JPWO2016181741A1 - Surface protection film - Google Patents
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Abstract
表面保護フィルム１０は、光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、平面環状の第１のフィルム基材１１と、第１のフィルム基材１１の一方の面１１Ａ側に設けられる第１の粘着剤層１２と、第１のフィルム基材１１の他方の面側に、環状内部の中空部を覆うように設けられるカバーフィルム１５とを備える。The surface protective film 10 is a surface protective film that is attached to an optical member or an electronic member and used to protect the surface thereof, and includes a planar film-shaped first film base material 11 and a first film base material. 11 is provided with a first pressure-sensitive adhesive layer 12 provided on the one surface 11A side, and a cover film 15 provided on the other surface side of the first film substrate 11 so as to cover the hollow portion inside the annular shape. .
Description
本発明は、各種の光学部材や電子部材の表面に貼付されて、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムに関する。 The present invention relates to a surface protective film that is attached to the surface of various optical members and electronic members and used to protect the surface.
従来、電子機器等を組み立てる際には、各種電気部品、光学部品を予めユニット化しておいて、基板等に実装する手法が広く知られている。このようなユニット化された光学部材及び電子部材としては、撮像モジュール、カメラのレンズユニット、通信モジュール、センサーモジュール、バイブレーター等を備えるモーターユニット等、数多くのものが知られている。これら光学部材及び電子部材は、加工、組立、検査、輸送等の際、表面に傷が付いたいり、埃が付着したりするのを防止するために、表面保護フィルムが貼着されることがある。 2. Description of the Related Art Conventionally, when assembling an electronic device or the like, a method of previously uniting various electric components and optical components and mounting them on a substrate or the like is widely known. As such a unitized optical member and electronic member, there are many known units such as a motor unit including an imaging module, a camera lens unit, a communication module, a sensor module, and a vibrator. These optical members and electronic members may be attached with a surface protective film in order to prevent the surface from being scratched or dust attached during processing, assembly, inspection, transportation, etc. is there.
表面保護フィルムは、一般的に基材の一方の面に粘着剤層が設けられてなるものであり、粘着剤層により光学部材や電子部材等の被着体に貼付されて被着体表面を保護するとともに、表面保護の必要がなくなった時点で、被着体から剥離されるものである。
また、映像センサーモジュール等の光学部材は、その表面にレンズ等により構成される受光部を有することが一般的である。そのため、受光部に糊残りが生じないようにするために、表面保護フィルムには、受光部に掛かる部分に粘着剤が塗布されず未塗布部分が形成されることがある（例えば、特許文献1参照）。The surface protective film is generally formed by providing a pressure-sensitive adhesive layer on one surface of a base material, and is adhered to an adherend such as an optical member or an electronic member by the pressure-sensitive adhesive layer so as to cover the surface of the adherend. In addition to protecting, it is peeled off from the adherend when it is no longer necessary to protect the surface.
In general, an optical member such as an image sensor module has a light receiving portion formed of a lens or the like on the surface thereof. Therefore, in order to prevent the adhesive residue from being generated in the light receiving portion, the surface protective film may be formed with an uncoated portion without being applied with an adhesive on a portion that is applied to the light receiving portion (for example, Patent Document 1). reference).
しかし、表面保護フィルムは、未塗布部分が設けられただけでは、保護対象となる保護面と基材の間に殆どスペースが確保できないため、保護対象となる部分が僅かに突出しているだけでも、その突出部が基材に接触して使用できないことがある。例えば、パワーの強いレンズは、レンズ表面が大きく膨らんで、レンズを保持するレンズバレル表面より突出することもあり得るが、特許文献１の表面保護フィルムは、そのようなレンズを保護するために使用することが難しい。 However, since the surface protective film is not provided with an uncoated portion, almost no space can be secured between the protective surface to be protected and the base material, so even if the portion to be protected protrudes slightly, The protrusion may not be used because it contacts the substrate. For example, a lens with strong power may have a lens surface that swells greatly and protrudes from the surface of the lens barrel that holds the lens. However, the surface protective film of Patent Document 1 is used to protect such a lens. Difficult to do.
また、近年、光学部材や電子部材が小型化される傾向にあり、それに伴い、表面保護フィルムのサイズも小さくなってきている。小サイズのフィルムの貼付及び剥離作業は、オートメーション化が難しく、手作業により行われることが一般的である。しかし、小サイズの表面保護フィルムは、ハンドリング性が悪くなり、貼付及び剥離作業が難しくなるという問題もある。 In recent years, optical members and electronic members tend to be miniaturized, and accordingly, the size of the surface protective film has been reduced. The application and removal of small-sized films are difficult to automate and are generally performed manually. However, a small-sized surface protective film has a problem that handling properties are deteriorated, and sticking and peeling operations are difficult.
さらに、例えばカメラモジュールは、組立工程の後、レーザー光を受光部に照射したり、撮像センサでカラーバー等の所定の画像を撮像したりして、性能検査が行われることがある。このような検査工程においては、レーザー光等を受光部で適切に検知できるようにするために、表面保護フィルムを剥離するのが一般的である。しかし、光学部材によっては、そのような検査工程においても、光学部材の一部を保護することが望まれることがある。例えば、レンズを保持するレンズバレル表面は、傷が付きやすいことがあるため、検査工程においても保護することが求められている。 Further, for example, the camera module may be subjected to performance inspection after the assembly process by irradiating the light receiving unit with laser light or by capturing a predetermined image such as a color bar with an image sensor. In such an inspection process, the surface protective film is generally peeled off so that a laser beam or the like can be appropriately detected by the light receiving unit. However, depending on the optical member, it may be desired to protect a part of the optical member even in such an inspection process. For example, the surface of the lens barrel that holds the lens may be easily damaged, so that it is required to protect it in the inspection process.
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、保護対象となる光学部材や電子部材の表面と表面保護フィルムの基材との間にスペースを確保し、保護対象となる部材が表面保護フィルムに接触したりすることを防止する表面保護フィルムを提供することを課題とする。また、表面保護フィルムが小サイズであっても、剥離及び貼付作業がしやすい表面保護フィルムを提供することも課題とする。さらには、本発明は、光線を光学部材に入射させて行う検査工程においても、光学部材の表面を適切に保護することが可能な表面保護フィルムを提供することも課題とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems. A space is secured between the surface of the optical member or electronic member to be protected and the base material of the surface protective film, and the member to be protected is It is an object of the present invention to provide a surface protective film that prevents contact with the surface protective film. Another object of the present invention is to provide a surface protective film that can be easily peeled off and pasted even if the surface protective film is small. Furthermore, this invention makes it a subject to provide the surface protection film which can protect the surface of an optical member appropriately also in the test | inspection process performed by making a light beam inject into an optical member.
本発明者らは鋭意検討の結果、表面保護フィルムを、平面環状の第１のフィルム基材の上にカバーフィルムを設けた構造とすることで、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。本発明は、以下の（１）〜（１３）を提供するものである。
（１）光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
平面環状の第１のフィルム基材と、前記第１のフィルム基材の一方の面側に設けられる第１の粘着剤層と、前記第１のフィルム基材の他方の面側に、環状内部の中空部を覆うように設けられるカバーフィルムとを備える表面保護フィルム。
（２）前記カバーフィルムが、前記第１のフィルム基材に対して剥離可能に接着される上記（１）に記載の表面保護フィルム。
（３）前記カバーフィルムが、第２のフィルム基材と、前記第２のフィルム基材の一方の面側に設けられる第２の粘着剤層とを備えるとともに、前記第２の粘着剤層を介して前記第１のフィルム基材に接着される上記（１）又は（２）に記載の表面保護フィルム。
（４）前記第２の粘着剤層の剥離力が、前記第１の粘着剤層の剥離力よりも低くなる上記（３）に記載の表面保護フィルム。
（５）前記第１の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
エネルギー線照射前の前記第２の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射前の前記第１の粘着剤層の剥離力より低くなる上記（４）に記載の表面保護フィルム。
（６）前記第２の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
エネルギー線照射後の第２の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射後の前記第１の粘着剤層の剥離力より低くなる上記（４）に記載の表面保護フィルム。
（７）前記カバーフィルムが、前記第１のフィルム基材に一体的に形成される上記（１）に記載の表面保護フィルム。
（８）前記カバーフィルムが、光透過性を有する上記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
（９）撮像モジュールに貼付し、撮像モジュールの受光部を保護するために使用される、上記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
（１０）光学部材又は電子部材のいずれかから選択される部材と、該部材の表面に貼付される上記（１）〜（９）のいずれか１項に記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
（１１）前記部材が、レンズと、前記レンズを内部に保持するレンズバレルを備える光学部材であり、
前記第１の粘着剤層が、前記光学部材の表面に配置された前記レンズバレルに接着するように、前記表面保護フィルムが前記光学部材の表面に貼付される上記（１０）に記載の表面保護フィルム付き部材。
（１２）上記（１）〜（９）のいずれか１項に記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護する表面保護方法。
（１３）前記光学部材の表面に貼付された前記表面保護フィルムの前記カバーフィルムを、前記第１のフィルム基材から剥離し、その後、前記光学部材に入射された光線により前記光学部材を検査する上記（１２）に記載の表面保護方法。As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above problem can be solved by making the surface protective film a structure in which a cover film is provided on a planar annular first film substrate, and the present invention is completed. I let you. The present invention provides the following (1) to (13).
(1) A surface protective film that is applied to an optical member or an electronic member and used to protect the surface thereof,
A planar annular first film substrate, a first pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface side of the first film substrate, and an annular interior on the other surface side of the first film substrate. A surface protective film provided with a cover film provided so as to cover the hollow portion of the film.
(2) The surface protective film according to (1), wherein the cover film is detachably bonded to the first film substrate.
(3) The cover film includes a second film base and a second pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface side of the second film base, and the second pressure-sensitive adhesive layer. The surface protective film according to (1) or (2), which is adhered to the first film base via
(4) The surface protective film according to (3), wherein the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer is lower than the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer.
(5) While the first pressure-sensitive adhesive layer is formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive,
The surface protective film according to (4), wherein the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays is lower than the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays.
(6) While the second pressure-sensitive adhesive layer is formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive,
The surface protective film according to (4), wherein the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays is lower than the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays.
(7) The surface protective film according to (1), wherein the cover film is formed integrally with the first film substrate.
(8) The surface protective film according to any one of (1) to (7), wherein the cover film has light permeability.
(9) The surface protective film according to any one of (1) to (8), which is attached to the imaging module and used to protect the light receiving portion of the imaging module.
(10) Surface protection comprising a member selected from either an optical member or an electronic member, and the surface protective film according to any one of (1) to (9) attached to the surface of the member. Member with film.
(11) The member is an optical member including a lens and a lens barrel that holds the lens inside,
The surface protection according to (10), wherein the surface protective film is attached to the surface of the optical member such that the first pressure-sensitive adhesive layer adheres to the lens barrel disposed on the surface of the optical member. Member with film.
(12) A surface protection method in which the surface protective film according to any one of (1) to (9) is attached to the surface of an optical member or an electronic member to protect the surface.
(13) The cover film of the surface protective film affixed to the surface of the optical member is peeled off from the first film substrate, and then the optical member is inspected by light incident on the optical member. The surface protection method according to (12) above.
本発明の表面保護フィルムは、平面環状の第１のフィルム基材の上にカバーフィルムが設けられた構造を有するので、カバーフィルムと保護面との間にスペースを確保することが可能となり、被保護部材の所定の部分を表面保護フィルムに接触させることなく、適切に保護することができる。また、表面保護フィルムは、第１のフィルム基材とカバーフィルムの２層によりある程度の厚みを有する構造となり剛性を確保しやすいので、貼付作業又は剥離作業が容易になりやすくなる。さらに、例えば、カバーフィルムに光透過性を持たせたり、剥離可能としたりすることにより、検査工程においても、光学部材や電子部材を適切に保護することが可能になる。 Since the surface protective film of the present invention has a structure in which a cover film is provided on a planar annular first film substrate, it is possible to secure a space between the cover film and the protective surface. The predetermined portion of the protective member can be appropriately protected without contacting the surface protective film. Further, the surface protective film has a structure having a certain thickness due to the two layers of the first film substrate and the cover film, and it is easy to ensure rigidity, so that the pasting operation or the peeling operation is easily performed. Furthermore, for example, by providing the cover film with light transmittance or making it peelable, the optical member and the electronic member can be appropriately protected even in the inspection process.
［表面保護フィルム］
本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材から選択される被保護部材に貼付され、その表面を保護するために使用されるものである。以下、本発明の表面保護フィルムについて、さらに以下の第１及び第２の実施形態を用いて詳細に説明する。[Surface protection film]
The surface protective film of the present invention is affixed to a member to be protected selected from an optical member or an electronic member, and used to protect the surface. Hereinafter, the surface protective film of the present invention will be described in detail using the following first and second embodiments.
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る表面保護フィルムを図１、２に示す。図１、２に示すように、表面保護フィルム１０は、第１のフィルム基材１１と、第１の粘着剤層１２と、カバーフィルム１５とを備える。
第１のフィルム基材１１は、平面環状を呈する。すなわち、第１のフィルム基材１１は、平面状であり、かつその内部が中空部となるような環状の形状を有する。ここで、第１のフィルム基材１１の平面形状は、環状であれば特に限定されず、図１に示すように円環状でもよいが、四角形等の多角形の環状であってもよいし、楕円環状等であってもよい。(First embodiment)
A surface protective film according to a first embodiment of the present invention is shown in FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, the surface
The 1st
第１の粘着剤層１２は、第１のフィルム基材１１の一方の面１１Ａ上に設けられるものであり、粘着剤で形成される。表面保護フィルム１０は、第１の粘着剤層１２を介して被保護部材に貼付される。また、第１の粘着剤層１２は、通常、第１のフィルム基材１１の一方の面１１Ａの全面に塗布されて、第１のフィルム基材１１と同様の環状形状を有する。
なお、以下の説明においては、第１のフィルム基材１１と第１の粘着剤層１２から構成される積層体を、環状保護フィルム１３と称することがある。The 1st
In the following description, a laminate composed of the
カバーフィルム１５は、環状保護フィルム１３（すなわち、第１のフィルム基材１１と第１の粘着剤層１２）の環状内部の中空部１８を覆うように、第１のフィルム基材１１の他方の面１１Ｂ側に設けられる。
本実施形態におけるカバーフィルム１５は、第２のフィルム基材１６と、第２のフィルム基材１６の一方の面１６Ａ上に設けられる第２の粘着剤層１７とを備える粘着シートであり、カバーフィルム１５は、第２の粘着剤層１７を介して第１のフィルム基材１１に接着される。本実施形態では、このように、カバーフィルム１５が第２の粘着剤層１７を介して第１のフィルム基材１１に接着されることで、カバーフィルム１５は第１のフィルム基材１１に対して剥離可能に接着される。なお、剥離可能に接着とは、被保護部材に貼付された表面保護フィルム１０からカバーフィルム１５を人手により剥離しようとしたときに、カバーフィルム１５と第１のフィルム基材１１の間の界面で分離され、カバーフィルム１５が剥離されることをいう。The
The
第１及び第２のフィルム基材１１、１６は、通常、樹脂フィルムからなるものである。樹脂フィルムとしては、公知のものが使用可能であるが、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブチレンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等のフィルムが使用可能である。また、これらの架橋フィルム、２以上のフィルムが積層されてなる積層フィルムであってもよい。
第１及び第２のフィルム基材１１、１６の材料は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。The 1st and 2nd
The materials of the first and second film bases 11 and 16 may be the same as or different from each other.
また、第１及び第２のフィルム基材１１、１６はそれぞれ、樹脂フィルムの一方の面又は両面に適宜塗膜層等が設けられてもよい。
例えば、第１のフィルム基材１１の他方の面１１Ｂは、剥離剤層が設けられて剥離処理面とされていてもよい。この場合、剥離剤層は、特に限定されないが、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、アルキド系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤等の剥離剤から形成される。剥離剤層が設けられることで、第２の粘着剤層１７の第１のフィルム基材１１に対する剥離力を低くすることが可能であるため、カバーフィルム１５が第１のフィルム基材１１から剥離しやすくなる。In addition, the first and second film bases 11 and 16 may each be appropriately provided with a coating layer or the like on one surface or both surfaces of the resin film.
For example, the
第１のフィルム基材１１の厚みは、通常１０〜３００μｍであるが、好ましくは３０〜１５０μｍである。また、第２のフィルム基材１６の厚みは、通常１〜１５０μｍであるが、好ましくは１０〜５０μｍである。
第１及び第２のフィルム基材１１、１６の厚みを上記下限値以上とすることで、環状保護フィルム１３、カバーフィルム１５は、それぞれ、被保護部材及び第１のフィルム基材１１から剥離しやすくなるとともに、適度な剛直性を有するため被保護部材を適切に保護しやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、表面保護フィルム１０の総厚みが必要以上に厚くなることによる作業工程上の不具合が防止される。Although the thickness of the 1st
By setting the thicknesses of the first and second film bases 11 and 16 to be equal to or more than the lower limit values, the annular
また、カバーフィルム１５は、光透過性を有していてもよい。カバーフィルム１５が光透過性を有すると、カバーフィルム１５を第１のフィルム基材１１の上に貼付したまま、カバーフィルム１５の下側に配置される被保護部材に、光線を入射させて検査を行うことができるようになる。
カバーフィルム１５が、光透過性を有する場合、第２のフィルム基材１６は、光透過性を有する樹脂フィルムで構成される。また、第２のフィルム基材１６の一方の面１６Ａの全面に第２の粘着剤層１７を設ける場合には、第２の粘着剤層１７も光透過性を有する材料で形成する必要がある。Moreover, the
When the
第１及び第２の粘着剤層１２、１７を形成する粘着剤は、特に限定されないが、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤等を挙げることができるが、これらに限定されることはなく、任意のものの中から適宜選択して用いることができる。
なお、粘着剤は、通常、アクリル系樹脂、ゴム、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の主ポリマーに加え、必要に応じて架橋剤、粘着剤付与剤、酸化防止剤、可塑剤、充填剤、帯電防止剤、難燃剤等の成分を含有する粘着剤組成物からなるものである。Although the adhesive which forms the 1st and 2nd
In addition, the pressure-sensitive adhesive is usually a main polymer such as acrylic resin, rubber, silicone resin, polyester resin, urethane resin, polyolefin resin, as well as a cross-linking agent, a pressure-sensitive adhesive agent, and an antioxidant as necessary. It consists of a pressure-sensitive adhesive composition containing components such as an agent, a plasticizer, a filler, an antistatic agent, and a flame retardant.
また、本実施形態においては、第２の粘着剤層１７の剥離力を、第１の粘着剤層１２の剥離力よりも低くすることが好ましい。このような剥離力とすることで、被保護部材に貼付された環状保護フィルム１３を被保護部材から剥離させずに、カバーフィルム１５のみを環状保護フィルム１３から剥離しやすくなる。
なお、本実施形態では、第１及び第２の粘着剤層１２、１７の少なくともいずれか一方が、後述するエネルギー線硬化性粘着剤からなる場合には、表面保護フィルム１０にエネルギー線を照射する前および照射した後のいずれか一方において、第２の粘着剤層１７の剥離力が、第１の粘着剤層１２より低くなればよい。In the present embodiment, it is preferable that the peeling force of the second pressure-
In addition, in this embodiment, when at least any one of the 1st and 2nd
なお、第２の粘着剤層１７の剥離力とは、カバーフィルム１５を第１のフィルム基材１１から剥離するときに要する力を意味する。また、第１の粘着剤層１２の剥離力とは、環状保護フィルム１３を被保護部材（被着体）から剥離するときに要する力を意味する。剥離力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した方法で測定したものである。
The peeling force of the second pressure-
具体的には、第１及び第２の粘着剤層１２、１７のいずれも非エネルギー線硬化型粘着剤により形成される場合には、第１の粘着剤層１２の剥離力が０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍ、第２の粘着剤層１７の剥離力が０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、第１の粘着剤層が０．２〜０．９Ｎ／２５ｍｍ、第２の粘着剤層１７の剥離力が０．２５〜０．６Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましい。ただし、第１の粘着剤層１２の剥離力は、第２の粘着剤層１７の剥離力よりも高くする必要はある。
Specifically, when both the first and second pressure-sensitive adhesive layers 12 and 17 are formed of a non-energy ray curable pressure-sensitive adhesive, the peeling force of the first pressure-
以上の剥離力の測定方法は、具体的には以下の方法で行われる。
中空部１８がない部分の表面保護フィルム１０を２５ｍｍの幅に裁断して試料とし、２３℃、５０％相対湿度の環境下で、２ｋｇローラで被着体であるシリコンウエハのミラー面に貼付する。２３℃、５０％相対湿度の環境下に２０分間静置した後、引張速度３００ｍｍ／分、１８０°でカバーフィルム１５を環状保護フィルム１３から剥離した際の剥離力を測定し、第２の粘着剤層１７の剥離力とする。その後、同様に、環状保護フィルム１３を被着体から剥離した際の剥離力を測定し、第１の粘着剤層１２の剥離力とする。
なお、表面保護フィルムのサイズが小さく、上記した大きさの試料が得られない場合には、加工前の粘着シートを同様の条件で重ね合わせたものにより剥離力を測定する。The method for measuring the peeling force described above is specifically performed by the following method.
The surface
In addition, when the size of a surface protection film is small and the sample of an above-described magnitude | size cannot be obtained, peeling force is measured by what laminated | stacked the adhesive sheet before a process on the same conditions.
第２の粘着剤層１７の剥離力を第１の粘着剤層１２の剥離力より低くするためには、例えば、第１及び第２の粘着剤層１２、１７を構成する粘着剤の材料を互いに異なるものとするとよい。また、第１及び第２の粘着剤層１２、１７の厚みを互いに異なるものとしてもよい。さらに上記のように第１のフィルム基材１１の他方の面１１Ｂを、剥離処理面としてもよい。また、これらを組み合わせて剥離力の調整を行ってもよい。
In order to make the peeling force of the 2nd
第２の粘着剤層１７の剥離力を第１の粘着剤層１２の剥離力より低くする場合には、第１の粘着剤層１２を形成する粘着剤をエネルギー線硬化性粘着剤とするとともに、第２の粘着剤層１７のエネルギー線照射前の剥離力を、第１の粘着剤層１２のエネルギー線照射前の剥離力より低くしてもよい。
このような構成の表面保護フィルム１０に対しては、通常、エネルギー線照射前にカバーフィルム１５を剥離し、かつエネルギー線照射後に、環状保護フィルム１３を被保護部材から剥離する。そうすると、第１の粘着剤層１２のエネルギー線照射前の剥離力が高くても、エネルギー線を照射することで、第１の粘着剤層１２の剥離力が低下し、環状保護フィルム１３を被保護部材から容易に剥離することが可能になる。When making the peeling force of the 2nd
For the surface
すなわち、第１の粘着剤層１２をエネルギー線硬化性粘着剤で形成すると、環状保護フィルム１３を高い剥離力で被保護部材に貼付させておくことが可能であるとともに、環状保護フィルム１３を剥離する際には、その剥離力を低くすることが可能になる。そのため、表面保護フィルム１０の保護性能が向上し、また、カバーフィルム１５を剥離する際に、誤って環状保護フィルム１３も剥離することが防止される。さらには、環状保護フィルム１３を剥離する際の糊残り等の剥離不良が生じにくくなる。
That is, when the first pressure-
なお、第１の粘着剤層１２が、以上説明したようにエネルギー線硬化型粘着剤で形成される場合には、第２の粘着剤層１７は、エネルギー線硬化型粘着剤及び非エネルギー線硬化型粘着剤のいずれから形成されてもよいが、コスト等の観点から、非エネルギー線硬化性粘着剤で形成されたほうがよい。
なお、エネルギー線硬化性粘着剤とは、エネルギー線が照射されることで硬化して剥離力が低下するものをいう。また、非エネルギー線硬化型粘着剤とは、エネルギー線が照射されても硬化することなく剥離力に変化がないものをいう。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が挙げられるが、紫外線を使用することが好ましい。In addition, when the 1st
The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is a material that cures when irradiated with energy rays and has a reduced peeling force. Further, the non-energy ray curable pressure-sensitive adhesive means a material that does not cure even when irradiated with energy rays and has no change in peeling force. Specific examples of energy rays include ultraviolet rays and electron beams, but it is preferable to use ultraviolet rays.
なお、第１の粘着剤層１２がエネルギー線硬化型粘着剤、第２の粘着剤層１７が非エネルギー線硬化型粘着剤により形成される場合には、エネルギー線照射前の第１の粘着剤層１２の剥離力は、１〜２０Ｎ／２５ｍｍが好ましく、４〜１６Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。また、エネルギー線照射後の第１の粘着剤層１２は、０．０１〜０．１Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．０２〜０．０９Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。一方で、第２の粘着剤層１７の剥離力は、０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．１〜０．４Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。なお、第２の粘着剤層１７の剥離力は、エネルギー線照射前及び照射後のいずれにおいても同様である。
この場合の第２の粘着剤層の剥離力、及びエネルギー線照射前の第１の粘着剤層の剥離力は、上記で詳細に説明した方法と同様に測定される。
一方で、エネルギー線照射後の第１の粘着剤層１２の剥離力の測定は、被着体に貼付された試料からカバーフィルム１５を剥離した後、窒素雰囲気下にて紫外線を照射し、その後、環状保護フィルム１３を被着体から剥離する際の剥離力を測定することで行う。その他の測定条件の詳細は、上記の測定方法と同様である。なお、紫外線照射は、照度２３０ｍＷ／ｃｍ2、光量１９０ｍＪ／ｃｍ2で、紫外線照射装置としてリンテック株式会社製のＲＡＤ−２０００ｍ／１２を用いて行う。なお、以下で説明する各剥離力の測定方法においても、紫外線照射の条件は同様である。In the case where the first pressure-
In this case, the peel strength of the second pressure-sensitive adhesive layer and the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer before energy beam irradiation are measured in the same manner as described in detail above.
On the other hand, the measurement of the peeling force of the 1st
また、第２の粘着剤層１７をエネルギー線硬化型粘着剤から形成することで、エネルギー線照射後の第２の粘着剤層１７の剥離力を、エネルギー線照射後の第１の粘着剤層１２の剥離力より低くしてもよい。
この場合、通常、第１の粘着剤層１２は非エネルギー線硬化型粘着剤から形成される。
このような構成においては、カバーフィルム１５は、エネルギー線を照射することで、第１のフィルム基材１１から剥離することが容易になる。なお、第２の粘着剤層１７の剥離力は、エネルギー線照射前においては、第１の粘着剤層１２の剥離力より高くてもよいし、低くてもよいし、同じであってもよいが、高いことが好ましい。Moreover, by forming the second pressure-
In this case, the first pressure-
In such a configuration, the
上記のように第１の粘着剤層１２が非エネルギー線硬化型粘着剤、第２の粘着剤層１７がエネルギー線硬化型粘着剤により形成される場合には、第１の粘着剤層１２の剥離力は、０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．２〜０．９Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。なお、第１の粘着剤層１２の剥離力は、エネルギー線照射前及び照射後のいずれにおいても同様である。一方、エネルギー線照射後の第２の粘着剤層１７の剥離力は、０．０１〜０．１Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．０２〜０．０９Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。これらの剥離力の測定は、表面保護フィルムをシリコンウエハに貼付し、２０分間静置した後、紫外線を照射し、その後、上記で詳細に説明した第１及び第２の粘着剤層のいずれもが、非エネルギー線硬化型粘着剤で形成される場合と同様に測定される。その他の測定条件の詳細も、上記の測定方法と同様である。
As described above, when the first pressure-
一方で、エネルギー線照射前の第２の粘着剤層１７の剥離力は、例えば、１〜２０Ｎ／２５ｍｍが好ましく、４〜１６Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。この剥離力の測定は、カバーフィルム１５を剥離する際に第１の粘着剤層１２と被着体の間で界面剥離が生じないように、接着剤を用いて表面保護フィルム１０を被着体に接着することを除いて上記で詳細に説明した方法と同様に行う。
On the other hand, the peel strength of the second pressure-
また、上記したように、第１及び第２の粘着剤層１２、１７のいずれもが、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されてもよいが、その場合には、エネルギー線照射前の第１及び第２の粘着剤層１２の剥離力は、いずれも１〜２０Ｎ／２５ｍｍが好ましく、４〜１６Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。
一方で、エネルギー線照射後においては、第１の粘着剤層の剥離力が０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍ、第２の粘着剤層１７の剥離力が０．０１〜０．１Ｎ／２５ｍｍであること好ましく、第１の粘着剤層の剥離力が０．２〜０．９Ｎ／２５ｍｍ、第２の粘着剤層１７の剥離力が０．０２〜０．０９Ｎ/２５ｍｍであることがより好ましい。ただし、エネルギー線照射後においては、第１の粘着剤層１２の剥離力は、第２の粘着剤層１７の剥離力よりも高くなる。
この場合、エネルギー線照射前の第１及び第２の粘着剤層の剥離力の測定方法は、上記で詳細に説明した第１及び第２の粘着剤層のいずれもが、非エネルギー線硬化型粘着剤で形成される場合と同様に測定される。一方で、エネルギー線照射後の剥離力は、表面保護フィルムをシリコンウエハに貼付し、２０分間静置した後、紫外線を照射し、その後、上記と同様に測定することで得られるものである。Further, as described above, both of the first and second pressure-sensitive adhesive layers 12 and 17 may be formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive. In this case, the first before irradiation with energy rays. In addition, the peeling force of the second pressure-
On the other hand, after the energy ray irradiation, the peel strength of the first pressure-sensitive adhesive layer is 0.1 to 1.0 N / 25 mm, and the peel strength of the second pressure-
In this case, as for the measuring method of the peeling force of the 1st and 2nd adhesive layer before energy ray irradiation, all of the 1st and 2nd adhesive layer demonstrated in detail above are non-energy ray hardening type. It is measured in the same manner as when formed with an adhesive. On the other hand, the peeling force after irradiation with energy rays is obtained by attaching a surface protective film to a silicon wafer, leaving it to stand for 20 minutes, irradiating with ultraviolet rays, and then measuring in the same manner as described above.
エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合性不飽和基を有する成分が含有されるエネルギー線硬化型粘着剤組成物からなるものである。エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、特に限定されないが、例えばＸ型のものが使用される。Ｘ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、粘着剤の主ポリマー（例えば、アクリル系重合体）自体に（例えば、主ポリマーの側鎖に）光重合性不飽和基が導入されたものである。
また、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、Ｙ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物であってもよい。Ｙ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物は、主ポリマー（例えば、アクリル系重合体）とは別に、光重合性不飽和基を有するエネルギー線重合性化合物が配合されるものである。さらに、エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、Ｘ型とＹ型を併用したものであってもよい。すなわち、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、エネルギー線重合性化合物が配合され、かつ、主ポリマーの少なくとも一部に光重合性不飽和基が導入されたものであってもよい。
一方で、非エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合性不飽和基を有する成分が含有されない、通常の粘着剤からなるものである。The energy beam curable pressure-sensitive adhesive is composed of an energy beam curable pressure-sensitive adhesive composition containing a component having a photopolymerizable unsaturated group. Although it does not specifically limit as an energy-beam curable adhesive composition, For example, a X-type thing is used. The X-type energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition is a composition in which a photopolymerizable unsaturated group is introduced into the main polymer (for example, acrylic polymer) of the pressure-sensitive adhesive itself (for example, in the side chain of the main polymer). It is.
The energy beam curable pressure-sensitive adhesive composition may be a Y-type energy beam curable pressure-sensitive adhesive composition. The Y-type energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition contains an energy ray-polymerizable compound having a photopolymerizable unsaturated group separately from the main polymer (for example, an acrylic polymer). Further, the energy ray curable pressure-sensitive adhesive composition may be a combination of X type and Y type. That is, the energy ray curable pressure-sensitive adhesive composition may be one in which an energy ray polymerizable compound is blended and a photopolymerizable unsaturated group is introduced into at least a part of the main polymer.
On the other hand, the non-energy ray curable pressure-sensitive adhesive is made of a normal pressure-sensitive adhesive that does not contain a component having a photopolymerizable unsaturated group.
第１の粘着剤層１２の厚みは、通常３〜５０μｍであるが、好ましくは５〜３０μｍである。また、第２の粘着剤層１７の厚みは、通常３〜５０μｍであるが、好ましくは５〜３０μｍである。
第１及び第２の粘着剤層１２、１７の厚みを上記の範囲内とすることで各粘着剤層の剥離力を所望の値に調整しやすくなる。さらに、第１の粘着剤層１２の厚みを上記の下限値以上とすることで、中空部１８の高さを高くしやすくなり、被保護部材の保護対象となる部分を中空部１８に配置しやすくなる。また、第１及び第２の粘着剤層１２、１７の厚みを上限値以下とすることで、表面保護フィルム１０の厚みが必要以上に大きくなることが防止される。Although the thickness of the 1st
By making the thickness of the first and second pressure-sensitive adhesive layers 12 and 17 within the above range, it becomes easy to adjust the peeling force of each pressure-sensitive adhesive layer to a desired value. Furthermore, by setting the thickness of the first pressure-
また、表面保護フィルム１０の第１の粘着剤層１２の表面には、剥離シート（図示せず）が貼付されて、剥離シートにより保護されていてもよい。剥離シートとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂フィルムや紙基材の片面が、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、アルキド系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤等の剥離剤で剥離処理されたもの等が使用できるが、これらには限定されない。なお、表面保護フィルム１０は、表面保護フィルム１０よりも十分に大きいサイズの１枚の剥離シートの上に複数個設けられてもよい。
Further, a release sheet (not shown) may be attached to the surface of the first pressure-
また、表面保護フィルム１０は、小型化された電子部材や光学部材の保護フィルムとして適切に使用できるようにするために、小サイズのものが好ましい。具体的には、表面保護フィルム１０のフィルム面積は、好ましくは２０ｃｍ2以下である。一方で、フィルム面積の下限は、特に限定されないが、その実用性、加工性の観点から、０．０５ｃｍ2以上であることが好ましい。また、フィルム面積は、０．１〜１０ｃｍ2であることがより好ましく、１０〜８０ｍｍ2であることがさらに好ましい。
なお、フィルム面積は、カバーフィルム１５の面積を意味するが、例えばカバーフィルムの一部に凹凸がある場合には、平面視したときのカバーフィルムの見かけの面積である。The surface
In addition, although a film area means the area of the
以上のように、第１の実施形態においては、カバーフィルム１５が中空部１８を覆うように設けられることで、表面保護フィルム１０が第１の粘着剤層１２を介して被保護部材に貼付されると、環状保護フィルム１３の内側部分は、密閉された空間とすることが可能である。そのため、被保護部材表面の第１の粘着剤層１２が接着された部分、及びその内側部分は、表面保護フィルム１０によって保護され、埃が付着したり、外部に接触して傷が付いたりすることが防止される。そして、環状保護フィルム１３の内側部分の空間（中空部１８）は、第１のフィルム基材１１によりある程度の高さを有するので、突出した部材等であっても、適切に保護することが可能になる。
As described above, in the first embodiment, the
また、中空部１８に対応した位置に配置される被保護部材は、第１の粘着剤層１２に接触することなく、表面保護フィルム１０によって保護される。そのため、粘着剤に接触すると不具合や性能低下が生じるおそれがあるレンズ等の精密部品を中空部１８に対応した位置に配置することで、被保護部材をより適切に保護することが可能になる。また、表面保護フィルム１０は、２層の基材（すなわち、第１及び第２のフィルム基材１１、１６）により、ある程度の厚みがあり、剛性が確保されるので、表面保護フィルム１０の貼付作業が容易となる。
Further, the member to be protected disposed at a position corresponding to the
さらに、本実施形態では、カバーフィルム１５は、環状保護フィルム１３（第１のフィルム基材１１）に剥離可能に接着されている。そのため、カバーフィルム１５は、表面保護フィルム１０が第１の粘着剤層１２を介して被保護部材に貼付された後、環状保護フィルム１３（第１のフィルム基材１１）から剥離されることが可能である。すなわち、本実施形態では、カバーフィルム１５を取り除く一方で、環状保護フィルム１３を被保護部材の上に残すことが可能になる。したがって、カバーフィルム１５を剥離した後でも、環状保護フィルム１３によって、引き続き被保護部材の一部を保護することが可能になる。
Furthermore, in this embodiment, the
例えば、被保護部材が光学部材である場合には、外部から光学部材に入射される光線により、光学部材を検査することがあるが、そのような場合には、カバーフィルム１５があると、カバーフィルム１５によって光線の一部が屈折、反射、吸収等されることになり、検査が阻害されることがある。
本実施形態では、カバーフィルム１５を環状保護フィルム１３から剥離した状態で、検査を行うことで、カバーフィルム１５によって光学部材の検査が阻害されることが防止される。一方で、環状保護フィルム１３は、光学部材上に残されるので、環状保護フィルム１３によって光学部材の一部が保護され続けることになる。For example, when the member to be protected is an optical member, the optical member may be inspected by a light beam incident on the optical member from the outside. A part of the light beam is refracted, reflected, absorbed, or the like by the
In the present embodiment, the inspection of the optical member by the
ただし、本実施形態では、カバーフィルム１５が光透過性を有する場合には、カバーフィルム１５を剥離することなく、カバーフィルム１５を介して光学部材に入射された光線により、光学部材を検査してもよい。
さらには、高い精度が求められる検査の場合に、カバーフィルム１５を剥離して検査を行い、簡単な検査の場合には、カバーフィルム１５を剥離せずに検査を行うなど、検査の内容に応じて、カバーフィルム１５の剥離の有無を決めてもよい。However, in this embodiment, when the
Furthermore, in the case of an inspection that requires high accuracy, the
なお、図１、２においては、第２の粘着剤層１７は、第２のフィルム基材１６の一方の面１６Ａの全面に設けられるが、第２のフィルム基材１６の一方の面１６Ａの一部に設けられてもよい。例えば、第２の粘着剤層１７は、図３に示すように、第１のフィルム基材１１の形状に対応した環状形状を有していてもよい。カバーフィルム１５は、このような形状を有することで、中空部１８に対応した位置に粘着剤層が配置されなくなる。そのため、中空部１８に対応した位置に配置される被保護部材の各種部品が、粘着剤により汚染されにくくなる。
さらに、第２の粘着剤層１７がエネルギー線硬化性粘着剤である場合には、中空部１８に対応した位置の第２の粘着剤層１７の全面にエネルギー線を照射することで粘着剤層を硬化させ、粘着力を低下させておいてもよい。このような構成によれば、中空部１８に対応した位置に配置される被保護部材の各種部品が、粘着剤により汚染されにくくなる。In FIGS. 1 and 2, the second pressure-
Further, when the second pressure-
さらに、カバーフィルム１５は、第２の粘着剤層１７の代わりに、擬似接着剤層を設けてもよい。すなわち、カバーフィルム１５は、擬似接着剤層によって、第１のフィルム基材１１に接着され、第１のフィルム基材１１と擬似接着剤層の間が擬似接着性を有してもよい。ここで、擬似接着性とは、第１のフィルム基材１１と擬似接着剤層の界面で剥離が容易であり、剥離された後では、剥離された層間で容易に再接着ができない性質をいう。擬似接着剤層は、例えば、ポリオレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂で形成される。第２の粘着剤層１７の代わりに、擬似接着剤層が設けられる場合も、カバーフィルム１５（第２のフィルム基材１６と擬似接着剤層の積層体）は、第１のフィルム基材１１から容易に剥離することが可能となる。その他の構成は、第２の粘着剤層１７である場合と同様であるので、その説明は省略する。
Further, the
第１の実施形態の表面保護フィルムは、例えば、フィルム基材と、フィルム基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着シートを２枚用意して、一方の粘着シートを抜き加工をして、環状保護フィルム１３とし、その環状保護フィルム１３の上に、カバーフィルムとしての他方の粘着シートを積層することで製造することが可能である。
なお、一方の粘着シートを抜き加工する際は、内側輪郭のみ（すなわち、中空部のみ）を形成するとともに、他方の粘着シートを積層した後で、２枚の粘着シートをさらに抜き加工して、表面保護フィルムの外側輪郭を形成してもよい。
また、以上の工程では、一方の粘着シートには、粘着剤層表面にさらに剥離シートが貼付されたものを使用してもよい。そして、その剥離シートは、そのまま表面保護フィルムを保護するための剥離シートとして使用してもよい。
なお、第２の粘着剤層の代わりに擬似接着剤層が設けられる場合も同様に、抜き加工をした粘着シートの上に、フィルム基材と擬似接着剤層からなるシートを積層（例えば、熱圧着）することで、表面保護フィルムを製造することが可能である。The surface protective film of the first embodiment is prepared by, for example, preparing two sheets of a pressure-sensitive adhesive sheet including a film base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the film base material, and removing one pressure-sensitive adhesive sheet. It can be manufactured by processing to form an annular
In addition, when one of the pressure-sensitive adhesive sheets is punched, only the inner contour (that is, only the hollow portion) is formed, and after the other pressure-sensitive adhesive sheet is laminated, the two pressure-sensitive adhesive sheets are further punched, An outer contour of the surface protective film may be formed.
Moreover, in the above process, you may use for the one adhesive sheet what the peeling sheet was further affixed on the adhesive layer surface. And the release sheet may be used as it is as a release sheet for protecting the surface protective film.
Similarly, when a pseudo adhesive layer is provided instead of the second adhesive layer, a sheet made of a film substrate and a pseudo adhesive layer is laminated on the punched adhesive sheet (for example, heat It is possible to produce a surface protective film by pressure bonding.
（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係る表面保護フィルムを示す。第１の実施形態においてカバーフィルム１５は、第２のフィルム基材１６と、第２の粘着剤層１７（又は擬似接着剤層）によって構成されたが、本実施形態では、第２の粘着剤層１７（及び擬似接着剤層）が省略され、カバーフィルム１５は第２のフィルム基材１６からなる。そして、第２のフィルム基材１６（カバーフィルム１５）は、第１のフィルム基材１１と一体的になるように接着されている。
具体的には、第１及び第２のフィルム基材１１、１６は、いずれも熱可塑性樹脂で構成され、熱圧着によって融着されてもよい。或いは、第２のフィルム基材１６は、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤等の各種の接着剤によって第１のフィルム基材１１の他方の面１１Ｂに接着されてもよい。
なお、一体的になるように接着されるとは、第１のフィルム基材１１と、カバーフィルム１５を人手により分離することが困難で、被保護部材に貼付された環状保護フィルム１３からカバーフィルム１５を人手により剥離しようとしても、第１のフィルム基材１１とカバーフィルム１５の間の界面が分離せず、カバーフィルム１５が剥離できないことをいう。
すなわち、第２の実施形態における表面保護フィルム１０は、環状保護フィルム１３とカバーフィルム１５を別々に剥離することができず、これらを一体にして被保護部材から剥離するものである。第２の実施形態におけるその他の構成は、第１の実施形態と同様であるので省略する。(Second Embodiment)
FIG. 4 shows a surface protective film according to the second embodiment of the present invention. In the first embodiment, the
Specifically, the first and second film bases 11 and 16 are both made of a thermoplastic resin and may be fused by thermocompression bonding. Or the 2nd
It is difficult to separate the
That is, the surface
第２の実施形態でも、第１の実施形態と同様に、被保護部材の環状保護フィルム１３が貼付された部分、及びその内側部分は、表面保護フィルム１０によって保護され、埃が付着したり、外部に接触して傷が付いたりすることが防止される。さらに、中空部１８の上方には、粘着剤層が設けられないため、中空部１８に対応した位置に配置された被保護部材に粘着剤が接触して生じる不具合が生じにくくなる。
また、本実施形態の表面保護フィルム１０は、環状保護フィルム１３とカバーフィルム１５が一体となり、比較的厚みを有し剛性を確保しやすくなるので、貼付および剥離時の作業性が向上しやすくなる。In the second embodiment, as in the first embodiment, the part to which the annular
Moreover, since the surface
なお、本実施形態の表面保護フィルム１０は、環状保護フィルム１３を被保護部材上に残してカバーフィルム１５のみを剥離することができない。そのため、光学部材を表面保護フィルム１０で保護しつつ、光線を光学部材に入射させて検査を行う場合には、カバーフィルム１５を光透過性とする必要がある。
In addition, the surface
第２の実施形態の表面保護フィルムは、例えば、フィルム基材と、フィルム基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着シートを抜き加工をして、環状保護フィルム１３とし、その環状保護フィルム１３の上に、カバーフィルムとしての樹脂フィルムを熱圧着することで製造することが可能である。また、熱圧着の代わりに接着剤を用いて環状保護フィルム１３の上に、樹脂フィルムを接着してもよい。
第２の実施形態においても第１の実施形態と同様に、粘着シートを抜き加工する際、内側輪郭のみ（すなわち、中空部のみ）を形成するとともに、カバーフィルムを接着した後で、さらに抜き加工して、表面保護フィルムの外側輪郭を形成してもよい。また、第１の実施形態と同様に、粘着シートは粘着剤層表面にさらに剥離シートが貼付されたものを使用してもよい。For example, the surface protective film of the second embodiment is formed by removing a pressure-sensitive adhesive sheet including a film base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the film base material, thereby forming an annular
In the second embodiment, as in the first embodiment, when the adhesive sheet is punched, only the inner contour (that is, only the hollow portion) is formed, and after the cover film is bonded, the punching process is further performed. And you may form the outer side outline of a surface protection film. Further, as in the first embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet may be one in which a release sheet is further attached to the pressure-sensitive adhesive layer surface.
［光学部材又は電子部材］
本発明の表面保護フィルムによって保護される光学部材又は電子部材としては、１又は２以上のレンズとＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像センサが筺体又はパッケージ内部に収納された撮像モジュール（例えば、カメラモジュール）；複数のレンズがレンズ鏡筒に保持され、必要に応じて筺体又はパッケージ内に収納されたレンズユニット；ＬＥＤ等の発光素子を有する発光素子ユニット；バイブレーター等のモーターユニット；通信モジュール、センサーモジュール等が挙げられる。これら光学部材や電子部材は、基板等の他の部材に取り付けられて使用される部材であることが好ましい。[Optical member or electronic member]
As an optical member or an electronic member protected by the surface protective film of the present invention, an image pickup module (for example, a camera module) in which an image sensor such as one or two or more lenses and an image sensor such as a CCD and a CMOS are housed in a housing or a package; A lens unit in which a plurality of lenses are held in a lens barrel and housed in a housing or a package as necessary; a light emitting element unit having a light emitting element such as an LED; a motor unit such as a vibrator; a communication module, a sensor module, etc. Can be mentioned. These optical members and electronic members are preferably members that are used by being attached to other members such as a substrate.
なお、光学部材とは、光を受光若しくは発光し、または光を伝送する光学部品を備えるものをいい、上記のうち撮像モジュール、レンズユニット、発光素子ユニット、光信号を送信又は受信する通信モジュール、光センサーモジュール等が光学部材の具体例として挙げられる。また、電子部材とは、通常、電気回路の少なくとも一部を構成し、電気信号を送信又は受信する電子部品、電気信号を処理する電子部品、電気信号や電力により作動する電子部品等を備えるものが挙げられ、上記のうち撮像モジュール、発光素子ユニット、バイブレーター等のモーターユニット、電気信号を送信又は受信する通信モジュール、各種センサーモジュール等が電子部材の具体例として挙げられる。なお、光信号を送信又は受信する通信モジュールや光センサーモジュール、撮像モジュール及び発光素子ユニット等は、通常、電子部材であるとともに、光学部材でもある部材である。
また、光学部材や電子部材は、例えば上記電子部品や光学部品がパッケージや筐体内部に収納され、あるいは支持部材に支持されたものであることが好ましい。また、電子部品や光学部品の一部が表面に露出させたものであることが好ましく、表面保護フィルムは例えば、その露出した部品を保護するために使用される。The optical member refers to an optical component that receives or emits light, or includes an optical component that transmits light. Among the above, an imaging module, a lens unit, a light emitting element unit, a communication module that transmits or receives an optical signal, An example of the optical member is an optical sensor module. The electronic member usually includes at least a part of an electric circuit and includes an electronic component that transmits or receives an electric signal, an electronic component that processes an electric signal, an electronic component that operates by an electric signal or electric power, and the like. Among them, a motor unit such as an imaging module, a light emitting element unit, and a vibrator, a communication module that transmits or receives an electrical signal, various sensor modules, and the like are specific examples of the electronic member. Note that a communication module, an optical sensor module, an imaging module, a light emitting element unit, and the like that transmit or receive optical signals are members that are both electronic members and optical members.
Moreover, it is preferable that the optical member or the electronic member is, for example, one in which the electronic component or the optical component is housed in a package or a housing or supported by a support member. Moreover, it is preferable that a part of electronic component or optical component is exposed on the surface, and the surface protection film is used, for example, to protect the exposed component.
［表面保護フィルムの使用方法］
表面保護フィルム１０は、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護するために使用されるものである。具体的には、表面保護フィルム１０が貼付された光学部材又は電子部材（以下、単に表面保護フィルム付き部材ともいう）は、加工され、他の部材に取り付けられ、検査され、又は搬送等されるものであるが、表面保護フィルム１０は、これらの工程において光学部材又は電子部材の表面を保護する。[Usage of surface protection film]
The surface
表面保護フィルム付き部材は、上記した加工、取り付け、組み立て、検査、又は搬送等の工程において加熱されてもよい。その際の加熱温度は特に限定されないが、６０〜２００℃程度、好ましくは７０〜１５０℃程度である。なお、加熱は、例えば、光学部材又は電子部材（表面保護フィルム付き部材）を他の部材に取り付けるための熱硬化性接着剤を硬化するために行われる。
また、被保護部材が光学部材である場合、検査工程は、光学部材に入射される光線を用いて検査を行うことが好ましい。具体的には、光学部材にレーザーを照射したり、光学部材の撮像センサにより撮像を行ったりすることで、光学部材の検査を行うことが好ましい。The member with the surface protective film may be heated in the process such as processing, attachment, assembly, inspection, or conveyance described above. Although the heating temperature in that case is not specifically limited, About 60-200 degreeC, Preferably it is about 70-150 degreeC. In addition, heating is performed in order to harden the thermosetting adhesive agent for attaching an optical member or an electronic member (member with a surface protection film) to another member, for example.
When the member to be protected is an optical member, it is preferable that the inspection step performs an inspection using a light beam incident on the optical member. Specifically, it is preferable that the optical member is inspected by irradiating the optical member with a laser or performing imaging with an imaging sensor of the optical member.
また、表面保護フィルム１０は、被保護部材を保護する必要がなくなると、被保護部材から剥離されて取り除かれるものである。なお、表面保護フィルム１０は、第２の実施形態のように、カバーフィルム１５と、第１のフィルム基材１１が一体的に形成される場合には、カバーフィルム１５及び環状保護フィルム１３は一体的に被保護部材から剥離されて取り除かれる。
Further, the
一方で、第１の実施形態のように、カバーフィルム１５が第１のフィルム基材１１から剥離可能な場合には、カバーフィルム１５と環状保護フィルム１３は同時に取り除かれてもよいが、別々に取り除かれることが好ましい。
例えば、光学部材に入射される外部からの光線により、光学部材の検査を行う場合には、カバーフィルム１５を第１のフィルム基材１１から剥離して取り除いた後で、検査を行うことが好ましい。このような構成によれば、検査前の各工程おいては、カバーフィルム１５及び環状保護フィルム１３により、光学部材を適切に保護することが可能になる。一方で、検査工程においては、カバーフィルム１５により検査を阻害することなく、かつ検査中においても環状保護フィルム１３により光学部材の一部を保護することが可能になる。
なお、検査工程の前に行う工程としては、光学部材を他の部材に取り付ける取付工程が挙げられる。取付工程は、比較的埃等が発生しやすく、光学部材に埃等が付着しやすいが、カバーフィルム１５及び環状保護フィルム１３により適切に保護されるので、埃の付着等が防止されやすくなる。On the other hand, as in the first embodiment, when the
For example, in the case where the optical member is inspected by external light incident on the optical member, the inspection is preferably performed after the
In addition, as a process performed before an inspection process, the attachment process which attaches an optical member to another member is mentioned. In the attaching process, dust and the like are relatively easily generated, and dust and the like are likely to adhere to the optical member. However, since the cover is properly protected by the
表面保護フィルム１０の被保護部材への貼付、並びにカバーフィルム１５、環状保護フィルム１３及び表面保護フィルム１０の剥離は、通常手作業で行うものである。これらの作業は、指で表面保護フィルムやカバーフィルム等を直接把持して行ってもよいし、ピンセット等の道具で把持して行ってもよい。
また、第１及び第２の粘着剤層１２、１７が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成される場合には、カバーフィルム１５、環状保護フィルム１３又は表面保護フィルム１０の剥離前に、光エネルギー線を表面保護フィルム１０に適宜照射すればよい。The application of the surface
When the first and second pressure-sensitive adhesive layers 12 and 17 are formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the light energy is removed before the
表面保護フィルム１０は、撮像モジュール等の光学部材の受光部を保護するために使用されることが好ましく、具体的には、受光部が中空部１８に対応した位置に配置されるように、表面保護フィルム１０が、光学部材の表面に貼付されることが好ましい。これにより、受光部が第１の粘着剤層１２に接着することなく保護されるので、受光部に糊残り等が生じにくくなる。また、受光部が突出するような場合でも、受光部を適切に保護することが可能になる。なお、受光部とは、光学部材の内部（例えば、撮像センサ）に光を導くために、光学部材の表面に設けられた光を受光する部分であり、後述する図５の構成ではレンズ表面が受光部となる。
The surface
また、表面保護フィルム１０は、レンズと、そのレンズを保持するレンズバレルを有する光学部材に適用する場合に特に好適である。以下、第１の実施形態の表面保護フィルム１０がレンズとレンズバレルを有する撮像モジュールに適用される例を、図５を用いて説明する。なお、以下の説明では、表面保護フィルムが撮像モジュールに貼付される際の例を説明するが、他の光学部材に適用される場合も同様である。
The surface
図５は、第１の実施形態の表面保護フィルム１０が撮像モジュールに貼付されて、撮像モジュール表面を保護するときの様子を示す模式図である。
図５に示す撮像モジュール２０は、１以上のレンズ２１と、レンズ２１を介して光を受光する撮像センサ（図示せず）と、レンズ２１を内部に保持するレンズバレル２２とを備える。レンズバレル２２の表面、及び、レンズ２１の表面は、撮像モジュール２０の一面２０Ａに露出するように配置される。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a state where the
The
表面保護フィルム１０は、第１の粘着剤層１２を介して撮像モジュール２０の一面に貼付されるものであり、具体的には、第１の粘着剤層１２は、レンズバレル２２の表面に接着される。第１の粘着剤層１２がレンズバレル２２上に接着されることで、レンズ２１の表面は、中空部１８に対応した位置に配置される。そのため、レンズ２１は、第１の粘着剤層１２やカバーフィルム１５に直接接触することなく、表面保護フィルム１０によって保護されることが可能になる。一方で、レンズバレル２２は、その上に積層された、第１の粘着剤層１２及び第１のフィルム基材１１（環状保護フィルム１３）によって保護される。
The surface
このようなレンズ２１と、レンズバレル２２を有する撮像モジュール２０（光学部材）は、上記したように、外部からレンズ２１を介して光学部材に入射された光線により、撮像センサ等の機能を検査することがあるが、その際には、カバーフィルム１５が、環状保護フィルム１３から剥離されて、検査が行われることが好ましい。それにより、検査をカバーフィルム１５に阻害されることなく行うことが可能であるためである。また、その検査中には、レンズバレル２２上には環状保護フィルム１３が貼付されるので、レンズバレル２２表面に傷等が付くことが防止される。
The imaging module 20 (optical member) having the
一方で、検査工程の前には、撮像モジュール（光学部材）を他の部材に取り付ける工程（取付工程）等を行うが、その取り付け工程等においては、レンズバレル２２のみならずレンズ２１の表面も表面保護フィルム１０によって保護されることになる。したがって、検査工程前の取付工程等においては、レンズ表面に埃等が付着しやすくなるが、そのような埃等の付着から撮像モジュールを適切に保護することが可能になる。
On the other hand, before the inspection process, a process of attaching the imaging module (optical member) to another member (attachment process) is performed. In the attachment process and the like, not only the
なお、以上の説明では、第１の実施形態の表面保護フィルムにより、レンズとレンズバレルを有する光学部材を保護する構成を説明したが、第２の実施形態の表面保護フィルムによって保護する場合も同様である。ただし、第２の実施形態では、カバーフィルム１５を環状保護フィルム１３から剥離することができないため、光線による検査は、カバーフィルム１５を通った光線を用いて行うか、または、表面保護フィルム１０全体を光学部材から剥離して行う必要がある。
In the above description, the configuration in which the optical member having the lens and the lens barrel is protected by the surface protective film of the first embodiment has been described, but the same applies to the case of protecting by the surface protective film of the second embodiment. It is. However, in 2nd Embodiment, since the
１０ 表面保護フィルム
１１ 第１のフィルム基材
１２ 第１の粘着剤層
１３ 環状保護フィルム
１５ カバーフィルム
１６ 第２のフィルム基材
１７ 第２の粘着剤層
１８ 中空部
２０ 撮像モジュール（光学部材）
２１ レンズ
２２ レンズバレルDESCRIPTION OF
21
Claims (13)
平面環状の第１のフィルム基材と、前記第１のフィルム基材の一方の面側に設けられる第１の粘着剤層と、前記第１のフィルム基材の他方の面側に、環状内部の中空部を覆うように設けられるカバーフィルムとを備える表面保護フィルム。A surface protective film that is applied to an optical member or an electronic member and used to protect the surface thereof,
A planar annular first film substrate, a first pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface side of the first film substrate, and an annular interior on the other surface side of the first film substrate. A surface protective film provided with a cover film provided so as to cover the hollow portion of the film.
エネルギー線照射前の前記第２の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射前の前記第１の粘着剤層の剥離力より低くなる請求項４に記載の表面保護フィルム。While the first pressure-sensitive adhesive layer is formed of an energy ray curable pressure-sensitive adhesive,
The surface protective film according to claim 4, wherein the peeling force of the second pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays is lower than the peeling force of the first pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays.
エネルギー線照射後の第２の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射後の前記第１の粘着剤層の剥離力より低くなる請求項４に記載の表面保護フィルム。The second pressure-sensitive adhesive layer is formed of an energy ray curable pressure-sensitive adhesive,
The surface protection film according to claim 4, wherein the peeling force of the second pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays is lower than the peeling force of the first pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays.
前記第１の粘着剤層が、前記光学部材の表面に配置された前記レンズバレルに接着するように、前記表面保護フィルムが前記光学部材の表面に貼付される請求項１０に記載の表面保護フィルム付き部材。The member is an optical member comprising a lens and a lens barrel that holds the lens inside,
The surface protective film according to claim 10, wherein the surface protective film is attached to the surface of the optical member such that the first pressure-sensitive adhesive layer adheres to the lens barrel disposed on the surface of the optical member. Attached member.
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