の挟持を解放した状態のまま、前記板部材が前記基板に押し当てられることを特徴とする請求項13又は15に記載の基板載置方法。
- 基板上に所定パターンの成膜を行う成膜方法であって、
請求項1〜18のいずれか1項に記載の基板載置方法により、前記基板を前記載置体の上に載置する工程と、
前記基板に成膜を行う工程と、を含むことを特徴とする成膜方法。 - 基板上に形成された有機膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
請求項19に記載の成膜方法により前記有機膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 基板上に形成された金属膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
請求項19に記載の成膜方法により前記金属膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記電子デバイスが、有機EL表示装置の表示パネルであることを特徴とする請求項20又は21に記載の電子デバイスの製造方法。
- 基板を載置体の上に載置する基板載置装置であって、
前記基板の周縁部を挟持するための挟持機構を有する基板保持手段と、
前記基板保持手段を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記基板を前記載置体の上に載せた状態で、前記挟持機構が前記基板を挟持していない解放状態から前記挟持機構が前記基板を挟持する挟持状態へ移行するよう、前記基板保持手段を制御することを特徴とする基板載置装置。 - 前記基板を前記載置体の上に載せた状態は、前記基板の少なくとも一部が前記載置体と接触している状態であることを特徴とする請求項23に記載の基板載置装置。
- 前記基板を前記載置体の上に載せた状態は、
前記基板と前記載置体を相対的に近づけていったときに前記基板が前記載置体と接触を開始した接触開始時点の状態、又は、
前記基板と前記載置体とが前記接触開始時点よりも近づき、前記基板と前記載置体との接触面積が前記接触開始時点よりも増えた状態、であることを特徴とする請求項23に記載の基板載置装置。 - 前記挟持機構は、前記基板を支持するための支持具と、前記基板を前記支持具に押圧するための押圧具とを有することを特徴とする請求項23〜25のいずれか1項に記載の基板載置装置。
- 前記基板保持手段により保持された前記基板、前記載置体、又は、前記基板と前記載置体の両方を移動させるための移動手段を有することを特徴とする請求項23〜26のいずれか1項に記載の基板載置装置。
- 前記載置体の表面に平行な方向における、前記基板と前記載置体との相対位置を調整するための位置調整手段を有することを特徴とする請求項23〜27のいずれか1項に記載の基板載置装置。
- 前記載置体は、所定の開口パターンを有するマスクであることを特徴とする請求項23〜28のいずれか1項に記載の基板載置装置。
- 基板上に所定パターンの成膜を行う成膜装置であって、
前記基板を載置体の上に載置する、請求項23〜29のいずれか1項に記載の基板載置装置と、
前記基板に成膜を行う手段と、を有することを特徴とする成膜装置。
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