JPWO2015071969A1 - 大型部品実装構造及び大型部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(d)に示すように、基板12の実装面に形成されたランド13(導体パターン)の表面には、シールド部品11を半田付けするための半田印刷部14がスクリーン印刷等の印刷法で形成されている。
使用する部品実装ラインは、基板12の搬送経路の上流側にスクリーン印刷装置(図示せず)が配置され、その下流側に1台又は複数台の部品実装機(図示せず)が配置され、その下流側にリフロー装置(図示せず)が配置されている。各部品実装機には、それぞれ基板12に実装する電子部品を供給するテープフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給装置(図示せず)がセットされ、更に、シールド部品11を実装する部品実装機には、シールド部品11を供給するトレイフィーダ、テープフィーダ等の部品供給装置(図示せず)と、シールド部品11下面の各凸状部15の下端面に半田転写部17を形成する転写装置(図示せず)がセットされている。
Claims (4)
- 基板に大型部品を半田付けした大型部品実装構造において、
前記基板の実装面のうちの前記大型部品を半田付けする部分に印刷法で形成された半田印刷部と、前記大型部品のうちの前記基板の半田印刷部に半田付けされる部分に転写法で形成された半田転写部とをリフロー半田付けしたことを特徴とする大型部品実装構造。 - 前記大型部品は、基板上に実装された電子部品を保護するシールド部品であることを特徴とする請求項1に記載の大型部品実装構造。
- 前記大型部品のうちの前記半田転写部を形成する部分に、下向きに突出する凸状部が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の大型部品実装構造。
- 基板に大型部品を半田付けする大型部品実装方法において、
前記基板の実装面のうちの前記大型部品を半田付けする部分に半田を印刷して半田印刷部を形成する印刷工程と、
前記大型部品のうちの前記基板の半田印刷部に接合される部分を転写槽内の半田に浸して当該部分に半田転写部を形成する転写工程と、
前記大型部品の半田転写部を前記基板の半田印刷部に重ね合わせるように位置合わせして該大型部品を該基板に搭載する搭載工程と、
前記大型部品が搭載された前記基板をリフロー装置内に搬入して前記半田転写部及び前記半田印刷部を加熱して該大型部品を該基板にリフロー半田付けするリフロー工程と
を含むことを特徴とする大型部品実装方法。
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