JPWO2016009833A1 - 撮像装置、製造装置、製造方法 - Google Patents

Abstract

本技術は、製造工程を増やすことなく、信頼性のある製造装置を製造できるようにする撮像装置、製造装置、製造方法に関する。撮像素子が搭載される基板と、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、レンズを含むユニットとを備え、基板、ＩＲＣＦ、フレームで、撮像素子を封止し、フレームの一部に撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、ユニットとフレームを接合する部材により通気孔が塞がれている。通気孔は、フレームに、所定の形状で、部材が塗布される面に対して垂直方向に設けられている。本技術は、撮像装置に適用できる。

Description

本技術は、撮像装置、製造装置、製造方法に関する。詳しくは、製造時に必要とされる通気孔を封止し、密閉状態とする撮像装置、製造装置、製造方法に関する。

近年、デジタルカメラの小型化や、デジタルカメラの機能を有する携帯電話機が普及するに伴い、撮像装置の小型化も望まれているとともに、さらなる質の向上も望まれている。特許文献１には、撮像装置を製造するときに、熱膨張した空気を逃がすための通気孔を設け、その通気孔からゴミなどが入り込まないようにするために、熱膨張した空気を逃がした後、塞ぐことが記載されている。

特開２００７−３３５５０７号公報

撮像装置の製造工程において、撮像素子を含む空間と、その空間外をつなぐ通気孔を設けることで、空間内で熱膨張した空気を逃がすことができる。しかしながら、通気孔をそのまま開けておくと、その通気孔からゴミなどが空間内に入り込み、例えば、撮像素子上に付着してしまう可能性がある。そこで、特許文献１では、通気孔を塞ぐことが提案されている。

特許文献１では、通気孔に接着剤を滴下することで、通気孔を塞ぐため、通気孔を塞ぐための工程が、他の工程とは別に必要となる。撮像装置の製造工程中に、通気孔を設けても、撮像装置の製造工程の工程数を増やすことなく、通気孔を塞ぐことができるようにすることが望まれている。

本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、撮像装置の製造工程の工程数を増やすことなく、通気孔を塞ぐことができるようにするものである。

本技術の一側面の第１の撮像装置は、撮像素子が搭載される基板と、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、レンズを含むユニットとを備え、前記基板、前記ＩＲＣＦ、前記フレームで、前記撮像素子を封止し、前記フレームの一部に前記撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、前記ユニットと前記フレームを接合する部材により前記通気孔が塞がれている。

前記通気孔は、前記フレームに、所定の形状で、前記部材が塗布される面に対して垂直方向に設けられているようにすることができる。

前記通気孔は、テーパがついた形状であるようにすることができる。

前記ユニットは、前記部材に挿入される脚を有し、前記通気孔は、前記脚の真下の位置に該当する前記フレーム上に設けられているようにすることができる。

前記部材は、前記フレーム上に環状に塗布され、前記通気孔は、前記部材の曲がり部分または直線部分に該当する前記フレーム上に設けられているようにすることができる。

前記フレームの前記通気孔が位置する近傍に遮光壁を有するようにすることができる。

前記部材は、遮光樹脂であるようにすることができる。

前記脚は、前記通気孔の途中まで挿入されているようにすることができる。

前記フレームの前記通気孔が位置する部分は、前記通気孔が位置しない部分よりも、前記ユニットに近くなるように突状に構成されているようにすることができる。

前記脚のうち、前記通気孔が位置する前記部材に挿入される部分は、リブを有し、前記リブが、前記通気孔に挿入されるように、前記ユニットは、前記フレームに突き当て接合されるようにすることができる。

前記脚の中心軸と前記通気孔の中心軸は、ずれているようにすることができる。

前記部材は、紫外線硬化樹脂、または紫外線と熱で硬化する樹脂から構成されるようにすることができる。

前記通気孔の径は、０．２ｍｍ以下であるようにすることができる。

前記脚で、前記通気孔は塞がれているようにすることができる。

本技術の一側面の第２の撮像装置は、撮像素子が搭載される基板と、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、レンズを含むユニットとを備え、前記基板、前記ＩＲＣＦ、前記フレームで、前記撮像素子を封止し、前記フレームと前記ＩＲＣＦとの間に、前記撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、前記ユニットと前記フレームを接合する部材により前記通気孔が塞がれている。

前記ＩＲＣＦは、前記通気孔がある方向に大きく構成されているようにすることができる。

前記通気孔がある部分の前記部材は、前記通気孔がない部分の前記部材よりも多く塗布されているようにすることができる。

本技術の一側面の第１の製造装置は、撮像素子が搭載される基板と、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、前記フレームに接合され、レンズを含むユニットとを備え、前記基板、前記ＩＲＣＦ、前記フレームで、前記撮像素子を封止し、前記フレームの一部に前記撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、前記ユニットと前記フレームを接合する部材により前記通気孔が塞がれている撮像装置を製造する。

本技術の一側面の第２の製造装置は、撮像素子が配置された基板、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が固定されているフレーム、およびレンズを含むユニットを接合するとき、前記基板上に前記フレームを接合するための第１の部材を塗布し、前記基板上に塗布された前記第１の部材により、前記フレームを前記基板と接合し、前記フレームに設けられた所定の形状の通気孔から、熱膨張した空気が排出された後、前記通気孔を含む部分に第２の部材を塗布し、前記第２の部材が塗布された部分と前記ユニットの一部が突き当てまたは空間接合するように、前記フレームと前記ユニットの接合を行う。

本技術の一側面の製造方法は、撮像素子が配置された基板、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が固定されているフレーム、およびレンズを含むユニットを接合するとき、前記基板上に前記フレームを接合するための第１の部材を塗布し、前記基板上に塗布された前記第１の部材により、前記フレームを前記基板と接合し、前記フレームに設けられた所定の形状の通気孔から、熱膨張した空気が排出された後、前記通気孔を含む部分に第２の部材を塗布し、前記第２の部材が塗布された部分と前記ユニットの一部が突き当てまたは空間接合するように、前記フレームと前記ユニットの接合を行うステップを含む。

本技術の一側面の第１の撮像装置においては、撮像素子が搭載される基板と、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、レンズを含むユニットとが備えられている。また、基板、ＩＲＣＦ、フレームで、撮像素子が封止され、フレームの一部に撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔があり、ユニットとフレームを接合する部材によりその通気孔は塞がれている。

本技術の一側面の第２の撮像装置においては、撮像素子が搭載される基板と、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、レンズを含むユニットとが備えられている。また、基板、ＩＲＣＦ、フレームで、撮像素子が封止され、フレームとＩＲＣＦとの間に、撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔があり、ユニットとフレームを接合する部材によりその通気孔は塞がれている。

本技術の一側面の第１の製造装置、製造方法においては、前記第１の撮像装置が製造される。

本技術の一側面の第２の製造装置においては、撮像素子が配置された基板、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が固定されているフレーム、およびレンズを含むユニットが接合されるとき、基板上にフレームを接合するための第１の部材が塗布され、基板上に塗布された第１の部材により、フレームが基板と接合され、フレームに設けられた所定の形状の通気孔から、熱膨張した空気が排出された後、通気孔を含む部分に第２の部材が塗布され、第２の部材が塗布された部分とユニットの一部が接合するように、フレームとユニットの接合が行われる。

本技術の一側面によれば、撮像装置の製造工程の工程数を増やすことなく、通気孔を塞ぐことができる。

なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

撮像装置の構成を示す図である。 撮像装置の製造工程の１工程について説明するための図である。 製造工程数が少ない撮像装置の構成について説明するための図である。 製造工程数が少ない撮像装置の構成について説明するための図である。 製造工程数が少ない撮像装置の構成について説明するための図である。 製造工程数が少ない撮像装置の構成について説明するための図である。 通気孔を設ける位置について説明するための図である。 通気孔の形状について説明するための図である。 遮光壁を設けた構成について説明するための図である。 脚の形状について説明するための図である。 脚の形状について説明するための図である。 脚の形状について説明するための図である。 脚の形状について説明するための図である。 脚の形状について説明するための図である。 撮像装置の製造工程について説明するための図である。 電子機器の構成について説明するための図である。

以下に、本技術を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
１．撮像装置の構成
２．工程数を減らした第１の撮像装置の構成
３．工程数を減らした第２の撮像装置の構成
４．工程数を減らした第３の撮像装置の構成
５．通気孔が設けられる位置について
６．通気孔の形状について
７．遮光壁を設けた構成について
８．脚の形状について
９．製造について
１０．電子機器

＜撮像装置の構成＞
本技術は、撮像素子を備え、フォーカス調整を行うカメラモジュール、もしくはフォーカス調整を行わないカメラモジュールに適用できる。また、本技術を適用したカメラモジュールは、従来のカメラモジュールよりも製造時の工程を減らすことができるなどの特徴を有する。従来のカメラモジュールよりも製造時の工程を減らすことができることを明確に説明するために、まず、従来のカメラモジュール(撮像装置)について説明を加える。

図１は、撮像装置の構成を示す断面図である。図１に示した撮像装置１０は、上部１１と下部１２から構成されている。ここでは、説明の都合上、上部１１と下部１２から撮像装置１０が構成されているとして説明を行う。

上部１１は、アクチュエータ２１、レンズバレル２２、レンズ２３から構成されている。下部１２は、基板３１、撮像素子３２、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）３３、フレーム３４から構成されている。

レンズバレル２２の内側には、レンズ２３−１、レンズ２３−２、およびレンズ２３−３の３枚のレンズが組み込まれ、レンズバレル２２は、それらのレンズ２３−１乃至２３−３を保持する構成とされている。レンズバレル２２は、アクチュエータ２１に内包され、下部１２の上部に、アクチュエータ２１が装着される。なお、ここでは、レンズバレル２２に３枚のレンズが組み込まれている場合を例にあげて説明を続けるが、他の枚数、例えば、３枚以上のレンズが組み込まれていても良い。

例えば、レンズバレル２２の外側の側面にはネジ（不図示）が備えられ、アクチュエータ２１の内部の一部分には、このネジと螺合する位置にネジ（不図示）が備えられ、レンズバレル２２のネジとアクチュエータ２１内部のネジは、螺合するように構成されている。

レンズバレル２２が図中、上下方向に可動するように構成し、オートフォーカス（ＡＦ：Auto-Focus）が行えるように構成した場合、例えば、レンズバレル２２の側面（レンズバレル２２が装着されたレンズホルダ）に、コイルが設けられる。また、このコイルに対向する位置であり、アクチュエータ２１の内側には、マグネットが設けられる。マグネットには、ヨークが備えられ、コイル、マグネット、およびヨークでボイスコイルモータが構成される。

コイルに電流が流されると、図中上下方向に力が発生する。この発生された力で、レンズバレル２２が上方向または下方向に移動する。レンズバレル２２が移動することで、レンズバレル２２が保持しているレンズ２３−１乃至２３−３と、撮像素子３２の距離が変化する。このような仕組みにより、オートフォーカスを実現することができる。

なお、以下の説明においては、上部１１には、アクチュエータ２１が含まれるとして説明を続けるが、アクチュエータ２１を含まない構成とすることも可能である。上部１１は、レンズユニットなどと称される部分である。以下の説明においては、上部１１は、四角形で図示し、レンズ２３などは適宜図示を省略する。

下部１２の中央部には、撮像素子３２が設けられている。撮像素子３２は、基板３１上に装着され、配線(不図示)で基板３１と接続されている。基板３１の撮像素子３２が設けられている面上には、フレーム３４が装着される。このフレーム３４は、ＩＲＣＦ３３を保持する機能を有する。またフレーム３４の基板３１と接している側と反対の側には、上部１１が設けられている。

基板３１、ＩＲＣＦ３３、およびフレーム３４で囲まれる空間３５に、ゴミなどの異物が入り込まないように、基板３１、ＩＲＣＦ３３、およびフレーム３４は、それぞれ隙間などがないように接着されている。空間３５は、基板３１、ＩＲＣＦ３３、およびフレーム３４により、略密閉空間とされている。

このことにより、空間３５には、異物が挿入することがないように構成されている。ＩＲＣＦ３３は、赤外線をカットするフィルタとして機能するとともに、撮像素子３２を空間３５内に封止するためにも用いられている。

撮像装置１０の製造時に、フレーム３４は、基板３１上に、接着剤４１−１と接着剤４１−２で接合される。フレーム３４の基板３１と接する部分は、所定形状、例えば、四角形などの連続した形を有し、その連続した部分に接着剤４１が塗布される。よって、図１に示したように、接着剤４１−１と接着剤４１−２はそれぞれ別の接着剤のように断面図では表されるが、接着剤４１−１と接着剤４１−２は、１つの環状の接着層を形成するように形成され、フレーム３４の基板３１と接する部分に連続的に塗布されている。

同様に、フレーム３４と上部１１は、接着剤４２−１と接着剤４２−２により接合されている。

フレーム３４には、ＩＲＣＦ３３が、接着剤４３と接着剤４４により接合されている。この接着剤４３と接着剤４４は、異なるタイミングで別々に塗布された接着剤である。

接着剤４４は、製造時に熱膨張した空気を外に逃がすための通気孔５１を塞ぎ、ＩＲＣＦ３３をフレーム３４に接合するために塗布される。

図２は、製造途中の撮像装置１０の構成を示す。図２に示した撮像装置１０は、下部１２が製造されている過程であり、上部１１が接合されていない状態の下部１２を示す。フレーム３４には、ＩＲＣＦ３３が接着剤４３により接合されているが、その一部に、通気孔５１が設けられている。

基板３１とフレーム３４を接着剤４１−１と接着剤４１−２で接合する際、空間３５内の空気が熱膨張する。この熱膨張した空気を逃がすために、通気孔５１が設けられている。図２に矢印で示したように、通気孔５１から、空間３５内の熱膨張した空気が、通気孔５１から空間３５外で排出される。

基板３１とフレーム３４が接合され、熱膨張した空気が空間３５から排出された後、通気孔５１は、接着剤４４で塞がれる。仮に、通気孔５１を開けたままだと、ゴミなどの異物が空間３５に入り込み、撮像素子３２に付着する可能性がある。すなわち、通気孔５１を開けたままだと、黒点不良などが発生する原因となりうる。

そこで、通気孔５１は、基板３１とフレーム３４が接合された後、塞がれる。このことにより、基板３１、ＩＲＣＦ３３、およびフレーム３４により撮像素子３２が封止された状態になり、略密閉された空間３５を作り出すことが可能となる。

通気孔５１が塞がれた後、上部１１が、下部１２に、接着剤４２−１と接着剤４２−２により接合される。

このように、通気孔５１を設ける必要があるが、通気孔５１を設けることで、通気孔５１を塞ぐという工程が必要となり、通気孔５１を塞ぐ工程の後に、上部１１を下部１２に接合する工程を行う必要がある。

＜工程数を減らした第１の撮像装置の構成＞
次に、撮像装置の製造時の工程数が少ない撮像装置について説明する。図３のＡ、図３のＢは、工程数が少ない撮像装置の第１の実施の形態の構成を示す図である。図３のＡは、製造後の撮像装置１００の構成を示す図であり、図３のＢは、撮像装置１００の製造途中の状態を示す図である。

図３のＡに示した撮像装置１００は、上部１１１と下部１１２から構成されている。図３においても、説明の都合上、上部１１１と下部１１２から撮像装置１００が構成されているとして説明を行う。

上部１１１は、図１に示した上部１１と同様の構成とすることができる。すなわちアクチュエータ、レンズバレル、レンズを含む構成とすることができる。以下の説明では、上部１１１は、上部１１と同じ構成であるとし、その説明を省略する。また、以下に説明する本技術は、レンズを含むユニットを上部１１１とし、その上部１１１が下部１１２と接合されている撮像装置に適用できる。

下部１１２の中央部には、撮像素子１３２が設けられている。撮像素子１３２は、基板１３１上に装着され、配線(不図示)で基板１３１と接続されている。基板１３１の撮像素子１３２が設けられている面上には、フレーム１３４が装着される。このフレーム１３４は、ＩＲＣＦ１３３を保持する機能を有する。またフレーム１３４の基板１３１と接している側と反対の側には、上部１１１が設けられている。

基板１３１、ＩＲＣＦ１３３、およびフレーム１３４で囲まれる空間１３５に、ゴミなどの異物が入り込まないように、基板１３１、ＩＲＣＦ１３３、およびフレーム１３４は、それぞれ隙間などがないように接着されている。空間１３５は、基板１３１、ＩＲＣＦ１３３、およびフレーム１３４により、略密閉空間とされている。

このような図３のＡに示した略密閉空間とされた空間１３５を有する撮像装置１００は、製造途中において、熱膨張した空気を逃がすための通気孔が設けられている。図３のＢは、製造途中の撮像装置１００の構成を示す図である。

フレーム１３４には、ＩＲＣＦ１３３が接合されている。図１、図２に示した撮像装置１０と同じく、接着剤などの接合材料を用いてフレーム１３４とＩＲＣＦ１３３が接合される。

フレーム１３４とＩＲＣＦ１３３が接合されている部分の一部に、空間１３５とつながる通気孔１５１が設けられている。この通気孔１５１は、フレーム１３４とＩＲＣＦ１３３と隙間を利用して構成することができる。

通気孔１５１が設けられていることにより、基板１３１とフレーム１３４が接着剤１４１−１と接着剤１４１−２で接合される際、空間１３５内の熱膨張した空気を空間１３５外に排出されるようにすることができる。接着剤１４１として、熱硬化樹脂を用いた場合、硬化させるときに、空間１３５内の空気が熱膨張するため、このような熱膨張した空気を排出する通気孔１５１が必要となる。

なお、接着剤１４１も、図１、図２を参照して説明した場合と同じく、フレーム１３４上に、環状に塗布されており、接着剤１４１−１と接着剤１４１−２は、それぞれ環状に形成される接着層の一部分を構成する接着剤である。

基板１３１とフレーム１３４が接合され、熱膨張した空気が空間１３５からある程度排出された後、上部１１１が、下部１１２に、接着剤１４１−１、接着剤１４１−２により接合される。

図３に示した撮像装置１００においては、上部１１１が下部１１２に接合される際に塗布される接着剤１４１−２により、通気孔１５１が塞がれる。このように、上部１１１が下部１１２に接合される際に通気孔１５１が塞がれるようにするために、ＩＲＣＦ１３３は、図２に示したＩＲＣＦ３３よりも長く（大きく）構成されている。

図３のＢに示したＩＲＣＦ１３３は、通気孔１５１が設けられる側のフレーム１３４と重なる部分が多くなるように、大きめに形成されている。ＩＲＣＦ１３３の通気孔１５１の上部に位置する部分だけ、他の部分よりも大きく構成する（上から見たとき、凸部があるような形状）としても良いし、ＩＲＣＦ１３３全体を大きい形状としても良い。例えば、図２に示したＩＲＣＦ３３が上から見たとき正方形である場合、図３に示したＩＲＣＦ１３３は、長方形とし、フレーム１３４と重なる部分が大きくなるように構成しても良い。

このように、ＩＲＣＦ１３３を従来のＩＲＣＦ３３よりも大きく構成することで、下部１１２に上部１１１を接合する際に塗布される接着剤１４２−２により、通気孔１５１を塞ぐことができる。

図３のＡに示したように、図１の接着剤４２−２と同じ位置に、また同じ量(大きさ)で接着剤１４２−２(図３のＢ)を塗布したとしても、ＩＲＣＦ１３３が大きく構成されていることで、その塗布される位置までＩＲＣＦ１３３が位置することになり、少なくとも、ＩＲＣＦ１３３の先端部分に、接着剤１４２−２が塗布されるようにすることができる。この結果、通気孔１５１が、接着剤１４２−２により塞がれる。

このように、ＩＲＣＦ１３３を大きく構成することで、下部１１２に上部１１１を接合する工程で、通気孔１５１を塞ぐことが可能となる。すなわち、通気孔１５１を塞ぐための工程を省略することができる。

＜工程数を減らした第２の撮像装置の構成＞
次に撮像装置の製造時の工程数が少ない撮像装置の他の構成について説明する。図４のＡ、図４のＢは、工程数が少ない撮像装置の第２の実施の形態の構成を示す図である。図４のＡは、製造後の撮像装置２００の構成を示す図であり、図４のＢは、撮像装置２００の製造途中の状態を示す図である。

図４に示した撮像装置２００は、図３に示した撮像装置１００と基本的な構成は同じであるため、同様の部分には同様の符号を付し、その説明は省略する。

図４のＡに示した撮像装置２００は、図３のＡに示した撮像装置１００と比較して、ＩＲＣＦの大きさと、通気孔を塞ぐ接着剤の大きさ（塗布量）が異なる。

図４のＡに示した撮像装置２００のＩＲＣＦ２０１は、図３のＡに示した撮像装置１００のＩＲＣＦ１３３よりも小さく構成されている。例えば、ＩＲＣＦ２０１は、図１に示した撮像装置１０のＩＲＣＦ３３と同じ大きさとすることができる。すなわち、撮像装置２００においては、従来のＩＲＣＦ３３を、ＩＲＣＦ２０１として用いることができるため、新たな大きさのＩＲＣＦを製造する必要がない。

図４のＡに示した撮像装置２００の接着剤２０３−２は、図３のＡに示した撮像装置１００の接着剤１４２−２や、図１に示した撮像装置１０の接着剤４２−２よりも大きくなるように構成されている。接着剤２０３−２は、ＩＲＣＦ２０１の一部を覆うぐらいの大きさ、塗布量になるように構成されている。

図４のＢに示すように、撮像装置２００の製造過程において、基板１３１にフレーム１３４を接合する際、空間１３５内で熱膨張した空気を空間１３５外に逃がすための通気孔２０２が設けられている。この通気孔２０２は、下部１１２に上部１１１が接合されるときに塗布される接着剤２０３−２により塞がれる。

このように、下部１１２に上部１１１が接合されるときに、通気孔２０２が接着剤２０３−２により塞がれるようにするために、例えば、通気孔２０２が位置する部分の接着剤２０３−２の塗布量が他の部分の塗布量よりも多くされたり、通気孔２０２が位置する部分まで塗布する領域が、他の部分よりも広げられたりされる。

このように、塗布量を多くしたり、塗布する軌跡を伸ばしたりするなどして、接着剤２０３−２が大きくなるように構成することで、下部１１２に上部１１１が接合されるときに、接着剤２０３−２により通気孔２０２が塞がれるようにすることができる。

このように、通気孔２０２が位置する部分の接着剤２０３を他の部分よりも大きく構成することで、下部１１２に上部１１１を接合する工程で、通気孔２０２を塞ぐことが可能となる。すなわち、通気孔２０２を塞ぐための工程を省略することができる。

＜工程数を減らした第３の撮像装置の構成＞
次に撮像装置の製造時の工程数が少ない撮像装置の他の構成について説明する。図５のＡ、図５のＢは、工程数が少ない撮像装置の第３の実施の形態の構成を示す図である。図５のＡは、製造後の撮像装置３００の構成を示す図であり、図５のＢは、撮像装置３００の製造途中の状態を示す図である。

図５に示した撮像装置３００は、図３に示した撮像装置１００、図４に示した撮像装置２００と同一の構成を有する部分があるため、同様の部分には同様の符号を付し、その説明は省略する。

図５に示した撮像装置３００は、通気孔の位置が、図３に示した撮像装置１００や図４に示した撮像装置２００と異なる。図５のＡを参照するに、撮像装置３００のＩＲＣＦ３０１は、図４に示した撮像装置２００のＩＲＣＦ２０１と同じく、例えば、図１に示した撮像装置１０のＩＲＣＦ３３と同じ大きさとすることができる。すなわち、撮像装置３００においては、従来のＩＲＣＦ３３を、ＩＲＣＦ３０１として用いることができるため、新たな大きさのＩＲＣＦを製造する必要がない。

また図５に示した撮像装置３００は、上部１１１と下部１１２を接合するための接着剤３０３−２の大きさは、図１に示した撮像装置１０において、上部１１と下部１２を接合するための接着剤４２−２と同等の大きさとしても良い。図５に示した撮像装置３００においては、接着剤３０３の塗布量を多くしたり、塗布領域を拡大したりしなくても、通気孔を塞ぐことができる構成とされている。

図５のＢに示したように、撮像装置３００の通気孔３０２は、接着剤３０３が塗布されるフレーム１３４の面に対して垂直方向（縦方向）で空間１３５とつながるように、フレーム１３４の一部分に設けられている。通気孔３０２が設けられている位置は、接着剤３０３−２が塗布される部分である。換言すれば、上部１１１が、下部１１２に接合されるときに、接着剤３０３が、例えば、図１に示した撮像装置１０の接着剤４２が塗布される部分と同じ位置、同じ量で塗布されたときに、その塗布される領域の一部分に、通気孔３０２は設けられている。

図５のＢに示すように、撮像装置３００の製造過程において、基板１３１にフレーム１３４を接合する際、空間１３５内で熱膨張した空気を空間１３５外に逃がすための通気孔３０２が設けられている。この通気孔３０２は、下部１１２に上部１１１が接合されるときに塗布される接着剤３０３−２により塞がれる。なおここでは、接着剤３０３を例にあげて説明するが、上部１１１と下部１１２を接合する部材であればよい。

このように、通気孔３０２をフレーム１３４に縦方向で設け、下部１１２に上部１１１が接合されるときに、接着剤３０３−２により塞がれる位置に設けることで、下部１１２に上部１１１を接合する工程で、通気孔３０２を塞ぐことが可能となる。すなわち、通気孔３０２を塞ぐための工程を省略することができる。

以下の説明においては、通気孔３０２が設けられている撮像装置３００を例にあげて説明を続ける。

図６は、撮像装置３００の他の構成を示す図である。撮像装置３００においては、上部１１１に、脚３５１が設けられている。ここでは脚との表記をするが、上部１１１の下部１１２と接合される部分に設けられている凸形状の部分である。

脚３５１は、例えば、図６に示すように、断面が三角形状とされた凸部である。この脚が、接着剤３０３に入り込むことで、上部１１１と下部１１２が接合される。この脚３５１の真下に通気孔３０２が来るように、通気孔３０２は、フレーム１３４に設けられている。

図５のＡに示した撮像装置３００のように、脚３５１を設けずに、上部１１１と下部１１２を接合する場合と比べて、図６に示した撮像装置３００のように、脚３５１を設けて、上部１１１と下部１１２を接合する方が、接着剤３０３との接合面積を大きくすることができ、より、上部１１１と下部１１２を強固に接合することが可能となる。

図６に示した撮像装置３００では、フレーム１３４の上部１１１側に、遮光壁３６１が設けられている。遮光壁３６１を設けることで、撮像素子１３２に入射する迷光成分を遮光することができるため、画質を向上させることが可能となる。また、遮光壁３６１を設けることで、接着剤３０３が、ＩＲＣＦ３０１側に漏れ出すようなことを防ぐことも可能となる。

図６に示したように、脚３５１や遮光壁３６１を備える撮像装置３００に対しても、本技術を適用することはできる。以下の説明においては、図６に示した撮像装置３００を例にあげ、通気孔３０２や脚３５１の形状、接着剤３０３の塗布の仕方などについて説明を加える。

＜通気孔が設けられる位置について＞
図７のＡは、撮像装置３００を上側から見たときの図面である。図７のＡに示すように、接着剤３０３は、撮像素子１３２を囲むようにフレーム１３４上に塗布される。この接着剤３０３が塗布された部分に、上部１１１に設けられている脚３５１が接合される。

図７のＡに示したように、接着剤３０３は、連続的に途切れることなく塗布される。上部１１１に設けられている脚３５１は、図６に示したように断面で見ると三角などの所定の形状で構成されているが、上部からみると、連続した環状で設けられている。

図７のＡに示したように、接着剤３０３は、円形などの形状でも良いが、撮像素子１３２が、四角形状であるため、その周りを囲むように、略四角形状に形成される。四角形状に形成された場合、角があるが、この角の部分は、辺の部分よりも接着剤の量が多くなる傾向に有る。

この接着剤３０３が多くなる部分に円形を付した図を、図７のＢに示す。フレーム１３４上で、円形を付した部分に該当する部分に、通気孔３０２が設けられる。接着剤３０３が多い部分に通気孔３０２を設けることで、接着剤３０３により通気孔３０２を確実に塞ぐことができるようになる。

そこで、接着剤３０３の塗布量が多くなる角の部分に、通気孔３０２が設けられるように構成することができる。また、通気孔３０２は、複数設けることが可能である。図７のＢ中、円形を付した複数の部分から、複数の部分を選択し、通気孔３０２をフレーム１３４に設ける構造とすることも可能である。通気孔３０２を１つだけ設ける構造とすることも、勿論可能である。また、角でない直線の部分に通気孔３０２を設けることも可能である。

＜通気孔の形状について＞
図８を参照して、通気孔３０２の形状について説明する。

図８のＡに示した通気孔３０２’は、上方向と下方向にテーパがついた形状とされている。通気孔３０２’は、中央部分が狭く、上側（上部１１１側）と下側（撮像素子１３２側）が広く形成されている。通気孔３０２’は、円錐が２つ組み合わさったような形状とされている。

通気孔３０２’にテーパを付けることで、通気孔３０２’を形成するとき、金型が抜けなくなることを防ぐことが可能となる。図８のＡに示した通気孔３０２’が形成される場合、下側から金型（ピン形状の金具）が挿入されて通気孔３０２’の中央から下側が形成され、上側から金型が挿入されて通気孔３０２’の中央から上側が形成される。この形成の際、金型が抜けなくなるようなことを、通気孔３０２’の形状をテーパ状とすることで、防ぐことが可能となる。

図８のＢは、通気孔３０２の他の形状を示す図である。図８のＢに示した通気孔３０２”も、テーパ形状とされている。通気孔３０２”は、上側（上部１１１側）が広く、下側（撮像素子１３２側）が狭く形成されている。図８のＢに示した通気孔３０２”が形成される場合、上側から金型（ピン形状の金具）が挿入されて形成される。

図８のＣは、通気孔３０の他の形状を示す図である。図８のＢに示した通気孔３０２’”も、テーパ形状とされている。通気孔３０２’”は、上側（上部１１１側）が狭く、下側（撮像素子１３２側）が広く形成されている。図８のＣに示した通気孔３０２’”が形成される場合、下側から金型（ピン形状の金具）が挿入されて形成される。

このように通気孔３０２に、テーパを付けることで、上記したように、製造時に金型が抜けなくなるようなことを防ぐことができる。なお、問題なく金型が抜けるような場合には、テーパが無い構造とすることも可能である。

また、通気孔３０２の接着剤３０３が塗布される側が広い口径で形成されている場合、接着剤３０３（図６）で通気孔３０２を塞ぐときに、接着剤３０３が、通気孔３０２に入りやすい。また通気孔３０２の接着剤３０３が塗布される側と反対側が狭い口径で形成されている場合、接着剤３０３（図６）で通気孔３０２を塞ぐときに、接着剤３０３が基板１３１上に落ちてしまうようなことを防ぐことも可能となる。

すなわち、通気孔３０２にテーパを付けることで、通気孔３０２を接着剤３０３で塞ぐときに、接着剤３０３で、通気孔３０２を埋まりやすくし、漏れにくくすることが可能な形状とすることができる。

このような通気孔３０２の大きさは、例えば、０．２ｍｍ以下の円形とすることができる。通気孔３０２の径が大きいと、接着剤３０３で塞ぎきれない可能性がある。また通気孔３０２の径が小さいと、熱膨張した空気を排出しづらくなり、熱膨張した空気により影響を受ける可能性がある。そこで、通気孔３０２を形成するときに用いられる金型の強度等により、通気孔３０２の大きさや個数が決定される。

例えば、上記したように、通気孔３０２は、０．２ｍｍ以下の円形とすることができ、０．１乃至０．２ｍｍの円形とすることができる。通気孔３０２がテーパ状である場合、広い側の径が０．２ｍｍ、狭い側の径が０．１ｍｍといったように形成されるようにしても良い。

＜遮光壁を設けた構成について＞
次に、フレーム１３４に遮光壁が設けられた場合について説明する。図９のＡは、フレーム１３４の上側に遮光壁４０１を設けた例である。図９のＡに示したように、フレーム１３４の上部１１１が接合される側の面であり、側壁側に遮光壁４０１を設ける構成とすることができる。

遮光壁４０１を設けることで、接着剤３０３を通過して、撮像素子１３２に届く光を遮光することができるようになり、フレアを防止することが可能となる。また、接着剤３０３が、フレーム１３４の側壁側に漏れるようなことを防ぐことも可能となる。

図９のＢは、フレーム１３４の下側に遮光壁４０２を設けた例である。図９のＢに示したように、フレーム１３４の撮像装置１３１（図６）側の面であり、ＩＲＣＦ１３３（図６）が設けられる側に遮光壁４０２を設ける構成とすることができる。

遮光壁４０２を設けることで、接着剤３０３を通過して、撮像素子１３２に届く光を遮光することができるようになり、フレアを防止することが可能となる。また、接着剤３０３が、フレーム１３４のＩＲＣＦ１３３側に漏れるようなことを防ぐことも可能となる。

図９のＣは、フレーム１３４の上側に遮光壁４０１を設け、下側に遮光壁４０２を設けた例である。図９のＣに示したように、遮光壁は、フレーム１３４の上下に設けても良い。この場合も，図９のＡや図９のＢを参照して説明したように、遮光壁４０１，４０２を設けることで、接着剤３０３を通過して、撮像素子１３２に届く光を遮光することができるようになり、フレアを防止することが可能となる。また、接着剤３０３が、フレーム１３４の側壁側やＩＲＣＦ１３３側に漏れるようなことを防ぐことも可能となる。

ここでは遮光壁をフレーム１３４に形成する場合を例にあげて説明したが、接着剤３０３自体を遮光樹脂としても良い。遮光樹脂は、上部１１１と下部１１２を接合するための接着剤としての機能を有し、遮光する機能を有する樹脂であり、例えば、炭素入りの黒い樹脂である。

接着剤３０３として遮光樹脂を用いた構成とした場合であっても、遮光壁４０１や遮光壁４０２を設ける構成として、迷光成分が、撮像素子１３２に入り込まないような構成とすることも可能である。

遮光樹脂としては、ＵＶ（紫外線）硬化樹脂を用いても良い。紫外線硬化樹脂は、紫外線照射装置から照射される紫外線のエネルギーにより、短時間に重合硬化する樹脂であり、接着剤３０３として、そのような紫外線硬化樹脂を用いることも可能である。

また、遮光樹脂として、紫外線と熱により硬化する樹脂を用いても良い。後述するように、接着剤３０３の外側を紫外線により仮硬化させ、中側を熱により本硬化させることで、接着剤３０３内にエアパス（空間１３５から空間１３５外につながる道）ができないようにすることができる。

＜脚の形状について＞
図１０乃至図１４を参照し、上部１１１に脚３５１を設けた場合の、その脚３５１の形状について説明する。

図１０は、脚３５１の一形状を表す図である。図１０に示した脚３５１’は、通気孔３０２の途中まで入る形状とされている。このように、通気孔３０２の途中まで、脚３５１’が入る形状とすることで、通気孔３０２を塞ぎやすくすることができる。

なお、図７を参照して説明したように、脚３５１は、環状に設けられており、接着剤３０３との接合をより強固なものとするために設けられている。このような脚３５１のうち、通気孔３０２が位置する部分だけ、通気孔３０２の途中まで来るように、他の脚３５１の部分よりも長く、突起するような状態で脚３５１’は設けられている。

例えば、図１０に示したように、脚３５１（図１０中、右側）と脚３５１’（図１０中、左側）を比較するに、脚３５１よりも脚３５１’は、長く構成されている。脚３５１’は、通気孔３０２がある位置に位置する脚３５１であるため、他の脚３５１よりも長く形成されている。このようなことから、脚３５１’は、脚３５１に対して凸形状の突起のように設けられている。

脚３５１’を、通気孔３０２の途中まで挿入されるような形状とすることで、例えば、接着剤３０３の塗布量が、通気孔３０２以外のところと同じ塗布量であっても、上部１１１が、下部１１２に接合されるとき、脚３５１’により、接着剤３０３が、通気孔３０２内に押し出され、通気孔３０２がより確実に塞がれるようにすることができる。

環状に設けられている脚３５１に突起する部分（脚３５１’）を設けずに、通気孔３０２側に凸部を設けるようにしても良い。図１１は、通気孔３０２の部分に、凸部４２１を設けた構成を示している。

図１１に示したように、通気孔３０２が位置している部分であり、フレーム１３４の上部１１１側の面に、凸部４２１が設けられている。凸部４２１は、中心部分が、通気孔３０２とつながっており、中心部分に穴を有するような形状となっている。

このような凸部４２１上に接着剤３０３が塗布され、その上に、脚３５１が押しつけられると、接着剤３０３が、凸部４２１の中心部分に設けられた穴に押し出され、さらにその穴とつながっている通気孔３０２に押し出される。このことにより、より確実に、通気孔３０２を接着剤３０３により塞ぐことが可能となる。

このように、フレーム１３４の通気孔３０２が設けられている部分は、通気孔３０２が設けられていない部分よりも高く形成され、脚３５１に近づいた位置に凸部４２１が設けられる構成とすることもできる。

図１２は、脚３５１の他の形状について説明するための図である。図１２に示した脚３５１”は、リブ（土手）を備えた形状とされている。図１２に示すように、通気孔３０２が位置する部分の脚３５１”は、通気孔３０２が位置しない部分の脚３５１にリブを設けた形状となっている。脚３５１”のリブの部分が、通気孔３０２内に入るような形状とされている。

図１２に示した脚３５１”を有する上部１１１は、単焦点カメラや、光学補正無し（上記したあおり補正などを行わない）のカメラに適用できる。また、リブを有する脚３５１”を用いることで、上部１１１と下部１１２を光学補正無し(あおり補正無し)で、突き当て接合するとき、上部１１１を、下部１１２との正しい接合位置に導くことが可能となる。すなわち、リブが通気孔３０２に来るように、上部１１１を移動させることで、下部１１２との正しい接合位置に導くことができる。

図１０乃至図１２を参照して説明した脚３５１は、脚３５１の中心軸と、通気孔３０１の中心軸が、略同一であることを前提としていた。次に、図１３を参照して、脚３５１の中心軸と、通気孔３０１の中心軸をずらした形状とした脚３５１について説明を加える。

図１３に示した脚３５１’”の中心軸と、通気孔３０２の中心軸は、ずれた位置にある。図１３において、中心軸は、一点鎖線で示している。脚３５１’”の中心軸は、通気孔３０２の中心軸よりも内側（ＩＲＣＦ１３３側）にある。

このように、脚３５１’”の中心軸と、通気孔３０２の中心軸をずらすことで、通気孔３０２が接着剤３０３により塞がれた後に、仮に、空間１３５内の空気が熱膨張し、空間１３５から、通気孔３０２に力がかかったとしても、その力により、接着剤３０３に穴が空き、空間１３５と空間１３５外とがつながってしまうようなことを防ぐことが可能となる。すなわち、エアパスができるようなことを防ぐことが可能となる。

接着剤３０３として、紫外線硬化樹脂を用いた場合、接着剤３０３の外側は、硬化した状態となる。図１３では、接着剤３０３のうち、硬化した部分を太線で示し、接着剤３０３’として表す。

硬化した接着剤３０３’があることで、仮に、エアパスが発生したとしても、硬化した接着剤３０３’で食い止めることができ、空間１３５と空間１３５外がエアパスによりつながるようなことを防ぐことが可能となる。

このように、脚３５１’”の中心軸と、通気孔３０２の中心軸をずらすように構成しても良い。また紫外線硬化樹脂により、接着剤３０３の外側が、中側よりも先に硬化する（仮硬化する）ような仕組みを設けても良い。

図１４に、接着剤３０３に紫外線硬化樹脂を用い、仮硬化することで、エアパスの発生を防ぐ構成の脚３５１と通気孔３０２の他の構成を示す。通気孔３０２は、下側が広く、上側が狭いテーパ状に形成されている。また、接着剤３０３は、図１３に示した接着剤３０３と同じく、紫外線硬化樹脂が用いられ、外側が仮硬化されるように構成されている。

このような構成により、図１４に矢印で示したように、空間１３５内の空気が熱膨張し、接着剤３０３が押し上げられ、エアパスが発生しそうな状況が発生したとしても、仮硬化状態の接着剤３０３’で食い止められ、エアパスが外部とつながってしまうようなことを防ぐことができる。

また、テーパが下向きに形成されていることにより、通気孔３０２の下側の接着剤３０３の量が多くなり、熱膨張した空気により押し上げられたとしても、その押し上げる力を低減させ、それ以上、接着剤３０３が押しのけられることを防ぐことができる。

このように、通気孔３０２の形状と接着剤３０３の材質により、エアパスの発生を防ぐようにしても良い。

上記した実施の形態においては、接着剤３０３により通気孔３０２を塞ぐ例を挙げて説明したが、接着剤３０３ではなく、脚３５１により通気孔３０２が塞がれるようにしても良い。

例えば、図１０や図１２を参照して説明したように、脚３５１が通気孔３０２内に入り込むような構成とした場合、脚３５１で、通気孔３０２が塞がれるようにしても良い。そのようなことが可能な脚３５１や通気孔３０２の大きさや形状とすることも、本技術によれば可能である。

脚３５１で通気孔３０２が塞がれるように構成した場合も、上記した実施の形態と同じく、上部１１１を下部１１２に接合するときに、通気孔３０２を塞ぐことができるため、工程を増やすことなく、通気孔３０２を塞ぐことが可能となる。

本技術によれば、工程上必要な通気孔を信頼性向上のため塞ぐ際、後に塞ぐ工程を追加しないように、後工程の樹脂にて埋めることが可能となる。このことにより、塞ぐ工程を削減することができ、加工費減の効果などを望むことが可能となる。

＜製造について＞
次に、図１５を参照して、上記した撮像装置の製造工程について説明を加える。図１５を参照した説明は、図５に示した撮像装置３００の製造についての説明とするが、他の構成の撮像装置においても、同様な工程で製造することが可能である。

工程Ｓ１において、下部１１２が製造される。フレーム１３４には、ＩＲＣＦ３０１が固定されている。ＩＲＣＦ３０１は、フレーム１３４に対して、接着剤で固定されていても良いし、フレーム１３４に切り込みが入れられ、その切り込みに、ＩＲＣＦ３０１が固定されることで固定されていても良い。

またフレーム１３４には、通気孔３０２が設けられている。この通気孔３０２は、例えば、図８乃至図１４を参照して説明したような形状とされている。

基板１３１上には撮像素子１３２が装着されており、配線なども施されている状態である。このような基板１３１上に、接着剤１４１が塗布される。接着剤１４１は、環状に塗布されており、そのような接着剤１４１上に、フレーム１３４が載せられ、基板１３１とフレーム１３４が接合される。

工程Ｓ２において、通気孔３０２から熱膨張した空気が排出される。接着剤１４１として、熱硬化樹脂が用いられた場合、基板１３１とフレーム１３４を接合する際、空間１３５内の空気も熱せられ、熱膨張する可能性がある。その熱膨張した空気は、通気孔３０２から、フレーム１３４外に排出される。

工程Ｓ３において、フレーム１３４上に、上部１１１を接合するための接着剤３０３が塗布される。接着剤３０３が塗布されることで、通気孔３０２上にも接着剤３０３が塗布されることになり、通気孔３０２が塞がれる。換言すれば、フレーム１３４の通気孔３０２が設けられている部分を含む領域に、接着剤３０３が塗布され。通気孔３０２が塞がれる。

なお、基板１３１とフレーム１３４を接合する接着剤１４１と、フレーム１３４と上部１１１を接合する接着剤３０３は、異なる材質の部材であっても良いし、同一の部材であっても良い。

工程Ｓ４において、塗布された接着剤３０３上に、上部１１１が載せられ、下部１１２と接合される。上記したように、上部１１１に脚３５１を設けたり、通気孔３０２をテーパ状に形成したりすることで、より確実に、接着剤３０３を通気孔３０２に押し入れ、通気孔３０２を塞ぐようにしたり、エアパスが発生することを防ぐようにしたりすることができる。

このように、撮像装置３００は製造される。通気孔３０２を塞ぐためだけの工程はなく、上部１１１を下部１１２に接合するときに、塞がれる。よって、通気孔３０２を塞ぐためだけの新たな工程を増やさなくても、通気孔３０２を設け、熱膨張した空気を外部に排出し、その後、塞ぐことが可能となる。

本技術によれば、工程上必要な通気孔を信頼性向上のため塞ぐ際、後に塞ぐ工程を追加しないように、後工程の樹脂にて埋めることが可能となる。このことにより、塞ぐ工程を削減することができ、加工費減の効果などを望むことが可能となる。

＜電子機器＞
本技術は、撮像装置への適用に限られるものではなく、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、携帯電話機などの撮像機能を有する携帯端末装置や、画像読取部に撮像装置を用いる複写機など、画像取込部（光電変換部）に撮像装置を用いる電子機器全般に対して適用可能である。なお、電子機器に搭載されるモジュール状の形態、即ちカメラモジュールを撮像装置とする場合もある。

図１６は、本開示の電子機器の一例である撮像装置の構成例を示すブロック図である。図１６に示すように、本開示の撮像装置１０００は、レンズ群１００１等を含む光学系、撮像素子１００２、カメラ信号処理部であるＤＳＰ回路１００３、フレームメモリ１００４、表示装置１００５、記録装置１００６、操作系１００７、及び、電源系１００８等を有している。

そして、ＤＳＰ回路１００３、フレームメモリ１００４、表示装置１００５、記録装置１００６、操作系１００７、及び、電源系１００８がバスライン１００９を介して相互に接続された構成となっている。ＣＰＵ１０１０は、撮像装置１０００内の各部を制御する。

レンズ群１００１は、被写体からの入射光（像光）を取り込んで撮像素子１００２の撮像面上に結像する。撮像素子１００２は、レンズ群１００１によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。この撮像素子１００２として、先述した実施形態に係る固体撮像素子を用いることができる。

表示装置１００５は、液晶表示装置や有機ＥＬ(electro luminescence)表示装置等のパネル型表示装置からなり、撮像素子１００２で撮像された動画または静止画を表示する。記録装置１００６は、撮像素子１００２で撮像された動画または静止画を、ビデオテープやＤＶＤ(Digital Versatile Disk)等の記録媒体に記録する。

操作系１００７は、ユーザによる操作の下に、本撮像装置が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源系１００８は、ＤＳＰ回路１００３、フレームメモリ１００４、表示装置１００５、記録装置１００６、及び、操作系１００７の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。

このような撮像装置１０００は、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ、さらには、携帯電話機等のモバイル機器向けカメラモジュールに適用される。そして、この撮像装置１０００において、レンズ群１００１と撮像素子１００２として先述した実施の形態に係る撮像装置３００などを用いることができる。

なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。

なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。

（１）
撮像素子が搭載される基板と、
ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、
レンズを含むユニットと
を備え、
前記基板、前記ＩＲＣＦ、前記フレームで、前記撮像素子を封止し、
前記フレームの一部に前記撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、
前記ユニットと前記フレームを接合する部材により前記通気孔が塞がれている
撮像装置。
（２）
前記通気孔は、前記フレームに、所定の形状で、前記部材が塗布される面に対して垂直方向に設けられている
前記（１)に記載の撮像装置。
（３）
前記通気孔は、テーパがついた形状である
前記（１)または（２）に記載の撮像装置。
（４）
前記ユニットは、前記部材に挿入される脚を有し、
前記通気孔は、前記脚の真下の位置に該当する前記フレーム上に設けられている
前記（１)乃至（３）のいずれかに記載の撮像装置。
（５）
前記部材は、前記フレーム上に環状に塗布され、
前記通気孔は、前記部材の曲がり部分または直線部分に該当する前記フレーム上に設けられている
前記（１)乃至（４）のいずれかに記載の撮像装置。
（６）
前記フレームの前記通気孔が位置する近傍に遮光壁を有する
前記（１)乃至（５）のいずれかに記載の撮像装置。
（７）
前記部材は、遮光樹脂である
前記（１)乃至（６）のいずれかに記載の撮像装置。
（８）
前記脚は、前記通気孔の途中まで挿入されている
前記（４)に記載の撮像装置。
（９）
前記フレームの前記通気孔が位置する部分は、前記通気孔が位置しない部分よりも、前記ユニットに近くなるように突状に構成されている
前記（１)乃至（８）のいずれかに記載の撮像装置。
（１０）
前記脚のうち、前記通気孔が位置する前記部材に挿入される部分は、リブを有し、
前記リブが、前記通気孔に挿入されるように、前記ユニットは、前記フレームに突き当て接合される
前記（４)に記載の撮像装置。
（１１）
前記脚の中心軸と前記通気孔の中心軸は、ずれている
前記（４)に記載の撮像装置。
（１２）
前記部材は、紫外線硬化樹脂、または紫外線と熱で硬化する樹脂から構成される
前記（１)乃至（１１）のいずれかに記載の撮像装置。
（１３）
前記通気孔の径は、０．２ｍｍ以下である
前記（１)乃至（１２）のいずれかに記載の撮像装置。
（１４）
前記脚で、前記通気孔は塞がれている
前記（４)に記載の撮像装置。
（１５）
撮像素子が搭載される基板と、
ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、
レンズを含むユニットと
を備え、
前記基板、前記ＩＲＣＦ、前記フレームで、前記撮像素子を封止し、
前記フレームと前記ＩＲＣＦとの間に、前記撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、
前記ユニットと前記フレームを接合する部材により前記通気孔が塞がれている
撮像装置。
（１６）
前記ＩＲＣＦは、前記通気孔がある方向に大きく構成されている
前記（１５)に記載の撮像装置。
（１７）
前記通気孔がある部分の前記部材は、前記通気孔がない部分の前記部材よりも多く塗布されている
前記（１５)に記載の撮像装置。
（１８）
撮像素子が搭載される基板と、
ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、
前記フレームに接合され、レンズを含むユニットと
を備え、
前記基板、前記ＩＲＣＦ、前記フレームで、前記撮像素子を封止し、
前記フレームの一部に前記撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、
前記ユニットと前記フレームを接合する部材により前記通気孔が塞がれている
撮像装置を製造する製造装置。
（１９）
撮像素子が配置された基板、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が固定されているフレーム、およびレンズを含むユニットを接合するとき、
前記基板上に前記フレームを接合するための第１の部材を塗布し、
前記基板上に塗布された前記第１の部材により、前記フレームを前記基板と接合し、
前記フレームに設けられた所定の形状の通気孔から、熱膨張した空気が排出された後、前記通気孔を含む部分に第２の部材を塗布し、
前記第２の部材が塗布された部分と前記ユニットの一部が突き当てまたは空間接合するように、前記フレームと前記ユニットの接合を行う
製造装置。
（２０）
撮像素子が配置された基板、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が固定されているフレーム、およびレンズを含むユニットを接合するとき、
前記基板上に前記フレームを接合するための第１の部材を塗布し、
前記基板上に塗布された前記第１の部材により、前記フレームを前記基板と接合し、
前記フレームに設けられた所定の形状の通気孔から、熱膨張した空気が排出された後、前記通気孔を含む部分に第２の部材を塗布し、
前記第２の部材が塗布された部分と前記ユニットの一部が突き当てまたは空間接合するように、前記フレームと前記ユニットの接合を行う
ステップを含む製造方法。

１１１ 上部， １１２ 下部， １３１ 基板， １３２ 撮像素子， １３４ フレーム， １４１ 接着剤， ３００ 撮像装置， ３０１ ＩＲＣＦ， ３０２ 通気孔， ３０３ 接着剤， ３５１ 脚

Claims (20)

1. 撮像素子が搭載される基板と、
   ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、
   レンズを含むユニットと
   を備え、
   前記基板、前記ＩＲＣＦ、前記フレームで、前記撮像素子を封止し、
   前記フレームの一部に前記撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、
   前記ユニットと前記フレームを接合する部材により前記通気孔が塞がれている
   撮像装置。
2. 前記通気孔は、前記フレームに、所定の形状で、前記部材が塗布される面に対して垂直方向に設けられている
   請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記通気孔は、テーパがついた形状である
   請求項１に記載の撮像装置。
4. 前記ユニットは、前記部材に挿入される脚を有し、
   前記通気孔は、前記脚の真下の位置に該当する前記フレーム上に設けられている
   請求項１に記載の撮像装置。
5. 前記部材は、前記フレーム上に環状に塗布され、
   前記通気孔は、前記部材の曲がり部分または直線部分に該当する前記フレーム上に設けられている
   請求項１に記載の撮像装置。
6. 前記フレームの前記通気孔が位置する近傍に遮光壁を有する
   請求項１に記載の撮像装置。
7. 前記部材は、遮光樹脂である
   請求項１に記載の撮像装置。
8. 前記脚は、前記通気孔の途中まで挿入されている
   請求項４に記載の撮像装置。
9. 前記フレームの前記通気孔が位置する部分は、前記通気孔が位置しない部分よりも、前記ユニットに近くなるように突状に構成されている
   請求項１に記載の撮像装置。
10. 前記脚のうち、前記通気孔が位置する前記部材に挿入される部分は、リブを有し、
    前記リブが、前記通気孔に挿入されるように、前記ユニットは、前記フレームに突き当て接合される
    請求項４に記載の撮像装置。
11. 前記脚の中心軸と前記通気孔の中心軸は、ずれている
    請求項４に記載の撮像装置。
12. 前記部材は、紫外線硬化樹脂、または紫外線と熱で硬化する樹脂から構成される
    請求項１に記載の撮像装置。
13. 前記通気孔の径は、０．２ｍｍ以下である
    請求項１に記載の撮像装置。
14. 前記脚で、前記通気孔は塞がれている
    請求項４に記載の撮像装置。
15. 撮像素子が搭載される基板と、
    ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、
    レンズを含むユニットと
    を備え、
    前記基板、前記ＩＲＣＦ、前記フレームで、前記撮像素子を封止し、
    前記フレームと前記ＩＲＣＦとの間に、前記撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、
    前記ユニットと前記フレームを接合する部材により前記通気孔が塞がれている
    撮像装置。
16. 前記ＩＲＣＦは、前記通気孔がある方向に大きく構成されている
    請求項１５に記載の撮像装置。
17. 前記通気孔がある部分の前記部材は、前記通気孔がない部分の前記部材よりも多く塗布されている
    請求項１５に記載の撮像装置。
18. 撮像素子が搭載される基板と、
    ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を固定するフレームと、
    前記フレームに接合され、レンズを含むユニットと
    を備え、
    前記基板、前記ＩＲＣＦ、前記フレームで、前記撮像素子を封止し、
    前記フレームの一部に前記撮像素子が封止されている空間とつながる通気孔を有し、
    前記ユニットと前記フレームを接合する部材により前記通気孔が塞がれている
    撮像装置を製造する製造装置。
19. 撮像素子が配置された基板、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が固定されているフレーム、およびレンズを含むユニットを接合するとき、
    前記基板上に前記フレームを接合するための第１の部材を塗布し、
    前記基板上に塗布された前記第１の部材により、前記フレームを前記基板と接合し、
    前記フレームに設けられた所定の形状の通気孔から、熱膨張した空気が排出された後、前記通気孔を含む部分に第２の部材を塗布し、
    前記第２の部材が塗布された部分と前記ユニットの一部が突き当てまたは空間接合するように、前記フレームと前記ユニットの接合を行う
    製造装置。
20. 撮像素子が配置された基板、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が固定されているフレーム、およびレンズを含むユニットを接合するとき、
    前記基板上に前記フレームを接合するための第１の部材を塗布し、
    前記基板上に塗布された前記第１の部材により、前記フレームを前記基板と接合し、
    前記フレームに設けられた所定の形状の通気孔から、熱膨張した空気が排出された後、前記通気孔を含む部分に第２の部材を塗布し、
    前記第２の部材が塗布された部分と前記ユニットの一部が突き当てまたは空間接合するように、前記フレームと前記ユニットの接合を行う
    ステップを含む製造方法。

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