JPWO2017164086A1 - Capacitor and capacitor manufacturing method - Google Patents
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Abstract
フィルムコンデンサ(1)は、コンデンサ素子(41)と、コンデンサ素子(41)が収容される金属製のケース(20)と、ケース(20)内に充填される熱硬化性の充填樹脂(30)と、を備える。ここで、ケース(20)は、底面(21)と、当該底面(21)の四方を囲む側面(22)と、を含み、側面(22)には、底面(21)と反対側の端から底面(21)側へ延びる複数のスリット部(27)が形成される。たとえば、スリット部(27)は、側面(22)にできる4つの角部に形成される。The film capacitor (1) includes a capacitor element (41), a metal case (20) in which the capacitor element (41) is accommodated, and a thermosetting filling resin (30) filled in the case (20). And comprising. Here, the case (20) includes a bottom surface (21) and a side surface (22) surrounding four sides of the bottom surface (21), and the side surface (22) has an end opposite to the bottom surface (21). A plurality of slit portions (27) extending to the bottom surface (21) side are formed. For example, the slit portion (27) is formed at four corner portions formed on the side surface (22).
Description
本発明は、コンデンサおよびコンデンサの製造方法に関する。 The present invention relates to a capacitor and a method for manufacturing the capacitor.
従来、コンデンサ素子を金属製のケースに収容し、当該ケース内に樹脂を充填するようにしたケースモールド型のコンデンサが知られている(たとえば、特許文献1参照)。かかるコンデンサは、ケースが金属製であるため、放熱性に優れる。 Conventionally, a case mold type capacitor is known in which a capacitor element is housed in a metal case, and the case is filled with resin (see, for example, Patent Document 1). Such a capacitor is excellent in heat dissipation because the case is made of metal.
上記コンデンサでは、ケースに充填する樹脂として、熱可塑性樹脂であるエポキシ樹脂が用いられる。液状のエポキシ樹脂が充填されたケースを加熱することにより、ケース内のエポキシ樹脂が硬化する。 In the capacitor, an epoxy resin, which is a thermoplastic resin, is used as the resin filled in the case. By heating the case filled with the liquid epoxy resin, the epoxy resin in the case is cured.
エポキシ樹脂およびケースは、加熱されることにより熱膨張し、その後、冷えることにより熱収縮する。ケースは金属製であり、その熱膨張係数(熱膨張率)は、通常、エポキシ樹脂の熱膨張係数より小さい。このため、これら熱膨張係数の差により、エポキシ樹脂には、膨張時に圧縮応力が生じやすく、収縮時に引張応力が生じやすい。 The epoxy resin and the case are thermally expanded by being heated, and then are thermally contracted by being cooled. The case is made of metal, and its thermal expansion coefficient (thermal expansion coefficient) is usually smaller than that of the epoxy resin. For this reason, due to the difference in these thermal expansion coefficients, the epoxy resin is likely to generate a compressive stress during expansion, and tends to generate a tensile stress during contraction.
よって、上記コンデンサでは、これら圧縮応力や引張応力が原因となって、硬化したエポキシ樹脂とケースとの界面において剥離が生じたり、エポキシ樹脂にクラック(ひび割れ)が生じたりする虞がある。 Therefore, in the above capacitor, there is a possibility that peeling occurs at the interface between the cured epoxy resin and the case or cracks (cracks) occur in the epoxy resin due to the compressive stress or tensile stress.
かかる課題に鑑み、本発明は、金属製のケース内に充填した樹脂の剥離やクラックが生じにくいコンデンサを提供することを目的とする。 In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a capacitor in which peeling or cracking of a resin filled in a metal case hardly occurs.
本発明の第1の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容される金属製のケースと、前記ケース内に充填される熱硬化性の樹脂と、を備える。ここで、前記ケースは、底面と、当該底面の四方を囲む側面と、を含み、前記側面には、前記底面と反対側の端から前記底面側へ延びる複数のスリット部が形成される。 A capacitor according to a first aspect of the present invention includes a capacitor element, a metal case in which the capacitor element is accommodated, and a thermosetting resin filled in the case. Here, the case includes a bottom surface and a side surface surrounding four sides of the bottom surface, and a plurality of slit portions extending from the end opposite to the bottom surface to the bottom surface side are formed on the side surface.
本発明の第2の態様に係るコンデンサの製造方法は、底面と、当該底面の四方を囲む側面と、を含み、前記側面に、前記底面と反対側の端から前記底面側へ延びる複数のスリット部が形成された金属製のケースに、コンデンサ素子を収容し、前記コンデンサ素子が収容され、前記スリット部が覆い部により覆われた前記ケースに、液状の熱硬化性の樹脂を注入し、前記樹脂が充填された前記ケースを加熱することにより、前記樹脂を硬化させる。 A capacitor manufacturing method according to a second aspect of the present invention includes a bottom surface and a side surface surrounding four sides of the bottom surface, and a plurality of slits extending from the end opposite to the bottom surface to the bottom surface side on the side surface. In a metal case in which a portion is formed, a capacitor element is accommodated, and a liquid thermosetting resin is injected into the case in which the capacitor element is accommodated and the slit portion is covered by a cover portion, The resin is cured by heating the case filled with the resin.
本発明によれば、金属製のケース内に充填した樹脂の剥離やクラックが生じにくいコンデンサを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the capacitor | condenser which is hard to produce peeling and the crack of resin with which it filled in metal cases can be provided.
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。 The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.
ただし、図面はもっぱら説明のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。 However, the drawings are only for explanation and do not limit the scope of the present invention.
以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ1について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ1の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
Hereinafter, a
本実施の形態において、フィルムコンデンサ1が、請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、カバーテープ28が、請求の範囲に記載の「覆い部」に対応する。さらに、充填樹脂30が、請求の範囲に記載の「樹脂」に対応する。さらに、前面23、後面24、左面25および右面26が、請求の範囲に記載の「4つの面」に対応する。
In the present embodiment, the
ただし、上記記載は、あくまで、請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。 However, the above description is merely for the purpose of associating the configuration of the claims with the configuration of the embodiment, and the invention described in the claims is not limited to the configuration of the embodiment by the above association. Is not to be done.
図1は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ1の前方斜視図である。図2(a)は、本実施の形態に係る、コンデンサユニット10の前方斜視図であり、図2(b)は、本実施の形態に係る、コンデンサユニット10の分解斜視図である。図3(a)は、本実施の形態に係る、ケース20の前方斜視図であり、図3(b)は、本実施の形態に係る、ケース20の展開図である。なお、図1において、便宜上、充填樹脂30は、一部分が斜線で描かれており、残る部分が透明に描かれている。
FIG. 1 is a front perspective view of a
図1に示すように、フィルムコンデンサ1は、コンデンサユニット10と、コンデンサユニット10が収容されるケース20と、ケース20内に充填される充填樹脂30とを備える。
As shown in FIG. 1, the
図2(a)および(b)に示すように、コンデンサユニット10は、コンデンサ群40と、上バスバー50と、下バスバー60とを含む。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the
コンデンサ群40は、左右方向に配列された複数のコンデンサ素子41により構成される。本実施の形態では、コンデンサ群40が、左右方向に配列された6個のコンデンサ素子41により構成される。各コンデンサ素子41は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。各コンデンサ素子41は、両端面が上下方向を向くように配列される。各コンデンサ素子41には、上側の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより上側端面電極41aが形成され、下側の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより下側端面電極41bが形成される。なお、本実施の形態のコンデンサ素子41は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子41は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
The
上バスバー50は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第1電極接続部51と、3個の第1接続端子部52とを含む。上バスバー50は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第1電極接続部51と、3個の第1接続端子部52が一体となっている。
The
第1電極接続部51は、左右に長い板状を有し、各コンデンサ素子41の上側端面電極41aを覆い、半田付け等の接続方法によって上側端面電極41aに電気的に接続される。第1接続端子部52は、第1電極接続部51の前端部の中央部と左右の端部に形成される。第1接続端子部52は、第1電極接続部51の前端部から上方へ延びた後にほぼ直角に折れ曲がって前方へと延びる。第1接続端子部52の先端部は、ケース20の前方に張り出す(図1参照)。第1接続端子部52の先端部には取付孔52aが形成され、この取付孔52aを用いたネジ止めによって、外部機器からの端子(図示せず)が第1接続端子部52に電気的に接続される。
The first
下バスバー60は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第2電極接続部61と、3個の第2接続端子部62とを含む。下バスバー60は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第2電極接続部61と、3個の第2接続端子部62が一体となっている。
第2電極接続部61は、左右に長いL字の板状に形成され、各コンデンサ素子41の下側端面電極41bと各コンデンサ素子41の周面の前側とを覆い、半田付け等の接続方法によって下側端面電極41bに電気的に接続される。第2接続端子部62は、第2電極接続部61の上端部の中央部と左右の端部に形成される。第2接続端子部62は、第2電極接続部61の上端部から上方へ延びた後にほぼ直角に折れ曲がって前方へと延びる。第2接続端子部62の先端部は、上バスバー50の第1接続端子部52に隣接するようにして、ケース20の前方に張り出す(図1参照)。第2接続端子部62の先端部には取付孔62aが形成され、この取付孔62aを用いたネジ止めによって、外部機器からの端子(図示せず)が第2接続端子部62に電気的に接続される。
The second
図3(a)および(b)に示すように、ケース20は、金属材料、たとえば、アルミニウムにより形成される。ケース20は、上面が開口する、左右に長いほぼ直方体の箱状を有する。ケース20は、アルミニウム以外の金属材料、たとえば、鉄やステンレスにより形成されてもよい。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
ケース20は、長方形状を有する底面21と、当該底面21の四方を囲む側面22と、を含む。側面22は、底面21の前後左右の各辺から立ち上がる、前面23、後面24、左面25および右面26を含む。側面22にできる4つの角部には、側面22の上端から底面21側へと延びるスリット部27が形成される。各スリット部27は、底面21とほぼ同じ位置まで延びる。図3(a)のように、アルミ板を、ケース20の展開図の形状に切り抜き、前面23、後面24、左面25および右面26を、それぞれの底面21との境界部分23a、24a、25a、26aから内側に折り曲げるようにして垂直に立ち上げると、図3(a)のように、4つの角部、すなわち底面21の4つの頂点にあたる位置にスリット部27が形成されたケース20が出来上がる。なお、スリット部27は、隙間(幅)を有していなくてもよいし、僅かに隙間を有していてもよい。
The
充填樹脂30は、熱硬化性の樹脂であり、たとえば、エポキシ樹脂である。充填樹脂30は、ウレタン樹脂であってもよい。図1に示すように、充填樹脂30は、上バスバー50の第2接続端子部62および下バスバー60の第2接続端子部62を除くコンデンサユニット10の主たる部分を覆い、これらの部分を湿気や衝撃から保護する。
The filling
図4は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ1の組み立て手順を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an assembling procedure of the
フィルムコンデンサ1を組み立てる際には、まず、工程図1のように、ケース20の4つの角部に、外側から耐熱性のカバーテープ28、たとえば、ポリイミドフィルム製のテープを貼り付けて、スリット部27を覆う。次に、工程図2のように、コンデンサ群40に上下のバスバー50、60を結合することにより組み立てたコンデンサユニット10を、ケース20内に収容する。
When assembling the
次に、工程図3のように、コンデンサユニット10が収容され、スリット部27がカバーテープ28により覆われたケース20に、液状の充填樹脂30を注入して、ケース20内を充填樹脂30で満たす。本実施の形態では、充填樹脂30は、その温度が60℃において、その粘度が1500mPa・s以上とされる。
Next, as shown in FIG. 3, the
スリット部27はカバーテープ28で覆われており、スリット部27から液状の充填樹脂30が漏れないようにされているが、このように、充填樹脂30を粘度の高いものとすることにより、カバーテープ28で覆われたスリット部27からの充填樹脂30の漏れを、一層、懸念する必要が無くなる。
The
次に、工程図4のように、充填樹脂30が充填されたケース20を加熱して、液状の充填樹脂30を硬化させて固定化させる。このとき、硬化した充填樹脂30は、ケース20の底面21や側面22の内側に張り付いた状態となる。
Next, as shown in FIG. 4, the
こうして、ケースモールド型のフィルムコンデンサ1が完成する。ケース20内の充填樹脂30が冷えた後、カバーテープ28がケース20から取り外される。なお、カバーテープ28は、完成されたフィルムコンデンサ1に装着されたままとされてもよい。
Thus, the case mold
図5(a)ないし(c)は、それぞれ、加熱前、加熱時および冷却時の充填樹脂30とケース20の状態を示すフィルムコンデンサ1の要部の図である。なお、図5(a)ないし(c)には、ケース20の側面22のうち、後面24と右面26が示されている。
FIGS. 5A to 5C are views of the main part of the
図5(a)のように、液状の充填樹脂30がケース20内に充填された後、ケース20が加熱されると、図5(b)のように、ケース20内の充填樹脂30が硬化するとともに熱膨張する。このとき、ケース20は、アルミニウム製、即ち、金属製であり、その熱膨張率が充填樹脂30の熱膨張率より小さいため、充填樹脂30に比べて熱膨張しない。しかしながら、ケース20には、その角部にスリット部27が形成されているので、図5(b)のように、その側面22(図5(b)では、後面24と右面26)が熱膨張した充填樹脂30に押されて外側に容易に拡がる。このケース20の拡がりで吸収されることにより、充填樹脂30の内部に圧縮応力が生じにくくなる。
When the
その後、ケース20への加熱が停止されると、硬化した充填樹脂30が冷えていく。この冷却に伴って充填樹脂30が熱収縮する。このとき、図5(c)のように、拡がっていたケース20の側面22は、充填樹脂30に張り付いた状態で、充填樹脂30の収縮に合わせて容易に内側に縮む。このケース20の縮まりで吸収されることにより、充填樹脂30の内部に引張応力が生じにくくなる。
Thereafter, when heating to the
なお、図5(a)ないし(b)では、カバーテープ28の図示が省略されているが、カバーテープ28は、金属製のケース20に比べて変形(伸縮)しやすいため、図5(b)のようにケース20が拡がっても、これに合わせて延びるように変形する。これにより、ケース20が拡縮した際に、カバーテープ28がケース20から剥がれ落ちることを懸念する必要がない。また、カバーテープ28によりケース20の拡縮が阻害されることを懸念する必要もない。
5A and 5B, the illustration of the
<実施の形態の効果>
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。<Effect of Embodiment>
As described above, according to the present embodiment, the following effects are exhibited.
ケース20の側面22にスリット部27が形成されているので、充填樹脂30の熱膨張および熱収縮に合わせてケース20の側面22が拡がったり縮んだりしやすい。これにより、充填樹脂30に圧縮応力や引張応力が生じにくくなるため、充填樹脂30とケース20との界面において剥離が生じにくくなり、また、充填樹脂30にクラックが生じにくくなる。
Since the
なお、充填樹脂30は、フィルムコンデンサ1の製造時のみならず、フィルムコンデンサ1への通電によるコンデンサ素子41の発熱によっても加熱され得る。本実施の形態では、この加熱が原因となって、充填樹脂30に熱膨張や熱収縮が生じても、製造時と同様、充填樹脂30における剥離やクラックが生じにくい。
The filling
また、スリット部27は、ケース20の側面22の角部に形成されているので、特に応力(圧縮応力、引張応力)が集中しやすい充填樹脂30の角部において応力を良く吸収することができ、充填樹脂30における剥離やクラックを効果的に防止することができる。
Moreover, since the
充填樹脂30として、温度が60℃において粘度が1500mPa・s以上の熱可塑性樹脂が用いられるので、カバーテープ28で覆われたスリット部27からの充填樹脂30の漏れを懸念することなく、ケース20内に充填樹脂30を充填できる。
As the filling
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。 The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment, and the application example of the present invention can be modified in various ways in addition to the above embodiment. Is possible.
<変更例1>
図6(a)は、変更例1に係る、ケース20Aの前方斜視図である。<
FIG. 6A is a front perspective view of the
本変更例のケース20Aでは、スリット部27が、側面22の4つの角部に形成されず、前面23、後面24、左面25および右面26のほぼ中央部に形成される。
In the
本変更例においても、充填樹脂30の熱膨張や熱収縮に合わせて、ケース20の側面22が拡縮しやすい。このため、上記実施の形態と同様、充填樹脂30における剥離やクラックを抑制できる。
Also in this modified example, the
<変更例2>
図6(b)および(c)は、変更例2に係る、ケース20のスリット部27を覆い部材70により覆う構成について説明するための図である。図6(b)は、スリット部27に覆い部材70が装着される前の状態を示し、図6(c)は、スリット部27に覆い部材70が装着された状態を示す。なお、本変形例においては、この覆い部材70が、請求の範囲に記載の「覆い部」に対応する。また、差込溝71が、請求の範囲に記載の「溝部」に対応する。<
FIGS. 6B and 6C are diagrams for explaining a configuration in which the
上記実施の形態では、ケース20の角部のスリット部27がカバーテープ28により覆われた。これに対し、本変更例では、スリット部27が覆い部材70により覆われる。
In the above embodiment, the
覆い部材70は、熱可塑性樹脂、たとえば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)により形成され、上下に長尺であり、平面視において、ほぼL字形を有する。覆い部材70は、PBTの他、ポリフェニレンサルファイド(PPS)やナイロンにより形成されてもよい。覆い部材70には、両側に、上下に延びる差込溝71が形成される。
The covering
スリット部27には、所定の隙間が形成され、この隙間に覆い部材70が上方から装着される。この際、覆い部材70の両側の差込溝71に、ケース20の側面22の角部を形成する2つの面、たとえば、前面23と左面25の端部が嵌め込まれる。
A predetermined gap is formed in the
覆い部材70は、充填樹脂30が冷えた後にケース20から取り外されてもよいし、ケース20に装着されたままにされてもよい。覆い部材70をケース20から取り外す構成とする場合は、覆い部材70から充填樹脂30が剥離されやすいよう、覆い部材70における充填樹脂30と接触する面に予め離型剤を塗布することが望ましい。
The covering
本変更例においても、覆い部材70でスリット部27を覆うことにより、スリット部27から液状の充填樹脂30が漏れないようにすることができる。
Also in this modified example, the
なお、覆い部材70は、樹脂製であり、ケース20の拡縮に合わせて容易に変形し、ケース20の拡縮を阻害しにくい。
Note that the covering
<変更例3>
図7(a)は、変更例3に係る、外部機器160の設置部161に設置された状態のフィルムコンデンサ2の斜視図である。図7(b)は、ケース130から覆い部材140が取り外された状態の、ケース130の角部と覆い部材140の斜視図である。なお、図7(a)において、便宜上、充填樹脂150は、一部分が斜線で描かれており、残る部分が透明に描かれている。<Modification 3>
FIG. 7A is a perspective view of the
本変更例のフィルムコンデンサ2は、コンデンサ素子110と、一対のバスバー120と、ケース130と、4つの覆い部材140と、充填樹脂150を備える。
The
コンデンサ素子110の構成は、上記実施の形態のコンデンサ素子41と同様である。コンデンサ素子110は、両端の端面電極が前後方向を向くようにしてケース130内に収容される。
The configuration of the
一対のバスバー120は、それぞれ、一端が、コンデンサ素子110の端面電極に電気的に接続され、他端が、外部端子への接続端子部としてケース130の上方に突出する。
One end of each of the pair of
ケース130は、上記実施の形態のケース20と同様、金属材料、たとえば、アルミニウムによって、横長の直方体の箱状に形成される。ケース130の4つの角部には、上下方向に延びるスリット部131が形成される。
The
コンデンサ素子110および一対のバスバー120が収容されたケース130内に、上記実施の形態と同様に、熱硬化性の充填樹脂150が充填される。
The
覆い部材140は、熱可塑性樹脂、たとえば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)により形成され、上下に長尺であり、横方から見てほぼL字形を有する。覆い部材140は、PBTの他、ポリフェニレンサルファイド(PPS)やナイロンにより形成されてもよい。
The covering
覆い部材140には、両側に、上下に延びる差込溝141が形成される。また、覆い部材140には、下端部に、水平方向に突出するようにして取付部142が形成される。取付部142には、上下に貫通する固定穴143が設けられる。なお、差込溝141は、請求の範囲に記載の「溝部」に対応する。
The
スリット部131には、所定の隙間が形成され、この隙間に覆い部材140が上方から挿入される。この際、覆い部材140の両側の差込溝141に、ケース130におけるスリット部131の両側の端部130aが嵌め込まれる。このようにして、4つの覆い部材140が、それぞれ、対応するスリット部131を塞ぐようにして、ケース130の角部に固定される。
A predetermined gap is formed in the
フィルムコンデンサ2は、外部機器160(筐体160の場合もある)の設置部161に設置される。フィルムコンデンサ2を設置部161に固定する際に、覆い部材140が利用される。即ち、覆い部材140の取付部142が、固定穴143に通された図示しないネジやボルトにより設置部161に締結され、これによって、フィルムコンデンサ2が設置部161に固定される。
The
本変更例によれば、上記実施の形態と同様、充填樹脂150の熱膨張や熱収縮に合わせて、ケース130の側面が拡縮しやすいため、充填樹脂150における剥離やクラックを抑制できる。
According to this modified example, since the side surface of the
また、本変更例によれば、覆い部材140でスリット部131を覆うことにより、スリット部131から液状の充填樹脂150が漏れないようにすることができる。
Further, according to the present modification example, by covering the
また、ケース130が金属材料により形成された場合、ケース130には、フィルムコンデンサ2を設置部161に固定するための取付部を設けづらい。本変更例によれば、ケース130のスリット部131を覆う覆い部材140を利用することにより、ケース130に容易に取付部142を設けることができる。これにより、フィルムコンデンサ2を設置部161に確実に固定できる。
Further, when the
さらに、本変更例によれば、覆い部材140に2つの差込溝141が形成され、2つの差込溝141に、ケース130におけるスリット部131の両側の端部130aが差し込まれるような構成とされているので、覆い部材140を、上方からスリット部131に挿入するだけで容易にケース130に固定できる。
Furthermore, according to this modified example, the two
さらに、本変更例によれば、覆い部材140は、樹脂材料で形成されているので、ケース130の拡縮に合わせて容易に変形し、ケース130の拡縮を阻害しにくい。また、樹脂材料は軽量であるため、覆い部材140を軽量にでき、覆い部材140を含めたケース130全体を軽量化できる。さらには、樹脂材料は加工性が良いため、安価に覆い部材140を形成できる。
Furthermore, according to this modification, since the
<その他の変更例>
上記実施の形態では、スリット部27が側面22の4つの角部に形成された。しかしながら、4つの角部のうち、互いに対角位置となる2つの角部にのみスリット部27が形成される構成とされてもよい。この場合、スリット部27が4つの角部に設けられる場合ほどではないものの、ケース20が拡縮しやくなるため、充填樹脂30における剥離やクラックが生じにくくなる。同様に、変更例1においても、前後左右の面23、24、25、26のうち、対面する2つの面のみにスリット部27が形成される構成とされてもよい。<Other changes>
In the above embodiment, the
また、上記実施の形態では、スリット部27が、ほぼ底面21の位置まで延びているが、スリット部27は、ほぼ底面21の位置まで延びなくてもよい。この場合、スリット部27は、少なくとも、側面22の上下方向における中央よりも底面21側まで延びることが望ましい。
Moreover, in the said embodiment, although the
さらに、コンデンサ群40を構成するコンデンサ素子41の個数は、上記実施の形態のものに限られず、必要な電気容量に応じて、適宜、変更できる。すなわち、上記実施の形態では6個のコンデンサ素子41を配置したが、これに限られることなく、コンデンサ素子41を1個のみ配置する場合も含め、その他の個数のコンデンサ素子41が配置されてもよい。
Furthermore, the number of
さらに、コンデンサ素子41は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することによりコンデンサ素子41を形成してもよい。
Furthermore, the
さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ1が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ1以外のコンデンサに適用することもできる。
Furthermore, in the said embodiment, the
なお、上記実施の形態では、スリット部27がカバーテープ28で覆われた状態でケース20内に充填樹脂30が注入された。しかしながら、スリット部27に隙間がほとんどない、充填樹脂30の粘度が非常に高いなど、スリット部27の隙間や充填樹脂30の粘度の状態から、ケース20内からの樹脂漏れが懸念されない場合には、カバーテープ28が用いられないこともある。
In the above embodiment, the filling
さらに、上記変更例2または3の構成が、上記変更例1の構成に適用されてもよい。
Furthermore, the configuration of the
この他、本発明の実施の形態は、請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。 In addition, the embodiment of the present invention can be variously modified as appropriate within the scope of the technical idea shown in the claims.
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。 In the description of the above embodiment, the terms indicating directions such as “upward” and “downward” indicate relative directions that depend only on the relative positional relationship of the constituent members, and include vertical and horizontal directions. It does not indicate the absolute direction.
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for capacitors used in various electronic devices, electrical devices, industrial devices, vehicle electrical equipment, and the like.
1 フィルムコンデンサ(コンデンサ)
2 フィルムコンデンサ(コンデンサ)
20 ケース
21 底面
22 側面
23 前面(4つの面)
24 後面(4つの面)
25 左面(4つの面)
26 右面(4つの面)
27 スリット部
28 カバーテープ(覆い部)
70 覆い部材(覆い部)
30充填樹脂(樹脂)
41 コンデンサ素子
110 コンデンサ素子
130 ケース
140 覆い部材
141 差込溝(溝部)
142 取付部
150 充填樹脂
161 設置部1 Film capacitor (capacitor)
2 Film capacitor (capacitor)
20
24 Rear side (4 sides)
25 Left side (4 sides)
26 Right side (4 sides)
27
70 Cover member (cover part)
30 filled resin (resin)
41
142 Mounting
Claims (9)
前記コンデンサ素子が収容される金属製のケースと、
前記ケース内に充填される熱硬化性の樹脂と、を備え、
前記ケースは、底面と、当該底面の四方を囲む側面と、を含み、
前記側面には、前記底面と反対側の端から前記底面側へ延びる複数のスリット部が形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
A capacitor element;
A metal case that houses the capacitor element;
A thermosetting resin filled in the case,
The case includes a bottom surface, and a side surface surrounding four sides of the bottom surface,
A plurality of slit portions extending from the end opposite to the bottom surface to the bottom surface side are formed on the side surface.
Capacitor characterized by that.
前記底面は、方形状を有し、
前記側面は、前記底面の各辺から立ち上がる4つの面を含み、
前記スリット部は、前記側面にできる4つの角部のそれぞれに形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
The capacitor of claim 1,
The bottom surface has a square shape,
The side surface includes four surfaces rising from each side of the bottom surface,
The slit portion is formed at each of the four corner portions formed on the side surface.
Capacitor characterized by that.
前記底面は、方形状を有し、
前記側面は、前記底面の各辺から立ち上がる4つの面を含み、
前記スリット部は、前記4つの面のそれぞれに形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
The capacitor of claim 1,
The bottom surface has a square shape,
The side surface includes four surfaces rising from each side of the bottom surface,
The slit portion is formed on each of the four surfaces.
Capacitor characterized by that.
前記スリット部を塞ぐ覆い部材をさらに備える、
ことを特徴とするコンデンサ。
The capacitor according to any one of claims 1 to 3,
A cover member for closing the slit portion;
Capacitor characterized by that.
前記覆い部材は、前記コンデンサが設置される設置部に固定される取付部を有する、
ことを特徴とするコンデンサ。
The capacitor according to claim 4, wherein
The covering member has an attachment portion fixed to an installation portion where the capacitor is installed.
Capacitor characterized by that.
前記覆い部材は、溝部を有し、
前記溝部が、前記ケースにおける、前記スリット部の両側の端部に嵌め込まれることにより、前記覆い部材が、前記スリット部に挿入されて前記ケースに固定される、
ことを特徴とするコンデンサ。
The capacitor according to claim 4 or 5,
The covering member has a groove,
The cover is inserted into the slit and fixed to the case by fitting the groove into the ends of the case on both sides of the slit.
Capacitor characterized by that.
前記覆い部材は、樹脂材料により形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
The capacitor according to any one of claims 4 to 6,
The covering member is formed of a resin material.
Capacitor characterized by that.
前記コンデンサ素子が収容され、前記スリット部が覆い部により覆われた前記ケースに、液状の熱硬化性の樹脂を注入し、
前記樹脂が充填された前記ケースを加熱することにより、前記樹脂を硬化させる、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
The capacitor element is housed in a metal case that includes a bottom surface and a side surface that surrounds the four sides of the bottom surface, and a plurality of slit portions extending from the end opposite to the bottom surface to the bottom surface side. And
Injecting a liquid thermosetting resin into the case in which the capacitor element is accommodated and the slit portion is covered by a cover portion,
Heating the case filled with the resin to cure the resin;
A method of manufacturing a capacitor.
前記樹脂は、60℃において1500mPa・s以上の粘度を有する、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。In the manufacturing method of the capacitor according to claim 8,
The resin has a viscosity of 1500 mPa · s or more at 60 ° C.,
A method of manufacturing a capacitor.
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