JPWO2016051574A1 - 部材、部材の製造方法、電子機器、電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

一つの側面として、コストダウンすることができる部材を提供することが目的である。本願の開示する技術では、部材の一例であるロアカバー（２０）が、編み物である繊維部（２８）と、この繊維部（２８）に編み込まれた配線の一例であるアンテナ（２２）とを備える。

Description

本願の開示する技術は、部材、部材の製造方法、電子機器、電子機器の製造方法に関する。

電子機器の筐体には、繊維強化樹脂が使用されることがある。この繊維強化樹脂として例えば炭素繊維強化樹脂などの電波透過性を有しないものが使用された場合、アンテナを内蔵する電子機器では、アンテナの感度が低下する虞がある。そこで、アンテナの感度を確保するために、筐体におけるアンテナと対応する部分に例えばガラス繊維強化樹脂などの非導電性樹脂の領域を設ける技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−１６９５０６号公報 特開２００１−３４４５８０号公報 特開平１１−４５３１８号公報 特開２００９−２３１６３号公報

しかしながら、例えば炭素繊維強化樹脂などの電波透過性を有しない領域と、例えばガラス繊維強化樹脂などの絶縁領域とが別々に形成された場合、部品点数が増加し、コストアップになる。

本願の開示技術は、上記事情に鑑みて成されたものであり、一つの側面として、コストダウンすることができる部材、部材の製造方法、電子機器、電子機器の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願の開示する技術によれば、編み物である繊維部と、前記繊維部に編み込まれた配線と、を備える部材が提供される。

本願の開示する技術によれば、一つの側面として、コストダウンすることができる。

第一実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。 ロアカバーを表側から見た斜視図である。 ロアカバーを裏側から見た斜視図である。 アンテナ周辺部の二面図（平面図及び断面図）である。 アンテナ及び繊維部の拡大図である。 ロアカバーの製造方法を説明する図である。 第二実施形態に係るロアカバーの拡大断面図である。 繊維部を形成する第一の層を示す図である。 繊維部を形成する第二の層を示す図である。 ロアカバーの製造方法を説明する図である。 第三実施形態に係るアンテナ及び繊維部の拡大図である。 繊維部を含むプリプレグを金型でプレス成形する様子を示す図である。 繊維部のプレス成形前後の状態を示す図である。 第四実施形態に係る電子機器の正面図である。 ウェアラブル部材の拡大図である。 ウェアラブル部材の変形例を示す図である。 第五実施形態に係るロアカバーの平面図である。 繊維部の平面図である。 開口形成領域の拡大図である。 ロアカバーの製造方法を説明する図である。 ロアカバーの製造方法を説明する図である。 ロアカバーの製造方法を説明する図である。 ロアカバーの変形例を示す図である。 ロアカバーの製造方法の変形例を示す図である。 繊維部の変形例を示す図である。 第六実施形態に係る電子機器の正面図である。 ウェアラブル部材の拡大図である。

［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。

図１に示される第一実施形態に係る電子機器１０は、例えばスマートフォンやタブレット等のモバイル機器であり、筐体１２と、ユニット１４とを備える。ユニット１４は、制御回路やバッテリ等を有し、筐体１２に収容される。筐体１２は、この筐体１２の厚さ方向に分割されたアッパーカバー１８及びロアカバー２０を有する。ロアカバー２０は、「部材」の一例である。

図２，図３に示されるように、ロアカバー２０は、アンテナ２２及び引き込み線２４を有する。アンテナ２２は、「配線」の一例である。アンテナ２２及び引き込み線２４は、１本の導電線により一体に形成されている。引き込み線２４は、図１に示されるユニット１４のうちの制御回路と電気的に接続されており、アンテナ２２で受信した信号は、引き込み線２４を通じて制御回路に入力される。このアンテナ２２及び引き込み線２４は、後に詳述するように、ロアカバー２０の本体部２６に一体に形成されている。

ロアカバー２０の本体部２６は、繊維強化樹脂で形成されている。図４には、アンテナ２２の周辺部の平面図と、このアンテナ２２の周辺部の断面図（Ｘ−Ｘ線断面図）が示されている。図４の平面図（左図）に示されるように、繊維強化樹脂で形成されたロアカバー２０の本体部２６には、繊維部２８が含まれている。

図４の断面図（右図）に示されるように、アンテナ２２は、繊維部２８を含む本体部２６の表側に形成されており、本体部２６の表面に沿って配線されている。一方、引き込み線２４は、本体部２６の裏側に形成されており、本体部２６の裏面に沿って配線されている。アンテナ２２及び引き込み線２４を形成する１本の導電線３０には、アンテナ２２及び引き込み線２４と連続する接続部３２が形成されている。この接続部３２は、繊維部２８を含む本体部２６の厚み方向に延びている。

図５には、アンテナ２２及び繊維部２８が拡大して示されている。繊維部２８には、縦糸及び横糸が交差して形成された織物ではなく、糸材を編んで形成された編み物が用いられている。編み物は、織物とは異なり、縦糸を有しない構造であり、複数のループ部３４が引っ掛かり合って形成されている。また、上述のアンテナ２２等を含む導電線３０は、繊維部２８に編み込まれている。

このアンテナ２２等を含む導電線３０は、繊維部２８を形成する糸材２９とは別部材であり、より具体的には、繊維部２８の編み工程（繊維部２８の編み工程と同一工程）において、繊維部２８の形成と同時に繊維部２８に編み込まれる。導電線３０は、一例として繊維部２８に用いられる糸材よりも太く形成されており、繊維部２８のパターン間の隙間に入り込んでいる。

続いて、第一実施形態に係る電子機器１０の製造方法（組立方法）について説明する。

先ず、図５に示されるように、糸材を編むことにより編み物である繊維部２８が形成される。この繊維部２８には種々の編み方が適用可能である。繊維部２８の編み工程においては、繊維部２８の形成と同時に、上述のアンテナ２２等を含む導電線３０が繊維部２８に編み込まれる。

アンテナ２２及び引き込み線２４（図４参照）の形状、大きさ、及び、位置は、任意に設定可能である。導電線３０には、裸電線や被覆電線などの他に、例えば、樹脂糸を含む撚り線や編み込み線など、各種電線が適用可能である。繊維部２８及び導電線３０の材料の一例としては、繊維部２８には例えばポリアミドが被覆されたガラスファイバー糸が用いられ、導電線３０には、例えば銅線が用いられる。

そして、図６の工程Ａで示されるように、アンテナ２２、引き込み線２４、及び、接続部３２を含む導電線３０が編み込まれた繊維部２８が形成される。続いて、図６の工程Ｂで示されるように、繊維部２８の表側及び裏側から繊維部２８に樹脂３６が含浸され、プリプレグ３８（工程Ｃ参照）が形成される。樹脂３６には、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が使用される。

次いで、図６の工程Ｃで示されるように、加熱された金型４０内にプリプレグ３８がセットされ、このプリプレグ３８がプレス成形される。金型４０は、上型４２及び下型４４を有し、樹脂３６が含浸された繊維部２８と下型４４との間には、薄板状のラバー４６が介在される。上型４２の成形面４８は、平滑に形成されており、下型４４における引き込み線２４の周辺部には、凸部５０が形成されている。

そして、図６の工程Ｄで示されるように、金型４０から成形品であるロアカバー２０が取り出される。上型４２の成形面４８は、平滑に形成されているため、この成形面４８により形成されたロアカバー２０の表面は、平滑に形成される。また、プレス成形時には、引き込み線２４の周辺部が凸部５０により押圧されるため、引き込み線２４がロアカバー２０の裏面から突出して形成される。

このようにプリプレグ３８から形成されたロアカバー２０において、アンテナ２２を含む導電線３０及び繊維部２８の全体は、マトリックス樹脂としての樹脂３６と一体化される。なお、導電線３０には、被覆電線が用いられると共に、この被覆電線の被覆材に熱可塑性樹脂が用いられても良い。そして、プレス成形により、被覆材が軟化もしくは溶融することで樹脂３６と一体化されても良い。

次いで、ロアカバー２０は、上述のプレス成形の後に例えば射出成形（インサート成形）され、この射出成形により、種々の構造部がロアカバー２０に一体に形成される。また、このロアカバー２０とは別に、図１に示されるアッパーカバー１８が例えば射出成形等により形成される。アッパーカバー１８は、ロアカバー２０の本体部２６と同様に、繊維強化樹脂により形成されても良い。

そして、このアッパーカバー１８及びロアカバー２０に表示器やスイッチ等の部品が取り付けられると共に、ロアカバー２０にユニット１４が取り付けられる。その後、アッパーカバー１８がロアカバー２０に取り付けられて筐体１２の内側にユニット１４が収容され、電子機器１０が完成する。

続いて、第一実施形態の作用及び効果について説明する。

以上詳述したように、第一実施形態によれば、アンテナ２２は、図４に示される如く繊維部２８に編み込まれており、ロアカバー２０に一体に形成されている。従って、ロアカバー２０に複数の部材の接合部が形成されることを回避できるので、ロアカバー２０の強度を確保することができる。

しかも、ロアカバー２０を一体に形成することができるので、例えば、ロアカバー２０が複数の部材で形成された場合に比して、部品点数を低減でき、コストダウンすることができる。

また、アンテナ２２は、繊維部２８の編み工程（繊維部２８の編み工程と同一工程）において、繊維部２８の形成と同時に繊維部２８に編み込まれるので、製造工程を少なくすることができる。従って、このことによっても、コストダウンすることができる。

また、アンテナ２２等を含む導電線３０を繊維部２８に編み込む構造とすることにより、アンテナ２２を繊維部２８の表側、すなわち、ロアカバー２０の表面側に形成することができる。これにより、アンテナ２２の感度を良好にすることができる。

また、アンテナ２２等を含む導電線３０を繊維部２８に編み込む構造とすることにより、導電線３０をロアカバー２０の裏側から表側に配線することができる。これにより、引き込み線２４とは別にアンテナ２２を個別に形成する工程が不要であるので、コストダウンすることができる。

また、図６に示されるように、プレス成形の前にアンテナ２２を繊維部２８に編み込むので、プレス成形により形成される樹脂３６の表面よりも内側にアンテナ２２を配置することができる。これにより、樹脂３６の表面、すなわち、ロアカバー２０の表面の平滑性を確保することができる。

しかも、図５に示されるように、アンテナ２２は、繊維部２８のパターン内に入り込んでいるため、繊維部２８における体積の偏りが抑制される。これにより、プレス成形の際の応力集中を抑制することができるので、ロアカバー２０の表面の平滑性をより向上させることができる。

また、導電線３０を繊維部２８の任意の場所に編み込むことができるので、アンテナ２２のレイアウトの自由度を高めることができる。

また、図６に示されるように、アンテナ２２を含む導電線３０は、繊維部２８と共に、マトリックス樹脂としての樹脂３６と一体化されるので、アンテナ２２を保護することができる。

続いて、第一実施形態の変形例について説明する。

第一実施形態において、ロアカバー２０は、スマートフォンやタブレット等のモバイル機器以外に、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ等のその他の電子機器に適用されても良い。

また、上述のロアカバー２０における繊維部２８及びアンテナ２２を有する構造は、図１に示されるアッパーカバー１８に適用されても良いし、電子機器の筐体以外の部材に適用されても良い。

また、ロアカバー２０は、「配線」の一例として、アンテナ２２を有しているが、アンテナ２２以外の機能を有し繊維部２８に編み込まれた配線を有していても良い。

また、繊維部２８には、マトリックス樹脂として樹脂３６が含浸されるが、この樹脂３６の代わりに、繊維部２８に予めコーティングされた樹脂、又は、繊維部２８に予め編み込まれた樹脂繊維がマトリックス樹脂として用いられても良い。

［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。

第二実施形態では、上述の第一実施形態に対し、ロアカバー２０の構造が次のように変更されている。すなわち、図７に示されるように、繊維部２８は、いずれも編み物である第一の層５２及び第二の層５４を有する。図８には、第一の層５２の平面図及び要部拡大断面図が示されており、図９には、第二の層５４の平面図及び要部拡大断面図が示されている。

図８に示されるように、第一の層５２には、アンテナ２２が編み込まれている。一方、図９に示されるように、第二の層５４には、引き込み線２４が編み込まれている。

続いて、第二実施形態に係るロアカバー２０の製造方法について説明する。

先ず、図８，図９に示されるように、アンテナ２２を含む第一の層５２と、引き込み線２４を含む第二の層５４とが別々に編まれて形成される。第一の層５２及び第二の層５４には種々の編み方が適用可能である。第一の層５２の編み工程においては、第一の層５２の形成と同時に、アンテナ２２が第一の層５２に編み込まれる。同様に、第二の層５４の編み工程においては、第二の層５４の形成と同時に、引き込み線２４が第二の層５４に編み込まれる。

そして、図１０の工程Ａで示されるように、アンテナ２２が編み込まれた第一の層５２と、引き込み線２４が編み込まれた第二の層５４とが積層されて繊維部２８が形成される。このとき、第一の層５２は、繊維部２８の表側に位置され、第二の層５４は、繊維部２８の裏側に位置される。続いて、図１０の工程Ｂで示されるように、繊維部２８の表側及び裏側から樹脂３６が含浸され、プリプレグ３８（工程Ｃ参照）が形成される。

次いで、図１０の工程Ｃで示されるように、上型４２及び下型４４を有し加熱された金型４０内にプリプレグ３８がセットされ、このプリプレグ３８がプレス成形される。そして、図１０の工程Ｄで示されるように、金型４０から成形品であるロアカバー２０が取り出される。

このようにしてプリプレグ３８から形成されたロアカバー２０において、アンテナ２２、引き込み線２４、及び、繊維部２８の全体は、マトリックス樹脂としての樹脂３６と一体化される。引き込み線２４は、プレス成形により第一の層５２及び第二の層５４が積層された状態においてアンテナ２２と接続され、このアンテナ２２及び引き込み線２４により、ロアカバー２０の裏側から表側に配線された導電線３０が形成される。

この第二実施形態によれば、アンテナ２２が編み込まれた第一の層５２と、引き込み線２４が編み込まれた第二の層５４とを積層し成形することにより、ロアカバー２０の裏側から表側に配線された導電線３０を容易に形成することができる。

なお、第二実施形態では、アンテナ２２及び引き込み線２４に裸電線が用いられても良い。そして、アンテナ２２及び引き込み線２４の接続部同士は、プレス成形により一体化することで結線されても良い。

また、第二実施形態では、導電線３０に被覆電線が用いられると共に、この被覆電線の被覆材に導電性樹脂が用いられても良い。そして、アンテナ２２及び引き込み線２４の接続部同士は、この接続部を被覆する被覆材がプレス成形により軟化もしくは溶融して一体化することで結線されても良い。また、この場合の導電線３０としては、例えば、導電性接着剤としての導電性ペーストがコーティングされた銅線が用いられても良い。

［第三実施形態］
次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。

第三実施形態では、上述の第一実施形態に対し、アンテナ２２の構造が次のように変更されている。すなわち、図１１に示されるように、第三実施形態で用いられるアンテナ２２は、繊維部２８に用いられる糸材５８と同様に細い導電線６０により形成される。

このアンテナ２２は、繊維部２８の編み工程（繊維部２８の編み工程と同一工程）において、繊維部２８の形成に使用する糸材を導電線６０に切り替えることで繊維部２８に編み込まれる。このアンテナ２２は、繊維部２８の形成に使用する糸材を導電線６０に切り替えることで形成されることにより、繊維部２８のパターンの一部を形成する。

この第三実施形態のように、繊維部２８の形成に使用する糸材を導電線６０に切り替えることでアンテナ２２が繊維部２８に編み込まれていても、アンテナ２２がロアカバー２０に一体に形成される。従って、ロアカバー２０に複数の部材の接合部が形成されずにロアカバー２０を一体に形成することができるので、ロアカバー２０の強度を確保することができる。

また、アンテナ２２は、繊維部２８の編み工程において繊維部２８の形成に使用する糸材を導電線６０に切り替えることで繊維部２８に編み込まれるので、製造工程を少なくすることができ、ひいては、コストダウンすることができる。

ところで、アンテナ２２は、図１１のように、細い導電線６０のままで使用されても良いが、アンテナ２２を含むプリプレグがプレス成形される際に、アンテナ２２を形成する導電線６０は、次のように加工されても良い。

すなわち、図１２に示される例では、アンテナ２２を含むプリプレグ３８が金型４０によりプレス成形される際に、導電線６０において隣接するループ部６４同士（図１１も参照）は、プレス成形により溶融及び焼き付けされた後に硬化することにより結線される。図１３の上図には、繊維部２８のプレス成形前の状態が示されており、図１３の下図には、繊維部２８のプレス成形後の状態が示されている。

このように、導電線６０において隣接するループ部６４同士が、プレス成形により結線されていると、図１１の如くアンテナ２２が細い導電線６０のままで使用される場合に比して、アンテナ２２を太くすることができる。この結果、アンテナ２２の抵抗を下げることができるので、アンテナ２２の感度を向上させることができる。

なお、第三実施形態において、導電線６０は、裸電線及び被覆電線のどちらでも良い。また、導電線６０に被覆電線が用いられる場合、この被覆電線の被覆材には、導電性樹脂が用いられても良い。

そして、導電線６０において隣接するループ部６４同士は、このループ部６４を被覆する被覆材がプレス成形により軟化もしくは溶融して一体化することで結線されても良い。また、この場合の導電線６０としては、例えば、導電性接着剤としての導電性ペーストがコーティングされた銅線が用いられても良い。

また、第三実施形態において、ロアカバー２０は、「配線」の一例として、アンテナ２２を有しているが、アンテナ２２以外の機能を有し繊維部２８に編み込まれた配線を有していても良い。

［第四実施形態］
次に、本願の開示する技術の第四実施形態を説明する。

図１４に示される第四実施形態に係る電子機器７０は、例えばＴシャツ型のウェアラブル機器であり、ウェアラブル部材８０と、ユニット８４とを備える。ユニット８４は、入力装置、センサ、制御回路、及び、バッテリ等を有し、ウェアラブル部材８０に取り付けられる。ウェアラブル部材８０は、「部材」の一例であり、Ｔシャツ型に形成されている。

このウェアラブル部材８０は、編み物である繊維部８８を有している。この繊維部８８は、一般領域９０及び高強度領域９２を有する（図１５も参照）。一般領域９０の糸材には、一例として、綿糸が用いられている。一般領域９０の糸材には、綿糸以外に種々の材料が適用可能である。

高強度領域９２は、この高強度領域９２に隣接する一般領域９０に対して使用する糸材を一般領域９０の糸材よりも高強度のものに変更することで形成されている。この高強度領域９２の糸材には、例えば、樹脂がコーティングされたカーボンファイバー等が好適に使用される。また、コーティングする樹脂には、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が使用される。

この繊維部８８には、アンテナ２２が編み込まれている。このアンテナ２２は、上述の第一実施形態（図５参照）と同様に、繊維部８８を形成する糸材とは別部材とされ、繊維部８８の編み工程において繊維部８８に編み込まれることにより、繊維部８８のパターン間の隙間に入り込んでいても良い。また、アンテナ２２は、上述の第三実施形態（図１１参照）と同様に、繊維部８８の編み工程において繊維部８８の形成に使用する糸材を導電線に切り替えることで繊維部８８に編み込まれることにより、繊維部８８のパターンの一部を形成していても良い。

続いて、第四実施形態の作用及び効果について説明する。

この第四実施形態によれば、アンテナ２２は、糸材を編んで形成された繊維部８８に編み込まれており、繊維部８８のパターン間の隙間に入り込むか、又は、繊維部８８のパターンの一部を形成する。従って、繊維部８８の体積の偏り、ひいては、繊維部８８の歪みやムラ等の欠陥の発生を抑制することができる。

また、アンテナ２２は、繊維部８８の編み工程（繊維部８８の編み工程と同一工程）において、繊維部８８の形成と同時に繊維部８８に編み込まれるので、製造工程を少なくすることができる。これにより、コストダウンすることができる。

また、アンテナ２２を繊維部８８の任意の場所に編み込むことができるので、アンテナ２２のレイアウトの自由度を高めることができる。

なお、第四実施形態では、図１６に示されるように、繊維部８８の一部にプレス成形された樹脂により支持部９４が形成されても良い。この支持部９４の樹脂には、マトリックス樹脂として繊維部８８に含浸された樹脂、繊維部８８に予めコーティングされた樹脂、及び、繊維部８８に予め編み込まれた樹脂繊維等が用いられる。

このように繊維部８８の一部に支持部９４が形成されていると、この支持部９４にユニット８４（図１４参照）等の部品を固定することができる。また、部品を固定するための取付部材が不要になるので、部品点数を削減でき、コストダウンすることができる。

さらに、アンテナ２２は、繊維部８８の一部と共に、マトリックス樹脂としての支持部９４と一体化されるので、アンテナ２２を保護することができる。

また、第四実施形態において、ウェアラブル部材８０は、Ｔシャツ以外に、例えば、手袋、ヘッドバンド、リストバンド、帽子などのように、人が装着し得る形態とされていても良い。

また、ウェアラブル部材８０は、「配線」の一例として、アンテナ２２を有しているが、アンテナ２２以外の機能を有し繊維部８８に編み込まれた配線を有していても良い。

［第五実施形態］
次に、本願の開示する技術の第五実施形態を説明する。

第五実施形態では、上述の第一実施形態に対し、ロアカバーの構造が次のように変更されている。すなわち、図１７に示されるように、ロアカバー１００は、高強度部１０２、電波透過部１０４、及び、開口形成部１０６を有する。この高強度部１０２、電波透過部１０４、及び、開口形成部１０６は、後述する繊維部１０８（図１８参照）と、マトリックス樹脂としての樹脂１１６とにより形成された繊維強化樹脂に一体に形成されている。電波透過部１０４は、ロアカバー１００の内側に配置されるアンテナに対応する位置に配置されている。

図１８に示されるように、ロアカバー１００に用いられた繊維部１０８には、縦糸及び横糸が交差して形成された織物ではなく、糸材を編んで形成された編み物が用いられている。編み物は、織物とは異なり、縦糸を有しない構造であり、複数のループ部が引っ掛かり合って形成されている。

繊維部１０８は、高強度領域１２２、電波透過領域１２４、及び、開口形成領域１２６を有する。この高強度領域１２２、電波透過領域１２４、及び、開口形成領域１２６は、上述の高強度部１０２、電波透過部１０４、及び、開口形成部１０６（図１７参照）をそれぞれ形成する。つまり、上述の高強度部１０２、電波透過部１０４、及び、開口形成部１０６は、高強度領域１２２、電波透過領域１２４、及び、開口形成領域１２６にマトリックス樹脂としての樹脂１１６が一体化されて形成されている。

高強度領域１２２は、この高強度領域１２２に隣接する電波透過領域１２４及び開口形成領域１２６に対して使用する糸材を電波透過領域１２４の糸材よりも高強度のものに変更することで形成されている。この高強度領域１２２の糸材には、例えば、カーボンファイバー等が好適に使用される。

また、電波透過領域１２４は、この電波透過領域１２４に隣接する高強度領域１２２に対して使用する糸材を電波透過性のものに変更することで形成されている。この電波透過領域１２４の糸材には、例えば、ガラスファイバーや樹脂ファイバー等の電波透過性（絶縁性）の材料で形成された糸材が好適に使用される。

開口形成領域１２６は、この開口形成領域１２６に隣接する高強度領域１２２に対して編み方を変更することにより、「開口」の一例である孔１３２が形成されている（図１９も参照）。この開口形成領域１２６の糸材には、例えば、樹脂ファイバー等が好適に使用される。

なお、高強度領域１２２は、電波透過領域１２４及び開口形成領域１２６に関しては「隣接領域」の一例であり、電波透過領域１２４及び開口形成領域１２６は、高強度領域１２２に関しては「隣接領域」の一例である。

続いて、第五実施形態に係るロアカバー１００の製造方法について説明する。

先ず、図１８に示されるように、編み物である繊維部１０８が形成される。繊維部１０８には種々の編み方が適用可能である。この編み物の編み工程では、適宜順序で高強度領域１２２、電波透過領域１２４、及び、開口形成領域１２６が形成される。

高強度領域１２２は、この高強度領域１２２に隣接する電波透過領域１２４に対して使用する糸材を電波透過領域１２４の糸材よりも高強度のものに変更することで形成される。また、電波透過領域１２４は、この電波透過領域１２４に隣接する高強度領域１２２に対して使用する糸材を電波透過性のものに変更することで形成される。さらに、開口形成領域１２６は、この開口形成領域１２６に隣接する高強度領域１２２に対して編み方を変更することにより孔１３２が形成される（図１９も参照）。

そして、第一実施形態と同様に、繊維部１０８に樹脂１１６が含浸されてプリプレグが形成され、このプリプレグがプレス成形される。このとき、図２０の左図から中央図に示されるように、開口形成領域１２６では、この開口形成領域１２６と一体化されたマトリックス樹脂としての樹脂１１６により孔１３２が塞がれる。その後、図２０の右図に示されるように、孔開け加工により、樹脂１１６における孔１３２の内周部１３２Ａよりも内側に、「開口」の一例である位置決め用の孔１３４が形成される。

次いで、図２１に示される如くプリプレグから形成されたロアカバー１００は、上述のプレス成形の後に例えば射出成形（インサート成形）される。射出成形時には、上述の位置決め用の孔１３４にガイドピン１３６が挿入される。位置決め用の孔１３４にガイドピン１３６が挿入されることにより、ロアカバー１００が射出成形用の金型に位置決めされる。

図２２には、左図、中央図、右図の順に、位置決め用の孔１３４にガイドピン１３６が挿入される前の状態、孔１３４にガイドピン１３６が挿入された状態、射出成形後に孔１３４からガイドピン１３６が引き抜かれた状態がそれぞれ示されている。そして、この射出成形により、図２１に示されるロアカバー１００に種々の構造部が一体に形成される。

続いて、第五実施形態の作用及び効果について説明する。

以上詳述したように、第五実施形態によれば、ロアカバー１００に用いられた繊維部１０８には、縦糸及び横糸が交差して形成された織物ではなく、糸材を編んで形成された編み物が用いられている。従って、高強度領域１２２、電波透過領域１２４、及び、開口形成領域１２６などの各領域を用途に応じて任意の場所に配置することができる。これにより、アンテナ、及び、孔１３２（位置決め用の孔１３４）のレイアウトの自由度を向上させることができると共に、ロアカバー１００の剛性及び電波透過性を確保することができる。

しかも、繊維部１０８に、高強度領域１２２、電波透過領域１２４、及び、開口形成領域１２６が形成されることにより、ロアカバー１００に高強度部１０２、電波透過部１０４、及び、開口形成部１０６が一体に形成される。これにより、ロアカバー１００に複数の部材の接合部が形成されることを回避できるので、ロアカバー１００の強度を確保することができる。

また、高強度部１０２、電波透過部１０４、及び、開口形成部１０６を有するロアカバー１００を一体に形成することができるので、例えば、ロアカバー１００が複数の部材で形成された場合に比して、部品点数を低減でき、コストダウンすることができる。

また、繊維部１０８の開口形成領域１２６では、この開口形成領域１２６に隣接する領域に対して編み方を変更することで孔１３２が予め形成される（図１９参照）。従って、繊維部１０８の開口形成領域１２６に孔１３２を後加工で形成する必要が無いので、孔１３２の内周部にバリが生じることを抑制することができる。

また、図２０に示されるように、位置決め用の孔１３４は、樹脂１１６における孔１３２の内周部１３２Ａよりも内側に形成されるので、樹脂１１６で孔１３２の内周部１３２Ａが覆われる。これにより、孔１３２の内周部１３２Ａを覆うためのカバー部を後加工で形成しなくて済むので、コストダウンすることができる。

続いて、第五実施形態の変形例について説明する。

図２３に示されるように、第五実施形態では、開口形成部１０６に形成された位置決め用の孔１３４の内周部１３４Ａにカバー部１３８が射出成形時に追加で形成されても良い。

また、図２４の上図に示されるように、第五実施形態では、繊維部１０８に樹脂領域１２８が形成されても良い。この樹脂領域１２８は、例えば、この樹脂領域１２８に隣接する高強度領域１２２に対して使用する糸材を樹脂に変更することで形成される。この樹脂製の糸材には、例えばポリアミド等が使用される。この樹脂領域１２８は、樹脂が含浸された状態、又は、樹脂が含浸されずにそのままの状態でプレス成形されて硬化される。そして、図２４の下図に示されるように、この硬化された樹脂領域１２８には、「開口」の一例である孔１４０が追加工される。

また、図２５に示されるように、第五実施形態では、繊維部１０８が重ね編みにより複数の層１４２を有していても良い。このように重ね編みにより複数の層１４２が形成されることで繊維部１０８の厚さ及び強度を制御することができる。

また、図２５に示される例において、開口形成領域１２６には、複数の層１４２に一括して孔１３２が形成されても良い。すなわち、孔１３２は、複数の層１４２が編まれる際に、この複数の層１４２のパターンに盛り込まれ、複数の層１４２の形成と同時に形成される。

このように複数の層１４２に一括して孔１３２が形成されると、孔１３２の位置が複数の層１４２の各々でずれることを抑制することができる。また、複数の層１４２が互いにずれることも抑制することができるので、意匠性を確保することができる。

また、第五実施形態に係る繊維部１０８では、「隣接領域」の一例である一般領域と、高強度領域１２２、電波透過領域１２４、開口形成領域１２６、及び、樹脂領域１２８の少なくとも一つとが任意に組み合わされても良い。また、各領域の形成順序は任意に設定されても良い。

また、第五実施形態では、上述の孔の代わりに、「開口」の一例として、切欠きが形成されても良い。

また、第五実施形態において、繊維部１０８には、マトリックス樹脂として樹脂１１６（図２０参照）が含浸される。しかしながら、この樹脂１１６の代わりに、繊維部１０８に予めコーティングされた樹脂、又は、繊維部１０８に予め編み込まれた樹脂繊維がマトリックス樹脂として用いられても良い。

［第六実施形態］
次に、本願の開示する技術の第六実施形態を説明する。

図２６に示される第六実施形態に係る電子機器１５０は、例えばＴシャツ型のウェアラブル機器であり、ウェアラブル部材１６０と、ユニット１６４とを備える。ユニット１６４は、入力装置、センサ、制御回路、及び、バッテリ等を有し、ウェアラブル部材１６０に取り付けられる。ウェアラブル部材１６０は、「部材」の一例であり、Ｔシャツ型に形成されている。

このウェアラブル部材１６０は、編み物である繊維部１６８を有している。この繊維部１６８は、一般領域１７０及び高強度領域１７２を有する（図２７も参照）。一般領域１７０の糸材には、一例として、綿糸が用いられている。一般領域１７０の糸材には、種々の材料が適用可能である。

高強度領域１７２は、この高強度領域１７２に隣接する一般領域１７０に対して使用する糸材を一般領域１７０の糸材よりも高強度のものに変更することで形成されている。この高強度領域１７２の糸材には、例えば、樹脂がコーティングされたカーボンファイバーや、カーボンファイバーにポリアミド等の樹脂糸を撚った撚糸、カーボンファイバーにポリアミド等の樹脂糸をリリアン編みで編み込んだ編み糸等が好適に使用される。また、コーティングする樹脂には、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が使用される。

高強度領域１７２の一部には、樹脂がプレス成形されることにより、支持部１７４が形成されている（図２７も参照）。この支持部１７４の樹脂には、マトリックス樹脂として繊維部１６８に含浸された樹脂、繊維部１６８に予めコーティングされた樹脂、及び、繊維部１６８に予め編み込まれた樹脂繊維等が用いられる。この支持部１７４には、ユニット１６４が取り付けられている。

続いて、第六実施形態の作用及び効果について説明する。

この第六実施形態によれば、ウェアラブル部材１６０の繊維部１６８は、編み物で形成されており、この繊維部１６８に一般領域１７０及び高強度領域１７２を一体に形成することができるので、コストダウンすることができる。

また、高強度領域１７２には、支持部１７４が形成されており、この支持部１７４にユニット１６４等の部品を固定することができる。従って、部品を固定するための取付部材が不要になるので、部品点数を削減でき、コストダウンすることができる。

また、ユニット１６４を取り付けるための支持部１７４は、高強度領域１７２に形成されているので、支持部１７４の周囲の剛性を確保することができる。これにより、ユニット１６４が支持部１７４に取り付けられた状態でも、支持部１７４の位置ずれを抑制することができる。

また、支持部１７４及び高強度領域１７２は、繊維部１６８に一体に形成されるので、ウェアラブル部材１６０の装着時の一体感、及び、デザイン性を向上させることができる。

なお、第六実施形態において、ウェアラブル部材１６０は、Ｔシャツ以外に、例えば、手袋、ヘッドバンド、リストバンド、帽子などのように、人が装着し得る形態とされていても良い。

また、ウェアラブル部材１６０の繊維部１６８は、上述の第五実施形態のロアカバー２０の繊維部１０８（図１８参照）と同様に、高強度領域、電波透過領域、開口形成領域、及び、樹脂領域の少なくとも一つを有していても良い。また、各領域の形成順序は任意に設定されても良い。

また、ウェアラブル部材１６０の繊維部１６８は、上述の第五実施形態と同様に、重ね編みにより複数の層１４２（図２５参照）を有していても良い。

また、上述の第一乃至第六実施形態のうち組み合わせ可能な実施形態は、適宜組み合わされて実施されても良い。

以上、本願の開示する技術の第一乃至第六実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

Claims (20)

1. 編み物である繊維部と、
   前記繊維部に編み込まれた配線と、
   を備える部材。
2. 前記配線は、前記繊維部を形成する糸材とは別部材であり、前記繊維部の編み工程において前記繊維部に編み込まれている、
   請求項１に記載の部材。
3. 前記配線は、前記繊維部の編み工程において前記繊維部の形成に使用する糸材を導電線に切り替えることで前記繊維部に編み込まれている、
   請求項１に記載の部材。
4. 前記導電線において隣接するループ部同士は、プレス成形により結線されている、
   請求項３に記載の部材。
5. 前記繊維部のうち少なくとも前記配線の周辺部と前記配線とは、樹脂と一体化されている、
   請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の部材。
6. 前記配線は、アンテナであり、
   前記アンテナは、前記繊維部の表側に形成されている、
   請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の部材。
7. 前記繊維部は、前記繊維部の表側に位置し前記アンテナが編み込まれた第一の層と、前記繊維部の裏側に位置し引き込み線が編み込まれた第二の層とを有し、
   前記引き込み線は、前記第一の層及び前記第二の層が積層された状態において前記アンテナと接続されている、
   請求項６に記載の部材。
8. 請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の部材と、
   前記部材に取り付けられたユニットと、
   を備える電子機器。
9. 編み物である繊維部を形成すると共に、前記繊維部に配線を編み込む、
   ことを含む部材の製造方法。
10. 請求項９に記載の部材の製造方法により製造された前記部材にユニットを取り付ける、
    ことを含む電子機器の製造方法。
11. 編み物である隣接領域に対して使用する糸材を前記隣接領域の糸材よりも高強度のものに変更することで形成された高強度領域、編み物である隣接領域に対して使用する糸材を電波透過性のものに変更することで形成された電波透過領域、編み物である隣接領域に対して編み方を変更することで開口が形成された開口形成領域、及び、編み物である隣接領域に対して使用する糸材を樹脂に変更することで形成されると共にプレス成形され且つ開口が追加工された樹脂領域の少なくとも一つを有する繊維部を備える部材。
12. 前記繊維部は、前記開口形成領域を有し、
    前記繊維部のうち少なくとも前記開口形成領域は、樹脂と一体化され、
    前記樹脂における前記開口の内周部よりも内側には、開口が形成されている、
    請求項１１に記載の部材。
13. 前記繊維部は、重ね編みにより複数の層を有する、
    請求項１１又は請求項１２に記載の部材。
14. 前記繊維部は、前記開口形成領域を有し、
    前記開口形成領域には、前記複数の層に一括して前記開口が形成されている、
    請求項１３に記載の部材。
15. 前記繊維部は、前記高強度領域を有し、
    前記高強度領域には、プレス成形された樹脂により支持部が形成されている、
    請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の部材。
16. 請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の部材と、
    前記部材に取り付けられたユニットと、
    を備える電子機器。
17. 編み物である隣接領域に対して使用する糸材を前記隣接領域の糸材よりも高強度のものに変更することで形成された高強度領域、編み物である隣接領域に対して使用する糸材を電波透過性のものに変更することで形成された電波透過領域、編み物である隣接領域に対して編み方を変更することで開口が形成された開口形成領域、及び、編み物である隣接領域に対して使用する糸材を樹脂に変更することで形成されると共にプレス成形され且つ開口が追加工された樹脂領域の少なくとも一つを有する繊維部を形成する、
    ことを含む部材の製造方法。
18. 請求項１７に記載の部材の製造方法により製造された前記部材にユニットを取り付ける、
    ことを含む電子機器の製造方法。
19. 前記部材は、筐体を形成するカバーである、
    請求項８又は請求項１６に記載の電子機器。
20. 前記部材は、ウェアラブル部材である、
    請求項８又は請求項１６に記載の電子機器。